JP2557326B2 - 封着材料 - Google Patents
封着材料Info
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- JP2557326B2 JP2557326B2 JP1209874A JP20987489A JP2557326B2 JP 2557326 B2 JP2557326 B2 JP 2557326B2 JP 1209874 A JP1209874 A JP 1209874A JP 20987489 A JP20987489 A JP 20987489A JP 2557326 B2 JP2557326 B2 JP 2557326B2
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- filler
- sealing material
- spherical
- glass
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は低融点ガラスとフィラーとを混合してなり、
ICセラミックパッケージ、螢光表示管、CRTバルブ等の
電子部品を封着するのに好適な封着材料に関するもので
ある。
ICセラミックパッケージ、螢光表示管、CRTバルブ等の
電子部品を封着するのに好適な封着材料に関するもので
ある。
［従来の技術］ 従来よりICセラミックパッケージ等の電子部品を封着
する際に使用する低融点ガラスとしては、重量百分率で
PbO 40〜90％、B2O3 8〜15％からなるPbO−B2O3系ガラ
ス、PbO 65〜85％、ZnO 0.5〜15％、B2O3 7〜20％から
なるPbO−ZnO−B2O3系ガラス、PbO 40〜80％、B2O3 8〜
20％、SiO2 5〜45％からなるPbO−B2O3−SiO2系ガラ
ス、PbO 65〜80％、B2O3 5〜15％、ZnO 0〜10％、Bi2O3
1〜20％、SiO2 0.1〜５％からなるPbO−B2O3−ZnO−Bi
2O3−SiO2系ガラス等が知られている。一般にこれらの
低融点ガラスの熱膨張係数は約100×10-7/℃であり、こ
れらを熱膨張係数が40〜80×10-7/℃の被封着物と封着
すると低融点ガラスに大きな応力が生じ、クラックや割
れの原因となるためガラスに低膨張性のフィラーを混合
して熱膨張係数を被封着物のそれに合わした封着材料が
主に用いられている。
する際に使用する低融点ガラスとしては、重量百分率で
PbO 40〜90％、B2O3 8〜15％からなるPbO−B2O3系ガラ
ス、PbO 65〜85％、ZnO 0.5〜15％、B2O3 7〜20％から
なるPbO−ZnO−B2O3系ガラス、PbO 40〜80％、B2O3 8〜
20％、SiO2 5〜45％からなるPbO−B2O3−SiO2系ガラ
ス、PbO 65〜80％、B2O3 5〜15％、ZnO 0〜10％、Bi2O3
1〜20％、SiO2 0.1〜５％からなるPbO−B2O3−ZnO−Bi
2O3−SiO2系ガラス等が知られている。一般にこれらの
低融点ガラスの熱膨張係数は約100×10-7/℃であり、こ
れらを熱膨張係数が40〜80×10-7/℃の被封着物と封着
すると低融点ガラスに大きな応力が生じ、クラックや割
れの原因となるためガラスに低膨張性のフィラーを混合
して熱膨張係数を被封着物のそれに合わした封着材料が
主に用いられている。
この低膨張性のフィラーとしては、各種の物質が存在
し、通常チタン酸鉛、ウイレマイト、コーディエライ
ト、β−ユークリプタイト、ジルコン、酸化錫、ムライ
ト、アルミナ、ジルコニア等のセラミックの微粉砕物が
使用され、その含有量が多くなるほど封着材料の熱膨張
係数は低下する。
し、通常チタン酸鉛、ウイレマイト、コーディエライ
ト、β−ユークリプタイト、ジルコン、酸化錫、ムライ
ト、アルミナ、ジルコニア等のセラミックの微粉砕物が
使用され、その含有量が多くなるほど封着材料の熱膨張
係数は低下する。
［発明が解決しようとする問題点］ 先記したようにフィラーの含有量を多くするほど封着
材料の熱膨張係数は低下するが、それに反比例して封着
材料の流動性が悪くなるという問題が生じる。封着材料
の流動性が悪くなるということは、被封着物を低温で短
時間に封着できなくなるということであり、各種用途に
要求される封着条件を満足できなくなる恐れが生じる。
材料の熱膨張係数は低下するが、それに反比例して封着
材料の流動性が悪くなるという問題が生じる。封着材料
の流動性が悪くなるということは、被封着物を低温で短
時間に封着できなくなるということであり、各種用途に
要求される封着条件を満足できなくなる恐れが生じる。
すなわち、例えば半導体素子をICセラミックパッケー
ジに実装した後パッケージの封着を高温下で長時間かけ
て行うと半導体素子の特性劣化を招きやすく歩留りが悪
くなる等の問題が生じ、そのためできるだけ低い温度で
短時間に、具体的には430℃以下の温度で10分間以内に
封着できることが要求される。
ジに実装した後パッケージの封着を高温下で長時間かけ
て行うと半導体素子の特性劣化を招きやすく歩留りが悪
くなる等の問題が生じ、そのためできるだけ低い温度で
短時間に、具体的には430℃以下の温度で10分間以内に
封着できることが要求される。
本発明の目的は、フィラーの含有量を多くしても従来
のフィラーを用いた場合に比較して流動性の低下が抑制
されるため低温で短時間に封着可能な封着材料を提供す
ることである。
のフィラーを用いた場合に比較して流動性の低下が抑制
されるため低温で短時間に封着可能な封着材料を提供す
ることである。
［問題点を解決するための手段］ 本発明の封着材料は低融点ガラスとフィラーを混合し
てなる封着材料において、該フィラーの形状が球形であ
り、且つ平均粒径が３〜60μであることを特徴とする。
てなる封着材料において、該フィラーの形状が球形であ
り、且つ平均粒径が３〜60μであることを特徴とする。
また本発明において用いるフィラーの製造方法として
は、大きく分けて溶融法と造粒法の２つの方法がある。
溶融法は、フィラー原料の微粉砕物を高温の雰囲気中を
通過させることによって溶融させて、表面張力で球状化
させた後、急冷する方法である。また造粒法は、仮焼し
たフィラー原料を球状になるように造粒した後、焼成す
る方法である。なおフィラーを球形にすることができる
のであれば、上記の方法に限定されることなる適用し得
る。
は、大きく分けて溶融法と造粒法の２つの方法がある。
溶融法は、フィラー原料の微粉砕物を高温の雰囲気中を
通過させることによって溶融させて、表面張力で球状化
させた後、急冷する方法である。また造粒法は、仮焼し
たフィラー原料を球状になるように造粒した後、焼成す
る方法である。なおフィラーを球形にすることができる
のであれば、上記の方法に限定されることなる適用し得
る。
［作用］ 低融点ガラスとフィラーを混合してなる封着材料が良
好に流動するためには加熱されて粘度の低くなったガラ
スの流れに乗ってフィラー粒子が滑らかに動くことが必
要である。しかしながら従来のフィラーは表面が角ばっ
た微粉砕物であり、そのためガラス中で動きにくく、そ
の結果フィラーの含有量が多くなると封着材料の流動性
が低下する。
好に流動するためには加熱されて粘度の低くなったガラ
スの流れに乗ってフィラー粒子が滑らかに動くことが必
要である。しかしながら従来のフィラーは表面が角ばっ
た微粉砕物であり、そのためガラス中で動きにくく、そ
の結果フィラーの含有量が多くなると封着材料の流動性
が低下する。
それに対し本発明に用いるフィラーはその形状が球形
であるためガラス中で滑らかに動きやすく、含有量が多
くなっても封着材料の流動性の低下を招くことがない。
であるためガラス中で滑らかに動きやすく、含有量が多
くなっても封着材料の流動性の低下を招くことがない。
しかし、フィラーが球形であっても、平均粒径が60μ
以上になると封着材料の機械的強度を向上させる効果が
小さくなり、また平均粒径が３μ以下になるとガラスに
溶け込みやすくなって先記した形状が球形であることに
よる効果が得られず、かえって流動性が悪くなる。従っ
てフィラーが球形であることのメリットを生かすために
は、平均粒径が３〜60μの範囲にあることが必要であ
る。特に平均粒径を５〜25μの範囲に調整することによ
り、機械的強度が非常に高く、しかも極めて流動性のよ
い封着材料を得ることが可能になる。
以上になると封着材料の機械的強度を向上させる効果が
小さくなり、また平均粒径が３μ以下になるとガラスに
溶け込みやすくなって先記した形状が球形であることに
よる効果が得られず、かえって流動性が悪くなる。従っ
てフィラーが球形であることのメリットを生かすために
は、平均粒径が３〜60μの範囲にあることが必要であ
る。特に平均粒径を５〜25μの範囲に調整することによ
り、機械的強度が非常に高く、しかも極めて流動性のよ
い封着材料を得ることが可能になる。
尚、本発明のフィラーは、必ずしも真球である必要は
なく、表面が角ばっていない限り先記した作用が生じる
ので使用可能である。また本発明の封着材料は、流動性
を損なわない範囲で、従来のセラミック微粉砕物からな
るとフィラーを併用することも可能である。
なく、表面が角ばっていない限り先記した作用が生じる
ので使用可能である。また本発明の封着材料は、流動性
を損なわない範囲で、従来のセラミック微粉砕物からな
るとフィラーを併用することも可能である。
［実施例］ 以下本発明の封着材料を実施例に基づいて説明する。
実施例１ まず電気溶融したアルミナを高温の雰囲気中を通過さ
せることによって再溶融して球形にした後、急冷して平
均粒径が25μの球状アルミナフィラーを作製した。一方
比較のため電気溶融アルミナをボールミルで微粉砕して
平均粒径25μの粒子からなるアルミナフィラーを作製し
た。
せることによって再溶融して球形にした後、急冷して平
均粒径が25μの球状アルミナフィラーを作製した。一方
比較のため電気溶融アルミナをボールミルで微粉砕して
平均粒径25μの粒子からなるアルミナフィラーを作製し
た。
次に先記のように作製した２種のアルミナフィラーの
各々を40体積％と低融点ガラス粉末（重量百分率でPbO
85.3％、B2O3 12.7％、SiO2 1.0％、Al2O3 1.0％、転移
点310℃、30〜250℃における熱膨張係数110×10-7/℃）
60体積％を混合し、この混合物の真比重に相当するグラ
ム数の試料を金型成形して外径20mm、高さ5mmのボタン
を作製し、このボタンを板ガラス（30〜250℃における
熱膨張係数80×10-7/℃）の上に載せて電気炉内で450
℃、10分間の条件で加熱した。
各々を40体積％と低融点ガラス粉末（重量百分率でPbO
85.3％、B2O3 12.7％、SiO2 1.0％、Al2O3 1.0％、転移
点310℃、30〜250℃における熱膨張係数110×10-7/℃）
60体積％を混合し、この混合物の真比重に相当するグラ
ム数の試料を金型成形して外径20mm、高さ5mmのボタン
を作製し、このボタンを板ガラス（30〜250℃における
熱膨張係数80×10-7/℃）の上に載せて電気炉内で450
℃、10分間の条件で加熱した。
その結果、球状アルミナフィラーを混合した試料ボタ
ンは外径が26mm程度になるまで流動したが、一方ボール
ミルで粉砕したアルミナフィラーを混合した試料ボタン
は外径が21mm程度になるまでしか流動せず、従って球状
アルミナフィラーを用いる方が流動性に優れていること
がわかった。
ンは外径が26mm程度になるまで流動したが、一方ボール
ミルで粉砕したアルミナフィラーを混合した試料ボタン
は外径が21mm程度になるまでしか流動せず、従って球状
アルミナフィラーを用いる方が流動性に優れていること
がわかった。
実施例２ まずZrO2 65.8％、SiO2 32.3％、Fe2O3 1.9％になる
ようにジルコニア、シリカ、酸化第２鉄の各原料を配合
し、1450℃で５時間仮焼した後、平均粒径が３μ程度に
なるように微粉砕した。この微粉砕物にポリエチレング
リコールの10％溶液を添加してスラリー状にし、スプレ
ードライヤーによって平均粒径が12μの球状になるよう
に造粒した後、この造粒物を1450℃で16時間焼成するこ
とによって平均粒径が10μの球状のジルコンフィラーを
作製した。一方比較のため先記した微粉砕物をプレス成
形した後、1450℃で16時間加熱し、ボールミルで微粉砕
して平均粒径が10μのジルコンフィラーを作製した。
ようにジルコニア、シリカ、酸化第２鉄の各原料を配合
し、1450℃で５時間仮焼した後、平均粒径が３μ程度に
なるように微粉砕した。この微粉砕物にポリエチレング
リコールの10％溶液を添加してスラリー状にし、スプレ
ードライヤーによって平均粒径が12μの球状になるよう
に造粒した後、この造粒物を1450℃で16時間焼成するこ
とによって平均粒径が10μの球状のジルコンフィラーを
作製した。一方比較のため先記した微粉砕物をプレス成
形した後、1450℃で16時間加熱し、ボールミルで微粉砕
して平均粒径が10μのジルコンフィラーを作製した。
次に先記のように作製した２種のジルコンフィラーの
各々を40体積％と実施例１で用いた低融点ガラス粉末60
体積％を混合し、この混合物の真比重に相当するグラム
数の試料を金型成形して外径20mm、高さ5mmのボタンを
作製し、このボタンを実施例１で用いた板ガラスの上に
載せて電気炉内で450℃、10分間の条件で加熱した。
各々を40体積％と実施例１で用いた低融点ガラス粉末60
体積％を混合し、この混合物の真比重に相当するグラム
数の試料を金型成形して外径20mm、高さ5mmのボタンを
作製し、このボタンを実施例１で用いた板ガラスの上に
載せて電気炉内で450℃、10分間の条件で加熱した。
その結果、球状ジルコンフィラーを混合した試料ボタ
ンは、外径が28mm程度になるまで流動したが、一方ボー
ルミルで粉砕したジルコンフィラーを混合した試料ボタ
ンは外径が24mm程度になるまでしか流動せず、従って球
状ジルコンフィラーを用いる方が流動性に優れているこ
とがわかった。
ンは、外径が28mm程度になるまで流動したが、一方ボー
ルミルで粉砕したジルコンフィラーを混合した試料ボタ
ンは外径が24mm程度になるまでしか流動せず、従って球
状ジルコンフィラーを用いる方が流動性に優れているこ
とがわかった。
実施例３ まず2MgO・2Al2O3・5SiO2の組成のガラスになるよう
にマグネシウム、アルミナ、シリカの各原料を配合し、
1550℃で５時間溶融、成形した後、平均粒径が５μ程度
になるように微粉砕した。この微粉砕物を約1800℃の高
温の雰囲気中を通過させることによって球状ガラスとし
た後、これを1000℃で10時間再加熱することにより結晶
化させて平均粒径が５μの球状のコーディエライトフィ
ラーを作製した。一方比較のため先記した微粉砕物を10
00℃で10時間加熱して結晶化させて平均粒径が５μのコ
ーディエライトフィラーを作製した。
にマグネシウム、アルミナ、シリカの各原料を配合し、
1550℃で５時間溶融、成形した後、平均粒径が５μ程度
になるように微粉砕した。この微粉砕物を約1800℃の高
温の雰囲気中を通過させることによって球状ガラスとし
た後、これを1000℃で10時間再加熱することにより結晶
化させて平均粒径が５μの球状のコーディエライトフィ
ラーを作製した。一方比較のため先記した微粉砕物を10
00℃で10時間加熱して結晶化させて平均粒径が５μのコ
ーディエライトフィラーを作製した。
次に先記のように作製した２種のコーディエラテトフ
ィラーの各々を40体積％と低融点ガラス粉末（重量百分
率でPbO 84.3％、ZnO 2.8％、B2O3 11.9％、SiO2 1.0
％、転移点300℃、30〜250℃における熱膨張係数112×1
0-7/℃）60体積％を混合し、この混合物の真比重に相当
するグラム数の試料を金型成形して外径20mm、高さ5mm
のボタンを作製し、このボタンを実施例１で用いた板ガ
ラスの上に載せて電気炉内で450℃、10分間の条件で加
熱した。
ィラーの各々を40体積％と低融点ガラス粉末（重量百分
率でPbO 84.3％、ZnO 2.8％、B2O3 11.9％、SiO2 1.0
％、転移点300℃、30〜250℃における熱膨張係数112×1
0-7/℃）60体積％を混合し、この混合物の真比重に相当
するグラム数の試料を金型成形して外径20mm、高さ5mm
のボタンを作製し、このボタンを実施例１で用いた板ガ
ラスの上に載せて電気炉内で450℃、10分間の条件で加
熱した。
その結果、球状コーディエライトフィラーを混合した
試料ボタンは外径が27mm程度になるまで流動したが、一
方微粉砕物を結晶化させたコーディエライトフィラーを
混合した試料ボタンは外径が22mm程度になるまでした流
動せず、従って球状コーディエライトフィラーを用いる
方が流動性に優れていることがわかった。
試料ボタンは外径が27mm程度になるまで流動したが、一
方微粉砕物を結晶化させたコーディエライトフィラーを
混合した試料ボタンは外径が22mm程度になるまでした流
動せず、従って球状コーディエライトフィラーを用いる
方が流動性に優れていることがわかった。
実施例４ 実施例１で用いた２種のアルミナフィラーの各々を25
体積％と結晶性低融点ガラス粉末（重量百分率でPbO 7
4.6％、B2O3 9.0％、ZnO 11.9％、SiO2 2％、BaO 2％、
ZrO2 0.5％、転移点320℃、30〜250℃における熱膨張係
数100×10-7/℃）75体積％を混合し、この混合物の真比
重に相当するグラム数の試料を金型成形して外径20mm、
高さ5mmのボタンを作製し、このボタンを実施例１で用
いた板ガラスの上に載せて電気炉内で450℃、30分間の
条件で加熱した。
体積％と結晶性低融点ガラス粉末（重量百分率でPbO 7
4.6％、B2O3 9.0％、ZnO 11.9％、SiO2 2％、BaO 2％、
ZrO2 0.5％、転移点320℃、30〜250℃における熱膨張係
数100×10-7/℃）75体積％を混合し、この混合物の真比
重に相当するグラム数の試料を金型成形して外径20mm、
高さ5mmのボタンを作製し、このボタンを実施例１で用
いた板ガラスの上に載せて電気炉内で450℃、30分間の
条件で加熱した。
その結果、球状アルミナフィラーを混合した試料ボタ
ンは外径が23mm程度になるまで流動したが、一方ボール
ミルで粉砕したアルミナフィラーを混合した試料ボタン
はほとんど流動せず、従って実施例１と同様球状アルミ
ナフィラーを用いる方が流動性に優れていることがわか
った。
ンは外径が23mm程度になるまで流動したが、一方ボール
ミルで粉砕したアルミナフィラーを混合した試料ボタン
はほとんど流動せず、従って実施例１と同様球状アルミ
ナフィラーを用いる方が流動性に優れていることがわか
った。
［発明の効果］ 以上のように本発明の封着材料は、フィラーの含有量
を多くしても、従来のフィラーを用いた場合に比較して
流動性の低下が抑制されるため低温で短時間に封着可能
であり、電子部品の封着材料として好適である。
を多くしても、従来のフィラーを用いた場合に比較して
流動性の低下が抑制されるため低温で短時間に封着可能
であり、電子部品の封着材料として好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】低融点ガラスとフィラーを混合してなる封
着材料において、該フィラーの形状が球形であり、且つ
平均粒径が３〜60μであることを特徴とする封着材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209874A JP2557326B2 (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 封着材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209874A JP2557326B2 (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 封着材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375239A JPH0375239A (ja) | 1991-03-29 |
| JP2557326B2 true JP2557326B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=16580072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1209874A Expired - Lifetime JP2557326B2 (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 封着材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2557326B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4692918B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2011-06-01 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料 |
| JP2007042376A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Futaba Corp | 気密容器 |
| JP2007297249A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Taiyo Nippon Sanso Corp | ガラスフリット |
| JP5545589B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2014-07-09 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料の製造方法 |
| JP5413562B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2014-02-12 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料 |
| CN104326678A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-02-04 | 中国建筑材料科学研究总院 | 一种耐火填料颗粒及其制备方法 |
| JP7172209B2 (ja) * | 2018-07-13 | 2022-11-16 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61261233A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | 封着用低融点ガラス組成物 |
| JPS6395137A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-26 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低融点封着ガラス |
| JPS63310750A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-19 | Asahi Glass Co Ltd | 封着用組成物 |
| JPS6476935A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-23 | Asahi Glass Co Ltd | Resin composition for sealing semiconductor device |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP1209874A patent/JP2557326B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0375239A (ja) | 1991-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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