JPS63315536A - 低温封着用フリット - Google Patents
低温封着用フリットInfo
- Publication number
- JPS63315536A JPS63315536A JP14958987A JP14958987A JPS63315536A JP S63315536 A JPS63315536 A JP S63315536A JP 14958987 A JP14958987 A JP 14958987A JP 14958987 A JP14958987 A JP 14958987A JP S63315536 A JPS63315536 A JP S63315536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- low
- glass
- frit
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 15
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical class [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 11
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(iii) oxide Chemical compound O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N CuO Inorganic materials [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000174 eucryptite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052844 willemite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 Nb20q Chemical compound 0.000 description 1
- 229910003069 TeO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010252 TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical group [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Inorganic materials O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Inorganic materials [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DASUJKKKKGHFBF-UHFFFAOYSA-L thallium(i) carbonate Chemical compound [Tl+].[Tl+].[O-]C([O-])=O DASUJKKKKGHFBF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は低温封着用フリットに係り、特にアルミナを使
用したＩＣセラミックパッケージの気密封着用フリット
に関するものである。
用したＩＣセラミックパッケージの気密封着用フリット
に関するものである。
［従来技術とその問題点」
従来より半導体チップを外気から遮断し、機械的に保護
するためのＩＣセラミックバ・ンケージを封着する場合
、ガラスを用いる方法が透湿性がなく、気密性に優れ、
機械的強度が高いため広く採用されており、この用途の
封着用ガラスとしてはＰｂＯ−８２０３系の結晶性粉末
ガラスあるいは非晶質粉末ガラスが用いられている。
するためのＩＣセラミックバ・ンケージを封着する場合
、ガラスを用いる方法が透湿性がなく、気密性に優れ、
機械的強度が高いため広く採用されており、この用途の
封着用ガラスとしてはＰｂＯ−８２０３系の結晶性粉末
ガラスあるいは非晶質粉末ガラスが用いられている。
近年半導体技術の発達に伴って半導体集積回路の集積度
は著しく高くなり、回路パターンは著しく微細化してい
る。これらの微細な回路パターンを有する半導体素子を
ＩＣセラミックパッケージに実装する際に封着を高温下
で行うと半導体素子の特性劣化を招きやすく、歩留まり
が悪くなる等の問題があり、できるだけ低い温度、具体
的には３８０℃以下の温度で短時間に封着できるガラス
が望まれている。
は著しく高くなり、回路パターンは著しく微細化してい
る。これらの微細な回路パターンを有する半導体素子を
ＩＣセラミックパッケージに実装する際に封着を高温下
で行うと半導体素子の特性劣化を招きやすく、歩留まり
が悪くなる等の問題があり、できるだけ低い温度、具体
的には３８０℃以下の温度で短時間に封着できるガラス
が望まれている。
しかしながら売足した封着用ガラスの中でｐｂｏ−８２
０３系の結晶性粉末ガラスは、封着する際に結晶化工程
を必要とし、通常４８０〜５３０℃で約ｌθ分問直いて
封着するため上記要求を全く満足しない。
０３系の結晶性粉末ガラスは、封着する際に結晶化工程
を必要とし、通常４８０〜５３０℃で約ｌθ分問直いて
封着するため上記要求を全く満足しない。
またＰｂＯ−８２０３系の非晶質粉末ガラスは、結晶性
粉末ガラスに比べて低温で短時間に封着可能であリ、３
８０℃以下の温度で封着可能なガラスも一部存在し、例
えば特開昭４０−１４３０１号公報にはガラスの低融化
をはかるためｐｂｏ−ｅ２ｏ３系ガラスにＴ１□０３を
添加したガラスが開示されている。このガラスはＴ１□
０．の含有量を多くするほど融点が下がり、封着温度も
低くなるが、熱膨張係数が約１４０〜１７０ＸＩＯ−”
／℃であり、アルミナセラミックのそれ（約７０Ｘ １
０−７／℃）と大幅に相違するため、実際ＩＣセラミッ
クパッケージの封着に使用すると熱膨張差に起因する応
力によってガラスに亀裂が生じる。
粉末ガラスに比べて低温で短時間に封着可能であリ、３
８０℃以下の温度で封着可能なガラスも一部存在し、例
えば特開昭４０−１４３０１号公報にはガラスの低融化
をはかるためｐｂｏ−ｅ２ｏ３系ガラスにＴ１□０３を
添加したガラスが開示されている。このガラスはＴ１□
０．の含有量を多くするほど融点が下がり、封着温度も
低くなるが、熱膨張係数が約１４０〜１７０ＸＩＯ−”
／℃であり、アルミナセラミックのそれ（約７０Ｘ １
０−７／℃）と大幅に相違するため、実際ＩＣセラミッ
クパッケージの封着に使用すると熱膨張差に起因する応
力によってガラスに亀裂が生じる。
［発明の目的］
本発明は、３８０℃以下の温度で短時間にＩＣセラミッ
クパッケージを気密封着することができ、熱膨張係数が
アルミナのそれに近似している低温封着用フリットを提
供することを目的とするものである。
クパッケージを気密封着することができ、熱膨張係数が
アルミナのそれに近似している低温封着用フリットを提
供することを目的とするものである。
［発明の構成］
本発明の低温封着用フリットは体積％で低融点ガラス粉
末５０〜７０、Ｃａ置換チタン酸鉛粉末ｌＯ〜４８、低
膨張セラミック粉末２〜３５からなり、ト記低融点ガラ
ス粉末が重量％でＰｂ０３５〜６０、Ｔ１□０２０〜５
５、Ｂ２０，５〜１５、ＺｎＯ＋Ｂｉ２Ｏ３＋ Ｃｕ０
０．５〜１２、ＳｉＯ□十Ａ１□０３’ ０．５〜・
５からなることを特徴とする。
末５０〜７０、Ｃａ置換チタン酸鉛粉末ｌＯ〜４８、低
膨張セラミック粉末２〜３５からなり、ト記低融点ガラ
ス粉末が重量％でＰｂ０３５〜６０、Ｔ１□０２０〜５
５、Ｂ２０，５〜１５、ＺｎＯ＋Ｂｉ２Ｏ３＋ Ｃｕ０
０．５〜１２、ＳｉＯ□十Ａ１□０３’ ０．５〜・
５からなることを特徴とする。
すなわち本発明は封着温度が低く熱膨張係数が高いＰｂ
Ｏ−Ｂ２０３−ＴＩ□Ｏ系ガラス５０〜７０体積％にＣ
ａ置換チタン酸鉛粉末１０〜４８体績％、低１ｔ５ｊ張
セラミック粉末２〜３５体積％を混合することによって
フリ・・１１・の熱膨張係数を下げてアルミナのそれに
近づけたことを特徴とする。
Ｏ−Ｂ２０３−ＴＩ□Ｏ系ガラス５０〜７０体積％にＣ
ａ置換チタン酸鉛粉末１０〜４８体績％、低１ｔ５ｊ張
セラミック粉末２〜３５体積％を混合することによって
フリ・・１１・の熱膨張係数を下げてアルミナのそれに
近づけたことを特徴とする。
本発明におけるＣａ置換チタン酸鉛粉末は、本発明者が
先に特願昭６１−１１７５４２号にて提案のＰｂＴｉＯ
ｓのｐｂを４０モル％以下Ｃａで置換したフィラーであ
り、その置換量によって熱膨張係数を最低約−８０Ｘ
１０−７／℃にすることができ、このフィラーを」二足
系のガラスと混合した場合ガラスの熱膨張係数を大幅に
下げることができる。しかしなからこのような熱膨張係
数が大きく相違するガラスとフィラーとを混きするとガ
ラスに微細なりラックが生じやすくフリットの機械的強
度や気密性を低下させるという問題が生じるため本発明
では熱膨張係数がθ〜４０ＸＩＯ−７／’Ｃの低膨張セ
ラミック粉末を添加させてクラックの発生を抑える。
先に特願昭６１−１１７５４２号にて提案のＰｂＴｉＯ
ｓのｐｂを４０モル％以下Ｃａで置換したフィラーであ
り、その置換量によって熱膨張係数を最低約−８０Ｘ
１０−７／℃にすることができ、このフィラーを」二足
系のガラスと混合した場合ガラスの熱膨張係数を大幅に
下げることができる。しかしなからこのような熱膨張係
数が大きく相違するガラスとフィラーとを混きするとガ
ラスに微細なりラックが生じやすくフリットの機械的強
度や気密性を低下させるという問題が生じるため本発明
では熱膨張係数がθ〜４０ＸＩＯ−７／’Ｃの低膨張セ
ラミック粉末を添加させてクラックの発生を抑える。
本発明において低融点ガラス粉末、Ｃａ置換チタン酸鉛
粉末、低膨張セラミック粉末の割合を上記のように限定
したのは次のとおりである。
粉末、低膨張セラミック粉末の割合を上記のように限定
したのは次のとおりである。
低融点ガラス粉末が５０体積％以下の場合はフリ・・ｌ
トの流動性が悪くなり、７０体積％以上の場合はフリッ
トの熱膨張係数をアルミナのそれに近づけることができ
ない。
トの流動性が悪くなり、７０体積％以上の場合はフリッ
トの熱膨張係数をアルミナのそれに近づけることができ
ない。
Ｃａ置換チタン酸鉛粉末が１０体積％以下の場合はフリ
ットの熱膨張係数をアルミナのそれに近づけることがで
きず、４８体積％以上の場合はフリットの流動性が悪く
なる。
ットの熱膨張係数をアルミナのそれに近づけることがで
きず、４８体積％以上の場合はフリットの流動性が悪く
なる。
低膨張セラミック粉末はガラスとＣａ置換チタン酸鉛粉
末との熱膨張係数の大きな相違によってガラスにクラッ
クが生じるのを防ぐものでフリットの機械的強度や気密
性を改善する効果を有する物質を用いることが必要であ
り、具体的にはジルコン粉末、ベータユークリプタイト
粉末、ウイレマイト粉末、コーディエライト粉末、チタ
ン酸鉛粉末、酸化スズ粉末などの熱膨張係数が０〜４０
Ｘ １０−’７／℃の物質を用いる。しかしながら低膨
張セラミック粉末が２体積％以下の場合は上記の効果が
得られず、３５体積％以上の場合はフリットの流動性が
悪くなる。
末との熱膨張係数の大きな相違によってガラスにクラッ
クが生じるのを防ぐものでフリットの機械的強度や気密
性を改善する効果を有する物質を用いることが必要であ
り、具体的にはジルコン粉末、ベータユークリプタイト
粉末、ウイレマイト粉末、コーディエライト粉末、チタ
ン酸鉛粉末、酸化スズ粉末などの熱膨張係数が０〜４０
Ｘ １０−’７／℃の物質を用いる。しかしながら低膨
張セラミック粉末が２体積％以下の場合は上記の効果が
得られず、３５体積％以上の場合はフリットの流動性が
悪くなる。
また本発明における低融点ガラス粉末の各成分を上記の
ように限定した理由は次のとおりである。
ように限定した理由は次のとおりである。
ＰｂＯが６０％以上、Ｔｌ２Ｏが２０％以下の場合はガ
ラスの粘性が高くなるため流動性が悪くなり、ｐｂ。
ラスの粘性が高くなるため流動性が悪くなり、ｐｂ。
が３５％以下、Ｔｌ２Ｏが５５％以上の場合はガラスの
化学的耐久性が悪くなる。
化学的耐久性が悪くなる。
Ｂ２Ｏ３が５％以下の場合はガラスが結晶性になるため
流動性が悪くなり、１５％以上の場きはガラスの粘性が
高くなるため流動性が悪くなる。
流動性が悪くなり、１５％以上の場きはガラスの粘性が
高くなるため流動性が悪くなる。
Ｚ［ｌＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＣｕＯはガラスの粘性を高くす
ることなく熱膨張係数を下げる効果を有する成分である
が、ＺｎＯ＋ Ｂｉ２Ｏ３＋ＣｕＯが０．５％以下の場
合はガラスの粘性が高くなるため流動性が悪くなり、１
２％以上の場合はガラスが結晶性になるため流動性が悪
くなる。
ることなく熱膨張係数を下げる効果を有する成分である
が、ＺｎＯ＋ Ｂｉ２Ｏ３＋ＣｕＯが０．５％以下の場
合はガラスの粘性が高くなるため流動性が悪くなり、１
２％以上の場合はガラスが結晶性になるため流動性が悪
くなる。
５ｉ０２４＾１□０３が０．５％以下の場合はガラスが
結晶性になるため流動性が悪くなり、５％以上の場合は
ガラスの粘性が高くなるため流動性が悪くなる。
結晶性になるため流動性が悪くなり、５％以上の場合は
ガラスの粘性が高くなるため流動性が悪くなる。
本発明においては上記成分以外にもｖ２０１、ＴｉＯ２
、Ｎｂ２０ｑ 、ＴｅＯ２、ＣｅＯ２、ＢａＯ、ＳｒＯ
、ＣａＯ、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２を合計で３％まで含有さ
せることにより結晶化傾向を抑制し、また化学的耐久性
を改善することができる。
、Ｎｂ２０ｑ 、ＴｅＯ２、ＣｅＯ２、ＢａＯ、ＳｒＯ
、ＣａＯ、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２を合計で３％まで含有さ
せることにより結晶化傾向を抑制し、また化学的耐久性
を改善することができる。
「実施例］
以下に本発明の実施例について説明する。
第１表は本発明における低融点ガラス粉末の実施例を示
すものである。
すものである。
以 下 余 白
第１表に示した低融点ガラス粉末は、鉛丹、炭酸タリウ
ム、硼酸、亜鉛華、酸化ビスマス、酸化第二銅、光学ガ
ラス用珪石粉、アルミナ、五酸化バナジウム、五酸化ニ
オブ、酸化チタン、炭酸バリウムを原料として使用し、
第１表に示す組成になるように調合したバッチを白金ル
ツボに入れて電気炉中で７００℃、１時間溶融した後、
薄板状に成形してアルミナボールミルで粉砕し、２００
メツシユのふるいを通過させた。
ム、硼酸、亜鉛華、酸化ビスマス、酸化第二銅、光学ガ
ラス用珪石粉、アルミナ、五酸化バナジウム、五酸化ニ
オブ、酸化チタン、炭酸バリウムを原料として使用し、
第１表に示す組成になるように調合したバッチを白金ル
ツボに入れて電気炉中で７００℃、１時間溶融した後、
薄板状に成形してアルミナボールミルで粉砕し、２００
メツシユのふるいを通過させた。
第２表は第１表の低融点ガラス粉末にＣａ置換型チタン
酸鉛粉末及び低膨張セラミック粉末を混合したフリット
の実施例である。
酸鉛粉末及び低膨張セラミック粉末を混合したフリット
の実施例である。
以 下 余 白
第２表のＣａ置換型チタン酸鉛粉末は、リサージ、炭酸
カルシウム及び酸化チタンをＰｂＯ１７０ＣａＯ−３゜
ＴｉＯ３’の組成になるように調合、混合した後、１２
５０℃で４時間焼成し、粉砕後３５０メツシュのステン
レスふるいを通過させたものを用いた。
カルシウム及び酸化チタンをＰｂＯ１７０ＣａＯ−３゜
ＴｉＯ３’の組成になるように調合、混合した後、１２
５０℃で４時間焼成し、粉砕後３５０メツシュのステン
レスふるいを通過させたものを用いた。
ジルコン粉末は、Ｕ 、 Ｔｈを除去し、α線放出量を
非常に少なくしたジルコニア、光学ガラス用珪石粉及び
酸化第二鉄を重量％でＺｒＯ□６６．９ 、ＳｉＯ□３
１．２、Ｆｅ２Ｏ３１，９になるように調合混合した後
１４００℃で１６時間焼成した。焼成物は粉砕し、３５
０メツシユのステンレスふるいを通過させた。
非常に少なくしたジルコニア、光学ガラス用珪石粉及び
酸化第二鉄を重量％でＺｒＯ□６６．９ 、ＳｉＯ□３
１．２、Ｆｅ２Ｏ３１，９になるように調合混合した後
１４００℃で１６時間焼成した。焼成物は粉砕し、３５
０メツシユのステンレスふるいを通過させた。
ベータユークリプタイト粉末は炭酸リチウム、アルミナ
、光学ガラス用珪石粉をＬｉ２Ｏ３・＾１□０３・２Ｓ
ｉ０２の組成にるように調合、混合し１２５０℃で５時
間焼成したものを粉砕して ３５０メツシユのステンレ
スふるいを通過させたものを用いた。
、光学ガラス用珪石粉をＬｉ２Ｏ３・＾１□０３・２Ｓ
ｉ０２の組成にるように調合、混合し１２５０℃で５時
間焼成したものを粉砕して ３５０メツシユのステンレ
スふるいを通過させたものを用いた。
ウイレマイト粉末は亜鉛華、光学ガラス用珪石粉、アル
ミナを重量％でＺｎ０７０．６．５ｉ０２２４．７、＾
１２０３４．７になるように調合、混合し、１４００℃
で１５時間焼成した後、粉砕して ３５０メツシユのス
テンレスふるいを通過させたものを用いた。
ミナを重量％でＺｎ０７０．６．５ｉ０２２４．７、＾
１２０３４．７になるように調合、混合し、１４００℃
で１５時間焼成した後、粉砕して ３５０メツシユのス
テンレスふるいを通過させたものを用いた。
第２表のフリッＩ〜は低融点ガラス粉末、Ｃａ置換チタ
ン酸鉛粉末、低膨張セラミック粉末を第２表に示す割合
に混合し、ビークルを使用してベース１〜を作製した後
、アルミナセラミックにスクリーン印刷し、乾燥後電気
炉中で１０分間加熱することによって封着した。
ン酸鉛粉末、低膨張セラミック粉末を第２表に示す割合
に混合し、ビークルを使用してベース１〜を作製した後
、アルミナセラミックにスクリーン印刷し、乾燥後電気
炉中で１０分間加熱することによって封着した。
また第２表の各試料の流動性を評価するために、粉末試
料をその比重に相当するグラム数採取し、直径２ｈ＋＊
の円柱状に加圧成形した後、表に示した封着温度で１０
分間加熱し、流動したフリッ１〜の直径を測定した。Ｉ
Ｃセラミックパッケージの封着に用いるためには流動径
は２４〜２５ｍｍあるのが望ましいが各試料ともこの条
件を満足するものであった。
料をその比重に相当するグラム数採取し、直径２ｈ＋＊
の円柱状に加圧成形した後、表に示した封着温度で１０
分間加熱し、流動したフリッ１〜の直径を測定した。Ｉ
Ｃセラミックパッケージの封着に用いるためには流動径
は２４〜２５ｍｍあるのが望ましいが各試料ともこの条
件を満足するものであった。
「発明の効果］
本発明の低温封着用フリットは、３８０℃以下の低い温
度でＩＣセラミックパッケージを気密封着でき、しかも
熱膨張係数がアルミナのそれに近似しているので特に封
着工程を低温で行う必要のあるＬＳＩ用パッケージの封
着に好適であるが、それ以外にも電子工業分野における
各種の封着材料として用いることが可能である。
度でＩＣセラミックパッケージを気密封着でき、しかも
熱膨張係数がアルミナのそれに近似しているので特に封
着工程を低温で行う必要のあるＬＳＩ用パッケージの封
着に好適であるが、それ以外にも電子工業分野における
各種の封着材料として用いることが可能である。
特許出願人 日本電気硝子株式会社
代表者 岸 １）清 作
Claims (1)
- 体積％で低融点ガラス粉末５０〜７０、Ｃａ置換チタン
酸鉛粉末１０〜４８低膨張セラミック粉末２〜３５から
なり、上記低融点ガラス粉末が重量％でＰｂＯ３５〜６
０、Ｔｌ＿２Ｏ２０〜５５、Ｂ＿２Ｏ３５〜１５、Ｚｎ
Ｏ＋Ｂｉ＿２Ｏ＿３＋ＣｕＯ０．５〜１２、ＳｉＯ＿２
＋Ａｌ＿２Ｏ＿３０．５〜５からなることを特徴とする
低温封着用フリット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14958987A JPH07102982B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 低温封着用フリット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14958987A JPH07102982B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 低温封着用フリット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63315536A true JPS63315536A (ja) | 1988-12-23 |
| JPH07102982B2 JPH07102982B2 (ja) | 1995-11-08 |
Family
ID=15478507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14958987A Expired - Lifetime JPH07102982B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 低温封着用フリット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07102982B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02229738A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-12 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低融点封着用組成物 |
| US4976765A (en) * | 1989-05-15 | 1990-12-11 | Corning Incorporated | Method of making glass-ceramic laser gyroscope frame |
| JPH05147974A (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
| JP2008214176A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | グリーンシート用セラミック粉末及び多層セラミック基板 |
| JP2011173735A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ビスマス系ガラス |
| JP2011236076A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 結晶性封着材料 |
| US8685506B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-04-01 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Tablet and exhaust pipe integrated with tablet |
| US8853111B2 (en) | 2010-04-22 | 2014-10-07 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Refractory filler powder, sealing material, and method for producing refractory filler powder |
| US8871664B2 (en) | 2010-05-10 | 2014-10-28 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Refractory filler, sealing material using same, and manufacturing method for refractory filler |
| JP2017186181A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 日本電気硝子株式会社 | セラミック粉末及びその製造方法 |
| KR20180136934A (ko) | 2016-04-21 | 2018-12-26 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 세라믹 분말, 복합 분말 재료 및 시일링 재료 |
| KR20190025914A (ko) | 2016-07-06 | 2019-03-12 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 복합 세라믹 분말, 시일링 재료 및 복합 세라믹 분말의 제조방법 |
-
1987
- 1987-06-16 JP JP14958987A patent/JPH07102982B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02229738A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-12 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低融点封着用組成物 |
| US4976765A (en) * | 1989-05-15 | 1990-12-11 | Corning Incorporated | Method of making glass-ceramic laser gyroscope frame |
| JPH05147974A (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
| JP2008214176A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | グリーンシート用セラミック粉末及び多層セラミック基板 |
| US8685506B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-04-01 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Tablet and exhaust pipe integrated with tablet |
| JP2011173735A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ビスマス系ガラス |
| US8853111B2 (en) | 2010-04-22 | 2014-10-07 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Refractory filler powder, sealing material, and method for producing refractory filler powder |
| US8871664B2 (en) | 2010-05-10 | 2014-10-28 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Refractory filler, sealing material using same, and manufacturing method for refractory filler |
| JP2011236076A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 結晶性封着材料 |
| JP2017186181A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 日本電気硝子株式会社 | セラミック粉末及びその製造方法 |
| KR20180129762A (ko) | 2016-04-01 | 2018-12-05 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 세라믹 분말 및 그 제조방법 |
| US10865135B2 (en) | 2016-04-01 | 2020-12-15 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Ceramic powder and method for producing same |
| KR20180136934A (ko) | 2016-04-21 | 2018-12-26 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 세라믹 분말, 복합 분말 재료 및 시일링 재료 |
| US10807905B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-10-20 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Ceramic powder, composite powder material, and sealing material |
| KR20190025914A (ko) | 2016-07-06 | 2019-03-12 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 복합 세라믹 분말, 시일링 재료 및 복합 세라믹 분말의 제조방법 |
| US10913686B2 (en) | 2016-07-06 | 2021-02-09 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Composite ceramic powder, sealing material, and composite ceramic powder production method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07102982B2 (ja) | 1995-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4365021A (en) | Low temperature sealant glass | |
| US4186023A (en) | Sealing glass composition | |
| US4405722A (en) | Sealing glass compositions | |
| JP2003095697A (ja) | 封着用組成物 | |
| US4774208A (en) | Low temperature sealing composition with synthetic zircon | |
| JPS63315536A (ja) | 低温封着用フリット | |
| TW201936535A (zh) | 玻璃組合物及密封材料 | |
| US4710479A (en) | Sealing glass composition with lead calcium titanate filler | |
| CN112789248B (zh) | 玻璃组合物以及密封材料 | |
| US4537863A (en) | Low temperature sealing composition | |
| US4883777A (en) | Sealing glass composition with filler containing Fe and W partially substituted for Ti in PbTiO3 filler | |
| US4621064A (en) | Low temperature sealing composition with synthetic zircon | |
| EP4393893A1 (en) | Glass composition and sealing material | |
| JP2557326B2 (ja) | 封着材料 | |
| CN113165957B (zh) | 玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料 | |
| JP2001322832A (ja) | 封着用組成物 | |
| JPH05170481A (ja) | 低融点封着組成物 | |
| JPS638060B2 (ja) | ||
| KR101236968B1 (ko) | 유기발광소자 봉착용 유리 조성물 및 이를 이용하여 제조된 소자 | |
| JP3151794B2 (ja) | 低融点封着用組成物 | |
| JP4573204B2 (ja) | 封着用ガラス及びそれを用いた封着材料 | |
| JP2968985B2 (ja) | 低融点封着用組成物 | |
| JPH06171975A (ja) | 低融点封着組成物 | |
| US20230303425A1 (en) | Glass composition and sealing material | |
| KR950004481B1 (ko) | 접착용 유리조성물 |