JP2008214176A - グリーンシート用セラミック粉末及び多層セラミック基板 - Google Patents
グリーンシート用セラミック粉末及び多層セラミック基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008214176A JP2008214176A JP2007305662A JP2007305662A JP2008214176A JP 2008214176 A JP2008214176 A JP 2008214176A JP 2007305662 A JP2007305662 A JP 2007305662A JP 2007305662 A JP2007305662 A JP 2007305662A JP 2008214176 A JP2008214176 A JP 2008214176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- glass
- green sheet
- ceramic substrate
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
【解決手段】ガラス粉末とアルミナ粉末とを含有するグリーンシート用セラミック粉末であって、前記ガラス粉末が、35〜39重量%のSiO2と、9〜17重量%のAl2O3と、21〜40重量%のB2O3と、10〜20重量%のR’O(但し、R’は、Mg、Ca及びBaからなる群より選択された少なくとも1種である)と、0.2〜2重量%のLi2Oと、0.5〜2重量%のMO2(但し、Mは、Ti及びZrからなる群から選択される少なくとも1種である)とを含み、全体で100重量%となることを特徴とするグリーンシート用セラミック粉末である。
【選択図】なし
Description
かかる低温焼成多層セラミック基板を作製するのに用いられるグリーンシート用セラミック粉末としては、一般的に、ガラス成分と、結晶性の無機化合物(例えば、アルミナ)との混合物が用いられる。ここで、約1000℃以下での低温焼成は、焼結過程におけるガラス成分の軟化に伴う速やかな緻密化に起因しているため、軟化点が1000℃以下のガラス成分を選択することで可能となる。
しかしながら、かかるセラミック基板の誘電特性は、低温焼成との両立が一般的に難しいという問題がある。特に、電気伝導度に優れるAgを導体材料として用いる場合には、900℃以下の温度での低温焼成が要求されるため、上記のような誘電特性と低温焼成との両立がより難しくなる。
また、比誘電率εr及び誘電正接tanδが低いアルミノケイ酸塩系ガラスの組成も開示されている(例えば、特許文献2及び非特許文献1参照)。
さらに、本発明者は、アルカリ金属酸化物をLi2Oに限定したところ、ホウ酸の配合により向上した高周波帯(マイクロ波やミリ波帯)での誘電特性を相殺することなく、低温焼成セラミック基板の反りや皺を抑制する効果があることを見出した。
また、本発明は、上記グリーンシート用セラミック粉末を含むグリーンシートを800〜900℃で焼成して得られる絶縁体層と、銀を含む導体ペーストを800〜900℃で焼成して得られる配線を備えた配線層とを積層してなることを特徴とする多層セラミック基板である。
さらに、本発明は、上記グリーンシート用セラミック粉末を含むスラリーをシート状に成形して乾燥させることによりグリーンシートを得る工程と、銀を含む導体ペーストを用いて前記グリーンシート上に配線を印刷する工程と、前記導体ペーストが印刷されたグリーンシートを積層し、プレスして一体化させた後、800〜900℃で焼成する工程とを含む多層セラミック基板の製造方法である。
本発明における実施の形態1のグリーンシート用セラミック粉末は、所定の成分を含むガラス粉末と、アルミナ粉末とを含む。
本実施の形態におけるガラス粉末は、SiO2と、Al2O3と、B2O3と、R’O(但し、R’は、Mg、Ca及びBaからなる群より選択された少なくとも1種である)と、Li2Oと、MO2(但し、Mは、Ti及びZrからなる群から選択される少なくとも1種である)とを構成成分として含むガラスの粉末である。
本発明におけるSiO2の含有量は、35〜39重量%であり、好ましくは37〜39重量%である。SiO2の含有量が35重量%未満であると、原料の溶融物からガラスが安定して得られないか、又は化学的に安定なガラスが得られない。一方、SiO2の含有量が39重量%を超えると、軟化点が高くなって低温焼成が困難になる。
しかし、ガラスにおいてB2O3の量が多くなると、ホウ酸に類似する酸素配位が生じるため、ガラスが化学的に不安定化する。そうなると、かかるガラスを用いたグリーンシートと銀系導体ペーストとを同時焼成する際に銀が著しく拡散する。
本発明における、B2O3の含有量は、21〜40重量%であり、好ましくは22〜28重量%である。B2O3の含有量が21重量%未満であると、所望の誘電特性が得られない。一方、B2O3の含有量が30重量%を超えると、その含有量が多くなるにつれてガラスが化学的に不安定化し、耐水性、耐酸性及び耐アルカリ性が低下する。そのため、高周波部品の製造において通常行われる金メッキ付け等の工程を工夫しなければならなくなる。具体的には、メッキ浴を中性にしたり、フッ素樹脂等で防湿効果を付与したりする等の工夫が必要である。ただし、B2O3の含有量が40重量%を超えると、ガラスの化学的な安定性が顕著に低下するため、上記工夫を行っても所望の特性を有する高周波部品が得られない。
しかし、かかる網目中において、アルカリ金属及びアルカリ土類金属の結合エネルギーのポテンシャルは、ガラス骨格と比べてなだらかなため、アルカリ土類金属酸化物及びアルカリ金属酸化物の量が多くなると、誘電緩和が大きくなり、伝送損失も多くなる。ただし、リチウムは、アルカリ金属の中でも最も軽い元素であって結合距離も短いため、電気二重極子モーメントの固有振動数が高く、またモーメントの値も小さい。そのため、アルカリ金属をLi2Oに限定することで伝送損失の増加も抑制することができる。
Al2O3の含有量は、9〜17重量%であり、好ましくは12〜16重量%である。Al2O3の含有量が12重量%未満であると、その含有量が多くなるにつれてガラスが化学的に不安定化し、耐水性、耐酸性及び耐アルカリ性が低下する。そのため、高周波部品の製造において通常行われる金メッキ付け等の工程を工夫しなければならなくなる。具体的には、メッキ浴を中性にしたり、フッ素樹脂等で防湿効果を付与したりする等の工夫が必要である。ただし、Al2O3の含有量が9重量%未満であると、ガラスの化学的な安定性が顕著に低下するため、上記工夫を行っても所望の特性を有する高周波部品が得られない。一方、Al2O3の含有量が17重量%を超えると、原料の溶融物からガラスが安定して得られない。
ガラスにおけるMO2(但し、Mは、Ti及びZrからなる群から選択される少なくとも1種である)の含有量は、0.5〜2重量%であり、好ましくは0.5〜1重量%である。MO2の含有量が0.5重量%未満であると、所望の粘度や流動性が得られ難い。また、MO2の含有量が2重量%を超えると、所望の誘電特性が得られない。
本実施の形態におけるガラス粉末は、従来公知の方法に従い、上記構成成分を混合して溶融した後、粉砕することにより調製することができる。なお、溶融温度は、ガラス組成にあわせて適宜設定すればよい。
このようにして調製されたグリーンシート用セラミック粉末は、多層セラミック基板を製造するために用いることができる。
このような本実施の形態の多層セラミック基板は、上記グリーンシート用セラミック粉末を含むスラリーをシート状に成形して乾燥させることによりグリーンシートを得る工程と、銀を含む導体ペーストを用いて前記グリーンシート上に配線を印刷する工程と、前記導体ペーストが印刷されたグリーンシートを積層し、プレスして一体化させた後、800〜900℃で焼成する工程とを含む製造方法により製造可能である。
有機バインダーとしては、特に限定されることはなく、ポリビニルブチラールやアクリル系樹脂等を使用することができる。可塑剤としては、特に限定されることはなく、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジn−ブチル及びポリエチレングリコール等を使用することができる。分散剤としては、特に限定されることはなく、トリオレイン等を使用することができる。有機溶剤としては、特に限定されることはなく、トルエンやエタノール等のアルコールを使用することができる。これら有機バインダー、可塑剤、分散剤及び有機溶剤の量は、スラリー状になれば特に制限されることはなく、グリーンシート用セラミック粉末の種類等にあわせて適宜調整すればよい。
銀を含む導体ペーストとしては、導電性の観点から、Ag−PdやAg−Pt等のような、Agを主成分とする導電成分を含む銀系ペーストが好ましく、最も導電性に優れるAgペーストであることがより好ましい。
また、グリーンシート上に配線を印刷する工程の前に、グリーンシートにビアホールを形成することも可能である。
また、800〜900℃での焼成の前には、脱脂を目的とする加熱脱脂処理を行うことが好ましい。かかる脱脂を目的とする加熱脱脂処理では、加熱脱脂処理温度が300〜500℃であることが好ましい。この範囲の温度であれば、十分な脱脂を行い、緻密化を目的とする焼成(800〜900℃での焼成)を行う際に膨れや剥がれ等の発生を防止することができる。また、加熱脱脂処理時間は、グリーンシート等の大きさにあわせて適宜設定すればよく、5〜10時間であることが好ましい。
また、800〜900℃での焼成は、十分な緻密化を低温で行う観点から、焼成時間が1〜2時間であることが好ましい。
なお、脱脂を目的とする加熱脱脂処理から緻密化を目的とする焼成(800〜900℃での焼成)に移る際の昇温速度は、特に限定されることはなく、グリーンシート等の大きさにあわせて適宜設定すればよい。
このようにして製造される多層セラミック基板は、900℃以下での低温焼成が可能であると共に、高周波帯(マイクロ波やミリ波帯)での誘電特性に優れ、吸湿性が低く、且つ銀系導体ペーストと同時焼成した際に反りや皺が小さい。
[実施例1〜12及び比較例1〜11]
表1のガラス組成に従い、各ガラス成分を混合して1400〜1600℃で溶融した後、スタンプミル又はボールミルを用いて粉砕することにより、平均粒径2μmのガラス粉末を調製した。
次に、かかるスラリーを用いて、ドクターブレード法によって約100μmの厚みを有するグリーンシートを作製した。
一方、比較例1、2、3及び11の多層セラミック基板試料は、気孔率が低く、焼成基板の反りもなかったものの、非誘電率と誘電正接との積が大きかった。
また、比較例4及び5の多層セラミック基板試料は、気孔率が低く、誘電特性が良好であったものの、焼成基板に反りが生じた。
また、比較例6及び8の多層セラミック基板試料は、誘電特性が良好であったものの、気孔率が高く、吸湿性が高かった。よって、比較例6及び8の多層セラミック基板試料は、封止パッケージや回路基板に用いるのは適切でないと考えられる。
また、比較例7の多層セラミック基板試料では、焼成後の加工が困難で測定試料が得られなかったため、比誘電率及び誘電正接を測定することができなかった。このことから、比較例7の多層セラミック基板試料は、水分に対して不安定であると考えられる。
さらに、比較例9及び10の多層セラミック基板試料は、気孔率が低かったものの、非誘電率と誘電正接との積が大きい上に、焼成基板に反りが生じた。
Claims (5)
- ガラス粉末とアルミナ粉末とを含有するグリーンシート用セラミック粉末であって、
前記ガラス粉末が、35〜39重量%のSiO2と、9〜17重量%のAl2O3と、21〜40重量%のB2O3と、10〜20重量%のR’O(但し、R’は、Mg、Ca及びBaからなる群より選択された少なくとも1種である)と、0.2〜2重量%のLi2Oと、0.5〜2重量%のMO2(但し、Mは、Ti及びZrからなる群から選択される少なくとも1種である)とを含み、全体で100重量%となることを特徴とするグリーンシート用セラミック粉末。 - 前記ガラス粉末と前記アルミナ粉末との重量割合が4:6〜6:4であることを特徴とする請求項1に記載のグリーンシート用セラミック粉末。
- 前記ガラス粉末が、0重量%超過10重量%以下のZnO及び0重量%超過0.5重量%以下のCuOの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のグリーンシート用セラミック粉末。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のグリーンシート用セラミック粉末を含むグリーンシートを800〜900℃で焼成して得られる絶縁体層と、銀を含む導体ペーストを800〜900℃で焼成して得られる配線を備えた配線層とを積層してなることを特徴とする多層セラミック基板。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のグリーンシート用セラミック粉末を含むスラリーをシート状に成形して乾燥させることによりグリーンシートを得る工程と、
銀を含む導体ペーストを用いて前記グリーンシート上に配線を印刷する工程と、
前記導体ペーストが印刷されたグリーンシートを積層し、プレスして一体化させた後、800〜900℃で焼成する工程と
を含む多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007305662A JP4863975B2 (ja) | 2007-02-06 | 2007-11-27 | グリーンシート用セラミック粉末及び多層セラミック基板 |
DE102008007338A DE102008007338B4 (de) | 2007-02-06 | 2008-02-04 | Keramikpulver für einen Rohling, mehrschichtiges Keramiksubstrat und Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Keramiksubstrats |
US12/026,219 US7682998B2 (en) | 2007-02-06 | 2008-02-05 | Ceramic powder for a green sheet and multilayer ceramic substrate |
US12/634,126 US20100084173A1 (en) | 2007-02-06 | 2009-12-09 | Ceramic powder for a green sheet and multilayer ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007026811 | 2007-02-06 | ||
JP2007026811 | 2007-02-06 | ||
JP2007305662A JP4863975B2 (ja) | 2007-02-06 | 2007-11-27 | グリーンシート用セラミック粉末及び多層セラミック基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008214176A true JP2008214176A (ja) | 2008-09-18 |
JP4863975B2 JP4863975B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=39834665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007305662A Expired - Fee Related JP4863975B2 (ja) | 2007-02-06 | 2007-11-27 | グリーンシート用セラミック粉末及び多層セラミック基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4863975B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009215089A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | グリーンシート用セラミック粉末及び低温焼成多層セラミック基板 |
JP2010064908A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | グリーンシート用セラミック粉末および多層セラミック基板並びに多層セラミック基板の製造方法 |
JP2011084461A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-04-28 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 抵抗体形成用ガラス組成物 |
JP2011084447A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 非鉛系ガラス及び複合材料 |
JP5633707B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2014-12-03 | 株式会社村田製作所 | ガラスセラミック組成物、セラミックグリーンシートおよび多層セラミック基板 |
JP2018058716A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 日本電気硝子株式会社 | ホウケイ酸系ガラス、複合粉末材料及び複合粉末材料ペースト |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63315536A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低温封着用フリット |
JPH0797326A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-11 | Hisamitsu Pharmaceut Co Inc | 皮膚外用クリーム剤 |
JPH1143352A (ja) * | 1997-05-24 | 1999-02-16 | Carl Zeiss:Fa | ガラス又はガラスセラミックのつや出し、エナメル質化及び加飾用無鉛及び無カドミウムのガラス組成物 |
JP2000187828A (ja) * | 1998-02-26 | 2000-07-04 | Ohara Inc | 情報磁気記憶媒体用高剛性ガラスセラミックス基板 |
JP2000351668A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板用組成物およびセラミック回路部品 |
JP2004339049A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-12-02 | Asahi Glass Co Ltd | 誘電体形成用無鉛ガラス、誘電体形成用ガラスセラミックス組成物、誘電体および積層誘電体製造方法 |
JP2005126250A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Asahi Glass Co Ltd | ガラスセラミックス組成物および電子回路基板 |
JP2005236873A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Asahi Glass Co Ltd | アンテナおよびその製造方法 |
JP2007297266A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-11-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 非結晶性ガラスタブレットおよびタブレット一体型排気管 |
JP2008500935A (ja) * | 2004-05-29 | 2008-01-17 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | ナノガラス粉末、特に平均の粒子径が1μm以下の多成分ガラス粉末、並びにその使用 |
-
2007
- 2007-11-27 JP JP2007305662A patent/JP4863975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63315536A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低温封着用フリット |
JPH0797326A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-11 | Hisamitsu Pharmaceut Co Inc | 皮膚外用クリーム剤 |
JPH1143352A (ja) * | 1997-05-24 | 1999-02-16 | Carl Zeiss:Fa | ガラス又はガラスセラミックのつや出し、エナメル質化及び加飾用無鉛及び無カドミウムのガラス組成物 |
JP2000187828A (ja) * | 1998-02-26 | 2000-07-04 | Ohara Inc | 情報磁気記憶媒体用高剛性ガラスセラミックス基板 |
JP2000351668A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板用組成物およびセラミック回路部品 |
JP2004339049A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-12-02 | Asahi Glass Co Ltd | 誘電体形成用無鉛ガラス、誘電体形成用ガラスセラミックス組成物、誘電体および積層誘電体製造方法 |
JP2005126250A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Asahi Glass Co Ltd | ガラスセラミックス組成物および電子回路基板 |
JP2005236873A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Asahi Glass Co Ltd | アンテナおよびその製造方法 |
JP2008500935A (ja) * | 2004-05-29 | 2008-01-17 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | ナノガラス粉末、特に平均の粒子径が1μm以下の多成分ガラス粉末、並びにその使用 |
JP2007297266A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-11-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 非結晶性ガラスタブレットおよびタブレット一体型排気管 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009215089A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | グリーンシート用セラミック粉末及び低温焼成多層セラミック基板 |
JP2010064908A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | グリーンシート用セラミック粉末および多層セラミック基板並びに多層セラミック基板の製造方法 |
JP5633707B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2014-12-03 | 株式会社村田製作所 | ガラスセラミック組成物、セラミックグリーンシートおよび多層セラミック基板 |
JP2011084461A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-04-28 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 抵抗体形成用ガラス組成物 |
JP2011084447A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 非鉛系ガラス及び複合材料 |
JP2018058716A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 日本電気硝子株式会社 | ホウケイ酸系ガラス、複合粉末材料及び複合粉末材料ペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4863975B2 (ja) | 2012-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4338680B2 (ja) | 誘電体用ガラスフリット、誘電体磁器組成物、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP4863975B2 (ja) | グリーンシート用セラミック粉末及び多層セラミック基板 | |
JP4932035B2 (ja) | 低温焼成セラミック回路基板 | |
US7682998B2 (en) | Ceramic powder for a green sheet and multilayer ceramic substrate | |
JP2001114554A (ja) | 低温焼成セラミック組成物及びセラミック多層基板 | |
JP4772071B2 (ja) | グリーンシート用セラミック粉末及び低温焼成多層セラミック基板 | |
JP4775583B2 (ja) | 誘電体粒子集合体、それを用いた低温焼結誘電体磁器組成物及びそれを用いて製造される低温焼結誘電体磁器 | |
JPWO2005073146A1 (ja) | セラミック基板用組成物、セラミック基板、セラミック基板の製造方法およびガラス組成物 | |
JP4872990B2 (ja) | グリーンシート用セラミック粉末および多層セラミック基板並びに多層セラミック基板の製造方法 | |
JP2002187768A (ja) | 高周波用低温焼結誘電体材料およびその焼結体 | |
CN103146345B (zh) | 可与铜电极共烧的微波介质材料、制备方法及其应用 | |
JP4852778B2 (ja) | セラミック基板用組成物およびセラミック回路部品 | |
JP5504703B2 (ja) | グリーンシート用セラミック粉末、グリーンシートおよびセラミック基板 | |
JP5977088B2 (ja) | 低温焼成基板用無鉛ガラスセラミックス組成物 | |
JP4476818B2 (ja) | セラミック基板 | |
JP3909366B2 (ja) | 低誘電率磁器組成物とその磁器組成物を用いた電子回路用基板の製造方法 | |
JP4373198B2 (ja) | 低温焼成基板用無鉛ガラスセラミックス組成物 | |
JP7472653B2 (ja) | 複合粉末、顆粒粉末、タブレット、シート焼結体及び焼結体 | |
JP4442077B2 (ja) | 高周波部品用磁器組成物 | |
JP4484031B2 (ja) | 誘電体粉末、該誘電体粉末を含有するグリーンシート並びに誘電体材料 | |
Li et al. | ZnTiO 3-based ceramics sintered at low temperature with boron addition for multilayer ceramic capacitor applications | |
JP3909367B2 (ja) | 低誘電率磁器組成物とその磁器組成物を用いた電子回路用基板の製造方法 | |
JP2005035849A (ja) | 電子回路基板用組成物及び電子回路基板 | |
JPS6128633B2 (ja) | ||
JP2666744C (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110412 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110421 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111011 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |