JPH02229738A - 低融点封着用組成物 - Google Patents
低融点封着用組成物Info
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- JPH02229738A JPH02229738A JP5092489A JP5092489A JPH02229738A JP H02229738 A JPH02229738 A JP H02229738A JP 5092489 A JP5092489 A JP 5092489A JP 5092489 A JP5092489 A JP 5092489A JP H02229738 A JPH02229738 A JP H02229738A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、低融点封着用組成物に関し、より具体的には
窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、ムライト等の
低膨張のセラミックからなるＩＣパ・７ケージを気密封
着するのに好適な低融点封着用組成物に関するものであ
る。
窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、ムライト等の
低膨張のセラミックからなるＩＣパ・７ケージを気密封
着するのに好適な低融点封着用組成物に関するものであ
る。
［従来技術とその問題点］
窒化アルミニウム等の低膨張セラミックからなるＩＣパ
ッケージを気密封着するのに用いられる封着材に要求さ
れる主な特性としては、低膨張セラミックの熱膨張係数
（３０〜５０Ｘ １０−７／’Ｃ ）に近似した熱膨張
係数を有すること、封着後に衝撃を受けた際にクラック
等が生じないように機械的強度が高いこと、パッケージ
内に搭載するＩＣ素子を保護するためにできるだけ低温
で封着できること等が掲げられる． 従来よりＩＣパッケージの封着用として、ＰｂＯ−Ｂ２
Ｏ，系あるいはＰｂＯ−Ｂ２０３−ＳｉＯ２系ガラス粉
末が用いられているが、機械的強度、熱膨張係数におい
て不十分な点があるため、近年これらのガラスに各種の
低膨張フィラー粉末を加えた封着材が数多く提案されて
いる． 先記したように低膨張セラミックパッケージの封着材に
は、熱膨張係数が低膨張セラミックのそれに近似してい
ることが要求され、一般に低膨張フィラーの粒径を大き
くしたり、添加量を多くすることによって封着材の熱膨
張係数を低くすることが可能であるが、一方低膨張フイ
ラーの粒径を大きくしたり、添加量を多くすると封着材
の流動性が悪くなり、低温で封着できなくなるという問
題が生じる． ［発明の目的コ 本発明は上記事情に鑑みなされたもので、熱膨張係数が
低膨張セラミックのそれに近似しており、機械的強度が
高く、また低温、具体的には４５０℃以下で封着可能で
あり、さらにＩＣパッケージ封着材に要求されるその他
の特性、すなわちＩＣバッゲージの封着材には、信号電
流がリークしないように絶縁抵抗が高いこと、！Ｃ素子
にα線が照射されるとソフトエラーが発生するのでα線
を放出する物質を極力含まないこと、封着後のリード線
錫メッキ工程でガラスに錫が付着するとリード線同士が
電気的につながるため、錫付着のないこと、すなわちメ
ッキブリッジを起こさないこと等の特性も満足する低融
点封着用組成物を提供することを目的とするものである
． ［発明の楕成］ 本発明は低融点ガラス粉末の組成と低膨張フィラーの種
類及びそれらの混合割合を限定することによって上記目
的を達成したものであり、すなわち本発明の低融点封着
用組成物は、屈伏点が３５０？以下、熱膨張係数，が１
３０Ｘ １０−７／’Ｃ以下の非晶質のＰｂＯ−Ｂｚ０
３系低融点ガラス粉末とチタン酸鉛系セラミック粉末と
低膨張性セラミック粉末とから成り、これらの割合が重
量比で ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系低融点ガラス粉末 ４５〜８０％
チタン酸鉛系セラミック粉末 ３〜５３％低膨張性
セラミック粉末 ｉ〜４５％の範囲にあり、上
記非晶質のＰｂＯ−Ｂｚ０３系低融点ガラス粉末は、重
量比でＰｂＯ ７８．０〜８７．０％、１１．０， １
０〜１５．０％、Ｚｎ０ ０．５ 〜３．０％、ＩＩｉ
ｚ０３１．０ 〜４．０％、ｖ２ｏ， ｏ．ｔ 〜１．
５％、ＳｉＯ２ ０〜１．０ ％、ＡＩ２０．０〜２．
０％から成る． 本発明におけるＰｂＯ−８■０３系低融点ガラス粉末、
チタン酸鉛系セラミック粉末、低膨張性セラミック粉末
の混合比を上記のように限定したのは以下の理由による
． すなわち低融点ガラス粉末が４５％より少ない場合は封
着用組成物の流動性が悪くなり、４５０℃以下で封着で
きなくなる．８０％より多い場合は熱膨張係数が大きく
なりすぎて耐熱衝撃強度が小さくなる． 本発明で用いるチタン酸鉛系セラミック粉末は、ＰｂＴ
ｉＯｓ結晶中にＦｅ２０３ ， １０３またはＣａＯを
固溶したものであり、重量比でＰｂＯ ６０．０〜７５
．０％、Ｔｉ０２１０．０ 〜３５．０％、Ｆｅ２０３
１）−１０．０％、１０， ０ 〜１２．０％、Ｃ
ａ０ １１−１０％、Ｆｅ２０３ ＋ １０３ ＋
Ｃａ０ １．０〜 ２０．０％から成るもので、各成
分の含有量を上記範囲にすると通常のチタン酸粉末より
も熱膨張係数を下げる効果が大きくなる．しかしながら
チタン酸鉛系セラミック粉末が３％より少ない場合はこ
の効果が得られず、５３％より多い場合はガラスの流動
性が悪くなり低温で封着できなくなる．また本発明で用
いる低膨張性セラミック粉末は、ウイレマイト系セラミ
ック粉末、β−ユークリブタイト粉末、コーディエライ
ト粉末、ジルコン系セラミック粉末、スズ固溶体粉末の
１者あるいは２者以上である．しかしながら低膨張性セ
ラミック粉末が１％より少ない場合は、高い機械的強度
が得られず、４５％より多い場合はチタン酸鉛系セラミ
ック粉末の添加量が制限されるため熱膨張係？が充分下
がらなくなる。
ッケージを気密封着するのに用いられる封着材に要求さ
れる主な特性としては、低膨張セラミックの熱膨張係数
（３０〜５０Ｘ １０−７／’Ｃ ）に近似した熱膨張
係数を有すること、封着後に衝撃を受けた際にクラック
等が生じないように機械的強度が高いこと、パッケージ
内に搭載するＩＣ素子を保護するためにできるだけ低温
で封着できること等が掲げられる． 従来よりＩＣパッケージの封着用として、ＰｂＯ−Ｂ２
Ｏ，系あるいはＰｂＯ−Ｂ２０３−ＳｉＯ２系ガラス粉
末が用いられているが、機械的強度、熱膨張係数におい
て不十分な点があるため、近年これらのガラスに各種の
低膨張フィラー粉末を加えた封着材が数多く提案されて
いる． 先記したように低膨張セラミックパッケージの封着材に
は、熱膨張係数が低膨張セラミックのそれに近似してい
ることが要求され、一般に低膨張フィラーの粒径を大き
くしたり、添加量を多くすることによって封着材の熱膨
張係数を低くすることが可能であるが、一方低膨張フイ
ラーの粒径を大きくしたり、添加量を多くすると封着材
の流動性が悪くなり、低温で封着できなくなるという問
題が生じる． ［発明の目的コ 本発明は上記事情に鑑みなされたもので、熱膨張係数が
低膨張セラミックのそれに近似しており、機械的強度が
高く、また低温、具体的には４５０℃以下で封着可能で
あり、さらにＩＣパッケージ封着材に要求されるその他
の特性、すなわちＩＣバッゲージの封着材には、信号電
流がリークしないように絶縁抵抗が高いこと、！Ｃ素子
にα線が照射されるとソフトエラーが発生するのでα線
を放出する物質を極力含まないこと、封着後のリード線
錫メッキ工程でガラスに錫が付着するとリード線同士が
電気的につながるため、錫付着のないこと、すなわちメ
ッキブリッジを起こさないこと等の特性も満足する低融
点封着用組成物を提供することを目的とするものである
． ［発明の楕成］ 本発明は低融点ガラス粉末の組成と低膨張フィラーの種
類及びそれらの混合割合を限定することによって上記目
的を達成したものであり、すなわち本発明の低融点封着
用組成物は、屈伏点が３５０？以下、熱膨張係数，が１
３０Ｘ １０−７／’Ｃ以下の非晶質のＰｂＯ−Ｂｚ０
３系低融点ガラス粉末とチタン酸鉛系セラミック粉末と
低膨張性セラミック粉末とから成り、これらの割合が重
量比で ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系低融点ガラス粉末 ４５〜８０％
チタン酸鉛系セラミック粉末 ３〜５３％低膨張性
セラミック粉末 ｉ〜４５％の範囲にあり、上
記非晶質のＰｂＯ−Ｂｚ０３系低融点ガラス粉末は、重
量比でＰｂＯ ７８．０〜８７．０％、１１．０， １
０〜１５．０％、Ｚｎ０ ０．５ 〜３．０％、ＩＩｉ
ｚ０３１．０ 〜４．０％、ｖ２ｏ， ｏ．ｔ 〜１．
５％、ＳｉＯ２ ０〜１．０ ％、ＡＩ２０．０〜２．
０％から成る． 本発明におけるＰｂＯ−８■０３系低融点ガラス粉末、
チタン酸鉛系セラミック粉末、低膨張性セラミック粉末
の混合比を上記のように限定したのは以下の理由による
． すなわち低融点ガラス粉末が４５％より少ない場合は封
着用組成物の流動性が悪くなり、４５０℃以下で封着で
きなくなる．８０％より多い場合は熱膨張係数が大きく
なりすぎて耐熱衝撃強度が小さくなる． 本発明で用いるチタン酸鉛系セラミック粉末は、ＰｂＴ
ｉＯｓ結晶中にＦｅ２０３ ， １０３またはＣａＯを
固溶したものであり、重量比でＰｂＯ ６０．０〜７５
．０％、Ｔｉ０２１０．０ 〜３５．０％、Ｆｅ２０３
１）−１０．０％、１０， ０ 〜１２．０％、Ｃ
ａ０ １１−１０％、Ｆｅ２０３ ＋ １０３ ＋
Ｃａ０ １．０〜 ２０．０％から成るもので、各成
分の含有量を上記範囲にすると通常のチタン酸粉末より
も熱膨張係数を下げる効果が大きくなる．しかしながら
チタン酸鉛系セラミック粉末が３％より少ない場合はこ
の効果が得られず、５３％より多い場合はガラスの流動
性が悪くなり低温で封着できなくなる．また本発明で用
いる低膨張性セラミック粉末は、ウイレマイト系セラミ
ック粉末、β−ユークリブタイト粉末、コーディエライ
ト粉末、ジルコン系セラミック粉末、スズ固溶体粉末の
１者あるいは２者以上である．しかしながら低膨張性セ
ラミック粉末が１％より少ない場合は、高い機械的強度
が得られず、４５％より多い場合はチタン酸鉛系セラミ
ック粉末の添加量が制限されるため熱膨張係？が充分下
がらなくなる。
次に本発明で用いるＰｂＯ−ＢｚＯｓ系低融点ガラス粉
末の各組成を上記のように限定した理由を示す。
末の各組成を上記のように限定した理由を示す。
ＰｂＯが７８．０％より少ない場合はガラスの粘性が大
きくなりすぎ、８７．０％より多い場合はガラスが失透
しやすくなる。
きくなりすぎ、８７．０％より多い場合はガラスが失透
しやすくなる。
Ｂ２０３が８．０％より少ない場合はガラスが失透しや
すくなり、１５．０％より多い場合はガラスの粘性が大
きくなりすぎる． Ｚｏｏが０．５％より少ない場合はガラスが失透しやす
くなり、３．０％より多い場合はガラスの粘性が大きく
なりすぎる。
すくなり、１５．０％より多い場合はガラスの粘性が大
きくなりすぎる． Ｚｏｏが０．５％より少ない場合はガラスが失透しやす
くなり、３．０％より多い場合はガラスの粘性が大きく
なりすぎる。
Ｂｉ２０ｇが１，０％より少ない場合はガラスが失透し
やすくなり、４．０％より多い場合はガラスの粘性が大
きくなりすぎる． ｖ２０５はガラスを安定化させるのに効果があるが、０
．１％より少ない場合はその効果が得られず、１．５％
より多い場合はガラスが失透しやすくなる。
やすくなり、４．０％より多い場合はガラスの粘性が大
きくなりすぎる． ｖ２０５はガラスを安定化させるのに効果があるが、０
．１％より少ない場合はその効果が得られず、１．５％
より多い場合はガラスが失透しやすくなる。
ＳｉＯ■及びＡ１■０３はガラスを安定化させるのに効
果があるが、ＳｉＯ■が１．０％、ＡＩ２０３が２．０
％より？い場合は粘性が大きくなりすぎる。
果があるが、ＳｉＯ■が１．０％、ＡＩ２０３が２．０
％より？い場合は粘性が大きくなりすぎる。
尚、本発明の低融点ガラス粉末には上記したｐｂＯ、Ｂ
２０３、ＺｎＯ ， Ｂｉ２０３ 、Ｖ２０５、ＳｉＯ
２、ＡＩ２０，以外にもＰｂＦ２、Ｓｎｕ■、ＢａＯ
， Ｔｅ０２等他成分を３．０％まで含有させることが
可能である。
２０３、ＺｎＯ ， Ｂｉ２０３ 、Ｖ２０５、ＳｉＯ
２、ＡＩ２０，以外にもＰｂＦ２、Ｓｎｕ■、ＢａＯ
， Ｔｅ０２等他成分を３．０％まで含有させることが
可能である。
［実施例］
以下本発明を実施例に基づいて説明する．第１表のガラ
スＡ−Ｄは本発明に用いる非晶質のＰｂＯ−Ｂ２Ｏｓ系
低融点ガラス粉末の実施例である。
スＡ−Ｄは本発明に用いる非晶質のＰｂＯ−Ｂ２Ｏｓ系
低融点ガラス粉末の実施例である。
以下余白
第１表に示した低融点ガラス粉末は光明丹、硼酸、亜鉛
華、酸化ビスマス、五酸化バナジウム、珪石粉、水酸化
アルミニウム、フッ化釣を第１表に示す組成になるよう
に調合、混合し、白金ルツボに入れて電気炉で約９００
℃、３０分間溶融した後、薄板状に成型し、アルミナボ
ールミルで粉砕し１５０メッシュのステンレス篩を通過
させたものを用いた。
華、酸化ビスマス、五酸化バナジウム、珪石粉、水酸化
アルミニウム、フッ化釣を第１表に示す組成になるよう
に調合、混合し、白金ルツボに入れて電気炉で約９００
℃、３０分間溶融した後、薄板状に成型し、アルミナボ
ールミルで粉砕し１５０メッシュのステンレス篩を通過
させたものを用いた。
各ガラスとも屈伏点が３１５℃以下であるため良好な封
着特性を有しており、また熱膨張係数がｌ２２ＸＩＯ−
”／”Ｃ以下であるなめ封着材としての熱膨張係数を低
下させることが容易である．第２表は上記のようにして
得た低融点ガラス粉末にチタン酸鉛系セラミック粉末及
び低膨張性セラミック粉末としてウイレマイト系セラミ
ック粉末、β−ユークリブタイト粉末、ジルコン系セラ
ミック粉末あるいはスズ固溶体粉末を混合した実施例を
示すものである． 以 下 余 白 ？Ｆに第２表に示したチタン酸鉛系セラミック粉末及び
各低膨張性セラミック粉末について以下に説明する。
着特性を有しており、また熱膨張係数がｌ２２ＸＩＯ−
”／”Ｃ以下であるなめ封着材としての熱膨張係数を低
下させることが容易である．第２表は上記のようにして
得た低融点ガラス粉末にチタン酸鉛系セラミック粉末及
び低膨張性セラミック粉末としてウイレマイト系セラミ
ック粉末、β−ユークリブタイト粉末、ジルコン系セラ
ミック粉末あるいはスズ固溶体粉末を混合した実施例を
示すものである． 以 下 余 白 ？Ｆに第２表に示したチタン酸鉛系セラミック粉末及び
各低膨張性セラミック粉末について以下に説明する。
まず、本発明で用いるチタン酸鉛系セラミック粉末は、
先記したようにＰｂＴｉＯｑ結晶中にＦｅ２０３、Ｗ０
３またはＣａＯを固溶したものであり、本実施例では次
のように作製した。リサージ、酸化チタン、炭酸カルシ
ウムをＰｂＯ ７０％、Ｔｉ０２ ２０％、ＣａＯ
１０％の組成になるように調合し、混合後、１１００℃
で５時間焼成し、次いでこの焼成物を粉砕後３５０メッ
シュのステンレス篩を通過させて平均粒径が約５μの粉
末状にした。
先記したようにＰｂＴｉＯｑ結晶中にＦｅ２０３、Ｗ０
３またはＣａＯを固溶したものであり、本実施例では次
のように作製した。リサージ、酸化チタン、炭酸カルシ
ウムをＰｂＯ ７０％、Ｔｉ０２ ２０％、ＣａＯ
１０％の組成になるように調合し、混合後、１１００℃
で５時間焼成し、次いでこの焼成物を粉砕後３５０メッ
シュのステンレス篩を通過させて平均粒径が約５μの粉
末状にした。
ウイレマイト系セラミック粉末は、亜鉛華、光学石粉、
酸化アルミニウムを重量比でＺｒ０２ ７０．０％、
ＳｉＯ２ ２５．０％、＾１２０３ ５．０％の組
成になるように調合し、混合後、１４４０℃で１５時間
焼成し、次いでアルミナボールミルで粉砕し、２５０メ
ッシュ゛のステンレス篩を通過させたものを用いた。
酸化アルミニウムを重量比でＺｒ０２ ７０．０％、
ＳｉＯ２ ２５．０％、＾１２０３ ５．０％の組
成になるように調合し、混合後、１４４０℃で１５時間
焼成し、次いでアルミナボールミルで粉砕し、２５０メ
ッシュ゛のステンレス篩を通過させたものを用いた。
β−ユークリプタイト粉末は、炭酸リチウム、アルミナ
、光学ガラス用石粉をＬｉ２０・Ａ１■０，・２ＳｉＯ
２？組成になるように調合し、混合後、１２５０℃で５
時間焼成し、次いでボールミルで粉砕し、２５０メッシ
ュのステンレス篩を通過させたものを用いた。
、光学ガラス用石粉をＬｉ２０・Ａ１■０，・２ＳｉＯ
２？組成になるように調合し、混合後、１２５０℃で５
時間焼成し、次いでボールミルで粉砕し、２５０メッシ
ュのステンレス篩を通過させたものを用いた。
ジルコン系セラミック粉末は天然のジルコンサンドを一
旦ソーダ分解し、塩酸に溶解した後、濃縮結晶化を繰り
返すことによって、α線放出物質であるυ，Ｔｂの極め
て少ないオキシ塩化ジルコニウムにし、アルカリ中和後
、加熱して精製Ｚｒ０２を得、これに高純度珪石粉、酸
化第２鉄を重量比でＺ『０２６６％、ＳｉＯ２ ３２
％、Ｆｅ２０３ ２％の組成になるように調合し、混
合した後ｌ４００℃で１６時間焼成し、次いでこの焼成
物を粉砕し、２５０メッシュのステンレス篩を通過させ
たものを用いた。
旦ソーダ分解し、塩酸に溶解した後、濃縮結晶化を繰り
返すことによって、α線放出物質であるυ，Ｔｂの極め
て少ないオキシ塩化ジルコニウムにし、アルカリ中和後
、加熱して精製Ｚｒ０２を得、これに高純度珪石粉、酸
化第２鉄を重量比でＺ『０２６６％、ＳｉＯ２ ３２
％、Ｆｅ２０３ ２％の組成になるように調合し、混
合した後ｌ４００℃で１６時間焼成し、次いでこの焼成
物を粉砕し、２５０メッシュのステンレス篩を通過させ
たものを用いた。
スズ固溶体は、重量比でＳｎ０２ ９３％、Ｔｉ０■
２％、Ｍｏ０２ ５％になるように酸化スズ、酸化チタ
ン、二酸化マンガンを調合、混合し、１４００℃で１６
時間焼成後、粉砕し、２５０メッシュのステ〉′レス篩
を通過したものを用いた． 上記の低融点ガラス粉末、チタン酸鉛粉末及び低膨張性
セラミック粉末を第２表に示す割合に混合゜した後、所
定の形状に焼成し、これを用いて熱膨張係数、抗折強度
を測定したところ、熱膨張係数は４０ 〜５５Ｘ １０
−７／℃、抗折強度は６１０ ｋｇ／ｃｍ”以上であり
、良好な特性を有していた． また上記の混合物を通常行われているようにビークルを
添加してペーストを作成し、熱膨張係数が４４Ｘ１０−
７／℃の窒化アルミニウムからなるパッケージに印刷し
て封着し、封着温度を測定したところ４４０℃以下の低
い温度で封着できた。
２％、Ｍｏ０２ ５％になるように酸化スズ、酸化チタ
ン、二酸化マンガンを調合、混合し、１４００℃で１６
時間焼成後、粉砕し、２５０メッシュのステ〉′レス篩
を通過したものを用いた． 上記の低融点ガラス粉末、チタン酸鉛粉末及び低膨張性
セラミック粉末を第２表に示す割合に混合゜した後、所
定の形状に焼成し、これを用いて熱膨張係数、抗折強度
を測定したところ、熱膨張係数は４０ 〜５５Ｘ １０
−７／℃、抗折強度は６１０ ｋｇ／ｃｍ”以上であり
、良好な特性を有していた． また上記の混合物を通常行われているようにビークルを
添加してペーストを作成し、熱膨張係数が４４Ｘ１０−
７／℃の窒化アルミニウムからなるパッケージに印刷し
て封着し、封着温度を測定したところ４４０℃以下の低
い温度で封着できた。
さらに上記以外にＩＣパッケージに要求される池の特性
、すなわち絶縁抵抗、α線放出量、錫付着の発生率につ
いても各々測定したところ、絶縁抵抗（対数値》は１３
．２以上、α線放出量は０．２１ ｃｏｕａｔ／ｃｍ２
・ｂｒ以下、錫付着の発生率はＯ％であり、各特性とも
良好であった． 尚、熱膨張係数は押棒式熱膨張測定装置を用いて焼成物
について計測し、抗折強度は、焼成物を１０Ｘ ＩＯＸ
５０’ａｍの角柱に成形し、周知の３点荷重測定法に
よって測定した．また絶縁抵抗はメガオームメーターを
用いて １５０℃における値を測定し、α線放出量は２
ｎＳシンチレーションカウンターを用いて測定し、さら
に錫付着の発生率は２♂リードパッケージを作成し、こ
のリードに錫メッキした後、ガラス表面を２８倍の顕微
鏡によって観察した結果である。
、すなわち絶縁抵抗、α線放出量、錫付着の発生率につ
いても各々測定したところ、絶縁抵抗（対数値》は１３
．２以上、α線放出量は０．２１ ｃｏｕａｔ／ｃｍ２
・ｂｒ以下、錫付着の発生率はＯ％であり、各特性とも
良好であった． 尚、熱膨張係数は押棒式熱膨張測定装置を用いて焼成物
について計測し、抗折強度は、焼成物を１０Ｘ ＩＯＸ
５０’ａｍの角柱に成形し、周知の３点荷重測定法に
よって測定した．また絶縁抵抗はメガオームメーターを
用いて １５０℃における値を測定し、α線放出量は２
ｎＳシンチレーションカウンターを用いて測定し、さら
に錫付着の発生率は２♂リードパッケージを作成し、こ
のリードに錫メッキした後、ガラス表面を２８倍の顕微
鏡によって観察した結果である。
［発明の効果］
以上のように本発明の低融点封着用組成物は、低膨張セ
ラミックからなるＩＣパッケージを気密封着するのに適
しており、具体的には窒化アルミニウム、炭１ヒ珪素、
窒化珪素などの低膨張で高い熱伝導性を有するセラミッ
クからなるパッケージの封着材として好適である。
ラミックからなるＩＣパッケージを気密封着するのに適
しており、具体的には窒化アルミニウム、炭１ヒ珪素、
窒化珪素などの低膨張で高い熱伝導性を有するセラミッ
クからなるパッケージの封着材として好適である。
特許出願人 日本電気硝子株式会社
代表者 岸 田 清 作
Claims (3)
- （１）屈伏点が３５０℃以下、熱膨張係数が１３０×１
０＾−＾７／℃以下の非晶質のＰｂＯ−Ｂ＿２Ｏ＿３系
低融点ガラス粉末とチタン酸鉛系セラミック粉末と低膨
張セラミック粉末とから成り、これらの割合が重量比で ＰｂＯ−Ｂ＿２Ｏ＿３系低融点ガラス粉末 ４５〜８０
％ チタン酸鉛系セラミック粉末 ３〜５３％ 低膨張性セラミック粉末 １〜４５％ の範囲にあり、上記非晶質のＰｂＯ−Ｂ＿２Ｏ＿３系低
融点ガラス粉末は、重量比でＰｂＯ７８．０〜８７．０
％、Ｂ＿２Ｏ＿３８．０〜１５．０％、ＺｎＯ０．５〜
３．０％、Ｂｉ＿２Ｏ＿３１．０〜４．０％、Ｖ＿２Ｏ
＿５０．１〜１．５％、ＳｉＯ＿２０〜１．０％、Ａｌ
＿２Ｏ＿３０〜２．０％から成る低融点封着用組成物。 - （２）チタン酸鉛系セラミック粉末が重量比でＰｂＯ６
０．０〜７５．０％、ＴｉＯ＿２１０．０〜３５．０％
、Ｆｅ＿２Ｏ＿３０〜１０．０％、ＷＯ＿３０〜１２．
０％、ＣａＯ０〜１０％、Ｆｅ＿２Ｏ＿３＋ＷＯ＿３＋
ＣａＯ１．０〜２０．０％から成る特許請求の範囲第１
項記載の低融点封着用組成物。 - （３）低膨張性セラミック粉末が、ウイレマイト系セラ
ミック粉末、β−ユークリプタイト粉末、コーディエラ
イト粉末、ジルコン系セラミック粉末、スズ固溶体粉末
の１者あるいは２者以上である特許請求の範囲第１項記
載の低融点封着用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050924A JPH0822763B2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 低融点封着用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050924A JPH0822763B2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 低融点封着用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229738A true JPH02229738A (ja) | 1990-09-12 |
| JPH0822763B2 JPH0822763B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=12872353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1050924A Expired - Lifetime JPH0822763B2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 低融点封着用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822763B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112170997A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-05 | 西华大学 | Mct微波介质陶瓷与金属钎焊用玻璃钎料及其钎焊方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551736A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Low melting point sealing composition |
| JPS5918132A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-30 | Iwaki Glass Kk | 封着用硝子組成物 |
| JPS63315536A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低温封着用フリット |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP1050924A patent/JPH0822763B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551736A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Low melting point sealing composition |
| JPS5918132A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-30 | Iwaki Glass Kk | 封着用硝子組成物 |
| JPS63315536A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低温封着用フリット |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112170997A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-05 | 西华大学 | Mct微波介质陶瓷与金属钎焊用玻璃钎料及其钎焊方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0822763B2 (ja) | 1996-03-06 |
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Legal Events
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