JPH0419176B2 - - Google Patents
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- JPH0419176B2 JPH0419176B2 JP2734985A JP2734985A JPH0419176B2 JP H0419176 B2 JPH0419176 B2 JP H0419176B2 JP 2734985 A JP2734985 A JP 2734985A JP 2734985 A JP2734985 A JP 2734985A JP H0419176 B2 JPH0419176 B2 JP H0419176B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C10/00—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition
- C03C10/0054—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing PbO, SnO2, B2O3
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、ガラスセラミツク、より具体的には
基板やパツケージ等の電子工業用材料として、ま
た一般工業用材料として種々の用途が期待される
ガラスセラミツクに関するものである。 従来技術 一般に電子工業の分野で用いられる基板やパツ
ケージ及び一般工業分野におけるセラミツク材料
としては、アルミナセラミツクが主に使用されて
いるが、熱膨張係数が一定しているため、これと
接着する金属等も同程度の熱膨張係数を有するも
のに限定されること、さらに焼成温度が1500〜
1600℃と高温であるために、特殊な焼成装置が必
要となり、生産コストが高くなりがちになること
等の欠点がある。 発明の目的 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、熱
膨張係数を30〜380℃で40〜98×10-7／℃の範囲
で任意に選択することができるため、接着する金
属等が限定されず、また焼成温度が850℃乃至
1100℃と低いため、生産コストを安くすることが
できるガラスセラミツクの提供を目的とするもの
で、アルミナセラミツクほどの高強度を必要とし
ない工業材料の分野においてアルミナセラミツク
にかわる材料として用いられるものである。 発明の構成 本発明のガラスセラミツクは、重量百分率で
SiO255.0〜80.0％、Al2O32.5〜10.0％、B2O30〜
25.0％、CaO、SrO、BaOから選択されるアルカ
リ土類金属酸化物（RO）1.0〜18.0％、Li2O、
Na2O、K2Oから選択されるアルカリ金属酸化物
（R2O）2.0〜25.0％、ZnO0〜5.0％の組成を有す
るガラス粉末45〜95重量％と、Al2O3もしくは
ZrSiO4のセラミツク粉末５〜55重量％とからな
る。好ましくは、重量百分率で、SiO257.0〜69.0
％、Al2O33.0〜9.0％、B2O35.0〜20.0％、CaO、
SrO、BaOから選択されるアルカリ土類金属酸化
物（RO）2.5〜17.5％、Li2O、Na2O、K2Oから
選択されるアルカリ金属酸化物（R2O）5.5〜16.0
％、ZnO0〜4.5％の組成を有するガラス粉末55.0
〜75.0重量％と、Al2O3もしくはZrSiO4のセラミ
ツク粉末25.0〜55.0重量％とからなる。 本発明のガラスセラミツクを構成するガラス粉
末、セラミツク粉末について組成範囲を先記のよ
うに限定したのは次の理由による。 ガラス粉末に関して、SiO2含量は、55.0〜80.0
重量％、好ましくは、57.0〜69.0重量％である。
55.0重量％より少ない場合は、ガラスの粘性が低
くなりすぎ、80.0重量％より多い場合は、ガラス
の溶融性が悪くなる。 Al2O3含量は2.5〜10.0重量％、好ましくは3.0〜
9.0重量％である。2.5重量％より少ない場合は、
化学的耐久性が悪くなり、10.0重量％より多い場
合は、ガラスの溶融性が悪くなる。 B2O3含量は０〜25.0重量％、好ましくは5.0〜
20.0重量％である。25.0重量％より多い場合は、
軟化点が低くなり好ましくない。 ROは、熱膨張係数を所望の値にコントロール
するため必要な成分で、その含量は1.0〜18.0重
量％、好ましくは2.5〜17.5重量％である。しか
し1.0重量％より少ない場合、或いは18.0重量％
より多い場合は、上記の効果を得ることができな
い。 R2O含量は2.0〜25.0重量％、好ましくは5.5〜
16.0重量％である。2.0重量％より少ない場合は、
溶融性が悪くなり、或いは、ガラスが分相しやす
くなり、25.0重量％より多い場合は、化学耐久性
が悪くなる。 ZnO含量は０〜5.0重量％、好ましくは０〜4.5
重量％である。5.0重量％より多い場合は、ガラ
スが分相しやすくなる。 勿論、上記成分以外にも他の成分をさらに添加
することができる。例えば、若干のF2を添加し
て溶融温度を下げたり、あるいはガラスを安定化
させるためにTiO2、ZrO2の１種又は２種を添加
することも可能である。 また、本発明のガラスセラミツクにおいては、
上記ガラス粉末にAl2O3もしくはZnSiO4のセラミ
ツク粉末を５〜55重量％含有することによつてガ
ラスの軟化変形を防ぐが、セラミツク粉末が５重
量％より少ない場合は、ガラスセラミツクを再加
熱した際に軟化変形し、55重量％より多い場合
は、低い焼成温度で焼結することができなくな
る。 本発明のガラスセラミツクにおけるガラス粉末
の粒度は、20μ以下であることが好ましい。すな
わち粒度が20μ以上である場合は、セラミツク粉
末との融着性が悪くなり、緻密な焼結体が得られ
ない。 また、セラミツク粉末の粒度は、30μ以下であ
ることが好ましい。すなわち粒度が30μ以上であ
る場合は、耐熱温度が悪くなり、高温の際、ガラ
スセラミツクが変形しやすくなる。 実施例 次に、本発明のガラスセラミツク組成物の実施
例（試料No.１〜10）及びこれと比較されるアルミ
ナセラミツク（試料No.11）の例を示す。 表１にはガラス粉末の試料を示し、表２には、
上記表１のガラス粉末の試料を用いて、それらに
表２に示すセラミツクを同表に示す重量％混合し
た実施例及びアルミナセラミツクの例を示した。
基板やパツケージ等の電子工業用材料として、ま
た一般工業用材料として種々の用途が期待される
ガラスセラミツクに関するものである。 従来技術 一般に電子工業の分野で用いられる基板やパツ
ケージ及び一般工業分野におけるセラミツク材料
としては、アルミナセラミツクが主に使用されて
いるが、熱膨張係数が一定しているため、これと
接着する金属等も同程度の熱膨張係数を有するも
のに限定されること、さらに焼成温度が1500〜
1600℃と高温であるために、特殊な焼成装置が必
要となり、生産コストが高くなりがちになること
等の欠点がある。 発明の目的 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、熱
膨張係数を30〜380℃で40〜98×10-7／℃の範囲
で任意に選択することができるため、接着する金
属等が限定されず、また焼成温度が850℃乃至
1100℃と低いため、生産コストを安くすることが
できるガラスセラミツクの提供を目的とするもの
で、アルミナセラミツクほどの高強度を必要とし
ない工業材料の分野においてアルミナセラミツク
にかわる材料として用いられるものである。 発明の構成 本発明のガラスセラミツクは、重量百分率で
SiO255.0〜80.0％、Al2O32.5〜10.0％、B2O30〜
25.0％、CaO、SrO、BaOから選択されるアルカ
リ土類金属酸化物（RO）1.0〜18.0％、Li2O、
Na2O、K2Oから選択されるアルカリ金属酸化物
（R2O）2.0〜25.0％、ZnO0〜5.0％の組成を有す
るガラス粉末45〜95重量％と、Al2O3もしくは
ZrSiO4のセラミツク粉末５〜55重量％とからな
る。好ましくは、重量百分率で、SiO257.0〜69.0
％、Al2O33.0〜9.0％、B2O35.0〜20.0％、CaO、
SrO、BaOから選択されるアルカリ土類金属酸化
物（RO）2.5〜17.5％、Li2O、Na2O、K2Oから
選択されるアルカリ金属酸化物（R2O）5.5〜16.0
％、ZnO0〜4.5％の組成を有するガラス粉末55.0
〜75.0重量％と、Al2O3もしくはZrSiO4のセラミ
ツク粉末25.0〜55.0重量％とからなる。 本発明のガラスセラミツクを構成するガラス粉
末、セラミツク粉末について組成範囲を先記のよ
うに限定したのは次の理由による。 ガラス粉末に関して、SiO2含量は、55.0〜80.0
重量％、好ましくは、57.0〜69.0重量％である。
55.0重量％より少ない場合は、ガラスの粘性が低
くなりすぎ、80.0重量％より多い場合は、ガラス
の溶融性が悪くなる。 Al2O3含量は2.5〜10.0重量％、好ましくは3.0〜
9.0重量％である。2.5重量％より少ない場合は、
化学的耐久性が悪くなり、10.0重量％より多い場
合は、ガラスの溶融性が悪くなる。 B2O3含量は０〜25.0重量％、好ましくは5.0〜
20.0重量％である。25.0重量％より多い場合は、
軟化点が低くなり好ましくない。 ROは、熱膨張係数を所望の値にコントロール
するため必要な成分で、その含量は1.0〜18.0重
量％、好ましくは2.5〜17.5重量％である。しか
し1.0重量％より少ない場合、或いは18.0重量％
より多い場合は、上記の効果を得ることができな
い。 R2O含量は2.0〜25.0重量％、好ましくは5.5〜
16.0重量％である。2.0重量％より少ない場合は、
溶融性が悪くなり、或いは、ガラスが分相しやす
くなり、25.0重量％より多い場合は、化学耐久性
が悪くなる。 ZnO含量は０〜5.0重量％、好ましくは０〜4.5
重量％である。5.0重量％より多い場合は、ガラ
スが分相しやすくなる。 勿論、上記成分以外にも他の成分をさらに添加
することができる。例えば、若干のF2を添加し
て溶融温度を下げたり、あるいはガラスを安定化
させるためにTiO2、ZrO2の１種又は２種を添加
することも可能である。 また、本発明のガラスセラミツクにおいては、
上記ガラス粉末にAl2O3もしくはZnSiO4のセラミ
ツク粉末を５〜55重量％含有することによつてガ
ラスの軟化変形を防ぐが、セラミツク粉末が５重
量％より少ない場合は、ガラスセラミツクを再加
熱した際に軟化変形し、55重量％より多い場合
は、低い焼成温度で焼結することができなくな
る。 本発明のガラスセラミツクにおけるガラス粉末
の粒度は、20μ以下であることが好ましい。すな
わち粒度が20μ以上である場合は、セラミツク粉
末との融着性が悪くなり、緻密な焼結体が得られ
ない。 また、セラミツク粉末の粒度は、30μ以下であ
ることが好ましい。すなわち粒度が30μ以上であ
る場合は、耐熱温度が悪くなり、高温の際、ガラ
スセラミツクが変形しやすくなる。 実施例 次に、本発明のガラスセラミツク組成物の実施
例（試料No.１〜10）及びこれと比較されるアルミ
ナセラミツク（試料No.11）の例を示す。 表１にはガラス粉末の試料を示し、表２には、
上記表１のガラス粉末の試料を用いて、それらに
表２に示すセラミツクを同表に示す重量％混合し
た実施例及びアルミナセラミツクの例を示した。
【表】
【表】
【表】
表のNo.１〜10のガラスセラミツク試料は、次の
ように調製した。 試料No.１〜10の各ガラス組成になるように調合
した原料バツチを1400℃で３時間溶融、水砕し、
さらにアルミナボールミルで粉砕する。次に粉砕
したガラス粉末と高純度のAl2O3、ZrSiO4をボー
ルミルで粉砕した後、所定の粒度に分級したセラ
ミツク粉末との混合物35容量％と有機バインダー
５容量％、水60容量％を十分に撹拌して均一にし
た後、噴霧乾燥してできた顆粒を金型に入れ、５
×５×50mmの棒状にプレス成形する。その後、有
機バインダーを熱処理にて加熱分解した後、950
〜1050℃で15時間焼成し、４×４×42mmの棒状焼
成物を作成した。得られたガラスセラミツクにつ
いて、熱膨張係数、焼成温度、抗折強度を測定し
た。 この結果、本発明品とアルミナセラミツクとを
比較すると、アルミナセラミツクは、焼成温度が
1600℃と高いが、本発明品は850〜1100℃と低く、
さらにアルミナセラミツクの熱膨張係数が70×
10-7／℃であるのに対し、本発明品は各ガラス組
成の分量あるいは、ガラスセラミツクとの混合割
合によつて45〜98×10-7／℃と各々の値に幅があ
る。 尚、本発明における抗折強度は棒状焼成物を周
知の三点荷重方式によつて測定した。 発明の効果 以上のように本発明のガラスセラミツクは、熱
膨張係数を任意に選択できるため、接着する金属
の熱膨張係数に合わせることができると共に、焼
成温度が850℃乃至1100℃と低いため、生産コス
トを安くすることができ、アルミナセラミツクほ
どの高強度を必要としないような一般工業用材料
あるいは基板やパツケージ等の電子工業用材料と
して各種広範な用途に利用できる。
ように調製した。 試料No.１〜10の各ガラス組成になるように調合
した原料バツチを1400℃で３時間溶融、水砕し、
さらにアルミナボールミルで粉砕する。次に粉砕
したガラス粉末と高純度のAl2O3、ZrSiO4をボー
ルミルで粉砕した後、所定の粒度に分級したセラ
ミツク粉末との混合物35容量％と有機バインダー
５容量％、水60容量％を十分に撹拌して均一にし
た後、噴霧乾燥してできた顆粒を金型に入れ、５
×５×50mmの棒状にプレス成形する。その後、有
機バインダーを熱処理にて加熱分解した後、950
〜1050℃で15時間焼成し、４×４×42mmの棒状焼
成物を作成した。得られたガラスセラミツクにつ
いて、熱膨張係数、焼成温度、抗折強度を測定し
た。 この結果、本発明品とアルミナセラミツクとを
比較すると、アルミナセラミツクは、焼成温度が
1600℃と高いが、本発明品は850〜1100℃と低く、
さらにアルミナセラミツクの熱膨張係数が70×
10-7／℃であるのに対し、本発明品は各ガラス組
成の分量あるいは、ガラスセラミツクとの混合割
合によつて45〜98×10-7／℃と各々の値に幅があ
る。 尚、本発明における抗折強度は棒状焼成物を周
知の三点荷重方式によつて測定した。 発明の効果 以上のように本発明のガラスセラミツクは、熱
膨張係数を任意に選択できるため、接着する金属
の熱膨張係数に合わせることができると共に、焼
成温度が850℃乃至1100℃と低いため、生産コス
トを安くすることができ、アルミナセラミツクほ
どの高強度を必要としないような一般工業用材料
あるいは基板やパツケージ等の電子工業用材料と
して各種広範な用途に利用できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量百分率で、SiO255.0〜80.0％、Al2O32.5
〜10.0％、B2O30〜25.0％、CaO、SrO、BaOか
ら選択されるアルカリ土類金属酸化物（RO）1.0
〜18.0％、Li2O、Na2O、K2Oから選択されるア
ルカリ金属酸化物（R2O）2.0〜25.0％、ZnO0〜
5.0％の組成を有するガラス粉末45〜95重量％と、
Al2O3もしくは、ZrSiO4のセラミツク粉末５〜55
重量％とからなるガラスセラミツク。 ２ 重量百分率で、SiO257.0〜69.0％、Al2O33.0
〜9.0％、B2O35.0〜20.0％、CaO、SrO、BaOか
ら選択されるアルカリ土類金属酸化物（RO）2.5
〜17.5％、Li2O、Na2O、K2Oから選択されるア
ルカリ金属酸化物（R2O）5.5〜16.0％、ZnO0〜
4.5％の組成を有するガラス粉末55.0〜75.0重量％
と、Al2O3もしくは、ZrSiO4のセラミツク粉末
25.0〜55.0重量％とからなる特許請求の範囲第１
項記載のガラスセラミツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2734985A JPS61186248A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | ガラスセラミツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2734985A JPS61186248A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | ガラスセラミツク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186248A JPS61186248A (ja) | 1986-08-19 |
| JPH0419176B2 true JPH0419176B2 (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=12218560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2734985A Granted JPS61186248A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | ガラスセラミツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61186248A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247196A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク多層基板 |
| JPS63215559A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-08 | 日本碍子株式会社 | セラミツク基板 |
| US7709027B2 (en) * | 2001-08-22 | 2010-05-04 | Schott Ag | Antimicrobial, anti-inflammatory, wound-healing glass powder and use thereof |
| EP1597211A2 (de) | 2003-02-25 | 2005-11-23 | Schott AG | Antimikrobiell wirkendes phosphatglas |
| DE102004026433A1 (de) * | 2004-05-29 | 2005-12-22 | Schott Ag | Nanoglaspulver und deren Verwendung |
| KR20100135223A (ko) * | 2008-04-18 | 2010-12-24 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 발광 다이오드 패키지 |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP2734985A patent/JPS61186248A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61186248A (ja) | 1986-08-19 |
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