JP2549619B2 - レ−ザ切断方法 - Google Patents
レ−ザ切断方法Info
- Publication number
- JP2549619B2 JP2549619B2 JP60127139A JP12713985A JP2549619B2 JP 2549619 B2 JP2549619 B2 JP 2549619B2 JP 60127139 A JP60127139 A JP 60127139A JP 12713985 A JP12713985 A JP 12713985A JP 2549619 B2 JP2549619 B2 JP 2549619B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- cutting method
- irradiation
- laser beam
- laser cutting
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はレーザ切断方法に関する。
高エネルギー密度に集光したレーザ光を加工部に照射
し溶接，切断，穴あけ等の加工が各分野で実施されてい
る。周知のように集光したレーザ光は極めて高いエネル
ギー密度をもっているので、切断加工において、たとえ
ば、線材のような部材に対しては瞬時にこれを切断して
しまう。しかし、このように加工時間が極めて短時間で
あるという利点を有している反面、切断の際に生じる飛
散物が他の部材に付着し、予期しない悪影響を及ぼす不
具合があった。従来ではこの飛散物に対し、カバーによ
って防護したりあるいは吸引手段によって外部に排出す
る対策が講じられていた。しかし、加工部周辺が細密に
入り組んでいる場合にはカバーのみでは防ぎ切れなかっ
たり、吸引手段の設置が困難になるという問題があっ
た。
し溶接，切断，穴あけ等の加工が各分野で実施されてい
る。周知のように集光したレーザ光は極めて高いエネル
ギー密度をもっているので、切断加工において、たとえ
ば、線材のような部材に対しては瞬時にこれを切断して
しまう。しかし、このように加工時間が極めて短時間で
あるという利点を有している反面、切断の際に生じる飛
散物が他の部材に付着し、予期しない悪影響を及ぼす不
具合があった。従来ではこの飛散物に対し、カバーによ
って防護したりあるいは吸引手段によって外部に排出す
る対策が講じられていた。しかし、加工部周辺が細密に
入り組んでいる場合にはカバーのみでは防ぎ切れなかっ
たり、吸引手段の設置が困難になるという問題があっ
た。
上記課題を解決するために、被加工部材の照射部に照
射するレーザ光のエネルギーを上記照射部が溶融しかつ
表面張力にて滴下せずに分離するエネルギー密度にして
上記照射部を切断することとした。即ち本発明は、電子
銃内に組み込まれ、前記電子銃内の固定電極と電気的に
結合されるとともにヒータと接続された厚さ0.2mm以下
の支持体をレーザ光を用いて分離する切断方法であっ
て、前記支持体の照射部が溶融しかつ表面張力にて滴下
しない７×103W/cm2〜１×104W/cm2のパワー密度のレー
ザ光の照射スポットを前記照射部のみに照射して分離す
ることを特徴とするレーザ切断方法を提供するものであ
る。
射するレーザ光のエネルギーを上記照射部が溶融しかつ
表面張力にて滴下せずに分離するエネルギー密度にして
上記照射部を切断することとした。即ち本発明は、電子
銃内に組み込まれ、前記電子銃内の固定電極と電気的に
結合されるとともにヒータと接続された厚さ0.2mm以下
の支持体をレーザ光を用いて分離する切断方法であっ
て、前記支持体の照射部が溶融しかつ表面張力にて滴下
しない７×103W/cm2〜１×104W/cm2のパワー密度のレー
ザ光の照射スポットを前記照射部のみに照射して分離す
ることを特徴とするレーザ切断方法を提供するものであ
る。
以下、本発明を実施例を示す図面に基いて説明する。
第１図はヒータが接続された電子銃内の支持体に適用
した例を示すもので、（１）は支持体、（２）はこの支
持体（１）に接続されたヒータで陰極構体（図示せず）
内に挿入されるものである。（3a），（3b）は支持体
（１）と電気的に結合される固定電極である。支持体
（１）はヒータ（２）の一端と他端との各接続部分が分
離した開ループを形成した形状になっているため中間の
照射部（1a）で分離し電気的に絶縁する必要があるが、
この分離前に固定電極（3a），（3b）と結合される。こ
の結合は治具等によって仮固定を保った状態にてレーザ
光（L1）を照射して行われる。ところで、上記分離では
同じくレーザ光が照射されるが、この照射されるレーザ
光（L2）のパワー密度は第２図に示すように支持体
（１）の照射部（1a）が溶融しかつ表面張力に滴下せず
に分離する程度に調整されている。すなわち、分離後は
両方の側にて球状の凝固部（5a），（5b）が形成され
る。具体的には上記支持体（１）の厚さが0.2mm以下の
ときパワー密度は７×10W/cm2〜１×104W/cm2に調整さ
れる。
した例を示すもので、（１）は支持体、（２）はこの支
持体（１）に接続されたヒータで陰極構体（図示せず）
内に挿入されるものである。（3a），（3b）は支持体
（１）と電気的に結合される固定電極である。支持体
（１）はヒータ（２）の一端と他端との各接続部分が分
離した開ループを形成した形状になっているため中間の
照射部（1a）で分離し電気的に絶縁する必要があるが、
この分離前に固定電極（3a），（3b）と結合される。こ
の結合は治具等によって仮固定を保った状態にてレーザ
光（L1）を照射して行われる。ところで、上記分離では
同じくレーザ光が照射されるが、この照射されるレーザ
光（L2）のパワー密度は第２図に示すように支持体
（１）の照射部（1a）が溶融しかつ表面張力に滴下せず
に分離する程度に調整されている。すなわち、分離後は
両方の側にて球状の凝固部（5a），（5b）が形成され
る。具体的には上記支持体（１）の厚さが0.2mm以下の
ときパワー密度は７×10W/cm2〜１×104W/cm2に調整さ
れる。
なお、上記加工において、レーザ光（L1）および
（L2）の照射は時間的にずらして照射したが同時に照射
するようにしてもよい。また、レーザ光（L2）の照射ス
ポットは中間部分（1a）のみに照射されるように、たと
えば第３図に示すようにシリンドリカルレンズ（６）を
用いて楕円もしくは線状のスポット（７）に照射するこ
とで、レーザ光が中間部分（1a）からはみ出して他の部
品を傷つけてしまう事故が防止できる。
（L2）の照射は時間的にずらして照射したが同時に照射
するようにしてもよい。また、レーザ光（L2）の照射ス
ポットは中間部分（1a）のみに照射されるように、たと
えば第３図に示すようにシリンドリカルレンズ（６）を
用いて楕円もしくは線状のスポット（７）に照射するこ
とで、レーザ光が中間部分（1a）からはみ出して他の部
品を傷つけてしまう事故が防止できる。
以上のように切断部が溶融しかつ滴下せずに分離する
程度のエネルギー密度にてレーザ光を照射するようにし
たので、照射時に飛散物か発生することなく切断できる
ようになり、こうして切断加工された支持体を組み込ん
で構成される電子銃の品質に影響を及ぼすことなく多量
生産が実施可能となった。
程度のエネルギー密度にてレーザ光を照射するようにし
たので、照射時に飛散物か発生することなく切断できる
ようになり、こうして切断加工された支持体を組み込ん
で構成される電子銃の品質に影響を及ぼすことなく多量
生産が実施可能となった。
第１図は本発明の一実施例を説明するための被加工物の
斜視図、第２図は本発明による切断部分の断面図、第３
図は本発明における集光の一例を示す斜視図である。 （１）……支持体、（1a）……照射部 （L1），（L2）……レーザ光
斜視図、第２図は本発明による切断部分の断面図、第３
図は本発明における集光の一例を示す斜視図である。 （１）……支持体、（1a）……照射部 （L1），（L2）……レーザ光
Claims (1)
- 【請求項１】電子銃内に組み込まれ、前記電子銃内の固
定電極と電気的に結合されるとともにヒータと接続され
た厚さ0.2mm以下の支持体をレーザ光を用いて分離する
切断方法であって、前記支持体の照射部が溶融しかつ表
面張力にて滴下しない７×103W/cm2〜１×104W/cm2のパ
ワー密度のレーザ光の照射スポットを前記照射部のみに
分離することを特徴とするレーザ切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127139A JP2549619B2 (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | レ−ザ切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127139A JP2549619B2 (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | レ−ザ切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61286080A JPS61286080A (ja) | 1986-12-16 |
| JP2549619B2 true JP2549619B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=14952579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60127139A Expired - Lifetime JP2549619B2 (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | レ−ザ切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2549619B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5105062A (en) * | 1990-12-17 | 1992-04-14 | General Electric Company | Method for forming an electrode-lead assembly |
| US5759428A (en) * | 1996-03-15 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of laser cutting a metal line on an MR head |
| FR2966758B1 (fr) * | 2010-11-02 | 2013-07-26 | Commissariat Energie Atomique | Procede optimise de decoupe par laser, vis-a-vis du defaut de masse lineique |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233743A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-15 | Hitachi Ltd | Method of cutting optical fibers |
| JPS5571032A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-28 | Toshiba Corp | Assembling method for semiconductor element |
| JPS55130391A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cutting method of foamed metal using laser |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP60127139A patent/JP2549619B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61286080A (ja) | 1986-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |