JPS61286080A - レ−ザ切断方法 - Google Patents
レ−ザ切断方法Info
- Publication number
- JPS61286080A JPS61286080A JP60127139A JP12713985A JPS61286080A JP S61286080 A JPS61286080 A JP S61286080A JP 60127139 A JP60127139 A JP 60127139A JP 12713985 A JP12713985 A JP 12713985A JP S61286080 A JPS61286080 A JP S61286080A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- irradiating
- surface tension
- irradiated
- power density
- Prior art date
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- Granted
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はレーザ切断方法に関する。
高エネルギー密度に集光したレーザ光を加工部に照射し
溶接、切断・、穴あけ等の加工が各分野で実施されてい
る。聞知のように集光したレーザ光は極めて高いエネル
ギー密度をもっているので。
溶接、切断・、穴あけ等の加工が各分野で実施されてい
る。聞知のように集光したレーザ光は極めて高いエネル
ギー密度をもっているので。
切断加工において、たとえば、線材のような部材に対し
ては瞬時にこれを切断してしまう。しかし。
ては瞬時にこれを切断してしまう。しかし。
このように加工時間が極めて短時間であるという利点を
有している反面、切断の際に生じる飛散物が他の部材に
付着し、・予期しない悪影響を及ぼす不具合があった。
有している反面、切断の際に生じる飛散物が他の部材に
付着し、・予期しない悪影響を及ぼす不具合があった。
従来ではこの飛散物に対し、カバーによって防護した夛
あるいは吸引手段によって外部に排出する対策が講じら
れていた。しかし、加工部周辺が細密に入り組んでいる
場合にはカバーのみでは防ぎ切れなかった９、吸引手段
の設置が困難になるという問題があった。
あるいは吸引手段によって外部に排出する対策が講じら
れていた。しかし、加工部周辺が細密に入り組んでいる
場合にはカバーのみでは防ぎ切れなかった９、吸引手段
の設置が困難になるという問題があった。
本発明はレーザ光によって飛散物を発生することなく部
材を分離、切断する方法を提供することを目的とする。
材を分離、切断する方法を提供することを目的とする。
被加工部材の照射部に照射されたレーザ光のエネルギー
を上記照射部が溶融しかつ表面張力にて滴下せずに分離
する程度のエネルギー密度にして上記照射部を切断した
ものである。
を上記照射部が溶融しかつ表面張力にて滴下せずに分離
する程度のエネルギー密度にして上記照射部を切断した
ものである。
以下２本発明を実施例を示す図面に基いて説明する。
第１図は電子銃の製造に適用した例を示すもので、（１
）は支持体、（２）はこの支持体（１）に接続されたヒ
ータで陰極構体（図示せず）内に挿入されるものである
。（３ａ）、 （３ｂ）は支持体（１）と電気的に結合
される固定電極である。支持体（１）はヒータ（２）の
一端と他端との各接続部分が分離し念開ループを形成し
た形状になっているため中間の照射部（１ａ）で分離し
電気的に絶縁する必要があるが、この分離前に固定電極
（３ａ）、 （３ｂ）と結合される。この結合は治具等
によって仮固定を保った状態にてレーザ光（Ｌ、）を照
射して行われる。ところで、上記分離では同じくレーザ
光が照射されるが、この照射されるレーザ光（Ｌりのパ
ワー密度は第２図に示すように支持体（１）の照射部（
１ａ）が溶融しかつ表面張力に滴下せずに分離する程度
に調整されている。すなわち１分離後は両方の側にて球
状の凝固部（５ａ）。
）は支持体、（２）はこの支持体（１）に接続されたヒ
ータで陰極構体（図示せず）内に挿入されるものである
。（３ａ）、 （３ｂ）は支持体（１）と電気的に結合
される固定電極である。支持体（１）はヒータ（２）の
一端と他端との各接続部分が分離し念開ループを形成し
た形状になっているため中間の照射部（１ａ）で分離し
電気的に絶縁する必要があるが、この分離前に固定電極
（３ａ）、 （３ｂ）と結合される。この結合は治具等
によって仮固定を保った状態にてレーザ光（Ｌ、）を照
射して行われる。ところで、上記分離では同じくレーザ
光が照射されるが、この照射されるレーザ光（Ｌりのパ
ワー密度は第２図に示すように支持体（１）の照射部（
１ａ）が溶融しかつ表面張力に滴下せずに分離する程度
に調整されている。すなわち１分離後は両方の側にて球
状の凝固部（５ａ）。
（５ｂ）が形成される。具体的には上記支持体（１）の
厚さが０．２ｔｍ以下のときパワー密度は７ ｘ １０
３Ｗ／ｍ冨〜ｌ ｘ １０′Ｗ／ｃｒｌＬ”程度に調整
サレル。
厚さが０．２ｔｍ以下のときパワー密度は７ ｘ １０
３Ｗ／ｍ冨〜ｌ ｘ １０′Ｗ／ｃｒｌＬ”程度に調整
サレル。
なお：上記加工において、レーザ光（Ｌ、）および（Ｌ
ｌ ）の照射は時間的にずらして照射したが同時に照射
するようにしても・よい。また、レーザ光（Ｌ、）の照
射スポットは中間部分（１ａ）のみに照射されるように
、たとえば第３図に示すようにシリ／トリカルレンズ（
６）を用いて楕円もしくは線状のスポット（７）Ｋ照射
することで、レーザ光が中間部分（１ａ）からはみ出し
て他の部品を傷つけてしまう事故が防止できる。
ｌ ）の照射は時間的にずらして照射したが同時に照射
するようにしても・よい。また、レーザ光（Ｌ、）の照
射スポットは中間部分（１ａ）のみに照射されるように
、たとえば第３図に示すようにシリ／トリカルレンズ（
６）を用いて楕円もしくは線状のスポット（７）Ｋ照射
することで、レーザ光が中間部分（１ａ）からはみ出し
て他の部品を傷つけてしまう事故が防止できる。
以上のように切断部が溶融しかつ滴下せずに分離する程
度のエネルギー密度にてレーザ光を照射するようにした
ので、照射時に飛散物が発生することなく切断できるよ
う【なシ、たとえば電子銃やその他の複雑な電子部品等
の品質に影響を及ぼすことなく多量生埋が笑施可能とな
った。
度のエネルギー密度にてレーザ光を照射するようにした
ので、照射時に飛散物が発生することなく切断できるよ
う【なシ、たとえば電子銃やその他の複雑な電子部品等
の品質に影響を及ぼすことなく多量生埋が笑施可能とな
った。
第１図は本発明の一実施例を説明するための被加工物の
斜視図、第２図は本発明による切断部分の断面図、第３
図は本発明における集光の一例を示す斜視図である。 （１）・・・支持体 （１ａ）・・・照射部（Ｌ
ｌ）、 （Ｌり・・・レーザ光 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第 Ｉｌ：Ａ 第３ｒ：Ａ
斜視図、第２図は本発明による切断部分の断面図、第３
図は本発明における集光の一例を示す斜視図である。 （１）・・・支持体 （１ａ）・・・照射部（Ｌ
ｌ）、 （Ｌり・・・レーザ光 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第 Ｉｌ：Ａ 第３ｒ：Ａ
Claims (2)
- （１）被加工部材の照射部に照射されたレーザ光のエネ
ルギーを上記照射部が溶融しかつ表面張力にて滴下しな
い程度のパワー密度にして上記照射部を分離することを
特徴とするレーザ切断方法。 - （２）レーザ光は照射部のみに照射スポットを形成して
照射されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のレーザ切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127139A JP2549619B2 (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | レ−ザ切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127139A JP2549619B2 (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | レ−ザ切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61286080A true JPS61286080A (ja) | 1986-12-16 |
| JP2549619B2 JP2549619B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=14952579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60127139A Expired - Lifetime JP2549619B2 (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | レ−ザ切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2549619B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04313474A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-11-05 | General Electric Co <Ge> | 電極リ―ド線集成体を形成する方法 |
| US6049056A (en) * | 1996-03-15 | 2000-04-11 | International Business Machines Corporation | Method of laser cutting a metal line on an MR head with a laser |
| JP2013541424A (ja) * | 2010-11-02 | 2013-11-14 | コミッサリア ア レネルジ アトミック エ オー エネルジス アルテルナティヴス | 単位長さ当たりの質量の欠損に関して最適化されたレーザ切断方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233743A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-15 | Hitachi Ltd | Method of cutting optical fibers |
| JPS5571032A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-28 | Toshiba Corp | Assembling method for semiconductor element |
| JPS55130391A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cutting method of foamed metal using laser |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP60127139A patent/JP2549619B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233743A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-15 | Hitachi Ltd | Method of cutting optical fibers |
| JPS5571032A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-28 | Toshiba Corp | Assembling method for semiconductor element |
| JPS55130391A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cutting method of foamed metal using laser |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04313474A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-11-05 | General Electric Co <Ge> | 電極リ―ド線集成体を形成する方法 |
| US6049056A (en) * | 1996-03-15 | 2000-04-11 | International Business Machines Corporation | Method of laser cutting a metal line on an MR head with a laser |
| JP2013541424A (ja) * | 2010-11-02 | 2013-11-14 | コミッサリア ア レネルジ アトミック エ オー エネルジス アルテルナティヴス | 単位長さ当たりの質量の欠損に関して最適化されたレーザ切断方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2549619B2 (ja) | 1996-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |