JP2546287B2 - 開閉器 - Google Patents

開閉器

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JP2546287B2
JP2546287B2 JP62208954A JP20895487A JP2546287B2 JP 2546287 B2 JP2546287 B2 JP 2546287B2 JP 62208954 A JP62208954 A JP 62208954A JP 20895487 A JP20895487 A JP 20895487A JP 2546287 B2 JP2546287 B2 JP 2546287B2
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JP62208954A
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JPS6452351A (en
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石原  圭
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Omron Corp
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Omron Tateisi Electronics Co
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/0056Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches comprising a successive blank-stamping, insert-moulding and severing operation

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  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 この発明はマイクロスイツチ等に適用される開閉器に
関するものである。
〔従来技術とその問題点〕
従来のマイクロスイツチとして、真鍮等の銅合金製の
材料をプレス成形してなるリードフレームから常開およ
び常閉固定接触片ならびに共通端子片等を形成するもの
がある。
すなわち、これは上記板材をプレス成形して常開およ
び常閉固定接触片ならびに共通端子片等がフレーム片で
連結されたリードフレームを形成した後、上記固定接触
片の各内端部を接点として構成するためと、両固定接触
片および共通端子片等の腐食防止のために、上記リード
フレームを銀メツキし、ついで上記リードフレームの所
定個所を樹脂モールドして絶縁ベースを形成して、最後
に、リードフレームの不所望部分を切断除去して製作さ
れる。
しかるに、上記従来の開閉器では、リードフレームの
成形後にこのリードフレームを銀メツキしているため、
絶縁ベースに対応するリードフレームのメツキ不必要部
分にも銀メツキが施こされる。
これは、メツキ材としての高価な銀が無駄に使用され
ることになり、コスト高を招くことになる。
ところで、従来、1対の固定接触片を絶縁ベースにイ
ンサート成形し、この絶縁ベースに形成された凹所の中
央部に一方の固定接触片の内端部を配設するとともに、
上記凹所の外周部に他方の固定接触片の内端部を配設
し、上記各固定接触片の内端部における接点部のみを貴
金属メッキし、上記凹所に嵌入されたドーム状皿形ばね
の外周縁部を上記他方の固定接触片の接点部に常時接触
させ、上記皿形ばねの中央部を押圧して上記一方の固定
接触片の接点部に接触させる開閉器が知られている(特
開昭54−63278号公報参照)。
しかしながら、上記構成によれば、絶縁ベースの中央
部に形成された凹所内に各固定接触片の接点部が配設さ
れているため、これら各接点部のみに貴金属メッキを施
こすことがきわめて困難でかつ洗浄も容易でないため、
接点の接触不良を招来して短寿命であるなどの課題があ
る。
〔発明の目的〕
この発明は上記課題を解消するためになされたもの
で、接点の接触不良をなくして長寿命であり、信頼性の
高い製造の容易な開閉器を提供することを目的とする。
〔発明の構成と効果〕
この発明による開閉器は、常閉固定接触片4、常開固
定接触片5および共通端子片6をほぼ同一平面上に所定
間隔を存して1列縦隊に配設し、これら各接触片4,5お
よび端子片6の中央部を絶縁ベース1に埋設して両端部
を露出させるとともに、上記常閉固定接触片4の内端部
4aを折曲して形成された幅広の接点部を上記常開固定接
触片の内端部5aにおける幅広の接点部に所定間隔を存し
て対向配設し、上記共通端子片6の内端部6aに支持され
た可動接触片7の先端部における可動接点8を上記常閉
および常開固定接触片4,5の各接点部4a,5aに接離可能に
対向配設し、上記常閉および常開固定接触片4,5ならび
に共通端子片6の各内端部4a,5a,6aにおける接点部側お
よび可動接触片7の支持部側のみに貴金属メッキ層25を
形成したことを特徴とする。
上記構成によれば、常閉および常開固定接触片4,5な
らびに共通端子片6の各内端部4a,5a,6aを絶縁ベース1
から同一方向へ1列縦隊に突出したので、上記各内端部
4a,5a,6aをメッキ液に浸漬して貴金属メッキ層25を形成
する作業およびその洗浄が容易であり、製造の容易に開
閉器を提供することができる。
また、上記常閉固定接触片4の内端部を折曲して幅広
の接点部4aを形成し、この幅広の接点部4aに可動接点8
を常時接触させるとともに、各接点部4a,5aおよび可動
接触片7の支持部6aに貴金属メッキ層25が施されている
ので、上記可動接点8が貴金属メッキ層25に安定した状
態で接触して、上記可動接点8の接触不良をなくして長
寿命であり、信頼性の高い開閉器を提供することができ
る。
〔実施例の説明〕
以下、この発明による実施例を図面にしたがって説明
する。
第1図はこの発明による開閉器の一例をマイクロスイ
ッチに適用して示す概略断面図である。同図において、
1はカバー2とでスイツチケース3を構成する絶縁ベー
スであり、この絶縁ベース1には、銀メツキされた複数
の端子片、たとえば常閉および常開固定接触片4,5なら
びに共通端子片6が植設されている。7は共通端子片6
の内端部に支持された可動接触片であり、その先端に
は、可動接点8が固着されている。9は可動接触片7に
切り起し形成された可動ばねであり、その先端は共通端
子片6の内端部に連成された係止片10に係止されてい
る。
カバー2に装着された押ボタン11の押込操作により可
動接触片7がスナツプ動作で反転し、可動接点8が常閉
固定接触片4の内端部4aから離反して常開固定接触片5
の内端部5a側に接触するようになつている。
つぎに、上記マイクロスイツチの可動接触片組付まで
の製造手順について説明する。
まず、第2a図で示すように真鍮などの銅合金からなる
板材21をプレス成形して、常閉および常開固定接触片4,
5ならび共通端子片6がフレーム片22で連結されたリー
ドフレーム23を形成する。上記常閉固定接触片4の内端
部4aを第2b図のように折曲して常開固定接触片5の内端
部5aの上端に対向させる。ついで、上記リードフレーム
23の所定個所、すなわち常配および常開固定接触片4,5
ならびに共通端子片6の各中央部位を樹脂モールドして
上記共通端子片6等を植設した絶縁ベース1を形成す
る。この後、上記リードフレーム23を第2c図のように所
定の切断線X−Xに沿つて切断してフレーム片22等の不
所望部分を除去する。ついで、第2d図のような端子ブロ
ツク24を図示しないバレルに投入して常閉および常開固
定接触片4,5ならびに共通端子片6に第2e図に示すよう
にバレルメツキによる銀メツキ層25を形成する。この銀
メツキ層25で両固定接触片4,5や共通端子片6の腐食が
防止されるとともに、両固定接触片4,5の各内端部4a,5a
が接点部として構成される。
ここで、上記リードフレーム23に絶縁ベース1を形成
した後に、銀メツキを行なうため、常閉および常開固定
接触片4,5ならびに共通端子片6の不要部分にメツキが
施こされることがなくなり、銀の使用量が削減されてコ
ストの低減化が図れることになる。また、リードフレー
ム23の成形と、絶縁ベース1の形成が前後していること
により、作業内容に類似したこれらを1つの工程下で行
なわせることも可能となり、工定の簡素化に対応させる
ことができる。
すなわち、上記構成によれば、常閉および常開固定接
触片4,5ならびに共通端子片6の各内端部4a,5a,6aを絶
縁ベース1から同一方向へ1列縦隊に突出したので、上
記各内端部4a,5a,6aをメッキ液に浸漬して貴金属メッキ
層25を形成する作業およびその洗浄が容易であり、製造
の容易な開閉器を提供することができる。
また、上記常閉固定接触片4の内端部を折曲して幅広
の接点部4aを形成し、この幅広の接点部4aに可動接点8
を常時接触させるとともに、各接点部4a,5aおよび可動
接触片7の支持部6aに貴金属メッキ層25が施されている
ので、上記可動接点8が貴金属メッキ層25に安定した状
態で接触して、上記可動接点8の接触不良をなくして長
寿命であり、信頼性の高い開閉器を提供することができ
る。
なお、上記実施例では、絶縁ベース1の形成後にリー
ドフレーム23から切り離した端子ブロツク24をバレルメ
ツキしたもので説明したが、リードフレーム23から切り
離さずに、常閉および常開固定接触片4,5の所要部をメ
ツキ槽に浸漬してAgメツキし、メツキ後にフレーム片22
等を切断除去するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明による開閉器の一例をマイクロスイッ
チに適用して示す概略断面図、第2a図ないし第2d図は同
マイクロスイッチの製造工程の一例を示す説明図、第2e
図は同マイクロスイッチの要部の概略断面図である。 1……絶縁ベース、4……常閉固定接触片、4a……内端
部(常閉固定接触部)、5……常開固定接触片、5a……
内端部(常開固定接点部)、6……共通端子片、6a……
内端部(可動接触片の支持部)、7……可動接触片、8
……可動接点、25……貴金属メッキ層。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】常閉固定接触片4、常開固定接触片5およ
    び共通端子片6をほぼ同一平面上に所定間隔を存して1
    列縦隊に配設し、これら各接触片4,5および端子片6の
    中央部を絶縁ベース1に埋設して両端部を露出させると
    ともに、上記常閉固定接触片4の内端部4aを折曲して形
    成された幅広の接点部を上記常開固定接触片の内端部5a
    における幅広の接点部に所定間隔を存して対向配設し、
    上記共通端子片6の内端部6aに支持された可動接触片7
    の先端部における可動接点8を上記常閉および常開固定
    接触片4,5の各接点部4a,5aに接離可能に対向配設し、上
    記常閉および常開固定接触片4,5ならびに共通端子片6
    の各内端部4a,5a,6aにおける接点部側および可動接触片
    7の支持部側のみに貴金属メッキ層25を形成したことを
    特徴とする開閉器。
JP62208954A 1987-08-21 1987-08-21 開閉器 Expired - Lifetime JP2546287B2 (ja)

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CN107845522B (zh) * 2017-12-06 2020-06-30 尚小利 一种微动开关的端子部结构及其加工方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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