JP3780185B2 - 電気部品、並びに電気部品の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はスイッチや可変抵抗器等の面実装型に適した電気部品、並びに電気部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電気部品の構成を図１０〜図１３に基づいて説明すると、図１０，図１１はプッシュスイッチからなる電気部品を示し、図１０，図１１に示すように、絶縁材である合成樹脂の成型品からなる筺体５１は、底板である平板状の基体５２と、この基体５２に結合されて基体５２の上面を囲むように、基体５２の外周部から上方に突出した側壁５３とを有する。
【０００３】
金属板からなる第１の端子５４は、接点部となる上部導体５４ａと、この上部導体５４ａの一端から下方に直角に折り曲げられた折り曲げ部５４ｂと、この折り曲げ部５４ｂの一端から直角に折り曲げられて、上部導体５４ａと反対方向に延びる下部導体５４ｃと、この下部導体５４ｃの一端から上方に直角に折り曲げられた端子部５４ｄとを有する。
【０００４】
そして、上部導体５４ａと下部導体５４ｃとが段差を持って形成された第１の端子５４は、筺体５１の基体５２に埋設されて取り付けられ、第１の端子５４が埋設された際、上部導体５４ａの下部と下部導体５４ｃの上部には、基体５２の一部が位置すると共に、上部導体５４ａの上部が基体５２の上面から露出し、また、下部導体５４ｃの下部が基体５２の下面から露出し、且つ、端子部５４ｄが基体５２の端部から突出した状態で、側壁５３に沿って上方に位置して露出されている。
【０００５】
金属板からなる第２の端子５５は、接点部となるコ字状の上部導体５５ａと、この上部導体５５ａの中央部から下方に直角に折り曲げられた折り曲げ部５５ｂと、この折り曲げ部５５ｂの一端から直角に折り曲げられて、上部導体５５ａと反対方向に延びる下部導体５５ｃと、この下部導体５５ｃの一端から上方に直角に折り曲げられた端子部５５ｄとを有する。
【０００６】
そして、上部導体５５ａと下部導体５５ｃとが段差を持って形成された第２の端子５５は、筺体５１の基体５２に埋設されて取り付けられ、第２の端子５５が埋設された際、上部導体５５ａの下部と下部導体５５ｃの上部には、基体５２の一部が位置すると共に、上部導体５５ａの上部が基体５２の上面から露出し、また、下部導体５５ｃの下部が基体５２の下面から露出し、且つ、端子部５５ｄが基体５２の端部から突出した状態で、側壁５３に沿って上方に位置して露出されている。
【０００７】
また、第１，第２の端子５４，５５が基体５２に埋設された際、第１の端子５４の上部導体５４ａは、基体５２の中央部の上面から露出すると共に、第２の端子部５５の上部導体５５ａは、基体５２の周辺に位置する上面から露出した状態となっている。
【０００８】
金属の板バネからなる可動接点５６は、円形でドーム状をなし、この可動接点５６は、側壁５３内に収納された状態で、基体５２の上面に配設されて、外周部の下部が第２の端子５５の上面導体５５ｃに接触すると共に、中央部が第１の端子５４の上部導体５４ｃに対向した状態となって、プッシュスイッチＳが形成されている。
【０００９】
そして、このプッシュスイッチＳは、可動接点５６の中央部が押圧されると、可動接点５６が反転動作して、可動接点５６の中央部が上部導体５４ｃに接触して、第１，第２の端子５４，５５間がＯＮ状態となる。
また、可動接点５６の押圧を解除すると、可動接点５６が自己復帰して、可動接点５６の中央部が上部導体５４ｃから離れて、第１，第２の端子５４，５５間がＯＦＦ状態となる。
このような動作によって、プッシュスイッチＳの操作が行われるようになっている。
【００１０】
また、このような構成を有するプッシュスイッチＳの第１，及び第２の端子５４，５５は、それぞれ同じ厚さの金属板を打ち抜き、折り曲げすることによって形成されており、そのため、上部導体５４ａ、５５ａと、折り曲げ部５４ｂ、５５ｂ、と、下部導体５４ｃ、５５ｃと、端子部５４ｄ、５５ｄとの厚みが同じ厚さで形成されたものとなっている。
【００１１】
更に、第１，第２の端子５４，５５の折り曲げ部５４ｂ、５５ｂは、上部導体５４ａ、５５ａの下部と下部導体５４ｃ、５５ｃの上部との間隔が金属板の厚みの１／２以上の長さを有するように形成されている。
このため、例えば、第１の端子５４の上下間の厚さは、上部、下部導体５４ａ，５４ｃの厚さに相当する２倍の金属板の厚さと、折り曲げ部５４ｂの位置における１／２の金属板の厚さとが必要である。
即ち、第１，第２の端子５４，及び５５の上下間の厚さは、金属板の厚みの２．５倍必要となり、従って、基体５２の厚みが厚くなるものであった。
【００１２】
このような構成を有するプッシュスイッチＳは、図１０に示すように、基部５２の下面と第１，第２の端子５４，５５の下部導体５４ｃ、５５ｃの下部が、プリント基板５７の上面に載置されて、プリント基板５７上に面実装されて取り付けられている。
そして、この面実装は、プリント基板５７に形成された導電パターン（図示せず）上に塗布されたクリーム半田（図示せず）上に、下部導体５４ｃ、５５ｃと端子部５４ｄ、５５ｄとを載置し、この状態で、加熱炉に搬送して、クリーム半田を溶かすことによって、プッシュスイッチＳがプリント基板５７に面実装されている。
【００１３】
また、図１２，図１３は可変抵抗器からな電気部品を示し、図１２，図１３に示すように、絶縁材である合成樹脂の成型品からなる基体６２は、平板状で形成されている。
【００１４】
金属板からなる複数の端子６３は、接続部となる上部導体６３ａと、この上部導体６３ａの一端から下方に直角に折り曲げられた折り曲げ部６３ｂと、この折り曲げ部６３ｂの一端から直角に折り曲げられて、上部導体６３ａと反対方向に延びる下部導体６３ｃと、この下部導体６３ｃの一端から上方に直角に折り曲げられた端子部６３ｄとを有する。
【００１５】
そして、上部導体６３ａと下部導体６３ｃとが段差を持って形成された複数の端子６３は、基体６２に埋設されて取り付けられ、端子６３が埋設された際、上部導体６３ａの下部と下部導体６３ｃの上部には、基体６２の一部が位置すると共に、上部導体６３ａの上部が基体６２の上面から露出し、また、下部導体６３ｃの下部が基体６２の下面から露出し、且つ、端子部６３ｄが基体２２の端部から突出した状態で、基体６２の端面に沿って上方に位置して露出されている。
【００１６】
また、基体６２の表面には、基体６２から露出した上面導体６３ａに導通した状態で、抵抗体６４が設けられ、ここでは図示しないが、この抵抗体６４に摺動子が摺接するように構成されて、可変抵抗器Ｔが形成されている。
【００１７】
そして、この可変抵抗器Ｔは、摺動子が回転すると、摺動子が抵抗体６４上を摺動して、端子６３と摺動子から取り出された中間端子（図示せず）との間で、変化した抵抗値を取り出すようになって、可変抵抗器Ｔの操作が行われるようになっている。
【００１８】
また、このような構成を有する可変抵抗器Ｔの複数の端子６３は、それぞれ同じ厚さの金属板を打ち抜き、折り曲げすることによって形成されており、そのため、上部導体６３と、折り曲げ部６３ｂと、下部導体６３ｃと、端子部６３ｄとの厚みが同じ厚さで形成されたものとなっている。
【００１９】
更に、端子６３の折り曲げ部６３ｂは、上部導体６３ａの下部と下部導体６３ｃの上部との間隔が金属板の厚みの１／２以上の長さを有するように形成されている。
このため、端子６３の上下間の厚さは、上部、下部導体６３ａ、６３ｃの厚さに相当する２倍の金属板の厚さと、折り曲げ部６３ｂの位置における１／２の金属板の厚さとが必要である。
即ち、端子６３の上下間の厚さは、金属板の厚みの２．５倍必要となり、従って、基体６２の厚みが厚くなるものであった。
【００２０】
このような構成を有する可変抵抗器Ｔは、図１２に示すように、基部６２の下面と端子６３の下部導体６３ｃの下部が、プリント基板６５の上面に載置されて、プリント基板６５上に面実装されて取り付けられている。
そして、この面実装は、プリント基板６５に形成された導電パターン（図示せず）上に塗布されたクリーム半田（図示せず）上に、下部導体６３ｃと端子部６３ｄとを載置し、この状態で、加熱炉に搬送して、クリーム半田を溶かすことによって、可変抵抗器Ｔがプリント基板６５に面実装されている。
【００２１】
次に、図１０，図１１に示したプッシュスイッチＳの製造方法を図１４，図１５に基づいて説明すると、所定の厚みを有する金属板からなるフープ材６６が搬送され、図１４に示すように、第１の工程で、フープ材６６が打ち抜き加工される。
この第１の工程によって、フープ材６６に連結された第１の端子５４用の第１突片６７と、フープ材６６に連結された第２の端子５５用の先端がコ字状をなした第２突片６８とを形成する。
【００２２】
次に、図１４に示すように、第２の工程で、一点鎖線Ａ１の位置で折り曲げ加工を行う。
すると、第１，第２の端子５４，５５を形成するための第１，第２突片６７，６８は、図１０に示すような状態に、折り曲げられた状態となる。
【００２３】
次に、図１５に示すように、第３の工程で、絶縁材の成型加工を行って、第１，第２突片６７，６８を埋設した後、一点鎖線Ａ２の位置で切断する。
すると、図１０に示すように、第１，第２の端子５４，５５の段差を持って形成された上部導体５４ａ、５５ａと下部導体５４ｃ、５５ｃとが基体５２に埋設されると共に、基体５２から側壁５３が突出して形成された構成となる。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電気部品は、所定の厚みを有する金属板が打ち抜き、折り曲げされて、金属板と同じ厚みを有する上部導体５４ａと、金属板と同じ厚みを有する下部導体５４ｃとを有して端子５４が形成され、この上部、下部導体５４ａ、５４ｃが折り曲げ部５４ｂと共に基体５２に埋設されて構成された電気部品、及びその製造方法であるため、基体５２の厚さが厚く、薄型の電気部品が得られないという問題がある。
【００２５】
そこで、本発明は薄型で、特に、面実装に適した電気部品、並びに電気部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、金属材からなる端子と、この端子を埋設する絶縁材からなる平板状の基体とを備え、前記端子は、端子部と、この端子部に繋がり、前記端子部の厚みより薄い下部導体と、前記端子部の厚みより薄く、前記下部導体に繋がった状態で、前記下部導体と段差を持って形成された上部導体とを有し、前記端子部、前記下部導体の下部、及び前記上部導体の上部が露出した状態で、前記下部導体の上部と前記上部導体の下部とに前記基体の一部を設けて、前記端子が前記基体に埋設され、前記下部導体の下部が前記端子部の下部よりも下方に、前記端子部の１／２以下の厚みの範囲で突出して、前記下部導体の下部と前記端子部の下部との間に隙間を持たせた構成とした。
【００２７】
また、第２の解決手段として、前記端子部が前記基体の端部から突出した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記下部導体と前記上部導体とが前記端子部の厚みの範囲内に位置した構成とした。
【００２８】
また、第４の解決手段として、前記下部導体の下部と前記基体の下面とが面一に形成されると共に、前記上部導体の上部と前記基体の上面とが面一に形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記端子部、前記下部導体、及び前記上部導体を備えた少なくとも２個以上の前記端子が前記基体に埋設された構成とした。
【００２９】
また、第６の解決手段として、少なくとも２個の前記端子間が絶縁された状態で前記基体に埋設された構成とした。
また、第７の解決手段として、前記基体に結合されて前記基体の上面を囲むように、前記基体の外周部から上方に突出した絶縁材からなる側壁を有し、この側壁内には、金属板からなるドーム状の可動接点が配設され、この可動接点は、前記基体の上面に露出した第１の前記端子の上部導体、或いは、第２の前記端子の前記上部導体に接離するようにしてスイッチが構成された。
【００３０】
また、第８の解決手段として、金属材からなる端子は、所定の厚みを有する端子部と、この端子部に繋がり、潰し加工によって、前記端子部より厚みが薄く形成された下部導体と、この下部導体と段差を持って繋がり、潰し加工によって、前記端子部より厚みが薄く形成された上部導体とを有し、前記端子は、成型によって形成された絶縁材からなる平板状の基体に埋設されて、前記端子部、前記下部導体の下部、及び前記上部導体が露出した状態で、前記下部導体の上部と前記上部導体の下部とに前記基体の一部を設け、前記下部導体の下部が前記端子部の下部よりも下方に、前記端子の１／２以下の厚みの範囲で突出して、前記下部導体の下部と前記端子部の下部との間に隙間を持たせた状態で、前記端子が前記基体に埋設された製造方法とした。
【００３１】
また、第９の解決手段として、前記下部導体と前記上部導体とが前記端子部の厚みの範囲内に位置した状態で、前記端子が前記基体に埋設された製造方法とした。
【００３２】
また、第１０の解決手段として、前記下部導体の下部と前記基体の下面とが面一に形成されると共に、前記上部導体の上部と前記基体の上面とが面一に形成された状態で、前記端子が前記基体に埋設された製造方法とした。
また、第１１の解決手段として、前記端子部、前記下部導体、及び前記上部導体を備えた少なくとも２個以上の前記端子が前記基体に埋設された製造方法とした。
【００３３】
また、第１２の解決手段として、前記端子は線材で形成されると共に、前記端子部の厚みが前記線材の厚みで構成されて、前記下部導体と前記上部導体とが前記端子部の厚みより薄く形成された製造方法とした。
また、第１３の解決手段として、前記端子は板材で形成されると共に、前記端子部の厚みが前記板材の厚みで構成されて、前記下部導体と前記上部導体とが前記端子部の厚みより薄く形成された製造方法とした。
【００３４】
また、第１４の解決手段として、前記端子は、板材のフープ材を打ち抜き加工する第１の工程と、潰し加工によって、互いに段差を持った前記下部導体と前記上部導体とを形成する第２の工程と、トリミング加工によって、前記下部導体と前記上部導体とを所定の形状にする第３の工程と、形成加工によって、前記端子を前記基体に埋設する第４の工程とを備えた製造方法とした。
また、第１５の解決手段として、前記下部導体、又は／及び前記上部導体が形成される突片からなる加工部の幅方向の中央部には孔が設けられ、前記加工部が潰し加工されるようにした製造方法とした。
【００３５】
【発明の実施の形態】
本発明の電気部品、並びに電気部品の製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の電気部品の第１実施例に係り、プッシュスイッチに適用した場合の要部断面図、図２は本発明の電気部品の第１実施例に係り、プッシュスイッチに適用した場合の平面図、図３は本発明の電気部品の第２実施例に係り、プッシュスイッチに適用した場合の要部断面図、図４は本発明の電気部品の第３実施例に係り、可変抵抗器に適用した場合の要部断面図、図５は図４の５−５線における断面図である。
【００３６】
また、図６は本発明の電気部品の製造方法を示し、プッシュスイッチに適用した場合の第１の工程を示す説明図、図７は本発明の電気部品の製造方法を示し、プッシュスイッチに適用した場合の第２の工程を示す説明図、図８は本発明の電気部品の製造方法を示し、プッシュスイッチに適用した場合の第３の工程を示す説明図、図９は本発明の電気部品の製造方法を示し、プッシュスイッチに適用した場合の第４の工程を示す説明図である。
【００３７】
次に、本発明の電気部品の第１実施例の構成を図１、図２に基づいて説明すると、図１，図２はプッシュスイッチからな電気部品を示し、図１，図２に示すように、絶縁材である合成樹脂の成型品からなる筺体１は、底板である平板状の基体２と、この基体２に結合されて基体２の上面を囲むように、基体２の外周部から上方に突出した側壁３とを有する。
【００３８】
金属板からなる第１の端子４は、接点部となる上部導体４ａと、この上部導体４ａの一端から下方に突き出された連結部４ｂと、この連結部４ｂに連結されて、上部導体４ａと反対方向に延びる下部導体４ｃと、この下部導体４ｃの一端に設けられた端子部４ｄとを有する。
【００３９】
また、上部導体４ａと下部導体４ｃのそれぞれの厚みは、端子部４ｄの厚みより薄く形成されると共に、上部導体４ａと下部導体４ｃは、互いに段差を持って形成され、更に、上部導体４ａと下部導体４ｃは、端子部４ｄの厚みの範囲内に位置した状態となっている。
【００４０】
そして、上部導体４ａと下部導体４ｃとが段差を持って形成された第１の端子４は、筺体１の基体２に埋設されて取り付けられ、第１の端子４が埋設された際、上部導体４ａの下部と下部導体４ｃの上部には、基体２の一部が位置すると共に、上部導体４ａの上部が基体２の上面から露出し、また、下部導体４ｃの下部が基体２の下面から露出し、且つ、端子部４ｄが基体２の端部から突出した状態で露出されている。
【００４１】
また、第１の端子４が埋設された際、上部導体４ａの上部と端子部４ｄの上部とが基体２の上面と面一に形成されると共に、下部導体４ｃの下部と端子部４ｄの下部とが基体２の下面と面一に形成されている。
【００４２】
金属板からなる第２の端子５は、接点部となるコ字状の上部導体５ａと、この上部導体５ａの中央部から下方に突き出された連結部５ｂと、この連結部５ｂに連結されて、上部導体５ａと反対方向に延びる下部導体５ｃと、この下部導体５ｃの一端に設けられた端子部５ｄとを有する。
【００４３】
また、上部導体５ａと下部導体５ｃのそれぞれの厚みは、端子部５ｄの厚みより薄く形成されると共に、上部導体５ａと下部導体５ｃは、互いに段差を持って形成され、更に、上部導体５ａと下部導体５ｃは、端子部５ｄの厚みの範囲内に位置した状態となっている。
【００４４】
そして、上部導体５ａと下部導体５ｃとが段差を持って形成された第２の端子５は、筺体１の基体２に埋設されて取り付けられ、第２の端子５が埋設された際、上部導体５ａの下部と下部導体５ｃの上部には、基体２の一部が位置すると共に、上部導体５ａの上部が基体２の上面から露出し、また、下部導体５ｃの下部が基体２の下面から露出し、且つ、端子部５ｄが基体２の端部から突出した状態で露出されている。
【００４５】
また、第２の端子５が埋設された際、上部導体５ａの上部と端子部５ｄの上部とが基体２の上面と面一に形成されると共に、下部導体５ｃの下部と端子部５ｄの下部とが基体２の下面と面一に形成されている。
【００４６】
また、第１，第２の端子４，５が基体２に埋設された際、第１の端子４の上部導体４ａは、基体２の中央部の上面から露出すると共に、第２の端子部５の上部導体５ａは、基体２の周辺に位置する上面から露出した状態となっている。
【００４７】
金属の板バネからなる可動接点６は、円形でドーム状をなし、この可動接点６は、側壁３内に収納された状態で、基体２の上面に配設されて、外周部の下部が第２の端子５の上面導体５ｃに接触すると共に、中央部が第１の端子４の上部導体４ｃに対向した状態となって、プッシュスイッチＳが形成されている。
【００４８】
そして、このプッシュスイッチＳは、可動接点６の中央部が押圧されると、可動接点６が反転動作して、可動接点６の中央部が上部導体４ｃに接触して、第１，第２の端子４，５間がＯＮ状態となる。
また、可動接点６の押圧を解除すると、可動接点６が自己復帰して、可動接点６の中央部が上部導体４ｃから離れて、第１，第２の端子４，５間がＯＦＦ状態となる。
このような動作によって、プッシュスイッチＳの操作が行われるようになっている。
【００４９】
また、このような構成を有するプッシュスイッチＳの第１，及び第２の端子４，５は、それぞれ同じ厚さの素材である金属板を打ち抜き、及び潰し加工することによって形成されて、端子部４ｄ、５ｄは、素材である金属板の厚みと同じ厚さで形成されたものとなっている。
更に、第１，第２の端子４，５は、板厚が０．１〜１．０ｍｍ程度の金属板から形成され、上部導体４ａ、５ａ、及び下部導体４ｃ、５ｃのそれぞれの厚みは、金属板の厚みのほぼ１／２程度で形成されたものとなっている。
【００５０】
このような構成を有するプッシュスイッチＳは、図１に示すように、基部２の下面と第１，第２の端子４，５の下部導体４ｃ、５ｃの下部が、プリント基板７の上面に載置されて、プリント基板７上に面実装されて取り付けられている。
そして、この面実装は、プリント基板７に形成された導電パターン（図示せず）上に塗布されたクリーム半田（図示せず）上に、下部導体４ｃ、５ｃと端子部４ｄ、５ｄとを載置し、この状態で、加熱炉に搬送して、クリーム半田を溶かすことによって、プッシュスイッチＳがプリント基板７に面実装されている。
【００５１】
また、図３は本発明の電気部品の第２実施例に係り、プッシュスイッチに適用した場合を示し、この第２実施例は、第１，第２の端子４，５の下部導体４ｃ、５ｃのそれぞれの下部が端子部４ｄ、５ｄのそれぞれの下部よりも下方に、端子部４ａ、５ａ（素材となる金属板）の１／２以下の厚みの範囲で突出して、下部導体４ｃ、５ｃの下部と端子部４ｄ、５ｄの下部との間に隙間Ｇを持たせたものである。
更に、この第２実施例では、上部導体５ａの上部が基体２の上面と面一に形成されると共に、下部導体５ｃの下部が基体２の下面と面一に形成されている。
【００５２】
その他の構成は、上記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
そして、この隙間Ｇが端子部４ｄ、５ｄの下部と導電パターンとの間の半田溜まりとなって、両者の半田付けが一層確実にできる。
【００５３】
また、図４、図５は本発明の電気部品の第３実施例に係り、可変抵抗器に適用した場合を示し、この第３実施例において、絶縁材である合成樹脂の成型品からなる基体１２は、平板状で形成されている。
【００５４】
金属板からなる複数の端子１３は、接続部となる上部導体１３ａと、この上部導体１３ａの一端から下方に突き出された連結部１３ｂと、この連結部１３ｂに連結され、上部導体１３ａと反対方向に延びる下部導体１３ｃと、この下部導体１３ｃの一端に設けられた端子部１３ｄとを有する。
【００５５】
また、上部導体１３ａと下部導体１３ｃのそれぞれの厚みは、端子部１３ｄの厚みより薄く形成されると共に、上部導体１３ａと下部導体１３ｃは、互いに段差を持って形成され、更に、上部導体１３ａと下部導体１３ｃは、端子部１３ｄの厚みの範囲内に位置した状態となっている。
【００５６】
そして、上部導体１３ａと下部導体１３ｃとが段差を持って形成された端子１３は、基体１２に埋設されて取り付けられ、端子１３が埋設された際、上部導体１３ａの下部と下部導体１３ｃの上部には、基体１２の一部が位置すると共に、上部導体１３ａの上部が基体１２の上面から露出し、また、下部導体１３ｃの下部が基体１２の下面から露出し、且つ、端子部１３ｄが基体１２の端部から突出した状態で露出されている。
【００５７】
また、端子１３が埋設された際、上部導体１３ａの上部と端子部１３ｄの上部とが基体１２の上面と面一に形成されると共に、下部導体１３ｃの下部と端子部１３ｄの下部とが基体１２の下面と面一に形成されている。
【００５８】
また、端子１３は、素材である金属板を打ち抜き、突き出し、及び潰し加工することによって形成されて、端子部１３ｄは、素材である金属板の厚みと同じ厚さで形成されたものとなっている。
更に、端子１３は、板厚が０．１〜１．０ｍｍ程度の金属板から形成され、上部導体１３ａ、及び下部導体１３ｃのそれぞれの厚みは、金属板の厚みのほぼ１／２程度で形成されたものとなっている。
【００５９】
また、基体１２の表面には、基体１２から露出した上面導体１３ａに導通した状態で、抵抗体１４が設けられ、ここでは図示しないが、この抵抗体１４に摺動子が摺接するように構成されて、可変抵抗器Ｔが形成されている。
【００６０】
そして、この可変抵抗器Ｔは、摺動子が回転すると、摺動子が抵抗体１４上を摺動して、端子１３と摺動子から取り出された中間端子（図示せず）との間で、変化した抵抗値を取り出すようになって、可変抵抗器Ｔの操作が行われるようになっている。
【００６１】
このような構成を有する可変抵抗器Ｔは、図４に示すように、基部１２の下面と端子１３の下部導体１３ｃの下部が、プリント基板１５の上面に載置されて、プリント基板１５上に面実装されて取り付けられている。
そして、この面実装は、プリント基板１５に形成された導電パターン（図示せず）上に塗布されたクリーム半田（図示せず）上に、下部導体１３ｃと端子部１３ｄとを載置し、この状態で、加熱炉に搬送して、クリーム半田を溶かすことによって、可変抵抗器Ｔがプリント基板１５に面実装されている。
【００６２】
なお、上記実施例の電気部品では、端子が金属板から形成されたもので説明したが、端子が丸型、矩形等の線材から形成されたものでもよい。
また、電気部品は、スライド型スイッチ、回転型スイッチ、スライド型可変抵抗器等に適用しても良い。
【００６３】
次に、本発明の電気部品の製造方法を、図６〜図９に示したプッシュスイッチＳに適用した場合について説明すると、所定の厚みを有する金属板からなるフープ材１６が搬送され、図６に示すように、第１の工程で、フープ材１６が打ち抜き加工される。
【００６４】
この第１の工程によって、フープ材６に連結され、第１の端子４用の突片からなる第１の加工部１７と、フープ材１６に連結され、第２の端子５用の先端がコ字状をなした突片からなる第２の加工部１８とを形成する。
また、第１の加工部１７の幅方向の中央部には、丸型の孔１９が第１の工程の打ち抜き加工と同時に形成される。
【００６５】
なお、この孔１９は、丸型以外の多角形の孔でも良く、更に、この孔１９は、第２の加工部１８に形成しても良い。
そして、この孔１９を設けることにより、第１，第２加工部１７，１８の潰し加工が良好となり、亀裂の無い潰し部を形成することができる。
【００６６】
次に、図７に示すように、第２の工程で、第１，第２の加工部１７，１８に潰し加工を行い、厚みの薄い上部導体４ａ、５ａ、及び下部導体４ｃ、５ｃとを形成する。
この時、上部導体４ａ、５ａと下部導体４ｃ、５ｃとの間は、線Ｚ１の位置で段差が形成されると共に、上部導体４ａ、５ａと下部導体４ｃ、５ｃの厚みは、素材である金属板の１／２程度の厚みに形成されている。
そして、この潰し加工を行うと、上部導体４ａ、５ａ、及び下部導体４ｃ、５ｃは、所望の幅より広く、所望の長さより長く形成されたものとなる。
【００６７】
次に、図８に示すように、第３の工程で、トリミング加工を行って、上部導体４ａ、５ａ、及び下部導体４ｃ、５ｃは、所望の幅、長さに形成する。
そして、このトリミング加工は、ここでは図示しないが、上下に配置された金型により、不要部分が切断されるようになっている。
【００６８】
次に、図９に示すように、最後の工程である第４の工程で、絶縁材の成型加工を行って、第１，第２の加工部１７，１８を埋設した後、一点鎖線Ｚ２の位置で切断する。
すると、図１に示すように、第１，第２の端子４，５の段差を持って形成された上部導体４ａ、５ａと下部導体４ｃ、５ｃとが基体２に埋設されると共に、基体２から側壁３が突出して形成された構成となる。
更に、基体２の一端から突出した端子部４ｄ、５ｄは、潰し加工が施されて無いため、素材である金属板と同じ厚みとなっている。
【００６９】
また、図４，図５に示す可変抵抗器においても、上記と同様の方法で製造されるものであり、ここではその説明を省略する。
【００７０】
なお、上記実施例の電気部品の製造方法では、端子が金属板から形成されたもので説明したが、端子が丸型、矩形等の線材から形成されたものでもよい。
また、電気部品の製造方法は、スライド型スイッチ、回転型スイッチ、スライド型可変抵抗器等に適用しても良い。
また、上部導体と下部導体の厚みは、素材である金属材の１／２以下の厚みに形成しても良い。
【００７１】
【発明の効果】
本発明の電気部品において、端子４は、端子部４ｄと、この端子部４ｄに繋がり、端子部４ｄの厚みより薄い下部導体４ｃと、端子部４ｄの厚みより薄く、下部導体４ｃに繋がった状態で、下部導体４ｃと段差を持って形成された上部導体４ａとを有し、端子部４ｄ、下部導体４ｃの下部、及び上部導体４ａの上部が露出した状態で、下部導体４ｃの上部と上部導体４ａの下部とに基体２の一部を設けて、端子４が基部２に埋設されたため、従来に比して、基体２の厚みを薄くできて、薄型の電気部品を提供でき、特に、面実装に使用して好適である。
【００７２】
また、端子部４ｄが基体２の端部から突出したため、面実装時の端子部４ｄへの半田付けが確実にできる。
【００７３】
また、下部導体４ｃと上部導体４ａとが端子部４ｄの厚みの範囲内に位置したため、基体２の厚みを極めて薄くできて、薄型の電気部品を提供できる。
【００７４】
また、下部導体４ｃの下部が端子部４ｄの下部よりも下方に、端子部４ｄの１／２以下の厚みの範囲で突出して、下部導体４ｃの下部と端子部４ｄの下部との間に隙間Ｇを持たせたため、この隙間Ｇが端子部４ｄの下部と導電パターンとの間の半田溜まりとなって、端子部４ｄの半田付けが一層確実にできる。
また、このような構成によって、従来に比して、基体２の厚みを薄くできて、薄型の電気部品を提供でき、特に、面実装に使用して好適である。
【００７５】
また、下部導体４ｃの下部と基体２の下面とが面一に形成されると共に、上部導体４ａの上部と基体２の上面とが面一に形成されたため、従来に比して、基体２の厚みを薄くできて、薄型の電気部品を提供でき、特に、面実装に使用して好適である。
【００７６】
また、端子部、下部導体、及び上部導体を備えた少なくとも２個以上の端子４，５が基体２に埋設されたため、スイッチや可変抵抗器等の電気部品に適用して好適な薄型のものが得られる。
【００７７】
また、少なくとも２個の端子４，５間が絶縁された状態で基体２に埋設されたため、スイッチや可変抵抗器等の電気部品に適用して好適な薄型のものが得られる。
【００７８】
また、基体２に結合されて基体２の上面を囲むように、基体２の外周部から上方に突出した絶縁材からなる側壁３を有し、この側壁３内には、金属板からなるドーム状の可動接点６が配設され、この可動接点６は、基体２の上面に露出した第１の端子４の上部導体４ａ、或いは、第２の端子５の上部導体５ａに接離するようにしてスイッチが構成されたため、特に、電気部品がプッシュスイッチＳに適用されたものにおいて、薄型で、面実装に好適なものが得られる。
【００７９】
また、金属材からなる端子４は、所定の厚みを有する端子部４ｄと、この端子部４ｄに繋がり、潰し加工によって、端子部４ｄより厚みが薄く形成された下部導体４ｃと、この下部導体４ｃと段差を持って繋がり、潰し加工によって、端子部４ｄより厚みが薄く形成された上部導体４ａとを有し、端子４は、成型によって形成された絶縁材からなる平板状の基体２に埋設されて、端子部４ｄ、下部導体４ｃの下部、及び上部導体４ａが露出した状態で、下部導体４ｃの上部と上部導体４ａの下部とに基体２の一部を設けたため、従来に比して、基体２の厚みを薄くできて、薄型の電気部品の製造に好適な製造方法を提供できる。
【００８０】
また、下部導体４ｃと上部導体４ａとが端子部４ｄの厚みの範囲内に位置した状態で、端子４が基体２に埋設されたため、基体２の厚みを極めて薄くできて、薄型の電気部品の製造方法を提供できる。
【００８１】
また、下部導体４ｃの下部が端子部４ｄの下部よりも下方に、端子４の１／２以下の厚みの範囲で突出して、下部導体４ｃの下部と端子部４ｄの下部との間に隙間Ｇを持たせた状態で、端子４が基体４に埋設されたため、従来に比して、基体２の厚みを薄くできて、薄型の電気部品の製造方法を提供できる。
【００８２】
また、下部導体４ｃの下部と基体２の下面とが面一に形成されると共に、上部導体４ａの上部と基体２の上面とが面一に形成された状態で、端子４が基体２に埋設されたため、従来に比して、基体２の厚みを薄くできると共に、製造の容易な薄型の電気部品の製造方法を提供できる。
【００８３】
また、端子部、下部導体、及び上部導体を備えた少なくとも２個以上の端子４、５が基体２に埋設されたため、スイッチや可変抵抗器等の電気部品に好適な製造方法を提供できる。
【００８４】
また、端子４は線材で形成されると共に、端子部４ｄの厚みが線材の厚みで構成されて、下部導体４ｃと上部導体４ａとが端子部４ｄの厚みより薄く形成されたため、線材による材料費が安価で、特に、簡易で安価な構成の薄型の電気部品に好適な製造方法を提供できる。
【００８５】
また、端子４は板材で形成されると共に、端子部４ｄの厚みが板材の厚みで構成されて、下部導体４ｃと上部導体４ａとが端子部４ｄの厚みより薄く形成されたため、自動化に適した薄型の電気部品に好適な製造方法を提供できる。
【００８６】
また、端子４は、板材のフープ材を打ち抜き加工する第１の工程と、潰し加工によって、互いに段差を持った下部導体４ｃと上部導体４ａとを形成する第２の工程と、トリミング加工によって、下部導体４ｃと上部導体４ａとを所定の形状にする第３の工程と、形成加工によって、端子４を基体２に埋設する第４の工程とを備えたため、自動化に好適であると共に、トリミングによって、精度の良い薄型の電気部品に好適な製造方法を提供できる。
【００８７】
また、下部導体４ｃ、又は／及び上部導体４ａが形成される突片からなる加工部１７，１８の幅方向の中央部には孔１９が設けられ、加工部１７，１８が潰し加工されるようにしたため、孔１９を設けることにより、加工部１７，１８の潰し加工が良好となり、亀裂の無い潰し部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電気部品の第１実施例に係り、プッシュスイッチに適用した場合の要部断面図
【図２】本発明の電気部品の第１実施例に係り、プッシュスイッチに適用した場合の平面図。
【図３】本発明の電気部品の第２実施例に係り、プッシュスイッチに適用した場合の要部断面図。
【図４】本発明の電気部品の第３実施例に係り、可変抵抗器に適用した場合の要部断面図。
【図５】図４の５−５線における断面図。
【図６】本発明の電気部品の製造方法を示し、プッシュスイッチに適用した場合の第１の工程を示す説明図。
【図７】本発明の電気部品の製造方法を示し、プッシュスイッチに適用した場合の第２の工程を示す説明図。
【図８】本発明の電気部品の製造方法を示し、プッシュスイッチに適用した場合の第３の工程を示す説明図。
【図９】本発明の電気部品の製造方法を示し、プッシュスイッチに適用した場合の第４の工程を示す説明図。
【図１０】従来の電気部品であるプッシュスイッチの要部断面図。
【図１１】従来の電気部品であるプッシュスイッチの平面図。
【図１２】従来の電気部品である可変抵抗器の要部断面図。
【図１３】図１２の１３−１３線における断面図。
【図１４】従来の電気部品の製造方法を示す説明図。
【図１５】従来の電気部品の製造方法を示す説明図。
【符号の説明】
１ 筺体
２ 基体
３ 側壁
４ 第１の端子
４ａ 上部導体
４ｂ 連結部
４ｃ 下部導体
４ｄ 端子部
５ 第２の端子
５ａ 上部導体
５ｂ 連結部
５ｃ 下部導体
５ｄ 端子部
６ 可動接点
７ プリント基板
Ｓ プッシュスイッチ
Ｇ 隙間
１２ 基体
１３ 端子
１３ａ 上部導体
１３ｂ 連結部
１３ｃ 下部導体
１３ｄ 端子部
１４ 抵抗体
１５ プリント基板
Ｔ 可変抵抗器
１６ フープ材
１７ 第１の加工部
１８ 第２の加工部
１９ 孔
Ｚ１ 線
Ｚ２ 一点鎖線

Claims (15)

1. 金属材からなる端子と、この端子を埋設する絶縁材からなる平板状の基体とを備え、前記端子は、端子部と、この端子部に繋がり、前記端子部の厚みより薄い下部導体と、前記端子部の厚みより薄く、前記下部導体に繋がった状態で、前記下部導体と段差を持って形成された上部導体とを有し、前記端子部、前記下部導体の下部、及び前記上部導体の上部が露出した状態で、前記下部導体の上部と前記上部導体の下部とに前記基体の一部を設けて、前記端子が前記基体に埋設され、前記下部導体の下部が前記端子部の下部よりも下方に、前記端子部の１／２以下の厚みの範囲で突出して、前記下部導体の下部と前記端子部の下部との間に隙間を持たせたことを特徴とする電気部品。
2. 前記端子部が前記基体の端部から突出したことを特徴とする請求項１記載の電気部品。
3. 前記下部導体と前記上部導体とが前記端子部の厚みの範囲内に位置したことを特徴とする請求項１、又は２記載の電気部品。
4. 前記下部導体の下部と前記基体の下面とが面一に形成されると共に、前記上部導体の上部と前記基体の上面とが面一に形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電気部品。
5. 前記端子部、前記下部導体、及び前記上部導体を備えた少なくとも２個以上の前記端子が前記基体に埋設されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電気部品。
6. 少なくとも２個の前記端子間が絶縁された状態で前記基体に埋設されたことを特徴とする請求項５記載の電気部品。
7. 前記基体に結合されて前記基体の上面を囲むように、前記基体の外周部から上方に突出した絶縁材からなる側壁を有し、この側壁内には、金属板からなるドーム状の可動接点が配設され、この可動接点は、前記基体の上面に露出した第１の前記端子の上部導体、或いは、第２の前記端子の前記上部導体に接離するようにしてスイッチが構成されたことを特徴とする請求項５、又は６記載の電気部品。
8. 金属材からなる端子は、所定の厚みを有する端子部と、この端子部に繋がり、潰し加工によって、前記端子部より厚みが薄く形成された下部導体と、この下部導体と段差を持って繋がり、潰し加工によって、前記端子部より厚みが薄く形成された上部導体とを有し、前記端子は、成型によって形成された絶縁材からなる平板状の基体に埋設されて、前記端子部、前記下部導体の下部、及び前記上部導体が露出した状態で、前記下部導体の上部と前記上部導体の下部とに前記基体の一部を設け、前記下部導体の下部が前記端子部の下部よりも下方に、前記端子の１／２以下の厚みの範囲で突出して、前記下部導体の下部と前記端子部の下部との間に隙間を持たせた状態で、前記端子が前記基体に埋設されたことを特徴とする電気部品の製造方法。
9. 前記下部導体と前記上部導体とが前記端子部の厚みの範囲内に位置した状態で、前記端子が前記基体に埋設されたことを特徴とする請求項８記載の電気部品の製造方法。
10. 前記下部導体の下部と前記基体の下面とが面一に形成されると共に、前記上部導体の上部と前記基体の上面とが面一に形成された状態で、前記端子が前記基体に埋設されたことを特徴とする請求項８、又は９記載の電気部品の製造方法。
11. 前記端子部、前記下部導体、及び前記上部導体を備えた少なくとも２個以上の前記端子が前記基体に埋設されたことを特徴とする請求項８から１０の何れかに記載の電気部品の製造方法。
12. 前記端子は線材で形成されると共に、前記端子部の厚みが前記線材の厚みで構成されて、前記下部導体と前記上部導体とが前記端子部の厚みより薄く形成されたことを特徴とする請求項８から１１の何れかに記載の電気部品の製造方法。
13. 前記端子は板材で形成されると共に、前記端子部の厚みが前記板材の厚みで構成されて、前記下部導体と前記上部導体とが前記端子部の厚みより薄く形成されたことを特徴とする請求項８から１１の何れかに記載の電気部品の製造方法。
14. 前記端子は、板材のフープ材を打ち抜き加工する第１の工程と、潰し加工によって、互いに段差を持った前記下部導体と前記上部導体とを形成する第２の工程と、トリミング加工によって、前記下部導体と前記上部導体とを所定の形状にする第３の工程と、形成加工によって、前記端子を前記基体に埋設する第４の工程とを備えたことを特徴とする請求項１３記載の電気部品の製造方法。
15. 前記下部導体、又は／及び前記上部導体が形成される突片からなる加工部の幅方向の中央部には孔が設けられ、前記加工部が潰し加工されるようにしたことを特徴とする請求項１４記載の電気部品の製造方法。

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