JPH09251817A - 端子片の接点構造及びその製造方法 - Google Patents
端子片の接点構造及びその製造方法Info
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Abstract
の肉厚を増大させて、耐久性を向上させることが出来る
端子片の接点構造及びその製造方法を提供する。 【解決手段】接点部16の周壁部18の銅板20素材
が、頭頂部17の略中心方向に向けて寄せ集められてプ
レス形成されている。周壁部18の銅板20素材が、頭
頂部17の略中心方向に向けて移動して、成形後の頭頂
部17の肉厚は、銅板20の肉厚Tに比して、α分だけ
増大する。また、頭頂部17の肉厚が、周壁部18の肉
厚に比して、厚くなるように形成されている。
Description
イグニッションスイッチ等のスイッチに用いられる端子
片の接点構造及びその製造方法に関するものである。
の製造方法としては、図8及び図9に示すようなものが
知られている(実開昭62−98125号公報参照)。
のコネクタ孔3,3に挿入されて接続される板状の脚部
4が設けられている。
延設される基板部5が設けられている。この基板部5
は、前記脚部4と略同一厚みを有し、一枚の銅板を略直
角に折曲することにより一体に形成されている。
端子接点である可動側接点板10に対して、接触,離反
して電気的に導通,切断されるように構成されている。
により、前記可動側接点4の配設方向へ膨出して、断面
形状を略ハット状とする接点6が形成されている。
する頭頂部7及びこの頭頂部7の周囲に形成される周壁
部8が設けられている。
ベース9にインサート成形等で、埋設され、固定されて
いる。
ス11内に回動自在に配設される回転子12に配設され
ている。
回動に伴って、前記回転子12が回動されることによ
り、この可動側接点板10に形成される各可動接点1
3,13が、前記各接点6,6の各頭頂部7,7に接
触、離反させられて、各ポジショニング、例えば、オ
ン,オフ,スタート,アクセサリ等における電気的導通
が行われるように構成されている。
うな従来の端子片の接点構造及びその製造方法では、接
点6の頭頂部7が、プレス成形によって形成される際
に、延展してしまう。
5の肉厚に比して薄く形成され、前記可動側接点13,
13との接触、離反による摩耗によって耐久性を損なっ
てしまう虞があった。
5及び脚部4の厚みを2〜2.5倍程度に増大させて、
頭頂部7の耐久性を向上させることも考えられるが、こ
の場合、金属素材となる銅板の肉厚を増大させる分の原
材料費が増大すると共に、前記脚部3と基板部5とを折
曲加工したり、或は、脚部4を、前記コネクタ2のコネ
クタ孔3に挿入可能となるように加工する等の加工費
が、増大してしまう虞があった。
の増大を押さえつつ、接点の肉厚を増大させて、耐久性
を向上させることが出来る端子片の接点構造及びその製
造方法を提供することを課題としている。
本願発明の請求項1に記載されたものでは、他のコネク
タ孔に挿入されて接続される板状の脚部と、該脚部から
延設されて、電気信号を他の接触する端子接点に導通す
ると共に、前記脚部と略同一厚みを有する基板部とを有
し、該基板部には、前記他の接点端子の配設方向へ膨出
することにより、他の接点端子に接触する頭頂部及び該
頭頂部の周囲に形成される周壁部を有して断面形状を略
ハット状とする接点を設けた金属製の端子片の接点構造
であって、前記頭頂部は、周壁部の金属素材を、該頭頂
部の略中心方向に向けて寄せ集めるようにプレス成形を
施して、形成した端子片の接点構造を特徴としている。
片の接点構造では、前記周壁部の金属素材が、前記頭頂
部の略中心方向に向けて寄せ集められてプレス形成され
ているので、前記周壁部の金属素材が、前記頭頂部の略
中心方向に向けて移動して、該頭頂部の肉厚が増大す
る。このため、接点間の接触,離反による摩耗に対する
耐久性が向上する。
記頭頂部の肉厚が、前記周壁部の肉厚に比して、厚くな
るように形成する請求項1記載の端子片の接点構造を特
徴としている。
は、前記頭頂部の肉厚が、前記周壁部の肉厚に比して、
厚くなるように形成されているので、同じ金属素材を用
いても、接点のうち、各接点間の接触,離反による摩耗
が最も激しい頭頂部の肉厚を増大させて、耐久性を向上
させることが出来る。
前記頭頂部の肉厚を、前記基板部の他の部分の肉厚に比
して同一又は、厚くなるように形成する請求項1記載の
端子片の接点構造を特徴としている。
たものでは、前記頭頂部の肉厚が、前記基板部の他の部
分の肉厚に比して同一又は、厚くなるように形成されて
いる。 このため、前記頭頂部の肉厚のみを耐久性が保
持できる程度に増加させればよいので、原材料費の増大
を抑制することが出来ると共に、基板部及び脚部の肉厚
の増大を抑制させて、折曲加工又は、他のコネクタ等へ
の適応形状への加工を容易に行うことが出来る。
板状のダイに基板部を形成する板状の金属素材を載置し
て、押圧面円錐形状のパンチによって、周囲の金属素材
を中心方向へ寄せ集めるようにプレス成形する端子片の
製造方法を特徴としている。
たものでは、平板状のダイに基板部を形成する板状の金
属素材が載置されて、押圧面円錐形状のパンチによっ
て、周囲の金属素材を中心方向へ寄せ集めるようにプレ
ス成形される。
寄せ集められて接点の肉厚を増大させるために寄与す
る。
して増大し、耐久性を向上させることが出来る。
凹部を有するダイに、金属素材を載置して、該凹部の周
縁の金属素材を寄せ集めながら前記凹部内へ落し込むよ
うにパンチで押圧する端子片の製造方法を特徴としてい
る。
たものでは、凹部を有するダイに、金属素材が載置され
て、パンチで押圧されることにより、該凹部の周縁の金
属素材が寄せ集められながら前記凹部内へ落し込まれ
る。
厚を増大させるために寄与し、接点の肉厚が、周囲の肉
厚に比して増大し、耐久性を向上させることが出来る。
板状の1次ダイに基板部を形成する板状の金属素材を載
置して、押圧面円錐形状の1次パンチによって、周囲の
金属素材を中心方向へ寄せ集めるように1次プレス成形
すると共に、該寄せ集められた金属素材部分を、落し込
む凹部を有する2次ダイに、該1次プレス成形済み金属
素材を載置して、2次パンチによって、該寄せ集められ
た金属素材部分を、凹部方向へ押圧することにより、2
次プレス成形を施す端子片の製造方法を特徴としてい
る。
たものでは、平板状の1次ダイに基板部を形成する板状
の金属素材が載置されて、押圧面円錐形状の1次パンチ
によって、周囲の金属素材が中心方向へ寄せ集められる
ように1次プレス成形される。
金属素材が載置されて、2次パンチによって、該寄せ集
められた金属素材部分を、凹部方向へ押圧することによ
り、該寄せ集められた金属素材部分が、凹部に落し込ま
れて2次プレス成形が施される。
で前記頭頂部に向けて寄せ集められてから、2次プレス
成形で、凹部に落し込まれるので、金属素材に損傷を与
える虞が少なく、該頭頂部の肉厚を増大させることが出
来る。
記凹部の径は、該凹部へ金属素材を落し込ませる前記パ
ンチの径よりも小さくなるように形成されている各請求
項5又は6記載の端子片の製造方法を特徴としている。
では、前記凹部の径が、該凹部へ金属素材を落し込ませ
る前記パンチの径よりも小さくなるように形成されてい
る。
素材の体積分、多くの金属素材が前記凹部内に落し込ま
れるので、前記パンチの先端から、頭頂部の先端までの
高さを金属素材の肉厚よりも、大きくする事が出来る。
肉厚に比して大きく設定することが出来る。
前記凹部に落し込まれた金属素材をプレス成形すること
により、樹脂製ベース部材へのインサート成形時に、前
記頭頂部が、該樹脂製ベースから露呈する形状となるよ
うに、前記周壁部を形成する各請求項5乃至7記載の端
子片の製造方法を特徴としている。
は、前記凹部に落し込まれた金属素材の前記周壁部が、
樹脂製ベース部材へのインサート成形時に、前記頭頂部
が、該樹脂製ベースから露呈する形状となるように、プ
レス成形される。
インサート成形を行うことが出来る。
形態について、図面を参照しつつ説明する。
を示すものである。なお、前記従来例と同一乃至均等な
部分については、同一符号を付して説明する。
は、この実施の形態1の端子片で、この端子片14は、
他のコネクタのコネクタ孔に挿入されて接続される板状
の脚部4が設けられている。
ら延設されて、基板部15が設けられている。この基板
部15は、前記脚部4と略同一厚みを有し、一枚の銅板
20を前記脚部4に対して略直角となるように折曲され
ることにより一体に形成されている。
の端子接点である前記可動側接点板10に対して、接
触,離反して電気的に導通,切断されるように構成され
ている。
とにより、前記可動側接点板10の配設方向へ膨出し
て、断面形状を略ハット状とする接点16が形成されて
いる。
の可動接点13に接触する平円板形状の頭頂部17及び
この頭頂部17の周囲に形成される周壁部18が設けら
れている。
の肉厚が、前記周壁部18の肉厚に比して、厚くなるよ
うに形成されると共に、この頭頂部17の肉厚が、前記
基板部15の他の部分の肉厚に比して、厚くなるように
形成されている。
法について、図5乃至図7を用いて説明する。
属素材である銅板20を、平板状のダイ等に載置して、
押圧面円錐形状のパンチ21等によって、周囲の銅板2
0素材を中心方向へ寄せ集めるように、3回プレス成形
することにより、形成される。
19の上に前記基板部15を形成する板状の銅板20を
載置して、押圧面円錐形状の1次パンチ21によって、
周囲の金属素材を中心方向へ寄せ集めるように1次プレ
ス成形が施される。
を有する略円柱形状を呈し、図中下面側の押圧面部に
は、中央位置に設けられる頂部21aまで所定の深さを
有する円錐形状が形成されている。
って、周囲の銅板20が、中心方向である頂部21aへ
寄せ集めるようにプレス成形されて部分21a´が形成
される。この1次プレス成形により前記銅板20の下端
面から、この頂部21aまでの距離は、銅板20の板厚
Tに加えて、寄せ集められた分αだけ、高く形成され
る。
せ集められた部分21a´を、2次ダイ22に形成され
た凹部23に対応させて載せ替えて2次成形プレスが行
なわれる。
た部分21a´が、落し込まれるように前記1次パンチ
21の直径方向の寸法Xよりも小さな径Zとなるように
形成されている。
22の上に載置されると、図6中上方から2次パンチ2
4によって、銅板20の寄せ集められた部分21a´
が、前記凹部23方向へ押圧される。
を、前記1次パンチ21の直径方向の寸法Xと同一とな
るように略円柱形状を呈して形成され、図6中下面側の
押圧面部24aは、平面形状となるように形成されてい
る。
る2次ダイ22に、銅板20が載置されて、2次パンチ
24で押圧されることにより、凹部23の周縁の銅板2
0素材が寄せ集められながら前記凹部23内へ落し込ま
れて部分23aが形成される。
の肉厚を増大させるために寄与し、接点の肉厚が、周囲
の肉厚に比して増大する。この実施の形態1では、落し
込まれた銅板20の先端から、前記押圧面部24aによ
って押圧された図6中上端面までの高さが、板厚Tに加
えて、寄せ集められて落し込まれた銅板20素材分αだ
け高く形成されている。
が終了した銅板20は、3次ダイ25の上に載せ替えら
れて、3次プレス成形が行なわれる。
前記凹部23に落し込まれた銅板20の部分23aは、
3次ダイ25に形成された凹部26に嵌合されて載置さ
れる。
凹部23の直径方向の寸法Zと同一とすると共に、底面
部26aには、接点部16の頭頂部17の曲線を形成す
る様に所定の曲線形状が形成されている。
部18を形成する周壁形成部26bが、所定の角度を呈
して周状に形成されている。
が用いられる。この3次パンチ27は、直径方向の寸法
Zを、前記1次パンチ21及び2次パンチ24の直径方
向の寸法X,及びYと同一とする略円柱形状を呈して構
成され、押圧面である図7中下面側の周端部には、前記
周壁部18を形成するため、所定の角度を有する面取り
部27aが形成されている。
前記接点部16の頭頂部17は、他の接点端子との接
触,離反に適した曲線を有する形状に形成されると共
に、周壁部18が、前記樹脂製ベース部材である絶縁ベ
ース部材9等へのインサート成形時に、前記頭頂部17
が、前記絶縁ベース部材9から露呈するように、前記基
板部15の上面15aから所定の高さUを有する形状と
なるように、前記周壁部18が、所定の角度で押し出さ
れて伸長して形成される。
明する。
では、前記接点部16の周壁部18の銅板20素材が、
前記頭頂部17の略中心方向に向けて寄せ集められてプ
レス形成されているので、前記周壁部18の銅板20素
材が、前記頭頂部17の略中心方向に向けて移動して、
成形後の頭頂部17の肉厚は、銅板20の肉厚Tに比し
て、α分だけ増大する。このため、接点部16,及び前
記可動接点13等間の接触,離反による摩耗に対する耐
久性が向上する。
肉厚に比して、厚くなるように形成されているので、同
じ銅板20素材を用いても、接点のうち、各接点16,
及び前記可動接点13等間の接触,離反による摩耗が最
も激しい頭頂部17の肉厚を増大させて、耐久性を向上
させることが出来る。
15の他の部分の肉厚に比して、厚くなるように形成さ
れている。
久性が保持できる程度に増加させればよいので、原材料
費の増大を抑制することが出来ると共に、基板部15及
び脚部18の肉厚の増大を抑制させて、基板部15と、
脚部18との間を直角に折曲する折曲加工又は、前記他
のコネクタ2のコネクタ孔3等への適応形状への加工等
を容易に行うことが出来る。
前記頭頂部17に向けて寄せ集められてから、2次プレ
ス成形で、凹部23に落し込まれるので、銅板20素材
に対する延展方向が異なる各プレス成形が分離して行わ
れる。このため、銅板20素材に、亀裂等の損傷を与え
る虞が少なく、頭頂部17の肉厚を増大させることが出
来る。
板20素材を落し込ませる前記2次パンチ24の径より
も小さくなるように形成されている。
3の径を超えている部分の銅板20素材の体積分、前記
凹部23内に多くの金属素材が落し込まれるので、前記
2次パンチ24の先端24aから、頭頂部17の先端ま
での高さを金属素材の肉厚Tよりも、α分だけ大きいT
+αとする事が出来る。
0素材の肉厚Tに比して大きく設定することが出来、接
点部16の耐久性を更に向上させることが出来る。
15素材の周壁部18が、前記樹脂製ベース部材である
絶縁性ベース9へのインサート成形時に、前記頭頂部1
7が、絶縁性ベース9表面から露呈する形状となるよう
に、所定の高さUを設ける3次プレス成形されている。
形によって、銅板20素材の凹部26周縁部分は、中央
方向へ移動しているので、前記周壁形成部26bと、面
取り部27aとの間に挟持されて、延展される銅板20
素材の体積は少なく、比較的容易に、所定の高さUを有
するように、周壁部18を設けることが出来る。
インサート成形を行うことが出来る。
り詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態1に
限らず、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更
等があってもこの発明に含まれる。
として銅板20を用いたものを示して説明してきたが、
特にこれに限らず、例えば、金、鉄等の他の導電体であ
っても、良いことは当然である。
に所定の角度が形成されているが、特にこれに限らず、
例えば、前記他の基板部15の上面に対して、直角に形
成される周壁であってもよい。
17の肉厚が、前記基板部15の他の部分の肉厚に比し
て、厚くなるように形成されているが、特にこれに限ら
ず、例えば、同一の厚さ等であっても、耐久性が向上す
る程度に肉厚が増大されているものであるならばよい。
求項1記載のものによれば、前記周壁部の金属素材が、
前記頭頂部の略中心方向に向けて寄せ集められてプレス
形成されているので、前記周壁部の金属素材が、前記頭
頂部の略中心方向に向けて移動して、該頭頂部の肉厚が
増大する。このため、接点間の接触,離反による摩耗に
対する耐久性が向上する。
記頭頂部の肉厚が、前記周壁部の肉厚に比して、厚くな
るように形成されているので、接点のうち、各接点間の
接触,離反による摩耗が最も激しい頭頂部の肉厚を増大
させて、耐久性を向上させることが出来る。
前記頭頂部の肉厚が、前記基板部の他の部分の肉厚に比
して同一又は、厚くなるように形成されている。
が保持できる程度に増加させればよいので、原材料費の
増大を抑制することが出来る共に、基板部及び脚部の肉
厚の増大を抑制させて、折曲加工又は、他のコネクタ等
への適応形状への加工を容易に行うことが出来る。
板状のダイに基板部を形成する板状の金属素材が載置さ
れて、押圧面円錐形状のパンチによって、周囲の金属素
材を中心方向へ寄せ集めるようにプレス成形される。
寄せ集められて接点の肉厚を増大させるために寄与す
る。
して増大し、耐久性を向上させることが出来る。
凹部を有するダイに、金属素材が載置されて、パンチで
押圧されることにより、該凹部の周縁の金属素材が寄せ
集められながら前記凹部内へ落し込まれる。
厚を増大させるために寄与し、接点の肉厚が、周囲の肉
厚に比して増大し、耐久性を向上させることが出来る。
板状の1次ダイに基板部を形成する板状の金属素材が載
置されて、押圧面円錐形状の1次パンチによって、周囲
の金属素材が中心方向へ寄せ集められるように1次プレ
ス成形される。
金属素材が載置されて、2次パンチによって、該寄せ集
められた金属素材部分を、凹部方向へ押圧することによ
り、該寄せ集められた金属素材部分が、凹部に落し込ま
れて2次プレス成形が施される。
で前記頭頂部に向けて寄せ集められてから、2次プレス
成形で、凹部に落し込まれるので、金属素材に損傷を与
える虞が少なく、該頭頂部の肉厚を増大させることが出
来る。
記凹部の径が、該凹部へ金属素材を落し込ませる前記パ
ンチの径よりも小さくなるように形成されている。
素材の体積分、前記凹部内に落し込まれるので、前記パ
ンチの先端から、頭頂部の先端までの高さを金属素材の
肉厚よりも、大きくする事が出来る。
肉厚に比して大きく設定することが出来る。
前記凹部に落し込まれた金属素材の前記周壁部が、樹脂
製ベース部材へのインサート成形時に、前記頭頂部が、
該樹脂製ベースから露呈する形状となるように、プレス
成形される。
インサート成形を行うことが出来る、という実用上有益
な効果を発揮する。
図2のA−A線に沿った位置の要部の断面図である。
次プレス成形時の要部の部分断面図である。
次プレス成形時の要部の部分断面図である。
次プレス成形時の要部の部分断面図である。
ンスイッチの断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】他のコネクタ孔に挿入されて接続される板
状の脚部と、該脚部から延設されて、電気信号を他の接
触する端子接点に導通すると共に、前記脚部と略同一厚
みを有する基板部とを有し、該基板部には、前記他の接
点端子の配設方向へ膨出することにより、他の接点端子
に接触する頭頂部及び該頭頂部の周囲に形成される周壁
部を有して断面形状を略ハット状とする接点を設けた金
属製の端子片の接点構造であって、 前記頭頂部は、周壁部の金属素材を、該頭頂部の略中心
方向に向けて寄せ集めるようにプレス成形を施して、形
成したことを特徴とする端子片の接点構造。 - 【請求項2】前記頭頂部の肉厚を、前記周壁部の肉厚に
比して、厚くなるように形成することを特徴とする請求
項1記載の端子片の接点構造。 - 【請求項3】前記頭頂部の肉厚を、前記基板部の他の部
分の肉厚に比して同一又は、厚くなるように形成するこ
とを特徴とする請求項1記載の端子片の接点構造。 - 【請求項4】平板状のダイに基板部を形成する板状の金
属素材を載置して、押圧面円錐形状のパンチによって、
周囲の金属素材を中心方向へ寄せ集めるようにプレス成
形することを特徴とする端子片の製造方法。 - 【請求項5】凹部を有するダイに、金属素材を載置し
て、該凹部の周縁の金属素材を寄せ集めながら前記凹部
内へ落し込むようにパンチで押圧することを特徴とする
端子片の製造方法。 - 【請求項6】平板状の1次ダイに基板部を形成する板状
の金属素材を載置して、押圧面円錐形状の1次パンチに
よって、周囲の金属素材を中心方向へ寄せ集めるように
1次プレス成形すると共に、該寄せ集められた金属素材
部分を、落し込む凹部を有する2次ダイに、該1次プレ
ス成形済み金属素材を載置して、2次パンチによって、
該寄せ集められた金属素材部分を、凹部方向へ押圧する
ことにより、2次プレス成形を施すことを特徴とする端
子片の製造方法。 - 【請求項7】前記凹部の径は、該凹部へ金属素材を落し
込ませる前記パンチの径よりも小さくなるように形成さ
れていることを特徴とする各請求項5又は6記載の端子
片の製造方法。 - 【請求項8】前記凹部に落し込まれた金属素材をプレス
成形することにより、樹脂製ベース部材へのインサート
成形時に、前記頭頂部が、該樹脂製ベースから露呈する
形状となるように、前記周壁部を形成することを特徴と
する各請求項5乃至7記載の端子片の製造方法。
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