JP2521021Y2 - モジユールタイプledのモールド構造 - Google Patents
モジユールタイプledのモールド構造Info
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- JP2521021Y2 JP2521021Y2 JP1990109011U JP10901190U JP2521021Y2 JP 2521021 Y2 JP2521021 Y2 JP 2521021Y2 JP 1990109011 U JP1990109011 U JP 1990109011U JP 10901190 U JP10901190 U JP 10901190U JP 2521021 Y2 JP2521021 Y2 JP 2521021Y2
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- JP
- Japan
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- conductive pattern
- mold
- insulating substrate
- type led
- resin
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Classifications
-
- H10W72/50—
-
- H10W90/754—
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990109011U JP2521021Y2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | モジユールタイプledのモールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990109011U JP2521021Y2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | モジユールタイプledのモールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465464U JPH0465464U (enExample) | 1992-06-08 |
| JP2521021Y2 true JP2521021Y2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=31856166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990109011U Expired - Fee Related JP2521021Y2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | モジユールタイプledのモールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521021Y2 (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008072102A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-03-27 | Cree Inc | 液体注入モールド法による半導体発光デバイスパッケージの形成方法、及びモールドされた半導体発光デバイスリボン |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100784057B1 (ko) | 2005-06-24 | 2007-12-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조 방법 |
| KR101349605B1 (ko) * | 2007-09-27 | 2014-01-09 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지의 제조방법 |
| JP6704182B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2020-06-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置 |
| JP7491796B2 (ja) * | 2020-09-24 | 2024-05-28 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257731A (en) * | 1975-11-06 | 1977-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light source for information reading element |
| JPS5257730A (en) * | 1975-11-06 | 1977-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light source for information reading element |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP1990109011U patent/JP2521021Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008072102A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-03-27 | Cree Inc | 液体注入モールド法による半導体発光デバイスパッケージの形成方法、及びモールドされた半導体発光デバイスリボン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0465464U (enExample) | 1992-06-08 |
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