JP7491796B2 - 発光モジュール - Google Patents
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Description
[車両用灯具]
図1は、第1の実施の形態に係る車両用灯具の正面図である。図2は、第1の実施の形態に係る車両用灯具の分解斜視図である。図3は、図1に示す車両用灯具のA-A断面図である。
次に、発光モジュールの好ましい形態について説明する。図5は、第1の実施の形態に係る発光モジュールを上方から見た斜視図である。図6は、第1の実施の形態に係る発光モジュールの背面図である。図7は、図5に示す発光モジュールの開口部近傍を拡大した図である。図8は、第1の実施の形態に係る発光モジュールの開口部を含む一断面の模式図である。
図9は、第2の実施の形態に係る発光モジュールを上方から見た斜視図である。図10は、第2の実施の形態に係る発光モジュールの背面図である。図11は、図9に示す発光モジュールの開口部近傍を拡大した図である。図12(a)、図12(b)は、第2の実施の形態に係る発光モジュールにおける配線基板と回路基板との接続部近傍を拡大した図である。
図13(a)は、第3の実施の形態に係る車両用灯具の正面図、図13(b)は、第3の実施の形態に係る車両用灯具の斜視図である。図14は、第3の実施の形態に係る車両灯具の分解斜視図である。なお、第1の実施の形態に係る車両用灯具10と同様の構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。
Claims (8)
- 半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が搭載される素子用金属板と、
前記素子用金属板の上に配置される配線基板と、
前記半導体発光素子の点灯を制御する点灯制御回路が設けられている回路基板と、を備え、
前記配線基板は、前記半導体発光素子を前記素子用金属板に搭載するための開口部が形成されており、上面視したとき、前記回路基板と分離して配置されており、
前記開口部は、前記配線基板の内部にある配線の一部が露出しており、前記半導体発光素子と露出している前記配線の一部とを接続する接続部材を囲むような深さを有することを特徴とする発光モジュール。 - 前記接続部材は金属ワイヤであり、
前記開口部は、前記金属ワイヤが前記配線基板の表面から突出しないように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記配線基板は、前記素子用金属板および金属の配線と一体成形された樹脂基板であり、
前記開口部は、前記半導体発光素子が収容される凹部であり、
前記配線の一部が前記凹部の側壁から露出していることを特徴とする請求項2に記載の発光モジュール。 - 前記回路基板は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂のいずれかと、その内部に設けられた配線と、を有する多層基板であり、
前記配線基板は、エンジニアリングプラスチックと、その内部に設けられた配線とを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光モジュール。 - 該素子用金属板とは異なる回路用金属板を更に備え、
前記回路基板は、前記素子用金属板および前記回路用金属板の上に渡すように搭載されており、
前記素子用金属板と前記回路用金属板とは熱的に分離されてることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光モジュール。 - 前記素子用金属板は、一枚の板状部材であり、外周部に前記回路用金属板が入り込む切り欠き部が形成されており、
前記素子用金属板と、前記切り欠き部に入り込んだ前記回路用金属板とにより全体として矩形になることを特徴とする請求項5に記載の発光モジュール。 - 前記素子用金属板は、厚みが1~2mmであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の発光モジュール。
- 前記開口部は、間隔を空けて複数設けられており、それぞれに前記半導体発光素子が配置されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光モジュール。
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