WO2015056567A1 - 回路モジュール、発光モジュールおよび押圧部材 - Google Patents

回路モジュール、発光モジュールおよび押圧部材 Download PDF

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WO2015056567A1
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pressing
element mounting
mounting substrate
emitting module
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鈴木　哲也
主 時田
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株式会社小糸製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a circuit module, a light emitting module, and a pressing member.
  • the light source module includes a power supply attachment for supplying power from a power supply circuit to a circuit board on which an LED is mounted.
  • This power supply attachment has an arm-shaped connection terminal portion that is connected to a power-supplied portion formed on the circuit board and whose base is fixed and the tip is not fixed.
  • the power supply attachment described above is formed with an opening so that light emitted from the LED can pass through, and an arm-shaped connection terminal is provided from the edge of the opening toward the center of the opening. For this reason, in order for the arm-shaped connection terminal to contact the LED power feeding portion and generate an urging force (pressing force) due to deflection, it is necessary to lengthen the arm-shaped connection terminal, resulting in an increase in the size of the power supply attachment. Yes. Further, when the connection terminal portion reflects a part of the light emitted from the LED, glare occurs.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to provide a technique for realizing conduction between a power supply member and an element mounting substrate in a compact configuration.
  • a circuit module includes an element mounting substrate having a mounting portion on which a semiconductor light emitting element is mounted and an electrode portion to which a current is supplied to the semiconductor light emitting element A power supply member having a conductive portion through which a current supplied to the electrode portion passes, and a pressing member having a pressing portion that presses the conductive portion.
  • the conductive part comes into contact with the electrode part by being sandwiched between the electrode part and the pressing part.
  • the conductive portion of the power feeding member comes into contact with the electrode portion by being sandwiched between the electrode portion and the pressing portion. Therefore, connection reliability is increased.
  • the conductive portion since the conductive portion only needs to have a shape that is sandwiched between the electrode portion and the pressing portion, the degree of freedom in shape and layout is increased, and the power supply member can be made compact.
  • the pressing member is a plate-like member having an opening formed so as to expose the mounting portion, and the pressing portion may be provided on a surface of the plate-like member facing the element mounting substrate. Thereby, it is suppressed that a press member interrupts the light which a semiconductor light emitting element emits.
  • the feeding member is a flexible printed wiring board, and may have a conductive portion as a wiring and an insulating portion in which the wiring is formed.
  • the conductive portion may be disposed so as to face the electrode portion, and the insulating portion may face the pressing portion. Thereby, it becomes possible to arrange
  • the pressing member is a metal member and may have a shape that is flexible at least in part. Accordingly, the conductive portion can be biased toward the electrode portion by the bent pressing member.
  • the first positioning mechanism that determines the position of the power supply member, and the element mounting substrate or the heat dissipating member on which the element mounting substrate is mounted And a second positioning mechanism for determining the position of the pressing member.
  • a positioning mechanism that determines the positions of the power feeding member and the pressing member with respect to the element mounting substrate or the heat dissipation member on which the element mounting substrate is mounted may be further provided. Thereby, the conductive part of the power feeding member can be brought into contact with the electrode part of the element mounting substrate with high accuracy. Moreover, since the positioning mechanism can determine the positions of the power feeding member and the pressing member at the same time, the configuration can be simplified.
  • the light emitting module includes a circuit module and a semiconductor light emitting element mounted on the mounting portion.
  • the conductive portion of the power supply member is configured to be positioned closer to the element mounting substrate than the light emitting surface of the semiconductor light emitting element. Thereby, it is suppressed that the electroconductive part of an electric power feeding member blocks the light which a semiconductor light emitting element emits.
  • the pressing member includes an element mounting substrate having a mounting portion on which the semiconductor light emitting element is mounted, an electrode portion to which a current to the semiconductor light emitting element is supplied, and a conductive portion through which the current supplied to the electrode portion passes.
  • the power supply member is fixed.
  • the pressing member has a pressing portion that presses the conductive portion.
  • the pressing part is configured to sandwich the conductive part between the pressing part and the electrode part.
  • conduction between the power supply member and the element mounting substrate can be realized with a compact configuration.
  • FIG. 1A is a perspective view of the light emitting module according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the first embodiment. It is a top view of the light emitting module concerning a 1st embodiment. It is sectional drawing which shows the AA cross section of Fig.1 (a).
  • FIG. 4A is a perspective view of the light emitting module according to the second embodiment
  • FIG. 4B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the second embodiment.
  • FIG. 5A is a perspective view of a light emitting module according to the third embodiment
  • FIG. 5B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the third embodiment.
  • FIG. 6A is a perspective view of a light emitting module according to the fourth embodiment
  • FIG. 6B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the fourth embodiment
  • FIG. 7A is a perspective view of a light emitting module according to the fifth embodiment
  • FIG. 7B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the fifth embodiment
  • FIG. 8A is a perspective view of a light emitting module according to the sixth embodiment
  • FIG. 8B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the sixth embodiment
  • FIG. 9A is a perspective view of a light emitting module according to the seventh embodiment
  • FIG. 9B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the seventh embodiment.
  • FIG. 14A is a perspective view of a light emitting module according to the eighth embodiment
  • FIG. 14B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the eighth embodiment
  • FIG. 15A is a perspective view of a light emitting module according to the ninth embodiment
  • FIG. 15B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the ninth embodiment.
  • FIG. 1A is a perspective view of the light emitting module according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a top view of the light emitting module according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the AA cross section of FIG.
  • the light emitting module 10 includes a circuit module 12, an LED 14 as a semiconductor light emitting element, a heat sink 16, and two screws 18 that fix the circuit module 12 to the heat sink 16.
  • the circuit module 12 includes an element mounting board 20, an FPC (flexible printed circuit) substrate 22 as a power supply member, a leaf spring 24 as a pressing member, and a connector 26.
  • the heat sink 16 is made of a metal material such as aluminum or copper, and is a member for transmitting heat of the LED 14 to the outside and radiating heat. Two screw holes 16a to which the screws 18 are fastened are provided.
  • the element mounting substrate 20 includes a mounting portion 20a on which the LED 14 is mounted and an electrode portion 20b to which current (electric power) is supplied to the LED 14.
  • the FPC board 22 includes a thin wiring layer 22a and an insulating member 22b that covers the wiring layer 22a. In addition, one end of the wiring layer 22 a is partially exposed as the conductive portion 22 a 1, and the other end is connected to the connector 26. The current supplied to the electrode portion 20b of the element mounting substrate 20 passes through the conductive portion 22a1.
  • the leaf spring 24 is made by punching a plate-shaped metal member into a desired shape and then bending a part thereof.
  • the leaf spring 24 has a rectangular main body portion 24a and a fixing portion 24b provided so as to protrude from two sides of the main body portion 24a.
  • the main body 24a includes an opening 24a1 formed at the center so as to expose the mounting portion 20a of the element mounting substrate 20, and a pressing portion 24a2 provided on a surface facing the element mounting substrate 20.
  • the fixing portion 24b is formed with a hole 24b1 into which the screw 18 is inserted.
  • the element mounting substrate 20 on which the LEDs 14 are mounted is placed on the heat sink 16.
  • the two conductive portions 22a1 of the FPC board 22 are arranged so as to overlap with the corresponding electrode portions 20b of the element mounting board 20, and a plate spring 24 is placed thereon and fixed to the heat sink 16 with screws 18.
  • the pressing portion 24 a 2 indirectly presses the conductive portion 22 a 1 of the FPC board 22 through the insulating member 22 b, and the element mounting substrate 20 is fixed on the heat sink 16. Is done.
  • the pressing portion 24a2 may be configured to directly press the conductive portion 22a1. In that case, what is necessary is just to insulate the surface which contacts the electroconductive part 22a1 of the press part 24a2. Further, the heat of the leaf spring 24 is radiated to the heat sink 16 through the fixing portion 24b.
  • the conductive portion 22a1 of the FPC board 22 is in contact with the electrode portion 20b by being sandwiched between the electrode portion 20b and the pressing portion 24a2. Therefore, connection reliability is increased.
  • the conductive portion 22a1 since the conductive portion 22a1 only needs to have a shape that is sandwiched between the electrode portion 20b and the pressing portion 24a2, the degree of freedom in shape and layout is increased, and the FPC board 22 that is a power supply member can be made compact.
  • the leaf spring 24 is formed with an opening 24a1 at the center so as to expose the mounting portion 20a of the element mounting substrate 20, the leaf spring 24 itself is prevented from blocking light emitted from the LED 14. . Further, part of the back surface of the main body 24a of the leaf spring 24 functions as the pressing portion 24a2, so that the shape of the leaf spring 24 is simplified and the size is also compact.
  • the FPC board 22 is disposed such that the conductive portion 22a1 faces the electrode portion 20b and the insulating member 22b faces the pressing portion 24a2.
  • the thickness of the conductive portion 22a1 is about 10 to 50 ⁇ m
  • the thickness of the insulating member 22b is about 10 to 50 ⁇ m.
  • the electrode portion 20b of the element mounting substrate 20 is also a metal thin film and is very thin. The thickness of the conductive portion 22a1 and the electrode portion 20b may be adjusted as appropriate depending on the amount of current.
  • the light emitting surface of the LED 14 mounted on the mounting portion 20a of the element mounting substrate 20 is positioned about 300 ⁇ m above the mounting portion 20a.
  • the conductive portion 22a1 of the FPC board 22 can be disposed at a position lower than the light emitting surface of the LED 14. Thereby, the light from the LED 14 does not directly hit the FPC board 22. Therefore, light is not reflected by the conductive portion 22a1, and the possibility of generating glare is reduced.
  • the insulating member 22b is a film-like member that is somewhat soft, such as polyimide or polyethylene terephthalate. Therefore, the insulating member 22b is deformed when the pressing portion 24a2 presses the conductive portion 22a1 through the insulating member 22b. Therefore, even if there is some variation in the size of the protrusion of the pressing portion 24a2, the contact between the electrode portion 20b and the conductive portion 22a1 can be ensured. Moreover, since the electrode part 20b and the press part 24a2 do not touch directly, generation
  • the leaf spring 24 is made of a metal member, it is less deteriorated by creep or light of the LED 14 than the resin member.
  • pressing portions 24a2 are formed on two narrow frame portions of the four frame portions of the main body 24a surrounding the opening 24a1. Therefore, the conductive part 22a1 can be urged toward the electrode part 20b by bending the protrusion that is the pressing part 24a2 or the two thin sides that support it, and the connection reliability against vibration or the like can be improved.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing the vicinity of a pressing portion in a modification of the light emitting module 10 according to the first embodiment.
  • the FPC board 22 shown in FIG. 13 is entirely covered with an insulating member 22b on the side facing the pressing portion 24a2.
  • the insulating member 22b on the side facing the element mounting substrate 20 of the FPC board 22 has an opening 22b1 formed in a region facing the electrode portion 20b. Therefore, only the region 22a2 facing the electrode portion 20b is exposed in the conductive portion 22a1. That is, since the region other than the region 22a2 of the conductive portion 22a1 is covered with the insulating member 22b, the element mounting substrate 20 and the conductive portion 22a1 are prevented from being short-circuited.
  • the conductive portion 22a1 of the FPC board 22 is configured to be positioned closer to the element mounting board 20 than the light emitting surface of the LED 14. Thereby, it is suppressed that the electroconductive part 22a1 interrupts the light which LED14 emits. Further, since the FPC board 22 can be easily deformed, the position of the connector 26 can be changed. Therefore, by adjusting the position of the connector 26 when the light emitting module 10 is mounted on the lamp, the degree of freedom in layout is increased, and the vehicle lamp can be made compact.
  • FIG. 4A is a perspective view of the light emitting module according to the second embodiment
  • FIG. 4B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the second embodiment.
  • the leaf spring 32 is fixed to the heat sink 16 with one screw 18.
  • symbol is attached
  • the light emitting module 30 according to the second embodiment is different in the shape of the leaf spring 32 from the light emitting module 10 according to the first embodiment.
  • the leaf spring 32 has a main body portion 24a, one fixing portion 24b, and one crank portion 24c protruding from the outer edge portion of the main body portion 24a.
  • the fixed portion 24b and the crank portion 24c are provided on opposite sides of the main body portion 24a.
  • the heat sink 16 has one screw hole 16a and one locking portion 16b.
  • the locking portion 16 b is a bowl-shaped portion protruding from the surface of the heat sink 16.
  • the element mounting substrate 20 on which the LEDs 14 are mounted is placed on the heat sink 16.
  • the two conductive portions 22a1 of the FPC board 22 are arranged so as to overlap with the corresponding electrode portions 20b of the element mounting board 20, and the plate springs 24 are placed thereon.
  • the crank portion 24 c of the leaf spring 32 is locked to the locking portion 16 b of the heat sink 16, and then the fixing portion 24 b is fixed to the heat sink 16 with the screw 18.
  • the fixing with the screw 18 is one place, the assembling work can be simplified.
  • FIG. 5A is a perspective view of a light emitting module according to the third embodiment
  • FIG. 5B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the third embodiment.
  • the leaf spring 36 is fixed to the heat sink 16 without using screws.
  • symbol is attached
  • the light emitting module 34 according to the third embodiment is different in the shape of the leaf spring 36 from the light emitting module according to the above-described embodiment.
  • the plate spring 36 functions as a clip that sandwiches the heat sink 16 from above and below in a state where the element mounting substrate 20 and the FPC substrate 22 are placed at predetermined positions on the heat sink 16.
  • the leaf spring 36 includes two arm portions 36a, a connecting portion 36b that connects the base portions of the two arm portions 36a, and a lower surface pressing portion that protrudes substantially parallel to the arm portion 36a from the lower portion of the connecting portion 36b. 36c.
  • the center of the lower surface pressing portion 36c is cut and raised toward the arm portion 36a.
  • On the surface of the heat sink 16 there are provided two holding portions 16c each having an insertion hole so that the tip of each arm portion 36a is held at a predetermined position (height).
  • the element mounting substrate 20 on which the LEDs 14 are mounted is placed on the heat sink 16.
  • the two conductive portions 22a1 of the FPC board 22 are arranged so as to overlap the corresponding electrode portions 20b of the element mounting board 20.
  • the plate spring 36 is moved from the direction of arrow B shown in FIG. 5B so as to sandwich the heat sink 16, the element mounting board 20 and the FPC board 22 together.
  • the tip of the arm portion 36a of the leaf spring 36 is inserted into the insertion hole of the holding portion 16c of the heat sink 16, and the heat sink 16, the element mounting substrate 20 and the FPC substrate 22 are formed by the arm portion 36a and the lower surface pressing portion 36c. Is inserted. Accordingly, the conductive portion 22a1 of the FPC board 22 is in contact with the electrode portion 20b by being sandwiched between the electrode portion 20b and the pressing portion 24a2. In this case, the light emitting module 34 can fix the element mounting substrate 20 and the FPC substrate 22 only by moving the leaf spring 36 without using the screw 18.
  • FIG. 6A is a perspective view of a light emitting module according to the fourth embodiment
  • FIG. 6B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the fourth embodiment.
  • the light emitting module 38 according to the present embodiment differs from the light emitting module 30 according to the second embodiment in the positions of the fixing portion and the crank portion of the leaf spring 40.
  • symbol is attached
  • the light emitting module 38 according to the fourth embodiment is different from the light emitting module 30 according to the second embodiment in the shape of the leaf spring 40 and the positions of the two fixing portions of the leaf spring 40.
  • the leaf spring 40 has a main body portion 40a, one fixing portion 40b, and one crank portion (not shown) protruding from the outer edge portion of the main body portion 40a.
  • the fixed portion 40b and the crank portion are provided on opposite sides of the main body portion 40a.
  • the main body portion 40a has a rectangular opening 40a1, and a fixing portion 40b and a crank portion are formed so as to protrude outward from two short sides surrounding the opening 40a1.
  • the heat sink 16 has one screw hole 16a and one locking portion 16b.
  • the locking portion 16 b is a bowl-shaped portion protruding from the surface of the heat sink 16.
  • the outline of the manufacturing method of the light emitting module 38 is substantially the same as the manufacturing method of the light emitting module 30, and thus the description thereof is omitted.
  • the operational effects of the light emitting module 38 are substantially the same as those of the light emitting module 30 according to the second embodiment.
  • FIG. 7A is a perspective view of a light emitting module according to the fifth embodiment
  • FIG. 7B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the fifth embodiment.
  • the light emitting module 42 according to the present embodiment is largely different from the light emitting module 10 according to the first embodiment in that an FPC board 44 having a conductive portion exposed on both sides is used.
  • an FPC board 44 having a conductive portion exposed on both sides is used.
  • symbol is attached
  • the conductive portion 44a1 that is in contact with the electrode portion 20b of the element mounting board 20 is exposed on the lower surface side shown in FIG. 7B, and the electrode terminal of the connector 46 is connected to the upper surface side.
  • the conductive portion 44a2 is exposed.
  • FIG. 8A is a perspective view of a light emitting module according to the sixth embodiment
  • FIG. 8B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the sixth embodiment.
  • the light emitting module 48 according to the present embodiment uses an FPC board 50 having a conductive portion exposed on one side (the lower surface side of FIG. 8B).
  • symbol is attached
  • the conductive part 44a1 that contacts the electrode part 20b of the element mounting board 20 is exposed on the lower surface side shown in FIG. 8B, and the electrode terminals of the connector 46 are connected to the lower surface side.
  • the conductive portion 44a2 is exposed.
  • FIG. 9A is a perspective view of a light emitting module according to the seventh embodiment
  • FIG. 9B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the seventh embodiment.
  • the light emitting module 52 according to the present embodiment is largely different from the light emitting module 38 according to the fourth embodiment in that the connector 54 is connected to the FPC board 22 in a state where the connector 54 is mounted on the glass epoxy board.
  • symbol is attached
  • the connector 54 is fixed on the wiring 56 a formed on the glass epoxy substrate 56.
  • the wiring 56 a is formed integrally with the wiring layer 22 a of the FPC board 22.
  • the leaf spring 58 has substantially the same structure as the leaf spring 40 according to the fourth embodiment, but differs in that it has two fixing portions 40b.
  • FIG. 14A is a perspective view of a light emitting module according to the eighth embodiment
  • FIG. 14B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the eighth embodiment.
  • the light emitting module 70 according to the present embodiment is a boss for positioning the element mounting substrate 20, the leaf spring 72, and the FPC substrate 22 on the heat sink 16. The point that is provided is greatly different.
  • the heat sink 16 positions eight board positioning bosses 16d for positioning the element mounting board 20, two FPC positioning bosses 16e for positioning the FPC board 22, and a leaf spring 72 on the same surface. Two leaf spring positioning bosses 16f are formed.
  • the rectangular parallelepiped element mounting substrate 20 is positioned by contacting each of the four sides with two substrate positioning bosses 16d.
  • the FPC board 22 has a positioning portion 22c made of only the insulating member 22b on the further tip side of the two conductive portions 22a1.
  • the positioning portion 22c has a positioning hole 22c1 through which the FPC positioning boss 16e passes. Then, by mounting the FPC board 22 so that the FPC positioning boss 16e passes through the positioning hole 22c1, the FPC board 22 is positioned at a predetermined position with respect to the element mounting board 20 and the heat sink 16.
  • the FPC positioning boss 16e and the positioning hole 22c1 constitute a first positioning mechanism.
  • the plate spring 72 has positioning holes 72a formed in the two fixing portions 40b. Then, by mounting the plate spring 72 so that the positioning spring boss 16f passes through the positioning hole 72a, the plate spring 72 is positioned at a predetermined position with respect to the element mounting substrate 20 and the heat sink 16.
  • the leaf spring positioning boss 16f and the positioning hole 72a constitute a second positioning mechanism.
  • the light emitting module 70 includes the first positioning mechanism and the second positioning mechanism, so that the conductive portion 22a1 of the FPC board 22 can be placed on the electrode portion 20b of the element mounting board 20.
  • the contact can be made with high accuracy.
  • FIG. 15A is a perspective view of a light emitting module according to the ninth embodiment
  • FIG. 15B is an exploded perspective view of the light emitting module according to the ninth embodiment.
  • the boss for positioning the element mounting board 20 is used for positioning the leaf spring 76 and the FPC board 22. The difference is that the boss is also used.
  • the heat sink 16 is formed with six substrate positioning bosses 16d1 and two common positioning bosses 16d2 for positioning the element mounting substrate 20 on the same surface.
  • the rectangular parallelepiped element mounting substrate 20 is positioned by contacting each of the four sides with two substrate positioning bosses 16d1 or two common positioning holes 16d2.
  • a positioning hole 22c1 through which the common positioning hole 16d2 passes is formed in the positioning portion 22c of the FPC board 22, a positioning hole 22c1 through which the common positioning hole 16d2 passes is formed. Then, by mounting the FPC board 22 so that the common positioning hole 16d2 passes through the positioning hole 22c1, the FPC board 22 is positioned at a predetermined position with respect to the element mounting board 20 and the heat sink 16.
  • the plate spring 76 has a positioning hole 76b formed in a plate-like rectangular main body 76a. Then, by mounting the plate spring 76 so that the common positioning boss 16d2 passes through the positioning hole 76b, the plate spring 76 is positioned at a predetermined position with respect to the element mounting substrate 20 and the heat sink 16.
  • the common positioning boss 16d2, the positioning hole 22c1, and the positioning hole 72a constitute a positioning mechanism.
  • the positioning mechanism of the light emitting module 74 can determine the positions of the FPC board 22 and the leaf spring 76 at the same time, the configuration can be simplified.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a light emitting module in which a plurality of element mounting substrates are connected.
  • FIG. 11 is a schematic horizontal sectional view of the vehicular lamp according to the tenth embodiment.
  • the connector can be shared by connecting the connector 64 to the FPC board 62.
  • the entire light emitting module 60 can be made compact. For example, by adopting such a light emitting module, the vehicle width direction of the vehicular lamp 100 shown in FIG. 11 can be reduced.
  • the vehicle lamp 100 shown in FIG. 11 includes a lamp body 112 and a transparent outer cover 113 that covers the front opening of the lamp body 112.
  • the lamp body 112 and the outer cover 113 form a lamp chamber 114.
  • the outer cover 113 has a shape that follows the slant nose shape of the vehicle, and is inclined rearward from the vehicle inner side to the outer side.
  • the lamp body 112 is shaped like a staircase from the vehicle inner side to the outer side, following the shape of the slanted outer cover 113 toward the rear of the vehicle. Accordingly, the lamp chamber 114 formed by the lamp body 112 and the outer cover 113 is a space inclined rearward from the vehicle inner side to the outer side.
  • a high beam diffusing reflector 116a In the vehicular lamp 100 shown in FIG. 11, six (six sets) LEDs (118a to 118f) are mounted on one circuit module.
  • a high beam diffusing reflector 116a In the vehicular lamp 100, a high beam diffusing reflector 116a, a condensing reflector unit 161, and a low beam diffusing reflector 117a are arranged in the lamp chamber 114 in order from the inside of the vehicle.
  • the circuit module 115, the high beam diffusing reflector 116a, the condensing reflector unit 161, and the low beam diffusing reflector 117a are fixed to the lamp body 112 by support members (not shown).
  • the condensing reflector unit 161 is used for irradiating the first high beam condensing reflector 116b and the second high beam condensing reflector 116c used for irradiation of the high beam condensing light distribution pattern, and the low beam condensing light distribution pattern.
  • a first low beam condensing reflector 117b and a second low beam condensing reflector 117c are integrally formed. Among these four reflectors, the first high beam condensing reflector 116b is provided at the innermost side of the vehicle, the second high beam condensing reflector 116c is provided outside the first high beam condensing reflector 116b, and the second high beam is provided.
  • a first low beam condensing reflector 117b is provided outside the condensing reflector 116c, and a second low beam condensing reflector 117c is provided outside the first low beam condensing reflector 117b.
  • the high beam diffusing reflector 116 a is disposed on the vehicle inner side than the condensing reflector unit 161.
  • the front portion 121 (shown by shading) of the reflecting surface 119a of the high beam diffusing reflector 116a is a condensing reflector. It is located in front of the lamp from the front end of the unit 161.
  • FIG. 11 shows light rays L1 and L2 reflected by the front portion 121 of the reflecting surface 119a of the reflector for high beam diffusion 116a.
  • the front portion 121 of the reflecting surface 119a of the high beam diffusing reflector 116a is located in front of the lamp relative to the front end portion of the condensing reflector unit 161, the light beams L1 and L2 reflected by the front portion 121 are There is no risk of kicking by the high beam condensing reflector. Therefore, since the diffusion optical path of the light beams L1 and L2 can be secured, the visibility on the side of the vehicle can be improved.
  • the low beam diffusing reflector 117a is arranged on the vehicle outer side than the condensing reflector unit 161.
  • the F value of the reflection surface 120a of the low beam diffusion reflector 117a is set smaller than the F value of the reflection surface 120c of the adjacent second low beam condensing reflector 117c, and the low beam diffusion reflector 117a is set.
  • the front portion 122 (shown by hatching) of the reflective surface 120a is positioned in front of the lamp from the front end of the second low beam condensing reflector 117c.
  • FIG. 11 shows light rays L3 and L4 reflected by the front portion 122 of the reflecting surface 120a of the low beam diffusing reflector 117a.
  • the front portion 122 of the reflecting surface 120a of the low beam diffusing reflector 117a is positioned in front of the lamp relative to the front end portion of the adjacent second low beam condensing reflector 117c, and thus reflected by the front portion 122.
  • the light rays L3 and L4 are not likely to be kicked by the second low beam condensing reflector 117c. Therefore, since the diffusion optical path of the light beams L3 and L4 can be secured, the visibility on the side of the vehicle can be improved.
  • 117c is integrally formed.
  • the vehicular lamp 100 includes a light emitting module (the circuit module 115 and the LEDs 118a to 118f) and a reflector that reflects the light emitted from the light emitting module toward the front of the vehicle (a high beam diffusion reflector 116a, a condensing reflector unit). 161, a low beam diffusion reflector 117a).
  • the light emitting module is arranged so that the light emitting surface of the LED faces the reflector.
  • the present invention has been described with reference to the above-described embodiments.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the configurations of the embodiments are appropriately combined or replaced. Those are also included in the present invention. Further, it is possible to appropriately change the combination and processing order in each embodiment based on the knowledge of those skilled in the art and to add various modifications such as various design changes to each embodiment. Embodiments to which is added can also be included in the scope of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a modification of the pressing portion of the leaf spring shown in FIG.
  • the surface of the main-body part 24a is flat.
  • the main-body part 24a is integrally formed with the press part 24a2 provided in the back surface side. Thereby, not the pressing portion 24a2, but the main body portion 24a is mainly deformed, so that the pressing portion 24a2 biases the conductive portion 22a1 to the electrode portion 20b via the insulating member 22b.
  • the surface of the leaf spring may be subjected to an antireflection treatment so that the light reflected on the surface of each leaf spring described above does not become glare.
  • an antireflection treatment for example, a low-reflection coating may be applied, or the surface may be roughened.
  • the present invention can be used for circuit modules and light emitting modules.

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Abstract

　回路モジュールにおいて、素子搭載用基板２０は、半導体発光素子が搭載される搭載部と、半導体発光素子への電流が供給される電極部２０ｂと、を有する。ＦＰＣ基板は、電極部２０ｂへ供給される電流が通過する導電部２２ａ１を有する。板バネ２４は、導電部２２ａ１を押圧する押圧部２４ａ２を有する。導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とで挟持されることで電極部２０ｂと接触する。板バネ２４は、搭載部を露出するように開口部が形成された板状の部材であってもよい。

Description

回路モジュール、発光モジュールおよび押圧部材
　本発明は、回路モジュール、発光モジュールおよび押圧部材に関する。
　従来、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体発光素子を光源モジュールとして車両用灯具に利用する技術の開発が進められている（特許文献１参照）。この光源モジュールは、電源回路からＬＥＤが搭載された回路基板に給電するための給電アタッチメントを備えている。この給電アタッチメントは、回路基板に形成された被給電部に接続される、基部が固定され先端が固定されていないアーム状の接続端子部を有している。
特開２０１０－１９２１３９号公報
　しかしながら、上述の給電アタッチメントは、ＬＥＤが発する光が通過するように開口部が形成されており、その開口部の縁部から開口中心に向かってアーム状の接続端子部が設けられている。そのため、アーム状接続端子がＬＥＤ給電部へ当接し、たわみによる付勢力（押圧力）を発生させるには、アーム状接続端子を長くする必要があり、その結果、給電アタッチメントの大型化を招いている。また、ＬＥＤが出射する光の一部を接続端子部が反射すると、グレアが生じることになる。
　本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、給電部材と素子搭載用基板との導通をコンパクトな構成で実現する技術を提供することにある。
　上記課題を解決するために、本発明のある態様の回路モジュールは、半導体発光素子が搭載される搭載部と、半導体発光素子への電流が供給される電極部と、を有する素子搭載用基板と、電極部へ供給される電流が通過する導電部を有する給電部材と、導電部を押圧する押圧部を有する押圧部材と、を備える。導電部は、電極部と押圧部とで挟持されることで該電極部と接触する。
　この態様によると、給電部材の導電部は、電極部と押圧部とで挟持されることで該電極部と接触する。そのため、接続信頼性が高くなる。また、導電部は、電極部と押圧部とで挟持される形状であればいいため、形状やレイアウトの自由度が高まり、給電部材をコンパクトにできる。
　押圧部材は、搭載部を露出するように開口部が形成された板状の部材であり、押圧部は、板状の部材のうち素子搭載用基板と対向する面に設けられていてもよい。これにより、押圧部材が、半導体発光素子が発する光を遮ることが抑制される。
　給電部材は、フレキシブルプリント配線基板であり、配線としての導電部と、配線が形成されている絶縁部とを有してもよい。導電部が電極部と対向し、絶縁部が押圧部と対向するように配置されていてもよい。これにより、給電部材の導電部を半導体発光素子の発光面よりも低い位置に配置することが可能となる。
　押圧部材は、金属部材であり、少なくとも一部に可撓性を持たせた形状であってもよい。これにより、撓んだ押圧部材によって導電部を電極部に向けて付勢することができる。
　素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、給電部材の位置を決める第１位置決め機構と、素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、押圧部材の位置を決める第２位置決め機構と、を更に備えてもよい。これにより、素子搭載用基板の電極部に対して給電部材の導電部を精度良く接触させることができる。
　素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、給電部材および押圧部材の位置を決める位置決め機構を更に備えてもよい。これにより、素子搭載用基板の電極部に対して給電部材の導電部を精度良く接触させることができる。また、位置決め機構は、給電部材および押圧部材の位置を同時に決めることができるため、構成を簡略化できる。
　本発明の別の態様は、発光モジュールである。この発光モジュールは、回路モジュールと、搭載部に搭載された半導体発光素子と、を備えている。給電部材の導電部は、半導体発光素子の発光面よりも素子搭載用基板側に位置するように構成されている。これにより、給電部材の導電部が、半導体発光素子が発する光を遮ることが抑制される。
　本発明の更に別の態様は、押圧部材である。この押圧部材は、半導体発光素子が搭載される搭載部と、半導体発光素子への電流が供給される電極部とを有する素子搭載用基板と、電極部へ供給される電流が通過する導電部を有する給電部材と、を固定する。また、押圧部材は、導電部を押圧する押圧部を有する。押圧部は、該押圧部と電極部とにより導電部を挟持するように構成されている。
　なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
　本発明によれば、給電部材と素子搭載用基板との導通をコンパクトな構成で実現できる。
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１（ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。 第１の実施の形態に係る発光モジュールの上面図である。 図１（ａ）のＡ－Ａ断面を示す断面図である。 図４（ａ）は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図４（ｂ）は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。 図５（ａ）は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図５（ｂ）は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。 図６（ａ）は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図６（ｂ）は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。 図７（ａ）は、第５の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図７（ｂ）は、第５の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。 図８（ａ）は、第６の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図８（ｂ）は、第６の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。 図９（ａ）は、第７の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図９（ｂ）は、第７の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。 複数の素子搭載用基板を連結した発光モジュールの概略構成を示す模式図である。 第１０の実施の形態に係る車両用灯具の概略水平断面図である。 図３に示す板バネの押圧部の変形例を示す断面図である。 図１３は、第１の実施の形態に係る発光モジュール１０の変形例における押圧部近傍を模式的に示した断面図である。 図１４（ａ）は、第８の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１４（ｂ）は、第８の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。 図１５（ａ）は、第９の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１５（ｂ）は、第９の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
　（第１の実施の形態）
　図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１（ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。図２は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの上面図である。図３は、図１（ａ）のＡ－Ａ断面を示す断面図である。
　発光モジュール１０は、回路モジュール１２と、半導体発光素子としてのＬＥＤ１４と、ヒートシンク１６と、回路モジュール１２をヒートシンク１６に固定する２つのネジ１８と、を有する。回路モジュール１２は、素子搭載用基板２０と、給電部材としてのＦＰＣ（flexible printed circuit）基板２２と、押圧部材としての板バネ２４と、コネクタ２６と、を有する。
　ヒートシンク１６は、アルミニウムや銅等の金属材料からなり、ＬＥＤ１４の熱を外部へ伝達、放熱するための部材である。また、ネジ１８が締結されるネジ穴１６ａが２つ設けられている。素子搭載用基板２０は、ＬＥＤ１４が搭載される搭載部２０ａと、ＬＥＤ１４への電流（電力）が供給される電極部２０ｂと、を有する。ＦＰＣ基板２２は、薄い配線層２２ａと配線層２２ａを覆う絶縁部材２２ｂとを有する。また、配線層２２ａの一方の端部は、導電部２２ａ１として一部が露出しており、他方の端部はコネクタ２６に接続されている。導電部２２ａ１は、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂへ供給される電流が通過する。
　本実施の形態に係る板バネ２４は、板状の金属部材を所望の形状に打ち抜き加工した後、一部を折り曲げ加工して作られる。板バネ２４は、矩形の本体部２４ａと、本体部２４ａの２辺から張り出すように設けられている固定部２４ｂと、を有する。本体部２４ａは、素子搭載用基板２０の搭載部２０ａを露出するように中央に形成された開口部２４ａ１と、素子搭載用基板２０と対向する面に設けられている押圧部２４ａ２と、を有する。固定部２４ｂは、ネジ１８が入る穴２４ｂ１が形成されている。
　次に、発光モジュール１０の製造方法の概略について説明する。図２に示すように、ヒートシンク１６の上にＬＥＤ１４を搭載した素子搭載用基板２０を載置する。次に、ＦＰＣ基板２２の２箇所の導電部２２ａ１が、素子搭載用基板２０の対応する電極部２０ｂと重なるように配置し、その上から板バネ２４を被せてネジ１８でヒートシンク１６に固定する。その結果、図３に示すように、押圧部２４ａ２は、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１を、絶縁部材２２ｂを介して間接的に押圧することになり、素子搭載用基板２０がヒートシンク１６上に固定される。なお、押圧部２４ａ２が導電部２２ａ１を直接押圧するように構成してもよい。その場合、押圧部２４ａ２の導電部２２ａ１と接触する表面を絶縁処理すればよい。また、板バネ２４の熱は、固定部２４ｂを介してヒートシンク１６に放熱される。
　このように、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とで挟持されることで電極部２０ｂと接触する。そのため、接続信頼性が高くなる。また、導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とで挟持される形状であればいいため、形状やレイアウトの自由度が高まり、給電部材であるＦＰＣ基板２２をコンパクトにできる。
　また、板バネ２４は、素子搭載用基板２０の搭載部２０ａを露出するように中央に開口部２４ａ１が形成されているため、板バネ２４自体が、ＬＥＤ１４が発する光を遮ることが抑制される。また、板バネ２４の本体部２４ａの裏面の一部が押圧部２４ａ２として機能することで、板バネ２４の形状が簡素になり、大きさもコンパクトになる。
　また、ＦＰＣ基板２２は、導電部２２ａ１が電極部２０ｂと対向し、絶縁部材２２ｂが押圧部２４ａ２と対向するように配置されている。導電部２２ａ１の厚みは１０～５０μｍ程度であり、絶縁部材２２ｂの厚みは１０～５０μｍ程度である。同様に、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂも金属薄膜であり、厚みは非常に薄い。導電部２２ａ１や電極部２０ｂの厚みは、電流量によって適宜調整すればよい。一方、素子搭載用基板２０の搭載部２０ａに搭載されるＬＥＤ１４の発光面は、搭載部２０ａから３００μｍ程度上方に位置することになる。
　そのため、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１を、ＬＥＤ１４の発光面よりも低い位置に配置することが可能となる。これにより、ＬＥＤ１４の光は、ＦＰＣ基板２２に直接当たることはない。そのため、導電部２２ａ１で光が反射することがなくなり、グレアを発生させるおそれが低減される。
　また、絶縁部材２２ｂは、例えば、ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等のある程度柔らかいフィルム状の部材である。そのため、押圧部２４ａ２が絶縁部材２２ｂを介して導電部２２ａ１を押圧する際に絶縁部材２２ｂが変形する。したがって、押圧部２４ａ２の突起の大きさにある程度ばらつきがあっても、電極部２０ｂと導電部２２ａ１との接触を確実にすることができる。また、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とが直接触れないため、キズや金属の摩耗粉の発生を防止できる。また、前述のように、絶縁部材２２ｂにＬＥＤ１４の光が直接当たらないため、光による劣化が防止される。
　また、板バネ２４は、金属部材で構成されているため、樹脂部材と比較して、クリープやＬＥＤ１４の光による劣化が少ない。また、板バネ２４は、開口部２４ａ１を囲む本体部２４ａの４つの枠部のうち幅の細い２つの枠部に押圧部２４ａ２が形成されている。そのため、押圧部２４ａ２である突起又はそれを支持する細い２辺が撓むことで、導電部２２ａ１を電極部２０ｂに向けて付勢することができ、振動等に対する接続信頼性を向上できる。
　図１３は、第１の実施の形態に係る発光モジュール１０の変形例における押圧部近傍を模式的に示した断面図である。図１３に示すＦＰＣ基板２２は、押圧部２４ａ２と対向する側は絶縁部材２２ｂで全面が覆われている。一方、ＦＰＣ基板２２の素子搭載用基板２０と対向する側の絶縁部材２２ｂは、電極部２０ｂと対向する領域に開口２２ｂ１が形成されている。そのため、導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと対向する領域２２ａ２だけが露出する。つまり、導電部２２ａ１の領域２２ａ２以外は、絶縁部材２２ｂで覆われているため、素子搭載用基板２０と導電部２２ａ１とが短絡することが防止される。
　上述のように、発光モジュール１０においては、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１は、ＬＥＤ１４の発光面よりも素子搭載用基板２０側に位置するように構成されている。これにより、導電部２２ａ１が、ＬＥＤ１４が発する光を遮ることが抑制される。また、ＦＰＣ基板２２は、変形が容易なため、コネクタ２６の位置を変えることが可能である。そのため、発光モジュール１０を灯具に搭載する際にコネクタ２６の位置を調整することで、レイアウトの自由度が高まり、車両用灯具をコンパクトにできる。
　（第２の実施の形態）
　図４（ａ）は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図４（ｂ）は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール３０は、板バネ３２を一つのネジ１８でヒートシンク１６に固定している。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
　第２の実施の形態に係る発光モジュール３０は、第１の実施の形態に係る発光モジュール１０と比較して、板バネ３２の形状が異なる。板バネ３２は、本体部２４ａと、一つの固定部２４ｂと、本体部２４ａの外縁部から突き出た一つのクランク部２４ｃと、を有する。固定部２４ｂとクランク部２４ｃとは、本体部２４ａを挟んで互いに反対側に設けられている。ヒートシンク１６は、一つのネジ穴１６ａと、一つの係止部１６ｂと、を有する。係止部１６ｂは、ヒートシンク１６の表面から突き出た鉤状の部分である。
　次に、発光モジュール３０の製造方法の概略について説明する。図４に示すように、ヒートシンク１６の上にＬＥＤ１４を搭載した素子搭載用基板２０を載置する。次に、ＦＰＣ基板２２の２箇所の導電部２２ａ１が、素子搭載用基板２０の対応する電極部２０ｂと重なるように配置し、その上から板バネ２４を被せる。その際、板バネ３２のクランク部２４ｃをヒートシンク１６の係止部１６ｂに係止させてから、ネジ１８で固定部２４ｂをヒートシンク１６に固定する。この場合、ネジ１８による固定は一箇所のため、組立て作業を簡略化できる。
　（第３の実施の形態）
　図５（ａ）は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図５（ｂ）は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール３４は、板バネ３６をネジを用いずにヒートシンク１６に固定している。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
　第３の実施の形態に係る発光モジュール３４は、上述の実施の形態に係る発光モジュールと比較して、板バネ３６の形状が異なる。板バネ３６は、ヒートシンク１６上の所定位置に素子搭載用基板２０とＦＰＣ基板２２とを載置した状態でヒートシンク１６を上下から挟むクリップとして機能する。具体的には、板バネ３６は、２つのアーム部３６ａと、２つのアーム部３６ａの基部を連結する連結部３６ｂと、連結部３６ｂの下部からアーム部３６ａと略平行に突き出た下面押圧部３６ｃと、を有する。下面押圧部３６ｃは、中央がアーム部３６ａ側に切り起こされている。ヒートシンク１６の表面には、各アーム部３６ａの先端が所定の位置（高さ）で保持されるように挿入孔が形成されている保持部１６ｃが２つ設けられている。
　次に、発光モジュール３４の製造方法の概略について説明する。図５に示すように、ヒートシンク１６の上にＬＥＤ１４を搭載した素子搭載用基板２０を載置する。次に、ＦＰＣ基板２２の２箇所の導電部２２ａ１が、素子搭載用基板２０の対応する電極部２０ｂと重なるように配置する。そして、板バネ３６を図５（ｂ）に示す矢印Ｂ方向から、ヒートシンク１６、素子搭載用基板２０およびＦＰＣ基板２２を一体として挟み込むように移動させる。その際、板バネ３６のアーム部３６ａの先端を、ヒートシンク１６の保持部１６ｃの挿入孔に挿入し、アーム部３６ａと下面押圧部３６ｃとによって、ヒートシンク１６、素子搭載用基板２０およびＦＰＣ基板２２を挟み込む。これにより、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とで挟持されることで電極部２０ｂと接触する。この場合、発光モジュール３４は、ネジ１８を用いずに板バネ３６の移動だけで素子搭載用基板２０やＦＰＣ基板２２を固定できる。
　（第４の実施の形態）
　図６（ａ）は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図６（ｂ）は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール３８は、第２の実施の形態に係る発光モジュール３０と比較して、板バネ４０の固定部およびクランク部の位置が異なる。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
　第４の実施の形態に係る発光モジュール３８は、第２の実施の形態に係る発光モジュール３０と比較して、板バネ４０の形状および板バネ４０の２箇所の固定部の位置が異なる。板バネ４０は、本体部４０ａと、一つの固定部４０ｂと、本体部４０ａの外縁部から突き出た一つのクランク部（不図示）と、を有する。固定部４０ｂとクランク部とは、本体部４０ａを挟んで互いに反対側に設けられている。本体部４０ａは、矩形の開口部４０ａ１が形成されており、開口部４０ａ１を囲む２つの短辺から外側に突出するように固定部４０ｂとクランク部とが形成されている。ヒートシンク１６は、一つのネジ穴１６ａと、一つの係止部１６ｂと、を有する。係止部１６ｂは、ヒートシンク１６の表面から突き出た鉤状の部分である。
　発光モジュール３８の製造方法の概略については、発光モジュール３０の製造方法とほぼ同じため説明を省略する。また、発光モジュール３８の作用効果は、第２の実施の形態に係る発光モジュール３０とほぼ同様である。
　（第５の実施の形態）
　図７（ａ）は、第５の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図７（ｂ）は、第５の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール４２は、第１の実施の形態に係る発光モジュール１０と比較して、両面に導電部が露出したＦＰＣ基板４４を用いている点が大きく異なる。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
　ＦＰＣ基板４４は、図７（ｂ）に示す下面側に、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂと接触する導電部４４ａ１が露出しており、上面側に、コネクタ４６の電極端子が接続される導電部４４ａ２が露出している。
　（第６の実施の形態）
　図８（ａ）は、第６の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図８（ｂ）は、第６の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール４８は、第５の実施の形態に係る発光モジュール４２と比較して、片面（図８（ｂ）の下面側）に導電部が露出したＦＰＣ基板５０を用いている点が大きく異なる。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
　ＦＰＣ基板５０は、図８（ｂ）に示す下面側に、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂと接触する導電部４４ａ１が露出しており、同じく下面側に、コネクタ４６の電極端子が接続される導電部４４ａ２が露出している。
　（第７の実施の形態）
　図９（ａ）は、第７の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図９（ｂ）は、第７の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール５２は、第４の実施の形態に係る発光モジュール３８と比較して、コネクタ５４がガラスエポキシ基板に搭載された状態でＦＰＣ基板２２に接続されている点が大きく異なる。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
　コネクタ５４は、ガラスエポキシ基板５６上に形成された配線５６ａ上に固定されている。配線５６ａは、ＦＰＣ基板２２の配線層２２ａと一体的に形成されている。なお、板バネ５８は、第４の実施の形態に係る板バネ４０とほぼ同じ構造であるが、２つの固定部４０ｂを有する点が異なる。
　（第８の実施の形態）
　図１４（ａ）は、第８の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１４（ｂ）は、第８の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール７０は、第７の実施の形態に係る発光モジュール５２と比較して、ヒートシンク１６上に素子搭載用基板２０や板バネ７２、ＦＰＣ基板２２の位置決めのためのボスが設けられている点が大きく異なる。
　ヒートシンク１６は、同一面上に、素子搭載用基板２０を位置決めするための８つの基板用位置決めボス１６ｄと、ＦＰＣ基板２２を位置決めするための２つのＦＰＣ用位置決めボス１６ｅと、板バネ７２を位置決めするための２つの板バネ用位置決めボス１６ｆと、が形成されている。
　直方体形状の素子搭載用基板２０は、四辺のそれぞれが２つの基板用位置決めボス１６ｄと当接することで位置決めされている。
　ＦＰＣ基板２２は、２つの導電部２２ａ１の更に先端側に絶縁部材２２ｂのみからなる位置決め部２２ｃを有する。位置決め部２２ｃは、ＦＰＣ用位置決めボス１６ｅが通る位置決め穴２２ｃ１が形成されている。そして、ＦＰＣ用位置決めボス１６ｅが位置決め穴２２ｃ１を通るようにＦＰＣ基板２２を搭載することで、ＦＰＣ基板２２は、素子搭載用基板２０やヒートシンク１６に対して所定の位置に位置決めされる。ここで、ＦＰＣ用位置決めボス１６ｅおよび位置決め穴２２ｃ１は、第１位置決め機構を構成する。
　板バネ７２は、２つの固定部４０ｂに位置決め穴７２ａが形成されている。そして、板バネ用位置決めボス１６ｆが位置決め穴７２ａを通るように板バネ７２を搭載することで、板バネ７２は、素子搭載用基板２０やヒートシンク１６に対して所定の位置に位置決めされる。ここで、板バネ用位置決めボス１６ｆおよび位置決め穴７２ａは、第２位置決め機構を構成する。
　上述のように、本実施の形態に係る発光モジュール７０は、第１位置決め機構および第２位置決め機構を備えることで、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂに対してＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１を精度良く接触させることができる。
　（第９の実施の形態）
　図１５（ａ）は、第９の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１５（ｂ）は、第９の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール７４は、第８の実施の形態に係る発光モジュール７０と比較して、素子搭載用基板２０の位置決めのためのボスが、板バネ７６やＦＰＣ基板２２の位置決めのためのボスを兼用している点が大きく異なる。
　ヒートシンク１６は、同一面上に、素子搭載用基板２０を位置決めするための６つの基板用位置決めボス１６ｄ１と２つの共用位置決めボス１６ｄ２と、が形成されている。
　直方体形状の素子搭載用基板２０は、四辺のそれぞれが２つの基板用位置決めボス１６ｄ１または２つの共用位置決め穴１６ｄ２と当接することで位置決めされている。
　ＦＰＣ基板２２の位置決め部２２ｃは、共用位置決め穴１６ｄ２が通る位置決め穴２２ｃ１が形成されている。そして、共用位置決め穴１６ｄ２が位置決め穴２２ｃ１を通るようにＦＰＣ基板２２を搭載することで、ＦＰＣ基板２２は、素子搭載用基板２０やヒートシンク１６に対して所定の位置に位置決めされる。
　板バネ７６は、板状の矩形の本体部７６ａに位置決め穴７６ｂが形成されている。そして、共用位置決めボス１６ｄ２が位置決め穴７６ｂを通るように板バネ７６を搭載することで、板バネ７６は、素子搭載用基板２０やヒートシンク１６に対して所定の位置に位置決めされる。ここで、共用位置決めボス１６ｄ２、位置決め穴２２ｃ１および位置決め穴７２ａは、位置決め機構を構成する。
　上述のように、本実施の形態に係る発光モジュール７４の位置決め機構は、ＦＰＣ基板２２および板バネ７６の位置を同時に決めることができるため、構成を簡略化できる。
　（第１０の実施の形態）
　図１０は、複数の素子搭載用基板を連結した発光モジュールの概略構成を示す模式図である。図１１は、第１０の実施の形態に係る車両用灯具の概略水平断面図である。
　図１０に示す発光モジュール６０は、複数の素子搭載用基板を一つのＦＰＣ基板６２で連結している。そのため、ＦＰＣ基板６２にコネクタ６４を接続することでコネクタを共通化できる。加えて、各素子搭載用基板に対応してコネクタを設ける必要がないので、発光モジュール６０全体をコンパクトにできる。例えば、このような発光モジュールを採用することで図１１に示す車両用灯具１００の車幅方向を小さくできる。
　図１１に示す車両用灯具１００は、ランプボディ１１２と、ランプボディ１１２の前面開口部を覆う透明なアウターカバー１１３とを備える。ランプボディ１１２とアウターカバー１１３は、灯室１１４を形成している。図１１に示すように、アウターカバー１１３は、車両のスラントノーズ形状に倣った形状とされ、車両内側から外側にかけて車両後方に傾斜している。ランプボディ１１２は、スラントしたアウターカバー１１３の形状に倣い、車両内側から外側にかけて車両後方に向かって階段状に形成されている。したがって、ランプボディ１１２とアウターカバー１１３とにより形成される灯室１１４は、車両内側から外側にかけて車両後方に傾斜した空間とされている。
　図１１に示す車両用灯具１００は、６個（６組）のＬＥＤ（１１８ａ～１１８ｆ）が一つの回路モジュール上に搭載されている。車両用灯具１００においては、灯室１１４内に、車両内側から順にハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａ、集光リフレクタユニット１６１、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａが配置されている。回路モジュール１１５、ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａ、集光リフレクタユニット１６１およびロービーム拡散用リフレクタ１１７ａは、それぞれ図示しない支持部材によって、ランプボディ１１２に固定されている。
　集光リフレクタユニット１６１は、ハイビームの集光配光パターンの照射に用いられる第１ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｂおよび第２ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｃと、ロービームの集光配光パターンの照射に用いられる第１ロービーム集光用リフレクタ１１７ｂおよび第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃとを一体的に形成したものである。これら４つのリフレクタの中では、第１ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｂが最も車両内側に設けられ、第１ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｂの外側に第２ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｃが設けられ、第２ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｃの外側に第１ロービーム集光用リフレクタ１１７ｂが設けられ、第１ロービーム集光用リフレクタ１１７ｂの外側に第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃが設けられている。
　ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａは、集光リフレクタユニット１６１よりも車両内側に配置されている。本実施の形態においては、アウターカバー１１３が車両内側から外側にかけて車両後方に傾斜しているため、ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａの反射面１１９ａの前方部分１２１（網掛けして示す）は、集光リフレクタユニット１６１の前端部よりも灯具前方に位置している。
　図１１には、ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａの反射面１１９ａの前方部分１２１で反射した光線Ｌ１，Ｌ２が図示されている。本実施の形態では、ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａの反射面１１９ａの前方部分１２１が集光リフレクタユニット１６１の前端部よりも灯具前方に位置しているので、前方部分１２１で反射した光線Ｌ１，Ｌ２は、ハイビーム集光用リフレクタによって蹴られるおそれはない。したがって、光線Ｌ１，Ｌ２の拡散光路を確保できるので、車両側方の視認性を向上することができる。
　本実施の形態では、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａは、集光リフレクタユニット１６１よりも車両外側に配置されている。しかしながら、本実施の形態では、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａの反射面１２０ａのＦ値を、隣接する第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃの反射面１２０ｃのＦ値よりも小さく設定し、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａの反射面１２０ａの前方部分１２２（網掛けして示す）が第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃの前端部よりも灯具前方に位置するように構成している。
　図１１には、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａの反射面１２０ａの前方部分１２２で反射した光線Ｌ３，Ｌ４が図示されている。本実施の形態では、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａの反射面１２０ａの前方部分１２２が隣接する第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃの前端部よりも灯具前方に位置しているので、前方部分１２２で反射した光線Ｌ３，Ｌ４は、第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃによって蹴られるおそれはない。したがって、光線Ｌ３，Ｌ４の拡散光路を確保できるので、車両側方の視認性を向上することができる。
　さらに本実施の形態においては、上述したように、第１ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｂと、第２ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｃと、第１ロービーム集光用リフレクタ１１７ｂと、第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃとが一体的に形成されている。
　上述のように車両用灯具１００は、発光モジュール（回路モジュール１１５およびＬＥＤ１１８ａ～１１８ｆ）と、発光モジュールから出射された光を車両前方に向けて反射するリフレクタ（ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａ、集光リフレクタユニット１６１、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａ）と、を備える。発光モジュールは、ＬＥＤの発光面がリフレクタと対向するように配置されている。
　以上、本発明を上述の各実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の各実施の形態に限定されるものではなく、各実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて各実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を各実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。
　図１２は、図３に示す板バネの押圧部の変形例を示す断面図である。図１２に示す板バネ６６は、本体部２４ａの表面は平坦である。そして、本体部２４ａは、裏面側に設けられている押圧部２４ａ２と一体で形成されている。これにより、押圧部２４ａ２ではなく本体部２４ａが主として変形することで、押圧部２４ａ２が絶縁部材２２ｂを介して導電部２２ａ１を電極部２０ｂに付勢する。
　また、上述の各板バネの表面で反射された光がグレアとならないように、板バネの表面が反射防止処理されていてもよい。反射防止処理は、例えば低反射の塗料を塗布してもよいし、表面を粗面加工してもよい。
　１０　発光モジュール、　１２　回路モジュール、　１４　ＬＥＤ、　１６　ヒートシンク、　１６ａ　ネジ穴、　１６ｂ　係止部、　１６ｃ　保持部、　１８　ネジ、　２０　素子搭載用基板、　２０ａ　搭載部、　２０ｂ　電極部、　２２　ＦＰＣ基板、　２２ａ１　導電部、　２２ａ　配線層、　２２ｂ　絶縁部材、　２４　板バネ、　２４ａ２　押圧部、　２４ａ　本体部、　２４ａ１　開口部、　２４ｂ　固定部、　２４ｃ　クランク部、　２６　コネクタ、　１００　車両用灯具。
　本発明は、回路モジュールや発光モジュールに利用できる。

Claims (8)

  1. 　半導体発光素子が搭載される搭載部と、前記半導体発光素子への電流が供給される電極部と、を有する素子搭載用基板と、
    　前記電極部へ供給される電流が通過する導電部を有する給電部材と、
    　前記導電部を押圧する押圧部を有する押圧部材と、を備え、
    　前記導電部は、前記電極部と前記押圧部とで挟持されることで該電極部と接触することを特徴とする回路モジュール。
  2. 　前記押圧部材は、前記搭載部を露出するように開口部が形成された板状の部材であり、　前記押圧部は、前記板状の部材のうち前記素子搭載用基板と対向する面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
  3. 　前記給電部材は、フレキシブルプリント配線基板であり、
    　配線としての前記導電部と、配線が形成されている絶縁部とを有し、
    　前記導電部が前記電極部と対向し、前記絶縁部が前記押圧部と対向するように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路モジュール。
  4. 　前記押圧部材は、金属部材であり、少なくとも一部に可撓性を持たせた形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路モジュール。
  5. 　前記素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、前記給電部材の位置を決める第１位置決め機構と、
    　前記素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、前記押圧部材の位置を決める第２位置決め機構と、を更に備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路モジュール。
  6. 　前記素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、前記給電部材および前記押圧部材の位置を決める位置決め機構を更に備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路モジュール。
  7. 　請求項１乃至６のいずれか１項に記載の回路モジュールと、
    　前記搭載部に搭載された半導体発光素子と、を備え、
    　前記導電部は、前記半導体発光素子の発光面よりも素子搭載用基板側に位置するように構成されていることを特徴とする発光モジュール。
  8. 　半導体発光素子が搭載される搭載部と、前記半導体発光素子への電流が供給される電極部とを有する素子搭載用基板と、前記電極部へ供給される電流が通過する導電部を有する給電部材と、を固定する押圧部材であって、
    　前記押圧部材は、前記導電部を押圧する押圧部を有し、
    　前記押圧部は、該押圧部と前記電極部とにより前記導電部を挟持するように構成されている、
    　ことを特徴とする押圧部材。
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