FR3114374A1 - Module d’émission de lumière - Google Patents

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Tetsuya Suzuki
Tomoyuki Ichikawa
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Abstract

Un module d'émission de lumière comprend un élément d’émission de lumière semi-conducteur ; une carte de circuit imprimé (24) sur laquelle un circuit de commande d'éclairage configuré pour réaliser la commande consistant à mettre en marche et à arrêter l’élément d’émission de lumière semi-conducteur, est prévue ; et une plaque métallique d'élément (18) sur laquelle l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est monté. La carte de circuit imprimé est un substrat en résine dans lequel une partie de câblage (26) raccordant l’élément d’émission de lumière semi-conducteur et le circuit de commande d'éclairage est prévue. Figure sélectionnée : Figure 5

Description

Module d’émission de lumière
Contexte de l’invention
La présente invention concerne un module d’émission de lumière.
Description de l’art connexe
Il existe un module de source de lumière comprenant une unité de commande montée dans un dissipateur de chaleur comprenant des ailettes de rayonnement, l’unité de commande comprenant une diode électroluminescente et un circuit d'entraînement pour réaliser le contrôle d’éclairage pour la diode électroluminescente (voir la publication de la demande de brevet japonais mises à l’inspection publique 2016-139514). Dans ce module de source de lumière, une fixation d’alimentation d’énergie électrique avec des barres omnibus encastrées à l’intérieur de cette dernière est montée sur le dissipateur de chaleur. Les barres omnibus raccordent électriquement l’unité de commande et la diode électroluminescente.
Cependant, la fixation d’alimentation d’énergie électrique ci-dessus est formée via le moulage par insertion afin que de nombreuses barres omnibus y soient encastrées, et la fixation d’alimentation d’énergie électrique comprend de nombreux composants. Ainsi, ce n’est pas facile de fabriquer la fixation d’alimentation d’énergie électrique. Par conséquent, il reste de la place pour une autre amélioration du point de vue des coûts.
La présente invention propose un nouveau module d’émission de lumière qui permet la réduction des coûts avec une configuration simplifiée.
Un module d’émission de lumière selon un premier aspect de la présente invention comprend un élément d’émission de lumière semi-conducteur ; une carte de circuit imprimé sur laquelle un circuit de commande d’éclairage configuré pour réaliser la commande consistant à allumer et à éteindre l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est prévue ; et une plaque métallique d’élément sur laquelle l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est monté. La carte de circuit imprimé est un substrat en résine dans lequel une partie de câblage raccordant l’élément d’émission de lumière semi-conducteur et le circuit de commande d’éclairage est prévue.
Selon le premier aspect, le circuit de commande d’éclairage et l’élément d’émission de lumière semi-conducteur peuvent être raccordés avec une configuration simple.
Dans le module d’émission de lumière selon le premier aspect, la carte de circuit imprimé peut être un substrat multicouche, et la partie de câblage peut être prévue à l’intérieur du substrat multicouche. Le substrat en résine est par exemple un substrat en verre époxy avec un motif de feuille de cuivre formé en tant que partie de câblage sur une surface du substrat et un intérieur du substrat. Par conséquent, en comparaison avec les composants ayant une grande épaisseur et nécessitant des coûts élevés pour le matériau et des coûts élevés de fabrication telle qu’une fixation d’alimentation d’énergie électrique avec des barres omnibus prévues à l’intérieur de cette dernière, la carte de circuit imprimé permet de réduire les coûts.
Dans le module d’émission de lumière selon le premier aspect, la carte de circuit imprimé peut être montée sur la plaque métallique d’élément, et la partie de câblage peut être prévue entre le circuit de commande d’éclairage et la plaque métallique d’élément. Le circuit de commande d’éclairage peut être monté sur une surface de la carte de circuit imprimé.
Dans le module d’émission de lumière selon le premier aspect, l’élément d’émission de lumière semi-conducteur peut être disposé dans une ouverture prévue dans la carte de circuit imprimé. Par conséquent, l’élément d’émission de lumière semi-conducteur peut être directement monté sur la plaque métallique d’élément.
Dans le module d'émission de lumière selon le premier aspect, l’élément d'émission de lumière semi-conducteur peut être raccordé à la partie de câblage via un fil métallique tel qu’un fil en or, un fil en aluminium ou un ruban en aluminium. Par conséquent, on peut améliorer la fiabilité de raccordement entre une électrode de l’élément d'émission de lumière semi-conducteur et la partie de câblage. Egalement, l’utilisation du fil métallique permet de réduire la surface de l’électrode.
Le module d'émission de lumière selon le premier aspect peut en outre comprendre une plaque métallique de circuit qui est différente de la plaque métallique d’élément. La carte de circuit imprimé peut être montée afin de s’étendre sur la plaque métallique d’élément et la plaque métallique de circuit, et la plaque métallique d’élément et la plaque métallique de circuit peuvent être thermiquement séparées l’une de l’autre. Par conséquent, il est possible de déterminer une forme et une taille de la plaque métallique d’élément en prenant en considération la chaleur générée par l’élément d'émission de lumière semi-conducteur et de déterminer une forme et une taille de la plaque métallique de circuit en prenant en considération la chaleur générée par le circuit de commande d’éclairage. Ceci améliore un degré de flexibilité des réglages.
Dans le module d'émission de lumière selon le premier aspect, la plaque métallique d’élément peut être un simple élément de plaque, une partie découpée dans laquelle la plaque métallique de circuit est insérée, peut être prévue dans une partie périphérique externe de la plaque métallique d’élément et la plaque métallique d’élément et la plaque métallique de circuit insérée dans la partie découpée peuvent former une forme rectangulaire dans leur ensemble. Par conséquent, l’intégralité des deux plaques forme une forme simple, augmentant ainsi le degré de flexibilité de disposition.
Dans le module d'émission de lumière selon le premier aspect, la plaque métallique d'élément peut avoir une épaisseur de 1 mm à 2 mm. Par conséquent, le module d'émission de lumière peut être affiné.
Il faut noter que toute combinaison des composants ci-dessus et un procédé, un appareil, un système et similaire qui sont obtenus en convertissant l’expression de la présente invention, sont également effectifs en tant qu’aspects de la présente invention.
Selon le premier aspect de la présente invention, il est possible de proposer le nouveau module d'émission de lumière qui permet une réduction de coût.
Un module d'émission de lumière selon un second aspect de la présente invention comprend un élément d'émission de lumière semi-conducteur ; une plaque métallique d'élément sur laquelle l’élément d'émission de lumière semi-conducteur est monté ; une carte de câblage montée sur la plaque métallique d'élément ; et une carte de circuit imprimé sur laquelle est prévu un circuit de commande d’éclairage configuré pour commander l’éclairage de l’élément d'émission de lumière semi-conducteur. Une partie d’ouverture pour monter l’élément d'émission de lumière semi-conducteur sur la plaque métallique d'élément est prévue dans la carte de câblage. Dans la partie d’ouverture, une partie du câblage prévue à l’intérieur de la carte de câblage est exposée. La partie d’ouverture a une profondeur suffisante pour entourer un élément de raccordement raccordant l’élément d'émission de lumière semi-conducteur et la partie exposée du câblage.
Selon le second aspect, le circuit de commande d’éclairage et l’élément d'émission de lumière semi-conducteur peuvent être raccordés avec une configuration simple. Egalement, étant donné que la partie d’ouverture a une profondeur suffisante pour entourer l’élément de raccordement, l’élément de raccordement est moins susceptible de venir en contact avec les autres composants.
Dans le module d'émission de lumière selon le second aspect, l’élément de raccordement peut être un fil métallique tel qu’un fil en or, un fil en aluminium ou un ruban en aluminium, et la partie d’ouverture peut être configurée de sorte que le fil métallique ne fait pas saillie d’une surface de la carte de câblage. Par conséquent, il est possible d’éviter une situation dans laquelle le fil métallique vient en contact avec d’autres composants avec lesquels le fil métallique ne doit pas être en contact. Ainsi, le fil métallique n’a pas besoin d’être recouvert, par exemple, avec une résine de protection isolante.
Dans le module d'émission de lumière selon le second aspect, la carte de câblage peut être un substrat en résine formé de manière solidaire avec la plaque métallique d'élément et le câblage réalisé en métal, la partie d’ouverture peut être une partie d’évidement qui reçoit l’élément d'émission de lumière semi-conducteur et la partie du câblage peut être exposée à partir d’une paroi latérale de la partie d’évidement. Par conséquent, le fil métallique est raccordé à la partie du câblage sans faire saillie de la surface de la carte de câblage.
Dans le module d'émission de lumière selon le second aspect, la carte de circuit imprimé peut être un substrat multicouche comprenant une résine qui est l’une quelconque parmi une résine phénol, une résine époxy et une résine polyimide, et le câblage prévu à l’intérieur de la résine, et la carte de câblage peut comprendre un plastique industriel et le câblage prévu à l’intérieur du plastique industriel.
Dans le module d'émission de lumière selon le second aspect, la carte de câblage et la carte de circuit imprimé peuvent être comprises dans un substrat unique commun. Par conséquent, le nombre de substrats est réduit, permettant ainsi de réduire les coûts et les heures de main d’œuvre pour l’assemblage.
Le module d'émission de lumière selon le second aspect peut en outre comprendre une plaque métallique de circuit qui est différente de la plaque métallique d'élément. La carte de circuit imprimé peut être montée afin de s’étendre sur la plaque métallique d'élément et la plaque métallique de circuit, et la plaque métallique d'élément et la plaque métallique de circuit peuvent être thermiquement séparées l’une de l’autre. Par conséquent, il est possible de déterminer une forme et une taille de la plaque métallique d'élément en prenant en considération la chaleur générée par l’élément d'émission de lumière semi-conducteur et de déterminer une forme et une taille de la plaque métallique de circuit en prenant en considération la chaleur générée par le circuit de commande d’éclairage. Ceci améliore un degré de flexibilité des réglages.
Dans le module d'émission de lumière selon le second aspect, la plaque métallique d'élément peut être un élément de plaque unique, une partie découpée dans laquelle la plaque métallique de circuit est insérée, peut être prévue dans la partie périphérique externe de la plaque métallique d'élément et la plaque métallique d'élément et la plaque métallique de circuit insérées dans la partie découpée peuvent former une forme rectangulaire dans leur ensemble. Par conséquent, l’intégralité des deux plaques forme une forme simple, augmentant ainsi le degré de flexibilité de disposition.
Dans le module d'émission de lumière selon le second aspect, la plaque métallique d'élément peut avoir une épaisseur de 1 mm à 2 mm. Par conséquent, le module d'émission de lumière peut être affiné.
Le module d'émission de lumière selon le second aspect peut en outre comprendre une pluralité de parties d’ouverture qui sont prévues afin d’être espacées les unes des autres, et l’élément d'émission de lumière semi-conducteur peut être disposé dans chacune des parties d’ouverture. Par conséquent, il est possible de prévoir une pluralité de sources de lumière qui sont différentes du point de vue de la distribution de lumière dans un seul module d'émission de lumière.
Il faut noter que toute combinaison des composants ci-dessus et un procédé, un appareil, un système et similaire qui sont être obtenus en convertissant l’expression de la présente invention, sont également effectifs en tant qu’aspects de la présente invention.
Selon le second aspect de la présente invention, il est possible de fournir un nouveau module d'émission de lumière qui permet une réduction de coût.
Les caractéristiques, les avantages et la signification technique et industrielle des modes de réalisation exemplaires de l’invention sont décrits ci-dessous en référence aux dessins joints, dans lesquels les mêmes signes désignent les mêmes éléments, et dans lesquels :
La est une vue de face d’une lampe de véhicule selon un premier mode de réalisation ;
La est une vue en perspective en éclaté de la lampe de véhicule selon le premier mode de réalisation ;
La est une vue en coupe de la lampe de véhicule prise sur la ligne III-III sur la ;
La est une vue schématique pour décrire un procédé pour fabriquer la lampe de véhicule selon le premier mode de réalisation ;
La est une vue en perspective d’un module d'émission de lumière selon le premier mode de réalisation, tel qu’observé de dessus ;
La est une vue arrière du module d'émission de lumière selon le premier mode de réalisation ;
La est une vue agrandie de la proximité d’une partie d’ouverture du module d'émission de lumière illustré sur la ;
La est une vue schématique d’une section comprenant une partie d’ouverture du module d'émission de lumière selon le premier mode de réalisation ;
La est une vue en perspective du module d'émission de lumière selon un deuxième mode de réalisation, tel qu’observé de dessus ;
La est une vue arrière du module d'émission de lumière selon le deuxième mode de réalisation ;
La est une vue agrandie de la proximité d’une partie d’ouverture du module d'émission de lumière illustré sur la ;
La est une vue agrandie de la proximité d’une partie de raccordement entre une carte de câblage et une carte de circuit imprimé dans le module d'émission de lumière selon le deuxième mode de réalisation, et
La est également une vue agrandie de la proximité de la partie de raccordement entre la carte de câblage et la carte de circuit imprimé dans le module d'émission de lumière selon le deuxième mode de réalisation ;
La est une vue de face d’une lampe de véhicule selon un troisième mode de réalisation, et
La est une vue en perspective de la lampe de véhicule selon le troisième mode de réalisation ; et
La est une vue en perspective en éclaté de la lampe de véhicule selon le troisième mode de réalisation.
Description détaillée des modes de réalisation
Les modes de réalisation de la présente invention sont décrits de manière plus détaillée ci-dessous en référence aux dessins. Dans la description des dessins, les mêmes composants sont désignés avec un signe identique et leur description redondante est omise, de manière appropriée. Également, les configurations décrites ci-dessous sont simplement des exemples et ne limitent en aucun cas la portée de la présente invention.
Premier mode de réalisation
Lampe de véhicule
La est une vue de face d’une lampe de véhicule selon un premier mode de réalisation. La est une vue en perspective en éclaté de la lampe de véhicule selon le premier mode de réalisation. La est une vue en coupe de la lampe de véhicule prise sur la ligne III-III sur la .
Une lampe de véhicule 10 comprend un module d'émission de lumière 12, une lentille 14 et un support 16. Le module d'émission de lumière 12 comprend une plaque métallique 18 formée par exemple avec de l’aluminium ou de cuivre, et trois éléments d'émission de lumière semi-conducteurs (diodes électroluminescentes 20) qui sont montés sur la plaque métallique 18 et qui sont des sources de lumière séparées. Chacun des éléments d'émission de lumière semi-conducteurs peut être un élément laser ou un élément EL. La lentille 14 comprend trois régions de commande optique R1 à R3. Dans chacune des régions de commande optique R1 à R3, une trajectoire optique est commandée de sorte que la lumière L émise par la diode électroluminescente 20 en question entre dans la région de commande optique, se déplace à travers l’intérieur de la région de commande optique et sort vers l’avant par la région de commande optique. Le support 16 supporte la lentille 14 dans un état dans lequel la lentille 14 est positionnée par rapport au support 16. Egalement, la plaque métallique 18 est fixée sur le support 16 via trois vis 19 dans un état dans lequel la plaque métallique 18 est positionnée par rapport au support 16.
De cette manière, dans la lampe de véhicule 10 selon le présent mode de réalisation, la plaque métallique 18 et la lentille 14 sont positionnées par rapport à un même composant, c'est-à-dire le support 16. Ceci améliore la précision pour positionner la plaque métallique 18 et la lentille 14. En d’autres termes, la précision pour positionner la plaque métallique 18 et la lentille 14 l’une par rapport à l’autre est améliorée. Ceci permet de former un motif de distribution de lumière souhaité projeté vers l’avant du véhicule avec une bonne précision.
La lentille 14 ne se projette pas vers l’avant à partir d’une partie d’ouverture 16a du support 16. Toute la lentille 14 est prévue du côté de la plaque métallique 18 par rapport à la partie d’ouverture 16a (c'est-à-dire que toute la lentille 14 est prévue plus à proximité de la plaque métallique 18 que ne l’est la partie d’ouverture 16a). En d’autres termes, la totalité de la lentille 14 se trouve dans une région entre le support 16 et la plaque métallique 18. Chacune des régions de commande optique R1 à R3 de la lentille 14 comprend une partie centrale 14a qui réfracte la lumière L de la diode électroluminescente 20 en question et permet à la lumière L de sortir vers l’avant et une partie de bord externe 14b à la périphérie de la partie centrale 14a, la partie de bord externe 14b reflétant la lumière L entrante depuis la diode électroluminescente 20 en question à l’aide d’une surface interne et permet à la lumière L de sortir vers l’avant. Par conséquent, bien que la lentille 14 n’ait pas une forme faisant saillie du support comme une lentille convexe, la lentille 14 peut former un motif de distribution de lumière souhaité, permettant ainsi la réduction d’épaisseur dans une direction avant-arrière de véhicule de la lampe de véhicule 10.
On décrit ensuite le positionnement des composants dans la lampe de véhicule 10 selon le présent mode de réalisation. Le support 16 comprend une partie de bride 16b afin d’entourer la partie d’ouverture 16a. La lentille 14 est fixée à une partie de positionnement 16c prévue sur le côté interne de la partie de bride 16b. Par conséquent, la lentille 14 peut être assemblée sur le support 16 à partir du côté arrière du support 16 et positionnée.
Egalement, des trous de positionnement 18a dans lesquels des saillies de positionnement 16e prévues au niveau d’une surface d’extrémité du côté arrière 16d du support 16 sont insérées, sont formés dans la plaque métallique 18. Grâce aux saillies 16e qui sont installées dans les trous de positionnement 18a, la plaque métallique 18 est positionnée par rapport au support 16.
Ici, la plaque métallique 18 est une plaque métallique ayant une épaisseur de 1 mm à 2 mm et une surface de la plaque métallique 18 est noircie, par exemple par traitement d’anodisation ou de peinture, améliorant ainsi l’émissivité de chaleur de la plaque métallique 18. Ainsi, i) une surface 18c qui est sur le côté opposé à une surface de montage 18b sur laquelle les diodes électroluminescentes 20 sont montées, est exposée à l’extérieur, ii) l’émissivité de chaleur de la plaque métallique 18 est améliorée, et iii) la pluralité de diodes électroluminescentes 20 sont agencées de manière dispersée à intervalles. La combinaison, par exemple des caractéristiques i), ii) et iii) ci-dessus permet au module d'émission de lumière 12 d’obtenir la performance de dissipation de chaleur souhaitée sans avoir besoin d’un dissipateur de chaleur pour monter la plaque métallique 18. Par conséquent, l’épaisseur dans la direction avant-arrière de véhicule de la lampe de véhicule 10 peut être réduite.
La est un schéma pour décrire un procédé pour fabriquer la lampe de véhicule selon le premier mode de réalisation. Il faut noter que la est une vue en éclaté de la lampe de véhicule, comme observé à partir d’un côté latéral.
Comme illustré sur la , le procédé de fabrication selon le présent mode de réalisation comprend une étape de préparation pour préparer un support tubulaire 16 comprenant une partie d’ouverture 16a à partir de laquelle la lumière provenant des diodes électroluminescentes 20 sort ; une étape de positionnement de lentille pour positionner une surface d’extrémité avant 14c d’une lentille 14 sur une partie de positionnement 16c formée sur le côté interne (côté de substrat) de la partie d’ouverture 16a afin d’entourer la partie d’ouverture 16a ; et une étape de positionnement de substrat pour positionner une plaque métallique 18 sur laquelle les diodes électroluminescentes 20 sont montées, sur des parties de fixation (saillies 16e au niveau d’une surface d’extrémité du côté arrière 16d) sur le côté opposé à la partie d’ouverture 16a du support 16.
A l’étape de positionnement de lentille et à l’étape de positionnement de substrat, la lentille 14 et la plaque métallique 18 peuvent être assemblées au support 16 à partir du même côté. Egalement dans un état dans lequel la surface d’extrémité avant 14c est amenée en butée contre la partie de positionnement 16c du support 16, la lentille 14 est soudée et fixée sur le support 16 en appliquant un laser sur la région de la butée depuis l’arrière de la lentille 14. Egalement, dans un état dans lequel la plaque métallique 18 est amenée en butée avec la surface d’extrémité du côté arrière 16d du support 16 et les saillies 16e sont insérées dans les trous de positionnement 18a, la plaque métallique 18 est soudée et fixée sur le support 16 en appliquant un laser sur les proximités des saillies 16e faisant saillie du côté arrière de la plaque métallique 18, depuis la partie arrière. En variante, après le positionnement par le biais de l’insertion des saillies 16e dans les trous de positionnement 18a, la plaque métallique 18 est fixée sur le support 16 en réalisant la fixation via des vis, en utilisant d’autres trous prévus pour la fixation.
Selon ce mode de réalisation, l’étape de positionnement de lentille et l’étape de positionnement de substrat peuvent être réalisées via le soudage en utilisant un laser émis par le même côté. Ceci réduit le changement dans l’orientation d’un appareil de soudage au laser ou la rotation des composants tels que la lentille et le support au moment de la fabrication. Egalement, étant donné que la partie soudée de la lentille 14 qui est soudée sur le support 16 est positionnée sur le côté interne (côté arrière) de la partie de bride 16b, la partie soudée ne peut pas être vue lorsque la lampe de véhicule 10 est observée depuis l’avant et ainsi, on obtient une amélioration de l’apparence. Egalement, la lumière passant par la partie soudée est bloquée par la partie de bride 16b. Ceci réduit la perte de lumière non contrôlée comme un éblouissement vers l’extérieur. En variante, par voie de fixation, par exemple des vis, les travaux d’assemblage peuvent être réalisés à partir du même côté, permettant ainsi l’amélioration dans l’efficacité du travail et la contention de l’occurrence d’un défaut dû au défaut d’assemblage.
Module d'émission de lumière
Ensuite, on décrit un exemple du module d'émission de lumière. La est une vue en perspective du module d'émission de lumière selon le premier mode de réalisation, tel qu’observé de dessus. La est une vue arrière du module d'émission de lumière selon le premier mode de réalisation. La est une vue agrandie de la proximité d’une partie d’ouverture du module d'émission de lumière illustré sur la . La est un schéma d’une section comprenant une partie d’ouverture du module d'émission de lumière selon le premier mode de réalisation.
Le module d'émission de lumière 12 comprend une carte de circuit imprimé 24 prévue avec les trois diodes électroluminescentes 20, un circuit de commande d’éclairage 22 qui réalise la commande consistant à mettre en marche et à arrêter les diodes électroluminescentes 20 et un connecteur 23 auquel un connecteur externe est raccordé, et la plaque métallique 18 qui est une plaque métallique d'élément sur laquelle les diodes électroluminescentes 20 sont montées. La carte de circuit imprimé 24 est un substrat en résine multicouche, et une partie de câblage 26 est prévue à l’intérieur du substrat en résine multicouche. La partie de câblage 26 raccorde les diodes électroluminescentes 20 et le circuit de commande d’éclairage 22. Par conséquent, comme illustré sur la , le circuit de commande d'éclairage 22 et la diode électroluminescente 20 peuvent être raccordés avec une configuration simple. Ici, le circuit de commande d'éclairage 22 comprend des éléments passifs nécessaires pour entraîner les diodes électroluminescentes 20 (par exemple, une résistance, une bobine et un condensateur) et des éléments actifs (par exemple, un transistor, un circuit intégré, une diode et un amplificateur opérationnel).
La carte de circuit imprimé 24 selon le présent mode de réalisation est un substrat multicouche comprenant la partie de câblage 26 prévue à l’intérieur du substrat multicouche et sur une couche de surface du substrat multicouche. La carte de circuit imprimé 24 est par exemple un substrat en verre époxy avec un motif de feuille de cuivre formé comme une partie de câblage sur une surface et à l’intérieur du substrat en verre époxy. Par conséquent, en comparaison avec les composants ayant une grande épaisseur et nécessitant des coûts élevés pour le matériau et des coûts de fabrication élevés, comme une fixation d’alimentation d’énergie électrique avec des barres omnibus prévues à l’intérieur de cette dernière, la carte de circuit imprimé 24 permet une réduction de coût. Il faut noter que la carte de circuit imprimé peut être configurée par une résine phénol ou une résine polyimide. Egalement, la partie de câblage 26 exposée dans les parties d’ouverture 24b a été soumise au traitement de surface métallique (par exemple, placage nickel ou placage or). Par conséquent, l’adhérence des fils métalliques 28 tels que des fils en or, des fils en aluminium ou des rubans en aluminium, est améliorée. Egalement, une couche de surface du côté arrière de la carte de circuit imprimé 24 est configurée par un matériau isolant seul. La couche de surface du côté arrière est en contact avec la plaque métallique 18. Par conséquent, lorsque la carte de circuit imprimé 24 est reliée à la plaque métallique électriquement conductrice 18, il est possible d’utiliser non seulement un adhésif électriquement isolant ayant une bonne performance de dissipation de chaleur, mais également un adhésif électriquement conducteur.
Comme illustré sur la , au moins une partie de la carte de circuit imprimé 24 est montée sur la plaque métallique 18, et la partie de câblage 26 est formée entre le circuit de commande d'éclairage 22 et la plaque métallique 18 dans une direction d’épaisseur de la carte. Le circuit de commande d'éclairage 22 est monté sur une surface 24a de la carte de circuit imprimé 24. Par conséquent, la chaleur générée par les composants (par exemple, le circuit imprimé) utilisés dans le circuit de commande d'éclairage 22 se déplace non seulement dans la direction d’épaisseur, mais également dans une direction horizontale via la partie de câblage 26 de la carte de circuit imprimé 24, améliorant ainsi la performance de dissipation de chaleur.
Également, les diodes électroluminescentes 20 sont disposées dans les parties d’ouverture 24b respectives formées dans la carte de circuit imprimé 24. Par conséquent, les diodes électroluminescentes 20 peuvent être directement montées sur la plaque métallique 18. La pluralité de parties d’ouverture 24b sont prévues afin d’être espacées les unes des autres et une diode électroluminescente 20 est disposée dans chaque partie d’ouverture 24b. Ensuite, les différentes régions de commande optique R1 à R3 de la lentille 14 sont prévues pour les diodes électroluminescentes 20 respectives. Par conséquent, il est possible de prévoir une pluralité de sources de lumière qui sont différentes du point de vue de la distribution de lumière dans un seul module d'émission de lumière.
Les diodes électroluminescentes 20 sont raccordées à la partie de câblage 26 via les fils métalliques 28. Par conséquent, la fiabilité de raccordement entre les électrodes 20a des diodes électroluminescentes 20 et la partie de câblage 26 peut être améliorée. Egalement, l’utilisation des fils métalliques 28 permet la réduction de surface des électrodes 20a. Également, la surface de chacune des électrodes 20a selon le présent mode de réalisation est inférieure à la surface de chacune des surfaces d’émission de lumière des diodes électroluminescentes 20. De cette manière, dans le cas dans lequel les surfaces d’émission de lumière des diodes électroluminescentes 20 sont orientées vers l’avant du véhicule, lorsque la lampe de véhicule 10 est observée de l’avant, les fils métalliques fins 28 et les petites électrodes 20a sont peu visibles.
Comme illustré sur la , le module d'émission de lumière 12 comprend en outre une plaque métallique de circuit 30 qui est différente de la plaque métallique 18. La carte de circuit imprimé 24 est montée afin de s’étendre sur la plaque métallique 18 et la plaque métallique de circuit 30, et la plaque métallique 18 et la plaque métallique de circuit 30 sont thermiquement séparées l’une de l’autre. Par conséquent, il est possible de déterminer une forme et une taille de la plaque métallique 18, qui est une plaque métallique d'élément, en prenant en considération la chaleur générée par les diodes électroluminescentes 20 et de déterminer une forme et une taille de la plaque métallique de circuit 30 en prenant en considération la chaleur générée par le circuit de commande d'éclairage 22. Ceci améliore un degré de flexibilité des réglages.
La plaque métallique 18 est un élément de plaque unique et comprend une partie découpée rectangulaire 18e prévue dans une partie périphérique externe 18d. La plaque métallique de circuit 30 est insérée dans la partie découpée 18e. La plaque métallique 18 et la plaque métallique de circuit 30 insérée dans la plaque découpée 18e forme une forme rectangulaire dans son ensemble. Par conséquent, l’intégralité des deux plaques métalliques forme une simple forme rectangulaire, réduisant ainsi l’interférence avec d’autres éléments et est en conflit pour partager l’espace avec d’autres éléments. Ceci augmente un degré de flexibilité de disposition.
Chacune parmi la plaque métallique 18 et la plaque métallique de circuit 30 est une plaque métallique, par exemple en aluminium ou en cuivre, la plaque métallique ayant une épaisseur de 1 mm à 2 mm. Par conséquent, le module d'émission de lumière 12 peut être affiné. Egalement, comme illustré sur la , le circuit de commande d'éclairage 22 comprend des éléments qui génèrent une quantité relativement importante de chaleur de sorte que le circuit imprimé est disposé dans une position à distance d’une diode électroluminescente centrale 20A ayant une performance de dissipation de chaleur relativement faible parmi les trois diodes électroluminescentes 20. Ceci réduit l’influence que la chaleur générée par le circuit de commande d'éclairage 22 a sur la diode électroluminescente 20A. Également, comme illustré sur les figures 2 et 3, il y a un certain espace vide dans la région entourée par la lentille 14, la plaque métallique 18 et le support 16, et ainsi, les composants formant le circuit de commande d'éclairage 22 sont placés dans l’espace vide. Par conséquent, il est possible de réduire une augmentation d’épaisseur de la lampe de véhicule 10 dans la direction avant-arrière de véhicule en raison du circuit de commande d'éclairage 22.
Deuxième mode de réalisation
La est une vue en perspective d’un module d'émission de lumière selon un deuxième mode de réalisation. La est une vue arrière du module d'émission de lumière selon le deuxième mode de réalisation. La est une vue agrandie de la proximité d’une partie d’ouverture du module d'émission de lumière illustré sur la . Les figures 12A et 12B sont des vues agrandies de la proximité d’une partie de raccordement entre une carte de câblage et une carte de circuit imprimé dans le module d'émission de lumière selon le deuxième mode de réalisation.
Un module d'émission de lumière 32 comprend trois diodes électroluminescentes 20, une plaque métallique 18 qui est une plaque métallique d'élément sur laquelle les diodes électroluminescentes 20 sont montées, une carte de câblage 34 disposée sur la plaque métallique 18, et une carte de circuit imprimé 36 sur laquelle un circuit de commande d'éclairage (non illustré) qui commande l’éclairage des diodes électroluminescentes 20. Dans la carte de câblage 34, on prévoit des parties d’ouverture 34a pour monter les diodes électroluminescentes 20 sur la plaque métallique 18. Dans chaque partie d’ouverture 34a, les parties 38a du câblage (barre omnibus) 38 à l’intérieur de la carte de câblage 34 sont exposées, et chaque partie d’ouverture 34a a une profondeur suffisante pour entourer les fils métalliques 28 qui sont des éléments de raccordement raccordant la diode électroluminescente 20 et les parties exposées 38a du câblage 38.
Par conséquent, le circuit de commande d'éclairage et les diodes électroluminescentes 20 peuvent être raccordés avec une configuration simple. De plus, étant donné que les parties d’ouverture 34a ont une profondeur D (voir la ) suffisante pour entourer les fils métalliques 28 en question, les fils métalliques 28 sont moins susceptibles d’entrer en contact avec les autres composants.
Les parties d’ouverture 34a sont chacune configurées de sorte que les fils métalliques 28 ne font pas saillie d’une surface de la carte de câblage 34. Par conséquent, il est possible d’éviter une situation dans laquelle les fils métalliques 28 sont en contact avec d’autres composants avec lesquels les fils métalliques 28 ne doivent pas être en contact, et les fils métalliques 28 n’ont pas besoin d’être recouverts, par exemple, avec une résine de protection isolante. Pour cette raison, le module d'émission de lumière 32 permet de réduire le coût.
La carte de câblage 34 est un substrat en résine formé de manière solidaire avec la plaque métallique 18 et les barres omnibus métalliques. Les parties d’ouverture 34a sont des parties d’évidement qui reçoivent les diodes électroluminescentes 20 respectives, et les parties des barres omnibus sont exposées à partir des parois latérales des parties d’évidement. Par conséquent, les fils métalliques 28 sont raccordés aux parties des barres omnibus sans faire saillie de la surface de la carte de câblage 34. Bien que la carte de câblage 34 comprenne une partie de recouvrement externe ou une enveloppe formée avec un plastique industriel et les barres omnibus prévues à l’intérieur de la partie de recouvrement externe ou l’enveloppe, la carte de câblage de la présente invention n’est pas limitée à cet exemple, et peut être un substrat en résine multicouche avec un motif de feuille en cuivre encastré en tant que partie de câblage. On peut en outre prévoir une plaque métallique de circuit qui est différente de la plaque métallique 18.
Comme illustré sur la , par rapport au raccordement entre la carte de câblage 34 et la carte de circuit imprimé 36, les parties d’extrémité des barres omnibus qui sont incluses dans le câblage 38, et les parties d’extrémité des motifs de feuille en cuivre qui sont incluses dans une partie de câblage 40 de la carte de circuit imprimé 36, sont raccordées via des fils métalliques de liaison 42. En variante, comme illustré sur la , les parties d’extrémité du câblage 38 peuvent être formées afin de s’étendre sur la partie de câblage 40 de la carte de circuit imprimé 36, et le câblage 38 peut être traité afin de solliciter la partie de câblage 40 en utilisant la propriété élastique. La carte de câblage 34 et la carte de circuit imprimé 36 peuvent être incluses dans un seul substrat commun. Par conséquent, le nombre de substrats est réduit. Ceci réduit les coûts pour des éléments tels que les fils de liaison raccordant les substrats, et réduit la main d’œuvre pour l’assemblage.
Troisième mode de réalisation
La est une vue de face d’une lampe de véhicule selon un troisième mode de réalisation et la est une vue en perspective de la lampe de véhicule selon le troisième mode de réalisation. La est une vue en perspective en éclaté de la lampe de véhicule selon le troisième mode de réalisation. Il faut noter que les composants qui sont similaires aux composants de la lampe de véhicule 10 selon le premier mode de réalisation sont prévus avec des signes qui sont identiques aux signes des composants du premier mode de réalisation et la description de tels composants est donc omise.
Une lampe de véhicule 110 comprend un module d'émission de lumière 112, une lentille 114 et un support 116. Le module d'émission de lumière 112 comprend une plaque métallique 118 formée par exemple avec de l’aluminium ou du cuivre, et trois éléments d’émission de lumière semi-conducteurs (diodes électroluminescentes 20) montés sur la plaque métallique 118, les éléments d’émission de lumière semi-conducteurs étant des sources de lumière séparées. Les trois diodes électroluminescentes 20 sont disposées dans des positions respectives correspondant aux coins d’un triangle (un triangle équilatéral ou un triangle isocèle).
La lentille 114 comprend trois régions de commande optique R4 à R6. Dans chacune des régions de commande optique R4 à R6, une trajectoire optique est commandée de sorte que la lumière L émise par la diode électroluminescente 20 en question pénètre dans la région de commande optique, se déplace à travers l’intérieur de la région de commande optique et sort vers l’avant de la région de commande optique. Les régions de commande optique R4 à R6 sont prévues afin de former un triangle en face des trois diodes électroluminescentes 20.
Bien que la présente invention a été décrite en référence aux modes de réalisation ci-dessus, la présente invention n’est pas limitée aux modes de réalisation ci-dessus, et la présente invention comprend des modes de réalisation obtenus en combinant de manière appropriée ou en remplaçant des composants des modes de réalisation. Egalement, les combinaisons ou l’ordre des étapes de traitement des modes de réalisation peuvent être modifiés de manière appropriée sur la base de la connaissance de l’homme du métier, et des modifications, tels que les différents changements de conception, peuvent être apportées aux modes de réalisation. De tels modes de réalisation modifiés peuvent également être compris dans la portée de la présente invention.

Claims (17)

  1. Module d'émission de lumière caractérisé en ce qu’il comprend :
    un élément d’émission de lumière semi-conducteur ;
    une carte de circuit imprimé (24) sur laquelle un circuit de commande d'éclairage configuré pour réaliser la commande consistant à mettre en marche et à arrêter l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est prévue ; et
    une plaque métallique d'élément (18) sur laquelle l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est monté,
    dans lequel la carte de circuit imprimé (24) est un substrat en résine dans laquelle une partie de câblage (26) raccordant l’élément d’émission de lumière semi-conducteur et le circuit de commande d'éclairage est prévue.
  2. Module d'émission de lumière selon la revendication 1, caractérisé en ce que la carte de circuit imprimé (24) est un substrat multicouche, et la partie de câblage (26) est prévue à l’intérieur du substrat multicouche.
  3. Module d'émission de lumière selon la revendication 2, caractérisé en ce que :
    la carte de circuit imprimé (24) est montée sur la plaque métallique d'élément (18) ; et
    la partie de câblage (26) est prévue entre le circuit de commande d'éclairage et la plaque métallique d'élément (18).
  4. Module d'émission de lumière selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est disposé dans une ouverture prévue dans la carte de circuit imprimé (24).
  5. Module d'émission de lumière selon la revendication 4, caractérisé en ce que l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est raccordé à la partie de câblage (26) via un fil métallique.
  6. Module d'émission de lumière selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu’il comprend en outre :
    une plaque métallique de circuit (30) qui est différente de la plaque métallique d'élément (18), dans lequel :
    la carte de circuit imprimé (24) est montée afin de s’étendre sur la plaque métallique d'élément (18) et la plaque métallique de circuit (30) ; et
    la plaque métallique d'élément (18) et la plaque métallique de circuit (30) sont thermiquement séparées l’une de l’autre.
  7. Module d'émission de lumière selon la revendication 6, caractérisé en ce que :
    la plaque métallique d'élément (18) est un élément de plaque unique ;
    une partie découpée dans laquelle la plaque métallique de circuit (30) est insérée, est prévue dans une partie périphérique externe de la plaque métallique d'élément (18) ; et
    la plaque métallique d'élément (18) et la plaque métallique de circuit (30) insérée dans la partie découpée forment une forme rectangulaire dans leur ensemble.
  8. Module d'émission de lumière selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la plaque métallique d'élément (18) a une épaisseur de 1 mm à 2 mm.
  9. Module d'émission de lumière caractérisé en ce qu’il comprend :
    un élément d’émission de lumière semi-conducteur ;
    une plaque métallique d'élément (18) sur laquelle l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est monté ;
    une carte de câblage (34) montée sur la plaque métallique d'élément (18) ; et
    une carte de circuit imprimé (24) sur laquelle un circuit de commande d'éclairage configuré pour commander l’éclairage de l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est prévu, dans lequel :
    une partie d’ouverture (34a) pour monter l’élément d’émission de lumière semi-conducteur sur la plaque métallique d'élément (18) est prévue dans la carte de câblage (34),
    dans la partie d’ouverture (34a), une partie de câblage prévue à l’intérieur de la carte de câblage (34) est exposée, et
    la partie d’ouverture (34a) a une profondeur suffisante pour entourer un élément de raccordement raccordant l’élément d’émission de lumière semi-conducteur et la partie exposée du câblage.
  10. Module d'émission de lumière selon la revendication 9, caractérisé en ce que :
    l’élément de raccordement est un fil métallique ; et
    la partie d’ouverture (34a) est configurée de sorte que le fil métallique ne fait pas saillie d’une surface de la carte de câblage (34).
  11. Module d'émission de lumière selon la revendication 10, caractérisé en ce que :
    la carte de câblage (34) est un substrat en résine formé de manière solidaire avec la plaque métallique d'élément (18) et le câblage réalisé à partir de métal,
    la partie d’ouverture (34a) est une partie d’évidement qui reçoit l’élément d’émission de lumière semi-conducteur ; et
    la partie du câblage est exposée à partir d’une paroi latérale de la partie d’évidement.
  12. Module d'émission de lumière selon l’une quelconque des revendications 9 à 11, caractérisé en ce que :
    la carte de circuit imprimé (24) est un substrat multicouche comprenant une résine qui est l’une quelconque parmi une résine phénol, une résine époxy et une résine polyimide et le câblage étant prévu à l’intérieur de la résine ; et
    la carte de câblage (34) comprend un plastique industriel et le câblage étant prévu à l’intérieur du plastique industriel.
  13. Module d'émission de lumière selon l’une quelconque des revendications 9 à 12, caractérisé en ce que la carte de câblage (34) et la carte de circuit imprimé (24) sont incluses dans un seul substrat commun.
  14. Module d'émission de lumière selon l’une quelconque des revendications 9 à 13, caractérisé en ce qu’il comprend en outre :
    une plaque métallique de circuit (30) qui est différente de la plaque métallique d'élément (18), dans lequel :
    la carte de circuit imprimé (24) est montée afin de s’étendre sur la plaque métallique d'élément (18) et la plaque métallique de circuit (30) ; et
    la plaque métallique d'élément (18) et la plaque métallique de circuit (30) sont thermiquement séparées l’une de l’autre.
  15. Module d'émission de lumière selon la revendication 14, caractérisé en ce que :
    la plaque métallique d'élément (18) est un élément de plaque unique ;
    une partie découpée dans laquelle la plaque métallique de circuit est insérée, est prévue dans une partie périphérique externe de la plaque métallique d'élément (18) ; et
    la plaque métallique d'élément (18) et la plaque métallique de circuit (30) insérée dans la partie découpée forment une forme rectangulaire dans leur ensemble.
  16. Module d'émission de lumière selon l’une quelconque des revendications 9 à 15, caractérisé en ce que la plaque métallique d'élément (18) a une épaisseur de 1 mm à 2 mm.
  17. Module d'émission de lumière selon l’une quelconque des revendications 9 à 16, caractérisé en ce qu’il comprend en outre :
    une pluralité de parties d’ouverture (34a) qui sont prévues afin d’être espacées les unes des autres, dans lequel l’élément d’émission de lumière semi-conducteur est disposé dans chacune des parties d’ouverture (34a).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
JP4122742B2 (ja) * 2001-08-28 2008-07-23 松下電工株式会社 発光装置
WO2003030274A1 (fr) * 2001-09-27 2003-04-10 Nichia Corporation Dispositif emetteur de lumiere et procede de fabrication associe
JP4535453B2 (ja) * 2006-03-06 2010-09-01 株式会社小糸製作所 光源モジュール及び車輌用灯具
JP4935278B2 (ja) * 2006-09-28 2012-05-23 富士ゼロックス株式会社 表面発光型半導体アレイ素子、モジュール、光源装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置、および光空間伝送システム
CN102751272B (zh) * 2008-03-26 2016-04-20 岛根县 半导体发光组件及其制造方法
US8833992B2 (en) * 2009-09-03 2014-09-16 Koito Manufacturing Co., Ltd. Automotive headlamps
JP2012015148A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Rohm Co Ltd Ｌｅｄモジュールおよびｌｅｄ照明装置
JP5597500B2 (ja) * 2010-09-28 2014-10-01 株式会社小糸製作所 発光モジュールおよび車両用灯具
JP5555371B2 (ja) * 2012-02-17 2014-07-23 パナソニック株式会社 照明用光源装置
CN102980065B (zh) * 2012-11-21 2015-07-01 惠州雷曼光电科技有限公司 Led光源、led显示模组及led照明装置
JP6245095B2 (ja) * 2014-07-09 2017-12-13 株式会社デンソー 発光装置
JP2016139514A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 株式会社小糸製作所 給電アタッチメント、光源モジュールおよび車両用灯具

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