JP2512498B2 - 電鋳加工によって製作される成形型の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は表面部に皮革模様等の微細な凹凸部が形成さ
れた成形品を成形するための電鋳加工によって製作され
る成形型の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、表面部に皮革模様等の微細な凹凸部が形成され
た成形品を製作する場合に、成形品と同一の形状の木型
を製作してその木型の表面部に天然の皮革或いは皮革模
様のビニールレザーを貼り付けて原型を製作し、この原
型から該原型と逆の凹凸形状の模型型を製作し、模型型
から該模型型と逆の凹凸形状の母型を製作し、この母型
の表面部に電鋳加工によって金属を析出させてキャビテ
ィを製作し、そのキャビティを用いてプラスチック成形
品を製作し、成形品の表面部に原型と同じ微細な凹凸形
状が得られるようにしている。近時、意匠上の要求か
ら、成形品の微細な凹凸部の内、凸部或いは凹部の一方
を選択的に光沢を持たせたるようにしたり逆に非光沢に
したり或いは微細な凹凸部の一部分のみを光沢を持たせ
るようにすることが要望されている。

（発明が解決しようとする問題点） 成形品の表面部に形成される凹凸部が皮革模様である
時に、原型に張付ける天然の皮革或いはビニールレザー
を意匠上の要求に合致するものを用いればよいのである
が、天然の皮革は全て光沢がないものであり、また、型
押し等で製作されるビニールレザーはその微細な凹部及
び凸部の表面状態がいすれも均一の面粗度であり、従っ
て、従来の方法で製作しても微細な凹凸部の特定の部分
を光沢にしたり或いは非光沢にするという要求を満たす
ことは困難であった。

従って、本発明の目的は、表面部に微細な凹凸部を有
する成形品において、凸部或いは凹部の特定の部分を光
沢面或いは非光沢面に任意に形成し得る電鋳加工によっ
て製作される成形型の製造方法を提供するにある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の第１の方法は、成形品と等しい外形形状でそ
の表面部に皮革模様等の微細な凹凸部が形成された原型
を製作する工程と、この原型から該原型と逆の凹凸形状
の模型型を製作する工程と、この模型型に基いてこの模
型型と逆の凹凸形状で前記原型と等しい形状の母型を製
作する工程と、この母型の外表面に所定厚さの電鋳金属
層を析出させた後に該母型から離型することにより成形
品と逆の凹凸形状のキャビティを製作する工程とからな
るものにおいて、前記模型型或いは母型の表面部に研磨
加工或いは粗面加工を行うことにより成形品の微細な凹
凸部の特定の部分が光沢面或いは非光沢面となるように
したことを特徴とするものである。

本発明の第２の方法は、第１の方法において模型或い
は母型の表面部に研磨加工或いは粗面加工を行うことが
困難或いは適当でない場合に、第１の方法で製作された
模型型からこの模型型と逆の凹凸形状で原型と等しい形
状の反転模型型を製作する工程と、この反転模型型に基
いて該反転模型型と逆の凹凸形状で模型型と等しい形状
の第２次模型型を製作する工程と、この第２次模型型に
基いて母型を製作する工程とからなるものにおいて、前
記反転模型型或いは第２次模型型の表面部に研磨加工或
いは粗面加工を行うことにより成形品の微細な凹凸部の
特定の部分が光沢面或いは非光沢面となるようにしたこ
とを特徴とするものである。

（作用） 上記した手段によれば、原型の表面の微細な凹凸形状
を構成する部分が成形品に要求される面粗度と異なる場
合でも、原型からキャビティを製作する迄に製作される
模型型，反転模型型，第２次模型型或いは母型のいずれ
か最も適当なものに対してその表面部に研磨加工或いは
粗面加工を行うことにより、成形品の微細な凹凸部の特
定の部分を要求される面粗度の光沢面或いは非光沢面に
することができる。

（実施例） 以下本発明の第１の実施例について第１図を参照しな
がら説明する。第１図（ａ）に示す１は原型で、これは
木型等で成形品と同一の外形形状に形成して、その表面
部に例えば天然の皮革或いはビニールレザー等を張付け
たものである。第１図（ｂ）に示す２は原型１と逆の凹
凸形状の模型型で、これは原型１の表面にシリコン樹脂
等を塗布して硬化させた後にその原型１から離型したも
のである。第１図（ｃ）に示す３は模型型２と逆の凹凸
形状の母型で、これは模型型２の表面にエポキシ樹脂を
塗布して硬化させた後に模型型２から離型して得られた
ものであり、従って、この母型３の表面形状は原型１と
等しい形状となる。この母型の３の表面部に導電加工を
施して後に、その母型３を電鋳槽に浸漬して電鋳加工を
施し、その母型３の表面部に第１図（ｄ）に示すように
例えばニッケル等の電鋳金属層を所定厚さに析出させた
後にその母型３からその電鋳金属層を離型すると成形品
と逆の凹凸形状の第１図（ｅ）に示すキャビティ４が形
成される。このキャビティ４が型枠等にセットされて成
形品５の成形に用いられる。而して、模型型２の表面は
原型１の表面と逆になっているから、原型１の表面の微
細な凹凸部のうち凹部と対応する部分が凸部となってお
り、凸部と対応する部分が凹部となっている。また、母
型３は原型１と同じ凹凸形状であるから、原型１の表面
の微細な凹凸部のうち凹部と対応する部分は凹部となっ
ており、凸部と対応する部分は凸部となっている。

そこで、例えば成形品５の表面の微細な凹凸部のうち
凸部と対応する部分のみを光沢面にしたい場合には、模
型型２の表面の微細な凹凸部のうち凹部をマスキングし
て凸部のみに化学的なエッチング加工による粗面加工を
施す。このようにして凸部に粗面加工が施された模型型
２を用いて母型３を製作するとその母型３は表面部の微
細な凹凸部のうち凹部のみが粗面に形成される。次にこ
のようにして製作された母型３の表面の微細な凹凸部の
うち粗面になされた凹部をマスキングして凸部のみに化
学的な研磨加工を施し、このように加工された母型３に
よってキャビティ４を製作すると、キャビティ４はその
表面の微細な凹凸部のうち凹部の表面が光沢面になり、
凸部は粗面（非光沢面）になる。そこで、このキャビテ
ィ４で成形品５を成形すると、成形品５はキャビティ４
と逆の凹凸形状になされるから、その表面の微細な凹凸
部のうち凸部が光沢面になり、凹部が非光沢面になる。
この場合の模型型２に対するエッチング加工の範囲及び
母型３に対する研磨加工の範囲は成形品５として要求さ
れる特定の部分に限って行うようにすればよい。

また、例えば成形品５の表面の微細な凹凸部のうち凹
部と対応する部分のみを光沢面にしたい場合には、模型
型２の表面の微細な凹凸部のうち凹部をマスキングして
凸部のみに化学的な研磨加工を施す。このようにして凸
部に研磨加工が施された模型型２を用いて母型３を製作
するとその母型３は表面部の微細な凹凸部のうち凹部の
みが光沢面に形成される。次にこのようにして製作され
た母型３の表面の微細な凹凸部のうち光沢面になされた
凹部をマスキングして凸部のみに化学的なエッチング加
工による粗面加工を施し、このように加工された母型３
によってキャビティ４を製作すると、キャビティ４はそ
の表面の微細な凹凸部のうち凸部の表面が光沢面にな
り、凹部は粗面（非光沢面）になる。そこで、このキャ
ビティ４で成形品５を成形すると、成形品５はキャビテ
ィ４と逆の凹凸形状になされれから、その表面の微細な
凹凸部のうち凹部が光沢面になり、凸部が非光沢面にな
る。

上記した実施例の方法を用いることによって、従来は
不可能であったが、キャビティ４を製作する途中の工程
の模型型２或いは母型３で成形品５の表面部に形成され
る微細な凹凸部と対応する凹凸部がその都度反転される
から、例えば凹部では用いることができない加工法を反
転されて凸部となった時に用いることが可能となり、従
ってこの方法を利用することによって表面部に微細な凹
凸部を有する成形品５において、凸部或いは凹部の特定
の部分を光沢面或いは非光沢面に任意に形成し得るとい
う効果を奏する。

第２図は本発明の第２の実施例を示すものである。こ
の実施例の方法は、第１の実施例で模型型２及び母型３
がシリコン或いはエポキシ等の樹脂であるために材料の
特性から、それに施すことができる研磨加工或いは粗面
加工の種類が限定され、そのために成形品５の表面の光
沢或いは非光沢の状態を要求される状態に充分できない
場合等に用いるのに好適している。

この第２の実施例の方法において、原型１から模型型
２を製作する方法は第１の実施例と全く同様である。第
２図（ｃ）に示す６は反転模型型で、これは模型型２と
逆の凹凸形状で、これは例えば模型型２の表面部に導電
加工を施した後に、その模型型２を電鋳槽に浸漬して電
鋳加工を施し、その模型型２の表面部に例えば銅或いは
ニッケルなどの電鋳金属層を所定厚さに析出させた後に
その模型型２からその電鋳金属層を離型させて得られた
もので、模型型２と逆の凹凸形状で、原型１と同じ凹凸
形状に形成されている。第２図（ｄ）に示す７は第２次
模型型で、これは反転模型型６の表面部にエポキシ樹脂
を塗布して硬化させた後に離型することによって得られ
たもので、反転模型型６と逆の凹凸形状で、模型型２と
同じ凹凸形状に形成されている。この反転模型型７の表
面部に再びエポキシ樹脂を塗布して硬化させた後に離型
することによって第１の実施例の母型３と同様の第２図
（ｅ）に示す母型８が形成される。この母型８から第１
の実施例と同様の工程でキャビティ４が形成され、この
キャビティ４を用いて第１の実施例と同様にして成形品
５が成形される。

この第２の実施例の方法において、例えば成形品５の
表面の微細な凹凸部のうち凸部と対応する部分のみを光
沢面にしたい場合には、まず金属で形成された反転模型
型６の表面の微細な凹凸部のうち凸部のみに機械的な研
磨加工を施して光沢面にし、このように加工された反転
模型型６を用いて第２次模型型７が形成される。する
と、形成された第２次模型型７は表面の微細な凹凸部の
うち凹部が光沢面になされている。この第２次模型型７
に対してその表面部の微細な凹凸部のうち光沢面となっ
た凹部をマスキングして凸部のみに化学的なエッチング
加工による粗面加工を施す。このようにして凸部に粗面
加工が施された第２次模型型７を用いて母型８を製作す
るとその母型８は表面部の微細な凹凸部のうち凹部が粗
面（非光沢面）に形成され、凸部が光沢面になる。母型
８の凹凸形状と成形品５の凹凸形状は既に説明したよう
に合致するから、この母型８を用いてキャビティ４を製
作し、そのキャビティ４で成形品５を成形すると、成形
品５の表面の微細な凹凸部はのうち凸部が光沢面にな
り、凹部が非光沢面になる。この場合の反転模型型６に
対する研磨加工の範囲及び第２次模型型７に対するエッ
チング加工の範囲は成形品５として要求される特定の部
分に限って行うようにすればよい。

さて、第２次模型型７に対するエッチング加工に際し
て成形品５に要求される粗面の状態がエポキシ樹脂に対
するエッチングで得られない場合には、この第２次模型
型７を金属にすることによってその要求に見合うものと
することができる。即ち、凸部が研磨加工された反転模
型型６を電鋳槽に浸漬してその表面に電鋳金属層を析出
させ、その電鋳金属層でもって第２次模型型７を形成す
るようにすれば第２次模型型７も金属製になるから、こ
れに対して金属にしか適用できないエッチング処理が可
能になる。なお、成形品５の表面の微細な凹凸部のうち
凸部を光沢面にするか或いは凹部を光沢面にするかによ
っては反転模型型６をエポキシ樹脂で製作して、第２次
模型型７を金属製にすることも可能であり、反転模型型
６及び第２次模型型７のいずれを金属製にするか或いは
双方を金属製にするかの選択は成形品に要求される表面
の状態に合わせて適宜に選択すればよい。

この第２の実施例の方法でも従来は不可能であった成
形品の成形ができる。

［発明の効果］ 本発明は以上の説明から明らかなように、原型の表面
の微細な凹凸形状を構成する部分が成形品に要求される
面粗度と異なる場合でも、原型からキャビティを製作す
る迄に製作される模型型，反転模型型或いは第２次模型
型のいずれか最も適当なものに対してその表面部に研磨
加工或いは粗面加工を行うことにより、成形品の微細な
凹凸部の特定の部分を要求される面粗度の光沢面或いは
非光沢面にすることができるという優れた効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す製作過程を示す
図、第２図は本発明の第２の実施例を示す製作過程を示
す図である。 図面中、１は原型、２は模型型、３は母型、４はキャビ
ティ、５は成形品、６は反転模型型、７は第２次模型
型、８は母型である。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】成形品と等しい外形形状でその表面部に皮
   革模様等の微細な凹凸部が形成された原型を製作する工
   程と、この原型から該原型と逆の凹凸形状の模型型を製
   作する工程と、この模型型に基いてこの模型型と逆の凹
   凸形状で前記原型と等しい形状の母型を製作する工程
   と、この母型の外表面に所定厚さの電鋳金属層を析出さ
   せた後に該母型から離型することにより成形品と逆の凹
   凸形状のキャビティを製作する工程とからなるものにお
   いて、前記模型型或いは母型の表面部に研磨加工或いは
   粗面加工を行うことにより成形品の微細な凹凸部の特定
   の部分が光沢面或いは非光沢面となるようにしたことを
   特徴とする電鋳加工によって製作される成形型の製造方
   法。
2. 【請求項２】成形品と等しい外形形状でその表面部に皮
   革模様等の微細な凹凸部が形成された原型を製作する工
   程と、この原型から該原型と逆の凹凸形状の模型型を製
   作する工程と、この模型型から該模型型と逆の凹凸形状
   で原型と等しい形状の反転模型型を製作する工程と、こ
   の反転模型型に基いて該反転模型型と逆の凹凸形状で前
   記模型型と等しい形状の第２次模型型を製作する工程
   と、この第２次模型型に基いてこの第２次模型型と逆の
   凹凸形状で前記原型及び反転模型型と等しい形状の母型
   を製作する工程と、この母型の外表面に所定厚さの電鋳
   金属層を析出させた後に該母型から離型することにより
   成形品と逆の凹凸形状のキャビティを製作する工程とか
   らなるものにおいて、前記反転模型型或いは第２次模型
   型の表面部に研磨加工或いは粗面加工を行うことにより
   成形品の微細な凹凸部の特定の部分が光沢面或いは非光
   沢面となるようにしたことを特徴とする電鋳加工によっ
   て製作される成形型の製造方法。
3. 【請求項３】研磨加工或いは粗面加工を行う反転模型型
   或いは第２次模型型を金属の電鋳加工によって製作する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の電鋳加
   工によって製作される成形型の製造方法。