JP2505174Y2 - 射出成形金型 - Google Patents

射出成形金型

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JP2505174Y2
JP2505174Y2 JP1989082737U JP8273789U JP2505174Y2 JP 2505174 Y2 JP2505174 Y2 JP 2505174Y2 JP 1989082737 U JP1989082737 U JP 1989082737U JP 8273789 U JP8273789 U JP 8273789U JP 2505174 Y2 JP2505174 Y2 JP 2505174Y2
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JP
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manifold
heat insulating
insulating layer
mold
heat
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JP1989082737U
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JPH0323418U (ja
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光博 小原
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Mitsubishi Materials Corp
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、金型内に形成されたキャビティに溶融樹脂
を供給する樹脂通路にマニホールドが設けられた射出成
形金型に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のマニホールドを備えた射出成形金型に
あっては、マニホールドの内部を流通する樹脂を所定の
溶融状態に保持するために、マニホールドが所定温度に
加温されている。そして、マニホールドの外面には、マ
ニホールドからの放熱を極力抑制するために、リベット
によって断熱材がはり付けられている。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記従来のマニホールドにあっては、
リベットによって断熱材を取付けるために、マニホール
ドの外面にリベット穴を形成する必要があると共に、取
付作業が繁雑で作業性が悪いという問題がある。
本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、マニホールドを確実に断熱,保温す
ることができ、しかもマニホールドへの断熱材の装着が
容易な射出成形金型を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、本考案は、金型内に形成
されたキャビティに溶融樹脂を供給する樹脂通路に、樹
脂を溶融状態で保持するマニホールドが設けられてなる
射出成形金型において、上記マニホールドの外面に全面
に亙って断熱テープを巻き付けてなる断熱層を設け、か
つ、この断熱層の外面と金型との間に間隙を形成してな
るエア断熱層を設けた射出成形金型を提案している。
〔作用〕
本考案の射出成形金型にあっては、マニホールドの外
面に全面に亙って被覆状態に設けられた断熱層がエア断
熱層に面して配置されることにより、対流伝熱によって
エア断熱層に放熱される熱量が低減され、マニホールド
が保温される。また、エア断熱層では、マニホールドの
熱が金型に伝熱されることを効果的に遮断する。さら
に、発熱体であるマニホールドは、エア断熱層に直接面
しないこととされ、エア断熱層に面する表面の温度が断
熱層によって低減されていることにより、金型への放射
伝熱も抑制されることになる。
しかも、この断熱層は、断熱テープによって構成され
ているので、巻き付け作業によってマニホールド全面を
容易に被覆することが可能であり、金型を組み付ける際
における作業性の向上を図り、かつ、固体の断熱材を取
り付ける場合のようなボルト孔の形成等を不要として、
マニホールドの加工作業を簡略化し、その強度向上を図
ることが可能となる。
〔実施例〕
以下、第1図に基づいて本考案の一実施例を説明す
る。
図中符号1は固定型板であり、この固定型板1にはキ
ャビティ型2が組み込まれている。そして、固定型板1
は、第1,第2固定受板3,4、スペーサブロック5を介し
て固定取付板6に取付けられている。また、上記固定型
板1に対向して、コア型7を組み付けた可動型板8が接
離自在に設けられている。そして、これらのキャビティ
型2とコア型7との間にキャビティ9が形成されるよう
になっている。さらに、可動型板8は、可動受板10,ス
ペーサブロック11を介して可動取付板12に取付けられて
いる。
上記固定取付板6には、ロケートリング13及びスプル
ーブッシュ14が装着されている。また、固定取付板6と
第2固定受板4との間には、ディスタンスピース15を介
して、マニホールド16が設置されている。これにより、
マニホールド16は、周囲の固定受板4、スペーサブロッ
ク5、固定取付板6から離間させられて、エア断熱層を
形成するようになっている。さらに、第2、第1固定受
板4,3、キャビティ型2内にはランナーブッシュ17が装
着されている。そして、射出成形機から供給された溶融
樹脂は、スプルーブッシュ14,マニホールド16,ランナー
ブッシュ17の各内部を通ってゲートからキャビティ9内
に注入されるように構成されている。
上記マニホールド16は、内部に溶融樹脂の通路が形成
され、所定温度に加温されると共に、その外面には、四
フッ化エチレン樹脂製の断熱テープ18が巻き付けられて
いる。
また、上記可動受板10と可動取付板12との間には第1,
第2突出板19,20が移動自在に設けられており、これら
の突出板19,20に基端を固定されたエジェクタピン21が
可動受板10,コア型7を貫通して、キャビティ9内に突
出するようになっている。なお、符号22は第1,第2突出
板19,20を支持するストッパである。
上記のように構成された射出成形金型にあっては、型
締完了後に、射出成形機から射出された溶融樹脂を、ス
プルーブッシュ14,マニホールド16,ランナーブッシュ17
の各内部を通してゲートからキャビティ9内に供給す
る。そして、キャビティ9内に充填された樹脂が冷却固
化した後に、型を開いてエジェクタピン21によって、キ
ャビティ9内の成形品を離型させる。
この場合、マニホールド16は、内部の樹脂を所定温度
に保持するために加温されているが、その外面に全面に
亙って巻き付けられた断熱テープ18よりなる断熱層によ
って、マニホールドの熱の放散が抑制されることにな
る。すなわち、断熱テープは、断熱効果の高い四フッ化
エチレン樹脂により構成されているので、エア断熱層に
面する表面の温度をマニホールド自体の表面温度よりも
低下させることができる。したがって、エア断熱層への
対流伝熱が抑制されるとともに、エア断熱層を透過した
金型への放射伝熱も効果的に抑制されることになる。
また、断熱テープよりなる断熱層の周囲にエア断熱層
を設けることによって、マニホールドの熱が金型、すな
わち、周囲の固定受板4、スペーサブロック5、固定取
付板6等に伝播することが回避され、マニホールドが少
ない熱エネルギーで確実に保温されて、温度制御の応答
性が良好に保たれる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案に係る射出成形金型は、
金型内に形成されたキャビティに溶融樹脂を供給する樹
脂通路に、樹脂を溶融状態で保持するマニホールドが設
けられてなる射出成形金型において、上記マニホールド
の外面に全面に亙って断熱テープを巻き付けてなる断熱
層を設け、かつ、この断熱層の外面と金型との間に間隙
を形成してなるエア断熱層を設けたので、マニホールド
からの熱の放散を効果的に抑制してマニホールドを所定
温度に確実に保持でき、かつ温度説明を円滑に行うこと
ができる上に、断熱テープをマニホールドに装着する作
業が容易で作業性を大幅に向上させることができるとい
う優れた効果を奏する。
また、マニホールドを断熱テープによって断熱する際
には、ボルト等の締結部材が不要となるため、該ボルト
を締結するためのねじ孔等をマニホールドに設ける必要
がなく、したがって、マニホールドの強度低下を防止す
ることができるとともに、ボルト孔加工や、断熱部材の
取付表面の切削加工等が不要となり、製造コストを大幅
に削減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す射出成形金型の断面図
である。 9……キャビティ、14……スプルーブッシュ、16……マ
ニホールド、17……ランナーブッシュ、18……断熱テー
プ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−72430(JP,A) 特開 昭63−107528(JP,A) 実開 昭55−124439(JP,U) 村上宗雄著「ランナレス金型」(昭和 52年7月30日)日刊工業新聞社P.71〜 74

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】金型内に形成されたキャビティに溶融樹脂
    を供給する樹脂通路に、樹脂を溶融状態で保持するマニ
    ホールドが設けられてなる射出成形金型において、上記
    マニホールドの外面に全面に亙って断熱テープを巻き付
    けてなる断熱層を設け、かつ、この断熱層の外面と金型
    との間に間隙を形成してなるエア断熱層を設けたことを
    特徴とする射出成形金型。
JP1989082737U 1989-07-14 1989-07-14 射出成形金型 Expired - Lifetime JP2505174Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1989082737U JP2505174Y2 (ja) 1989-07-14 1989-07-14 射出成形金型

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JP1989082737U JP2505174Y2 (ja) 1989-07-14 1989-07-14 射出成形金型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0323418U JPH0323418U (ja) 1991-03-12
JP2505174Y2 true JP2505174Y2 (ja) 1996-07-24

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ID=31629811

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5872430A (ja) * 1981-10-28 1983-04-30 Sony Corp 射出成形用の金型装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
村上宗雄著「ランナレス金型」(昭和52年7月30日)日刊工業新聞社P.71〜74

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Publication number Publication date
JPH0323418U (ja) 1991-03-12

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