JP2024040624A - 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂成形品の製造方法において、インサート部材の電極端子及びその周辺の凹凸またはインサートされた電極端子の位置の成形毎の変化が大きい場合でも電極端子及びその周辺に樹脂の侵入を防止する。【解決手段】成形空間ＳＰの内面内の第１面である第１型９１の第１表面９１ａと内面内の第２面である第２型９２の第２表面９２ａとでインサート部材であるフィルム１０とブロック部材５０を挟み込んで、第１表面９１ａ及び第２表面９２ａに接する第１部分５１及び第２部分５２に弾性を有する高分子化合物が配置されているブロック部材５０を弾性変形させる。その後、ブロック部材５０の周囲を溶融樹脂で満たしてブロック部材５０の周囲の樹脂を固化する。さらに、ブロック部材５０を樹脂成形体２０から取り除いて、電極端子１５を露出させる。【選択図】図７

Description

インサート部材がインサートされている樹脂成形品及びその製造方法に関し、特に、インサート部材が電極端子を有する樹脂成形品及びその製造方法に関する。

インサート部材がインサートされている樹脂成形品において、例えばフィルムまたは基板などのインサート部材には、電極端子が形成されているものがある。電極端子は、外部からインサート部材が有する電気部品、電子部品または電気回路に電気的な接続を行うために、露出されることが必要とされる場合がある。
インサート部材に電極端子があると、金型と接続部分の間に隙間が生じて樹脂が流れ込む可能性がある。このような隙間が生じるのを抑制するために、例えば特許文献１（特許第３９９４６８３号公報）に記載されているように金型の保持ピンの先端に弾性体を設けることが行われている。

特許第３９９４６８３号公報

例えば、特許文献１に記載されている技術では、保持ピンの先端にシート状の弾性体を設けることで、端子に多少の凹凸があっても保持ピンとインサート部材との間に隙間が生じないようにする製造方法が提案されている。
しかしながら、例えばインサート部材の厚みのばらつきまたは電極端子及びその周辺の凹凸が大きくなると、特許文献１に記載の技術では、隙間が生じるのを防ぐのが難しくなる。

本発明の課題は、インサート部材の電極端子及びその周辺の凹凸またはインサートされた電極端子の位置の成形毎の変化が大きい場合でも電極端子及びその周辺に樹脂の侵入を防止することにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る樹脂成形品の製造方法は、一方主面を有するインサート部材を第１型と第２型の間にセットする第１ステップと、第１型と第２型を型締めしてインサート部材を収納した成形空間を形成する第２ステップと、成形空間に溶融樹脂を流し込んで、インサート部材がインサートされた樹脂成形体を成形する第３ステップと、第１型と第２型の型開きを行ってインサート部材がインサートされた樹脂成形体を取り出す第４ステップとを備える。第１ステップでは、一方主面に設けられている電気的な接続に用いられる電極端子と接触するように一方主面にブロック部材を載置する。第２ステップでは、成形空間の内面内の第１面である第１型の第１表面と内面内の第２面である第２型の第２表面とでインサート部材とブロック部材を挟み込んで、第１表面及び第２表面に接する第１部分及び第２部分に弾性を有する高分子化合物が配置されているブロック部材を弾性変形させる。第３ステップでは、ブロック部材の周囲を溶融樹脂で満たしてブロック部材の周囲の樹脂を固化する。第４ステップでは、ブロック部材を樹脂成形体から取り除いて、電極端子を露出させる。
このように構成された樹脂成形品の製造方法では、インサート部材の電極端子及びその周辺の凹凸またはインサートされた電極端子の位置の変化が大きい場合でも、第２ステップの型締めのときにブロック部材が電極端子及びその周辺に密着する。ブロック部材が電極端子及びその周辺に密着した状態で、第３ステップにおいて、ブロック部材の周囲を溶融樹脂で満たすことができる。

上述の樹脂成形品の製造方法では、高分子化合物が、シリコーン系エラストマーもしくはフッ素系エラストマーを含んでいるか、またはスポンジ状に加工されていることにより弾性を有する、ように構成することができる。このように構成された樹脂成形品の製造方法においては、極端子及びその周辺に密着し易く適度に変形するブロック部材を樹脂成形品の製造に用いることができる。
上述の樹脂成形品の製造方法では、ブロック部材を第１表面と第２表面で挟み込むことによる弾性変形前の第１部分の表面と第２部分の表面の第１距離が、弾性変形後の第１部分の表面と第２部分の表面の第２距離の１．２倍から３倍の範囲内である、ように構成することができる。このように構成された樹脂成形品の製造方法においては、ブロック部材の損傷を防ぎつつ電極端子及びその周辺にブロック部材を十分に密着させることができる。
上述の樹脂成形品の製造方法では、ブロック部材が、ショアＡ２０以上ショアＡ７０以下の硬度を有する、ように構成することができる。このように構成された樹脂成形品の製造方法では、適度な硬さのブロック部材を電極端子及びその周辺に強固に密着させることができる。
上述の樹脂成形品の製造方法のブロック部材では、全体積の５０%以上を前記高分子化合物が占める、ように構成することができる。このように構成された樹脂成形品の製造方法では、極端子及びその周辺に密着し易く適度に変形するブロック部材を樹脂成形品の製造に用いることができる。

本発明の一見地に係る樹脂成形品は、所定の形状に成形された樹脂成形体と、樹脂成形体にインサートされ、電気的な接続に用いられる電極端子を一方主面に有しているインサート部材と、を備える。樹脂成形体は、電極端子の一部を露出させる開口部を有する。開口部の壁面が凹状に湾曲している。
このように構成された樹脂成形品は、凹状に湾曲している開口部の壁面により、例えば封止材を開口部に充填した場合には封止材を強固に固定することができる。
上述の樹脂成形品は、電極端子が、凹凸状または曲面状である、ように構成することができる。このように構成された樹脂成形品は、電極端子を用途に合わせた形状としつつ電極端子及びその周辺に樹脂の侵入のない品質の良い樹脂成形品を提供できる。
上述の樹脂成形品は、インサート部材が、電極端子を複数有し、複数の電極端子が、インサート部材の曲面領域に配置され、またはインサート部材の第１平面領域と第２平面領域に配置されている。このように構成された樹脂成形品は、複数の電極端子をインサート部材の形状に合わせつつ複数の電極端子及びその周辺に樹脂の侵入のない品質の良い樹脂成形品を提供できる。

本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、インサート部材の電極端子及びその周辺の凹凸またはインサートされた電極端子の位置の成形毎の変化が大きい場合でも樹脂の侵入を防止することができる。本発明に係る樹脂成形品は、インサート部材の電極端子及びその周辺の凹凸に樹脂の侵入がなく電極端子の電気的接続を良好に行い易くなる。

本発明に係る樹脂成形品の一例を示す平面図である。 図１の樹脂成形品のＩ－Ｉ線で切断した断面を示す断面図である。 フィルムがインサートされた樹脂成形体の構成の一例を示す斜視図である。 本発明に係る樹脂成形品の製造方法のフローの一例を示すフローチャートである。 樹脂成形品の製造方法に用いられるフィルムの一例を示す断面図である。 フィルムとブロック部材が第１型と第２型の間にセットされた状態を示す断面図である。 型締めされた第１型と第２型の間のフィルムとブロック部材の状態を示す断面図である。 型締めされた第１型と第２型の成形空間に溶融樹脂が注入された状態を示す断面図である。 第１型と第２型から取り出されたフィルムと樹脂成形体とブロック部材の状態を示す断面図である。 図９の状態の樹脂成形体からブロック部材を取り除いている状態を示す断面図である。 変形例１Ａに係る樹脂成形品の他の例を示す断面図である。 変形例１Ｂに係る規制部を有するフィルムの一例を示す断面図である。 変形例１Ｃに係る抑止部を有する第１型と第２型の一例を示す断面図である。 変形例１Ｄに係る第１型と第２型とフィルムの一例を示す断面図である。 変形例１Ｅに係るフィルムの一例を示す断面図である。 図１５のフィルムのＩＩ－ＩＩ線で切断した断面を示す断面図である。 変形例１Ｆに係るフィルムの一例を示す断面図である。 変形例１Ｇに係る電極端子の例を示す断面図である。 変形例１Ｇに係る電極端子の例を示す断面図である。 変形例１Ｇに係る電極端子の例を示す断面図である。 変形例１Ｇに係る電極端子の例を示す断面図である。 変形例１Ｇに係る電極端子の例を示す断面図である。 変形例１Ｈに係る電極端子とブロック部材の射出成形前の状態を示す平面図である。 図２３の電極端子とブロック部材のＩＩＩ－ＩＩＩ線に対応する箇所で切断した断面を示す断面図である。 図２３の電極端子とブロック部材のＩＶ－ＩＶ線に対応する箇所で切断した断面を示す断面図である。 図２３の電極端子とブロック部材のＶ－Ｖ線に対応する箇所で切断した断面を示す断面図である。 図２３の電極端子とブロック部材のＶＩ－ＶＩ線に対応する箇所で切断した断面を示す断面図である。 第２実施形態に係る樹脂成形品の一例を示す断面図である。 第２実施形態に係る樹脂成形品の他の例を示す断面図である。

＜第１実施形態＞
（１）樹脂成形品の概要
本発明の第１実施形態による樹脂成形品の製造方法で製造される樹脂成形品の一例が図１及び図２に示されている。図１及び図２に示されている樹脂成形品１は、インサート部材であるフィルム１０とフィルム１０がインサートされている樹脂成形体２０とを備えている。図１には、樹脂成形品１の平面形状が示されている。図２には、樹脂成形品１を、図１のＩ－Ｉ線で切断したときの断面が示されている。フィルム１０は、フィルム状デバイスと言い換えることができる。
ここで示されている樹脂成形品１は、ヒータである。フィルム１０は、一方主面１０ａに、発熱する銅配線１６を有する。また、フィルム１０は、一方主面１０ａに、銅配線１６の電気的な接続に用いられる電極端子１５を有する。銅配線１６は、電極端子１５を介して、電力を銅配線１６に供給するために電極端子１５に接続されている。
この樹脂成形品１では、一方主面１０ａに樹脂成形体２０が形成され、他方主面１０ｂには樹脂成形体２０が形成されていない。言い換えると、フィルム１０の他方主面１０ｂは樹脂成形品１の外に対して露出している。
ここでは、他方主面１０ｂが樹脂成形品１の外に対して露出している場合について説明するが、本発明は、他方主面１０ｂが樹脂成形品１の外に対して露出していない樹脂成形品、例えば他方主面１０ｂも樹脂成形体で覆われている樹脂成形品にも適用できる。

樹脂成形体２０は、図３に示されているように、８角形の板の形状を呈する。樹脂成形体２０には、平面視において、電極端子１５の一部と重なる位置に、開口部２１が形成されている。ここでは、開口部２１が平面視において電極端子１５の一部と重なる位置に形成されているが、開口部２１は、平面視において、電極端子１５の全体と重なる位置に形成されてもよい。開口部２１は、樹脂成形体２０を貫通する直方体状の穴である。この樹脂成形体２０では、開口部２１が平面視において、電極端子１５と重なる位置に配置されているので、開口部２１の底には、電極端子１５の一部が露出している。
樹脂成形品１は、電極端子１５に電気的に接続されている接続ピン３０を備えている。接続ピン３０は、樹脂成形品１の外部の電気機器、電気回路または電気デバイスに接続される。電気機器としては、例えば、ヒータに電力を供給する電源装置がある。電気回路としては、例えば、ヒータに電力を供給する電源回路がある。電気デバイスとしては、例えば、ヒータに電力を供給する発電素子がある。なお、ここでは、樹脂成形品１がヒータの機能を有している場合について説明しているため、外部の電気機器、電気回路または電気デバイスとして、電源装置、電源回路または発電素子を例に挙げた。しかし、樹脂成形品１が備える電気的な機能がヒータには限られないため、外部の電気機器、電気回路または電気デバイスは、樹脂成形品１が備える電気的な機能に合わせて種々のものが選択され得る。電極端子１５と接続ピン３０は、例えばハンダまたは導電性ペーストで接合されている。
樹脂成形品１では、樹脂成形体２０の開口部２１に封止材４０が充填されている。封止材４０は、樹脂成形体２０の露出面と面一になるように充填されている。封止材４０は、電極端子１５及び電極端子１５と接続ピン３０の接合部に水分が侵入しないように封止する部材である。封止材４０には、例えば、エポキシ樹脂、アクリル系のＵＶ硬化樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ウレタン樹脂ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂がある。

（２）樹脂成形品の製造方法
図４には、樹脂成形品１の製造方法のフローの一部が示されている。図４に示されている３つのサイクルＣ１，Ｃ２，Ｃ３で３個の樹脂成形品１を製造するためのインサート部材がインサートされた樹脂成形体が製造される場合について説明する。ここでは、説明を行い易くするため製造工程のサイクルＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれで樹脂成形体が１個製造されるが、サイクルＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれで樹脂成形体が複数個ずつ製造されるように構成することもできる。製造工程のサイクルＣ２の前に、製造工程のサイクルＣ１で樹脂成形体が一つ製造され、製造工程のサイクルＣ２の後に、製造工程のサイクルＣ３で樹脂成形体が一つ製造される。
図５から図１０には、樹脂成形品１の製造方法の工程順にフィルム１０またはフィルム１０のインサートされた樹脂成形体２０の断面が示されている。フィルム１０と樹脂成形体２０とを備える樹脂成形品１の断面は、既に説明した図２に示されている。樹脂成形品１を製造するために、図５に示されているフィルム１０が複数準備されている。インサート部材であるフィルム１０は、フィルム基材１１を備えている。フィルム１０の一方主面１０ａには、銅配線１６と銅配線１６に電気的に接続されている電極端子１５が形成されている。フィルム１０は、例えば、プレス加工によって樹脂成形品１に適した形状に加工されている。ここでは、フィルム１０が８角形の樹脂成形品１よりも小さい円形の平面形状を持つように加工されている。銅配線１６が配置されている円形のフィルム１０は、平面視において、樹脂成形体２０の中央部に配置されている。

第１ステップＳ１では、図６に示されているように、インサート部材であるフィルム１０を、第１型９１と第２型９２の間にセットする。フィルム１０は、一方主面１０ａが、成形空間ＳＰ（図７参照）が形成される方に向くように配置される。
第２ステップＳ２では、第１型９１と第２型９２を型締めして、フィルム１０を収納した成形空間ＳＰを形成する（図７参照）。
第３ステップＳ３では、溶融樹脂ＭＲを成形空間ＳＰに流し込んで、フィルム１０がインサートされている樹脂成形体２０を成形する（図８参照）。言い換えると、第３ステップＳ３では、成形空間ＳＰへの溶融樹脂ＭＲの射出と、溶融樹脂を固化するための冷却が行われる。
第４ステップＳ４では、第１型９１と９２第２型の型開きを行って、フィルム１０がインサートされた樹脂成形体２０を取り出す。図９には、取り出された樹脂成形体２０が示されている。
第５ステップＳ５では、接続ピン３０を電極端子１５に例えばハンダで接続し、開口部２１に封止材４０を充填する。接続ピン３０が接続されて封止材４０が充填されることにより、図１及び図２に示されている樹脂成形品１の製造が完了する。ブロック部材５０により形成される樹脂成形体２０の開口部２１の壁面２１ａ（図１０参照）は凹状に湾曲している。このように凹状に湾曲しているため、封止材４０は、樹脂成形体２０に、アンカー効果によって強固に固定される。金型で壁面２１ａのように湾曲した面を形成するのは、金属製の型が抜けなくなるので難しい。しかし、ブロック部材５０は、弾性変形する材料で構成されているので、型締めのときにブロック部材５０に加わっていた力が型開きのときに無くなって元の形状に戻ることから樹脂成形体２０から引き抜き易い。

上述の第１ステップＳ１では、フィルム１０の一方主面１０ａに設けられている電極端子１５と接触するように一方主面１０ａにブロック部材５０を載置する（図６参照）。電極端子１５は、銅配線１６の電気的な接続に用いられる。
上述の第２ステップＳ２では、第１型９１の第１表面９１ａと第２型９２の第２表面９２ａとでフィルム１０とブロック部材５０を挟み込んで、ブロック部材５０を弾性変形させる（図７参照）。
第１型９１の第１表面９１ａは、成形空間ＳＰの内面内の第１面であり、第２型９２の第２表面９２ａは、成形空間ＳＰの内面内の第２面である。成形空間ＳＰは、第１表面９１ａと第２表面９２ａのみで囲まれていてもよい。言い換えると、成形空間ＳＰの内面が第１部分（第１表面９１ａ）と第２部分（第２表面９２ａ）のみからなっていてもよい。また、成形空間ＳＰは、第１表面９１ａと第２表面９２ａとそれら以外の第３表面で囲まれていてもよい。言い換えると、成形空間ＳＰの内面が、第１部分（第１表面９１ａ）と第２部分（第２表面９２ａ）とそれら以外の第３表面からなっていてもよい。第３表面は、例えば、第１型９１及び第２型９２と組み合わせられる第３型の表面、または型に設けられる可動ピンを第１型９１及び第２型９２以外のものとみなした場合の成形空間ＳＰの中の可動ピンの表面である。

ブロック部材５０では、少なくとも、第１表面９１ａと第２表面９２ａに接する第１部分５１及び第２部分５２に弾性を有する高分子化合物が配置されている。図７に示されているブロック部材５０は、全体が弾性を有する高分子化合物からなるので、必然的に、第１表面９１ａと第２表面９２ａに接する第１部分５１及び第２部分５２に弾性を有する高分子化合物が配置されたものとなる。
上述の第３ステップＳ３では、ブロック部材５０の周囲を溶融樹脂ＭＲで満たしてブロック部材５０の周囲の樹脂を冷却して固化する（図８参照）。このときブロック部材５０が配置されている部分には溶融樹脂ＭＲは侵入しない。図８に示されているように、電極端子１５は、銅配線１６の厚さによって段差（凹凸の一例）を有するものとなっている。しかし、ブロック部材５０が大きく変形するため、ブロック部材５０と電極端子１５との間には、溶融樹脂ＭＲが侵入する隙間が生じない。
上述の第４ステップＳ４では、樹脂成形体２０を第１型９１及び第２型９２から取り出し（図９参照）、ブロック部材５０を樹脂成形体２０から取り除いて（図１０参照）、開口部２１により電極端子１５を露出させる。

図９に示されているように、ブロック部材５０は、第１型９１と第２型９２による挟み込みがなくなると、弾性変形が解除されて元の形状に戻る。元の形状に戻ったブロック部材５０は、樹脂成形体２０から突出するので、ブロック部材５０の樹脂成形体２０からの突出部分を、例えばロボットアームで把持されて樹脂成形体２０から取り除かれる。このブロック部材５０の突出部分は、ブロック部材５０を持ちやすくする把持部として機能する。例えば、前回のサイクルＣ１の第４ステップＳ４で取り除かれたブロック部材５０を、例えばロボットアームにより、次のサイクルＣ２の第１ステップＳ１で第１型９１と第２型９２にセットされたフィルム１０に載置してもよい。また、サイクルＣ２の第４ステップＳ４で取り除かれるブロック部材５０を、次のサイクルＣ３の第１ステップＳ１で第１型９１と第２型９２にセットされるフィルム１０に載置してもよい。このようにブロック部材５０を複数のサイクルＣ１，Ｃ２，Ｃ３で用いることにより、ブロック部材５０の消費を抑えることができる。

（３）樹脂成形品の製造に用いられる材料
（３－１）インサート部材
インサート部材として、第１実施形態では、フィルム１０を例に挙げて説明した。フィルム１０のフィルム基材１１は、銅配線１６の間を絶縁することが必要である。そのため、フィルム基材１１は、絶縁性であることが好ましい。絶縁性のフィルム基材１１には、例えば、樹脂フィルム、エラストマーフィルムを用いることができる。樹脂フィルムの材料には、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂がある。樹脂フィルムの材料には、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンがある。
インサート部材は、フィルム状の部材には限られず、例えば、三次元形状を有する部材であってもよい。インサート部材は、例えば、MID（Molded Interconnect Device）であってもよい。インサート部材は、例えば、三次元形状を有する部材の表面にLDS（Laser Direct Structuring）により配線を形成したものであってもよい。

（３－２）樹脂成形体の材料
溶融樹脂ＭＲの材料となる熱可塑性樹脂には、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂がある。
（３－３）電極端子及び銅配線
電極端子１５の材料は、例えば、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）もしくは白金（Ｐｔ）のような金属またはそれらを含む合金である。電極端子１５は、例えば、メッキ、蒸着により形成される。電極端子１５の厚さは、例えば、５０μｍ～５００μｍである。電極端子１５の平面形状は、例えば、長方形の場合には長辺と短辺が１ｍｍ～５０ｍｍの範囲で形成される。銅配線１６の厚さは、例えば、１０μｍ～５００μｍである。図２に示されている銅配線１６は、例えばレーザー加工または超音波加工により、銅線の一部をフィルム基材１１に埋め込んで形成する。ただし、銅配線１６は、フィルム基材１１に銅線を埋め込まないように配線することもでき、図５から図１０には、フィルム基材１１に銅線が埋め込まれていない場合が示されている。銅線をフィルム基材１１に埋め込まない場合には、例えば、接着剤で銅線をフィルム基材１１に固定して銅配線１６を形成する。銅配線１６の幅は、例えば、０．０１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲で形成される。
銅配線は、例えばスクリーン印刷法またはフォトリソグラフィー法で形成することもできる。このような方法で形成される銅配線の厚さは、例えば、０．１μｍ～２０μｍである。このような銅配線１６の幅は、例えば、０．０５ｍｍ～５ｍｍの範囲である。ここでは、ヒータに適した銅配線１６を用いる場合について説明したが、電極端子１５に接続される配線は、銅配線１６には限られず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）のような金属で形成されてもよく、合金であってもよい。

（３－４）ブロック部材
ブロック部材５０は、既に説明したように、第１型９１の第１表面９１ａと第２型９２の第２表面９２ａに接する第１部分５１及び第２部分５２に弾性を有する高分子化合物が配置されている。第１実施形態では、ブロック部材５０の全体が、弾性を有する高分子化合物からなる。ブロック部材５０の高分子化合物は、シリコーン系エラストマーもしくはフッ素系エラストマーを含んでいるか、またはスポンジ状に加工されていることにより弾性を有する。例えば、ブロック部材５０の全体が、シリコーン系エラストマーもしくはフッ素系エラストマーからなる。スポンジ状に加工されていることにより弾性を有するブロック部材５０の材料としては、例えば、発泡ポリエチレンがある。ブロック部材５０にスポンジ状の部材を用いる場合でも、ブロック部材５０を開口部２１から取り除き易くするために、表面には凹凸がないように加工されていることが好ましい。
ブロック部材５０は、第１表面９１ａと第２表面９２ａで挟み込まれることによる弾性変形前の第１部分５１の表面と第２部分５２の表面の第１距離が、弾性変形後の第１部分５１の表面と第２部分５２の表面の第２距離の１．２倍から３倍の範囲内であることが好ましい。（第１距離／第２距離）が、１．２よりも小さい時には、ブロック部材５０が電極端子１５及びその周辺に密着し難くなり、隙間ができ易くなる。（第１距離／第２距離）が、３よりも大きい時には、ブロック部材５０の弾性変形が設計された範囲に収まり難くなり、製造時の開口部２１の形状のばらつきが大きくなる。
ブロック部材５０は、ショアＡ２０以上ショアＡ７０以下の硬度を有することが好ましい。ショアＡ２０よりも硬度が小さい場合（柔らかい場合）には、溶融樹脂ＭＲによるブロック部材５０の変形が大きくなるので、溶融樹脂ＭＲがブロック部材５０と電極端子１５との間に入り込み易くなる。ショアＡ７０よりも硬度が大きい場合（固い場合）には、第１型９１の第１表面９１ａと第２型９２の第２表面９２ａの間で弾性変形させるときに、ブロック部材５０が破損し易くなったり、電極端子１５の形状に追従できなくなって隙間を生じ易くなったりする。

（３－５）封止材
封止材４０の材料としては、例えば、樹脂接着剤、無機接着剤を挙げることができる。樹脂接着剤には、例えば、アクリレート系のＵＶ硬化樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂またはシリコーン樹脂を用いることができる。無機接着剤には、例えば、ガラスフリット、セラミックスを用いることができる。

（４）変形例
（４－１）変形例１Ａ
第１実施形態では、開口部２１に封止材４０を充填する場合について説明した。しかし、樹脂成形品１は、開口部２１に封止材４０を充填しないものであってもよい。開口部２１に封止材４０を充填しない樹脂成形品１の例を図１１に示す。
図１１に示されている樹脂成形品１では、開口部２１には封止材４０が充填されておらず、開口部２１において、フィルム１０の一方主面１０ａが露出している。また、開口部２１を通して電極端子１５も露出している。この露出した電極端子１５には、例えば、接続ピン３０が接合され、接続ピン３０にコネクタ３５が接続されている。
（４－２）変形例１Ｂ
第１実施形態では、フィルム１０の上にブロック部材５０を載置しただけで、特にブロック部材５０の移動を規制するような部材を設けていない。ブロック部材５０の移動を規制するような部材を設けなくても、ブロック部材５０が例えばシリコーン系エラストマーもしくはフッ素系エラストマーからなる場合には、ブロック部材５０がフィルム１０の一方主面１０ａに密着して載置された場所から移動し難くなる。
しかし、ブロック部材５０には、溶融樹脂ＭＲが射出されるときに溶融樹脂ＭＲから力を受けるので、ブロック部材５０の移動の規制を強化するための規制部をフィルム１０、つまりインサート部材に設けてもよい。例えば、図１２に示されているように、フィルム１０は、規制部として、突起１７を有するように構成されてもよい。突起１７は、ブロック部材５０が一方主面１０ａの面内方向で移動するのを規制することができる。突起１７は、例えば、電極端子１５を形成する方法と同じ方法で形成される。突起１７は、電極端子１５の周囲に複数設けられることが好ましい。ここでは、突起１７を規制部として示したが、規制部は、突起１７には限られない。例えば、フィルム基材１１に開口を設けてブロック部材５０の一部がフィルム基材１１の開口に嵌るように構成してもよい。

（４－３）変形例１Ｃ
第１実施形態では、フィルム１０の上に載置されたブロック部材５０を平面形状の第１表面９１ａと第２表面９２ａで挟み込んで弾性変形させている。このとき、第１型９１と第２型９２には、ブロック部材５０の移動を抑止するような部分を設けていない。例えば、図１３に示されているように、第１型９１は、抑止部として、第１表面９１ａに凹部９３を有するように構成されてもよい。第１型９１と第２型９２を型締めしたときに、ブロック部材５０の一部が凹部９３に嵌る。ブロック部材５０の一部が凹部９３に嵌ることで、第１表面９１ａの面内方向にブロック部材５０が移動することが抑止される。抑止部は、第１型９１及び第２型９２のうちの少なくとも一方に設けることができる。
（４－４）変形例１Ｄ
第１実施形態では、電極端子１５が樹脂成形体２０の平面状の箇所（平面部２０ａ（図２参照））に配置されている場合について説明した。しかし、電極端子１５は、樹脂成形体２０の曲面状部分に配置されてもよい。その場合には、図１４に示されているように、電極端子１５が曲面状の第２表面９２ａにセットされる。図１４に示されている場合には、電極端子１５及びその周囲も曲面形状になるが、型締め時には、ブロック部材５０が曲面形状に合うように変形する。そのため、射出成形時、電極端子１５及びその周囲に溶融樹脂ＭＲが侵入する隙間が生じするのをブロック部材５０により十分に防止できる。

（４－５）変形例１Ｅ
第１実施形態では、フィルム１０が樹脂からなる単層のフィルム基材１１に電極端子１５及び銅配線１６が形成されている場合について説明した。しかし、フィルム１０は、多層構造であってもよい。図１５及び図１６に示されているように、樹脂成形品の外面側を加飾する外面側意匠層１２と、樹脂成形品の内面側を加飾する内面側意匠層１３と、銅配線１６を保護するオーバーコート層１４とを、フィルム１０が備えていてもよい。図１６には、図１５のＩＩ－ＩＩ線で切断したフィルム１０の断面が示されている。外面側意匠層１２は、例えば、銅配線１６が外から見えないように隠蔽するため、または樹脂成形品１の装飾のために設けられる。内面側意匠層１３は、例えば、樹脂成形体２０が透明または半透明の場合に、銅配線１６が外から見えないように隠蔽するため、または樹脂成形品１の装飾のために設けられる。
（４－６）変形例１Ｆ
第１実施形態では、銅配線１６がフィルム１０の一方主面１０ａにだけ設けられる場合を説明した。しかし、フィルム１０において、電極端子１５及び銅配線１６のうちの少なくとも一方が、複数の面に設けられてもよい。インサート部材においては、インサート部材の複数の面に、配線を設けてもよく、電極端子及び配線を設けてもよい。図１７には、銅配線１６が一方主面１０ａと他方主面１０ｂの両方に設けられている場合が示されている。銅配線１６は、フィルム基材１１に形成されている開口１１ａを通って、一方主面１０ａと他方主面１０ｂに配置されている。第１実施形態と同様に、図１７に示されているフィルム１０の一方主面１０ａに樹脂成形体２０が形成されて、樹脂成形品１が製造される。
また、フィルム基材１１を複数重ねて設け、電極端子１５及び銅配線１６を複数のフィルム基材１１のそれぞれに設けてもよい。

（４－７）変形例１Ｇ
第１実施形態では、電極端子１５が同じ厚みである場合について説明した。第１実施形態では、電極端子１５が、フィルム基材１１に接している部分から銅配線１６に接している部分でステップ状に変形している（図５参照）。また、変形例１Ｄでは、電極端子２５が凹状に変形している例を説明した（図１４参照）。しかし、電極端子１５の形状は、前述の形状には限られない。
図１８には、断面形状がＬ字形状である電極端子１５が示されている
図１９には、断面形状が踏み段形状である電極端子１５が示されている。図１９には、１段だけ高くなった踏み段形状の電極端子１５が示されているが、複数のステップを持つ踏み段形状であってもよい。
図２０には、傾斜部分１５ａがある電極端子１５が示されている。図２０の電極端子１５は、傾斜部分１５ａが１個所だけ設けられている。しかし、傾斜部分１５ａは、１つの電極端子１５に対して複数カ所設けられてもよい。
図２１には、表面が円弧状である電極端子１５が示されている。電極端子１５の表面は、円弧以外の曲面であってもよい。
図２２には、フィルム基材１１の反対側に向かって凸に湾曲した電極端子１５が示されている。
図１８、図１９、図２０、図２１、図２２の電極端子１５の平面形状は、どのような形状であってもよいが、例えば、長方形、正方形、長円形または円形である。
図１８、図１９、図２０、図２１、図２２に示されているように、露出する面が平面ではない電極端子１５であっても、ブロック部材５０が十分に変形するので、隙間が生じるのを防止することができる。

（４－８）変形例１Ｈ
第１実施形態では、複数の電極端子１５に対して一つのブロック部材５０を適用する場合について説明した。しかし、図２３、図２４、図２５、図２６及び図２７を用いて説明するように、１つの電極端子１５に対して１つのブロック部材５０を適用してもよい。図２３には、直方体状の電極端子１５と直方体状のブロック部材５０との関係として、３つのケースが示されている。図２３には、平面形状が長方形状である電極端子１５とブロック部材５０を平面視した状態が示されている。図２３の電極端子１５とブロック部材５０の長方形状の面に対して、第１型９１と第２型９２の第１表面９１ａと第２表面９２ａが例えば平行に配置される。図２３は、ブロック部材５０をフィルム１０に載置した射出成形前の状態を示している。
第１のケースは、平面視において、ブロック部材５０が電極端子１５の全体を覆っている場合である。第１のケースによって成形されたフィルム１０と樹脂成形体２０のＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断した断面が図２４に示されている。
第２のケースは、平面視において、ブロック部材５０が電極端子１５の短手方向の一部を覆っていない場合である。第２のケースによって成形されたフィルム１０と樹脂成形体２０のＶＩ－ＶＩ線で切断した断面が図２５に示されている。
第３のケースは、平面視において、ブロック部材５０が電極端子１５の短手方向の一部と長手方向の一部を覆っていない場合である。第３のケースによって成形されたフィルム１０と樹脂成形体２０のＶ－Ｖ線で切断した断面が図２６に示されている。
また、第１、第２及び第３のケースによって成形されたフィルム１０と樹脂成形体２０のＶＩ－ＶＩ線で切断した断面が図２７に示されている。

ブロック部材５０により形成される樹脂成形体２０の開口部２１の壁面２１ａが凹状に湾曲している。これは、ブロック部材５０が第１表面９１ａと第２表面９２ａによって弾性変形するときに、第１表面９１ａと第２表面９２ａから離れた部位が大きく変形するためである。
また、平面視したブロック部材５０の長方形の四辺のうち、電極端子１５と重なっておらず且つ電極端子１５から最も遠い辺は、溶融樹脂ＭＲの圧力によって変形し易い。電極端子１５と重なる部分のブロック部材５０は、電極端子１５の厚みに起因して内部の圧力が高くなる。それに比べて、電極端子１５と重なる部分のブロック部材５０は、電極端子１５と重なっていないために内部の圧力が低くなる。このように電極端子１５から遠い辺が変形し易くなる。このような状況を避けるには、例えば、圧し潰される距離が同じになるようにブロック部材５０の厚みを変えることが考えられる。このような対策をする場合には、ブロック部材５０は、第１型９１と第２型９２が型締めされていない状態で、電極端子１５と重なる部分が薄く、電極端子１５と重ならない部分が厚くなる形状にすればよい。
第１表面９１ａと第２表面９２ａが、平面には限られず、また互いに平行に配置されるとも限られないので、ブロック部材５０の形状は、直方体には限られず、種々の形状の中から第１表面９１ａと第２表面９２ａの形状や配置関係に合わせて選択することが好ましい。

（４－９）変形例１Ｉ
第１実施形態では、電極端子１５が一方主面１０ａに設けられ、ブロック部材５０が一方主面１０ａに載置される場合について説明した。しかし、電極端子１５が、他方主面１０ｂにも設けられ、ブロック部材５０が他方主面１０ｂにも載置されるように構成することもできる。例えば、フィルム基材１１を鉛直方向に立てて配置し、フィルム基材１１の一方主面１０ａの側と他方主面１０ｂの側に、それぞれのブロック部材５０を貼り付けることでブロック部材５０を載置することができる。
（４－１０）変形例１Ｊ
第１実施形態では、ブロック部材５０の全体が１種類の高分子化合物で構成されている場合について説明した。しかし、ブロック部材５０は、複数種類の高分子化合物で構成されてもよい。例えば、ブロック部材５０の第１部分５１と第２部分５２に、同じシリコーン系エラストマーでショアＡ硬度が異なる高分子化合物を用いることができる。あるいは、ブロック部材５０の第１部分５１と第２部分５２に、シリコーン系エラストマーとフッ素系エラストマーを用いることができる。
また、ブロック部材５０は、第１部分５１と第２部分５２以外の部分に高分子化合物以外の材料を用いてもよい。例えば、第１部分５１と第２部分５２にシリコーン系エラストマーを用い、第１部分５１と第２部分５２の間に金属板またはセラミックの板を挟んでもよい。この場合のブロック部材５０は、シリコーン系エラストマー／金属板またはセラミックの板／シリコーン系エラストマーの三層構造になる。このように、ブロック部材５０に高分子化合物以外の材料を用いるときには、全体積の５０%以上を高分子化合物が占めるようにブロック部材５０を構成することが好ましい。全体積の５０%以上を高分子化合物が占めることで、ブロック部材は、十分な弾性変形が可能になる。

＜第２実施形態＞
（５）樹脂成形品の概要
第１実施形態では、複数の電極端子１５が同一平面に配置される場合について説明した。しかし、複数の電極端子は、異なる平面に配置されたり、湾曲する曲面に配置されたりしてもよい。
第２実施形態に係る樹脂成形品１の一例が図２８に示され、他の例が図２９に示されている。
図２８には、曲面を持つ立体的なインサート部材６０を備える樹脂成形品１が示されている。インサート部材６０は、例えば、熱硬化性樹脂からなる立体的なベース部材６２に、フィルム基材１１が貼り付けられ、フィルム基材１１に銅配線１６と複数の電極端子１５が形成されている部材である。ベース部材６２の曲面領域６１に、複数の電極端子１５が配置されている。樹脂成形体２０の開口部２１も、曲面領域６１に形成されている。第２実施形態においても、開口部２１の壁面２１ａが凹状に湾曲している。
インサート部材６０の一方主面６０ａに、複数の電極端子１５が設けられている。インサート部材６０の一方主面６０ａに、樹脂成形体２０が形成されている。
開口部２１を形成するためのブロック部材５０は、直方体に類似した形状をしている。ブロック部材５０のうちの曲面領域６１に当接する当接面５３は、曲面領域６１に一致するような曲面である。当接面５３に対向する対向面５４は、型締めしたときに、樹脂成形体２０の表面に一致し易いような曲面である。

図２９には、少なくとも２つの平面領域（第１平面領域７１と第２平面領域７２）を持つ立体的なインサート部材７０を備える樹脂成形品１が示されている。インサート部材７０は、例えば、熱硬化性樹脂からなる立体的なベース部材７３に、フィルム基材１１が貼り付けられ、フィルム基材１１に銅配線１６と複数の電極端子１５が形成されている部材である。ベース部材７３の第１平面領域７１にも第２平面領域７２にも、電極端子１５がそれぞれ配置されている。樹脂成形体２０の開口部２１は、第１平面領域７１にも第２平面領域７２に跨ってそれらの境界部分に形成されている。第２実施形態においても、開口部２１の壁面２１ａが凹状に湾曲している。
インサート部材７０の一方主面７０ａに、複数の電極端子１５が設けられている。インサート部材７０の一方主面７０ａに、樹脂成形体２０が形成されている。
開口部２１を形成するためのブロック部材５０は、２つの直方体をΛ形に組み合わせた形状をしている。ブロック部材５０のうちの第１平面領域７１に当接する第１当接面５５は、第１平面領域７１に一致するような平面である。第２平面領域７２に当接する第２当接面５６は、第２平面領域７２に一致するような平面である。第１当接面５５及び第２当接面５６に対向する第１対向面５７及び第２対向面５８は、型締めしたときに、樹脂成形体２０の表面に一致し易いような２つの平面である。

（６）樹脂成形品の製造方法
第２実施形態の図２８及び図２９に示されている樹脂成形品１の製造方法は、インサート部材６０，７０の形状が第１実施形態のフィルム１０と異なり、それに伴い、ブロック部材５０の形状が異なる。しかし、第２実施形態の樹脂成形品１の製造方法のフローは、図４のフローチャートに示されているフローと同様である。従って、第２実施形態の樹脂成形品１は、第１実施形態の「（２）樹脂成形品の製造方法」で説明したのと同じ製造方法で製造することができる。

（７）変形例
（７－１）変形例２Ａ
第２実施形態では、開口部２１に封止材が充填されていない樹脂成形品１について説明した（図２８及び図２９参照）。しかし、第２実施形態の樹脂成形品１でも、第１実施形態の樹脂成形品１と同様に、開口部２１に封止材を充填してもよい。また、第２実施形態において、封止材を充填しない場合に、露出した電極端子１５に、図１１を用いて説明したように、接続ピン３０を接合し、接続ピン３０にコネクタ３５を接続するように構成することもできる。
（７－２）変形例２Ｂ
第２実施形態の樹脂成形品１の製造方法でも、第１実施形態の変形例１Ｂで説明したように、インサート部材６０，７０に、ブロック部材５０の移動を規制する規制部を設けることができる。インサート部材６０，７０に設ける規制部には、例えば、図１２に示した突起１７、またはフィルム基材１１の開口を用いることができる。

（７－３）変形例２Ｃ
第２実施形態の樹脂成形品１の製造方法でも、第１実施形態の変形例１Ｃで説明したように、ブロック部材５０の移動を抑止する抑止部を、第１型９１及び第２型９２のうちの少なくとも一方に設けることができる。第１型９１及び第２型９２のうちの少なくとも一方に設ける抑止部には、例えば、図１３に示した凹部９３を用いることができる。抑止部は、第１型９１及び第２型９２のうちの少なくとも一方に設けることができる。
（７－４）変形例２Ｄ
第２実施形形態では、複数の電極端子１５がインサート部材６０の曲面領域６１または異なる第１平面領域７１と第２平面領域７２に配置される場合について説明した。しかし、複数の電極端子１５が配置される領域は、それだけに限られず、例えば、異なる複数の曲面領域に配置されてもよく、曲面領域と平面領域に配置されてもよい。
（７－５）変形例２Ｅ
第２実施形態では、意匠層が設けられていない樹脂成形品１について説明した。しかし、第２実施形態の樹脂成形品１に、第１実施形態の外面側意匠層１２及び内面側意匠層１３のうちの少なくとも一方と同様の機能を有する意匠層を設けてもよい。また、第２実施形態の樹脂成形品１に、第１実施形態のオーバーコート層１４と同様の機能を有するオーバーコート層を設けてもよい。

（７－６）変形例２Ｆ
第２実施形態では、電極端子１５及び銅配線１６が１つのフィルム基材１１に設けられる場合について説明した。しかし、フィルム基材１１を複数重ねて設け、電極端子１５及び銅配線１６を複数のフィルム基材１１のそれぞれに設けてもよい。
（７－７）変形例２Ｇ
第２実施形態では、電極端子１５が同じ厚みである場合について説明した。しかし、第２実施形態の電極端子１５の形状には、第１実施形態の変形例１Ｄ，１Ｇで説明したような種々の形状を用いることができる。
（７－８）変形例２Ｈ
第２実施形態では、複数の電極端子１５に対して一つのブロック部材５０を適用する場合について説明した。しかし、第２実施形態の複数の電極端子１５に対して複数のブロック部材５０を適用してもよい。

（７－９）変形例２Ｉ
第２実施形態では、複数の電極端子１５が一方主面６０ａ，７０ａに設けられ、ブロック部材５０が一方主面６０ａ，７０ａに載置される場合について説明した。しかし、複数の電極端子１５が、他方主面にも設けられ、ブロック部材５０が他方主面にも載置されるように構成することもできる。
（７－１０）変形例２Ｊ
第２実施形態では、ブロック部材５０の全体が１種類の高分子化合物で構成されている場合について説明した。しかし、ブロック部材５０は、第１実施形態の変形例１Ｊで説明したように、複数種類の高分子化合物で構成されてもよく、また第１部分５１と第２部分５２以外の部分に高分子化合物以外の材料を用いてもよい。ブロック部材５０に高分子化合物以外の材料を用いるときには、全体積の５０%以上を高分子化合物が占めるようにブロック部材５０を構成することが好ましい。

（８）特徴
（８－１）
第１実施形態及び第２実施形態の樹脂成形品１の製造方法は、一方主面１０ａ,６０ａ，７０ａを有するインサート部材６０，７０またはインサート部材であるフィルム１０を第１型９１と第２型９２の間にセットする第１ステップＳ１と、第１型９１と第２型９２を型締めしてインサート部材６０，７０またはインサート部材であるフィルム１０を収納した成形空間ＳＰを形成する第２ステップＳ２と、成形空間ＳＰに溶融樹脂ＭＲを流し込んで、インサート部材６０，７０またはインサート部材であるフィルム１０がインサートされた樹脂成形体２０を成形する第３ステップＳ３と、第１型９１と第２型９２の型開きを行ってインサート部材６０，７０またはインサート部材であるフィルム１０がインサートされた樹脂成形体２０を取り出す第４ステップＳ４とを備える。

第１ステップＳ１では、一方主面１０ａ，６０ａ，７０ａに設けられている電気的な接続に用いられる電極端子１５と接触するように一方主面１０ａ，６０ａ，７０ａにブロック部材５０を載置する。
第２ステップＳ２では、成形空間ＳＰの内面内の第１面である第１型９１の第１表面９１ａと内面内の第２面である第２型９２の第２表面９２ａとでインサート部材６０，７０またはインサート部材であるフィルム１０とブロック部材５０とを挟み込んで、第１表面９１ａと第２表面９２ａに接する第１部分５１及び第２部分５２に弾性を有する高分子化合物が配置されているブロック部材５０を弾性変形させる。
第３ステップＳ３では、ブロック部材５０の周囲を溶融樹脂ＭＲで満たしてブロック部材５０の周囲の樹脂を固化する。
第４ステップＳ４では、ブロック部材５０を樹脂成形体２０から取り除いて、電極端子１５を露出させる。
第１実施形態及び第２実施形態またはそれらの変形例の樹脂成形品の製造方法では、インサート部材６０，７０またはインサート部材であるフィルム１０の電極端子１５及びその周辺の凹凸またはインサートされた電極端子１５の位置の変化が大きい場合でも、第２ステップＳ２の型締めのときにブロック部材５０が電極端子１５及びその周辺に密着する。ブロック部材５０が電極端子１５及びその周辺に密着した状態で、第３ステップＳ３において、ブロック部材５０の周囲を溶融樹脂ＭＲで満たすことができる。

（８－２）
第１実施形態及び第２実施形態またはそれらの変形例の樹脂成形品１の製造方法では、高分子化合物が、例えば、シリコーン系エラストマーもしくはフッ素系エラストマーを含んでいるか、またはスポンジ状に加工されていることにより弾性を有する。その結果、電極端子１５及びその周辺に密着し易く適度に変形するブロック部材５０を樹脂成形品１の製造に用いることができる。
（８－３）
第１実施形態及び第２実施形態またはそれら変形例の樹脂成形品１の製造方法では、ブロック部材５０を第１表面９１ａと第２表面９２ａで挟み込むことによる弾性変形前の第１部分５１の表面と第２部分５２の表面の第１距離が、弾性変形後の第１部分５１の表面と第２部分５２の表面の第２距離の１．２倍から３倍の範囲内となるように構成する。その結果、ブロック部材５０の損傷を防ぎつつ電極端子１５及びその周辺に、ブロック部材５０を十分に密着させることができる。

（８－４）
第１実施形態及び第２実施形態またはそれらの変形例の樹脂成形品１の製造方法では、ブロック部材５０が、ショアＡ２０以上ショアＡ７０以下の硬度を有する構成になっている。その結果、適度な硬さのブロック部材５０を電極端子１５及びその周辺に強固に密着させることができる。
（８－５）
第１実施形態及び第２実施形態またはそれらの変形例の樹脂成形品１の製造方法のブロック部材５０は、全体積の５０%以上を前記高分子化合物が占める構成になっている。その結果、電極端子１５及びその周辺に密着し易く適度に変形するブロック部材５０を樹脂成形品１の製造に用いることができる。
（８－６）
第１実施形態及び第２実施形態またはそれらの変形例の樹脂成形品１は、所定の形状に成形された樹脂成形体２０と、インサート部材であるフィルム１０またはインサート部材６０，７０とを備える。インサート部材であるフィルム１０またはインサート部材６０，７０は、樹脂成形体２０にインサートされ、電気的な接続に用いられる電極端子１５を一方主面１０ａ，６０ａ，７０ａに有している。樹脂成形体２０は、電極端子１５の一部を露出させる開口部２１を有する。そして、開口部２１の壁面が凹状に湾曲している。
このような樹脂成形品１は、凹状に湾曲している開口部２１の壁面により、例えば封止材４０を開口部２１に充填した場合には封止材４０を強固に固定することができる。

（８－７）
第１実施形態及び第２実施形態またはそれらの変形例の樹脂成形品１では、電極端子１５を、凹凸状または曲面状にできる。そして、電極端子１５を用途に合わせた形状としつつ電極端子１５及びその周辺に樹脂の侵入のない品質の良い樹脂成形品１を提供できる。

（８－８）
第２実施形態またはその変形例の樹脂成形品１は、インサート部材６０，７０が、電極端子１５を複数有し、複数の電極端子１５が、インサート部材６０の曲面領域６１に配置され、またはインサート部材７０の第１平面領域７１と第２平面領域７２に配置されている。このように、複数の電極端子１５をインサート部材６０，７０の形状に合わせつつ複数の電極端子１５及びその周辺に樹脂の侵入のない品質の良い樹脂成形品１を提供できる。
以上、本発明の第１実施形態及び第２実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。

１ 樹脂成形品
１０ フィルム（インサート部材の例）
１０ａ 一方主面
１５ 電極端子
２０ 樹脂成形体
２１ 開口部
４０ 封止材
５０ ブロック部材
５１ 第１部分
５２ 第２部分
６０，７０ インサート部材
６０ａ，７０ａ 一方主面
６１ 曲面領域
７１ 第１平面領域
７２ 第２平面領域
９１ 第１型
９１ａ 第１表面
９２ 第２型
９２ａ 第２表面
ＭＲ 溶融樹脂
ＳＰ 成形空間

Claims (8)

1. 一方主面を有するインサート部材を第１型と第２型の間にセットする第１ステップと、
   前記第１型と前記第２型を型締めして前記インサート部材を収納した成形空間を形成する第２ステップと、
   前記成形空間に溶融樹脂を流し込んで、前記インサート部材がインサートされた樹脂成形体を成形する第３ステップと、
   前記第１型と前記第２型の型開きを行って前記インサート部材がインサートされた前記樹脂成形体を取り出す第４ステップと
   を備える、樹脂成形品の製造方法であって、
   前記第１ステップでは、前記一方主面に設けられている電気的な接続に用いられる電極端子と接触するように前記一方主面にブロック部材を載置し、
   前記第２ステップでは、前記成形空間の内面内の第１面である前記第１型の第１表面と前記内面内の第２面である前記第２型の第２表面とで前記インサート部材と前記ブロック部材を挟み込んで、前記第１表面及び前記第２表面に接する第１部分及び第２部分に弾性を有する高分子化合物が配置されている前記ブロック部材を弾性変形させ、
   前記第３ステップでは、前記ブロック部材の周囲を前記溶融樹脂で満たして前記ブロック部材の周囲の樹脂を固化し、
   前記第４ステップでは、前記ブロック部材を前記樹脂成形体から取り除いて、前記電極端子を露出させる、樹脂成形品の製造方法。
2. 前記高分子化合物は、シリコーン系エラストマーもしくはフッ素系エラストマーを含んでいるか、またはスポンジ状に加工されていることにより弾性を有する、
   請求項１に記載の樹脂成形品の製造方法。
3. 前記ブロック部材を前記第１表面と前記第２表面で挟み込むことによる弾性変形前の前記第１部分の表面と前記第２部分の表面の第１距離が、弾性変形後の前記第１部分の表面と前記第２部分の表面の第２距離の１．２倍から３倍の範囲内である、
   請求項１または請求項２に記載の樹脂成形品の製造方法。
4. 前記ブロック部材は、ショアＡ２０以上ショアＡ７０以下の硬度を有する、
   請求項１または請求項２に記載の樹脂成形品の製造方法。
5. 前記ブロック部材は、全体積の５０%以上を前記高分子化合物が占める、
   請求項１または請求項２に記載の樹脂成形品の製造方法。
6. 所定の形状に成形された樹脂成形体と、
   前記樹脂成形体にインサートされ、電気的な接続に用いられる電極端子を一方主面に有しているインサート部材と、
   を備え、
   前記樹脂成形体は、前記電極端子の一部を露出させる開口部を有し、
   前記開口部の壁面が凹状に湾曲している、樹脂成形品。
7. 前記電極端子は、凹凸状または曲面状である、
   請求項６に記載の樹脂成形品。
8. 前記インサート部材は、前記電極端子を複数有し、
   複数の前記電極端子は、前記インサート部材の曲面領域に配置され、または前記インサート部材の第１平面領域と第２平面領域に配置されている、
   請求項６または請求項７に記載の樹脂成形品。

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