JP5359344B2 - インサート樹脂成形部品の製造方法とそれに用いられる樹脂成形金型および圧力センサ - Google Patents

Description

この発明は、インサート部品を樹脂成形金型内に保持し、液状化した樹脂をこの金型内に注入し、液状化した樹脂を固形化させた後、樹脂を金型から取り出し、インサート部品をコーティング材（保護膜）で被覆して形成されるインサート樹脂成形部品とその製造方法とそれに用いられる樹脂成形金型および圧力センサに関する。

図１１、図１２は、圧力センサの要部構成図であり、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＸ−Ｘ線での断面図である。また、図１２（ａ）は図１１（ａ）のＹ−Ｙ線で切断した断面図であり、図１２（ｂ）は図１１（ｂ）穴８３の周辺の要部拡大図である。
この圧力センサ９０は、インサート樹脂成形部品８０と圧力センサセル５９と、圧力センサセル５９を覆うようにインサート樹脂成形部品８０と接合される図示しないふた板を備え、圧力センサセル５９はインサート樹脂成形部品８０のセンサ嵌合部８６に嵌合されている。

インサート樹脂成形部品８０は、圧力導入口８１と、インサート成形される金属端子８２と、金属端子８２を樹脂成形時に支持するためのピンの跡である穴８３と、プラグ挿入部８４と、取り付け部８５とを備えている。
圧力センサセル５９は、気体や液体の圧力を検出し電気信号に変換する。この電気信号を外部に伝送する端子５５を備え、この端子５５は金属端子８２と接合部８７にて溶接される。

接合部８７は、コーティング材５８により覆われている。また、コーティング材５７が穴８３に形成され金属端子８２の露出部を覆っている。
図１３および図１４は、図１１および図１２のインサート樹脂成形部品８０の製造方法であり、図１３（ａ）〜図１３（ｆ）は工程順に示した要部製造工程概略断面図である。ここではプラグ挿入部８４を形成する第３金型は省略した。また、この要部製造工程概略断面図は図１２（ａ）のＢ部に相当する断面図である。図１４は、図１３（ａ）のＯ−Ｏ線で切断した要部断面図である。

まず、樹脂成形金型を構成する下側の金型６２（第２金型）に金属端子８２を設置し、上側の金型６１（第１金型）の外周部（図示せず）をピン６３が設置された下側の金型６２（第２金型）の外周部（図示せず）に接触させ、さらに、図示しないプラグ挿入部８４を形成するための第３金型を設置する（図１３（ａ））。
つぎに、射出成形やトランスファ成形などの方法で液状化した樹脂５１を樹脂成形金型内に注入し、空間を樹脂５１で充填した後、樹脂５１を硬化させて金属端子８２の裏側をこの樹脂５１で支える（同図（ｂ））。

つぎに、樹脂５１で支えられた金属端子８２を樹脂成形金型から取り出す（同図（ｃ））。
つぎに、圧力センサセル５９を装填した後、圧力センサセル５９の端子５５と金属端子５２を溶接により固着し、その後で溶接箇所を保護するように金属端子８２および端子５５をコーティング材５８で被覆する（同図（ｃ））。

つぎに、金属端子８２を含む全体を裏返しにして樹脂５１に形成されたピン跡である穴８３をコーティング材５７で塞ぐ（同図（ｄ））。
つぎに、再度裏返しにして、金属端子５２をインサート部品とするインサート樹脂成形部品が出来上がる（同図（ｆ））。
前記の穴８３をコーティング材５７で塞ぐ方法には前記の他に、説明を省略するが樹脂５１を超音波や熱により溶着させる方法がある。

また、特許文献１に開示されているように、樹脂成形の工程で樹脂を金型内に注入し、固化する前にこのピンを引き抜くことで、樹脂でピン跡を塞ぐ方法がある。
また、特許文献２に開示されているように後工程でピン跡を樹脂で塞ぐ方法がある。

特許第２５８７５８５号公報 特許第２７８５７７０号公報

しかし、前記したように金属端子８２を裏返しにしてピン跡である穴８３を上方へ向けて、コーティング材５７でピン跡である穴８３を塞ぐ方法では、金属端子８２（インサート樹脂成形部品）を裏返しにする工程が必要になり、工程が増える。
また、前記した特許文献１や特許文献２に開示されている方法では、樹脂成形の工程で樹脂を金型内に注入し、固化する前にこのピンを引き抜くことが必要になる。そのため、今までの樹脂成形金型にピンを引き抜く機構を別途設けるなど、金型構造や金型を可動する成形設備が複雑でコスト面でも大きな負担となってしまう。また、ピンを引き抜くタイミングを間違えると、未充填など成形品質の低下も大きな課題である。

また、ピン跡を塞ぐために超音波や熱を利用してピン跡の周りの樹脂を溶着する方法においても、設備費や、作業費などがかかるためコストが増大する。
この発明の目的は、前記の課題を解決して、従来の単純な樹脂成形金型を用いて低コストでピン跡を塞ぐことができるインサート樹脂成形部品とその製造方法とそれに用いられる樹脂成形金型および圧力センサを提供することである。

前記の目的を達成するために、インサート部品がインサート成形され、該インサート部品が露出する開口部を有するインサート樹脂成形部品において、
前記インサート部品の一部が、前記インサート樹脂成形部品の開口部内に露出する接続面を有し、
前記接続面に隣接し、前記インサート部品の前記接続面と反対側の面を露出させ、前記インサート樹脂成形部品の開口部内と前記インサート樹脂成形部品の外部を連通するように形成された貫通孔と、
前記貫通孔を塞ぎ前記インサート部品の前記反対側の面を被覆するコーティング材とを具備し、前記インサート樹脂成形部品の開口部内に、圧力を電気信号に変換する半導体センサとその信号処理回路とその処理された信号を出力する出力端子とを備えたセンサセル、が配置され、前記インサート部品が金属端子であり、該金属端子と前記出力端子とが前記インサート樹脂成形部品の開口部内で電気的に接続された圧力センサとする。コーティング材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂などを用いることができる。

また、インサート部品がインサート成形され、該インサート部品が露出する開口部を有するインサート樹脂成形部品の製造で用いられる樹脂成形金型において、上側の第１金型、下側の第２金型および該第２金型に形成されたインサート部品を支持する支持体とを具備し、前記支持体の上部が凸部となっており、該凸部の底部が前記インサート部品の支持部であり、前記凸部の上端と前記第１金型とが接触する樹脂成形金型とする。

また、インサート部品がインサート成形され、該インサート部品が露出する開口部を有するインサート樹脂成形部品の製造で用いられる樹脂成形金型において、上側の第１金型、下側の第２金型および該第２金型に形成されたインサート部品を支持する支持体とを具備し、前記支持体の上部が凹部となっており、該凹部の底部が前記インサート部品の支持部であり、前記凹部の上端と前記第１金型が接触する樹脂成形金型とする。

また、インサート部品がインサート成形され、該インサート部品が露出する開口部を有するインサート樹脂成形部品の製造方法において、
樹脂成形金型を構成する第２金型と一体化した支持体の上部に前記インサート部品の裏側の面を接触して配置する工程と、
前記第２金型に第１金型を被せ、前記第１金型に前記支持体の上端および前記インサート部品の表側の面を接触させる工程と、
前記第１金型と前記第２金型で構成される樹脂成形金型内に液状化した樹脂を注入し該
液状化した樹脂を固化させる工程と、
前記インサート部品が配置された前記固化した樹脂を前記樹脂成形金型から外す工程と、
前記インサート部品の表側の面にコーティング材を塗布し、該表側の面を被覆すると同時に前記樹脂に形成された前記支持体跡である貫通孔に前記コーティング材を流し込み前記インサート部品の裏側の面が露出した箇所を該コーティング材で被覆し、かつ前記貫通孔を塞ぐ工程と、
を含む製造方法とする。

また、前記インサート樹脂成形部品の製造方法において、前記支持体がピンであり、該ピンの上部が凸部もしくは凹部となっており、前記インサート部品の裏側の面に前記凸部もしくは凹部の底部を接触させ、前記第１金型に前記インサート部品の表側の面を接触させ、同時に前記第１金型に前記凸部もしくは凹部の上端を接触させる構成とする。

この発明によれば、金属端子などのインサート部品を樹脂成形金型に設置したピンで支える場合に、ピンの構造を上側の金型にも接触するようにすることで、固化した樹脂にピン跡の貫通孔が形成される。
インサート部品の表側をコーティング材で被覆するとき、同時にこの貫通孔を通して、インサート部品の裏面をコーティング材で被覆する。

この方法により、一回のコーティング材の塗布でインサード樹脂成形部品を裏返しにすることなく、インサート部品の表裏を被覆できて、設備費用や製造コストを下げることができる。
本発明により、品質の良いインサート樹脂成形部品または圧力センサを低コストで提供することができる。

この発明の第１実施例の圧力センサの構成図である。 この発明の第１実施例の圧力センサの構成図である。 図１および図２の圧力センサの製造方法を示す図である。 図１の圧力センサ３０の製造で用いられる樹脂成形金型の概略図である。 この発明の金型の例を示す要部断面図である。 この発明の第２実施例の圧力センサの要部概略図である。 図６の圧力センサの製造で用いられる樹脂成形金型の要部断面図である。 この発明の第３実施例の圧力センサの要部概略図である。 図８の圧力センサの製造方法を示す図である。 この発明の第４実施例の圧力センサの要部該略図である。 圧力センサの要部構成図である。 図１１（ｂ）穴８３の周辺の要部拡大図である。 インサート樹脂成形部品の製造方法を工程順に示した要部製造工程概略断面図である。 図１３（ａ）のＯ−Ｏ線で切断した要部断面図である。

実施の形態を以下の実施例で説明する。

図１、図２は、この発明の第１実施例の圧力センサの構成図であり、図１（ａ）は要部平面図、図１（ｂ）はＸ−Ｘ線で切断した要部断面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）のＺ−Ｚ線で切断した要部断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）のＹ−Ｙ線で切断した要部断面図である。
圧力センサセル５９の端子５５と接続する金属端子２は、圧力センサ３０の端子数に合わせて３本あり、インサート樹脂成形部品１にインサートされている。インサート樹脂成形部品１の樹脂材料は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂である。また、インサート樹脂成形部品１は、開口部１０に金属端子２の表面が露出しており、開口部１０に形成されたセンサ嵌合部４に圧力センサセル５９を配置し、圧力センサセル５９の端子５５と金属端子２を接合部９において溶接により接合する。金属端子２と端子５５の接合は、ボンディングワイヤによるものであってもよい。また、インサート樹脂成形部品１は、インサート成形時に金属端子２を支持するピンの跡である貫通孔６を有し、貫通孔６は、インサート樹脂成形部品１の外部から開口部１０に達するように形成されている。金属端子２の裏面の一部および側面の一部は貫通孔６に露出している。この貫通孔６を塞ぎ接合部９（金属端子２がボンディングワイヤと接合されている場合はその接合部）を覆うようにコーティング材７が形成されている。また、インサート樹脂成形部品１は、プラグを挿入するプラグ挿入部３、圧力を導入する圧力導入口５および取り付け部８を有している。

つぎに、図１、図２で示した、圧力センサ３０の製造方法を説明する。
図３は、図１および図２の圧力センサの製造方法を示す図であり、図３（ａ）〜図３（ｄ）は工程順に示した要部製造工程断面図である。説明に用いられる製造工程断面図は、図２（ｂ）のＡ部に相当する断面図である。ここではプラグ挿入部３を形成する第３金型の説明は省略した。また、図中の符号１は、固化した樹脂と液状化した樹脂の双方に付与し、インサート樹脂成形部品と同じ符号とした。

まず、樹脂成形金型を構成する下側の金型１２（第２金型）に金属端子２を設置し、上側の金型１１（第１金型）をピン１３が設置された下側の金型１２（第２金型）に接触させる。このときピン１３の凸部の底部ａを金属端子２の裏側の面と接触させ、ピン１３の凸部の上端ｂを上側の金型１１に接触させ、図１に示した開口部１０に露出させる箇所の金属端子２の上側の面を上側の金型１１に接触させる。さらに、図示しないプラグ挿入部３を形成するための第３金型を設置する（同図（ａ））。

つぎに、射出成形やトランスファ成形などの方法で液状化した樹脂１を樹脂成形金型１２，１３内に注入し、空間を樹脂１で充填した後、樹脂１を硬化させて金属端子２の裏側を硬化した樹脂１で支える（同図（ｂ））。
つぎに、樹脂１で支えられた金属端子２を樹脂成形金型から取り出す（同図（ｃ））。
つぎに、センサ嵌合部４に図示しない圧力センサセル５９を装填した後、圧力センサセル５９の端子５５と金属端子２を接合部９において溶接し、その後で金属端子２と端子５５との接合部９（図３では図示せず）をエポキシ樹脂からなるコーティング材７で被覆する。このときピン跡である貫通孔６を通ってコーティング材７が金属端子２の裏側の面にも流れて行き、ピン跡の貫通孔６で露出した金属端子２はコーティング材７で被覆される。この貫通孔６は小さいためにコーテイング材７は重力で下方へ流れる他に毛管現象でも流れて行き貫通孔６を塞ぐ（同図（ｄ））。

このようにして、インサート樹脂成形部品１に圧力センサセル５９を装着した圧力センサ３０が完成する。この実施例では、最後にコーティング材７を被覆してインサート樹脂成形部品１を完成させているが、圧力センサセル５９を装着する前に、端子５５と重なるる箇所を除いて金属端子２にコーティング材７を被覆して、その後、圧力センサセル５９を装着し端子５５と金属端子２とを接合部９にて溶接する場合もある。この場合は、最後に端子５５上から再度コーテイング材（必ずしも最初のコーティング材７と同じである必要はない）を塗布して接合部９を被覆することがある。

いずれにも本発明でのインサート樹脂成形部品１の構成要素としては、樹脂１と金属端子２（インサート部品）およびコーティング材７である。またインサート樹脂成形部品１の製造方法としては、金属端子２の表面を被覆するコーティング材７で金属端子２の裏面の貫通孔６に露出した箇所も同時に被覆することがポイントである。
図４は、図１の圧力センサ３０の製造で用いられる樹脂成形金型の概略図であり、図３（ａ）のＰ−Ｐ線で切断した要部断面図である。尚、上側の金型１１、下側の金型１２の内、一方が可動金型であり、他方が固定金型となっている。

以下図３（ａ）、図３（ｂ）と図４を参照し樹脂成形金型について説明する。
樹脂成形金型を構成する上側の金型１１の底面は平坦であり、下側の金型１２には上部が凸部になっているピン１３（支持体）が設置され（金型１２とピン１３は一体化している）、そのピンの凸部の底部（ａの箇所）は金属端子２の裏面と接しており、凸部の上端（ｂの箇所）は上側の金型１１の底面と接している。このピン１３の凸部の側面部で金属端子２を挟みんでいる。ピン１３で底面を押さえられた金属端子２の上面は上側の金型１１の底面と密着し、液状化した樹脂１が金属端子２の表側の面に付着するのを防止している。

また、ピン１３の上端（ｂの箇所）が上側の金型１１の底部と接触することで、ピン跡が貫通孔６として形成され、金属端子２の表側の表面をコーティング材７で被覆するとき、この貫通孔６を通ってコーティング材７が下方へ流れてピン跡である貫通孔６を塞ぎ、ピン跡で露出した金属端子２の露出面をコーティング材７で被覆することができる。
尚、本発明によって製造されたインサート樹脂成形部品１は、金属端子２のようなインサート部品を保持する下側の金型１２に付いているピン１３が上側の金型１１の底面とも接触しているため、金型を外した後の樹脂１に形成されるピン跡の開口部が金属端子２の表側の面と同一高さの面に露出して樹脂１を貫通する貫通孔６が形成される。

図５は、この発明の金型の例を示す要部断面図であり、図３（ａ）の金型の他の例を示す図である。
図３（ａ）の金型と比較して、下側の金型１２に付いているピン１３の上端ｂの高さを低くし、上側の金型１１にこのピン１３の先端部と接触し、金属端子２をはめ込める凹部を形成し、凹部の底面１４に金属端子２の上側の面を接触させることで、貫通孔６の開口部の高さを金属端子２の表側の面より低くすることができる。こうすることでコーティング材７が貫通孔６に流入し易くなる。

以上に説明したように、コーティング材７を金属端子２に塗布することで、コーテイング材７で金属電極２を被覆するとともに、貫通孔６を通して金属端子２の裏側も同時に被覆される。この貫通孔６の開口面積は上部から注型樹脂を注入したときに注入れる樹脂が適度に通れる大きさとするのが望ましい。
適度とは、一方からコーティング材７を注入したとき、貫通孔６を通り、金属端子２の裏側の露出した面に達するようにできることである。露出面に達したコーティング材７は液体状であるため毛細管現象により露出面全体を覆い、また貫通孔６も塞ぐことが同時にできる大きさのことである。また、この状態で熱などによりコーティング材７を固化させると完成となる。

貫通孔６の開口面積が大きすぎると、コーティング材７の注入時に貫通孔６をより多くのコーティング材７が流れ込み、表面張力を維持できずにたれ落ち、品質の低下を引き起こしてしまう。また反対に開口面積が小さいと、貫通孔６を流れ込むコーティング材７の量が少ないため、金属端子２などのインサート部品の露出面全体を覆えない結果となる。

図６は、この発明の第２実施例の圧力センサの要部概略図であり、貫通孔６を形成する位置が異なる以外は第１実施例と同じである。図６（ａ）は、圧力センサセル５９を接合する前の要部平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＱ−Ｑ線で切断した要部断面図、図６（ｃ）は、図６（ｂ）において圧力センサセル５９の端子５５と金属端子２とを接合部９（図１を参照）で溶接し、コーティング材７で溶接部９を覆い、かつコーティング材７で貫通孔６を塞いだ状態の要部断面図である。コーティング材７で埋められた貫通孔６は金属端子２の先端部に形成されている。

図７は、図６の圧力センサの製造で用いられる樹脂成形金型の要部断面図である。
図４との違いは金属端子２の先端部にピン１３を設置している点である。この場合も図４と同様の効果がある。インサート樹脂成形部品１の製造方法は図３と同じである。この場合は、貫通孔６のある箇所でコーティング材７が貫通孔６に入り込むように、端子５５により貫通孔６を塞がない形状とする。端子５５の幅を貫通孔６よりも狭い幅とするとよい。

図８は、この発明の第３実施例の圧力センサの要部概略図であり、貫通孔６の形状が異なる以外は第１実施例と同じである。図８（ａ）は、圧力センサセル５９を接合する前の要部平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＲ−Ｒ線で切断した要部断面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＳ−Ｓ線で切断した要部断面図であり、圧力センサセル５９の端子５５と金属端子２とを接合部９（図１を参照）で溶接し、コーティング材７で溶接部９を覆い、かつコーティング材７で貫通孔６を塞いだ状態を示す。

コーティング材７で埋められる貫通孔６は、金属端子２の裏面側で金属端子２を横切って形成されている。
図９は、図８の圧力センサの製造方法であり、同図（ａ）〜同図（ｄ）は工程順に示した要部製造工程断面図であり、図３に対応している。
このピン１３の上部は凹部を備え、金属端子２はこの凹部に嵌めまれ、金属端子２の底面はこの凹部の底面に接触して支えられ、凹部の両側の上端部および金属端子２の表側の上面は上側の金型１１と接触し、液状化した樹脂１が金属端子２の表側の面に付着するのが防止される。

図１０は、この発明の第４実施例の圧力センサの要部概略図であり、貫通孔６の形成位置、仕切壁１ａおよびコーティング材７以外は第３実施例と同じである。図１０（ａ）は、圧力センサセル５９を接合する前の要部平面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＴ−Ｔ線で切断した要部断面図、図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）において貫通孔６をコーティング材７で埋めた後の図、図１０（ｄ）は、図１０（ｃ）において圧力センサセル５９の端子５５と金属端子２とを接合部９（図１を参照）で溶接し、コーティング材７ａで溶接部９を覆った図である。

この実施例は、実施例３とは異なり、金属端子２をインサート成形した後、インサート樹脂成形部品１に圧力センサセル５９を取り付ける前に貫通孔６をコーティング材７で埋め、その後で、圧力センサセル５９の端子５５と金属端子２とを接合部９で溶接し、接合部９をエポキシ樹脂からなるコーティング材７ａで覆うものである。コーテイング材７ａは、コーティング材７と同じ材料を用いたが異なるものであっても良い。具体的には、コーティング材７と同様に、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂などを用いることができる。

この場合は、インサート成形の際に、仕切壁１ａを設ける。仕切壁は、樹脂１で形成することができる。仕切壁１ａは、接合部９と貫通孔６との間に形成され、コーティング材７をコーティングする際に、コーティング材７が接合部９を覆ってしまうことを防ぐものである。コーティング材７により接合部９が覆われることがないため、金属端子２と端子５５を良好に接合することができる。

このように、圧力センサセル５９をインサート樹脂成形部品１に装填する前にコーティング材７で貫通孔６を塞ぐ場合には、端子５５が金属端子２と重なる箇所を除いてコーテイング材７を塗布すればよい。
以上説明したように、貫通孔６を形成することで、コーティング材７を金属端子２の表側の表面に塗布するときに、ピン跡である貫通孔６もコーティング材７で充填されて塞がれるために、従来技術で説明したように、金属端子２を反転させることもなく、また樹脂１を注入中にピンを抜くための装置も不要となる。その結果、低コストでピン跡を塞ぐことができる。

尚、本実施例では、圧力センサを例に説明したが、これに限らず、本発明はＩＧＢＴモジュールなどを構成する金属端子や配線板（リードフレーム）などのインサート部品を樹脂にインサート成形し、その後インサート部品をコーティング材で被覆するインサート樹脂成形部品にも適用できる。
また、前記の樹脂成形金型に設置されるピン１３には２つの役割がある。一つ目は金属端子２を上側の金型１１に接触させること、二つ目は樹脂１に形成されたピン跡を貫通孔６にして、金属端子２と端子５５やボンディングワイヤなどの導電部材との接合部をコーティング材７で被覆するとき、この貫通孔６を通してコーティング材７で貫通孔６を塞ぎ、貫通孔６に露出する箇所をコーティング材７で被覆することである。この二つの役割が果たせるピン構造であれば、前記の実施例の樹脂成形金型の構造に限るものではない。

１ インサート樹脂成形部品
２ 金属端子
３ プラグ挿入部
４ センサ嵌合部
６ 貫通孔
７ コーティング材
８ 取付部
９ 接合部
１１ 上側の金型
１２ 下側の金型
１３ ピン
３０ 圧力センサ

Claims (7)

1. インサート部品がインサート成形され、該インサート部品が露出する開口部を有するインサート樹脂成形部品において、
   前記インサート部品の一部が、前記インサート樹脂成形部品の開口部内に露出する接続面を有し、
   前記接続面に隣接し、前記インサート部品の前記接続面と反対側の面を露出させ、前記インサート樹脂成形部品の開口部内と前記インサート樹脂成形部品の外部を連通するように形成された貫通孔と、
   前記貫通孔を塞ぎ前記インサート部品の前記反対側の面を被覆するコーティング材とを具備し、
   前記インサート樹脂成形部品の開口部内に、圧力を電気信号に変換する半導体センサとその信号処理回路とその処理された信号を出力する出力端子とを備えたセンサセル、が配置され、前記インサート部品が金属端子であり、該金属端子と前記出力端子とが前記インサート樹脂成形部品の開口部内で電気的に接続されたことを特徴とする圧力センサ。
2. インサート部品がインサート成形され、該インサート部品が露出する開口部を有するインサート樹脂成形部品の製造で用いられる樹脂成形金型において、上側の第１金型、下側の第２金型および該第２金型に形成されたインサート部品を支持する支持体とを具備し、前記支持体の上部が凸部となっており、該凸部の底部が前記インサート部品の支持部であり、前記凸部の上端と前記第１金型とが接触することを特徴とする樹脂成形金型。
3. インサート部品がインサート成形され、該インサート部品が露出する開口部を有するインサート樹脂成形部品の製造で用いられる樹脂成形金型において、上側の第１金型、下側の第２金型および該第２金型に形成されたインサート部品を支持する支持体とを具備し、前記支持体の上部が凹部となっており、該凹部の底部が前記インサート部品の支持部であり、前記凹部の上端と前記第１金型が接触することを特徴とする樹脂成形金型。
4. 前記支持体が前記インサート部品の両側で前記第１金型に接触することを特徴とする請求項２または３に記載の樹脂成形金型。
5. 前記支持体が前記インサート部品の長手方向の端部に配置されることを特徴とする請求項２または３に記載の樹脂成形金型。
6. インサート部品がインサート成形され、該インサート部品が露出する開口部を有するインサート樹脂成形部品の製造方法において、
   樹脂成形金型を構成する第２金型と一体化した支持体の上部に前記インサート部品の裏側の面を接触して配置する工程と、
   前記第２金型に第１金型を被せ、前記第１金型に前記支持体の上端および前記インサート部品の表側の面を接触させる工程と、
   前記第１金型と前記第２金型で構成される樹脂成形金型内に液状化した樹脂を注入し該液状化した樹脂を固化させる工程と、
   前記インサート部品が配置された前記固化した樹脂を前記樹脂成形金型から外す工程と、
   前記インサート部品の表側の面にコーティング材を塗布し、該表側の面を被覆すると同時に前記樹脂に形成された前記支持体跡である貫通孔に前記コーティング材を流し込み前記インサート部品の裏側の面が露出した箇所を該コーティング材で被覆し、かつ前記貫通孔を塞ぐ工程と、
   を含むことを特徴とするインサート樹脂成形部品の製造方法。
7. 前記支持体がピンであり、該ピンの上部が凸部もしくは凹部となっており、前記インサート部品の裏側の面に前記凸部もしくは凹部の底部を接触させ、前記第１金型に前記インサート部品の表側の面を接触させ、同時に前記第１金型に前記凸部もしくは凹部の上端を接触させることを特徴とする請求項６に記載のインサート樹脂成形部品の製造方法。

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