JP2023521230A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JP2023521230A5
JP2023521230A5 JP2022562600A JP2022562600A JP2023521230A5 JP 2023521230 A5 JP2023521230 A5 JP 2023521230A5 JP 2022562600 A JP2022562600 A JP 2022562600A JP 2022562600 A JP2022562600 A JP 2022562600A JP 2023521230 A5 JP2023521230 A5 JP 2023521230A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating composition
alkyl
metal
spin coating
formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022562600A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7717721B2 (ja
JP2023521230A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/EP2021/059603 external-priority patent/WO2021209476A1/en
Publication of JP2023521230A publication Critical patent/JP2023521230A/ja
Publication of JP2023521230A5 publication Critical patent/JP2023521230A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7717721B2 publication Critical patent/JP7717721B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022562600A 2020-04-17 2021-04-14 炭素材料、金属有機化合物および溶媒を含んでなるスピンコーティング組成物、および基板の上方への金属酸化物膜の製造方法 Active JP7717721B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063011589P 2020-04-17 2020-04-17
US63/011,589 2020-04-17
PCT/EP2021/059603 WO2021209476A1 (en) 2020-04-17 2021-04-14 A spin coating composition comprising a carbon material, a metal organic compound, and solvent, and a manufacturing method of a metal oxide film above a substrate

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023521230A JP2023521230A (ja) 2023-05-23
JP2023521230A5 true JP2023521230A5 (https=) 2025-06-27
JP7717721B2 JP7717721B2 (ja) 2025-08-04

Family

ID=75562726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022562600A Active JP7717721B2 (ja) 2020-04-17 2021-04-14 炭素材料、金属有機化合物および溶媒を含んでなるスピンコーティング組成物、および基板の上方への金属酸化物膜の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230236509A1 (https=)
EP (1) EP4136508A1 (https=)
JP (1) JP7717721B2 (https=)
KR (1) KR102948556B1 (https=)
CN (1) CN115427890A (https=)
TW (1) TWI895397B (https=)
WO (1) WO2021209476A1 (https=)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7805883B2 (ja) * 2022-07-08 2026-01-26 信越化学工業株式会社 金属酸化膜形成用組成物、パターン形成方法、及び金属酸化膜形成方法
JP2024068637A (ja) * 2022-11-08 2024-05-20 信越化学工業株式会社 金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法
JP2024091495A (ja) * 2022-12-22 2024-07-04 信越化学工業株式会社 金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法
JP2024097388A (ja) * 2023-01-06 2024-07-19 信越化学工業株式会社 金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法
JP2024122656A (ja) * 2023-02-28 2024-09-09 信越化学工業株式会社 金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法
IL311277A (en) * 2023-03-13 2024-10-01 Shinetsu Chemical Co A method for creating a bottom masking layer and a printing process
EP4435516A1 (en) * 2023-03-16 2024-09-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for forming resist underlayer film and patterning process
JP2024175717A (ja) * 2023-06-07 2024-12-19 信越化学工業株式会社 金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、金属含有膜形成用化合物の製造方法、及びパターン形成方法
JP2025011028A (ja) * 2023-07-10 2025-01-23 信越化学工業株式会社 金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、パターン形成方法、及び金属含有膜形成用化合物の製造方法
JP2025032875A (ja) * 2023-08-28 2025-03-12 信越化学工業株式会社 金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法
JP2025032887A (ja) 2023-08-28 2025-03-12 信越化学工業株式会社 金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3846182B2 (ja) * 2000-12-04 2006-11-15 日亜化学工業株式会社 金属酸化物薄膜用組成物及びパターン状金属酸化物薄膜の製造方法
JP5385006B2 (ja) 2009-05-25 2014-01-08 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料及びこれを用いたパターン形成方法
KR101749601B1 (ko) * 2009-09-16 2017-06-21 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 설폰아미드기를 가지는 실리콘 함유 레지스트 하층막 형성 조성물
US20110143138A1 (en) * 2009-12-10 2011-06-16 3M Properties Company Perfluoroelastomer bonding
WO2013031455A1 (ja) * 2011-08-26 2013-03-07 富士フイルム株式会社 硬化膜の製造方法、膜、及びプラズマ開始重合性組成物
US9315636B2 (en) * 2012-12-07 2016-04-19 Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. Stable metal compounds, their compositions and methods
US9296922B2 (en) * 2013-08-30 2016-03-29 Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. Stable metal compounds as hardmasks and filling materials, their compositions and methods of use
US9499698B2 (en) * 2015-02-11 2016-11-22 Az Electronic Materials (Luxembourg)S.A.R.L. Metal hardmask composition and processes for forming fine patterns on semiconductor substrates
KR101810610B1 (ko) * 2015-04-23 2017-12-20 삼성에스디아이 주식회사 모노머, 유기막 조성물, 유기막, 및 패턴형성방법
US9958781B2 (en) * 2015-04-24 2018-05-01 Jsr Corporation Method for film formation, and pattern-forming method
WO2018099835A1 (en) 2016-11-30 2018-06-07 Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. Carbon-comprising underlayer-forming composition and methods for manufacturing carbon-comprising underlayer and device using the same
JP2018100249A (ja) * 2016-12-21 2018-06-28 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung 新規化合物、半導体材料、およびこれを用いた膜および半導体の製造方法
TWI755564B (zh) * 2017-09-06 2022-02-21 德商馬克專利公司 含有旋轉塗佈無機氧化物的組合物、製造電子裝置之方法以及在矽基板上塗佈硬遮罩組合物之方法
JP2019086545A (ja) 2017-11-01 2019-06-06 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH アリルオキシ誘導体、これを用いたレジスト下層膜形成組成物、ならびにこれを用いたレジスト下層膜および半導体デバイスの製造方法
KR102694075B1 (ko) 2017-12-20 2024-08-13 메르크 파텐트 게엠베하 에티닐 유도된 복합체, 이를 포함하는 조성물, 이에 의한 코팅의 제조 방법, 및 코팅을 포함하는 장치의 제조 방법
KR102513862B1 (ko) * 2018-06-01 2023-03-23 최상준 반사방지용 하드마스크 조성물
KR102510788B1 (ko) * 2018-06-01 2023-03-15 최상준 반사방지용 하드마스크 조성물

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023521230A5 (https=)
JP3174417B2 (ja) 酸化ケイ素膜の形成方法
US4430153A (en) Method of forming an RIE etch barrier by in situ conversion of a silicon containing alkyl polyamide/polyimide
JP3174416B2 (ja) 酸化ケイ素膜の形成方法
JP4688882B2 (ja) 反射防止膜の形成方法、レジスト画像の形成方法、パターンの形成方法及び電子デバイスの製造方法
TWI431040B (zh) Organic silicon dioxide film and method for forming the same, composition for forming insulating film of semiconductor device and manufacturing method thereof, and wiring structure
US8133965B2 (en) High silicon content siloxane polymers for integrated circuits
KR20100126295A (ko) 실세스퀴옥산 수지
TW574104B (en) Etch-stop resins
JP2009527021A (ja) 反射防止膜材料
JPH08250400A (ja) シリコーン樹脂の除去法
US6451381B2 (en) Electrically insulating crosslinked thin-film-forming organic resin composition and method for forming thin film therefrom
JP2914852B2 (ja) 回路保護用膜
JP6565649B2 (ja) ケイ素含有膜除去方法
JPS59187025A (ja) 感応性重合体組成物
JPH0636099B2 (ja) ポリシルフェニレンシロキサン及びその製造方法ならびにレジスト材料及び半導体装置
JPH0586330A (ja) シリコーンレジン被膜形成剤
JPH0456975B2 (https=)
TWI893269B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性乾薄膜及圖型形成方法
TWI902121B (zh) 硬罩幕組成物、硬罩幕層以及形成圖案的方法
JP2024546259A5 (https=)
JP2006257212A (ja) 膜形成用組成物、それを用いた絶縁膜および電子デバイス
CN117866205A (zh) 一种含硅表面改性剂和抗蚀剂下层膜组合物及其制备方法和应用
JP3176550B2 (ja) 電子回路の形成方法
JPH0263057A (ja) 感光性耐熱樹脂組成物と集積回路の製造方法