JP2023512890A - プレポリマー、該プレポリマーを含有する封止樹脂、及び封止樹脂の使用 - Google Patents

プレポリマー、該プレポリマーを含有する封止樹脂、及び封止樹脂の使用 Download PDF

Info

Publication number
JP2023512890A
JP2023512890A JP2022537816A JP2022537816A JP2023512890A JP 2023512890 A JP2023512890 A JP 2023512890A JP 2022537816 A JP2022537816 A JP 2022537816A JP 2022537816 A JP2022537816 A JP 2022537816A JP 2023512890 A JP2023512890 A JP 2023512890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
prepolymer
sealing resin
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022537816A
Other languages
English (en)
Inventor
▲譚▼▲暁▼▲華▼
▲単▼秋菊
于会▲雲▼
▲孫▼▲緒▼▲ゆん▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tecore Synchem Optoelectronic Technologies Tianjin Co Ltd
Original Assignee
Tecore Synchem Optoelectronic Technologies Tianjin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tecore Synchem Optoelectronic Technologies Tianjin Co Ltd filed Critical Tecore Synchem Optoelectronic Technologies Tianjin Co Ltd
Publication of JP2023512890A publication Critical patent/JP2023512890A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本発明はプレポリマーを開示し、前記プレポリマーの製造原料には、（Ａ）式１で示される構造を有する化合物と、（Ｂ）フェニルとＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサンと、（Ｃ）白金触媒とが含まれる。該プレポリマーは、特定の化合物をシリコーンと結合することで、シリコーンとエポキシ樹脂との相溶性を向上させ、プロセスが簡単であり、操作が容易であり、しかも収率が高く、高性能封止樹脂の生産に有利である。本発明はまた、エポキシ樹脂、前記プレポリマー、硬化剤、接着促進剤、触媒を含む封止樹脂を提供する。該封止樹脂は、エポキシ成分と硬化剤とを反応させて生成した熱硬化性エポキシ樹脂であり、４５０ｎｍ～４７０ｎｍ青色光帯域の光による老化に耐えられるような優れた性能を有し、また、耐熱性が優れ、封止しやすく、透明性が良好であり、将来性が期待できる。【化１】JPEG2023512890000007.jpg4562（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、ビニル又はエポキシから選ばれる。）

Description

本発明は熱硬化性封止成形材料の技術分野に関し、特にプレポリマー、該プレポリマーを含有する封止樹脂、及び封止樹脂の使用に関する。
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は発光半導体として、照明、アクティブＲＧＢ表示、ＬＣＤバックライト、車載照明などの分野における不可欠な光電部品となっている。ＬＥＤ照明やＲＧＢ表示デバイスの封止は、ほとんど、樹脂基板や金属製の支持体上にリフレクタを予備射出成形した後、そのリフレクタ内に液状の封止材料を注入又はディスペンシングし、その封止材料を熱硬化させた後にリフレクタと一体化するＬＥＤ封止構造を形成したものである。リフレクタは、液状の封止材料のキャリアであると同時に、ＬＥＤチップの発光を反射し、上方に直射する（Ｔｏｐ Ｖｉｅｗ）片面出光構造を形成する役割を担っている。白色照明デバイスは、光取り出し効率を高めるために白色リフレクタを用いて封止され、ＲＧＢ表示デバイスは、ディスプレイのコントラストを高めるために黒色リフレクタを用いている。
白色光ＬＥＤは、発光波長４５０ｎｍ～４７０ｎｍの青色光チップを光源とし、封止樹脂に混入した黄色蛍光体を励起して黄色光を発光させ、最終的に黄色光と青色光とを合成して白色光とする。白色光デバイスのリフレクタは最初にＰＰＡ（ポリフタル酸アミド樹脂）材料を使用し、この材料は熱可塑性材料であるので、射出成形が容易で、柔軟性が強く、コストが低いなどの利点が明らかであり、０．５～１Ｗの低出力白色光ＬＥＤ封止に非常に適している。ただし、１Ｗよりも高いＬＥＤ白色ランプビーズ、青色光チップはＰＰＡ樹脂に対して強い光分解作用があり、材料の黄変が発生し、リフレクタ材料の反射率が低下し、ＬＥＤチップの発光が損なわれる。また、白色光ＬＥＤチップはランプに応用する場合、最高２６０℃の高温リフロー表面実装プロセスを必要とし、熱可塑性ＰＰＡは高温で変形と熱膨張応力を発生させやすく、その結果、ＬＥＤランプビーズを損傷する。
その後、トリアジン誘導体エポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性エポキシ樹脂リフレクタ材料が市場に登場し、「ＥＭＣホルダー」と呼ばれるようになった。このようなエポキシ樹脂はベンゼン環構造を含まないため、ＥＭＣホルダーの青色光耐性がＰＰＡ材料に比べて大幅に向上し、しかも、熱硬化性材料であるため、リフロー熱変形耐性も非常に優れており、業界では、この材料を用いて封止された白色光チップをＥＭＣランプビーズと呼んでいる。ＥＭＣリフレクタホルダーはＰＰＡ熱可塑性材料と比較して青色光に強く、耐熱性の優位性が明らかであるが、出力が比較的に高い（２～３Ｗ）ＬＥＤ製品では青色光耐性に関する問題がまだ存在し、エポキシ樹脂は長期の高温と青色光の照射により黄変することは、依然として主要な問題である。
上記の問題を解決するために、本発明の第１態様は、製造原料として、
（Ａ）式１で示される構造を有する化合物と、
（Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサンと、
（Ｃ）白金触媒とが含まれる、プレポリマーを提供する。
Figure 2023512890000002
 （ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、ビニル又はエポキシから選ばれる。）
好ましい技術的解決手段として、前記プレポリマーの製造原料として、（Ｄ）抑制剤がさらに含まれる。
本発明の第２態様は、（Ａ）式１で示される構造を有する化合物１００重量部、（Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサン、（Ｄ）抑制剤を６０～１５０℃で溶融し、均一に混合した後、６０～１２０℃に降温し、（Ｃ）白金触媒を加え、５～１５ｈ撹拌し、プレポリマーを得るステップを含む、前記プレポリマーの製造方法を提供する。
本発明の第３態様は、エポキシ樹脂、前記プレポリマー、硬化剤、接着促進剤、触媒を含む、封止樹脂を提供する。
本発明の第４態様は、エポキシ樹脂、プレポリマーを１００～１５０℃で撹拌し、硬化剤、接着促進剤、触媒を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得るステップを含む前記封止樹脂の製造方法を提供する。
本発明の第５態様は、製造原料として、前記封止樹脂１００重量部と、二酸化チタン５０～４００重量部とを含む、白色リフレクタ用封止樹脂を提供する。
本発明の第６態様は、出力１～３Ｗの白色光ＬＥＤデバイスに用いられる前記白色リフレクタ用封止樹脂の使用を提供する。
本発明の第７態様は、製造原料として、前記封止樹脂１００重量部と、カーボンブラック１～３０重量部とを含む黒色リフレクタ用封止樹脂を提供する。
本発明の第８態様は、屋外用ＲＧＢディスプレイの表面実装ＳＭＴ発光デバイスに用いられる前記黒色リフレクタ用封止樹脂の使用を提供する。
本発明の第９態様は、金属フレーム又は樹脂基板と、前記封止樹脂とを射出成形してリフレクタ構造を得るＬＥＤデバイスを提供する。
有益な効果
本発明は、特定の化合物をシリコーンと結合することで、シリコーンとエポキシ樹脂との相溶性を向上させ、プロセスが簡単であり、操作が容易であり、しかも収率が高く、高性能封止樹脂の生産に有利であるプレポリマーを提供する。本発明の封止樹脂は、エポキシ成分と硬化剤とを反応させて生成した熱硬化性エポキシ樹脂であり、４５０ｎｍ～４７０ｎｍ青色光帯域の光による老化に耐えられるような優れた性能を有し、また、耐熱性が優れ、封止しやすく、透明性が良好であり、将来性が期待できる。
本発明で提供されるプレポリマー、該プレポリマーを含有する封止樹脂及び封止樹脂の使用の有益な効果をさらに解釈して説明するために、対応する図面を提供し、なお、本発明で提供される図面は、全ての図面から選択される個別の例に過ぎず、請求項を限定することを意図しておらず、本願で提供される図面から得られる他の対応するマップは全て本願の特許範囲に属するものとする。
本発明の実施例９及び比較例１のＵＶ耐性のテスト結果である。 本発明の実施例１６及び比較例２のＵＶ耐性のテスト結果である。
以下の本発明の好ましい実施方法の詳述及び含まれる実施例を参照して、本発明の内容を容易に理解することができる。特に断らない限り、本明細書で使用される全ての技術及び科学的用語は、当業者が一般的に理解するものと同じ意味である。矛盾する場合、本明細書における定義に準じる。
本明細書におけるパラメータが、範囲、好ましい範囲、又は一連の上限の好ましい値と下限の好ましい値で限定される範囲で表される場合、該範囲が個別に開示されるにかかわらず、任意の範囲の上限又は好ましい値と、任意の範囲の下限又は好ましい値とのいずれかの組み合わせで形成される全ての範囲が具体的に開示されるものと考えられる。例えば、「１～５」の範囲が開示される場合、説明する範囲は、「１～４」、「１～３」、「１～２」、「１～２及び４～５」、「１～３及び５」などの範囲として理解すべきである。数値の範囲が本明細書において記載される場合、特に断らない限り、この範囲はその端点値とこの範囲内の全ての整数及び分数とを含むことを意図している。
文脈において別に明示していない限り、単数形は複数の検討対象を含む。「任意により」又は「任意の１種」とは、その後に記載される事項又はイベントが発生する又は発生しないことを意味し、また、この記載は、イベントが発生する場合と、イベントが発生しない場合とを含む。
明細書及び特許請求の範囲において、おおよその用語で数を修飾する場合、本発明はこの特定の数に限定されるものではなく、この数に近い、関連する基本的な機能を変えない許可される修正部分も含まれる。このような場合、「ほぼ」、「約」などで数値が修飾される場合、本発明はこの特定の数値に限定されないことを意味する。いくつかの例では、おおよその用語は、数値を測定する器具の精度に対応するものであり得る。本願の明細書及び特許請求の範囲において、限定される範囲は組み合わせる及び／又は交換することができ、これらについて別に説明しない限り、これらの範囲は当該範囲に含まれる全てのサブ範囲を含む。
さらに、本発明の要素又は成分の前に記載の不定冠詞「１種」及び「１つ」は、要素又は成分の数（即ち現れる回数）を限定するものではない。このため、「１つ」又は「１種」は、１つ又は少なくとも１つを含むものとして理解すべきであり、かつ、前記数が明らかに単数形を指すものではない限り、単数形の要素又は成分は複数形も含む。
以下、本発明は具体的な実施形態を通じて説明されるが、下記の具体的な実施形態に限定されるものではない。
上記の問題を解決するために、本発明の第１態様は、製造原料として、
（Ａ）式１で示される構造を有する化合物と、
（Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサンと、
（Ｃ）白金触媒とが含まれるプレポリマーを提供する。
Figure 2023512890000003
 （ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、ビニル又はエポキシから選ばれる。）
いくつかの好ましい実施形態では、前記Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうち少なくとも１つはビニルであり、さらに好ましくは、前記Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうち少なくとも１つはビニルであり、少なくとも１つはエポキシである。
（Ａ）式１で示される構造を有する化合物の例として、具体的には、ＤＡ－ＭＧＩＣ（ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：２０３９５－１６－８）、ＭＡ－ＤＧＩＣ（モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：６９７３１－４５－９）が挙げられる。
いくつかの好ましい実施形態では、前記（Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサンにおいてフェニルはオルガノシロキサンの側鎖に存在する。
いくつかの好ましい実施形態では、前記（Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサンにおいてＳｉ－Ｈ基はオルガノシロキサンの側鎖及び／又は末端基に存在する。
本発明において、オルガノシロキサンは、例えば寧波潤禾高新材料科技股▲ふん▼有限公司製のＲＨ－３０９、安必亜特種有機珪（南通）有限公司製のフェニル架橋剤シリーズの製品など、市販品であってもよい。
いくつかの好ましい実施形態では、前記（Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサン中のＳｉ－Ｈ基の含有量と、（Ａ）式１で示される構造を有する化合物中のビニルの含有量とのモル比は（０．２～１）：１であり、さらに好ましくは、前記（Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサン中のＳｉ－Ｈ基の含有量と、（Ａ）式１で示される構造を有する化合物中のビニルの含有量とのモル比は（０．２５～０．９５）：１である。
ＬＥＤ製品における封止エポキシ樹脂が黄変しやすいという問題を解決するために、発明者は、材料にシロキサン構造を導入し、シリコーンのＳｉ－Ｏ－Ｓｉシロキサン構造の結合エネルギーがエポキシ樹脂のＣ－Ｃ結合よりも大きいので、黄変を効果的に改善しつつ、材料の耐熱性を向上させることができるが、オルガノシロキサンとエポキシ樹脂の性質が大きく異なり、結果として、両方の相溶性が劣る。発明者はさらに検討した結果、特定のエポキシ化合物とオルガノシロキサンを用いてプレポリマーを製造し、プレポリマーを封止樹脂に導入することで、エポキシ樹脂系へのオルガノシロキサンの相溶性を大幅に改善し、封止樹脂の取り扱い性やＵＶ耐性を改善することを見出した。発明者は、また、意外なことに、フェニルを含有するシリコーンを使用することで封止樹脂の加工粘度低下に有利であり、封止操作をより実施しやすくし、一般的にはフェニルが酸化されてキノンになりやすく、材料の変黄の原因となり、ただし、フェニルの立体障害効果が分子鎖間の相互作用力を低下させ、分子鎖の移動性を向上させることができ、このため、材料の取り扱い性とＵＶ耐性を両立させるために、プレポリマーの原料の使用量の割合を所定の範囲内にする必要があることを見出した。
本発明では、白金触媒はシリコン水素結合と二重結合との付加反応を触媒するものであり、例えばＫＡＲＳＴＥＤＴ白金触媒などの市販品としてもよい。
いくつかの好ましい実施形態では、前記（Ｃ）白金触媒の使用量は（Ａ）式１で示される構造を有する化合物の０．０５～１ｗｔ％であり、さらに好ましくは、前記（Ｃ）白金触媒の使用量は（Ａ）式１で示される構造を有する化合物的０．１～０．５ｗｔ％である。
反応程度を調整することを考慮すると、いくつかの好ましい実施形態では、前記プレポリマーの製造原料には（Ｄ）抑制剤がさらに含まれる。
本発明における抑制剤は、化学反応速度を低下させるものであり、その種類について特に限定がなく、当業者に公知のもののいずれかであってもよく、例えばマレエート抑制剤、フマレート抑制剤、有機ホスフィン系抑制剤、アルキン系抑制剤などである。
いくつかの好ましい実施形態では、前記抑制剤は、３,７,１１－トリメチルドデシン－３－オール（ＣＡＳ番号：１６０４－３５－９、略語ＴＭＤＯ）、３,５－ジメチル－１－ヘキサイン－３－オール、３,６－ジメチル－１－ヘプチン－３－オール、フマル酸ジエチル、アセチレンシクロヘキサノール（ＣＡＳ番号：７８－２７－３）、メチルブチノール（ＣＡＳ番号：１１５－１９－５）、マレイン酸メチルから選ばれる１種又は複数種の混合物である。
いくつかの好ましい実施形態では、前記（Ｄ）抑制剤の使用量は（Ａ）式１で示される構造を有する化合物の０～０．１ｗｔ％（０を除く）であり、さらに好ましくは、前記（Ｄ）抑制剤の使用量は（Ａ）式１で示される構造を有する化合物の０．０１～０．０５ｗｔ％である。
本発明の第２態様は、（Ａ）式１で示される構造を有する化合物１００重量部と、（Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサンと、（Ｄ）抑制剤とを６０～１５０℃で溶融し、均一に混合した後、６０～１２０℃に降温し、（Ｃ）白金触媒を加え、５～１５ｈ撹拌し、プレポリマーを得るステップを含む、上記のプレポリマーの製造方法を提供する。
本発明の第３態様は、製造原料として、エポキシ樹脂、前記プレポリマー、硬化剤、接着促進剤、触媒を含む、封止樹脂を提供する。
エポキシ樹脂とプレポリマーの相溶性を向上させることを考慮すると、いくつかの好ましい実施形態では、前記エポキシ樹脂は、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ、ＣＡＳ番号：２４５１－６２－９）、脂環式エポキシ樹脂（ＣＡＳ番号：３１３０－１９－６）、水素化ビスフェノールＡエポキシ樹脂から選ばれる１種又は複数種の混合物であり、さらに好ましくは、前記エポキシ樹脂は、トリエポキシプロピルイソシアヌレート及び／又は脂環式エポキシ樹脂である。
封止樹脂の取り扱い性とＵＶ耐性を両立させることを考慮すると、いくつかの好ましい実施形態では、前記エポキシ樹脂とプレポリマーとの重量比は（３～２０）：１、さらに好ましくは、前記エポキシ樹脂とプレポリマーとの重量比は（４～１０）：１である。
いくつかの好ましい実施形態では、前記硬化剤は無水物硬化剤であり、さらに好ましくは、前記無水物硬化剤は、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、水素化ピロメリット酸二無水物、マレイン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、エレオステアリン酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、グルタル酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、ポリアゼラン無水物、ポリセバシン酸無水物、１,４,５,６－テトラブロモフタル酸無水物から選ばれる１種又は複数種の混合物である。
いくつかの好ましい実施形態では、前記無水物硬化剤の使用量は、無水物基含有量と系のエポキシの含有量とのモル比が（０．８～１）：１となるように算出される。本明細書では、前記系のエポキシの含有量は、エポキシ樹脂とプレポリマー中のエポキシの含有量との合計である。
いくつかの好ましい実施形態では、前記接着促進剤は、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－（２,３－エポキシプロポキシ）プロピルトリエトキシシラン、γ－（２,３－エポキシプロポキシ）プロピルメチルジメトキシシラン、β－（３,４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、２,４,６,８－テトラキス［２－（３,４－エポキシシクロヘキシルエチル）テトラメチルシクロテトラシロキサン、２,４,６－トリス［２－（３,４－エポキシシクロヘキシルエチル）］テトラメチルシクロテトラシロキサン、ジ［２－（３,４－エポキシシクロヘキシルエチル）］テトラメチルシクロテトラシロキサン、２,４,６,８－テトラメチル－［２－（３,４－エポキシシクロヘキシルエチル）］シクロテトラシロキサン、２,４,６,８－テトラメチル－２,４,６,８－テトラキス［３－（エポキシエチルメトキシ）プロピル］シクロテトラシロキサン、２,４,６,８－テトラメチル－２－［３－（エポキシエチルメトキシ）プロピル］シクロテトラシロキサンから選ばれる１種又は複数種の混合物である。
いくつかの好ましい実施形態では、前記接着促進剤の使用量は、エポキシ樹脂とプレポリマーとの全量の０．０１～５ｗｔ％であり、さらに好ましくは、前記接着促進剤の使用量はエポキシ樹脂とプレポリマーとの全量の０．０５～３ｗｔ％である。
いくつかの好ましい実施形態では、前記触媒は、トリフェニルホスフィン、メチルトリオクチルホスホニウムジメチルホスフェート、テトラブチルホスホニウムアセテート、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロリド、テトラブチルホスホニウムクロリド、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾールから選ばれる１種又は複数種の混合物である。
いくつかの好ましい実施形態では、前記触媒の使用量は、エポキシ樹脂、プレポリマー、硬化剤の全量の０．０１～５ｗｔ％であり、さらに好ましくは、前記触媒の使用量は、エポキシ樹脂、プレポリマー、硬化剤の全量の０．１～１ｗｔ％である。
いくつかの好ましい実施形態では、前記封止樹脂の製造原料には、顔料、無機フィラー、酸化防止剤、抗紫外線吸収剤のうちの少なくとも１種がさらに含まれる。
顔料として、二酸化チタン、カーボンブラックなどが挙げられ、添加量は、エポキシ樹脂、プレポリマー、硬化剤の全量の１～４００ｗｔ％であってもよく、無機フィラーとして、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、カオリンなどが挙げられ、添加量はエポキシ樹脂、プレポリマー、硬化剤の全量の５０～８００ｗｔ％であってもよく、酸化防止剤として、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、酸化防止剤１０１０、酸化防止剤１０７６などが挙げられ、添加量はエポキシ樹脂、プレポリマー、硬化剤の全量の０．０１～５ｗｔ％であってもよく、抗紫外線吸収剤として、ＵＶ－３２６、ＵＶ－５３１、ＵＶ－２３４、ＵＶ－３２０などが挙げられ、添加量はエポキシ樹脂、プレポリマー、硬化剤の全量の０．０１～５ｗｔ％であってもよい。
本発明の第４態様は、エポキシ樹脂、前記プレポリマーを、１５０～２００℃で撹拌し、１００～１５０℃に降温し、硬化剤、接着促進剤、触媒を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得るステップを含む上記の封止樹脂の製造方法を提供する。
本発明の第５態様は、製造原料として、上記の封止樹脂１００重量部と、二酸化チタン５０～４００重量部とを含む白色リフレクタ用封止樹脂を提供する。
本発明の第６態様は、出力が１～３Ｗの白色光ＬＥＤデバイスに用いられる前記白色リフレクタ用封止樹脂の使用を提供する。
本発明の第７態様は、製造原料として、上記の封止樹脂１００重量部と、カーボンブラック１～３０重量部とを含む黒色リフレクタ用封止樹脂を提供する。
本発明の第８態様は、屋外用ＲＧＢディスプレイの表面実装ＳＭＴ発光デバイスに用いられる前記黒色リフレクタ用封止樹脂の使用を提供する。
本発明の第９態様は、金属フレーム又は樹脂基板と上記の封止樹脂とを射出成形してリフレクタ構造を得るＬＥＤデバイスを提供する。本発明では、前記リフレクタは、液状のポッティング接着剤を注入してＬＥＤを封止するためのキャリアでありながら、ＬＥＤ片面出光を実現する反射材料であり、該リフレクタは、上記の封止樹脂で成形され、これにより、ＬＥＤデバイスの耐熱性及び耐光老化性が向上する。
実施例
以下、実施例によって本発明を詳細に説明する。なお、以下の実施例は本発明をさらに説明するものに過ぎず、本発明の特許範囲を制限するものとして理解できず、当業者が上記の本発明の内容に基づいて行ういくつかの本質的ではない改良や調整は、本発明の特許範囲に属する。
実施例１
実施例１は、プレポリマーを提供し、ＤＡ－ＭＧＩＣ（ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：２０３９５－１６－８）１００重量部と、ＲＨ－ＳＨ３０９（フェニルハイドロゲンオルガノシロキサン、水素含有量０．８７％、寧波潤禾高新材料科技股▲ふん▼有限公司より購入）と、３,７,１１－トリメチルドデシン－３－オール（ＣＡＳ番号：１６０４－３５－９、略語ＴＭＤＯ）０．０５重量部を、１００℃で０．５ｈ溶融し、均一に混合した後、９０℃に降温し、ＰＴ５０００（白金触媒、濃度５０００ｐｐｍ、深セン市科駿馳科技有限公司より購入）０．５重量部を加え、１０ｈ撹拌し、プレポリマーを得た。
本例では、ＲＨ－ＳＨ３０９中のＳｉＨ含有量とＤＡ－ＭＧＩＣ中のビニル含有量とのモル比が０．９５：１となるように、ＲＨ－ＳＨ３０９の使用量を算出した。
実施例２
実施例２は、プレポリマーを提供し、ＭＡ－ＤＧＩＣ（モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：６９７３１－４５－９）１００重量部、ＲＨ－ＳＨ３０９（フェニルハイドロゲンオルガノシロキサン、水素含有量０．８７％、寧波潤禾高新材料科技股▲ふん▼有限公司より購入）、３,７,１１－トリメチルドデシン－３－オール（ＣＡＳ番号：１６０４－３５－９、略語ＴＭＤＯ）０．０５重量部を１００℃で０．５ｈ溶融し、均一に混合した後、９０℃に降温し、ＰＴ ５０００（白金触媒、濃度５０００ｐｐｍ、深セン市科駿馳科技有限公司より購入）０．５重量部を加え、１０ｈ撹拌し、プレポリマーを得た。
本例では、ＲＨ－ＳＨ３０９中のＳｉＨ含有量とＭＡ－ＤＧＩＣ中のビニル含有量とのモル比が０．９５：１となるように、ＲＨ－－ＳＨ３０９の使用量を算出した。
実施例３
実施例３は、プレポリマーを提供し、ＭＡ－ＤＧＩＣ（モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：６９７３１－４５－９）１００重量部、ＲＨ－ＳＨ３０９（フェニルハイドロゲンオルガノシロキサン、水素含有量０．８７％、寧波潤禾高新材料科技股▲ふん▼有限公司より購入）、３,７,１１－トリメチルドデシン－３－オール（ＣＡＳ番号：１６０４－３５－９、略語ＴＭＤＯ）０．０５重量部を９０℃で０．５ｈ溶融し、均一に混合した後、８０℃に降温し、ＰＴ ５０００（白金触媒、濃度５０００ｐｐｍ、深セン市科駿馳科技有限公司より購入）０．５重量部を加え、８ｈ撹拌し、プレポリマーを得た。
本例では、ＲＨ－ＳＨ３０９中のＳｉＨ含有量とＭＡ－ＤＧＩＣ中のビニル含有量とのモル比が０．５：１となるように、ＲＨ－ＳＨ３０９の使用量を算出した。
実施例４
実施例４は、プレポリマーを提供し、ＤＡ－ＭＧＩＣ（ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：２０３９５－１６－８）１００重量部、ＲＨ－ＳＨ３０９（フェニルハイドロゲンオルガノシロキサン、水素含有量０．８７％、寧波潤禾高新材料科技股▲ふん▼有限公司より購入）、３,７,１１－トリメチルドデシン－３－オール（ＣＡＳ番号：１６０４－３５－９、略語ＴＭＤＯ）０．０５重量部を９０℃で０．５ｈ溶融し、均一に混合した後、８０℃に降温し、ＰＴ ５０００（白金触媒、濃度５０００ｐｐｍ、深セン市科駿馳科技有限公司より購入）０．５重量部を加え、８ｈ撹拌し、プレポリマーを得た。
本例では、ＲＨ－ＳＨ３０９中のＳｉＨ含有量とＤＡ－ＭＧＩＣ中のビニル含有量とのモル比が０．２５：１となるように、ＲＨ－ＳＨ３０９の使用量を算出した。
実施例５
実施例５は、プレポリマーを提供し、ＤＡ－ＭＧＩＣ（ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：２０３９５－１６－８）１００重量部、ＸＬ－２４６０（フェニルハイドロゲンオルガノシロキサン、ＳｉＨ含有量：３．８５ｍｍｏｌ／ｇ、安必亜特種有機珪（南通）有限公司より購入）、３,７,１１－トリメチルドデシン－３－オール（ＣＡＳ番号：１６０４－３５－９、略語ＴＭＤＯ）０．０５重量部を９０℃で０．５ｈ溶融し、均一に混合した後、８０℃に降温し、ＰＴ ５０００（白金触媒、濃度５０００ｐｐｍ、深セン市科駿馳科技有限公司より購入）０．１重量部を加え、６ｈ撹拌し、プレポリマーを得た。
本例では、ＸＬ－２４６０中のＳｉＨ含有量とＤＡ－ＭＧＩＣ中のビニル含有量とのモル比が０．５：１となるように、ＸＬ－２４６０の使用量を算出した。
実施例６
実施例６はプレポリマーを提供し、ＤＡ－ＭＧＩＣ（ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：２０３９５－１６－８）１００重量部、ＸＬ－２４６０（フェニルハイドロゲンオルガノシロキサン、ＳｉＨ含有量：３．８５ｍｍｏｌ／ｇ、安必亜特種有機珪（南通）有限公司より購入）、３,７,１１－トリメチルドデシン－３－オール（ＣＡＳ番号：１６０４－３５－９、略語ＴＭＤＯ）０．０５重量部を９０℃で０．５ｈ溶融し、均一に混合した後、８０℃に降温し、ＰＴ ５０００（白金触媒、濃度５０００ｐｐｍ、深セン市科駿馳科技有限公司より購入）０．１重量部を加え、６ｈ撹拌し、プレポリマーを得た。
本例では、ＸＬ－２４６０中のＳｉＨ含有量とＤＡ－ＭＧＩＣ中のビニル含有量とのモル比が０．９５：１となるように、ＸＬ－２４６０の使用量を算出した。
実施例７
実施例７は、プレポリマーを提供し、ＤＡ－ＭＧＩＣ（ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：２０３９５－１６－８）１００重量部、ＸＬ－２４６０（フェニルハイドロゲンオルガノシロキサン、ＳｉＨ含有量：３．８５ｍｍｏｌ／ｇ、安必亜特種有機珪（南通）有限公司より購入）、３,７,１１－トリメチルドデシン－３－オール（ＣＡＳ番号：１６０４－３５－９、略語ＴＭＤＯ）０．０５重量部を９０℃で０．５ｈ溶融し、均一に混合した後、８０℃に降温し、０．１重量部ＰＴ ５０００（白金触媒、濃度５０００ｐｐｍ、深セン市科駿馳科技有限公司より購入）を加え、６ｈ撹拌し、プレポリマーを得た。
本例では、ＸＬ－２４６０中のＳｉＨ含有量とＤＡ－ＭＧＩＣ中のビニル含有量とのモル比が０．２５：１となるように、ＸＬ－２４６０の使用量を算出した。
実施例８
実施例８は、プレポリマーを提供し、ＭＡ－ＤＧＩＣ（モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ＣＡＳ番号：６９７３１－４５－９）１００重量部、ＸＬ－２４６０（オルガノシロキサン、ＳｉＨ含有量：３．８５ｍｍｏｌ／ｇ、安必亜特種有機珪（南通）有限公司より購入）、３,７,１１－トリメチルドデシン－３－オール（ＣＡＳ番号：１６０４－３５－９、略語ＴＭＤＯ）０．０５重量部を９０℃で０．５ｈ溶融し、均一に混合した後、８０℃に降温し、ＰＴ ５０００（白金触媒、濃度５０００ｐｐｍ、深セン市科駿馳科技有限公司より購入）０．１重量部を加え、６ｈ撹拌し、プレポリマーを得た。
本例では、ＸＬ－２４６０中のＳｉＨ含有量とＭＡ－ＤＧＩＣ中のビニル含有量とのモル比が０．５：１となるように、ＸＬ－２４６０の使用量を算出した。
発明者は、実施例１～８を比較した結果、同じ実験条件では、ＤＡ－ＭＧＩＣとオルガノシロキサンとの反応がＭＡ－ＤＧＩＣとシリコーンとの反応よりも進行しやすく、ＸＬ－２４６０が関与する反応が、ＲＨ３０９が関与する反応よりも進行しやすいことを見出した。上記の反応の進行し難さは反応時間、反応温度に応じて判断し、反応時間が長く、反応温度が高い場合、取り扱い性が悪く、取り扱い性の評価結果は、反応しやすいものから、順に優良、良好、悪であり、実施例１～８の取り扱い性及び収率（滴定法を使用してエポキシ当量をテスト）を表１に示す。
Figure 2023512890000004
実施例９
実施例９は封止樹脂を提供し、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ、ＣＡＳ番号：２４５１－６２－９）９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例２におけるプレポリマー１０重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１５０重量部、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：４４２０－７４－０）０．０５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
実施例１０
実施例１０は封止樹脂を提供し、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ、ＣＡＳ番号：２４５１－６２－９）９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例４におけるプレポリマー１０重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１５０重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＣＡＳ番号：１４５１３－３４－９）０．２５重量部、γ－（２,３－エポキシプロポキシ）プロピルメチルジメトキシシラン（ＣＡＳ番号：６５７９９－４７－５）０．２５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
実施例１１
実施例１１は封止樹脂を提供し、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ、ＣＡＳ番号：２４５１－６２－９）９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例６におけるプレポリマー１０重量部を、１５０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１５０重量部、γ－（２,３－エポキシプロポキシ）プロピルトリエトキシシラン（ＣＡＳ番号：２６０２－３４－８）０．２５重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＣＡＳ番号：６５１００－０４－１）０．２５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
実施例１２
実施例１２は封止樹脂を提供し、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ、ＣＡＳ番号：２４５１－６２－９）９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例７におけるプレポリマー１０重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１５０重量部、β－（３,４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：３３８８－０４－３）１重量部、２,４,６,８－テトラキス［２－（３,４－エポキシシクロヘキシルエチル）］テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＣＡＳ番号：１２１２２５－９８－７）１重量部、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン（ＣＡＳ番号：１４８１４－０９－６）１重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
実施例１３
実施例１３は封止樹脂を提供し、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ、ＣＡＳ番号：２４５１－６２－９）９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例８におけるプレポリマー１０重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１５０重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：２５３０－８５－０）０．０５重量部、２,４,６,８－テトラキス［２－（３,４－エポキシシクロヘキシルエチル）］テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＣＡＳ番号：１２１２２５－９８－７）０．０５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得る。
実施例１４
実施例１４は封止樹脂を提供し、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ、ＣＡＳ番号：２４５１－６２－９）８５重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例７におけるプレポリマー１５重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１３０重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：２５３０－８５－０）０．０２５重量部、２,４,６,８－テトラメチル－２,４,６,８－テトラキス［３－（エポキシエチルメトキシ）プロピル］シクロテトラシロキサン（ＣＡＳ番号：６０６６５－８５－２）０．０５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
実施例１５
実施例１５は封止樹脂を提供し、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ、ＣＡＳ番号：２４５１－６２－９）８０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例７におけるプレポリマー２０重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１１０重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：２５３０－８５－０）０．０５重量部、２,４,６,８－テトラメチル－２－［３－（エポキシエチルメトキシ）プロピル］シクロテトラシロキサン（ＣＡＳ番号：６１６１４－５５－９）０．０５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
実施例１６
実施例１６は封止樹脂を提供し、脂環式エポキシ樹脂Ａ（ビス（７－オキサビシクロ［４．１．０］３－ヘプチルメチル）シュウレート）９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例２におけるプレポリマー１０重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１１０重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：２５３０－８５－０）０．０２５重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＣＡＳ番号：６５１００－０４－１）０．０２５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
実施例１７
実施例１７は封止樹脂を提供し、脂環式エポキシ樹脂Ａ ９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例４におけるプレポリマー１０重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１１０重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：２５３０－８５－０）０．０２５重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＣＡＳ番号：６５１００－０４－１）０．０２５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得る。
実施例１８
実施例１８は封止樹脂を提供し、脂環式エポキシ樹脂Ａ ９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例７におけるプレポリマー１０重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１１０重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：２５３０－８５－０）０．０２５重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＣＡＳ番号：６５１００－０４－１）０．０２５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
実施例１９
実施例１９は封止樹脂を提供し、脂環式エポキシ樹脂Ａ ９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部、実施例８におけるプレポリマー１０重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１１０重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：２５３０－８５－０）０．０２５重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＣＡＳ番号：６５１００－０４－１）０．０２５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
比較例１
比較例１は封止樹脂を提供し、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ、ＣＡＳ番号：２４５１－６２－９）９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１５０重量部、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：４４２０－７４－０）０．０５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
比較例２
比較例２は封止樹脂を提供し、脂環式エポキシ樹脂Ａ ９０重量部、２,６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＣＡＳ番号：２４０９－５５－４）０．０５重量部を、１８０℃で０．５ｈ撹拌し、１３０℃に降温し、ヘキサヒドロフタル酸二無水物（ＣＡＳ番号：８５－４２－７）１１０重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号：２５３０－８５－０）０．０２５重量部、γ－メチルアクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＣＡＳ番号：６５１００－０４－１）０．０２５重量部、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＣＡＳ番号：９３１－３６－２）０．５重量部を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得た。
実施例９～１９、比較例１～２の取り扱い性を評価し、各実施例における封止樹脂を使用してチップをパッケージし、封止樹脂がチップをパッケージできない、又は溶融粘度が大きすぎると、取り扱い性が劣り、取り扱い性の評価結果は、良好なものから、順に優良、比較的良好、悪とし、実施例９～１９、比較例１～２の取り扱い性を表２に示す。
実施例９～１９、比較例１～２の透明性を評価し、封止樹脂を予熱して、キャビティに押し込み、１６０℃で３００ｓモールドプレスして成形した後、１５０～１７０℃で２～４時間成形し、厚度が均一な（２００±１０ｕｍ）試験片を得て、モールドプレスしたサンプルを観察して透明又は乳白であるかを判断し、透明性の評価結果は透明、半透明、乳白のものを、この順で優良、比較的良好、悪とし、実施例９～１９、比較例１～２の透明性を表２に示す。
実施例９～１９、比較例１～２のＵＶ耐性を評価し、上記のモールドプレスサンプルをテストサンプルとしてＵＶ照射装置に一括して入れ、測色計を使用して１ｈ照射した後の色をテストして老化状態と比較し、ｂ値が大きいほど、ＵＶ光減衰耐性が悪く、結果を表２に示す。
Figure 2023512890000005
実施例９及び比較例１、実施例１６及び比較例２についてＵＶランプの青色光光減衰耐性テストを行ったところ、本発明の前記プレポリマーを添加して得られた封止樹脂は、より優れたＵＶ光減衰耐性を有し、該効果は図１、２から分かった。
発明者は、研究において大量の実験を行った結果、トリエポキシプロピルイソシアヌレート系において、実施例１～８からいずれか１つの実施例を選択し、実施例９の条件に従えば、性能に優れた封止樹脂が得られ、この封止樹脂でＬＥＤチップを封止すると、青色光耐性を有するＬＥＤ白色光チップが得られることを見出した。
発明者は、研究において大量の実験を行った結果、脂環式エポキシ樹脂系において、実施例１～８からいずれか１つの実施例を選択し、実施例１６の条件に従えば、性能に優れた封止樹脂が得られ、この封止樹脂でＬＥＤチップを封止すると、青色光耐性を有するＬＥＤ白色光チップが得られることを見出した。
前述例は説明的なものに過ぎず、本発明の前記方法のいくつかの特徴を説明するためである。添付の請求項は、想定され得るできるだけ広範な範囲を請求することを意図しており、且つ、本明細書に記載された実施例は、全ての可能な実施例の組み合わせの選択による実施形態の説明に過ぎない。このため、出願者は、添付の請求項が本発明の特徴を説明する例の選択により制限されないことを意図している。請求項に使用されるいくつかの数値の範囲はその内のサブ範囲も含み、これらの範囲の変形も、可能な場合、添付の請求項によりカバーされる。

Claims (10)

  1. 製造原料として、
    （Ａ）式１で示される構造を有する化合物と、
    （Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサンと、
    （Ｃ）白金触媒とが含まれる、ことを特徴とするプレポリマー。
    Figure 2023512890000006
     （ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、ビニル又はエポキシから選択される。）
  2. 製造原料として、（Ｄ）抑制剤がさらに含まれる、ことを特徴とする請求項１に記載のプレポリマー。
  3. （Ａ）式１で示される構造を有する化合物１００重量部と、（Ｂ）フェニル及びＳｉ－Ｈ基を含有するオルガノシロキサンと、（Ｄ）抑制剤とを６０～１５０℃で溶融し、均一に混合した後、６０～１２０℃に降温し、（Ｃ）白金触媒を加え、５～１５ｈ撹拌し、プレポリマーを得るステップを含む、ことを特徴とする請求項２に記載のプレポリマーの製造方法。
  4. 製造原料として、エポキシ樹脂、請求項１又は２に記載のプレポリマー、硬化剤、接着促進剤、触媒が含まれる、ことを特徴とする封止樹脂。
  5. エポキシ樹脂、プレポリマーを１５０～２００℃で撹拌した後、１００～１５０℃に降温し、硬化剤、接着促進剤、触媒を加え、撹拌して排出し、冷却して粉砕し、ケーキ化し、封止樹脂を得るステップを含む、ことを特徴とする請求項４に記載の封止樹脂の製造方法。
  6. 製造原料として、請求項４に記載の封止樹脂１００重量部と、二酸化チタン５０～４００重量部を含む、ことを特徴とする白色リフレクタ用封止樹脂。
  7. 出力１～３Ｗの白色光ＬＥＤデバイスに用いられる、ことを特徴とする請求項６に記載の白色リフレクタ用封止樹脂の使用。
  8. 製造原料として、請求項４に記載の封止樹脂１００重量部と、カーボンブラック１～３０重量部とを含む、ことを特徴とする黒色リフレクタ用封止樹脂。
  9. 屋外用ＲＧＢディスプレイの表面実装ＳＭＴ発光デバイスに用いられる、ことを特徴とする請求項８に記載の黒色リフレクタ用封止樹脂の使用。
  10. 金属フレーム又は樹脂基板と、請求項４に記載の封止樹脂とを射出成形してリフレクタ構造を得る、ことを特徴とするＬＥＤデバイス。
JP2022537816A 2021-01-07 2021-10-26 プレポリマー、該プレポリマーを含有する封止樹脂、及び封止樹脂の使用 Pending JP2023512890A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110015679.1A CN112812304B (zh) 2021-01-07 2021-01-07 一种预聚体、含有该预聚体的封装树脂及封装树脂的应用
CN202110015679.1 2021-01-07
PCT/CN2021/126349 WO2022148103A1 (zh) 2021-01-07 2021-10-26 一种预聚体、含有该预聚体的封装树脂及封装树脂的应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023512890A true JP2023512890A (ja) 2023-03-30

Family

ID=75857996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022537816A Pending JP2023512890A (ja) 2021-01-07 2021-10-26 プレポリマー、該プレポリマーを含有する封止樹脂、及び封止樹脂の使用

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2023512890A (ja)
CN (1) CN112812304B (ja)
WO (1) WO2022148103A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112812304B (zh) * 2021-01-07 2023-05-12 天津德高化成光电科技有限责任公司 一种预聚体、含有该预聚体的封装树脂及封装树脂的应用
CN115491038A (zh) * 2022-09-16 2022-12-20 广州市矽友新材料科技有限公司 一种硅橡胶用无卤铂金阻燃剂及其制备方法
CN116178890A (zh) * 2022-11-30 2023-05-30 深圳伊帕思新材料科技有限公司 热固性树脂组合物、pcb用半固化片及pcb用覆铜板

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008143954A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Jsr Corp イソシアヌル環含有重合体、その製造法およびそれを含有する組成物
CN101538367B (zh) * 2008-01-28 2013-09-04 信越化学工业株式会社 二缩水甘油基异氰尿酸基改性有机聚硅氧烷以及含有该有机聚硅氧烷的组成物
JP5489280B2 (ja) * 2010-04-07 2014-05-14 信越化学工業株式会社 光半導体封止用エポキシ組成物
KR101923244B1 (ko) * 2011-07-13 2018-11-28 주식회사 다이셀 경화성 에폭시 수지 조성물
JP2013144763A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置
JP2013159776A (ja) * 2012-02-09 2013-08-19 Adeka Corp ケイ素含有硬化性白色樹脂組成物及びその硬化物並びに該硬化物を用いた光半導体パッケージ及び反射材料
KR20150052857A (ko) * 2012-08-31 2015-05-14 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 에폭시실리콘 수지 및 그것을 사용한 경화성 수지 조성물
CN104745142A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 蓝星有机硅（上海）有限公司 Led封装用的固化性硅橡胶组合物
WO2016054781A1 (en) * 2014-10-09 2016-04-14 Henkel (China) Company Limited An organopolysiloxane prepolymer and a curable organopolysiloxane composition comprising the same
EP3245256A4 (en) * 2015-01-13 2018-08-08 Henkel AG & Co. KGaA Organopolysiloxane prepolymer and curable organopolysiloxane composition comprising same
KR20180096570A (ko) * 2015-12-24 2018-08-29 제이엔씨 주식회사 열경화성 수지 조성물
JP2019065058A (ja) * 2016-02-08 2019-04-25 クラスターテクノロジー株式会社 白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、光半導体素子搭載用基板、光半導体装置、並びに製造方法
KR102489346B1 (ko) * 2017-01-23 2023-01-18 주식회사 다이셀 경화성 에폭시 수지 조성물
JP7078138B2 (ja) * 2018-12-18 2022-05-31 住友ベークライト株式会社 半導体装置の製造方法
CN112812304B (zh) * 2021-01-07 2023-05-12 天津德高化成光电科技有限责任公司 一种预聚体、含有该预聚体的封装树脂及封装树脂的应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN112812304B (zh) 2023-05-12
WO2022148103A1 (zh) 2022-07-14
CN112812304A (zh) 2021-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023512890A (ja) プレポリマー、該プレポリマーを含有する封止樹脂、及び封止樹脂の使用
JP5704168B2 (ja) 新規有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性樹脂組成物、硬化樹脂および光半導体用封止材料
US8084530B2 (en) Sealing agent for optical semiconductor element, and optical semiconductor element
EP2014702B1 (en) LED device comprising a polyborosiloxane
JP5424843B2 (ja) 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
TWI433875B (zh) 二縮水甘油基異氰尿酸基改性有機聚矽氧烷以及含有該有機聚矽氧烷的組成物
US9312196B2 (en) Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor
CN105121556A (zh) 可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件
JP6543930B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP5793824B2 (ja) 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料
US20070092736A1 (en) Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
CN101426835A (zh) 固化性树脂组合物
JP6323086B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた物品
US20070092737A1 (en) Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
JP2003073452A (ja) 紫外発光素子用のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂材料
WO2013137079A1 (ja) 光半導体装置の製造方法及び光半導体装置
EP3315557A1 (en) Polyamide composition for led reflection plate, led reflection plate, and light-emitting device including reflection plate
CN103408942B (zh) 一种功率型led封装用的有机硅材料及其制备方法
WO2014052937A1 (en) Polycyclic polysiloxane composition and led containing same
JP2017186479A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP6766334B2 (ja) 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料
KR20180108405A (ko) 열경화성 수지 조성물
JP7360910B2 (ja) 硬化性組成物及び該組成物を封止剤として用いた半導体装置。
JP6358016B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
KR20230133238A (ko) 경화성 실리콘 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220616

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230808

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231106

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240514