JP2023501797A - 基板の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム - Google Patents

Abstract

本発明は、基板の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム、プロセス流体中の基板の化学的及び／又は電解的表面処理用モジュール、金属堆積用途のための化学的堆積システム又は化学的及び／又は電解的表面処理用モジュールの使用、及び基板の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システムの製造方法に関する。電気化学的堆積システムは、陽極、陽極筐体、及び単独の電解液を含む。陽極筐体は、陽極の周囲に少なくとも部分的に延在する。陽極筐体は膜を含む。陽極と陽極筐体は単独の電解液中に配置される。単独の電解液は電気化学的析出系の唯一の電解液である。【選択図】図１

Description

本発明は、基板の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム、プロセス流体中の基板の化学的及び／又は電解的表面処理用モジュール、金属堆積用途のための化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム又はモジュールの使用、並びに、そのような堆積システムのための製造方法に関する。本発明は特に、銅の電気化学的堆積に関する。

銅めっきは、１９９０年代後半に採用されて以来、より優れた電気性及び熱電導性を有する高度な集積化に向けた技術を可能にする重要な鍵である。初めに、中央処理装置用として、後にメモリー用として、それから包装用及びＭＥＭｓに適用されている。その成功の主な原動力の一つが、有機添加物の開発及び採用であり、これにより、めっきをより適切に制御して、（例えば、いわゆるビアホールにおいて底から上に）所望の方法及び場所で正確に行うことができ、最終的に滑らかな表面仕上げで完全なボイドのない充填が可能になる。フィーチャーサイズが縮小し、アスペクト比が増加し、化学品のコストが増大し、基板製造のスループットが増加するにつれて、プロセス及び装置の複雑さ、ツールのダウンタイムを低減し、同じ化学的性質及びプロセス安定性で所有コスト（化学物質の消費など）を削減する方法を開発する必要がある。

電気化学的堆積化学の観点から、プロセスを実行する上での主なコスト要因は、プロセス時間の間に消費されるものと、アイドル時間の間に消費されるものとに分けられる。ここで検討された要因は、金属イオン（すなわち銅）及び有機添加剤の濃度であり、これらはいずれもプロセスの相当なコストを増加させる。さらに、様々なデバイスが登場するにつれ、電気化学的堆積プロセスは、より高いアスペクト比とより深いビアをサポートし、様々な金属層レベルをサポートするためにフィーチャーサイズを大幅に縮小するために、さらに継続的に開発されている。このため、電気化学的堆積プロセスを実現するために必要な高度な有機添加剤のさらなる開発にも拍車がかかった。有機添加剤の欠点の一つは、特に、陽極や多陽極の周りで電気化学的堆積プロセスの特定の副産物にさらされたとき、又は、高い陽極電流に直接接触したときに分解されるため、電気化学的堆積プロセスの間、又は、ツールのアイドル時間の間でさえも、比較的高い割合で消費されることである。そのため、バスの寿命が短くなり、多くの場合、プロセスが不安定になり、もちろん、プロセスの所有コストが高くなる。これらの有機添加剤には多額のコストがかかるため、有機物の消費量を減らす方法が早くから検討されていた。有機添加物の分解はしばしば酸化的なプロセスであるため、気泡（例えばＣО２気泡）が発生しやすく、これが電気化学的堆積プロセス中に基板に接近して接触し、大きな障害となることがあるため、プロセス結果に対する別の大きな欠点と危険性がある。その結果、堆積層の均一性や品質が大きく損なわれることがある。また、電解液中で発生する気泡は、いわゆる電解液及び電流分配システムを通る電解液の流れを不利な条件にするか、あるいは阻害し、ある場所では堆積速度が低下し、別の場所では堆積速度が上昇することもあり、堆積の均一性に大きな問題が生じることがある。

従来技術で見出された解決策は、イオン特異的膜によって分離された二重電解液システムの導入であった。これにより、劣化の原因となる有機添加剤を含まない電解液を陽極の周りに循環させることが可能になった。この無添加電解液は、主に陽極からイオン特異的膜を通って陰極に至る連続的な電気的流れを保証する役割を果たしている。しかし、このセットアップの主な欠点は、プロトンがこの膜を通過して、重大な堆積問題を引き起こす可能性があることである。したがって、銅のかわりにプロトンが膜を横切ることによるめっき効率の低下を避けるために、陽極電解液のｐＨ値を通常はるかに高く保つ必要があり、少なくとも２種類の電解液で複数の化学タンクを使用する必要があり、さらにシステムのコスト及び複雑さが増し、堆積システムの制御及び維持が非常に困難になっている。

さらに、この従来技術の二電解質溶液は、困難なフィーチャーの均一めっきに有用な機能であるパルス逆めっきの適用に大きな欠点を付加している。２つの電解液の方法で逆めっきを利用すると、２つの電解液中でプロトン濃度を平衡化させることが余儀なくされ、この解決策によって解決されるはずであっためっき効率が再度制限されることになる。さらに、銅イオンの交差に対するイオン選択的膜の固有の抵抗により、めっき速度が制限され、これは、ダマシンめっき又はデュアルダマシンめっきでは大きな障害にはならないかもしれないが、例えば、ウェーハレベルパッケージング用の銅の再配線層やピラーの高速めっきの用途では、非常に問題となる。

ＵＳ２００５／０８７４３９Ａ１は、マイクロフィーチャーワークピースを電気化学的に処理するためのチャンバ、システム及び方法を開示している。電気化学堆積チャンバは、第１の処理液の流れをマイクロフィーチャーワークピースに送るように構成された第１の流れシステムを有する処理ユニットを含む。チャンバは、電極を有する電極ユニットと、少なくとも電極に近接して第２の処理液の流れを送るように構成された第２の流れシステムとをさらに含む。チャンバは、処理ユニットと電極ユニットとの間に設けられ、第１の処理液及び第２の処理液を分離する非多孔質バリアをさらに含む。非多孔質バリアは、第１の処理液及び第２の処理液の間でバリアを通して陽イオン又は陰イオンを流すことができるように構成される。

したがって、基材の化学的及び／又は電解的表面処理のための改善された電気化学的堆積システムを提供する必要があり、特に、従来技術のシステムよりも複雑ではないことが求められる。

この問題は、本発明の独立請求項の主題によって解決され、さらなる実施形態は従属請求項に組み込まれている。以下に説明する本発明の態様は、基板の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム、プロセス流体中の基板の化学的及び／又は電解的表面処理用モジュール、金属堆積用途のための化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム又はモジュールの使用、並びに、基板の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システムの製造方法にも適用されることに留意されたい。

本発明によれば、基板の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学堆積システムが提示される。電気化学的堆積システムは、陽極と、陽極筐体と、単独の電解液とを含む。

陽極筐体は、陽極の周りに少なくとも部分的に延在している。陽極筐体は、膜を含む。

陽極及び陽極筐体は、単独の電解液中に配置される。単独の電解液は、電気化学的堆積システムの唯一の電解液である。

単独の電解液のみを使用することで、分析技術、バス及びシステムのメンテナンスが容易になり、また、種々の電解液の混合物の購入、モニタリング、及び廃棄にかかる追加コストが不要になる可能性がある。さらに、化学的に著しく異なる種類の電解液を含む複数の化学タンクが回避されるため、コスト及びシステムの複雑さが低減される。その結果、エレガントでシンプルな電気化学的堆積システムを提供することができる。

本発明の電気化学的堆積システムは、有機添加剤の消費量とそれに伴うコストを削減することができる。この利点は、最適なプロセス条件及びプロセス安定性を維持しながら達成することができる。本発明の電気化学的堆積システムは、アイドル時間の間は有機添加剤の消費がなく、プロセス時間の間は通常の消費量でよい。「通常」という用語は、従来のシステムに匹敵するものと理解することができ、なぜなら、プロセス中に一定のレベルの添加剤が消費されることは、多かれ少なかれ避けられないからである。

本発明の電気化学的堆積システムは、特に、高速めっきに適している。高速めっきは、１枚又は２枚の高速プレートを、１枚又は２枚の基材と共に、電解液及び１つ又は複数の陽極を含む電気化学的堆積タンクに浸漬するシステム又は方法と理解することができる。電解液で充填されたタンク内で、電解液の流れ（及びこれに伴う電流分布）は、高速プレートを通って基板表面に向けられる。

本発明による電気化学的堆積システムは、例えばパルス逆めっきによって、複雑な形状を良好なめっき効率でめっきすることも可能である。

基板は、導体プレート、半導体基板、フィルム基板、本質的に板状の、金属又は金属被覆されたワークピースなどを含むことができる。基板は、基板ホルダに保持されていてもよい。

電解液は、電解質の機能を提供する液体として理解することができる。単独の電解液は、電気化学的堆積システムの唯一の電解液である。つまり、電解液は１つだけで、２つ以上の異なる種類の電解液は存在しない。これは、２つの異なる電解液を使用する従来技術のシステムとは対照的である。その結果、従来技術のシステムのように、異なる電解液用の２つの別々の循環システムではなく、化学用に１つの循環システムだけが存在してもよい。

陽極は、陽極の機能を提供する固体体又は複数の物体として理解することができる。

陽極筐体は、陽極を受けるハウジングとして理解することができる。陽極筐体は、陽極の周りに少なくとも部分的に延在している。これは、陽極筐体が陽極を囲むカップ状の容器を形成していることで理解できる。カップ状の容器は、（カップと同様に）側壁と、底壁と、底壁に対向する上部の開口部とを含む。

側壁は、断面において平行（円柱のような形）であってもよく、下部又は上部に向かって先細り（円錐形のような形）であってもよい。側壁は、陽極を完全に囲んでいてもよいし、又は、少なくとも部分的に囲んでいてもよい。つまり、側壁は、上面視において３６０°の全円であってもよく、又は、少なくとも途切れのある開円であってもよいということである。また、３６０°の円は、丸みを帯びた形状で説明されるのではなく、原則的に正方形、長方形、台形、又はその他の当業者に既知の形状で説明される角度及び直線から構成され、必要な機能をサポートすると理解することができる。カップ状の容器の上部の開口部は、膜によって少なくとも部分的に覆われていてもよく、これは、膜が陽極筐体の開口部を越えて延びていてもよいことを意味する。陽極筐体は、（上面視で）リング状のカバー要素を含んでいてもよく、これにより、開口部の直径、ひいては膜の直径を小さくすることができる。陽極筐体は、陽極の電気的接続を提供するためのチャネル、電解液を供給するためのチャネル、例えばガス気泡を排出するためのベントラインとしてのチャネルのうちの少なくとも１つをさらに含み得る。さらに、カバー要素は、例えばガス気泡などを排出するためのベントラインとしてのチャネルを含み得る。カバー要素のチャネルは、陽極筐体のチャネルにつながっていてもよい。

陽極及び陽極筐体は、単独の電解液中に配置されている。これは、陽極及び陽極筐体が、完全に又は少なくとも部分的に電解液中に浸漬されているか、又は、例えば噴霧等によって電解液にさらされることで理解することができる。

陽極筐体は膜を含む。「膜」という用語は、ある部分（小分子、イオン、その他の小粒子など）を通過させるが、他の部分の通過を止めるか、又は少なくとも減少させる選択的バリアとして理解することができる。

陽極と、陽極筐体と、単独の電解液とは、電気化学的堆積タンク又はプロセスチャンバ内に配置される。タンクの壁は、電解液用のチャネル、ガス換気装置などを含み得る。タンクは、基板（例えば基板ホルダ内）及び／又は分配体によって覆われてもよいし、または閉じられてもよい。

本発明は、銅の電気化学的堆積に関するものであってもよい。本発明の電気化学的堆積システムは、銅の堆積、特に銅ダマシン堆積及び銅デュアルダマシン堆積において非常に良好な結果を得ることができる可能性がある。ダマシン堆積については以下でさらに説明する。また、本発明の電気化学的堆積システムでは、銅の高速めっきを行うこともできる。

一実施形態において、陽極は不活性である。「不活性」という用語は、化学的な反応性がないことと理解してもよい。不活性陽極は、堆積材料を溶液として電解液に注入するだけでよいため、陽極交換メンテナンスを行う必要がないという利点がある。さらに、消費された堆積材料を補充するために電解液に直接液状の堆積材料を注入するコストは中程度であり、可溶性陽極として消費可能な固体堆積材料を使用することに匹敵する。

陽極筐体は、陽極の周りに部分的又は完全に延在していてもよい。一実施形態では、陽極筐体は、分流器として配置されている。分流器は、流れを方向づけるように形成された本体として理解することができる。分流器は、堆積中に形成されたガスを処理される基板から遠ざけるように構成されている。これにより、分流器は、めっき中に陽極で発生するガス気泡による基材表面の気泡欠陥に対処することができる。換言すれば、分流器は、気泡を基板に欠陥を生じさせることなく排気できる場所に導くことで、基板を保護し、堆積の均一性及び層品質を向上させることができる。

一実施形態において、膜は、陽極に対して傾斜している。これは、膜の表面が陽極の表面と平行ではないということから理解できる。膜は、陽極に対して５°から６０°の角度を有していてもよく、好ましくは５°から４５°、より好ましくは５°から３０°の範囲である。傾斜は、膜を陽極筐体又はカバー要素に異なる高さで固定することによって、又は、陽極筐体又はカバー要素の側壁に異なる高さを設け、膜を陽極筐体又はカバー要素の上に配置することによって実施することができる。

一実施形態において、膜は双方向の液体透過性膜である。これは、膜が特定の分子又はイオンを拡散によって通過させることができるが、他の分子又はイオンの通過を停止又は少なくとも減少させることを意味する。この機能は、第１の側から第２の側、及び、第２の側から第１の側への両方向に適用することができる。膜は、液体又は湿気のある環境での使用を想定している。膜は、化学品に対しては特異的に透過性があるが、気泡などに対してはほとんど非透過性である。膜は半透過性として理解することができる。双方向の液体透過性膜又は筐体は、有機添加剤の消費量及び関連するコストをさらに削減することができる。一実施形態において、双方向の液体透過性膜は、非イオン特異的である。これは、膜が広範囲のイオンに適しているため、異なる動作モードのために交換する必要がないことを理解することができる。一実施形態では、双方向の液体透過性膜は、ポリマー、特にポリプロピレンからなる。さらに、他のプラスチック材料も可能である。

本発明によれば、プロセス流体中で基板を化学的及び／又は電解的に表面処理するためのモジュールも提示される。プロセス流体中で基板を化学的及び／又は電解的に表面処理するためのモジュールは、上記のような電気化学的堆積システムと分配体とを含む。分配体は、電気化学的堆積システムの電解液中に配置され、１つから複数の開口部を含む。

単独の電解液のみを使用することで、システムの複雑さとコストとを削減することができる。陽極及び膜を含む陽極筐体は、有機添加剤の消費量及びそれぞれのコストを削減することができる。

モジュールは、銅の電気化学的堆積プロセス、特に銅ダマシン及び／又は銅デュアルダマシンプロセスの電気化学的堆積に関連するものであってもよい。「ダマシン」とは、酸化シリコンなどの絶縁体層をパターニングして、下にある導体層を露出させる開口トレンチ又はビアを形成することを意味する。一つの銅の層又は複数の銅の層が、この下にある導体の上に、絶縁体層の開口パターンに堆積されてオーバーフィルを形成し、銅が絶縁体層の上部に延在するようにし、次いで、別の手段によって研磨又は除去される。絶縁体層のトレンチ又はビア内の銅は除去されず、新しく形成されたパターン化された導体層となる。ダマシンプロセスは、通常、処理工程ごとに単独のフィーチャーサイズを形成し、銅で充填する。デュアルダマシンプロセスは、通常、処理工程ごとに２つのフィーチャー（例えば、ビア及びトレンチ）を形成し、銅で充填する。絶縁体層の連続的な堆積及びパターン化、並びに銅の連続的な電着によって、多層配線構造を形成することができる。

一実施形態において、分配体は、基板に対して電流の場を分配するように構成された拡散板である。拡散板は、１つ、好ましくは複数の開口部を含み得る。これらの開口部又はドレインにより、基板の表面に対する電流分布を制御することができる。拡散板は、開口部のパターンを含む板であり得る。

別の実施形態において、分配体は、基板に対して電解液の流れを分配し、基板に対して電流の場を分配するように構成された高速プレートである。高速プレートは、基板の表面に対する電流分布を制御することができる１つ、好ましくは複数の開口部又はドレインホールを含み得る。高速プレートは、基板の表面に対する電解液の流れ分布を制御することができる１つ、好ましくは複数の開口部又はジェットホールを含み得る。高速プレートは、ドレインホールを有する部分とジェットホールを有する部分とのサンドイッチ又は複合体であり得る。

本発明によれば、金属堆積用途のための化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学堆積システム又はモジュールの使用も提示される。本発明の電気化学的堆積システム又はモジュールを使用することで、複雑さやコストを削減することができる。

一実施形態において、金属堆積用途は、銅堆積用途である。一実施形態において、金属堆積用途は、銅ダマシン及び／又は銅デュアルダマシン堆積用途である。

本発明によれば、基板を化学的及び／又は電解的に表面処理するための電気化学的堆積システムの製造方法も提示される。製造方法は、以下の工程を含むが、必ずしもこの順序である必要はない。
－陽極を提供する工程と、
－陽極の周囲に少なくとも部分的に陽極筐体を配置する工程と、
－陽極と陽極筐体とを単独の電解液中に配置する工程、とを含み、
陽極筐体は膜を含み、単独の電解液は、電気化学的堆積法の唯一の電解液である。

本発明の電気化学的堆積システムの製造方法によれば、電気化学的堆積システムの複雑さ及びコストの低減を図ることができる。

独立請求項によるシステム、モジュール、使用、及び方法は、特に、従属請求項で定義されるような、類似及び／又は同一の好ましい実施形態を有することが理解されるものとする。本発明の好ましい実施形態は、従属請求項とそれぞれの独立請求項との任意の組み合わせであってもよいことを理解されたい。

本発明のこれら及び他の態様は、以下に記載される実施形態から明らかになり、これらの実施形態を参照して説明される。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

図１は、本発明による基板の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム及びモジュールの実施形態を概略的及び例示的に示す図である。 図２は、基板の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システムの製造方法の一実施形態を概略的及び例示的に示す図である。

図１は、本発明による基板２０の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム１０の実施形態を概略的かつ例示的に示している。基板２０は、基板ホルダに保持されている。電気化学的堆積システム１０は、陽極１１と、陽極筐体１２と、単独の電解液１３とを含む。電気化学的堆積システム１０は、銅の電気化学的堆積、特に銅ダマシン堆積及び銅デュアルダマシン堆積に適している。

陽極１１と、陽極筐体１２と、単独の電解液１３とは、電気化学的堆積タンク２４又はプロセスチャンバ内に配置されている。タンク２４の壁は、電解液１３用の電解液通路１７と、ガス換気用のガス通路１８と、陽極１１用の電気接続用通路２１とを含んでいる。タンク２４は、分配体３０と基板ホルダ内の基板２０とによって覆われるか、又は閉じられている。分配体３０は、１つ又は複数の開口部２１を含む。タンク２４は、分配体３０からの液体流用の再循環ライン２５を含んでいる。

電解液１３は、電解質１３の機能を提供する液体である。電解液１３は、電気化学的堆積システム１０の唯一の電解液１３であり、電気化学的堆積システム１０は、電解液１３用の唯一の循環システムを含む。陽極１１と、陽極筐体１２と、その膜１４とは、電解液１３に浸漬されている。

陽極１１は、陽極１１の機能を提供する固体である。陽極１１は、好ましくは不活性であるが、非不活性、反応性又は活性の陽極であり得る。

陽極筐体１２は、陽極１１を受け、陽極１１の周りに延在するハウジングである。陽極筐体１２は、側壁と、底壁と、底壁の反対側の容器の上部にある開口部によって陽極１１を取り囲むカップ状の容器である。

陽極筐体１２は、陽極１１に電気的接続２１を提供するためのチャネルと、電解液１３を陽極筐体１２に供給するための電解液チャネル２２と、例えば気泡を放出するためのベントチャネル２３とを含んでいる。ベントチャネル２３は、（図１に示すように）下向きに向けることができるが、上向き又は他の任意の方向に向けることもできる。

陽極筐体１２は、開口部の直径を縮小するカバー要素１６を含んでいる。カバー要素１６は、例えば、ガス気泡などを排出するためのベントライン１９を含む。カバー要素のベントライン１９は、陽極筐体１２のベントチャネル２３及び堆積タンク２４のガス通路１８に通じていてもよい。カップ状の容器の上部にある開口部は、膜１４によって覆われている。

陽極筐体１２は膜１４を含んでいる。膜１４は、選択的バリアであり、いくつかの部分（小分子、イオン、その他の小粒子など）は通過させるが、他の部分は阻止する。膜１４は、非イオン性の特異的な双方向の液体透過性膜である。これは、膜１４が、ここでは、電解液１３に対して透過性であり、気泡に対しては不透過性であることを意味する。膜１４はポリプロピレンからなる。

陽極筐体１２及び膜１４は分流器を形成し、堆積中に形成されたガスを、処理される基板２０から遠ざけるように導く。これにより、分流器は、めっき中に陽極１１で形成されるガス気泡に対処し、これがなければ基板表面上の気泡欠陥につながる。分流器は、気泡をベントライン１９に向け直し、基板２０に欠陥を生じさせることなく、気泡を陽極筐体１２の外側及び堆積タンク２４の外側に導く。

膜１４の表面は、陽極１１の表面に対して傾斜している。傾斜は、膜１４をカバー要素１６に固定することによって実施され、一方、陽極筐体１２の側壁は、異なる高さを有し、カバー要素１６の側壁を異なる高さにしている。膜１４は、カバー要素１６の上部にある。

図１はまた、プロセス流体中の基板２０の化学的及び／又は電解的表面処理用モジュール１００の実施形態を概略的かつ例示的に示す。モジュール１００は、上述したような電気化学的堆積システム１０と分配体３０とを含んでいる。分配体３０は、電気化学的堆積システム１０の電解液１３中に配置されており、複数の開口部３１を含んでいる。分配体３０は、高速プレートであり、電解液１３の流れ及び基板２０に対する電流の場を分配する。

電解液１３（矢印で示される）は、電解液通路１７を通ってタンク２４に入り、陽極筐体１２内の電解液チャネル２２を通って流れ、陽極１１によって流れる。電解液１３の一部は、カバー要素１６のベントライン１９に流れ込み、次に、陽極筐体１２内のベントチャネル２３に流れ込み、ガス通路１８の出口で陽極筐体１２を離れる。電解液１３の別の部分は、膜１４を通って分配体３０の開口部３１を通って基板２０まで流れ、次いで、再循環ライン２５の出口でタンク２４を離れる。ガス気泡（ドットで示される）は、陽極１１で形成され、陽極１１からカバー要素内のベントライン１９に流れ、次に、陽極筐体１２のベントチャネル２３に流れ、次に、基板２０を傷つけることなく、ガス通路１８の出口で陽極筐体１２を離れる。

図２は、基板２０の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム１０の製造方法の実施形態を概略的かつ例示的に示す。製造方法は、必ずしもこの順序ではないが、以下の工程を含む。

工程Ｓ１において、陽極１１を提供する。
工程Ｓ２において、陽極１１の周りに少なくとも部分的に、陽極筐体１２を配置する。
工程Ｓ３において、単独の電解液１３中に陽極１１及び陽極筐体１２を配置する。

陽極筐体１２は膜１４を含み、単独の電解液１３は、電気化学的堆積法の唯一の電解液である。

本発明の実施形態は、異なる主題を参照して説明されることに留意されたい。特に、いくつかの実施形態は、方法タイプの請求項を参照して記載されており、他の実施形態は、装置タイプの請求項を参照して記載されている。しかしながら、当業者は、上記及び以下の説明から、別段の通知がない限り、一つのタイプの主題事項に属する特徴の任意の組み合わせに加えて、異なる主題事項に関連する特徴の間の任意の組み合わせも考慮されることを推測する。ただし、全ての機能を組み合わせて、機能の単純な合計以上の相乗効果を提供することができる。

本発明は、図面及び前述の説明において詳細に図示及び説明されているが、そのような図示及び説明は、図示的又は例示的であり、限定的ではないと考えられるべきである。本発明は、開示された実施形態に限定されない。開示された実施形態に対する他の変形は、図面、開示、及び従属請求項の研究から、請求された発明を実施する当業者によって理解され、実施され得る。

特許請求の範囲において、「含む」という用語は、他の要素又は工程を除外せず、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」は、複数を除外しない。単独の処理装置又は他のユニットは、特許請求の範囲に記載されているいくつかの項目の機能を果たすことができる。特定の措置が相互に異なる従属請求項で再引用されるという単なる事実は、これらの措置の組み合わせを有利に使用できないことを示すものではない。特許請求の範囲の参照記号は、範囲を制限するものとして解釈されるべきではない。

Claims (15)

1. 基板（２０）の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム（１０）であって、
   －陽極（１１）と、
   －陽極筐体（１２）と、
   －単独の電解液（１３）と、を含み、
   前記陽極筐体（１２）は、前記陽極（１１）の周りに少なくとも部分的に延在し、
   前記陽極筐体（１２）は、膜（１４）を含み、
   前記陽極（１１）と前記陽極筐体（１２）とは、前記単独の電解液（１３）中に配置されており、
   前記単独の電解液（１３）は、前記電気化学的堆積システム（１０）の唯一の電解液である、電気化学的堆積システム（１０）。
2. 前記陽極（１１）が不活性である、請求項１に記載の堆積システム（１０）。
3. 前記陽極筐体（１２）は、前記陽極（１１）の周りに分流器として配置されており、堆積中に形成されたガスを、処理される前記基板（２０）から遠ざける、請求項１又は２に記載の堆積システム（１０）。
4. 前記膜（１４）は、前記陽極の表面に対して傾斜している、請求項１～３のいずれか１項に記載の堆積システム（１０）。
5. 前記陽極筐体（１２）は、前記陽極筐体（１２）の開口部に配置されており前記陽極筐体（１２）の開口部の直径を縮小させるカバー要素（１６）を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の堆積システム（１０）。
6. 前記膜（１４）が、双方向の液体透過性膜である、請求項１～５のいずれか１項に記載の堆積システム（１０）。
7. 前記双方向の液体透過性膜（１４）が、非イオン特異的である、請求項６に記載の堆積システム（１０）。
8. 前記双方向の液体透過性膜（１４）が、ポリプロピレンからなる、請求項６に記載の堆積システム（１０）。
9. プロセス流体中での基板（２０）の化学的及び／又は電解的表面処理用モジュール（１００）であって、
   －請求項１～８のいずれか１項に記載の電気化学的堆積システム（１０）と、
   －分配体（３０）と、を含み、
   前記分配体（３０）は、前記電気化学的堆積システム（１０）の電解液（１３）中に配置されており、複数の開口部（３１）を含む、モジュール（１００）。
10. 前記分配体（３０）は、前記基板（２０）に対して電流の場を分配するように構成された拡散板である、請求項９に記載のモジュール（１００）。
11. 前記分配体（３０）は、前記基板（２０）に対して前記電解液（１３）の流れを分配し、前記基板（２０）に対して電流の場を分配するように構成された高速プレートである、請求項９に記載のモジュール（１００）。
12. 金属堆積用途のための、請求項１～１１のいずれか１項に記載の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム（１０）又はモジュール（１００）の使用。
13. 前記金属堆積用途が、銅堆積用途である、請求項１２に記載の使用。
14. 前記金属堆積用途が、デュアルダマシン堆積用途である、請求項１２又は１３に記載の使用。
15. 基板（２０）の化学的及び／又は電解的表面処理用電気化学的堆積システム（１０）の製造方法であって、
    －陽極を提供する工程（１１）と、
    －前記陽極（１１）の周りに少なくとも部分的に陽極筐体（１２）を配置する工程と、
    －前記陽極（１１）と前記陽極筐体（１２）とを単独の電解液（１３）中に配置する工程とを含み、
    前記陽極筐体（１２）は膜（１４）を含み、前記単独の電解液（１３）は、前記電気化学的堆積方法の唯一の電解液である、製造方法。

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