JP7229690B2 - 化学および電解の少なくとも一方の表面処理のためのシステム - Google Patents
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Description
a)プロセス流体の膨張体積を基板の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための槽から膨張タンクへ導くステップ、および
b)槽中のプロセス流体のレベルが基本的に一定に維持されるように、プロセス流体の膨張体積を膨張タンクから槽へ再投入するステップ
を含む。
-ステップa)と関連付けて基板ホルダを槽中へ投入し、
-ステップb)と関連付けて基板ホルダを槽から取り出す。
-第1のステップS1において、プロセス流体の膨張体積を基板30の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための槽11から膨張タンク13へ導く。
11 槽
12 流体通路
13 膨張タンク
15 ポンピング手段
16 オーバーフロー出口
17 温度制御システム
18 組成制御システム
20 基板ホルダ
30 基板
100 デバイス
Claims (16)
- プロセス流体中における基板(30)の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のためのシステム(10)であって、
槽(11)と、
流体通路(12)と、
膨張タンク(13)と、
制御ユニット(14)と
を備え、
前記槽(11)は、前記プロセス流体中における前記基板(30)の前記化学および電解の少なくとも一方の表面処理用に構成され、
前記流体通路(12)は、前記槽(11)と前記膨張タンク(13)とを連結し、
前記膨張タンク(13)は、前記プロセス流体の膨張体積を保持するように構成されて、
前記制御ユニット(14)および前記流体通路(12)は、前記槽(11)中の前記プロセス流体のレベルを、厳密に一定より多かれ少なかれ15%の範囲内に維持するように構成され、
前記制御ユニット(14)は、前記槽(11)中に配置されることになる分布部(21)およびアノード(22)の少なくとも一方の中への空気の導入を防止するように構成され、
前記分布部(21)は、前記プロセス流体および電流の少なくとも一方の流れを前記基板(30)に導くように構成された、
システム(10)。 - 前記プロセス流体を前記槽(11)と前記膨張タンク(13)との間で連続的に循環させるように構成されたポンピング手段(15)をさらに備える、請求項1に記載のシステム(10)。
- 前記制御ユニット(14)は、基板ホルダ(20)が前記槽(11)から取り出されたときに、前記プロセス流体の前記レベルを、厳密に一定より多かれ少なかれ15%の範囲内に維持するように構成された、請求項1~2のうちのいずれか一項に記載のシステム(10)。
- 前記ポンピング手段(15)は、基板ホルダ(20)の取り出しとバランスをとるためにポンピング体積を増加させるように構成された、請求項2に記載のシステム(10)。
- 前記流体通路(12)は、前記基板ホルダ(20)が前記槽(11)中へ投入されたときに、前記プロセス流体の前記レベルを、厳密に一定より多かれ少なかれ15%の範囲内に維持するように構成された、請求項3又は4に記載のシステム(10)。
- 前記流体通路(12)は前記槽(11)のオーバーフロー出口(16)を前記膨張タンク(13)と連結する、請求項1~5のうちのいずれか一項に記載のシステム(10)。
- 前記基板ホルダ(20)は前記基板(30)を保持する、請求項3~5のうちのいずれか一項に記載のシステム(10)。
- 前記制御ユニット(14)は、前記槽(11)中に配置されることになる分布部(21)の最上部より上に前記プロセス流体の前記レベルを維持するように構成された、請求項1~7のうちのいずれか一項に記載のシステム(10)。
- 前記制御ユニット(14)は、前記プロセス流体の前記レベルを、前記槽(11)中に配置されることになる前記分布部(21)の最上部のレベルに維持するように構成された、請求項1~7のうちのいずれか一項に記載のシステム(10)。
- 前記プロセス流体の温度を検出して、前記プロセス流体の前記温度の変化を制御するように構成された温度制御システム(17)をさらに備える、請求項1~9のうちのいずれか一項に記載のシステム(10)。
- 前記プロセス流体の化学的特性を検出して、前記プロセス流体の前記化学的特性の変化を制御するように構成された組成制御システム(18)をさらに備える、請求項1~10のうちのいずれか一項に記載のシステム(10)。
- 前記制御ユニット(14)は、前記槽(11)中に配置されることになる前記分布部(21)の乾燥を防止するように構成された、請求項1~11のうちのいずれか一項に記載のシステム(10)。
- プロセス流体中における基板(30)の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のためのデバイス(100)であって、
請求項1~12のうちのいずれか一項に記載のシステム(10)と、
基板ホルダ(20)と
を備え、
前記基板ホルダ(20)は、前記基板(30)を保持するように構成された、
デバイス(100)。 - プロセス流体中における基板(30)の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための方法であって、
前記プロセス流体の膨張体積を前記基板(30)の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための槽(11)から膨張タンク(13)へ導くステップaと、
前記槽(11)中の前記プロセス流体のレベルが、厳密に一定より多かれ少なかれ15%の範囲内に維持されるように、前記プロセス流体の前記膨張体積を前記膨張タンク(13)から前記槽(11)へ再投入するステップbと
を含み、
前記槽(11)中に配置されることになる分布部(21)およびアノード(22)の少なくとも一方の中への空気の導入を防止し、
前記分布部(21)は、前記プロセス流体および電流の少なくとも一方の流れを前記基板(30)に導くように構成される、方法。 - 前記ステップaにおいて基板ホルダ(20)を前記槽(11)中へ投入するステップと、
前記ステップbにおいて前記基板ホルダ(20)を前記槽(11)から取り出すステップと
をさらに含む、請求項14に記載の方法。 - 前記プロセス流体は、前記槽(11)と前記膨張タンク(13)との間で連続的に循環される、請求項14又は15に記載の方法。
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