JP7161445B2 - 化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための分布システム - Google Patents
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Description
a)プロセス流体および電流の少なくとも一方の流れを基板へ導くように構成された分布部を設けるステップ、
b)少なくとも1つのプロセス流体入口を設けるステップ、
c)分布部の外周を少なくとも部分的に囲むチャンネルを設けるステップ、および
d)チャンネルを用いてプロセス流体を少なくとも1つのプロセス流体入口から分布部のノズルアレイへ分布させるステップ
を含む。
-第1のステップS1において、プロセス流体および電流の少なくとも一方の流れを基板30へ導くように構成された分布部21を設ける。
-第2のステップS2において、少なくとも1つのプロセス流体入口23を設ける。
-第3のステップS3において、分布部21の外周を少なくとも部分的に囲むチャンネル24を設ける。
-第4のステップS4において、チャンネル24を用いてプロセス流体を少なくともプロセス流体入口23から分布部21のノズルアレイ25へ分布させる。
20 基板ホルダ
21 分布部
22 アノード
24 チャンネル
30 基板
100 デバイス
Claims (13)
- プロセス流体中における基板(30)の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための分布システム(10)であって、
分布部(21)と、
少なくとも1つのプロセス流体入口(23)と、
チャンネル(24)と
を備え、
前記分布部(21)は、前記プロセス流体又は前記プロセス流体とともに流れる電流を前記基板(30)へ導くように構成され、
前記チャンネル(24)は、前記分布部(21)の外周を全体的に囲み、
前記チャンネル(24)の断面のサイズは、前記分布部(21)の外周に沿って変化し、
前記分布部(21)は、前記チャンネル(24)の内部のノズルアレイ(25)を含み、
前記チャンネル(24)は、前記プロセス流体を前記プロセス流体入口(23)から前記ノズルアレイ(25)へ分布させるように構成された、
分布システム(10)。 - 前記プロセス流体入口(23)は、前記分布部(21)に分散して配置された、請求項1に記載の分布システム(10)。
- 前記プロセス流体入口(23)は、前記分布部(21)に非対称に配置された、請求項1~2のうちの何れか一項に記載の分布システム(10)。
- 前記分布部(21)の1つの側面のみに配置された少なくとも2つの前記プロセス流体入口(23)を備える、請求項1~3の何れか一項に記載の分布システム(10)。
- 前記チャンネル(24)は、前記プロセス流体を前記分布部(21)におけるプロセス流体の基本的に均一な流れへ分布させるように構成された、請求項1~4のうちの何れか一項に記載の分布システム(10)。
- 前記チャンネル(24)は、前記プロセス流体を前記ノズルアレイ(25)から出ていくプロセス流体の基本的に均一な出口速度へ分布させるように構成された、請求項1~5のうちの何れか一項に記載の分布システム(10)。
- 前記チャンネル(24)は、前記プロセス流体を少なくとも1つのプロセス流体入口(23)から前記ノズルアレイ(25)へ均等に分布させるように構成された、請求項1~6のうちの何れか一項に記載の分布システム(10)。
- 前記分布部(21)および前記チャンネル(24)は、上面図において、角のある形状を有する、請求項1~7のうちの何れか一項に記載の分布システム(10)。
- 上面図において前記分布部(21)は、円形状を有し、前記チャンネル(24)は、リング形状を有する、請求項1~7のうちの何れか一項に記載の分布システム(10)。
- 前記チャンネル(24)は、矩形断面を有する、請求項1~9のうちの何れか一項に記載の分布システム(10)。
- 前記チャンネル(24)は、前記ノズルアレイ(25)の幅の1~20%の範囲内、好ましくは3~15%の範囲内、より好ましくは5~10%の範囲内の幅を有する、請求項1~10のうちの何れか一項に記載の分布システム(10)。
- プロセス流体中における基板(30)の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のためのデバイス(100)であって、
請求項1~11のうちの何れか一項に記載の分布システム(10)と、
基板ホルダ(20)と
を備え、
前記基板ホルダ(20)は、前記基板(30)を保持するように構成された、デバイス(100)。 - プロセス流体中における基板(30)の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための分布方法であって、
前記プロセス流体又は前記プロセス流体とともに流れる電流を前記基板(30)に導くように構成された分布部(21)を設け、
少なくとも1つのプロセス流体入口(23)を設け、
前記分布部(21)の外周を全体的に囲むチャンネル(24)を設け、前記チャンネル(24)の断面のサイズは、前記分布部(21)の外周に沿って変化し、
前記チャンネル(24)を用いて前記プロセス流体を前記プロセス流体入口(23)から前記分布部(21)のノズルアレイ(25)へ分布させる
ことを含み、
前記ノズルアレイ(25)は、前記チャンネル(24)の内部に存在する、
分布方法。
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