JP2023177067A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、半導体装置の製造方法に関する。
特許文献1に、半導体装置の製造方法の一例が記載されている。特許文献1には、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエハを加工するものである。特許文献1は、ウエハの裏面のうちデバイス領域に相当する領域に凹部を形成し、凹部の外周側に外周余剰領域を含むリング状補強部を残存させる。
特許文献1では、デバイス領域とリング状補強部との間に、研削によって薄くなっている領域がある。このため、特許文献1では、剛性が弱く半導体ウエハのハンドリング性が低いという問題がある。
開示される一つの目的は、半導体ウエハのハンドリング性を向上できる半導体装置の製造方法を提供することである。
ここに開示された半導体装置の製造方法は、
半導体ウエハ(10)の一部であり複数の半導体素子の形成領域である有効エリア(VA)と、半導体ウエハの有効エリアを除く無効エリア(IVA)とを区分けする工程であり、半導体ウエハの裏面における無効エリアとする部位にマスク(20)を形成することで、有効エリアとマスクが形成された無効エリアとを区分けする区分工程(S20,S30)と、
有効エリアの厚みを無効エリアの厚みよりも薄くするために、半導体ウエハにおけるマスクが形成されていない有効エリアを裏面から除去する薄化工程(S40)と、を備えていることを特徴とする。
半導体ウエハ(10)の一部であり複数の半導体素子の形成領域である有効エリア(VA)と、半導体ウエハの有効エリアを除く無効エリア(IVA)とを区分けする工程であり、半導体ウエハの裏面における無効エリアとする部位にマスク(20)を形成することで、有効エリアとマスクが形成された無効エリアとを区分けする区分工程(S20,S30)と、
有効エリアの厚みを無効エリアの厚みよりも薄くするために、半導体ウエハにおけるマスクが形成されていない有効エリアを裏面から除去する薄化工程(S40)と、を備えていることを特徴とする。
このように、半導体装置の製造方法は、無効エリアとする部位にマスクを形成することで、有効エリアと無効エリアとを区分けする。そして、半導体装置の製造方法は、半導体ウエハにおけるマスクが形成されていない有効エリアを裏面から除去することで、有効エリアの厚みを無効エリアの厚みよりも薄くする。このため、半導体装置の製造方法は、マスクの形成領域によって、無効エリアと有効エリアの平面形状や面積を任意に設定することができる。よって、半導体装置の製造方法は、有効エリアの厚みを薄くしつつ、半導体ウエハの剛性を高めることができ、ハンドリング性を向上できる。
この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための形態を説明する。なお、以下においては、互いに直交する3方向をX方向、Y方向、Z方向と示す。また、X方向とY方向とによって規定される平面をXY平面、X方向とZ方向とによって規定される平面をXZ平面、Y方向とZ方向とによって規定される平面をYZ平面と示す。
本実施形態は、半導体ウエハ10から複数の半導体素子1を形成する半導体装置の製造方法に関するものである。特に、半導体装置の製造方法は、複数の半導体素子1を個別に分割する前の構造体100を製造する方法を含んでいる。半導体装置としての半導体素子1は、例えば、IGBTやRC-IGBTなどを採用できる。IGBTは、Insulated Gate Bipolar Transistorの略称である。RC-IGBTは、Reverse Conducting IGBTの略称である。しかしながら、半導体装置は、これらに限定されない。
図1、図2に示すように、構造体100は、半導体ウエハ10に、各半導体素子1の構成要素である拡散領域19、裏面側電極30、表面側めっき膜41、裏面側めっき膜42などが形成されている。構造体100は、図5に示すゲート電極17や表面側電極50なども形成されている。つまり、構造体100は、複数の半導体素子1が形成された半導体ウエハ10である。半導体ウエハ10は、例えばSiなどを採用できる。なお、図1の符号2は、複数の半導体素子1間の領域であり、複数の半導体素子1に分割するための分割領域である。分割領域2は、スクライブラインや、分割しろ、ともいえる。
また、構造体100は、マスクとしての窒化膜20が形成されている。窒化膜20は、半導体ウエハ10のウエハ裏面S2に接した状態で形成されている。窒化膜としては、SiNなどを採用できる。また、マスクは、窒化膜に限定されず酸化膜などであっても採用できる。なお、窒化膜20の表面は、構造体裏面S21と称する。
構造体100は、平面視において、窒化膜20が形成されてない領域を有効エリアVA、窒化膜20が形成されている領域を無効エリアIVAとする。有効エリアVAは、半導体ウエハ10における複数の半導体素子1の形成領域である。有効エリアVAは、無効エリアIVAで囲まれた領域である。なお、図1は、断面図ではないが、有効エリアVAと無効エリアIVAとをわかりやすくするためにハッチングをつけている。
無効エリアIVAは、半導体ウエハ10における有効エリアVAを除く領域である。無効エリアIVAは、半導体素子1が形成されない領域ともいえる。よって、無効エリアIVAは、構造体100を分割して複数の半導体素子1を個別化した場合に、半導体素子1とはならない余剰領域である。
また、有効エリアVAは、半導体ウエハ10の平面視において多角形状を有している。一方、無効エリアIVAは、半導体ウエハ10の平面視において有効エリアVAを囲う環状エリアIVA1と、有効エリアVAと環状エリアIVA1との間の中間エリアIVA2とを含んでいる。これによって、本製造方法では、環状の無効エリアIVAのみが形成された構造体よりも、無効エリアIVAを広くすることができる。なお、無効エリアIVAには、半導体ウエハ10の厚板部12を含んでいる。よって、本製造方法では、環状の無効エリアIVAのみが形成された構造体よりも、厚板部12の領域を広くすることができ剛性を高めることができる。
さらに、無効エリアIVAは、半導体ウエハ10の平面視における中心点CTと半導体ウエハ10のウエハ側面S3とを結ぶ仮想直線上におけるの幅XY1、XY2が場所によって異なる。言い換えると、無効エリアIVAは、幅が異なる部位を含んでいる。なお、図1では、仮想直線を点線で示している。ウエハ側面S3は、半導体ウエハ10の外周端ともいえる。
図2に示すように、半導体ウエハ10は、ウエハ裏面S2側に凹部13が形成されている。つまり、半導体ウエハ10は、薄板部11と、薄板部11よりも厚い厚板部12とを有している。半導体ウエハ10は、有効エリアVAに相当する部位が薄板部11であり、無効エリアIVAに相当する部位が厚板部12である。構造体100は、薄板部11に複数の半導体素子1が形成される。言い換えると、構造体100は、半導体ウエハ10における半導体素子1の形成領域が周辺よりも薄くなっている。これは、各半導体素子1のオン抵抗を低減するためである。
なお、厚みは、Z方向における半導体ウエハ10の長さである。また、厚みは、ウエハ表面S1とウエハ裏面S2との間隔ともいえる。さらに、半導体ウエハ10の厚み方向は、Z方向に一致するともいえる。
ここで、図3~図7を用いて、半導体装置の製造方法に関して説明する。つまり、図3に示す製造方法の工程フローに沿って、図4~図7を参照しつつ、半導体装置の製造方法に関して説明する。まず、図3の工程フローの前に、ウエハ裏面S2の全域に窒化膜20が形成された半導体ウエハ10を準備する。図4のaに示すように、この段階での半導体ウエハ10は、凹部13が形成されていない。
ステップS10では、表面側の素子形成工程を行う。ステップS10では、図5に示すように、半導体ウエハ10のウエハ表面S1側から半導体素子1の一部を形成する。この素子形成工程によって、半導体ウエハ10の有効エリアVAには、エミッタ領域14、コンタクト領域15a、低濃度領域15b、ゲート絶縁膜16、ゲート電極17、ドリフト領域18、表面側電極50が形成される。
ステップS20では、裏面側のフォト工程を行う(区分工程)。ステップS20では、ウエハ裏面S2の全域に形成された窒化膜20の一部を除去するために、フォトリソグラフィ技術を用いてレジストを形成する。レジストは、有効エリアVAと無効エリアIVAのうち、無効エリアIVAとする領域(部位)のみに形成する。つまり、レジストは、有効エリアVAとする領域上が開口した形状を有している。
ステップS30では、裏面側の窒化膜(SiN)のエッチング工程を行う(区分工程)。ステップS30では、レジストをマスクとして窒化膜のエッチングを行う。これによって、図4のbに示すように、有効エリアVAの窒化膜20が除去され、無効エリアIVAとする部位のみに窒化膜20が形成された状態となる。このように、ステップS20,S30では、半導体ウエハ10のウエハ裏面S2における無効エリアIVAとする部位に窒化膜20を形成することで、有効エリアVAと無効エリアIVAとを区分けする。よって、ステップS20,S30は、有効エリアVAと無効エリアIVAとを区分けする工程といる。
区分工程では、半導体素子1などが形成された半導体ウエハ10、ひいては構造体100を搬送する際に必要とされる剛性を確保できるように、予め設定された範囲(面積)に窒化膜20を形成すると好ましい。つまり、区分工程では、上記の剛性を確保できるように有効エリアVAと無効エリアIVAとを区分けするともいえる。半導体ウエハ10は、有効エリアVAに相当する部位が薄板部11、無効エリアIVAに相当する部位が厚板部12となる。半導体ウエハ10(構造体100)は、厚板部12の領域が広くなるにつれて剛性が高くなる。よって、区分工程では、厚板部12の領域をコントロールして、半導体ウエハ10などの剛性を制御するために、予め設定された範囲のみに窒化膜20を形成する。
さらに、区分工程では、半導体ウエハ10の反りが許容量となるように予め設定された範囲のみに窒化膜20を形成すると好ましい。後ほど説明するが、本製造方法では、半導体ウエハ10に対して、表面側めっき膜41と裏面側めっき膜42とを形成する両面めっき処理を行う。これによって、半導体ウエハ10のウエハ裏面S2側には、裏面側めっき膜42が形成される。このとき、裏面側めっき膜42は、窒化膜20上には形成されない。半導体ウエハ10の反りは、裏面側めっき膜42の範囲などに依存する。よって、区分工程では、裏面側めっき膜42の成膜領域をコントロールして、半導体ウエハ10の反りを制御するために、予め設定された範囲のみに窒化膜20を形成する。
なお、半導体ウエハ10の反り量や剛性と、窒化膜20の形成範囲(無効エリアIVA)との関係は、実験やシミュレーションなどによって把握することができる。窒化膜20を形成する領域、すなわち無効エリアIVAは、この実験結果などによって設定される。また、本実施形態では、無効エリアIVAのウエハ側面S3から幅、すなわち、厚板部12を任意に設定できるともいえる。
ステップS40では、裏面側のSiエッチング工程を行う(薄化工程)。ステップS40では、半導体ウエハ10における有効エリアVAの厚みを無効エリアIVAの厚みよりも薄くする工程である。ステップS40では、半導体ウエハ10における窒化膜20が形成されていない有効エリアVAをウエハ裏面S2から除去する。ステップS40では、例えば、窒化膜20をマスクとしてウエットエッチングによって除去する。これによって、半導体ウエハ10は、図4のcに示すように、有効エリアVAの厚みが無効エリアIVAの厚みよりも薄い状態となる。つまり、半導体ウエハ10は、薄板部11と厚板部12とが形成された状態となる。
なお、ステップS40は、ウエットエッチングではなく、ドライエッチングや研削装置などによって薄板部11を形成してもい。また、ステップS20~S40では、まず、バックグラインドで有効エリアVAを大まかに薄くして、その後に、フォトリソグラフィおよびエッチングで薄板部11を形成してもよい。
ステップS50では、裏面側の拡散領域形成工程を行う(素子形成工程)。ステップS50では、図4のdに示すように、半導体素子1の一部である拡散領域19をウエハ裏面S2から半導体ウエハ10に形成する。拡散領域19は、有効エリアVAに形成される。ステップS50では、図6に示すように、バッファ層191とコレクタ領域192を拡散形成する。その後、ステップS50では、図7に示すように、カソード領域193を拡散形成する。
ステップS60では、裏面側の電極形成工程を行う。ステップS60では、ステップS40、ステップS50の後に、ウエハ裏面S2側から有効エリアVAのウエハ裏面S2および無効エリアIVAの表面である構造体裏面に半導体素子1の裏面側電極30となる導電性部材を形成する。このように、導電性部材は、半導体ウエハ10の有効エリアVAに接するように設けられる。さらに、導電性部材は、窒化膜20に接するように設けられる。導電性部材は、裏面側電極30となる部分と、裏面側電極30とならない部分とを含んでいる。しかしながら、ここでは、便宜的に、導電性部材にも符号30を付与して説明する。当然ながら、ステップS60は、ステップS10の後に行われる。導電性部材は、AlSiなどを採用できる。
ステップS70では、裏面側の除去工程を行う。ステップS70では、ステップS60で形成した窒化膜20上の導電性部材30を除去する。本実施形態では、窒化膜20をストッパとして、CMPによって導電性部材30を除去する。本実施形態では、厚板部12の半導体ウエハ10が露出しないように、すなわち窒化膜20を残した状態で、導電性部材30を除去する。これは、ステップS80で説明するめっき工程において、無効エリアIVAに裏面側めっき膜42が形成されないようにするためである。このためには、例えば、CMPにおいて、選択比の高いスラリを用いると好ましい。なお、CMPは、化学機械研磨に相当する。CMPは、Chemical Mechanical Polishingの略称である。
ステップS80では、両面めっき工程を行う(めっき工程)。ステップS80では、ステップS70の後に、半導体ウエハ10の両面からめっき膜を形成する。これによって、半導体ウエハ10は、膜厚が同じ表面側めっき膜41と裏面側めっき膜42が形成される。
このとき、裏面側めっき膜42は、窒化膜20には形成されない。このため、裏面側めっき膜42は、裏面側電極30のみに選択的に形成される。つまり、裏面側めっき膜42は、無効エリアIVAには形成されず、有効エリアVAに形成される。なお、表面側めっき膜41は、表面側電極50に形成される。また、表面側めっき膜41は、分割領域2には形成されない。
このように、本製造方法では、上記のように、半導体ウエハ10の反りを制御するために、予め設定された範囲のみに窒化膜20を形成することで、裏面側めっき膜42の成膜領域をコントロールしている。よって、本製造方法では、半導体ウエハ10、ひいては構造体100の反りを抑制できる。さらに、本製造方法では、表面側めっき膜41と裏面側めっき膜42の膜厚が比較的厚くなっても構造体100の反りを抑制できる。
なお、本製造方法は、ステップS80の後に、構造体100を分割して複数の半導体素子1を個別化(チップ化)する工程を含んでいてもよい。この工程では、構造体100を分割領域2に沿って切断することで、構造体100を複数の半導体素子1に分割する。
<効果>
このように、半導体装置の製造方法は、無効エリアIVAとする部位に窒化膜20を形成することで、有効エリアVAと無効エリアIVAとを区分けする。そして、半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ10における窒化膜20が形成されていない有効エリアVAを裏面S2から除去することで、有効エリアVAの厚みを無効エリアIVAの厚みよりも薄くする。このため、半導体装置の製造方法は、窒化膜20の形成領域によって、無効エリアIVAと有効エリアVAの平面形状や面積を任意に設定することができる。よって、半導体装置の製造方法は、有効エリアVAの厚みを薄くしつつ、半導体ウエハ10、ひいては構造体100の剛性を高めることができ、ハンドリング性を向上できる。言い換えると、半導体装置の製造方法は、各半導体素子1のオン抵抗を低減しつつ、半導体ウエハ10、ひいては構造体100の剛性を高めることができる。なお、ハンドリング性は、搬送性ともいえる。
このように、半導体装置の製造方法は、無効エリアIVAとする部位に窒化膜20を形成することで、有効エリアVAと無効エリアIVAとを区分けする。そして、半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ10における窒化膜20が形成されていない有効エリアVAを裏面S2から除去することで、有効エリアVAの厚みを無効エリアIVAの厚みよりも薄くする。このため、半導体装置の製造方法は、窒化膜20の形成領域によって、無効エリアIVAと有効エリアVAの平面形状や面積を任意に設定することができる。よって、半導体装置の製造方法は、有効エリアVAの厚みを薄くしつつ、半導体ウエハ10、ひいては構造体100の剛性を高めることができ、ハンドリング性を向上できる。言い換えると、半導体装置の製造方法は、各半導体素子1のオン抵抗を低減しつつ、半導体ウエハ10、ひいては構造体100の剛性を高めることができる。なお、ハンドリング性は、搬送性ともいえる。
また、半導体装置の製造方法は、薄板部11に複数の半導体素子1が形成された構造体100のハンドリング性を向上できる、ともいえる。したがって、半導体装置の製造方法は、薄板部11を有しつつ、搬送する際の破損を低減可能な構造体100を製造できるともいえる。よって、半導体装置の製造方法は、製造時の安定性を向上できる。
以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
(変形例1)
本製造方法は、CMPでなくリフトオフ法によって、窒化膜20と窒化膜20上の導電性部材30を除去してもよい。変形例の製造方法は、除去工程(S70)が上記実施形態と異なる。この除去工程では、窒化膜20マスクを除去することで、窒化膜20の導電性部材30を除去する。この除去工程を行った場合、図8に示すように、無効エリアIVA上の窒化膜20も除去される。図8は、図4のfに相当する断面図である。変形例の製造方法であっても、上記実施形態と同様、ハンドリング性を向上できる。
本製造方法は、CMPでなくリフトオフ法によって、窒化膜20と窒化膜20上の導電性部材30を除去してもよい。変形例の製造方法は、除去工程(S70)が上記実施形態と異なる。この除去工程では、窒化膜20マスクを除去することで、窒化膜20の導電性部材30を除去する。この除去工程を行った場合、図8に示すように、無効エリアIVA上の窒化膜20も除去される。図8は、図4のfに相当する断面図である。変形例の製造方法であっても、上記実施形態と同様、ハンドリング性を向上できる。
本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範畴や思想範囲に入るものである。
1…半導体素子、2…分割領域、10…半導体ウエハ、11…薄板部、12…厚板部、13…凹部、14…エミッタ領域、15a…コンタクト領域、15b…低濃度領域、16…ゲート絶縁膜、17…ゲート電力、18…ドリフト領域、19…拡散領域、191…バッファ領域、192…コレクタ領域、193…カソード領域、20…窒化膜、30…裏面側電極、41…表面側めっき膜、42…裏面側めっき膜、50…表面側電極、100…構造体、S1…ウエハ表面、S2…ウエハ裏面、S21…構造体裏面、S3…ウエハ側面、VA…有効エリア、IVA…無効エリア、IVA1…環状エリア、IVA2…中間エリア
Claims (7)
- 半導体ウエハ(10)の一部であり複数の半導体素子の形成領域である有効エリア(VA)と、前記半導体ウエハの前記有効エリアを除く無効エリア(IVA)とを区分けする工程であり、前記半導体ウエハの裏面における前記無効エリアとする部位にマスク(20)を形成することで、前記有効エリアと前記マスクが形成された前記無効エリアとを区分けする区分工程(S20,S30)と、
前記有効エリアの厚みを前記無効エリアの厚みよりも薄くするために、前記半導体ウエハにおける前記マスクが形成されていない前記有効エリアを前記裏面から除去する薄化工程(S40)と、を備えている半導体装置の製造方法。 - 前記有効エリアに複数の前記半導体素子を形成する素子形成工程(S10,S50)と、
前記素子形成工程および前記薄化工程後に、前記裏面側から前記有効エリアの表面および前記無効エリアの表面に前記半導体素子の電極となる導電性部材を形成する電極形成工程(S60)と、
化学機械研磨によって、前記マスク上の前記導電性部材を除去する除去工程(S70)と、を備えている請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記除去工程後に、前記半導体ウエハの両面からめっき膜を形成するめっき工程(S80)を備えている請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記区分工程では、前記半導体ウエハの反りが許容量となるように予め設定された範囲のみに前記マスクを形成する、請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記有効エリアに複数の前記半導体素子を形成する素子形成工程(S10,S50)と、
前記素子形成工程および前記薄化工程後に、前記裏面側から前記有効エリアの表面および前記無効エリアの表面に前記半導体素子の電極となる導電性部材を形成する電極形成工程(S60)と、
前記マスクを除去することで、前記マスク上の前記導電性部材を除去する除去工程(S70)と、を備えている請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記有効エリアは、前記半導体ウエハの平面視において多角形状を有しており、
前記無効エリアは、前記半導体ウエハの平面視において前記有効エリアを囲う環状エリア(IVA1)と、前記有効エリアと前記環状エリアとの間の中間エリア(IVA2)と、を含んでいる請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記無効エリアは、前記半導体ウエハの平面視における中心点(CT)と前記半導体ウエハの側面(S3)とを結ぶ仮想直線上におけるの幅(XY1、XY2)が場所によって異なる、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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