JP2023125849A - 搬送機構 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数のチップの搬送中に、各チップの乾燥を防ぐと共に、テープの撓みを低減する搬送機構を提供する。【解決手段】リングフレーム１７の中央部の開口を塞ぐ様にリングフレームに貼り付けられたテープ１５に対して複数のチップ１３ａに分割された被加工物１１が開口に対応する領域において貼り付けられ、リングフレーム、テープ及び複数のチップが一体化されたフレームユニット１９を搬送する搬送機構であって、搬送機構は、フレームユニットを保持する保持機構と、保持機構を移動させる移動機構と、を備える。保持機構は、リングフレームを夫々保持する複数の保持部材２２ｃを有するリングフレーム保持機構２６と、底部に１以上の開口を有する板状のヘッド部２８を有し、フレームユニットの搬送時に加湿された気体を１以上の開口から複数のチップに向かって供給することで複数のチップの乾燥を抑制する加湿気体供給機構４２と、を含む。【選択図】図６

Description

本発明は、リングフレームの中央部の開口を塞ぐ様にリングフレームに貼り付けられたテープに対して複数のチップに分割された被加工物が該開口に対応する領域において貼り付けられ、リングフレーム、テープ及び複数のチップが一体化されたリングフレームユニットを搬送する搬送機構に関する。
半導体ウェーハ等の被加工物を切削する際には、高速で回転する切削ブレードと被加工物との間の潤滑のために純水等の切削水を切削ブレードに供給すると共に、被加工物と切削ブレードとが接触する加工点を冷却するために純水等の冷却水を加工点に供給する。
切削時には、高速で回転する切削ブレードをチャックテーブルで吸引保持された被加工物に切り込ませた状態でチャックテーブルを加工送りする。これにより、被加工物の一面に格子状に設定された複数の分割予定ラインの各々に沿って被加工物を切削し、被加工物を複数のチップ（デバイスチップ）に分割する。
切削中には、切り粉等のコンタミネーションが発生し、コンタミネーションを含む使用済の切削水及び冷却水によりチップが汚染される。チップにコンタミネーションが付着すると製品不良の原因となる。
そこで、搬送機構により切削後の被加工物（即ち、複数のチップ）をチャックテーブルからスピンナ洗浄装置へ搬送し、切削後の被加工物をスピンナ洗浄装置で洗浄する。
しかし、切削終了から洗浄開始までの間に水分が乾燥してコンタミネーションがチップに固着した場合には、スピンナ洗浄装置を用いて洗浄してもチップからコンタミネーションを完全には除去できない。
そこで、搬送中におけるチップの乾燥を防止するために、上壁と環状側壁とを有する洗浄水貯留部材を備える搬送機構が提案されている（例えば、特許文献１参照）。切削後の被加工物を搬送する際には、まず、テープを介してリングフレームに支持された各チップを覆う様に、洗浄水貯留部材をテープ上に配置する。
次いで、洗浄水貯留部材とテープとで規定される円筒状の空間（即ち、洗浄水貯留室）を洗浄水で満たす。その後、搬送機構は、リングフレームを吸引保持した状態で、複数のチップをテープ及びリングフレームと一体的にスピンナ洗浄装置へ搬送する。
特開２０１０－８７４４３号公報
しかし、洗浄水貯留室内に貯留される洗浄水の重さによりテープが撓むことで、テープ上に隣接して配置されているチップ同士が接触し、チップに割れや欠けが生じ得る。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、複数のチップの搬送中に、各チップの乾燥を防ぐと共に、テープの撓みを低減することを目的とする。
本発明の一態様によれば、リングフレームの中央部の開口を塞ぐ様に該リングフレームに貼り付けられたテープに対して複数のチップに分割された被加工物が該開口に対応する領域において貼り付けられ、該リングフレーム、該テープ及び該複数のチップが一体化されたフレームユニットを搬送する搬送機構であって、該搬送機構は、該フレームユニットを保持する保持機構と、該保持機構を移動させる移動機構と、を備え、該保持機構は、該リングフレームをそれぞれ保持する複数の保持部材を有するリングフレーム保持機構と、底部に１以上の開口を有する板状のヘッド部を有し、該フレームユニットの搬送時に加湿された気体を該１以上の開口から該複数のチップに向かって供給することで該複数のチップの乾燥を抑制する加湿気体供給機構と、を含む搬送機構が提供される。
本発明の一態様に係る搬送機構は、フレームユニットの搬送時に加湿された気体を供給することで、洗浄水貯留室内に貯留される洗浄水にチップを浸すことでチップの乾燥を防ぐ場合に比べてテープの撓みを低減し、且つ、チップの乾燥を抑制できる。
切削装置の斜視図である。 上側搬送機構のフレーム等を示す斜視図である。 上側搬送機構のフレーム等を示す下面図である。 加湿気体供給源の一部断面側面図である。 切削後のフレームユニットの斜視図である。 フレームユニットを吸引保持して搬送する様子を示す側面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。なお、図１では、構成要素の一部を機能ブロック図で示す。また、図１におけるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（上下方向）は、互いに直交する方向である。
切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、開口４ａが設けられている。開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するエレベータ６ａが設けられている。エレベータ６ａの上面には、複数のウェーハ（被加工物）１１を収容するためのカセット６ｂが載せられる。
ウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状の単結晶基板を有する。なお、単結晶基板の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。ウェーハ１１の表面１１ａには、格子状に複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されている。
複数の分割予定ラインによって区画された各矩形領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１３が形成されている。表面１１ａとは反対側に位置するウェーハ１１の裏面１１ｂには、ウェーハ１１よりも大きい径を有するダイシングテープ（テープ）１５の中央部が貼り付けられている。
ダイシングテープ１５の外周部分には、金属で形成されたリングフレーム１７が貼り付けられている。つまり、ダイシングテープ１５は、リングフレーム１７の中央部に形成されている開口１７ａを塞ぐ様に、リングフレーム１７に貼り付けられている。
分割前のウェーハ１１は、開口１７ａに対応する領域に貼り付けられており、ダイシングテープ１５を介してリングフレーム１７に支持されている。ウェーハ１１及びリングフレーム１７は、ダイシングテープ１５を介して一体化され、フレームユニット１９を形成している。
ウェーハ１１は、フレームユニット１９の状態で、カセット６ｂに収容されている。エレベータ６ａの側方には、Ｘ軸方向に沿う長辺を有する矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、テーブルカバー１０が設けられている。
テーブルカバー１０のＸ軸方向の両側には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状のカバー部材１２が設けられている。テーブルカバー１０上には、円盤状のチャックテーブル１４が設けられている。
チャックテーブル１４の上面には、真空ポンプ、エジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達し、フレームユニット１９を吸引保持する保持面１４ａとして機能する。チャックテーブル１４の外周部には、リングフレーム１７を厚さ方向でそれぞれ挟持可能な複数のクランプユニット１６が設けられている。
チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）によりＺ軸方向に略平行な回転軸の周りに回転可能に構成されている。また、チャックテーブル１４は、不図示のボールねじ式のＸ軸方向移動機構（加工送りユニット）により、Ｘ軸方向に沿って移動可能に構成されている。
開口４ｂのうち開口４ａに隣接する領域の上方には、カセット６ｂに対してフレームユニット１９を搬入搬出する際に使用される一対のガイドレール（不図示）が設けられている。一対のガイドレールは、各長手部がＹ軸方向に沿って配置されており、Ｘ軸方向に沿って近接離隔する様に移動可能である。
基台４のＸ軸方向の中央部には、開口４ｂを跨ぐ様に門型の支持体４ｃが設けられている。Ｙ‐Ｚ平面に略平行な支持体４ｃの一面側には、フレームユニット１９をそれぞれ搬送する下側搬送機構１８及び上側搬送機構２２が設けられている。
下側搬送機構１８は、カセット６ｂからフレームユニット１９を搬出する際と、洗浄後のフレームユニット１９をカセット６ｂへ搬入する際と、に使用される。下側搬送機構１８は、Ｚ軸方向に沿って移動可能なピストンロッドを含むエアシリンダ１８ａを有する。
ピストンロッドの下端部にはＸ軸方向に沿って配置されたアーム部の基端部が固定されている。アーム部の先端部には、上面視で略Ｈ字形状のフレーム１８ｂが固定されている。フレーム１８ｂの四隅の底部側には、吸引パッド１８ｃが設けられている。
各吸引パッド１８ｃには、フレキシブルチューブ（不図示）を介して真空ポンプ、エジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達する。吸引パッド１８ｃは、リングフレーム１７を吸引保持することでフレームユニット１９を保持できる。
フレーム１８ｂのうちエレベータ６ａ側の先端部には、リングフレーム１７を把持可能な把持ユニット１８ｄが設けられている。下側搬送機構１８は、支持体４ｃに設けられた下側移動機構２０を含む。
本実施形態の下側移動機構２０は、ボールねじ式の移動機構であり、Ｙ軸方向に沿って配置されたレール２０ａを有する。レール２０ａには、エアシリンダ１８ａの上端部がスライド可能に取り付けられている。
エアシリンダ１８ａの上端部にはナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、Ｙ軸方向に沿って配置されたねじ軸（不図示）がボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。
ねじ軸の一端部には、モータ等の駆動源（不図示）が連結されている。駆動源を動作させることにより、下側搬送機構１８はＹ軸方向に沿って移動する。次に、上側搬送機構２２について説明する。
上側搬送機構（搬送機構）２２は、チャックテーブル１４から後述するスピンナ洗浄装置５４へフレームユニット１９を搬送する際に使用される。上側搬送機構２２は、Ｘ軸方向に沿って突出する態様で設けられたアームを有し、アームの先端部には、Ｚ軸方向に沿って移動可能なピストンロッドを含むエアシリンダ２２ａが設けられている。
ピストンロッドの下端部には、上面視で略Ｈ字形状のフレーム２２ｂが固定されている。フレーム２２ｂは、アルミニウム合金、ステンレス鋼等の金属で形成されており、Ｙ軸方向に沿って配置された一対の第１直線部２２ｂ１を有する（図２参照）。
図２に示す様に、一対の第１直線部２２ｂ１は、その長手方向の中間位置において、Ｘ軸方向に沿って配置された第２直線部２２ｂ２で互いに連結されている。各第１直線部２２ｂ１の先端部（即ち、フレーム２２ｂの四隅）の底部側には、吸引パッド（保持部材）２２ｃが設けられている。
各吸引パッド２２ｃには、フレキシブルチューブ２２ｄを介して真空ポンプ、エジェクタ等の吸引源２４から負圧が伝達する。図２及び図３を参照して、上側搬送機構２２について詳しく説明する。図２は、上側搬送機構２２のフレーム２２ｂ等を示す斜視図であり、図３は、上側搬送機構のフレーム２２ｂ等を示す下面図である。
なお、図２では、構成要素の一部を、線や機能ブロック図で示す。フレーム２２ｂ及び４つの吸引パッド２２ｃは、負圧によりリングフレーム１７を吸引保持するリングフレーム保持機構２６を構成する。
なお、吸引パッド２２ｃに代えて、リングフレーム１７をその厚さ方向でそれぞれ挟持可能なクランプユニット（不図示）を設けることで、リングフレーム１７を保持するリングフレーム保持機構２６を構成してもよい。
第２直線部２２ｂ２の上面側には、エアシリンダ２２ａのピストンロッドの下端部が固定されている。第２直線部２２ｂ２の下面側には、円盤状（板状）のヘッド部２８が設けられている。
ヘッド部２８の底部２８ａには、シャワーヘッドの様に複数（１以上）の開口２８ｂが形成されている。各開口２８ｂは、隣接する開口２８ｂ同士が略等間隔となる様に、底部２８ａの略全体に配置されている。
ヘッド部２８の内部には管部（不図示）が形成されている。当該管部の一端部は、複数に分岐して各開口２８ｂに接続しており、当該管部の他端部は、フレキシブルチューブ２８ｃを介して加湿気体供給源３０に接続されている。
図４は、加湿気体供給源３０の一部断面側面図である。加湿気体供給源３０は、例えば、切削装置２が配置されるクリーンルームに配置される。なお、加湿気体供給源３０は、１つの切削装置２につき１つ設けられてもよく、１つの建屋につき１つ設けられてもよい。
加湿気体供給源３０は、金属で形成された直方体状の筐体３２を有する。筐体３２の内部には空洞が形成されている。筐体３２の内部の空洞は、仕切壁３４によって第１空間３２ａ及び第２空間３２ｂの２つの空間に分けられている。
仕切壁３４の一部には、第１空間３２ａ及び第２空間３２ｂを接続するための開口３４ａが形成されている。開口３４ａは、例えば、仕切壁３４のＺ軸方向半分よりも上方に形成されている。
第１空間３２ａには、送風機構３６が配置されている。送風機構３６は、筐体３２に形成されているエア供給口（不図示）からエアを取り込み、仕切壁３４の開口３４ａから第２空間３２ｂへエア３６ａを送風する。
本実施形態の送風機構３６は、モータ、羽根等で構成されたファンを有するが、送風の機能を実現できれば、送風機構３６は、ファンに代えて、ブロワーを有してもよく、圧縮機を有してもよい。
第２空間３２ｂの開口３４ａよりも下側には、純水３８が貯留されている。第２空間３２ｂの底部には、この純水に浸かる様に、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等で形成された超音波振動子を含む超音波振動板４０が固定されている。
電源に接続された発振器等を使用して、超音波振動に適した周波数の電力を超音波振動子に供給すれば、超音波振動板４０から純水３８へ２０ｋＨｚ以上の所定の振動数を有する超音波振動が伝達される。
超音波振動板４０からの超音波振動により、第２空間３２ｂには純水３８のミスト３８ａが発生する（超音波霧化）。なお、超音波振動板４０に代えて、投込型の超音波振動子が第２空間３２ｂの底部に配置されてもよい。
第２空間３２ｂの上部には、円筒状の管部３４ｂが設けられている。管部３４ｂの下端は、第２空間３２ｂ内に突出しており、管部３４ｂの上端には、フレキシブルチューブ２８ｃが接続されている。
超音波振動により発生したミスト３８ａは、エア３６ａの流れに乗って第１空間３２ａから管部３４ｂ及びフレキシブルチューブ２８ｃ介して、ヘッド部２８へ供給される。
ヘッド部２８の各開口２８ｂからは、純水３８のミスト３８ａで加湿された気体、即ち、加湿エア３６ｂが供給される。例えば、開口２８ｂからは、クリーンルームの室温±２℃の温度、５０％以上６０％以下の相対湿度の加湿エア３６ｂが供給される。
この様に、切削装置２の内部空間にあるエアや切削装置２が配置されたクリーンルーム内のエアに比べて湿度が高い加湿エア３６ｂが、ヘッド部２８の開口２８ｂから供給される。
上側搬送機構２２でチャックテーブル１４からスピンナ洗浄装置５４へフレームユニット１９を搬送する際に、切削を経て分割されたウェーハ１１（即ち、複数のデバイスチップ１３ａ（図５参照））を加湿エア３６ｂで湿らせることにより乾燥を抑制できる。
本実施形態において、ヘッド部２８、フレキシブルチューブ２８ｃ、加湿気体供給源３０等は、加湿気体供給機構４２を構成する。更に、上述のリングフレーム保持機構２６と、加湿気体供給機構４２とは、フレームユニット１９を保持する保持機構４４を構成する。
ここで、図１に戻って、切削装置２の他の構成について説明する。上側搬送機構２２は、支持体４ｃに設けられた上側移動機構（移動機構）４６を含む。上側移動機構４６は、例えば、ボールねじ式の移動機構である。上側移動機構４６は、Ｙ軸方向に沿って配置されたレール４６ａを有する。
レール４６ａには、上側搬送機構２２のアームの基端部がスライド可能に取り付けられている。このアームの基端部にはナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、Ｙ軸方向に沿って配置されたねじ軸（不図示）がボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。
ねじ軸の一端部には、モータ等の駆動源（不図示）が連結されている。駆動源を動作させることにより、保持機構４４はＹ軸方向に沿って移動する。支持体４ｃに対して下側搬送機構１８及び上側搬送機構２２の反対側には、開口４ｂを跨ぐ様に門型の支持体４ｄが設けられている。
Ｙ‐Ｚ平面に略平行な支持体４ｄの一面側には、一対の切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）４８が設けられている。各切削ユニット移動機構４８は、それぞれボールねじ式のＹ軸方向移動機構及びＺ軸方向移動機構を有する。
各切削ユニット移動機構４８は、切削ユニット５０をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる。切削ユニット５０はスピンドルハウジングを有する。スピンドルハウジングには、Ｙ軸方向に略平行に配置された円柱状のスピンドル（不図示）の一部が回転可能に収容されている。
スピンドルの一端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられており、スピンドルの他端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレードが装着されている。また、切削ユニット５０には、保持面１４ａと対面する様に配置されたカメラユニット５２が設けられている。
ウェーハ１１を切削する際には、まず、下側搬送機構１８が一対のガイドレール（不図示）を利用して、カセット６ｂから１つのフレームユニット１９をチャックテーブル１４へ搬送する。
保持面１４ａ及び４つのクランプユニット１６で吸引保持されたフレームユニット１９は、１又は２つの切削ユニット５０により各分割予定ラインに沿って切削され、複数のデバイスチップ（チップ）１３ａに分割される（図４参照）。
図５は、切削後のフレームユニット１９の斜視図である。各分割予定ラインに沿って形成された切削溝１３ｂにより、ウェーハ１１は、複数のデバイスチップ１３ａに分割される。なお、複数のデバイスチップ１３ａは、リングフレーム１７の開口１７ａに対応する領域においてダイシングテープ１５に貼り付けられている。
切削後は、複数のデバイスチップ１３ａ、ダイシングテープ１５及びリングフレーム１７が、フレームユニット１９を形成する。上述の様に、切削中には、切り粉等のコンタミネーションが発生し、コンタミネーションを含む使用済の切削水及び冷却水によりデバイスチップ１３ａが汚染される。
切削後には、各デバイスチップ１３ａを洗浄するために、上側搬送機構２２が、フレームユニット１９を吸引保持してチャックテーブル１４からスピンナ洗浄装置５４へ搬送する。図６は、上側搬送機構２２で切削終了後のフレームユニット１９を吸引保持して搬送する様子を示す側面図である。なお、図６では、構成要素の一部を、線や機能ブロック図で示す。
本実施形態では、切削終了後、上側搬送機構２２のアームをチャックテーブル１４の上方に移動させ、リングフレーム保持機構２６でリングフレーム１７の四箇所を吸引保持すると共に、加湿気体供給機構４２により各デバイスチップ１３ａに向かって加湿エア３６ｂを供給する。
本実施形態では、フレームユニット１９の搬送時に加湿エア３６ｂを供給することで、洗浄水貯留室内に貯留される洗浄水にデバイスチップ１３ａを浸すことでデバイスチップ１３ａの乾燥を防ぐ場合に比べてダイシングテープ１５の撓みを低減し、且つ、デバイスチップ１３ａの乾燥を抑制できる。
ここで、再度図１に戻る。Ｙ軸方向において開口４ｂに対して開口４ａとは反対側には、円形の開口４ｅが形成されている。開口４ｅには、スピンナ洗浄装置５４が設けられている。
スピンナ洗浄装置５４は、フレームユニット１９を吸引保持した状態で高速に回転可能なスピンナテーブル５６を有する。スピンナテーブル５６の近傍には、揺動アーム５８が設けられている。揺動アーム５８の先端部には、ノズル（不図示）が設けられている。
洗浄時には、フレームユニット１９を吸引保持したスピンナテーブル５６を高速回転させると共に、揺動アーム５８を揺動させながら純水及びエアが混合された混合流体を下方へ噴射することで、デバイスチップ１３ａを洗浄する。
洗浄後のフレームユニット１９は、下側搬送機構１８により一対のガイドレールを介して、スピンナ洗浄装置５４からカセット６ｂへ搬送される。切削装置２の各構成要素の動作は、制御ユニット６０により制御される。
制御ユニット６０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、主記憶装置と、補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。
主記憶装置は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を含み、補助記憶装置は、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等を含む。
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット６０の機能が実現される。
本実施形態では、フレームユニット１９の搬送時に加湿エア３６ｂを供給することで、洗浄水貯留室内に貯留される洗浄水にデバイスチップ１３ａを浸すことでデバイスチップ１３ａの乾燥を防ぐ場合に比べてダイシングテープ１５の撓みを低減し、且つ、デバイスチップ１３ａの乾燥を抑制できる。
この様にして、フレームユニット１９の搬送時において、デバイスチップ１３ａの乾燥の抑制と、隣接するデバイスチップ１３ａ同士の接触による欠け等の発生率の低減と、を両立できる。
その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、ヘッド部２８の底部２８ａには、複数の開口２８ｂに代えて、１つの開口２８ｂよりも大径の開口を１つだけ設けてもよい。
２：切削装置
４：基台、４ａ，４ｂ：開口、４ｃ，４ｄ：支持体、４ｅ：開口
６ａ：エレベータ、６ｂ：カセット
１０：テーブルカバー、１２：カバー部材
１１：ウェーハ（被加工物）、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１３：デバイス、１３ａ：デバイスチップ（チップ）、１３ｂ：切削溝
１４：チャックテーブル、１４ａ：保持面、１６：クランプユニット
１５：ダイシングテープ（テープ）、１７：リングフレーム、１７ａ：開口
１８：下側搬送機構
１８ａ：エアシリンダ、１８ｂ：フレーム、１８ｃ：吸引パッド、１８ｄ：把持ユニット
１９：フレームユニット
２０：下側移動機構、２０ａ：レール
２２：上側搬送機構（搬送機構）、２２ａ：エアシリンダ
２２ｂ：フレーム、２２ｂ１：第１直線部、２２ｂ２：第２直線部
２２ｃ：吸引パッド（保持部材）、２２ｄ：フレキシブルチューブ
２４：吸引源、２６：リングフレーム保持機構
２８：ヘッド部、２８ａ：底部、２８ｂ：開口、２８ｃ：フレキシブルチューブ
３０：加湿気体供給源、３２：筐体、３２ａ：第１空間、３２ｂ：第２空間
３４：仕切壁、３４ａ：開口、３４ｂ：管部
３６：送風機構、３６ａ：エア、３６ｂ：加湿エア（加湿された気体）
３８：純水、３８ａ：ミスト、４０：超音波振動板
４２：加湿気体供給機構、４４：保持機構
４６：上側移動機構（移動機構）、４６ａ：レール
４８：切削ユニット移動機構、５０：切削ユニット、５２：カメラユニット
５４：スピンナ洗浄装置、５６：スピンナテーブル、５８：揺動アーム
６０：制御ユニット

Claims (1)

  1. リングフレームの中央部の開口を塞ぐ様に該リングフレームに貼り付けられたテープに対して複数のチップに分割された被加工物が該開口に対応する領域において貼り付けられ、該リングフレーム、該テープ及び該複数のチップが一体化されたフレームユニットを搬送する搬送機構であって、
    該搬送機構は、
    該フレームユニットを保持する保持機構と、
    該保持機構を移動させる移動機構と、
    を備え、
    該保持機構は、
    該リングフレームをそれぞれ保持する複数の保持部材を有するリングフレーム保持機構と、
    底部に１以上の開口を有する板状のヘッド部を有し、該フレームユニットの搬送時に加湿された気体を該１以上の開口から該複数のチップに向かって供給することで該複数のチップの乾燥を抑制する加湿気体供給機構と、
    を含むことを特徴とする搬送機構。
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