TW202336850A - 搬送機構 - Google Patents

搬送機構 Download PDF

Info

Publication number
TW202336850A
TW202336850A TW112106323A TW112106323A TW202336850A TW 202336850 A TW202336850 A TW 202336850A TW 112106323 A TW112106323 A TW 112106323A TW 112106323 A TW112106323 A TW 112106323A TW 202336850 A TW202336850 A TW 202336850A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
frame
holding
opening
frame unit
adhesive film
Prior art date
Application number
TW112106323A
Other languages
English (en)
Inventor
千嶋一史
中西優爾
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202336850A publication Critical patent/TW202336850A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

[課題]在多個晶片的搬送期間，防止各晶片的乾燥，且減少膠膜的撓曲。[解決手段]提供一種搬送機構，其搬送框架單元，所述框架單元係相對於以堵塞環狀框架的中央部的開口之方式貼附於環狀框架之膠膜，而在與開口對應之區域貼附有被分割成多個晶片之被加工物，並將環狀框架、膠膜及多個晶片一體化而成，搬送機構具備：保持機構，其保持框架單元；以及移動機構，其使保持機構移動，保持機構包含：環狀框架保持機構，其具有分別保持環狀框架之多個保持構件；以及加濕氣體供給機構，其具有在底部具有一個以上的開口之板狀的頭部，且藉由在框架單元的搬送時從一個以上的開口朝向多個晶片供給經加濕之氣體，而抑制多個晶片的乾燥。

Description

搬送機構
本發明係關於一種搬送機構，其搬送框架單元，所述框架單元係相對於以堵塞環狀框架的中央部的開口之方式貼附於環狀框架之膠膜，而在與該開口對應之區域貼附有被分割成多個晶片之被加工物，並將環狀框架、膠膜及多個晶片一體化而成。
在切割半導體晶圓等被加工物之際，為了高速旋轉之切割刀片與被加工物之間的潤滑而將純水等切割水供給至切割刀片，且為了冷卻被加工物與切割刀片接觸之加工點而將純水等冷卻水供給至加工點。
在切割時，係在使高速旋轉之切割刀片切入被卡盤台吸引保持之被加工物之狀態下，將卡盤台進行加工進給。藉此，沿著在被加工物的一面被設定成格子狀之多條分割預定線的每一條切割被加工物，將被加工物分割成多個晶片（元件晶片）。
在切割期間，會產生切割粉等汙染，且藉由包含汙染之使用完畢的切割水與冷卻水而汙染晶片。若汙染附著於晶片，則成為產品不良的原因。
於是，藉由搬送機構而將切割後的被加工物（亦即多個晶片）從卡盤台搬送往旋轉清洗裝置，並以旋轉清洗裝置清洗切割後的被加工物。
然而，在從切割完成至開始清洗為止的期間，水分乾燥而污染固接於晶片之情形中，即便使用旋轉清洗裝置清洗也無法將汙染從晶片完全地去除。
於此，為了防止在搬送期間之晶片的乾燥，已提案一種搬送機構，其具備清洗水貯留構件，所述清洗水貯留構件具有上壁與環狀側壁（例如參照專利文獻1）。在搬送切割後的被加工物之際，首先，以覆蓋透過膠膜而被支撐於環狀框架之各晶片之方式，將清洗水貯留構件配置於膠膜上。
接著，利用清洗水充滿以清洗水貯留構件與膠膜規定之圓筒狀的空間（亦即清洗水貯留室）。之後，搬送機構在已吸引保持環狀框架之狀態下，將多個晶片與膠膜及環狀框架一體地搬送往旋轉清洗裝置。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-87443號公報
[發明所欲解決的課題] 然而，會藉由貯留於清洗水貯留室內之清洗水的重量而撓曲膠膜，因此在膠膜上相鄰而配置的晶片彼此接觸，而可能在晶片產生破裂或崩缺。
本發明係鑒於此問題點所完成者，其目的在於，在多個晶片的搬送期間，防止各晶片的乾燥，且減少膠膜的撓曲。
[解決課題的技術手段] 根據本發明一態樣，提供一種搬送機構，其搬送框架單元，所述框架單元係相對於以堵塞環狀框架的中央部的開口之方式貼附於該環狀框架之膠膜，而在與該開口對應之區域貼附有被分割成多個晶片之被加工物，並將該環狀框架、該膠膜及該多個晶片一體化而成，該搬送機構具備：保持機構，其保持該框架單元；以及移動機構，其使該保持機構移動；該保持機構包含：環狀框架保持機構，其具有分別保持該環狀框架之多個保持構件；以及加濕氣體供給機構，其具有在底部具有一個以上的開口之板狀的頭部，且藉由在該框架單元的搬送時從該一個以上的開口朝向該多個晶片供給經加濕之氣體，而抑制該多個晶片的乾燥。
[發明功效] 相較於藉由將晶片浸入貯留於清洗水貯留室內之清洗水而防止晶片的乾燥的情形，本發明的一態樣之搬送機構係藉由在框架單元的搬送時供給經加濕之氣體，而可減少膠膜的撓曲，且可抑制晶片的乾燥。
參照隨附圖式，針對本發明的一態樣之實施方式進行說明。圖1係切割裝置2的立體圖。此外，在圖1中係以功能方塊圖表示構成要素的一部分。並且，在圖1中之X軸方向（加工進給方向）、Y軸方向（分度進給方向）及Z軸方向（上下方向）為互相垂直之方向。
切割裝置2具備支撐各構成要素之基台4。在基台4的前方的角部設有開口4a。在開口4a內設有藉由升降機構（未圖示）而升降之升降機6a。在升降機6a的上表面載置有用於容納多個晶圓（被加工物）11的卡匣6b。
晶圓11例如具有以矽等半導體材料所形成之圓盤狀的單晶基板。此外，單晶基板的材質、形狀、構造、大小等並無限制。在晶圓11的正面11a格子狀地設定有多條分割預定線（切割道）。
在藉由多條分割預定線所劃分之各矩形區域形成有IC（Integrated Circuit，積體電路）等元件13。具有比晶圓11更大的直徑之切割膠膜（膠膜）15的中央部係貼附在位於與正面11a為相反側之晶圓11的背面11b。
以金屬所形成之環狀框架17係貼附於切割膠膜15的外周部分。亦即，切割膠膜15係以堵塞形成於環狀框架17的中央部之開口17a之方式貼附於環狀框架17。
分割前的晶圓11係貼附於與開口17a對應之區域，並透過切割膠膜15而被支撐於環狀框架17。晶圓11及環狀框架17係透過切割膠膜15而一體化，形成框架單元19。
晶圓11係在框架單元19的狀態下被容納於卡匣6b。在升降機6a的側邊形成具有沿著X軸方向之長邊之矩形狀的開口4b。在開口4b內設有工作台蓋10。
在工作台蓋10的X軸方向的兩側設有能沿著X軸方向伸縮的蛇腹狀的蓋構件12。在工作台蓋10上設有圓盤狀的卡盤台14。
負壓從真空泵、噴射器等的吸引源（未圖示）傳遞至卡盤台14的上表面，而發揮作為吸引保持框架單元19之保持面14a的功能。在卡盤台14的外周部設有分別能在厚度方向夾持環狀框架17的多個夾具單元16。
卡盤台14被構成為能藉由馬達等旋轉驅動源（未圖示）而繞著與Z軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。並且，卡盤台14被構成為能藉由未圖示的滾珠螺桿式的X軸方向移動機構（加工進給單元）而沿著X軸方向移動。
在開口4b中之與開口4a相鄰之區域的上方，設有在將框架單元19相對於卡匣6b搬入搬出時使用之一對導軌（未圖示）。一對導軌係各長度部沿著Y軸方向配置，且能以沿著X軸方向接近遠離之方式移動。
在基台4的X軸方向的中央部係以橫跨開口4b之方式設有門形的支撐體4c。在與Y－Z平面大致平行的支撐體4c的一面側，設有分別搬送框架單元19之下側搬送機構18及上側搬送機構22。
下側搬送機構18使用於從卡匣6b搬出框架單元19之際與將清洗後的框架單元19搬入卡匣6b之際。下側搬送機構18具有氣缸18a，所述氣缸18a包含能沿著Z軸方向移動的活塞桿。
在活塞桿的下端部固定有沿著X軸方向配置之臂部的基端部。在臂部的前端部固定有在俯視中大致H字形狀的框架18b。在框架18b的四角的底部側設有吸引墊18c。
負壓係透過撓性管（未圖示）而從真空泵、噴射器等吸引源（未圖示）傳遞至各吸引墊18c。吸引墊18c係藉由吸引保持環狀框架17而可保持框架單元19。
在框架18b之中升降機6a側的前端部設有能握持環狀框架17的握持單元18d。下側搬送機構18包含設置於支撐體4c之下側移動機構20。
本實施方式的下側移動機構20為滾珠螺桿式的移動機構，且具有沿著Y軸方向配置之軌道20a。氣缸18a的上端部係能滑動地安裝於軌道20a。
在氣缸18a的上端部設有螺帽部（未圖示）。沿著Y軸方向配置之螺桿軸（未圖示）係透過滾珠（未圖示）而能旋轉地與螺帽部連結。
在螺桿軸的一端部連結有馬達等驅動源（未圖示）。藉由使驅動源運作，下側搬送機構18會沿著Y軸方向移動。接著，針對上側搬送機構22進行說明。
上側搬送機構（搬送機構）22使用於將框架單元19從卡盤台14搬送往後述之旋轉清洗裝置54之際。上側搬送機構22具有以沿著X軸方向突出之態樣設置之臂部，且在臂部的前端部設有氣缸22a，所述氣缸22a包含能沿著Z軸方向移動的活塞桿。
在活塞桿的下端部固定有在俯視中大致H字形狀的框架22b。框架22b係以鋁合金、不鏽鋼等的金屬所形成，且具有沿著Y軸方向配置之一對第一直線部22b 1（參照圖2）。
如圖2所示，一對第一直線部22b 1係在其長度方向的中間位置以沿著X軸方向配置之第二直線部22b 2相互連結。在各第一直線部22b 1的前端部（亦即框架22b的四角）的底部側設有吸引墊（保持構件）22c。
負壓係透過撓性管22d而從真空泵、噴射器等吸引源24傳遞至各吸引墊22c。參照圖2及圖3，針對上側搬送機構22詳細地進行說明。圖2係表示上側搬送機構22的框架22b等之立體圖，圖3係表示上側搬送機構22的框架22b等之仰視圖。
此外，在圖2中，係以線與功能方塊圖表示構成要素的一部分。框架22b及四個吸引墊22c構成藉由負壓而吸引保持環狀框架17之環狀框架保持機構26。
此外，亦可設置能在其厚度方向分別夾持環狀框架17的夾具單元（未圖示）以取代吸引墊22c，藉此構成保持環狀框架17的環狀框架保持機構26。
在第二直線部22b 2的上表面側固定有氣缸22a的活塞桿的下端部。在第二直線部22b 2的下表面側設有圓盤狀（板狀）的頭部28。
在頭部28的底部28a係以蓮蓬頭的方式形成有多個（一個以上）開口28b。各開口28b係以相鄰之開口28b彼此成為大致等間隔之方式，配置於底部28a的大致整體。
在頭部28的內部形成有管部（未圖示）。該管部的一端部係分歧成多個而與各開口28b連接，該管部的另一端部係透過撓性管28c而與加濕氣體供給源30連接。
圖4係加濕氣體供給源30的局部剖面側視圖。加濕氣體供給源30例如配置於配置有切割裝置2之無塵室。此外，加濕氣體供給源30可針對每一個切割裝置2而設置一個，亦可針對每一個建築物而設置一個。
加濕氣體供給源30具有以金屬所形成之長方體狀的殼體32。在殼體32的內部形成有空洞。殼體32的內部的空洞係藉由分隔壁34而區分為第一空間32a及第二空間32b的兩個空間。
在分隔壁34的一部分形成有用於連接第一空間32a及第二空間32b的開口34a。開口34a例如形成於比分隔壁34的Z軸方向的一半更上方。
在第一空間32a配置有送風機構36。送風機構36從形成於殼體32之空氣供給口（未圖示）引入空氣，並將空氣36a從分隔壁34的開口34a送風往第二空間32b。
本實施方式的送風機構36雖具有以馬達、扇葉等所構成之風扇，但只要可實現送風的功能，則送風機構36可具有送風機，亦可具有壓縮機，以取代風扇。
在第二空間32b的比開口34a更下側的位置貯留有純水38。在第二空間32b的底部係以浸入此純水之方式固定有超音波振動板40，所述超音波振動板40包含以鋯鈦酸鉛（PZT）等所形成之超音波振動器。
若使用與電源連接之振盪器等，並將適於超音波振動之頻率的電力供給至超音波振動器，則從超音波振動板40往純水38傳遞具有20kHz以上的預定的振動數之超音波振動。
藉由來自超音波振動板40的超音波振動，在第二空間32b會產生純水38的霧氣38a（超音波霧化）。此外，亦可在第二空間32b的底部配置投入型的超音波振動器以取代超音波振動板40。
在第二空間32b的上部設有圓筒狀的管部34b。管部34b的下端係往第二空間32b內突出，在管部34b的上端連接有撓性管28c。
藉由超音波振動所產生的霧氣38a會乘著空氣36a的流動，從第二空間32b透過管部34b及撓性管28c而供給至頭部28。
從頭部28的各開口28b供給被純水38的霧氣38a加濕之氣體，亦即，加濕空氣36b。例如，從開口28b供給無塵室的室溫±2℃的溫度且50%以上60%以下的相對濕度的加濕空氣36b。
如此，從頭部28的開口28b供給濕度比位在切割裝置2的內部空間之空氣或配置有切割裝置2之無塵室內的空氣高的加濕空氣36b。
在以上側搬送機構22將框架單元19從卡盤台14搬送往旋轉清洗裝置54之際，藉由以加濕空氣36b將經過切割而被分割之晶圓11（亦即多個元件晶片13a（參照圖5））加濕而可抑制乾燥。
在本實施方式中，頭部28、撓性管28c及加濕氣體供給源30等構成加濕氣體供給機構42。進一步，上述的環狀框架保持機構26與加濕氣體供給機構42構成保持框架單元19之保持機構44。
在此，返回圖1，針對切割裝置2的其他構成進行說明。上側搬送機構22包含設置在支撐體4c之上側移動機構（移動機構）46。上側移動機構46例如為滾珠螺桿式的移動機構。上側移動機構46具有沿著Y軸方向配置之軌道46a。
上側搬送機構22的臂部的基端部係能滑動地安裝於軌道46a。在此臂部的基端部設有螺帽部（未圖示）。沿著Y軸方向配置之螺桿軸（未圖示）係透過滾珠（未圖示）而能旋轉地與螺帽部連結。
在螺桿軸的一端部連結有馬達等驅動源（未圖示）。藉由使驅動源運作，保持機構44會沿著Y軸方向移動。相對於支撐體4c而在下側搬送機構18及上側搬送機構22的相反側，係以橫跨開口4b之方式設有門形的支撐體4d。
在與Y－Z平面大致平行的支撐體4d的一面側，設有一對切割單元移動機構（分度進給單元、切入進給單元）48。各切割單元移動機構48分別具有滾珠螺桿式的Y軸方向移動機構及Z軸方向移動機構。
各切割單元移動機構48係使切割單元50沿著Y軸方向及Z軸方向移動。切割單元50具有主軸外殼。與Y軸方向大致平行地配置之圓柱狀的主軸（未圖示）的一部分係能旋轉地被容納於主軸外殼。
在主軸的一端部設有馬達等旋轉驅動源（未圖示），在主軸的另一端部裝設有具有圓環狀的切割刀刃之切割刀片。並且，在切割單元50設有以與保持面14a面對之方式配置之攝影機單元52。
在切割晶圓11之際，首先，下側搬送機構18利用一對導軌（未圖示），將一個框架單元19從卡匣6b搬送往卡盤台14。
以保持面14a及四個夾具單元16吸引保持之框架單元19係藉由一或兩個切割單元50而沿著各分割預定線被切割，被分割成多個元件晶片（晶片）13a（參照圖5）。
圖5係切割後的框架單元19的立體圖。藉由沿著各分割預定線形成之切割槽13b，晶圓11被分割成多個元件晶片13a。此外，多個元件晶片13a係在與環狀框架17的開口17a對應之區域被貼附於切割膠膜15。
切割後，多個元件晶片13a、切割膠膜15及環狀框架17形成框架單元19。如上述，在切割期間會產生切割粉等汙染，且藉由包含汙染之使用完畢的切割水與冷卻水而汙染元件晶片13a。
在切割後，為了清洗各元件晶片13a，上側搬送機構22將框架單元19吸引保持並從卡盤台14搬送往旋轉清洗裝置54。圖6係表示以上側搬送機構22將切割完成後的框架單元19吸引保持並搬送之態樣之側視圖。此外，在圖6中係以線與功能方塊圖表示構成要素的一部分。
在本實施方式中，於切割結束後使上側搬送機構22的臂部移動至卡盤台14的上方，以環狀框架保持機構26吸引保持環狀框架17的四個地方，且藉由加濕氣體供給機構42而朝向各元件晶片13a供給加濕空氣36b。
在本實施方式中，在框架單元19的搬送時供給加濕空氣36b，藉此，相較於藉由將元件晶片13a浸入貯留於清洗水貯留室內之清洗水而防止元件晶片13a的乾燥之情形，可減少切割膠膜15的撓曲，且可抑制元件晶片13a的乾燥。
在此，再度返回圖1。在Y軸方向相對於開口4b而在與開口4a為相反側形成有圓形的開口4e。在開口4e設有旋轉清洗裝置54。
旋轉清洗裝置54具有在已吸引保持框架單元19之狀態下能高速地旋轉的旋轉台56。在旋轉台56的附近設有擺動臂58。在擺動臂58的前端部設置噴嘴（未圖示）。
在清洗時，使已吸引保持框架單元19之旋轉台56高速旋轉，且一邊使擺動臂58擺動，一邊將純水及空氣混合之混合流體往下方噴射，藉此清洗元件晶片13a。
清洗後的框架單元19藉由下側搬送機構18並透過一對導軌而從旋轉清洗裝置54搬送往卡匣6b。切割裝置2的各構成要素的動作係被控制單元60控制。
控制單元60係例如藉由電腦所構成，所述電腦包含以CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）為代表之處理器等處理裝置、主記憶裝置及輔助記憶裝置。
主記憶裝置包含：DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）、SRAM（Static Random Access Memory，靜態隨機存取記憶體）及ROM（Read Only Memory，唯讀記憶體）等，輔助記憶裝置包含快閃記憶體、硬式磁碟機、固態硬碟等。
在輔助記憶裝置記憶有包含預定的程式之軟體。藉由遵循此軟體使處理裝置等運作，而實現控制單元60的功能。
在本實施方式中，在框架單元19的搬送時供給加濕空氣36b，藉此，相較於藉由將元件晶片13a浸入貯留於清洗水貯留室內之清洗水而防止元件晶片13a的乾燥之情形，可減少切割膠膜15的撓曲，且可抑制元件晶片13a的乾燥。
如此進行，在框架單元19的搬送時，可兼顧抑制元件晶片13a的乾燥與降低因相鄰之元件晶片13a彼此的接觸所造成之崩缺等的發生率。
另外，上述實施方式的構造、方法等只要在不脫離本發明之目的範圍內即可適當變更並實施。舉例而言，在頭部28的底部28a亦可只設置直徑比一個開口28b更大的一個開口以取代多個開口28b。
2:切割裝置 4:基台 4a,4b:開口 4c,4d:支撐體 4e:開口 6a:升降機 6b:卡匣 10:工作台蓋 12:蓋構件 11:晶圓（被加工物） 11a:正面 11b:背面 13:元件 13a:元件晶片（晶片） 13b:切割槽 14:卡盤台 14a:保持面 16:夾具單元 15:切割膠膜（膠膜） 17:環狀框架 17a:開口 18:下側搬送機構 18a:氣缸 18b:框架 18c:吸引墊 18d:握持單元 19:框架單元 20:下側移動機構 20a:軌道 22:上側搬送機構（搬送機構） 22a:氣缸 22b:框架 22b 1:第一直線部 22b 2:第二直線部 22c:吸引墊（保持構件） 22d:撓性管 24:吸引源 26:環狀框架保持機構 28:頭部 28a:底部 28b:開口 28c:撓性管 30:加濕氣體供給源 32:殼體 32a:第一空間 32b:第二空間 34:分隔壁 34a:開口 34b:管部 36:送風機構 36a:空氣 36b:加濕空氣（經加濕之氣體） 38:純水 38a:霧氣 40:超音波振動板 42:加濕氣體供給機構 44:保持機構 46:上側移動機構（移動機構） 46a:軌道 48:切割單元移動機構 50:切割單元 52:攝影機單元 54:旋轉清洗裝置 56:旋轉台 58:擺動臂 60:控制單元
圖1係切割裝置的立體圖。 圖2係表示上側搬送機構的框架等之立體圖。 圖3係表示上側搬送機構的框架等之仰視圖。 圖4係加濕氣體供給源的局部剖面側視圖。 圖5係切割後的框架單元的立體圖。 圖6係表示將框架單元吸引保持並搬送之態樣之側視圖。
11:晶圓(被加工物)
13a:元件晶片(晶片)
15:切割膠膜(膠膜)
17:環狀框架
19:框架單元
22b1:第一直線部
22c:吸引墊(保持構件)
22d:撓性管
24:吸引源
26:環狀框架保持機構
28:頭部
28c:撓性管
30:加濕氣體供給源
36b:加濕空氣(經加濕之氣體)
42:加濕氣體供給機構

Claims (1)

  1. 一種搬送機構，其搬送框架單元，該框架單元係相對於以堵塞環狀框架的中央部的開口之方式貼附於該環狀框架之膠膜，而在與該開口對應之區域貼附有被分割成多個晶片之被加工物，並將該環狀框架、該膠膜及該多個晶片一體化而成，且特徵在於，該搬送機構具備： 保持機構，其保持該框架單元；以及 移動機構，其使該保持機構移動； 該保持機構包含： 環狀框架保持機構，其具有分別保持該環狀框架之多個保持構件；以及 加濕氣體供給機構，其具有在底部具有一個以上的開口之板狀的頭部，且藉由在該框架單元的搬送時從該一個以上的開口朝向該多個晶片供給經加濕之氣體，而抑制該多個晶片的乾燥。
TW112106323A 2022-02-28 2023-02-21 搬送機構 TW202336850A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022030188A JP2023125849A (ja) 2022-02-28 2022-02-28 搬送機構
JP2022-030188 2022-02-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202336850A true TW202336850A (zh) 2023-09-16

Family

ID=87712410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112106323A TW202336850A (zh) 2022-02-28 2023-02-21 搬送機構

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023125849A (zh)
KR (1) KR20230128965A (zh)
CN (1) CN116666262A (zh)
TW (1) TW202336850A (zh)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010087443A (ja) 2008-10-03 2010-04-15 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送機構

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230128965A (ko) 2023-09-05
CN116666262A (zh) 2023-08-29
JP2023125849A (ja) 2023-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102348542B1 (ko) 피가공물의 반송 트레이
CN110576522B (zh) 切削装置
JP6137798B2 (ja) レーザー加工装置及び保護膜被覆方法
TWI797226B (zh) 加工裝置
JP2004140058A (ja) ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置
TW201931452A (zh) 工件的切割方法以及切割裝置的卡盤台
TW202336850A (zh) 搬送機構
JP7303635B2 (ja) ワークの保持方法及びワークの処理方法
JP2023003507A (ja) 加工装置
TW202305909A (zh) 清洗裝置
JP5422176B2 (ja) 保持テーブルおよび切削装置
JP6301728B2 (ja) 搬送装置
JP2023125848A (ja) 搬送機構
JP2012135850A (ja) 加工装置
JP2021167032A (ja) 加工装置
JP7570779B2 (ja) 研削装置
JP5386276B2 (ja) 切削装置
JP2023169951A (ja) 洗浄装置
JP2022076542A (ja) 切削装置
JP2024148312A (ja) 加工装置、及び加工方法
JP5635807B2 (ja) 切削加工装置
JP2022134710A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP5904848B2 (ja) 保護膜形成装置
TW202221785A (zh) 磨削裝置
JP2024063430A (ja) 搬送装置