JP2023125848A - 搬送機構 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のチップの搬送中に、チップの乾燥を防ぐと共に、隣接するチップ同士の接触を防止する搬送機構を提供する。【解決手段】リングフレーム１７の開口を塞ぐ様にリングフレームに貼り付けられたテープ１５に対して複数のチップ１３ａに分割された被加工物１１が開口に対応する領域において貼り付けられ、リングフレーム、テープ及び複数のチップが一体化されたフレームユニット１９を搬送する搬送機構は、フレームユニットを保持する保持機構３６と、保持機構を移動させる移動機構と、を備える。保持機構は、リングフレームをそれぞれ保持する複数の保持部材（吸引パッド２１ｃ）を有するリングフレーム保持機構２６と、底部に１又は複数の流体放出部を有する板状の吸引部２８を有し、１又は複数の流体放出部から液体又は液体及び気体の混合流体を放射状に放出し生成される負圧によって複数のチップを吸引保持するチップ吸引保持機構３４と、を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、リングフレームの中央部の開口を塞ぐ様にリングフレームに貼り付けられたテープに対して複数のチップに分割された被加工物が該開口に対応する領域において貼り付けられ、リングフレーム、テープ及び複数のチップが一体化されたリングフレームユニットを搬送する搬送機構に関する。

半導体ウェーハ等の被加工物を切削する際には、高速で回転する切削ブレードと被加工物との間の潤滑のために純水等の切削水を切削ブレードに供給すると共に、被加工物と切削ブレードとが接触する加工点を冷却するために純水等の冷却水を加工点に供給する。

切削時には、高速で回転する切削ブレードをチャックテーブルで吸引保持された被加工物に切り込ませた状態でチャックテーブルを加工送りする。これにより、被加工物の一面に格子状に設定された複数の分割予定ラインの各々に沿って被加工物を切削し、被加工物を複数のチップ（デバイスチップ）に分割する。

切削中には、切り粉等のコンタミネーションが発生し、コンタミネーションを含む使用済の切削水及び冷却水によりチップが汚染される。チップにコンタミネーションが付着すると製品不良の原因となる。

そこで、搬送機構により切削後の被加工物（即ち、複数のチップ）をチャックテーブルからスピンナ洗浄装置へ搬送し、切削後の被加工物をスピンナ洗浄装置で洗浄する。

しかし、切削終了から洗浄開始までの間に水分が乾燥してコンタミネーションがチップに固着した場合には、スピンナ洗浄装置を用いて洗浄してもチップからコンタミネーションを完全には除去できない。

そこで、搬送中におけるチップの乾燥を防止するために、上壁と環状側壁とを有する洗浄水貯留部材を備える搬送機構が提案されている（例えば、特許文献１参照）。切削後の被加工物を搬送する際には、まず、テープを介してリングフレームに支持された各チップを覆う様に、洗浄水貯留部材をテープ上に配置する。

次いで、洗浄水貯留部材とテープとで規定される円筒状の空間（即ち、洗浄水貯留室）を洗浄水で満たす。その後、搬送機構は、リングフレームを吸引保持した状態で、複数のチップをテープ及びリングフレームと一体的にスピンナ洗浄装置へ搬送する。

特開２０１０－８７４４３号公報

しかし、洗浄水貯留室内に貯留される洗浄水の重さによりテープが撓むことで、テープ上に隣接して配置されているチップ同士が接触し、チップに割れや欠けが生じ得る。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、複数のチップの搬送中に、チップの乾燥を防ぐと共に、隣接するチップ同士の接触を防止することを目的とする。

本発明の一態様によれば、リングフレームの開口を塞ぐ様に該リングフレームに貼り付けられたテープに対して複数のチップに分割された被加工物が該開口に対応する領域において貼り付けられ、該リングフレーム、該テープ及び該複数のチップが一体化されたフレームユニットを搬送する搬送機構であって、該搬送機構は、該フレームユニットを保持する保持機構と、該保持機構を移動させる移動機構と、を備え、該保持機構は、該リングフレームをそれぞれ保持する複数の保持部材を有するリングフレーム保持機構と、底部に１又は複数の流体放出部を有する板状の吸引部を有し、該１又は複数の流体放出部から液体又は液体及び気体の混合流体を放射状に放出することで生成される負圧によって該複数のチップを吸引保持するチップ吸引保持機構と、を含む搬送機構が提供される。

本発明の一態様に係る搬送機構は、フレームユニットの搬送時に、負圧の生成に使用する液体又は液体及び気体の混合流体によりチップの乾燥を防ぐと共に、この負圧で複数のチップを吸引保持することにより、隣接するチップ同士の接触を防止できる。

切削装置の斜視図である。 上側搬送機構のフレーム等を示す斜視図である。 図３（Ａ）は上側搬送機構のフレーム等を示す下面図であり、図３（Ｂ）はベルヌーイチャックの断面図である。 切削後のフレームユニットの斜視図である。 フレームユニットを吸引保持して搬送する様子を示す側面図である。 フレームユニットを吸引保持して搬送する様子を示す下面図である。 第２の実施形態における上側搬送機構のフレーム等を示す下面図である。 第２の実施形態においてフレームユニットを保持する様子を示す側面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。なお、図１では、構成要素の一部を機能ブロック図で示す。また、図１におけるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（上下方向）は、互いに直交する方向である。

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、開口４ａが設けられている。開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するエレベータ６ａが設けられている。エレベータ６ａの上面には、複数のウェーハ（被加工物）１１を収容するためのカセット６ｂが載せられる。

ウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状の単結晶基板を有する。なお、単結晶基板の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。ウェーハ１１の表面１１ａには、格子状に複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されている。

複数の分割予定ラインによって区画された各矩形領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１３が形成されている。表面１１ａとは反対側に位置するウェーハ１１の裏面１１ｂには、ウェーハ１１よりも大きい径を有するダイシングテープ（テープ）１５の中央部が貼り付けられている。

ダイシングテープ１５の外周部分には、金属で形成されたリングフレーム１７が貼り付けられている。つまり、ダイシングテープ１５は、リングフレーム１７の中央部に形成されている開口１７ａを塞ぐ様に、リングフレーム１７に貼り付けられている。

分割前のウェーハ１１は、開口１７ａに対応する領域に貼り付けられており、ダイシングテープ１５を介してリングフレーム１７に支持されている。ウェーハ１１及びリングフレーム１７は、ダイシングテープ１５を介して一体化され、フレームユニット１９を形成している。

ウェーハ１１は、フレームユニット１９の状態で、カセット６ｂに収容されている。エレベータ６ａの側方には、Ｘ軸方向に沿う長辺を有する矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、テーブルカバー１０が設けられている。

テーブルカバー１０のＸ軸方向の両側には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状のカバー部材１２が設けられている。テーブルカバー１０上には、円盤状のチャックテーブル１４が設けられている。

チャックテーブル１４の上面には、真空ポンプ、エジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達し、フレームユニット１９を吸引保持する保持面１４ａとして機能する。チャックテーブル１４の外周部には、リングフレーム１７を厚さ方向でそれぞれ挟持可能な複数のクランプユニット１６が設けられている。

チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）によりＺ軸方向に略平行な回転軸の周りに回転可能に構成されている。また、チャックテーブル１４は、不図示のボールねじ式のＸ軸方向移動機構（加工送りユニット）により、Ｘ軸方向に沿って移動可能に構成されている。

開口４ｂのうち開口４ａに隣接する領域の上方には、カセット６ｂに対してフレームユニット１９を搬入搬出する際に使用される一対のガイドレール（不図示）が設けられている。一対のガイドレールは、各長手部がＹ軸方向に沿って配置されており、Ｘ軸方向に沿って近接離隔する様に移動可能である。

基台４のＸ軸方向の中央部には、開口４ｂを跨ぐ様に門型の支持体４ｃが設けられている。Ｙ‐Ｚ平面に略平行な支持体４ｃの一面側には、フレームユニット１９をそれぞれ搬送する下側搬送機構１８及び上側搬送機構２２が設けられている。

下側搬送機構１８は、カセット６ｂからフレームユニット１９を搬出する際と、洗浄後のフレームユニット１９をカセット６ｂへ搬入する際と、に使用される。下側搬送機構１８は、Ｚ軸方向に沿って移動可能なピストンロッドを含むエアシリンダ１８ａを有する。

ピストンロッドの下端部にはＸ軸方向に沿って配置されたアーム部の基端部が固定されている。アーム部の先端部には、上面視で略Ｈ字形状のフレーム１８ｂが固定されている。フレーム１８ｂの四隅の底部側には、吸引パッド１８ｃが設けられている。

各吸引パッド１８ｃには、フレキシブルチューブ（不図示）を介して真空ポンプ、エジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達する。吸引パッド１８ｃは、リングフレーム１７を吸引保持することでフレームユニット１９を保持できる。

フレーム１８ｂのうちエレベータ６ａ側の先端部には、リングフレーム１７を把持可能な把持ユニット１８ｄが設けられている。下側搬送機構１８は、支持体４ｃに設けられた下側移動機構２０を含む。

本実施形態の下側移動機構２０は、ボールねじ式の移動機構であり、Ｙ軸方向に沿って配置されたレール２０ａを有する。レール２０ａには、エアシリンダ１８ａの上端部がスライド可能に取り付けられている。

エアシリンダ１８ａの上端部にはナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、Ｙ軸方向に沿って配置されたねじ軸（不図示）がボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。

ねじ軸の一端部には、モータ等の駆動源（不図示）が連結されている。駆動源を動作させることにより、下側搬送機構１８はＹ軸方向に沿って移動する。次に、上側搬送機構２２について説明する。

上側搬送機構（搬送機構）２２は、チャックテーブル１４から後述するスピンナ洗浄装置５０へフレームユニット１９を搬送する際に使用される。上側搬送機構２２は、Ｘ軸方向に沿って突出する態様で設けられたアームを有し、アームの先端部には、Ｚ軸方向に沿って移動可能なピストンロッドを含むエアシリンダ２２ａが設けられている。

ピストンロッドの下端部には、上面視で略Ｈ字形状のフレーム２２ｂが固定されている。フレーム２２ｂは、アルミニウム合金、ステンレス鋼等の金属で形成されており、Ｙ軸方向に沿って配置された一対の第１直線部２２ｂ_１を有する（図２参照）。

図２に示す様に、一対の第１直線部２２ｂ_１は、その長手方向の中間位置において、Ｘ軸方向に沿って配置された第２直線部２２ｂ_２で互いに連結されている。各第１直線部２２ｂ_１の先端部（即ち、フレーム２２ｂの四隅）の底部側には、吸引パッド（保持部材）２２ｃが設けられている。

各吸引パッド２２ｃには、フレキシブルチューブ２２ｄを介して真空ポンプ、エジェクタ等の吸引源２４から負圧が伝達する。図２、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を参照して、上側搬送機構２２について詳しく説明する。

図２は、上側搬送機構２２のフレーム２２ｂ等を示す斜視図である。なお、図２では、構成要素の一部を、線や機能ブロック図で示す。図３（Ａ）は、上側搬送機構のフレーム２２ｂ等を示す下面図である。

フレーム２２ｂ及び４つの吸引パッド２２ｃは、負圧によりリングフレーム１７を吸引保持するリングフレーム保持機構２６を構成する。

なお、吸引パッド２２ｃに代えて、リングフレーム１７をその厚さ方向でそれぞれ挟持可能なクランプユニット（不図示）を設けることで、リングフレーム１７を保持するリングフレーム保持機構２６を構成してもよい。

第２直線部２２ｂ_２の上面側には、エアシリンダ２２ａのピストンロッドの下端部が固定されている。第２直線部２２ｂ_２の下面側には、円盤状（板状）のベース基板（吸引部）２８が設けられている。

ベース基板２８の径方向の中心部には、ベース基板２８を厚さ方向で貫通する様に１つの貫通孔２８ａ（図３（Ｂ）参照）が形成されている。貫通孔２８ａには、フレキシブルチューブ２８ｂを介して流体供給源３０が接続されている（図２参照）。

本実施形態の流体供給源３０は、例えば、純水３２ｅ（図５参照）を収容したタンクを有する純水供給源を有する。但し、流体供給源３０は、純水３２ｅを収容したタンクを有する純水供給源と、乾燥エアを圧縮した状態で収容したタンクを有するエア供給源と、を含んでもよい。

図３（Ｂ）に示す様に、ベース基板２８の底部２８ｃには、円盤状のベース基板２８よりも小径の凹部２８ｃ_１が形成されており、この凹部２８ｃ_１に嵌合する様にベルヌーイチャック（流体放出部）３２が設けられている。

図３（Ｂ）は、ベルヌーイチャック３２の断面図である。ベルヌーイチャック３２は、ベルヌーイパッドとも呼ばれる。ベルヌーイチャック３２は、金属、樹脂等で形成された円盤状のボディ部３２ａを有する。ボディ部３２ａの底部には、ボディ部３２ａよりも小径の円盤状の凹部３２ｂが形成されている。

この凹部３２ｂには、凹部３２ｂの内径よりも小径の円盤状のプレート３２ｃが固定されている。プレート３２ｃの側部には、プレート３２ｃの周方向に沿って４つのノズル３２ｄが略等間隔に設けられている。但し、ノズル３２ｄの数は、４つ以上の複数であれば特に限定されない。

各ノズル３２ｄは、プレート３２ｃ中に形成されている流路を介して、フレキシブルチューブ２８ｂに接続されている。流体供給源３０が純水供給源である場合、流体供給源３０から各ノズル３２ｄへ純水（液体）３２ｅが供給される（図５参照）。

プレート３２ｃの側部から噴射された純水３２ｅは、ボディ部３２ａ及びプレート３２ｃ間に形成されている環状の隙間からボディ部３２ａの径方向に沿って放射状に放出される。純水３２ｅの放出により、ベルヌーイチャック３２の直下にはベルヌーイの法則に従って負圧が生成される。

ところで、流体供給源３０が純水供給源のみではなく純水供給源及びエア供給源を有する場合には、純水（液体）３２ｅとエア（気体）との混合流体３２ｆが、各ノズル３２ｄに供給される（図７及び図８参照）。

この場合、純水（液体）３２ｅと、たエア（気体）とは、流体供給源３０及びノズル３２ｄの間の所定位置で混合され、ノズル３２ｄから放射状に混合流体３２ｆが放出される。これにより、ベルヌーイチャック３２の下部には負圧が生成される。

いずれにしても、上側搬送機構２２でチャックテーブル１４からスピンナ洗浄装置５０へフレームユニット１９を搬送する際に、切削を経て分割されたウェーハ１１（即ち、複数のデバイスチップ１３ａ（図４参照））を、負圧の生成に使用された純水３２ｅで濡らすことにより乾燥を防止できる。

ベース基板２８及びベルヌーイチャック３２は、チップ吸引保持機構３４を構成する。また、本実施形態において、上述のリングフレーム保持機構２６と、チップ吸引保持機構３４とは、フレームユニット１９を保持する保持機構３６を構成する。

ここで、図１に戻って、切削装置２の他の構成について説明する。上側搬送機構２２は、支持体４ｃに設けられた上側移動機構（移動機構）４０を含む。上側移動機構４０は、例えば、ボールねじ式の移動機構である。

上側移動機構４０は、Ｙ軸方向に沿って配置されたレール４０ａを有する。レール４０ａには、上側搬送機構２２のアームの基端部がスライド可能に取り付けられている。このアームの基端部にはナット部（不図示）が設けられている。

ナット部には、Ｙ軸方向に沿って配置されたねじ軸（不図示）がボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。ねじ軸の一端部には、モータ等の駆動源（不図示）が連結されている。

駆動源を動作させることにより、保持機構３６はＹ軸方向に沿って移動する。支持体４ｃに対して下側搬送機構１８及び上側搬送機構２２の反対側には、開口４ｂを跨ぐ様に門型の支持体４ｄが設けられている。

Ｙ‐Ｚ平面に略平行な支持体４ｄの一面側には、一対の切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）４２が設けられている。各切削ユニット移動機構４２は、それぞれボールねじ式のＹ軸方向移動機構及びＺ軸方向移動機構を有する。

各切削ユニット移動機構４２は、切削ユニット４４をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる。切削ユニット４４はスピンドルハウジングを有する。スピンドルハウジングには、Ｙ軸方向に略平行に配置された円柱状のスピンドル（不図示）の一部が回転可能に収容されている。

スピンドルの一端部には、サーボモータ等の回転駆動源（不図示）が設けられており、スピンドルの他端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレードが装着されている。また、切削ユニット４４には、保持面１４ａと対面する様に配置されたカメラユニット４６が設けられている。

ウェーハ１１を切削する際には、まず、下側搬送機構１８が一対のガイドレール（不図示）を利用して、カセット６ｂから１つのフレームユニット１９をチャックテーブル１４へ搬送する。

保持面１４ａ及び４つのクランプユニット１６で吸引保持されたフレームユニット１９は、１又は２つの切削ユニット４４により各分割予定ラインに沿って切削され、複数のデバイスチップ（チップ）１３ａに分割される（図４参照）。

図４は、切削後のフレームユニット１９の斜視図である。各分割予定ラインに沿って形成された切削溝１３ｂにより、ウェーハ１１は、複数のデバイスチップ１３ａに分割される。なお、複数のデバイスチップ１３ａは、リングフレーム１７の開口１７ａに対応する領域においてダイシングテープ１５に貼り付けられている。

切削後は、複数のデバイスチップ１３ａ、ダイシングテープ１５及びリングフレーム１７が、フレームユニット１９を形成する。上述の様に、切削中には、切り粉等のコンタミネーションが発生し、コンタミネーションを含む使用済の切削水及び冷却水によりデバイスチップ１３ａが汚染される。

切削後には、各デバイスチップ１３ａを洗浄するために、上側搬送機構２２が、フレームユニット１９を吸引保持してチャックテーブル１４からスピンナ洗浄装置５０へ搬送する。

図５は、上側搬送機構２２で切削終了後のフレームユニット１９を吸引保持して搬送する様子を示す側面図である。なお、図５では、構成要素の一部を、線や機能ブロック図で示す。図６は、上側搬送機構２２で切削終了後のフレームユニット１９を吸引保持して搬送する様子を示す下面図である。

本実施形態では、切削終了後、上側搬送機構２２のアームをチャックテーブル１４の上方に移動させ、リングフレーム保持機構２６でリングフレーム１７の四箇所を吸引保持すると共に、チップ吸引保持機構３４で全てのデバイスチップ１３ａを吸引保持する。

なお、リングフレーム保持機構２６は、吸引パッド２２ｃがリングフレーム１７に接触した状態でリングフレーム１７を吸引保持するが、チップ吸引保持機構３４は、ベルヌーイチャック３２が各デバイスチップ１３ａに非接触の状態で各デバイスチップ１３ａを吸引保持する。

チップ吸引保持機構３４での吸引時には、図６に示す様に、純水３２ｅがリングフレーム１７の外周側へ放射状に放出される。なお、純水３２ｅは吸引パッド２２ｃに当たるが、リングフレーム１７の吸引保持は問題無く行われる。

放射された純水３２ｅの一部は、フレームユニット１９から落下するが、他の一部は、リングフレーム１７の内周部に残留することもある。

しかし、搬送時に純水３２ｅの重さによりウェーハ１１とリングフレーム１７との間に位置するダイシングテープ１５が撓んだとしても、各デバイスチップ１３ａはチップ吸引保持機構３４で吸引保持されているので、デバイスチップ１３ａ同士は接触しない。

この様に、本実施形態では、負圧の生成に使用する純水３２ｅによりデバイスチップ１３ａの乾燥を防ぐと共に、この負圧で複数のデバイスチップ１３ａを吸引保持することにより、隣接するデバイスチップ１３ａ同士の接触を防止できる。

ここで、再度図１に戻る。Ｙ軸方向において開口４ｂに対して開口４ａとは反対側には、円形の開口４ｅが形成されている。開口４ｅには、スピンナ洗浄装置５０が設けられている。

スピンナ洗浄装置５０は、フレームユニット１９を吸引保持した状態で高速に回転可能なスピンナテーブル５２を有する。スピンナテーブル５２の近傍には、揺動アーム５４が設けられている。揺動アーム５４の先端部には、ノズル（不図示）が設けられている。

洗浄時には、フレームユニット１９を吸引保持したスピンナテーブル５２を高速回転させると共に、揺動アーム５４を揺動させながら純水及びエアが混合された混合流体を下方へ噴射することで、デバイスチップ１３ａを洗浄する。

洗浄後のフレームユニット１９は、下側搬送機構１８により一対のガイドレールを介して、スピンナ洗浄装置５０からカセット６ｂへ搬送される。切削装置２の各構成要素の動作は、制御ユニット５６により制御される。

制御ユニット５６は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、主記憶装置と、補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

主記憶装置は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を含み、補助記憶装置は、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等を含む。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット５６の機能が実現される。

本実施形態では、複数のデバイスチップ１３ａを含むフレームユニット１９の搬送時に、負圧の生成に使用する純水３２ｅによりデバイスチップ１３ａの乾燥を防ぐと共に、この負圧で複数のデバイスチップ１３ａを吸引保持することにより、隣接するデバイスチップ１３ａ同士の接触を防止できる。

（第２の実施形態）次に、図７及び図８を参照し、第２の実施形態について説明する。 図７は、第２の実施形態の上側搬送機構２２のフレーム２２ｂ等を示す下面図である。第２の実施形態では、ベース基板２８の底部２８ｃに４つの凹部（不図示）が形成されている。

４つの凹部は、ベース基板２８の周方向において略等間隔に配置されており、各凹部に嵌合する様にベルヌーイチャック３２が設けられている。但し、ベルヌーイチャック３２の数は複数であれば、４つに限定されず、２つ、３つ又は５つ以上であってもよい。

図８は、第２の実施形態の上側搬送機構２２でフレームユニット１９を保持する様子を示す側面図である。なお、図８では、構成要素の一部を、線や機能ブロック図で示す。第２の実施形態のベルヌーイチャック３２は、純水３２ｅとエア（気体）との混合流体３２ｆを放出する。

なお、図８では、便宜的に２つのベルヌーイチャック３２から放出される混合流体３２ｆを示している。本実施形態においても、負圧の生成に使用する純水３２ｅによりデバイスチップ１３ａの乾燥を防ぐと共に、この負圧で複数のデバイスチップ１３ａを吸引保持することにより、隣接するデバイスチップ１３ａ同士の接触を防止できる。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、第２の実施形態において、混合流体３２ｆに代えて、純水３２ｅを放出することもできる。

２：切削装置
４：基台、４ａ，４ｂ：開口、４ｃ，４ｄ：支持体、４ｅ：開口
６ａ：エレベータ、６ｂ：カセット
１０：テーブルカバー、１２：カバー部材
１１：ウェーハ（被加工物）、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１３：デバイス、１３ａ：デバイスチップ（チップ）、１３ｂ：切削溝
１４：チャックテーブル、１４ａ：保持面、１６：クランプユニット
１５：ダイシングテープ（テープ）、１７：リングフレーム、１７ａ：開口
１８：下側搬送機構
１８ａ：エアシリンダ、１８ｂ：フレーム、１８ｃ：吸引パッド、１８ｄ：把持ユニット
１９：フレームユニット
２０：下側移動機構、２０ａ：レール
２２：上側搬送機構（搬送機構）、２２ａ：エアシリンダ
２２ｂ：フレーム、２２ｂ_１：第１直線部、２２ｂ_２：第２直線部
２２ｃ：吸引パッド（保持部材）、２２ｄ：フレキシブルチューブ
２４：吸引源、２６：リングフレーム保持機構
２８：ベース基板（吸引部）、２８ａ：貫通孔、２８ｂ：フレキシブルチューブ
２８ｃ：底部、２８ｃ_１：凹部
３０：流体供給源、３２：ベルヌーイチャック（流体放出部）
３２ａ：ボディ部、３２ｂ：凹部、３２ｃ：プレート、３２ｄ：ノズル
３２ｅ：純水（液体）、３２ｆ：混合流体
３４：チップ吸引保持機構、３６：保持機構
４０：上側移動機構（移動機構）、４０ａ：レール
４２：切削ユニット移動機構、４４：切削ユニット、４６：カメラユニット
５０：スピンナ洗浄装置、５２：スピンナテーブル、５４：揺動アーム
５６：制御ユニット

Claims (1)

1. リングフレームの開口を塞ぐ様に該リングフレームに貼り付けられたテープに対して複数のチップに分割された被加工物が該開口に対応する領域において貼り付けられ、該リングフレーム、該テープ及び該複数のチップが一体化されたフレームユニットを搬送する搬送機構であって、
   該搬送機構は、
   該フレームユニットを保持する保持機構と、
   該保持機構を移動させる移動機構と、
   を備え、
   該保持機構は、
   該リングフレームをそれぞれ保持する複数の保持部材を有するリングフレーム保持機構と、
   底部に１又は複数の流体放出部を有する板状の吸引部を有し、該１又は複数の流体放出部から液体又は液体及び気体の混合流体を放射状に放出することで生成される負圧によって該複数のチップを吸引保持するチップ吸引保持機構と、
   を含むことを特徴とする搬送機構。

Images