JP2021167032A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】切り粉及び霧状の切削水が、着脱領域の上方へ拡散することを低減する。【解決手段】加工装置は、カセット載置ユニットと、チャックテーブル１２と、加工ユニットと、加工室カバー２２と、洗浄ユニットと、洗浄ユニットとカセット載置ユニットとの間に位置する着脱領域Ａと、着脱領域Ａに隣接する加工領域Ｂと、の間でチャックテーブル１２を移動させるテーブル移動機構１４と、着脱領域に配置されたチャックテーブル１２とスピンナテーブルとの間と、着脱領域Ａに配置されたチャックテーブル１２と収容カセットとの間と、で被加工物１１を搬送する搬送機構と、着脱領域Ａを覆う様に閉じ、且つ、着脱領域Ａを露出させる様に開くシャッター３０と、シャッター３０の開閉を制御する制御ユニットと、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットを備える加工装置に関する。

半導体デバイスの製造プロセスでは、例えば、ウェーハの表面に格子状に設定された複数の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスを形成した後、当該ウェーハの裏面側を研削装置で研削し、続いて、切削装置で各分割予定ラインに沿ってウェーハを切削する。これにより、ウェーハを、複数のデバイスチップに分割する。

切削装置における所定の空間（切削室）には、スピンドルハウジングが配置されている。スピンドルハウジングには、円柱状のスピンドルが回転可能な態様で保持されている。スピンドルの一端部には、モータ等の回転駆動源が連結されており、スピンドルの他端部には、環状の切り刃を有する切削ブレードが装着されている。

切削装置でウェーハを切削するときには、ウェーハの裏面側をチャックテーブルで保持する。そして、純水等の切削水をウェーハに供給しながら、切削ユニットに対してチャックテーブルを相対的に移動させることで、回転している切削ブレードを被加工物に切り込ませる。

切削に伴い、切り粉が発生する。切り粉は、霧状になった切削水と共に切削室に充満し、切削室を汚染する。また、切り粉及び霧状の切削水は、切削室の外に位置する切削装置の他の構成要素に付着することもある。例えば、切り粉及び霧状の切削水は、オペレータが切削装置の外部から内部を視認するための窓の内側に付着して、切削装置の内部の視認性を低下させる。

切り粉及び霧状の切削水が切削室から、切削装置の内部へ拡散すると、ウェーハそのものや、ウェーハを吸引保持して搬送するための搬送機構も汚染される。搬送機構が汚染されると、ウェーハを正しく吸引保持できなくなり、ウェーハが搬送機構から落下して割れることもある。

これに対して、切削室に排気口を設け、この排気口に排気ダクトの一端を接続し、排気ダクトの他端にファン等の吸引機構を設けることにより、排気ダクトを通じて切り粉及び霧状の切削水を切削室から排出する技術が知られている(例えば、特許文献１参照)。

しかし、切削室の側壁には、被加工物を吸引保持したチャックテーブルが出入りするための開口が形成されているので、吸引機構を使用しても、切り粉及び霧状の切削水を切削室から完全に吸引除去できず、その一部が、側壁の開口から拡散する可能性がある。

ところで、チャックテーブルは、被加工物を切削するときには、切削室内の所定の領域である加工領域に配置されるが、被加工物をチャックテーブルに対して着脱するときには、切削室の側壁の開口に対して加工領域とは反対側に位置する着脱領域に配置される。

チャックテーブルで吸引保持された被加工物が切削室内で切削されているとき、通常、切削及び洗浄を終えた別の被加工物が、着脱領域の上方を通って搬送される。しかし、洗浄後の被加工物は、切削室の側壁の開口から拡散する切り粉及び霧状の切削水により汚染される可能性がある。

特開平１１−１８８５６８号公報

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、切り粉及び霧状の切削水が、着脱領域の上方へ拡散することを低減することを目的とする。

本発明の一態様によれば、１以上の被加工物を収容する収容カセットが載置されるカセット載置台を有するカセット載置ユニットと、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの一端部に装着された切削ブレードとを有し、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットを覆う加工室カバーと、被加工物を保持するスピンナテーブルを含み、該スピンナテーブルで保持された被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該洗浄ユニットと該カセット載置ユニットとの間に位置する領域であって、被加工物が該チャックテーブルに対して着脱されるときに該チャックテーブルが配置される着脱領域と、該着脱領域に隣接し、且つ、該加工室カバーによって覆われる領域であって、該加工ユニットで被加工物を加工するときに該チャックテーブルが配置される加工領域と、の間で該チャックテーブルを移動させるテーブル移動機構と、該着脱領域に配置された該チャックテーブルと該スピンナテーブルとの間と、該着脱領域に配置された該チャックテーブルと該収容カセットとの間と、で被加工物を搬送する搬送機構と、該着脱領域を覆う様に閉じ、且つ、該着脱領域を露出させる様に開くシャッターと、該シャッターの開閉を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該洗浄ユニットで洗浄された被加工物が該洗浄ユニットから該収容カセットに向かう途中で該着脱領域の上方を通過するときに、該シャッターを閉じることで該着脱領域を該シャッターで覆う加工装置が提供される。

好ましくは、該シャッターは、平型蛇腹を有し、該平型蛇腹を所定方向で縮ませることで該着脱領域が露出され、該平型蛇腹を該所定方向で伸ばすことで該着脱領域が覆われる。

また、好ましくは、該シャッターは、芯部と、一部が該芯部に固定され、該芯部の外周部に巻き取られ、且つ、該芯部の外周部から送り出されるシート部材と、を有し、該芯部の外周に該シート部材を巻き取ることで該着脱領域が露出し、該芯部の外周から該シート部材が送り出されることで該着脱領域が覆われる。

本発明の一態様に係る加工装置は、着脱領域を覆う様に閉じ、且つ、着脱領域を露出させる様に開くシャッターを備える。例えば、切削ユニットで被加工物を加工しているときに着脱領域を覆う様にシャッターを閉じることで、切り粉及び霧状の切削水が着脱領域の上方へ拡散することを低減できる。

また、洗浄ユニットで洗浄された被加工物が洗浄ユニットから収容カセットに向かう途中で着脱領域の上方を通過するときに、シャッターを閉じることで着脱領域をシャッターで覆う。これにより、切り粉及び霧状の切削水が、洗浄後の被加工物に付着することを防止できる。

切削装置の斜視図である。 切削装置の斜視図である。 チャックテーブルが加工領域に配置され、シャッターが閉状態であるときのチャックテーブル等の一部断面側面図であり、図３（Ｂ）はチャックテーブルが着脱領域に配置され、シャッターが開状態であるときのチャックテーブル等の一部断面側面図である。 切削装置の上面図である。 複数の被加工物の加工手順を説明する図である。 図６（Ａ）は第２の実施形態に係るシャッターの閉状態を示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は第２の実施形態に係るシャッターの開状態を示す一部断面側面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１及び図２は、切削装置（加工装置）２の斜視図である。図１及び図２におけるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、高さ方向）は、互いに直交する方向である。

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、開口４ａが設けられている。開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６ａが設けられている。

カセットエレベータ６ａの上面には、カセット載置台６ｂが設けられている。このカセット載置台６ｂ上には、カセット（収容カセット）６ｃが載せられる。なお、カセットエレベータ６ａ及びカセット載置台６ｂは、カセット載置ユニットを構成する。カセット６ｃには、１以上の被加工物１１が収容される。

図３（Ａ）を参照して、被加工物１１等について説明する。被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。

被加工物１１の表面側には、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されている。複数の分割予定ラインによって区画された各領域の表面側には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１の径よりも大きな径を有する粘着テープ（ダイシングテープ）１３が貼り付けられる。また、粘着テープ１３の外周部分には、金属製の環状のフレーム１５の一面が貼り付けられる。これにより、粘着テープ１３を介して被加工物１１がフレーム１５で支持された被加工物ユニット１７が形成される。

図１に戻り、カセットエレベータ６ａの後方には、Ｘ軸方向に沿う長辺を有する矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、テーブルカバー８と、テーブルカバー８のＸ軸方向の両側に配置され、それぞれＸ軸方向に伸縮する蛇腹状カバー１０と、が設けられている。

テーブルカバー８上には、チャックテーブル１２が設けられている。ここで、再び図３（Ａ）を参照して、チャックテーブル１２について説明する。チャックテーブル１２は、ステンレス鋼等の金属で形成された円盤状の枠体１２ｂを有する。

枠体１２ｂの上部には、円盤状の凹部が形成されている。この凹部には、セラミックス等で形成された多孔質板１２ｃが固定されている。多孔質板１２ｃは、枠体１２ｂに形成されている流路（不図示）を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

吸引源からの負圧が、流路を介して多孔質板１２ｃに伝達することにより、多孔質板１２ｃの上面には負圧が生じる。それゆえ、多孔質板１２ｃの上面は、被加工物ユニット１７（被加工物１１）を吸引して保持する保持面１２ａとして機能する。

チャックテーブル１２の側方には、チャックテーブル１２の周方向に沿って互いに離れた態様で、複数のクランプ機構１２ｄが設けられている。クランプ機構１２ｄは、フレーム１５をＺ軸方向で固定する機能を有する。

チャックテーブル１２の下面には、モータ等の回転駆動源１２ｅの出力軸が接続されている。この出力軸は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に略平行に配置されており、チャックテーブル１２の回転軸となる。

回転駆動源１２ｅの下方には、ボールネジ式のテーブル移動機構（加工送りユニット）１４が設けられている。テーブル移動機構１４は、Ｘ軸方向移動テーブル１４ａを有する。Ｘ軸方向移動テーブル１４ａ上面側には、上述の回転駆動源１２ｅが固定されている。

Ｘ軸方向移動テーブル１４ａの下面側には、各々Ｘ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール１４ｂが設けられている。なお、図３（Ｂ）では、片方のガイドレール１４ｂのみを示す。一対のガイドレール１４ｂ上には、Ｘ軸方向移動テーブル１４ａが、スライド可能な態様で取り付けられている。

Ｘ軸方向移動テーブル１４ａの下面側には、ナット部１４ｃが設けられている。ナット部１４ｃには、Ｘ軸方向に略平行に配置されたボールネジ１４ｄが、回転可能な態様で連結されている。

ボールネジ１４ｄの一端部には、モータ等の回転駆動源１４ｅが連結されており、ボールネジ１４ｄの他端部には、軸受け１４ｆが連結されている。回転駆動源１４ｅを動作させることにより、チャックテーブル１２及び回転駆動源１２ｅはＸ軸方向に沿って移動する。

カセット６ｃから被加工物ユニット１７（即ち、被加工物１１）が搬出されてチャックテーブル１２で保持されるとき、チャックテーブル１２は、Ｙ軸方向において開口４ａに隣接する着脱領域Ａに配置される（図４参照）。

着脱領域Ａは、チャックテーブル１２に被加工物１１を載置するとき、及び、チャックテーブル１２から被加工物１１を取り外すとき（即ち、被加工物１１がチャックテーブル１２に対して着脱されるとき）に、チャックテーブル１２が配置される領域である。

Ｙ軸方向において、開口４ａと開口４ｂとの境界近傍には、プッシュプルアーム１６（図４参照）が設けられている。プッシュプルアーム１６は、カセット６ｃから又はカセット６ｃへ、被加工物ユニット１７を搬送する。

プッシュプルアーム１６の下方には、長手方向がＹ軸方向に沿って各々配置された位置合わせ用の一対のガイドレール（不図示）が設けられている。一対のガイドレールは、Ｘ軸方向に沿って互いに近づくことで、一対のガイドレール上に載置された被加工物ユニット１７のＸ軸方向の位置を調整する。

再び図１に戻る。位置合わせ用の一対のガイドレールの上方には、被加工物ユニット１７をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って搬送するための第１の搬送機構１８が設けられている。第１の搬送機構１８は、上面視において十字形状のブラケット１８ａを有する。

ブラケット１８ａの４つの端部の底面側には、被加工物ユニット１７のフレーム１５を吸引して保持するための吸着ヘッド１８ｂがそれぞれ設けられている。吸着ヘッド１８ｂは、所定の流路を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

プッシュプルアーム１６によりカセット６ｃから一対のガイドレールへ引き出された被加工物ユニット１７は、一対のガイドレールによりＸ軸方向の位置が調整される。その後、被加工物ユニット１７は、第１の搬送機構１８により吸引保持され、一対のガイドレールから着脱領域Ａに配置されたチャックテーブル１２へ搬送される。

次いで、被加工物ユニット１７は、着脱領域Ａに配置されたチャックテーブル１２で吸引保持される。その後、テーブル移動機構１４を動作させて、Ｘ軸方向において着脱領域Ａに隣接する加工領域Ｂに、チャックテーブル１２を配置する（図３（Ａ）、図３（Ｂ）及び図４参照）。

加工領域Ｂに配置されたチャックテーブル１２の上方には、被加工物１１を切削（加工）するための切削ユニット（加工ユニット）２０が設けられている。図１では、１つの切削ユニット２０のみを示すが、本実施形態では、Ｙ軸方向で対面する態様で一対の切削ユニット２０が配置されている（図４参照）。

図４に示す様に、各切削ユニット２０は、筒状のスピンドルハウジング２０ａを有する。スピンドルハウジング２０ａ内には、円柱状のスピンドル２０ｂの一部が、回転可能な態様で収容されている。

スピンドル２０ｂの一端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンドル２０ｂの他端部は、スピンドルハウジング２０ａから突出しており、この他端部には、環状の切り刃を有する切削ブレード２０ｃが装着されている。

スピンドルハウジング２０ａには、Ｚ軸方向に沿って切削ユニット２０を移動させる切り込みユニット（不図示）が連結されており、切り込みユニットには、Ｙ軸方向に沿って切削ユニット２０を移動させる割り出し送りユニット（不図示）が連結されている。

被加工物１１を加工するときには、まず、切削ブレード２０ｃを被加工物１１の分割予定ライン（不図示）の延長線上に配置する。そして、高速で回転させた切削ブレード２０ｃの下端を、保持面１２ａと被加工物１１の被保持面との間に位置付ける。

その後、テーブル移動機構１４で被加工物１１と切削ブレード２０ｃとをＸ軸方向に沿って相対的に移動させると、被加工物１１は、分割予定ラインに沿って切削される。なお、切削時には、切削ユニット２０から、被加工物１１と切削ブレード２０ｃとの接触点（加工点）へ、純水等の切削液が供給される。

加工領域Ｂに配置されたチャックテーブル１２の上方には、チャックテーブル１２及び切削ユニット２０を覆う様に、アクリル樹脂等の樹脂で形成された加工室カバー２２が設けられている。

図１、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す様に、加工室カバー２２の側面のうち、最も着脱領域Ａに近い１つの側面の底部には、Ｙ軸方向に沿う長手部を有する矩形状の開口２２ａが形成されている。開口２２ａは、チャックテーブル１２が通過できる程度の大きさを有する。

チャックテーブル１２は、開口２２ａを通過することで、着脱領域Ａと加工領域Ｂとの間を支障なく移動できる。また、加工室カバー２２の側面のうち、開口２２ａが形成された側面とは別の側面には、排気口（不図示）が形成されている。

排気口には、排気ダクト（不図示）の一端が接続されており、排気ダクトの他端には、ファン等の吸引機構（不図示）が設けられている。切削ユニット２０で被加工物１１を切削（加工）するときに発生した、切り粉及び霧状の切削水は、基本的には、吸引機構により排気ダクトを介して加工室カバー２２の外部へ排出される。

しかし、切り粉及び霧状の切削水は、加工室カバー２２内から完全に吸引除去できず、切り粉及び霧状の切削水の一部は、開口２２ａから着脱領域Ａへ拡散する可能性がある。そこで、本実施形態では、着脱領域Ａの上方を覆うことができるシャッター３０を設ける。

シャッター３０は、長手部がＹ軸方向に沿って配置された四角柱状のエンドプレート３２を有する。エンドプレート３２は固定端であり、エンドプレート３２の一側面は、基台４の垂直壁４ｃに固定されている。

エンドプレート３２の垂直壁４ｃとは反対側の側面には、樹脂、金属又はこれらの複合部材で形成され、開口４ｂのＹ軸方向の長さと略同じ幅を有し、Ｘ軸方向に沿って伸縮自在な平型蛇腹３４が固定されている。

Ｘ軸方向において、平型蛇腹３４のエンドプレート３２とは反対側には、自由端となる四角柱状のエンドプレート３６が固定されている。平型蛇腹３４のＹ軸方向の両端部には、Ｘ軸方向に長手部を有するガイドレール（不図示）が配置されている。

また、エンドプレート３６には、エンドプレート３６をＸ軸方向に沿って移動させるためのアクチュエータ（不図示）が連結されている。アクチュエータは、例えば、エアシリンダである。アクチュエータの動作により、平型蛇腹３４の開閉が制御される。

アクチュエータを動作させて、平型蛇腹３４をＸ軸方向（所定方向）に沿って伸ばすことにより、図３（Ａ）に示す様に、エンドプレート３６は、開口２２ａの上方に位置する加工室カバー２２の側面に接触する。

これより、シャッター３０は閉じられ、着脱領域Ａは、平型蛇腹３４により覆われる。図３（Ａ）は、チャックテーブル１２が加工領域Ｂに配置され、シャッター３０が閉状態であるときのチャックテーブル１２等の一部断面側面図である。

例えば、切削ユニット２０で被加工物１１を加工しているときに着脱領域Ａを覆う様にシャッター３０を閉じることで、切り粉及び霧状の切削水が着脱領域Ａの上方へ拡散することを低減できる。

また、例えば、アクチュエータを動作させて、平型蛇腹３４をＸ軸方向（所定方向）に沿って縮ませると、図３（Ｂ）に示す様に、シャッター３０は開けられ、着脱領域Ａは露出される。図３（Ｂ）は、チャックテーブル１２が着脱領域Ａに配置され、シャッター３０が開状態であるときのチャックテーブル１２等の一部断面側面図である。

開口４ｂの上方には、第１の搬送機構１８と干渉しない態様で、第２の搬送機構４０が設けられている（図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図４参照）。第２の搬送機構４０は、上面視において十字形状のブラケット４０ａを有する。

ブラケット４０ａの４つの端部の底面側には、被加工物ユニット１７のフレーム１５を吸引して保持するための吸着ヘッド４０ｂがそれぞれ設けられている。吸着ヘッド４０ｂは、所定の流路を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

第２の搬送機構４０は、被加工物ユニット１７を各吸着ヘッド４０ｂで吸引保持した状態で、着脱領域Ａに配置されたチャックテーブル１２から、後述する洗浄ユニット５０へ、被加工物ユニット１７を搬送する。

Ｙ軸方向において開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｄが形成されている。開口４ｄには、加工後の被加工物１１を洗浄するための洗浄ユニット５０が設けられている。洗浄ユニット５０は、スピンナテーブル５２を有する。

スピンナテーブル５２の下部には、モータ等の回転駆動源（不図示）の出力軸が接続されている。この出力軸は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に略平行に配置されており、スピンナテーブル５２の回転軸となる。

スピンナテーブル５２は、チャックテーブル１２と同様に、枠体及び多孔質板を有する。多孔質板の上面には、所定の流路を介して吸引源（不図示）から負圧が作用する。それゆえ、スピンナテーブル５２の上面は、被加工物ユニット１７を吸引保持する保持面として機能する。

スピンナテーブル５２の上方には、噴射口がスピンナテーブル５２に向かう様に配置されたノズル５４が設けられている。ノズル５４は、圧縮エアを供給する気体供給源（不図示）と、純水等の液体を供給する液体供給源（不図示）とに接続されており、スピンナテーブル５２の保持面へ、エア及び液体が混合された気液混合流体（二流体）を噴射する。

なお、ノズル５４には、金属製のアームの一端部が固定されている。また、アームの他端部には、揺動機構（不図示）が連結されている。揺動機構が動作すると、ノズル５４は、スピンナテーブル５２上のＸＹ平面において円弧状の経路を往復移動する。

切削後の被加工物１１を含む被加工物ユニット１７を吸引保持したチャックテーブル１２が、再び着脱領域Ａに移動した後、被加工物ユニット１７は、第２の搬送機構４０によりチャックテーブル１２からスピンナテーブル５２へ搬送される。

洗浄ユニット５０は、スピンナテーブル５２で被加工物１１を吸引保持した状態で、スピンナテーブル５２を回転させながら、ノズル５４から被加工物１１へ気液混合流体を噴射する。これにより、切削後の被加工物１１を洗浄する。

洗浄後、被加工物ユニット１７は、第１の搬送機構１８により、スピンナテーブル５２から一対のガイドレールへ搬送される。その後、被加工物ユニット１７は、プッシュプルアーム１６により、一対のガイドレールからカセット６ｃへ搬送される。

この様に、カセット６ｃから搬出された被加工物１１は、切削ユニット２０で切削された後、洗浄ユニット５０で洗浄され、カセット６ｃへ搬入される。なお、プッシュプルアーム１６、第１の搬送機構１８、及び、第２の搬送機構４０は、被加工物ユニット１７（被加工物１１）を搬送するための搬送機構を構成する。

図１及び図２に示す様に、切削装置２には、制御ユニット５８が設けられている。制御ユニット５８は、カセットエレベータ６ａ、チャックテーブル１２、テーブル移動機構１４、プッシュプルアーム１６、第１の搬送機構１８、切削ユニット２０、切り込みユニット、割り出し送りユニット、シャッター３０、第２の搬送機構４０、洗浄ユニット５０等の動作を制御する。

制御ユニット５８は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット５８の機能が実現される。次に、図４及び図５を参照して、複数の被加工物１１を切削する場合の手順について説明する。

図４は、切削装置２の上面図である。なお、図４では、便宜上、第１の搬送機構１８を省略している。図５は、複数の被加工物１１の加工手順を説明する図である。図５では、縦軸に被加工物ユニット１７（即ち、被加工物１１）の種類を示し、横軸に時間を示す。

複数の被加工物１１を順次加工する際には、まず、プッシュプルアーム１６及び第１の搬送機構１８が、第１の被加工物ユニット１７−１を、カセット６ｃから着脱領域Ａに配置されたチャックテーブル１２へ搬出する。

その後、チャックテーブル１２は、着脱領域Ａから加工領域Ｂへ移動し、被加工物１１は切削ユニット２０により切削される。次に、チャックテーブル１２は、加工領域Ｂから着脱領域Ａへ戻る。そして、第２の搬送機構４０が、着脱領域Ａに配置されたチャックテーブル１２から洗浄ユニット５０へ第１の被加工物ユニット１７−１を搬送する。

第１の被加工物ユニット１７−１の洗浄ユニット５０への搬送が終了した後、プッシュプルアーム１６及び第１の搬送機構１８が、第２の被加工物ユニット１７−２を、着脱領域Ａに配置されたチャックテーブル１２へ搬出する。

第１の被加工物ユニット１７−１の洗浄終了後、第１の被加工物ユニット１７−１を洗浄ユニット５０からカセット６ｃへ搬入するために、第１の搬送機構１８は、第１の被加工物ユニット１７−１を吸引保持した状態で、着脱領域Ａを通過する。

このとき、第２の被加工物ユニット１７−２は切削中であるが、シャッター３０を閉じることで着脱領域Ａが覆う。これにより、第２の被加工物ユニット１７−２の切削に伴って生じる切り粉及び霧状の切削水が、第１の被加工物ユニット１７−１の被加工物１１に付着することを防止できる。

第１の被加工物ユニット１７−１がカセット６ｃへ搬入された後、制御ユニット５８が、シャッター３０を開状態とする。そして、第２の搬送機構４０が、着脱領域Ａから洗浄ユニット５０へ第２の被加工物ユニット１７−２を搬送する。

第２の被加工物ユニット１７−２の洗浄ユニット５０への搬送が終了した後には、第３の被加工物ユニット１７−３が、着脱領域Ａに配置されたチャックテーブル１２へ搬出される。この様にして、複数の被加工物１１の加工が順次行われる。

本実施形態では、切削ユニット２０で被加工物１１を加工しているときに着脱領域Ａを覆う様にシャッター３０を閉じる。これにより、切り粉及び霧状の切削水が着脱領域Ａの上方へ拡散することを低減できる。

それゆえ、加工領域Ｂと、シャッター３０の直下の領域とを、洗浄後の被加工物１１が搬送される搬送空間から分離できる。従って、切り粉及び霧状の切削水が、洗浄後の被加工物１１に付着することを防止できる。

次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、着脱領域Ａの上方を覆うことができるシャッター６０を有する（図６（Ａ）、図６（Ｂ）参照）。シャッター６０は、長手部がＹ軸方向に沿って配置された四角柱状のエンドプレート６２を有する。

エンドプレート６２は固定端であり、エンドプレート６２の一側面は、垂直壁４ｃに固定されている。エンドプレート６２の垂直壁４ｃとは反対側の側面には、開口４ｂのＹ軸方向の長さと略同じ幅を有する樹脂製のシート６４ａが固定されている。

シート６４ａのエンドプレート６２とは反対側には、Ｙ軸方向に略平行に配置された円柱状の巻付棒（芯部）６４が固定されている。巻付棒６４には、開口４ｂのＹ軸方向の長さと略同じ幅を有する樹脂製のシート６４ｂが固定されている。

シート６４ｂの巻付棒６４とは反対側には、自由端となる四角柱状のエンドプレート６６が固定されている。シート６４ａ、６４ｂは、巻付棒６４に対して巻き取り可能なシート部材を構成する。シート６４ａ、６４ｂ及び巻付棒６４のＹ軸方向の両端部には、Ｘ軸方向に長手部を有するガイドレール（不図示）が配置されている。

また、エンドプレート６６には、エンドプレート６６をＸ軸方向に沿って移動させるためのアクチュエータ（不図示）が連結されている。アクチュエータは、例えば、エアシリンダである。アクチュエータにより、シート部材の開閉が制御される。

アクチュエータを動作させて、シート６４ａ、６４ｂをＸ軸方向（所定方向）に沿って伸ばすことにより、図６（Ａ）に示す様に、エンドプレート６６は、開口２２ａの上方に位置する加工室カバー２２の側面に接触する。

これより、シート６４ａ、６４ｂが巻付棒６４の外周部から送り出され、シャッター６０は閉じられる。それゆえ、着脱領域Ａは、シート６４ａ、６４ｂにより覆われる。図６（Ａ）は、第２の実施形態に係るシャッター６０の閉状態を示す一部断面側面図である。

切削ユニット２０で被加工物１１を加工しているときに着脱領域Ａを覆う様にシャッター６０を閉じることで、切り粉及び霧状の切削水が着脱領域Ａの上方へ拡散することを低減できる。

また、アクチュエータを動作させて、シート６４ａ、６４ｂをＸ軸方向（所定方向）に沿って縮ませると、シート６４ａ、６４ｂが巻付棒６４の外周部に巻き取られ、図６（Ｂ）に示す様に、シャッター６０は開けられる。これにより、着脱領域Ａは露出される。図６（Ｂ）は、第２の実施形態に係るシャッター６０の開状態を示す図である。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、プッシュプルアーム１６と、第１の搬送機構１８とを一体的に構成することもできる。

２：切削装置
４：基台
４ａ，４ｂ，４ｄ：開口
４ｃ：垂直壁
６ａ：カセットエレベータ、６ｂ：カセット載置台、６ｃ：カセット
８：テーブルカバー
１０：蛇腹状カバー
１２：チャックテーブル、１２ａ：保持面、１２ｂ：枠体、１２ｃ：多孔質板
１２ｄ：クランプ機構、１２ｅ：回転駆動源
１４：テーブル移動機構、１４ａ：Ｘ軸方向移動テーブル、１４ｂ：ガイドレール
１４ｃ：ナット部、１４ｄ：ボールネジ、１４ｅ：回転駆動源、１４ｆ：軸受け
１６：プッシュプルアーム
１８：第１の搬送機構、１８ａ：ブラケット、１８ｂ：吸着ヘッド
２０：切削ユニット、２０ａ：スピンドルハウジング
２０ｂ：スピンドル、２０ｃ：切削ブレード
２２：加工室カバー、２２ａ：開口
３０：シャッター
３２，３６：エンドプレート
３４：平型蛇腹
４０：第２の搬送機構、４０ａ：ブラケット、４０ｂ：吸着ヘッド
５０：洗浄ユニット、５２：スピンナテーブル、５４：ノズル
５８：制御ユニット
６０：シャッター
６２，６６：エンドプレート、
６４：巻付棒
６４ａ，６４ｂ：シート
Ａ：着脱領域
Ｂ：加工領域
１１：被加工物、１３：粘着テープ、１５：フレーム、
１７：被加工物ユニット
１７−１：第１の被加工物ユニット
１７−２：第２の被加工物ユニット
１７−３：第３の被加工物ユニット

Claims (3)

1. １以上の被加工物を収容する収容カセットが載置されるカセット載置台を有するカセット載置ユニットと、
   被加工物を保持するチャックテーブルと、
   スピンドルと、該スピンドルの一端部に装着された切削ブレードとを有し、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
   該加工ユニットを覆う加工室カバーと、
   被加工物を保持するスピンナテーブルを含み、該スピンナテーブルで保持された被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、
   該洗浄ユニットと該カセット載置ユニットとの間に位置する領域であって、被加工物が該チャックテーブルに対して着脱されるときに該チャックテーブルが配置される着脱領域と、該着脱領域に隣接し、且つ、該加工室カバーによって覆われる領域であって、該加工ユニットで被加工物を加工するときに該チャックテーブルが配置される加工領域と、の間で該チャックテーブルを移動させるテーブル移動機構と、
   該着脱領域に配置された該チャックテーブルと該スピンナテーブルとの間と、該着脱領域に配置された該チャックテーブルと該収容カセットとの間と、で被加工物を搬送する搬送機構と、
   該着脱領域を覆う様に閉じ、且つ、該着脱領域を露出させる様に開くシャッターと、
   該シャッターの開閉を制御する制御ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、
   該洗浄ユニットで洗浄された被加工物が該洗浄ユニットから該収容カセットに向かう途中で該着脱領域の上方を通過するときに、該シャッターを閉じることで該着脱領域を該シャッターで覆うことを特徴とする加工装置。
2. 該シャッターは、
   平型蛇腹を有し、
   該平型蛇腹を所定方向で縮ませることで該着脱領域が露出され、該平型蛇腹を該所定方向で伸ばすことで該着脱領域が覆われることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
3. 該シャッターは、
   芯部と、
   一部が該芯部に固定され、該芯部の外周部に巻き取られ、且つ、該芯部の外周部から送り出されるシート部材と、を有し、
   該芯部の外周に該シート部材を巻き取ることで該着脱領域が露出し、該芯部の外周から該シート部材が送り出されることで該着脱領域が覆われることを特徴とする請求項１記載の加工装置。

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