KR20230128965A - 반송 기구 - Google Patents

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KR20230128965A
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가즈후미 지시마
유지 나카니시
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 복수의 칩의 반송 중에, 각 칩의 건조를 방지함과 함께, 테이프의 휨을 저감한다.
(해결 수단) 링 프레임의 중앙부의 개구를 막도록 링 프레임에 첩부된 테이프에 대하여 복수의 칩으로 분할된 피가공물이 개구에 대응하는 영역에 있어서 첩부되어, 링 프레임, 테이프 및 복수의 칩이 일체화된 프레임 유닛을 반송하는 반송 기구로서, 반송 기구는, 프레임 유닛을 유지하는 유지 기구와, 유지 기구를 이동시키는 이동 기구를 구비하고, 유지 기구는, 링 프레임을 각각 유지하는 복수의 유지 부재를 갖는 링 프레임 유지 기구와, 저부에 1 이상의 개구를 갖는 판상의 헤드부를 갖고, 프레임 유닛의 반송시에 가습된 기체를 1 이상의 개구로부터 복수의 칩을 향해 공급함으로써 복수의 칩의 건조를 억제하는 가습 기체 공급 기구를 포함하는 반송 기구를 제공한다.

Description

반송 기구{TRANSFER MECHANISM}
본 발명은, 링 프레임의 중앙부의 개구를 막도록 링 프레임에 첩부 (貼付) 된 테이프에 대하여 복수의 칩으로 분할된 피가공물이 그 개구에 대응하는 영역에 있어서 첩부되어, 링 프레임, 테이프 및 복수의 칩이 일체화된 링 프레임 유닛을 반송하는 반송 기구에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭할 때에는, 고속으로 회전하는 절삭 블레이드와 피가공물 사이의 윤활을 위해서 순수 등의 절삭수를 절삭 블레이드에 공급함과 함께, 피가공물과 절삭 블레이드가 접촉하는 가공점을 냉각하기 위해서 순수 등의 냉각수를 가공점에 공급한다.
절삭시에는, 고속으로 회전하는 절삭 블레이드를 척 테이블로 흡인 유지된 피가공물에 절입시킨 상태로 척 테이블을 가공 이송한다. 이로써, 피가공물의 일면에 격자상으로 설정된 복수의 분할 예정 라인의 각각을 따라 피가공물을 절삭하여, 피가공물을 복수의 칩 (디바이스 칩) 으로 분할한다.
절삭 중에는, 절삭분 등의 컨태미네이션이 발생하여, 컨태미네이션을 포함하는 사용을 마친 절삭수 및 냉각수에 의해 칩이 오염된다. 칩에 컨태미네이션이 부착되면 제품 불량의 원인이 된다.
그래서, 반송 기구에 의해 절삭 후의 피가공물 (즉, 복수의 칩) 을 척 테이블로부터 스피너 세정 장치로 반송하여, 절삭 후의 피가공물을 스피너 세정 장치로 세정한다.
그러나, 절삭 종료로부터 세정 개시까지의 사이에 수분이 건조되어 컨태미네이션이 칩에 고착된 경우에는, 스피너 세정 장치를 사용하여 세정해도 칩으로부터 컨태미네이션을 완전하게는 제거할 수 없다.
그래서, 반송 중에 있어서의 칩의 건조를 방지하기 위해서, 상벽과 환상 (環狀) 측벽을 갖는 세정수 저류 부재를 구비하는 반송 기구가 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 절삭 후의 피가공물을 반송할 때에는, 먼저, 테이프를 통하여 링 프레임에 지지된 각 칩을 덮도록, 세정수 저류 부재를 테이프 상에 배치한다.
이어서, 세정수 저류 부재와 테이프에 의해 규정되는 원통상의 공간 (즉, 세정수 저류실) 을 세정수로 채운다. 그 후, 반송 기구는, 링 프레임을 흡인 유지한 상태로, 복수의 칩을 테이프 및 링 프레임과 일체적으로 스피너 세정 장치로 반송한다.
일본 공개특허공보 2010-87443호
그러나, 세정수 저류실 내에 저류되는 세정수의 무게에 의해 테이프가 휨으로써, 테이프 상에 인접하여 배치되어 있는 칩끼리가 접촉하여, 칩에 균열이나 결손이 발생할 수 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 복수의 칩의 반송 중에, 각 칩의 건조를 방지함과 함께, 테이프의 휨을 저감시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 링 프레임의 중앙부의 개구를 막도록 그 링 프레임에 첩부된 테이프에 대하여 복수의 칩으로 분할된 피가공물이 그 개구에 대응하는 영역에 있어서 첩부되어, 그 링 프레임, 그 테이프 및 그 복수의 칩이 일체화된 프레임 유닛을 반송하는 반송 기구로서, 그 반송 기구는, 그 프레임 유닛을 유지하는 유지 기구와, 그 유지 기구를 이동시키는 이동 기구를 구비하고, 그 유지 기구는, 그 링 프레임을 각각 유지하는 복수의 유지 부재를 갖는 링 프레임 유지 기구와, 저부에 1 이상의 개구를 갖는 판상의 헤드부를 갖고, 그 프레임 유닛의 반송시에 가습된 기체를 그 1 이상의 개구로부터 그 복수의 칩을 향해 공급함으로써 그 복수의 칩의 건조를 억제하는 가습 기체 공급 기구를 포함하는 반송 기구가 제공된다.
본 발명의 일 양태에 관련된 반송 기구는, 프레임 유닛의 반송시에 가습된 기체를 공급함으로써, 세정수 저류실 내에 저류되는 세정수에 칩을 침지시킴으로써 칩의 건조를 방지하는 경우에 비해 테이프의 휨을 저감하고, 또한, 칩의 건조를 억제할 수 있다.
도 1 은, 절삭 장치의 사시도이다.
도 2 는, 상측 반송 기구의 프레임 등을 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 상측 반송 기구의 프레임 등을 나타내는 하면도이다.
도 4 는, 가습 기체 공급원의 일부 단면 측면도이다.
도 5 는, 절삭 후의 프레임 유닛의 사시도이다.
도 6 은, 프레임 유닛을 흡인 유지하여 반송하는 모습을 나타내는 측면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 절삭 장치 (2) 의 사시도이다. 또한, 도 1 에서는, 구성 요소의 일부를 기능 블록도로 나타낸다. 또한, 도 1 에 있어서의 X 축 방향 (가공 이송 방향), Y 축 방향 (산출 이송 방향) 및 Z 축 방향 (상하 방향) 은, 서로 직교하는 방향이다.
절삭 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 기대 (基臺) (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는, 개구 (4a) 가 형성되어 있다. 개구 (4a) 내에는, 승강 기구 (도시 생략) 에 의해 승강하는 엘리베이터 (6a) 가 형성되어 있다. 엘리베이터 (6a) 의 상면에는, 복수의 웨이퍼 (피가공물) (11) 를 수용하기 위한 카세트 (6b) 가 실린다.
웨이퍼 (11) 는, 예를 들면, 실리콘 등의 반도체 재료로 형성된 원반상의 단결정 기판을 갖는다. 또한, 단결정 기판의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 웨이퍼 (11) 의 표면 (11a) 에는, 격자상으로 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) 이 설정되어 있다.
복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 각 직사각형 영역에는, IC (Integrated Circuit) 등의 디바이스 (13) 가 형성되어 있다. 표면 (11a) 과는 반대측에 위치하는 웨이퍼 (11) 의 이면 (11b) 에는, 웨이퍼 (11) 보다 큰 직경을 갖는 다이싱 테이프 (테이프) (15) 의 중앙부가 첩부되어 있다.
다이싱 테이프 (15) 의 외주 부분에는, 금속으로 형성된 링 프레임 (17) 이 첩부되어 있다. 즉, 다이싱 테이프 (15) 는, 링 프레임 (17) 의 중앙부에 형성되어 있는 개구 (17a) 를 막도록, 링 프레임 (17) 에 첩부되어 있다.
분할 전의 웨이퍼 (11) 는, 개구 (17a) 에 대응하는 영역에 첩부되어 있고, 다이싱 테이프 (15) 를 통해 링 프레임 (17) 에 지지되어 있다. 웨이퍼 (11) 및 링 프레임 (17) 은, 다이싱 테이프 (15) 를 통해 일체화되어, 프레임 유닛 (19) 을 형성하고 있다.
웨이퍼 (11) 는, 프레임 유닛 (19) 의 상태로, 카세트 (6b) 에 수용되어 있다. 엘리베이터 (6a) 의 측방에는, X 축 방향을 따른 장변을 갖는 직사각형상의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 개구 (4b) 내에는, 테이블 커버 (10) 가 형성되어 있다.
테이블 커버 (10) 의 X 축 방향의 양측에는, X 축 방향을 따라 신축 가능한 벨로즈 형상의 커버 부재 (12) 가 형성되어 있다. 테이블 커버 (10) 상에는, 원반상의 척 테이블 (14) 이 형성되어 있다.
척 테이블 (14) 의 상면에는, 진공 펌프, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 으로부터 부압이 전달되어, 프레임 유닛 (19) 을 흡인 유지하는 유지면 (14a) 으로서 기능한다. 척 테이블 (14) 의 외주부에는, 링 프레임 (17) 을 두께 방향으로 각각 사이에 끼워 지지할 수 있는 복수의 클램프 유닛 (16) 이 형성되어 있다.
척 테이블 (14) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 의해 Z 축 방향에 대략 평행한 회전축 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 또한, 척 테이블 (14) 은, 도시하지 않은 볼 나사식의 X 축 방향 이동 기구 (가공 이송 유닛) 에 의해, X 축 방향을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다.
개구 (4b) 중 개구 (4a) 에 인접하는 영역의 상방에는, 카세트 (6b) 에 대하여 프레임 유닛 (19) 을 반입 반출할 때에 사용되는 1 쌍의 가이드 레일 (도시 생략) 이 형성되어 있다. 1 쌍의 가이드 레일은, 각 길이부가 Y 축 방향을 따라 배치되어 있고, X 축 방향을 따라 근접 이격되도록 이동 가능하다.
기대 (4) 의 X 축 방향의 중앙부에는, 개구 (4b) 에 걸쳐 문형의 지지체 (4c) 가 형성되어 있다. Y-Z 평면에 대략 평행한 지지체 (4c) 의 일면측에는, 프레임 유닛 (19) 을 각각 반송하는 하측 반송 기구 (18) 및 상측 반송 기구 (22) 가 형성되어 있다.
하측 반송 기구 (18) 는, 카세트 (6b) 로부터 프레임 유닛 (19) 을 반출할 때와, 세정 후의 프레임 유닛 (19) 을 카세트 (6b) 로 반입할 때에 사용된다. 하측 반송 기구 (18) 는, Z 축 방향을 따라 이동 가능한 피스톤 로드를 포함하는 에어 실린더 (18a) 를 갖는다.
피스톤 로드의 하단부에는 X 축 방향을 따라 배치된 아암부의 기단부가 고정되어 있다. 아암부의 선단부에는, 상면에서 볼 때 대략 H 자 형상의 프레임 (18b) 이 고정되어 있다. 프레임 (18b) 의 네 모서리의 저부측에는, 흡인 패드 (18c) 가 형성되어 있다.
각 흡인 패드 (18c) 에는, 플렉시블 튜브 (도시 생략) 를 통하여 진공 펌프, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 으로부터 부압이 전달된다. 흡인 패드 (18c) 는, 링 프레임 (17) 을 흡인 유지함으로써 프레임 유닛 (19) 을 유지할 수 있다.
프레임 (18b) 중 엘리베이터 (6a) 측의 선단부에는, 링 프레임 (17) 을 파지 가능한 파지 유닛 (18d) 이 형성되어 있다. 하측 반송 기구 (18) 는, 지지체 (4c) 에 형성된 하측 이동 기구 (20) 를 포함한다.
본 실시형태의 하측 이동 기구 (20) 는, 볼 나사식의 이동 기구이고, Y 축 방향을 따라 배치된 레일 (20a) 을 갖는다. 레일 (20a) 에는, 에어 실린더 (18a) 의 상단부가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
에어 실린더 (18a) 의 상단부에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 너트부에는, Y 축 방향을 따라서 배치된 나사축 (도시 생략) 이 볼 (도시 생략) 을 통하여 회전 가능하게 연결되어 있다.
나사축의 일단부에는, 모터 등의 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다. 구동원을 동작시킴으로써, 하측 반송 기구 (18) 는 Y 축 방향을 따라 이동한다. 다음에, 상측 반송 기구 (22) 에 대해 설명한다.
상측 반송 기구 (반송 기구) (22) 는, 척 테이블 (14) 로부터 후술하는 스피너 세정 장치 (54) 로 프레임 유닛 (19) 을 반송할 때에 사용된다. 상측 반송 기구 (22) 는, X 축 방향을 따라 돌출되는 양태로 형성된 아암을 갖고, 아암의 선단부에는, Z 축 방향을 따라 이동 가능한 피스톤 로드를 포함하는 에어 실린더 (22a) 가 형성되어 있다.
피스톤 로드의 하단부에는, 상면에서 볼 때 대략 H 자 형상의 프레임 (22b) 이 고정되어 있다. 프레임 (22b) 은, 알루미늄 합금, 스테인리스강 등의 금속으로 형성되어 있고, Y 축 방향을 따라 배치된 한 쌍의 제 1 직선부 (22b1) 를 갖는다 (도 2 참조).
도 2 에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 제 1 직선부 (22b1) 는, 그 길이 방향의 중간 위치에 있어서, X 축 방향을 따라 배치된 제 2 직선부 (22b2) 에 의해 서로 연결되어 있다. 각 제 1 직선부 (22b1) 의 선단부 (즉, 프레임 (22b) 의 네 모서리) 의 저부측에는, 흡인 패드 (유지 부재) (22c) 가 형성되어 있다.
각 흡인 패드 (22c) 에는, 플렉시블 튜브 (22d) 를 통하여 진공 펌프, 이젝터 등의 흡인원 (24) 으로부터 부압이 전달된다. 도 2 및 도 3 을 참조하여, 상측 반송 기구 (22) 에 대해 상세하게 설명한다. 도 2 는, 상측 반송 기구 (22) 의 프레임 (22b) 등을 나타내는 사시도이고, 도 3 은, 상측 반송 기구의 프레임 (22b) 등을 나타내는 하면도이다.
또한, 도 2 에서는, 구성 요소의 일부를, 선이나 기능 블록도로 나타낸다. 프레임 (22b) 및 4 개의 흡인 패드 (22c) 는, 부압에 의해 링 프레임 (17) 을 흡인 유지하는 링 프레임 유지 기구 (26) 를 구성한다.
또한, 흡인 패드 (22c) 대신에, 링 프레임 (17) 을 그 두께 방향에서 각각 사이에 끼워 지지할 수 있는 클램프 유닛 (도시 생략) 을 형성함으로써, 링 프레임 (17) 을 유지하는 링 프레임 유지 기구 (26) 를 구성해도 된다.
제 2 직선부 (22b2) 의 상면 측에는, 에어 실린더 (22a) 의 피스톤 로드의 하단부가 고정되어 있다. 제 2 직선부 (22b2) 의 하면측에는, 원반상 (판상) 의 헤드부 (28) 가 형성되어 있다.
헤드부 (28) 의 저부 (28a) 에는, 샤워 헤드와 같이 복수 (1 이상) 의 개구 (28b) 가 형성되어 있다. 각 개구 (28b) 는, 인접하는 개구 (28b) 끼리가 대략 등간격이 되도록, 저부 (28a) 의 대략 전체에 배치되어 있다.
헤드부 (28) 의 내부에는 관부 (管部) (도시 생략) 가 형성되어 있다. 당해 관부의 일단부는, 복수로 분기하여 각 개구 (28b) 에 접속되어 있고, 당해 관부의 타단부는, 플렉시블 튜브 (28c) 를 통하여 가습 기체 공급원 (30) 에 접속되어 있다.
도 4 는, 가습 기체 공급원 (30) 의 일부 단면 측면도이다. 가습 기체 공급원 (30) 은, 예를 들면, 절삭 장치 (2) 가 배치되는 클린룸에 배치된다. 또한, 가습 기체 공급원 (30) 은, 1 개의 절삭 장치 (2) 에 대해 1 개 형성되어도 되고, 1 개의 건물에 대해 1 개 형성되어도 된다.
가습 기체 공급원 (30) 은, 금속으로 형성된 직방체상의 하우징 (32) 을 갖는다. 하우징 (32) 의 내부에는 공동이 형성되어 있다. 하우징 (32) 의 내부의 공동은, 칸막이벽 (34) 에 의해 제 1 공간 (32a) 및 제 2 공간 (32b) 의 2 개의 공간으로 나누어져 있다.
칸막이벽 (34) 의 일부에는, 제 1 공간 (32a) 및 제 2 공간 (32b) 을 접속하기 위한 개구 (34a) 가 형성되어 있다. 개구 (34a) 는, 예를 들면, 칸막이벽 (34) 의 Z 축 방향 절반보다 상방에 형성되어 있다.
제 1 공간 (32a) 에는, 송풍 기구 (36) 가 배치되어 있다. 송풍 기구 (36) 는, 하우징 (32) 에 형성되어 있는 에어 공급구 (도시 생략) 로부터 에어를 취입하여, 칸막이벽 (34) 의 개구 (34a) 로부터 제 2 공간 (32b) 으로 에어 (36a) 를 송풍한다.
본 실시형태의 송풍 기구 (36) 는, 모터, 날개 등으로 구성된 팬을 갖지만, 송풍의 기능을 실현할 수 있으면, 송풍 기구 (36) 는, 팬 대신에, 블로어를 가져도 되고, 압축기를 가져도 된다.
제 2 공간 (32b) 의 개구 (34a) 보다 하측에는, 순수 (38) 가 저류되어 있다. 제 2 공간 (32b) 의 저부에는, 이 순수에 잠기도록, 티탄산지르콘산납 (PZT) 등으로 형성된 초음파 진동자를 포함하는 초음파 진동판 (40) 이 고정되어 있다.
전원에 접속된 발진기 등을 사용하여, 초음파 진동에 적합한 주파수의 전력을 초음파 진동자에 공급하면, 초음파 진동판 (40) 으로부터 순수 (38) 에 20 kHz 이상의 소정의 진동수를 갖는 초음파 진동이 전달된다.
초음파 진동판 (40) 으로부터의 초음파 진동에 의해, 제 2 공간 (32b) 에는 순수 (38) 의 미스트 (38a) 가 발생한다 (초음파 무화). 또한, 초음파 진동판 (40) 대신에, 투입형의 초음파 진동자가 제 2 공간 (32b) 의 저부에 배치되어도 된다.
제 2 공간 (32b) 의 상부에는, 원통상의 관부 (34b) 가 형성되어 있다. 관부 (34b) 의 하단은, 제 2 공간 (32b) 내에 돌출되어 있고, 관부 (34b) 의 상단에는, 플렉시블 튜브 (28c) 가 접속되어 있다.
초음파 진동에 의해 발생한 미스트 (38a) 는, 에어 (36a) 의 흐름을 타고 제 1 공간 (32a) 으로부터 관부 (34b) 및 플렉시블 튜브 (28c) 를 통해, 헤드부 (28) 에 공급된다.
헤드부 (28) 의 각 개구 (28b) 로부터는, 순수 (38) 의 미스트 (38a) 로 가습된 기체, 즉, 가습 에어 (36b) 가 공급된다. 예를 들면, 개구 (28b) 로부터는, 클린룸의 실온 ±2 ℃ 의 온도, 50 ％ 이상 60 ％ 이하의 상대 습도의 가습 에어 (36b) 가 공급된다.
이와 같이, 절삭 장치 (2) 의 내부 공간에 있는 에어나 절삭 장치 (2) 가 배치된 클린룸 내의 에어에 비해 습도가 높은 가습 에어 (36b) 가, 헤드부 (28) 의 개구 (28b) 로부터 공급된다.
상측 반송 기구 (22) 에 의해 척 테이블 (14) 로부터 스피너 세정 장치 (54) 로 프레임 유닛 (19) 을 반송할 때에, 절삭을 거쳐 분할된 웨이퍼 (11) (즉, 복수의 디바이스 칩 (13a) (도 5 참조)) 를 가습 에어 (36b) 로 적시는 것에 의해 건조를 억제할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 헤드부 (28), 플렉시블 튜브 (28c), 가습 기체 공급원 (30) 등은, 가습 기체 공급 기구 (42) 를 구성한다. 또한, 상기 서술한 링 프레임 유지 기구 (26) 와, 가습 기체 공급 기구 (42) 는, 프레임 유닛 (19) 을 유지하는 유지 기구 (44) 를 구성한다.
여기서, 도 1 로 되돌아가서, 절삭 장치 (2) 의 다른 구성에 대해 설명한다. 상측 반송 기구 (22) 는, 지지체 (4c) 에 형성된 상측 이동 기구 (이동 기구) (46) 를 포함한다. 상측 이동 기구 (46) 는, 예를 들면, 볼 나사식의 이동 기구이다. 상측 이동 기구 (46) 는, Y 축 방향을 따라 배치된 레일 (46a) 을 갖는다.
레일 (46a) 에는, 상측 반송 기구 (22) 의 아암의 기단부가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 이 아암의 기단부에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 너트부에는, Y 축 방향을 따라서 배치된 나사축 (도시 생략) 이 볼 (도시 생략) 을 통하여 회전 가능하게 연결되어 있다.
나사축의 일단부에는, 모터 등의 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다. 구동원을 동작시킴으로써, 유지 기구 (44) 는 Y 축 방향을 따라 이동한다. 지지체 (4c) 에 대하여 하측 반송 기구 (18) 및 상측 반송 기구 (22) 의 반대측에는, 개구 (4b) 에 걸쳐 문형의 지지체 (4d) 가 형성되어 있다.
Y-Z 평면에 대략 평행한 지지체 (4d) 의 일면측에는, 1 쌍의 절삭 유닛 이동 기구 (산출 이송 유닛, 절입 이송 유닛) (48) 가 형성되어 있다. 각 절삭 유닛 이동 기구 (48) 는, 각각 볼 나사식의 Y 축 방향 이동 기구 및 Z 축 방향 이동 기구를 갖는다.
각 절삭 유닛 이동 기구 (48) 는, 절삭 유닛 (50) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향을 따라 이동시킨다. 절삭 유닛 (50) 은 스핀들 하우징을 갖는다. 스핀들 하우징에는, Y 축 방향에 대략 평행하게 배치된 원기둥상의 스핀들 (도시 생략) 의 일부가 회전 가능하게 수용되어 있다.
스핀들의 일단부에는, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 형성되어 있고, 스핀들의 타단부에는, 원환상의 자르는 날을 갖는 절삭 블레이드가 장착되어 있다. 또한, 절삭 유닛 (50) 에는, 유지면 (14a) 과 대면하도록 배치된 카메라 유닛 (52) 이 형성되어 있다.
웨이퍼 (11) 를 절삭할 때에는, 먼저, 하측 반송 기구 (18) 가 1 쌍의 가이드 레일 (도시 생략) 을 이용하여, 카세트 (6b) 로부터 하나의 프레임 유닛 (19) 을 척 테이블 (14) 에 반송한다.
유지면 (14a) 및 4 개의 클램프 유닛 (16) 에 의해 흡인 유지된 프레임 유닛 (19) 은, 1 또는 2 개의 절삭 유닛 (50) 에 의해 각 분할 예정 라인을 따라 절삭되어, 복수의 디바이스 칩 (칩) (13a) 으로 분할된다 (도 4 참조).
도 5 는, 절삭 후의 프레임 유닛 (19) 의 사시도이다. 각 분할 예정 라인을 따라 형성된 절삭 홈 (13b) 에 의해, 웨이퍼 (11) 는, 복수의 디바이스 칩 (13a) 으로 분할된다. 또한, 복수의 디바이스 칩 (13a) 은, 링 프레임 (17) 의 개구 (17a) 에 대응하는 영역에 있어서 다이싱 테이프 (15) 에 첩부되어 있다.
절삭 후에는, 복수의 디바이스 칩 (13a), 다이싱 테이프 (15) 및 링 프레임 (17) 이, 프레임 유닛 (19) 을 형성한다. 상기 서술한 바와 같이, 절삭 중에는, 절삭분 등의 컨태미네이션이 발생하여, 컨태미네이션을 포함하는 사용을 마친 절삭수 및 냉각수에 의해 디바이스 칩 (13a) 이 오염된다.
절삭 후에는, 각 디바이스 칩 (13a) 을 세정하기 위해서, 상측 반송 기구 (22) 가, 프레임 유닛 (19) 을 흡인 유지하여 척 테이블 (14) 로부터 스피너 세정 장치 (54) 로 반송한다. 도 6 은, 상측 반송 기구 (22) 에 의해 절삭 종료 후의 프레임 유닛 (19) 을 흡인 유지하여 반송하는 모습을 나타내는 측면도이다. 또한, 도 6 에서는, 구성 요소의 일부를, 선이나 기능 블록도로 나타낸다.
본 실시형태에서는, 절삭 종료 후, 상측 반송 기구 (22) 의 아암을 척 테이블 (14) 의 상방으로 이동시켜, 링 프레임 유지 기구 (26) 로 링 프레임 (17) 의 4 군데를 흡인 유지함과 함께, 가습 기체 공급 기구 (42) 에 의해 각 디바이스 칩 (13a) 을 향해 가습 에어 (36b) 를 공급한다.
본 실시형태에서는, 프레임 유닛 (19) 의 반송시에 가습 에어 (36b) 를 공급함으로써, 세정수 저류실 내에 저류되는 세정수에 디바이스 칩 (13a) 을 침지함으로써 디바이스 칩 (13a) 의 건조를 방지하는 경우에 비해 다이싱 테이프 (15) 의 휨을 저감하고, 또한, 디바이스 칩 (13a) 의 건조를 억제할 수 있다.
여기서, 다시 도 1 로 되돌아간다. Y 축 방향에 있어서 개구 (4b) 에 대하여 개구 (4a) 와는 반대측에는, 원형의 개구 (4e) 가 형성되어 있다. 개구 (4e) 에는, 스피너 세정 장치 (54) 가 형성되어 있다.
스피너 세정 장치 (54) 는, 프레임 유닛 (19) 을 흡인 유지한 상태로 고속으로 회전 가능한 스피너 테이블 (56) 을 갖는다. 스피너 테이블 (56) 의 근방에는, 요동 아암 (58) 이 형성되어 있다. 요동 아암 (58) 의 선단부에는, 노즐 (도시 생략) 이 형성되어 있다.
세정시에는, 프레임 유닛 (19) 을 흡인 유지한 스피너 테이블 (56) 을 고속 회전시킴과 함께, 요동 아암 (58) 을 요동시키면서 순수 및 에어가 혼합된 혼합 유체를 하방으로 분사함으로써, 디바이스 칩 (13a) 을 세정한다.
세정 후의 프레임 유닛 (19) 은, 하측 반송 기구 (18) 에 의해 1 쌍의 가이드 레일을 통하여, 스피너 세정 장치 (54) 로부터 카세트 (6b) 로 반송된다. 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작은, 제어 유닛 (60) 에 의해 제어된다.
제어 유닛 (60) 은, 예를 들면, CPU (Central Processing Unit) 로 대표되는 프로세서 등의 처리 장치와, 주기억 장치와, 보조 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성되어 있다.
주기억 장치는, DRAM (Dynamic Random Access Memory), SRAM (Static Random Access Memory), ROM (Read Only Memory) 등을 포함하고, 보조 기억 장치는, 플래시 메모리, 하드디스크 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브 등을 포함한다.
보조 기억 장치에는, 소정의 프로그램을 포함하는 소프트웨어가 기억되어 있다. 이 소프트웨어에 따라 처리 장치 등을 동작시킴으로써, 제어 유닛 (60) 의 기능이 실현된다.
본 실시형태에서는, 프레임 유닛 (19) 의 반송시에 가습 에어 (36b) 를 공급함으로써, 세정수 저류실 내에 저류되는 세정수에 디바이스 칩 (13a) 을 침지함으로써 디바이스 칩 (13a) 의 건조를 방지하는 경우에 비해 다이싱 테이프 (15) 의 휨을 저감하고, 또한, 디바이스 칩 (13a) 의 건조를 억제할 수 있다.
이와 같이 하여, 프레임 유닛 (19) 의 반송시에 있어서, 디바이스 칩 (13a) 의 건조의 억제와, 인접하는 디바이스 칩 (13a) 끼리의 접촉에 의한 결손 등의 발생률의 저감을 양립시킬 수 있다.
그 밖에, 상기 서술한 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경해서 실시할 수 있다. 예를 들면, 헤드부 (28) 의 저부 (28a) 에는, 복수의 개구 (28b) 대신에, 1 개의 개구 (28b) 보다 대직경의 개구를 1 개만 형성해도 된다.
2 : 절삭 장치
4 : 기대, 4a, 4b : 개구, 4c, 4d : 지지체, 4e : 개구
6a : 엘리베이터, 6b : 카세트
10 : 테이블 커버, 12 : 커버 부재
11 : 웨이퍼 (피가공물), 11a : 표면, 11b : 이면
13 : 디바이스, 13a : 디바이스 칩 (칩), 13b : 절삭 홈
14 : 척 테이블, 14a : 유지면, 16 : 클램프 유닛
15 : 다이싱 테이프 (테이프), 17 : 링 프레임, 17a : 개구
18 : 하측 반송 기구
18a : 에어 실린더, 18b : 프레임, 18c : 흡인 패드, 18d : 파지 유닛, 19 : 프레임 유닛
20 : 하측 이동 기구, 20a : 레일
22 : 상측 반송 기구 (반송 기구), 22a : 에어 실린더
22b : 프레임, 22b1 : 제 1 직선부, 22b2 : 제 2 직선부
22c : 흡인 패드 (유지 부재), 22d : 플렉시블 튜브
24 : 흡인원, 26 : 링 프레임 유지 기구
28 : 헤드부, 28a : 저부, 28b : 개구, 28c : 플렉시블 튜브
30 : 가습 기체 공급원, 32 : 하우징, 32a : 제 1 공간, 32b : 제 2 공간
34 : 칸막이벽, 34a : 개구, 34b : 관부
36 : 송풍 기구, 36a : 에어, 36b : 가습 에어 (가습된 기체)
38 : 순수, 38a : 미스트, 40 : 초음파 진동판
42 : 가습 기체 공급 기구, 44 : 유지 기구
46 : 상측 이동 기구 (이동 기구), 46a : 레일
48 : 절삭 유닛 이동 기구, 50 : 절삭 유닛, 52 : 카메라 유닛
54 : 스피너 세정 장치, 56 : 스피너 테이블, 58 : 요동 아암
60 : 제어 유닛

Claims (1)

  1. 링 프레임의 중앙부의 개구를 막도록 그 링 프레임에 첩부된 테이프에 대하여 복수의 칩으로 분할된 피가공물이 그 개구에 대응하는 영역에 있어서 첩부되어, 그 링 프레임, 그 테이프 및 그 복수의 칩이 일체화된 프레임 유닛을 반송하는 반송 기구로서,
    그 반송 기구는,
    그 프레임 유닛을 유지하는 유지 기구와,
    그 유지 기구를 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
    그 유지 기구는,
    그 링 프레임을 각각 유지하는 복수의 유지 부재를 갖는 링 프레임 유지 기구와,
    저부에 1 이상의 개구를 갖는 판상의 헤드부를 갖고, 그 프레임 유닛의 반송시에 가습된 기체를 그 1 이상의 개구로부터 그 복수의 칩을 향해 공급함으로써 그 복수의 칩의 건조를 억제하는 가습 기체 공급 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송 기구.
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