JP2023099436A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JP2023099436A5 JP2023099436A5 JP2022160633A JP2022160633A JP2023099436A5 JP 2023099436 A5 JP2023099436 A5 JP 2023099436A5 JP 2022160633 A JP2022160633 A JP 2022160633A JP 2022160633 A JP2022160633 A JP 2022160633A JP 2023099436 A5 JP2023099436 A5 JP 2023099436A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- item
- electronic component
- component according
- multilayer electronic
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210193707A KR20230103096A (ko) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 적층형 전자 부품 |
| KR10-2021-0193707 | 2021-12-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023099436A JP2023099436A (ja) | 2023-07-13 |
| JP2023099436A5 true JP2023099436A5 (enExample) | 2025-10-08 |
Family
ID=86962104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022160633A Pending JP2023099436A (ja) | 2021-12-31 | 2022-10-05 | 積層型電子部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12148571B2 (enExample) |
| JP (1) | JP2023099436A (enExample) |
| KR (2) | KR20230103096A (enExample) |
| CN (1) | CN116387027A (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102881004B1 (ko) * | 2021-11-11 | 2025-11-04 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004037588A1 (de) | 2004-08-03 | 2006-02-23 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements |
| JP5076907B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2012-11-21 | 株式会社村田製作所 | フォルステライト粉末の製造方法、フォルステライト粉末、フォルステライト焼結体、絶縁体セラミック組成物、および積層セラミック電子部品 |
| JP2013026392A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| JP5920303B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2016-05-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP6315403B2 (ja) | 2013-11-29 | 2018-04-25 | 日本電気硝子株式会社 | 粉末材料及び粉末材料ペースト |
| KR101641574B1 (ko) * | 2014-02-03 | 2016-07-22 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
| US9390858B2 (en) * | 2014-04-03 | 2016-07-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component, method of manufacturing the same, and mount structure of electronic component |
| JP6156345B2 (ja) | 2014-12-10 | 2017-07-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP6592923B2 (ja) | 2015-03-20 | 2019-10-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP6395322B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2018-09-26 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品及びその製造方法、並びに回路基板 |
| JP6405329B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2018-10-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP6512139B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2019-05-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造及びその電子部品の製造方法 |
| JP7017893B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-02-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US10770232B2 (en) * | 2017-09-29 | 2020-09-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and method of manufacturing the same |
| WO2019073762A1 (ja) | 2017-10-11 | 2019-04-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
| JP6806035B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2021-01-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP7241472B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2023-03-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
-
2021
- 2021-12-31 KR KR1020210193707A patent/KR20230103096A/ko active Pending
-
2022
- 2022-09-26 US US17/952,511 patent/US12148571B2/en active Active
- 2022-10-05 JP JP2022160633A patent/JP2023099436A/ja active Pending
- 2022-12-22 CN CN202211658860.5A patent/CN116387027A/zh active Pending
-
2024
- 2024-12-10 KR KR1020240182886A patent/KR20250002039A/ko active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5375877B2 (ja) | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 | |
| JP2020013974A (ja) | 積層型キャパシタ | |
| JP7459858B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 | |
| US20240274362A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and paste for producing bump | |
| JP2023099436A5 (enExample) | ||
| JP2023095737A (ja) | 積層型電子部品 | |
| US11756724B2 (en) | Coil electronic component | |
| JP2023099430A5 (enExample) | ||
| JP2023099428A5 (enExample) | ||
| JP2023099438A5 (enExample) | ||
| JP2023099456A5 (enExample) | ||
| JP2023099433A5 (enExample) | ||
| KR102894861B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
| JP2023099437A5 (enExample) | ||
| JP2023099426A5 (enExample) | ||
| JP2023114968A5 (enExample) | ||
| JP2022129066A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| US12462977B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component including via conductors not exposed to principal surfaces | |
| JP2023099439A5 (enExample) | ||
| JP2023099427A5 (enExample) | ||
| JP2023101384A5 (enExample) | ||
| JP2023099431A5 (enExample) | ||
| CN120500732A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| JP2024144794A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2023107724A5 (enExample) |