JP2023090895A

JP2023090895A - 電子機器

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Publication number: JP2023090895A
Application number: JP2023077284A
Authority: JP
Inventors: 鉄文野澤; Tetsufumi Nozawa
Original assignee: Sony Interactive Entertainment LLC
Current assignee: Sony Interactive Entertainment LLC
Priority date: 2020-03-19
Filing date: 2023-05-09
Publication date: 2023-06-29
Also published as: CN113498310A; US11375606B2; EP3902379A1; US20210298167A1; JP7278233B2; JP2021150517A

Abstract

【課題】プリント基板上の回路素子が発生させるノイズの伝搬を効果的に抑えることができる電子機器を提供する。
【解決手段】複数のコネクタ、及びそれぞれ対応するコネクタを経由する通信を制御する複数の通信制御回路を搭載するプリント基板１０と、プリント基板１０に対向して配置されるシールド部材３０と、を備え、プリント基板１０の表面には、複数の通信制御回路を含むシールド領域を分断することなく囲む環状のグラウンドパターンが形成され、複数のコネクタは、いずれもグラウンドパターンの外側に配置され、シールド部材３０は、シールド領域を覆い、グラウンドパターンと対向する部分がグラウンドパターンと電気的に接続されるようにプリント基板１０に対して固定される電子機器である。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数のコネクタを備える電子機器に関する。

一般に、電子機器は複数の回路素子が搭載されたプリント基板を内蔵している。これらの回路素子の中には、他の回路素子の動作や無線通信などに影響を及ぼすノイズとなる電磁場を発生させるものがある。このようなノイズの伝搬を防止するために、金属板などによって形成されたシールド部材によって、ノイズの発生源となる回路素子を覆うことが行われている。

ノイズの発生源となる回路素子を覆うようにシールド部材を配置しても、シールド部材内部の回路素子と外部のコネクタとを接続する信号線がプリント基板表面に存在すると、シールド部材で完全に回路素子を覆うことが難しくなる。

本発明は上記実情を考慮してなされたものであって、その目的の一つは、プリント基板上の回路素子が発生させるノイズの伝搬を効果的に抑えることができる電子機器を提供することにある。

本発明の一態様に係る電子機器は、プリント基板と、前記プリント基板に搭載される複数のコネクタと、前記プリント基板に搭載され、それぞれ前記複数のコネクタのうち対応するコネクタを経由する通信を制御する複数の通信制御回路と、前記プリント基板に対向して配置されるシールド部材と、を備え、前記プリント基板の表面には、前記複数の通信制御回路を含むシールド領域を分断することなく囲む環状のグラウンドパターンが形成され、前記複数のコネクタは、いずれも前記シールド領域を囲む前記グラウンドパターンの外側に配置され、前記シールド部材は、前記シールド領域を覆い、前記グラウンドパターンと対向する部分が前記グラウンドパターンと電気的に接続されるように前記プリント基板に対して固定されることを特徴とする。

本発明の実施の形態に係る電子機器に内蔵されるプリント基板の平面図である。本発明の実施の形態に係る電子機器に内蔵されるプリント基板の底面図である。上側シールド部材の平面図である。上側シールド部材を底面側から見た斜視図である。下側シールド部材の底面図である。下側シールド部材を上面側から見た斜視図である。プリント基板表面に形成されるグラウンドパターンの一例を示す部分拡大図である。コネクタと通信制御回路との接続形態の一例を示す断面図である。コネクタと通信制御回路との接続形態の別の例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づき詳細に説明する。

電子機器１は、例えば家庭用ゲーム機等であって、プリント基板（プリント配線板）１０と、上側シールド部材３０と、下側シールド部材４０と、を含んで構成されている。図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器１に内蔵されるプリント基板１０の表面側の様子を示す模式的な平面図である。また、図２はプリント基板１０の裏面側の様子を示す模式的な底面図である。

図１に示されるように、プリント基板１０の表面には各種の回路素子が搭載されている。また、図では省略されているが、プリント基板１０裏面にも各種の回路素子が配置されてよい。なお、本実施形態においてプリント基板１０は、その表面、及び裏面だけでなく内側にも信号層（内層）を有する多層基板であるものとする。

プリント基板１０の外周に沿って、複数のコネクタが配置されている。これらのコネクタは、外部の通信機器、又は電子機器１に内蔵されるデバイスとの接続に用いられる。具体的に、プリント基板１０の表面側には、映像信号コネクタ１１、ＬＡＮコネクタ１２、及び２個のＵＳＢコネクタ１３が配置されている。また、裏面側には、記憶デバイス接続コネクタ１４が配置されている。

そして、プリント基板１０の表面には、これらのコネクタを介したデータ通信を制御するための集積回路（以下、通信制御回路という）が配置されている。具体的に、プリント基板１０の表面には、通信制御回路として、ＳｏＣ（System-on-a-chip）１５、映像信号制御回路１６、ＬＡＮ通信制御回路１７、及び記憶デバイス制御回路１８が配置されている。また、プリント基板１０表面にはＬＡＮ用パルストランス１９も配置されている。なお、プリント基板１０の表面及び裏面には、これ以外にも各種の回路素子が配置されてよい。また、図１及び図２においては、プリント基板１０の表面及び裏面に配置される信号線の図示は省略されている。

映像信号コネクタ１１は、映像信号を外部の映像表示装置に送信するために用いられる。映像信号コネクタ１１は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）規格に従って映像信号を送信するためのコネクタであってよい。映像信号制御回路１６は、映像信号コネクタ１１を介した外部の映像表示装置との間のデータ通信を制御する通信制御回路である。具体的に映像信号制御回路１６は、ＨＤＭＩ等の規格に従って映像信号を生成し、映像信号コネクタ１１に対して出力する。

ＬＡＮコネクタ１２は、電子機器１をＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）に接続するために用いられる。ＬＡＮコネクタ１２は、例えばイーサネット（登録商標）規格に従ってデータを送受信する。ＬＡＮ通信制御回路１７は、ＬＡＮコネクタ１２を介したデータ通信を制御する通信制御回路である。具体的にＬＡＮ通信制御回路１７は、ＬＡＮコネクタ１２経由で送信するデータの符号化、及びＬＡＮコネクタ１２経由で受信した信号の復号化を行う。ＬＡＮ用パルストランス１９は、ＬＡＮコネクタ１２とＬＡＮ通信制御回路１７との間の通信経路に配置され、通信を中継する受動素子である。

２個のＵＳＢコネクタ１３は、それぞれＵＳＢデバイス機器を接続するために用いられる。ＳｏＣ１５は、電子機器１全体の動作を制御するための各種の情報処理を実行する集積回路である。特に本実施形態では、ＳｏＣ１５はＵＳＢコネクタ１３を介したシリアル通信を制御する通信制御回路としても機能する。具体的にＳｏＣ１５は、ＵＳＢコネクタ１３経由でＵＳＢデバイス機器に対して送信すべき信号を出力したり、ＵＳＢコネクタ１３経由でＵＳＢデバイス機器から受信した信号を処理したりする。

記憶デバイス接続コネクタ１４は、電子機器１が内蔵するＳＳＤ等の記憶デバイス（不図示）を接続するために用いられる。記憶デバイス制御回路１８は、記憶デバイスに対するアクセスを制御する通信制御回路である。記憶デバイス制御回路１８は、記憶デバイス接続コネクタ１４経由で記憶デバイスに対するデータの書き込みや読み出しなどのアクセス制御を実行する。

プリント基板１０の表面及び裏面には、プリント基板１０に搭載される電子回路の基準電位となるグラウンドパターンが形成されている。図１及び図２においては、グラウンドパターンは網がけによって示されている。本実施形態では、このグラウンドパターンによって、プリント基板１０の表面及び裏面のそれぞれにシールドエリアが画定されている。具体的に、プリント基板１０の表面には、外周をグラウンドパターンＧ１によって囲まれたシールドエリアＡ１が形成されている。また、プリント基板１０裏面には、外周をグラウンドパターンＧ２によって囲まれたシールドエリアＡ２が形成されている。

本実施形態では、この表面及び裏面それぞれのシールドエリアに対して、そのエリア内で発生したノイズをエリア外に伝搬させないよう制御するノイズ対策が実現される。このようなノイズ対策は、上側シールド部材３０及び下側シールド部材４０によって実現される。上側シールド部材３０及び下側シールド部材４０は、いずれも導電性の金属板を成型して製造されており、凹状の部分を有する。これらのシールド部材は、それぞれ、１枚の金属板に絞り加工などの成形加工を施すことで製造できる。

上側シールド部材３０は、プリント基板１０の表面に対向するように配置される。図３は、上側シールド部材３０の上面（プリント基板１０表面に対向する面と逆側の面）を示す平面図であって、図４は上側シールド部材３０を底面（プリント基板１０表面に対向する面）側から見た斜視図である。これらの図に示されるように、上側シールド部材３０は、その中心部に、プリント基板１０と対向する側の面が凹状に形成されたシールド部分３１を有する。このシールド部分３１が平面視においてシールドエリアＡ１と重なるように、上側シールド部材３０はプリント基板１０に対して固定される。なお、シールド部分３１の中央近傍の矩形の開口は、ＳｏＣ１５に取り付けられるヒートシンクによって塞がれる。

シールド部分３１の外周を囲むように、底面側が平坦な環状部分３２が形成されている。上側シールド部材３０がプリント基板１０に固定された状態で、この環状部分３２はグラウンドパターンＧ１と電気的に接続される。なお、図３において環状部分３２は網がけによって示されている。

図１に示されるように、プリント基板１０に搭載される各種のコネクタ（映像信号コネクタ１１、ＬＡＮコネクタ１２、及び２個のＵＳＢコネクタ１３）は、いずれもシールドエリアＡ１を囲むグラウンドパターンＧ１の外側に配置されている。一方、これらのコネクタを介した通信を制御する通信制御回路（ＳｏＣ１５、映像信号制御回路１６、ＬＡＮ通信制御回路１７、及び記憶デバイス制御回路１８）は、いずれもシールドエリアＡ１の内側に配置されている。このシールドエリアＡ１をシールド部分３１で覆うように上側シールド部材３０を配置することによって、シールドエリアＡ１内の各通信制御回路が放射するノイズを外部に伝搬させないようシールドすることができる。なお、本実施形態では、受動素子であるＬＡＮ用パルストランス１９はシールドエリアＡ１の外側に配置されている。

ここで、シールドエリアＡ１の外側に配置されたコネクタと、シールドエリアＡ１の内側に配置されてそのコネクタを介した通信を制御する通信制御回路とは、当然ながら信号線によって接続される必要がある。この信号線を単純にプリント基板１０表面に形成されたプリント配線によって構成することとすると、そのプリント配線が通過する箇所でグラウンドパターンＧ１が分断されてしまうことになる。このようにグランドパターンＧ１が分断される箇所が存在すると、その箇所からノイズがシールドエリア外に漏洩するおそれがある。そこで本実施形態では、後述するような構成によって、コネクタと通信制御回路とを結ぶ信号線によってグラウンドパターンＧ１が分断されないようにし、グラウンドパターンＧ１が途切れることなくシールドエリアＡ１の外周を囲むように環状に形成されている。

さらに上側シールド部材３０は、プリント基板１０表面のグラウンドパターンＧ１の外側の領域と平面視において対向する外周部分３３を有している。この外周部分３３も、シールド部分３１と同様にプリント基板１０側の面が凹状に形成されている。外周部分３３の一部は、映像信号コネクタ１１、ＬＡＮコネクタ１２、及び２個のＵＳＢコネクタ１３と平面視において重なっており、この重なる箇所でこれらのコネクタのハウジングと電気的に接続されている.具体的に外周部分３３は、ガスケットや金属バネなどの導電部材を介して各コネクタのハウジングと接触するように構成されている。これにより上側シールド部材３０は、１個の部材で、シールドエリアＡ１内をシールドするとともに、同時に各コネクタのハウジングを接地することができる。

下側シールド部材４０は、プリント基板１０の裏面に対向するように配置される。図５は、下側シールド部材４０の底面（プリント基板１０裏面に対向する面と逆側の面）を示す底面図であって、図６は下側シールド部材４０を上面（プリント基板１０裏面に対向する面）側から見た斜視図である。

下側シールド部材４０についても、上側シールド部材３０と同様に、プリント基板１０裏面のシールドエリアＡ２と対向するシールド部分４１、シールドエリアＡ２を囲むグラウンドパターンＧ２と対向する環状部分４２、及びグラウンドパターンＧ２の外側の領域と対向する外周部分４３を備えている。また、プリント基板１０の裏面においても、グラウンドパターンＧ２は途中で分断することなくシールドエリアＡ２を囲むように環状に形成されている。下側シールド部材４０の環状部分４２は、上面側が平坦に形成され、このグラウンドパターンＧ２と電気的に接続される。これにより、シールドエリアＡ２内で発生するノイズを下側シールド部材４０によって遮蔽し、外部に伝搬させないようにすることができる。なお、図５において環状部分４２は網がけによって示されている。また、外周部分４３も、上側シールド部材３０の外周部分３３と同様に、プリント基板１０の切り欠き部分に配置されたガスケット等を介して映像信号コネクタ１１やＵＳＢコネクタ１３のハウジングと電気的に接続されてもよい。

上側シールド部材３０の環状部分３２と下側シールド部材４０の環状部分４２とは、一部を除いて平面視において重なるように形成されており、この部分には間隔をおいてネジ穴Ｈが設けられている。また、これらの環状部分と平面視において重なるプリント基板１０のグラウンドパターン内の位置にもネジ穴Ｈが形成されている。これらのネジ穴Ｈを介して上側シールド部材３０、プリント基板１０、及び下側シールド部材４０をネジ止めすることによって、各シールド部材がプリント基板１０に対して固定されるとともに、環状部分３２及び環状部分４２を電気的にグラウンドパターンＧ１及びＧ２に接続させることができる。

さらに、環状部分３２及び環状部分４２のそれぞれには、対向するシールド部材に向けて突出する複数の突起部Ｐが配置されている。この突起部Ｐは、例えばはんだなどの導電材料をグラウンドパターンＧに接着することによって形成されている。このような突起部Ｐを環状部分３２又は４２と対向する位置に設けることによって、この突起部Ｐの先端が環状部分３２又は４２と接触し、確実にシールド部材を電気的にグラウンドパターンＧ１又はＧ２に接続させることができる。

ネジ穴Ｈ及び突起部Ｐは、シールドエリアの外周に沿って延伸する環状のグラウンドパターンに沿って、互いに所定値以内の間隔で隣接するように配置される。すなわち、ネジ穴Ｈ及び突起部Ｐは、隣接するネジ穴Ｈ又は突起部Ｐとの間の距離が所定値以内になるように配置される。この所定値は、シールドエリア内で放射されるノイズの周波数に対応する波長の１／４以下の電気長になるように決定される。これにより、ノイズのシールドエリア外への伝搬を効果的に抑制することができる。また、隣接するネジ穴Ｈの間に配置する突起部Ｐの数は、１個又は２個とすることが望ましい。これにより、各突起部Ｐの両側に突起部Ｐが並ぶことがなく、いずれの突起部Ｐもどちらか一方はネジ穴Ｈと隣接するようにすることができる。こうすれば、ネジ穴Ｈをネジ止めする際の締結力によって突起部Ｐも対向するシールド部材と確実に接触させることができる。

また、突起部Ｐをシールド部材と接触させる場合、環状部分３２又は４２と対向するグラウンドパターンの全てを露出させる必要はなく、突起部Ｐを形成する領域、及びネジ穴Ｈを囲む領域だけを表面に露出させればよい。図７は、この場合のプリント基板１０表面の様子を示す部分拡大図である。この図においては、グラウンドパターンＧ１が形成される領域が破線で示されている。グラウンドパターンＧ１は帯状に形成されているが、そのうちネジ穴Ｈの周囲の領域と、隣接するネジ穴Ｈの間で突起部Ｐが形成される２か所の円形領域Ｃだけがプリント基板１０表面に露出している。そして、突起部Ｐが形成される円形領域Ｃを囲む領域については、プリント基板１０表面の誘電体層に覆われたままになっており、導電体層が露出していない。この円形領域Ｃにはんだ付けを行うことにより、表面張力によって容易に円形領域Ｃ内に突起部Ｐを形成することができる。

なお、グラウンドパターンＧ１及びＧ２は、いずれもシールドエリアの外周だけでなく、いずれかのコネクタを囲む領域など、その他の領域にも形成されてよい。例えば図１では、映像信号コネクタ１１の周囲にＣ字状にグラウンドパターンＧ１が形成されており、これにより映像信号コネクタ１１はプリント基板１０外周を除く三方をグラウンドパターンＧ１に囲まれている。上側シールド部材３０は、この映像信号コネクタ１１を囲むグラウンドパターンＧ１に対しても環状部分３２が接触するように形成されている。さらに、プリント基板１０の外周に沿って映像信号コネクタ１１の両側にネジ穴Ｈが配置されており、このネジ穴Ｈを介してネジ止めされることにより、上側シールド部材３０は、映像信号コネクタ１１と平面視において重なる領域が映像信号コネクタ１１に向けて押しつけられるように固定される。これにより、上側シールド部材３０の外周部分３３が映像信号コネクタ１１のハウジングに確実に接触するようにするとともに、映像信号コネクタ１１及び映像信号コネクタ１１に接続される映像信号ケーブルから放射されるノイズがその他のコネクタ等に影響を及ぼしにくくすることができる。

以下、コネクタと対応する通信制御回路とを接続する信号線の配置例について、説明する。一例として、コネクタと通信制御回路とは、プリント基板１０内側の内層に形成された信号線を介して接続されてよい。図８は、この場合の信号線の配置例を模式的に示している。この図の例では、映像信号コネクタ１１と映像信号制御回路１６とを接続する信号線２１の配置例を模式的に示している。

信号線２１は、シールドエリアＡ１内でプリント基板１０表面に配置される信号線２１ａ、プリント基板１０内層に配置される信号線２１ｂ、及びシールドエリアＡ１外でプリント基板表面に配置される信号線２１ｃによって構成されている。信号線２１ａと信号線２１ｂはシールドエリアＡ１内でビア２２ａによって接続されており、信号線２１ｂと信号線２１ｃはシールドエリアＡ１外でビア２２ｂによって接続されている。信号線２１ｂは平面視においてグラウンドパターンＧ１と交差している。このような配置により、グラウンドパターンＧ１を分断することなくシールドエリアＡ１内外を接続できる。

なお、この図の例では、映像信号コネクタ１１のハウジングはガスケット２３ａを介して上側シールド部材３０と接続されている。また、プリント基板１０に形成された切り欠きに配置されたガスケット２３ｂを介して下側シールド部材４０と接続されている。また、この図の例では、上側シールド部材３０の環状部分３２、及び下側シールド部材４０の環状部分４２はいずれも突起部Ｐを介して対向するグラウンドパターンと接続されている。

しかしながら、コネクタや通信制御回路に対して要求される仕様等によっては、信号線をプリント基板１０の内層に配置することが困難な場合がある。このような場合、プリント基板１０表面側のグラウンドパターンＧ１と裏面側のグラウンドパターンＧ２の位置をずらすことによって、信号線をプリント基板１０の表面及び裏面に配置し、かつ表面及び裏面のいずれにおいてもグラウンドパターンを分断しないようにすることができる。この例においては、シールドエリアＡ１の内側の領域とシールドエリアＡ２の外側の領域とが平面視において重なる重複領域Ｘを確保する。そして、この重複領域Ｘ内に設けられ、プリント基板１０を貫通するビアによって、プリント基板１０表面の信号線とプリント基板１０裏面の信号線とを接続する。これにより、グラウンドパターンＧを分断することなく、シールドエリア内側から外側に繋がる信号線を配置することができる。

図９は、この例における信号線の配置例を示している。この図の例では、ＵＳＢコネクタ１３とＳｏＣ１５が信号線２４によって接続されている。信号線２４は、プリント基板１０表面のシールドエリアＡ１内に配置される信号線２４ａと、プリント基板１０裏面のシールドエリアＡ２外に配置される信号線２４ｂと、によって構成されている。信号線２４ａと信号線２４ｂは重複領域Ｘ内に設けられたビア２５によって接続されている。すなわち、信号線２４ａは平面視において裏面側のグラウンドパターンＧ２と交差しており、信号線２４ｂは平面視において表面側のグラウンドパターンＧ１と交差している。信号線２５ｂは、プリント基板１０裏面側に突出するＵＳＢコネクタ１３の端子１３ａと接続される。このような配置により、信号線２４をプリント基板１０の内層に配置せずに、シールドエリア内外を接続することができる。

なお、図９に示されるように、重複領域Ｘを画定するグラウンドパターンＧ１とグランドパターンＧ２は平面視においてずれている。そのため、この重複領域の周囲ではグラウンドパターンＧ１及びＧ２は突起部Ｐによってシールド部材と接触させることとし、ネジ穴Ｈはその近傍でグランドパターンＧ１とグラウンドパターンＧ２が重なる位置に設けることとする。また、この図の例では、ＵＳＢコネクタ１３のハウジングはガスケット２６ａを介して上側シールド部材３０と接続されている。また、プリント基板１０に形成された切り欠きに配置されたガスケット２６ｂを介して下側シールド部材４０と接続されている。

以上の説明では、映像信号コネクタ１１及びＵＳＢコネクタ１３のそれぞれを対応する通信制御回路と接続する例について説明したが、その他のコネクタについても、同様にしてグラウンドパターンＧ１及びＧ２を分断させずに対応する通信制御回路と接続することとする。

以上説明したように、本実施形態に係る電子機器１によれば、途中で分断しないようにプリント基板１０表面に形成されたグラウンドパターンＧ１によってシールドエリアＡ１を画定し、このシールドエリアＡ１を覆いグラウンドパターンＧ１と接触するように上側シールド部材３０を固定することによって、効果的にシールドエリアＡ１内で発生するノイズの伝搬を抑えることができる。また、同様にして、プリント基板１０の裏面についても、下側シールド部材４０によってシールドエリアＡ２内で発生するノイズの伝搬を抑えることができる。

なお、本発明の実施の形態は以上説明したものに限られない。例えばプリント基板１０上の各種コネクタや通信制御回路の配置は一例に過ぎず、通信制御回路をシールドエリアの内側、これと接続されるコネクタをシールドエリアの外側に配置するのであれば、どのような配置であってもよい。また、プリント基板１０に配置されるコネクタや通信制御回路の種類についても、以上説明したものと異なるものであってよい。例えばプリント基板１０には、シリアルＡＴＡ規格などの規格に従って光ディスクドライブ等の記憶デバイスを接続するためのコネクタを備えてもよい。

また、以上の説明では、電子機器１は家庭用ゲーム機であることとしたが、本発明の実施の形態に係る電子機器１はこれに限らず、例えばパーソナルコンピュータや携帯型ゲーム機、スマートフォンなど、コネクタ及び通信制御回路を備える各種の機器であってよい。

１電子機器、１０プリント基板、１１映像信号コネクタ、１２ＬＡＮコネクタ、１３ＵＳＢコネクタ、１４記憶デバイス接続コネクタ、１５ＳｏＣ、１６映像信号制御回路、１７ＬＡＮ通信制御回路、１８記憶デバイス制御回路、１９ＬＡＮ用パルストランス、２１，２４信号線、２２ａ，２２ｂ，２５ビア、２３ａ，２３ｂ，２６ａ，２６ｂガスケット、３０上側シールド部材、４０下側シールド部材、３１，４１シールド部分、３２，４２環状部分、３３，４３外周部分。

Claims

プリント基板と、
前記プリント基板に搭載される複数のコネクタと、
前記プリント基板に搭載され、それぞれ前記複数のコネクタのうち対応するコネクタを経由する通信を制御する複数の通信制御回路と、
前記プリント基板に対向して配置されるシールド部材と、
を備え、
前記プリント基板の表面には、前記複数の通信制御回路を含むシールド領域を分断することなく囲む環状のグラウンドパターンが形成され、
前記複数のコネクタは、いずれも前記シールド領域を囲む前記グラウンドパターンの外側に配置され、
前記シールド部材は、前記シールド領域を覆い、前記グラウンドパターンと対向する部分が前記グラウンドパターンと電気的に接続されるように前記プリント基板に対して固定される
ことを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器において、
前記プリント基板は多層基板であって、
前記複数のコネクタの一つは、前記プリント基板の内層に配置された信号線を介して対応する通信制御回路と接続されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１又は２に記載の電子機器において、
前記シールド領域内において前記プリント基板の表面に配置された第１の信号線と、前記プリント基板の裏面に配置され、前記プリント基板を貫通するビアを介して前記第１の信号線に接続される第２の信号線と、をさらに含み、
前記複数のコネクタの一つは、前記第１及び第２の信号線を介して当該コネクタに対応する通信制御回路と接続されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記グラウンドパターン内には、前記シールド部材を前記プリント基板にネジ止めするための複数のネジ穴、及び前記シールド部材側に突出する複数の突起部が配置され、
前記シールド部材は、前記ネジ穴を通るネジ、及び前記突起部と接触することにより前記グラウンドパターンと電気的に接続される
ことを特徴とする電子機器。
請求項４に記載の電子機器において、
前記グラウンドパターンは、前記突起部が形成される領域が前記プリント基板表面に露出し、その周囲の領域は誘電体層に覆われている
ことを特徴とする電子機器。