JP2023180583A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来よりも電子制御装置の耐ノイズ性を高める。【解決手段】電子部品１０５及びコネクタ１０７が搭載される回路基板１０４と、回路基板を収容する金属筐体１０１とを有する電子制御装置１００である。回路基板は、コネクタの周辺に区画されるグラウンド領域１５１を有し、金属筐体は、グラウンド領域と重なる位置にグラウンド領域と近接する状態で配置される金属部１０９を備える。金属部は、金属筺体と電気的に接続されるとともに、グラウンド領域に接着剤１１０を介して固定されている。【選択図】図２

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

運転支援システムや自動運転のために、カメラに代表されるセンサモジュールと電子制御装置とを高速な信号伝送によって接続し、センサデータを伝送する方式が増えつつある。このような信号伝送の高速化に伴い、電子制御装置からの不要電磁波放射の増加、及び外来電磁ノイズに対する電子制御装置の耐性低下が課題の一つとなっている。電子制御装置においては、特に、外部接続用のコネクタの周辺部において電磁波ノイズ（以下、単に「ノイズ」ともいう。）が出入りしやすいことが課題になっている。

特許文献１には、プリント基板を収納する金属筐体にピン囲み部を一体に形成し、このピン囲み部をノイズ対策のためのシールド部として機能させることにより、ノイズによる回路の誤動作を防止する技術が開示されている。

特開２００８－１９３１０８号公報

しかしながら、特許文献１に記載された従来の技術では、筐体内の空間を伝わるノイズについては前述したピン囲み部によって抑制できるものの、回路エリアとコネクタとを電気的に接続するために引き回された配線（信号ライン、電源ライン、グラウンドラインなど）を伝わって伝播するノイズに対する減衰効果が得られないという課題があった。電子制御装置内のノイズが前述の配線を伝わってシールド部を通過し、コネクタ周辺部のグラウンド電位が不安定になった場合は、電子制御装置の外部のケーブル全体にノイズが重畳するため、不要電磁波放射につながることになる。また、外部のケーブルを伝わって金属筐体内に侵入する外来ノイズによってコネクタ周辺部のグラウンド電位が不安定になると、前述の配線を介して回路エリアにノイズが伝わるため、耐ノイズ性が悪化することになる。特に、車載用の電子制御装置においては、ケーブル・コネクタのシールドを接続する筺体につながるグラウンドパターンがコネクタ周辺部のみに小さな島状のパターンとして配置される場合がある。その場合、小面積のグラウンドパターンは電位が不安定になりやすいため、前述のノイズ耐性の劣化度合いが大きくなる。

本発明の目的は、従来よりも耐ノイズ性を高めることができる電子制御装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、たとえば、特許請求の範囲に記載された構成を採用する。
本願は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一つを挙げるならば、電子部品及びコネクタが搭載される回路基板と、回路基板を収容する金属筐体とを有する電子制御装置である。回路基板は、コネクタの周辺に区画されるグラウンド領域を有し、金属筐体は、グラウンド領域と重なる位置にグラウンド領域と近接する状態で配置される金属部を備える。金属部は、金属筺体と電気的に接続されるとともに、グラウンド領域に接着剤を介して固定されている。

本発明によれば、従来よりも耐ノイズ性を高めた電子制御装置を提供することができる。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明によって明らかにされる。

第１実施形態に係る電子制御装置の斜視図である。 図１に示す電子制御装置のＩＩ－ＩＩ線位置の縦断面図である。 第１実施形態に係る電子制御装置が備える筐体カバーと回路基板の配置状態を示す上面図である。 回路基板における接着剤の塗布状態を示す上面図である。 第１実施形態における金属部の取付状態を金属筐体の長手方向から見た断面図である。 第１実施形態における筐体ベースと金属部の配置状態を示す下面図である。 第２実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第２実施形態における筐体ベースの下面図である。 第３実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第３実施形態における筐体カバーの上面図である。 第４実施形態に係る電子制御装置が備える筐体カバーと回路基板の配置状態を示す上面図である。 第５実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第６実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第６実施形態に係る電子制御装置が備える筐体カバーと回路基板の配置状態を示す上面図である。 第７実施形態に係る電子制御装置が備える筐体カバーと回路基板の配置状態を示す上面図である。 第７実施形態に係る電子制御装置が備える筐体ベースの下面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。本明細書及び図面において、実質的に同一の機能又は構成を有する要素については、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係る電子制御装置について、図１～図６を用いて説明する。
図１は、第１実施形態に係る電子制御装置の斜視図であり、図２は、図１に示す電子制御装置のＩＩ－ＩＩ線位置の縦断面図である。
図１及び図２に示すように、電子制御装置１００は、導電性を有する筐体である金属性の筐体（以下、「金属筐体」という。）１０１と、回路基板１０４とを備えている。金属筐体１０１は、回路基板１０４を収容する筐体である。金属筐体１０１は、高さ寸法（厚み寸法）が小さく抑えられた、いわゆる扁平の直方体形状に形成されている。金属筐体１０１は、金属筐体１０１の全ての部分が金属製で高い導電性を有することが好ましいが、これに限らず、一部が樹脂などの絶縁材料で構成されていてもよい。

金属筐体１０１は、筐体ベース１０２及び筐体カバー１０３によって構成されている。筐体ベース１０２は、第１筐体に相当するもので、例えばアルミニウムによって構成される。筐体カバー１０３は、第２筐体に相当するもので、例えば防錆処理が施された鉄によって構成される。筐体ベース１０２には、放熱用ボス部１２０と、突条部１２１とが一体に形成されている。

回路基板１０４は、筐体ベース１０２と筐体カバー１０３によって上下から囲われている。回路基板１０４にはＬＳＩ素子１０５が搭載されている。ＬＳＩは、Large Scale Integrationの略称である。ＬＳＩ素子１０５は、発熱源であり、ノイズ源でもある。ＬＳＩ素子１０５と筐体ベース１０２の放熱用ボス部１２０との間には放熱グリス１０６が挿入されている。これにより、ＬＳＩ素子１０５が発生する熱は、放熱グリス１０６を介して筐体ベース１０２に伝えられ、筐体ベース１０２の外表面から放出される。

図３は、第１実施形態に係る電子制御装置が備える筐体カバーと回路基板の配置状態を示す上面図である。なお、回路基板１０４にはＬＳＩ素子１０５以外の電子部品も搭載されるが、図３においては、ＬＳＩ素子１０５以外の電子部品や配線などを省略している。

図３に示すように、回路基板１０４は、長方形に形成されている。回路基板１０４は、例えばガラスエポキシを基材とするプリント配線基板によって構成される。回路基板１０４の四隅には、ネジ通し孔１１２が設けられている。ネジ通し孔１１２は、回路基板１０４を筐体ベース１０２にネジ止めによって固定するための貫通孔である。

回路基板１０４には、基板側コネクタ１０７と、基板側コネクタ１１１とが搭載されている。本実施形態においては、一例として、４つの基板側コネクタ１０７と１つの基板側コネクタ１１１が、回路基板１０４の端部に搭載されている。４つの基板側コネクタ１０７は、所定の間隔をあけて回路基板１０４の端部に並べて配置されている。基板側コネクタ１１１は、多ピンコネクタによって構成されている。基板側コネクタ１１１は、４つの基板側コネクタ１０７と共に、回路基板１０４の端部に配置されている。

基板側コネクタ１０７にはケーブル側コネクタ１１３（図１、図２）が接続され、基板側コネクタ１１１にはケーブル側コネクタ１１４（図１）が接続される。基板側コネクタ１０７とケーブル側コネクタ１１３は、互いに抜き差し可能な雄型コネクタと雌型コネクタの関係にあり、基板側コネクタ１１１とケーブル側コネクタ１１３も、互いに抜き差し可能な雄型コネクタと雌型コネクタの関係にある。ケーブル側コネクタ１１３及びケーブル側コネクタ１１４には、それぞれケーブル１０８がつながっている。電子制御装置１００は、複数のケーブル１０８を介して外部の機器（図示せず）に接続される。

回路基板１０４は、グラウンド領域１５１と、回路エリア１５４とを有している。グラウンド領域１５１と回路エリア１５４は、互いに分離されている。グラウンド領域１５１と回路エリア１５４との境界部には、前述した筐体ベース１０２の突条部１２１（図２）が近接して配置される。突条部１２１は、筐体ベース１０２の長手方向の一端から他端にわたって連続的に形成されている（図６参照）。突条部１２１は、グラウンド領域１５１と回路エリア１５４との間で、金属筐体１０１内の空間を伝って伝播する電磁波ノイズをシールドするシールド部（シールド壁）として機能する。

回路エリア１５４は、各種の電子部品（ＬＳＩ素子１０５を含む）が搭載されるエリアである。また、回路エリア１５４は、図示しない配線パターン（信号ライン、電源ライン、グラウンドライン等を含む）が形成されるエリアでもある。

グラウンド領域１５１は、基板側コネクタ１０７及び基板側コネクタ１１１の周辺に区画される領域である。グラウンド領域１５１は、回路基板１０４のグラウンドパターン（図示せず）が形成される領域であって、グラウンド電位に維持される領域である。グラウンド領域１５１は、基板側コネクタ１０７及び基板側コネクタ１１１を取り囲むように区画されている。例えば、基板側コネクタ１１１について述べると、基板側コネクタ１１１は、ケーブル側コネクタ１１４との接続が行われる方向（図３の右方向）を除いて、３方向（図３の上方向、下方向、左方向）がグラウンド領域１５１によって取り囲まれている。この点は、各々の基板側コネクタ１０７についても同様である。

ここで本実施形態においては、金属筐体１０１が金属部１０９（図２）を備えている。金属部１０９は、金属筐体１０１と電気的に接続された状態で、金属筐体１０１に取り付けられている。また、金属部１０９は、回路基板１０４のグラウンド領域１５１に接着剤１１０を介して固定されている。

図４は、回路基板における接着剤の塗布状態を示す上面図である。
図４に示すように、回路基板１０４には、ネジ通し孔１１２の近傍を除いて、グラウンド領域１５１（図３）のほぼ全域に接着剤１１０が塗布されている。接着剤１１０は、グラウンド領域１５１に面状（ベタ）に塗布されている。つまり、接着剤１１０は、グラウンド領域１５１全体に均一に塗布されている。接着剤１１０は、導電性接着剤である。

図５は、第１実施形態における金属部の取付状態を金属筐体の長手方向から見た断面図である。
図５に示すように、金属部１０９は、薄い金属の板を曲げ加工して得られる、いわゆる板金である。金属部１０９は、適度なバネ性を有する金属材料によって構成されている。金属部１０９は、ベース部１０９ｅと、係止部１０９ａ，１０９ｂとを一体に有している。
ベース部１０９ｅは、平板状に形成されている。係止部１０９ａ，１０９ｂは、金属部１０９の短手方向（図５の左右方向）の両端部に形成されている。また、係止部１０９ａ，１０９ｂは、金属部１０９の長手方向（図５の奥行き方向）に長く形成されている。

筐体ベース１０２の突条部１２１の下面には、溝部１２１ａが形成されている。溝部１２１ａは、筐体ベース１０２の長手方向（図５の奥行き方向）に細長く形成されている。また、筐体ベース１０２のコネクタ側の端部には、段付き部１０２ａが形成されている。金属部１０９の係止部１０９ａは突条部１２１の溝部１２１ａに係止されている。金属部１０９の係止部１０９ｂは筐体ベース１０２の段付き部１０２ａに係止されている。金属部１０９は、係止部１０９ａと突条部１２１との接触、及び、係止部１０９ｂと段付き部１０２ａとの接触により、筐体ベース１０２に電気的かつ機械的に接続されている。

図６は、第１実施形態における筐体ベースと金属部の配置状態を示す下面図である。
図６に示すように、金属部１０９は、筐体ベース１０２の長手方向に長い長尺状の板状部材である。金属部１０９は、ネジ１３０によって筐体ベース１０２に固定されている。このため、金属部１０９は、ネジ１３０の締結部においても筐体ベース１０２に電気的かつ機械的に接続されている。金属部１０９には、ネジ１３０の取付位置に対応して凹部１３２が形成されている。凹部１３２は、ネジ１３０と回路基板１０４との干渉を避けるために形成されている。

金属部１０９の長手方向の両端部には、ネジ通し孔１３１が設けられている。ネジ通し孔１３１は、筐体ベース１０２に対して金属部１０９と回路基板１０４を共締めによって固定するための貫通孔である。このため、金属部１０９のネジ通し孔１３１は、回路基板１０４のコネクタ側に設けられたネジ通し孔１１２とほぼ同軸に配置される。また、金属部１０９のベース部１０９ｅには、基板側コネクタ１０７との干渉を避けるための切り欠き部１０９ｃと、基板側コネクタ１１１との干渉を避けるための切り欠き部１０９ｄとが形成されている。

金属部１０９は、図２に示すように、回路基板１０４のグラウンド領域１５１と重なる位置に、グラウンド領域１５１と近接する状態で配置される。ここで記述する近接とは、金属部１０９のベース部１０９ｅが回路基板１０４のグラウンド領域１５１に対して接着剤１１０の厚み寸法程度の距離で近接することを意味する。金属部１０９は、回路基板１０４のグラウンド領域１５１に接着剤１１０を介して固定されている。本実施形態においては、接着剤１１０が導電性接着剤によって構成されているため、金属部１０９は、ベース部１０９ｅの平面積に相当する広い接触面積で回路基板１０４のグラウンド領域１５１に電気的に接続された状態となる。

筐体ベース１０２の四隅には、ネジ孔１２２，１２３が設けられている。ネジ孔１２２は、ネジ孔１２３よりも外側に配置されている。ネジ孔１２３は、ネジ用ボス１２４に設けられている。ネジ用ボス１２４は、筐体ベース１０２に一体に形成されている。ネジ用ボス１２４は、回路基板１０４に搭載される電子部品やコネクタが筐体ベース１０２に干渉しないように、電子制御装置１００の高さ（厚み）方向における回路基板１０４の取付位置を規制する部分である。筐体ベース１０２の四隅に設けられた計４つのネジ孔１２２は、筐体ベース１０２に筐体カバー１０３をネジ止めによって固定するための孔である。また、筐体ベース１０２の四隅に設けられた計４つのネジ孔１２３は、筐体ベース１０２に回路基板１０４及び金属部１０９をネジ止めによって固定するための孔である。図６においては、４つのネジ孔１２３のうち、共締め用の２つのネジ孔１２３が、金属部１０９のネジ通し孔１３１を通して見えている。

以上説明した第１実施形態に係る電子制御装置１００においては、金属筐体１０１の筐体ベース１０２が金属部１０９を備え、この金属部１０９が回路基板１０４のグラウンド領域１５１に近接する状態で配置されている。また、金属部１０９は、金属筐体１０１と電気的に接続されるとともに、グラウンド領域１５１に接着剤１１０を介して固定されている。これにより、回路基板１０４のグラウンド領域１５１は、金属筐体１０１と実質的に同じ電位をもつ金属部１０９によって覆われた状態になる。このため、コネクタ周辺のグラウンド領域１５１全体の電位を安定させ、ノイズの抑制効果を高めることができる。その結果、従来よりも耐ノイズ性を高めた電子制御装置１００を提供することができる。

また、第１実施形態においては、グラウンド領域１５１と回路エリア１５４が互いに分離されているため、回路エリア１５４のグラウンド電位への影響を抑えつつ、コネクタ周辺のグラウンド電位を安定させることができる。

また、第１実施形態においては、金属部１０９を板金によって構成している。これにより、回路基板１０４のレイアウトに応じて金属部１０９の形状及び寸法を自由に設定又は変更することができる。このため、回路基板１０４のレイアウトが変更になった場合でも、金属筐体製造用の金型を変更する必要がない。したがって、回路基板１０４のレイアウト変更に柔軟に対応することができる。

また、第１実施形態においては、接着剤１１０を導電性接着剤によって構成している。これにより、コネクタ周辺のグラウンド領域１５１に対して金属部１０９を面状に導通させることができる。このため、コネクタ周辺のグラウンド電位を、より一層安定させることができる。

なお、グラウンド領域１５１の電位安定効果を高めるため、金属部１０９はなるべく多点で、かつ電子制御装置１００の端部に近い位置で金属筐体１０１と接続するのが望ましい。このため、上記第１実施形態においては、金属部１０９の係止部１０９ａを筐体ベース１０２の突条部１２１に接続させ、かつ、金属部１０９の係止部１０９ｂを筐体ベース１０２の段付き部１０２ａに接続させている。これにより、グラウンド領域１５１の電位安定効果を高めることができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る電子制御装置について、図７及び図８を用いて説明する。
図７は、第２実施形態に係る電子制御装置の断面図である。図８は、第２実施形態における筐体ベースの下面図である。

第２実施形態に係る電子制御装置１００Ａは、上記第１実施形態の場合と比較して、筐体ベース１０２Ａの構成が異なる。具体的には、前述した第１実施形態においては、金属部１０９が板金によって構成されているが、第２実施形態においては、金属部１５２が筐体ベース１０２Ａと一体に形成されている。つまり、金属部１５２は筐体ベース１０２Ａと一体構造になっている。

金属部１５２は、図７に示すように、回路基板１０４のグラウンド領域１５１と重なる位置に、グラウンド領域１５１と近接する状態で配置されている。また、金属部１５２は、金属筐体１０１と電気的に接続されるとともに、グラウンド領域１５１に接着剤１１０を介して固定されている。

金属部１５２は、図８に示すように、グラウンド領域１５１（図３）と同様の平面形状を有している。金属部１５２には、基板側コネクタ１０７との干渉を避けるための切り欠き部１５２ａと、基板側コネクタ１１１との干渉を避けるための切り欠き部１５２ｂとが形成されている。また、金属部１０９の長手方向の両端部には、回路基板１０４をネジ止めするためのネジ孔１２３が設けられている。

第２実施形態に係る電子制御装置１００Ａにおいては、金属筐体１０１Ａの筐体ベース１０２Ａに金属部１５２を一体に形成しているため、前述した第１実施形態に比べて、グラウンド領域１５１の電位を安定させる効果が、より高い周波数帯域まで得られる。また、筐体ベース１０２Ａに対して別部品を取り付ける必要がないため、部品コスト及び製造コストを低減することができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る電子制御装置について、図９及び図１０を用いて説明する。
図９は、第３実施形態に係る電子制御装置の断面図である。図１０は、第３実施形態における筐体カバーの上面図である。

第３実施形態に係る電子制御装置１００Ｂは、上記第２実施形態の場合と比較して、筐体カバー１０３Ｂの構成が異なる。具体的には、図９及び図１０に示すように、筐体カバー１０３Ｂは、近接部１５３を備えている。近接部１５３は、筐体カバー１０３Ｂに一体に形成されている。筐体カバー１０３Ｂは、図９に示すように、回路基板１０４のグラウンド領域１５１に近接して配置されている。また、近接部１５３は、筐体ベース１０２Ａの金属部１５２と同様に、導電性の接着剤１１０を介してグラウンド領域１５１に固定されている。

近接部１５３は、図１０に示すように、筐体カバー１０３Ｂの長手方向の一端から他端にわたって連続する状態で形成されている。筐体カバー１０３Ｂの四隅には、ネジ通し孔１３３が設けられている。ネジ通し孔１３３は、筐体ベース１０２Ａに対して、筐体カバー１０３Ｂと回路基板１０４とを共通のネジで取り付ける（共締めする）ための貫通孔である。このため、ネジ通し孔１３３は、回路基板１０４の四隅に設けられたネジ通し孔１１２（図３）とほぼ同軸に配置される。

第３実施形態に係る電子制御装置１００Ｂにおいては、金属筐体１０１Ｂの筐体カバー１０３Ｂが近接部１５３を備えている。そして、近接部１５３は、金属部１５２と反対側で、回路基板１０４のグラウンド領域１５１に近接して配置されている。これにより、回路基板１０４のグラウンド領域１５１に対しては、回路基板１０４の上面側から金属部１５２が近接し、かつ、回路基板１０４の下面側から近接部１５３が近接した状態になる。このため、グラウンド領域１５１の電位を、より安定させることができる。

また、第３実施形態においては、導電性の接着剤１１０を介して近接部１５３をグラウンド領域１５１に固定している。これにより、グラウンド領域１５１は、回路基板１０４の上面側では筐体ベース１０２Ａに電気的に接続され、回路基板１０４の下面側でも筐体カバー１０３Ｂに電気的に接続される。このため、コネクタ周辺のグラウンド電位を、より一層安定させることができる。

また、金属筐体１０１Ｂの内部では、筐体ベース１０２Ａと回路基板１０４との間の空間を伝わるノイズを金属部１５２によって遮る効果に加えて、筐体カバー１０３Ｂと回路基板１０４との間の空間を伝わるノイズを近接部１５３によって遮る効果が得られる。このため、より高いノイズ抑制効果が期待できる。また、防塵効果や防滴効果を高くすることもできる。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係る電子制御装置について、図１１を用いて説明する。
図１１は、第４実施形態に係る電子制御装置が備える筐体カバーと回路基板の配置状態を示す上面図である。

第４実施形態に係る電子制御装置は、上記第１実施形態の場合に比較して、回路基板１０４のグラウンド領域１５１に接着剤１１０が多点状に塗布されている点が異なる。つまり、接着剤１１０は、上記第１実施形態のようにグラウンド領域１５１全体に均一に塗布するのではなく、小面積の多点に分けて塗布されている。これにより、第１実施形態の場合と比較して、接着剤１１０の使用量を減らすことができる。

また、第４実施形態において、接着剤１１０の塗布点同士の間には、ノイズ対策として必要とされる電磁波シールド性能に応じて適宜、隙間があってもよい。また、接着剤１１０の塗布点同士の間隔は、電磁波シールド性能を確保したい周波数範囲のうち、最大周波数の波長の半分以下とするのが望ましい。

（第５実施形態）
次に、第５実施形態に係る電子制御装置について、図１２を用いて説明する。
図１２は、第５実施形態に係る電子制御装置の断面図である。
第５実施形態に係る電子制御装置１００Ｃは、上記第３実施形態の場合（図９）と比較して、導電性の接着剤１１０に代えて、非導電性の接着剤１１６を採用している点が異なる。非導電性接着剤は絶縁体である。このため、回路基板１０４のグラウンド領域１５１に対して、金属筐体１０１Ｂの金属部１５２や近接部１５３を電気的に接続することはできない。ただし、金属部１５２とグラウンド領域１５１との間、及び、近接部１５３とグラウンド領域１５１との間に、それぞれ非導電性（絶縁性）の接着剤１１６が介在することで、電極面積と比誘電率を大きく確保し、容量性の結合をもたせることができる。このため、特に容量性結合のインピーダンスが下がるＧＨｚ帯において、電磁波シールド効果を発揮することができる。例えば、比誘電率が２．７である接着剤１１６を使用した場合は、接着剤１１６の厚みを０．４ｍｍ以下とすることで、一般的なコネクタサイズの周辺のグラウンド面積で効果的に電磁波シールド効果をもたせることができる。

（第６実施形態）
次に、第６実施形態に係る電子制御装置について、図１３及び図１４を用いて説明する。
図１３は、第６実施形態に係る電子制御装置の断面図である。図１４は、第６実施形態に係る電子制御装置が備える筐体カバーと回路基板の配置状態を示す上面図である。

第６実施形態に係る電子制御装置１００Ｄは、上記第５実施形態の場合に比較して、接着剤１１６の塗布エリアと回路エリア１５４との間に、導電性部材として複数のＥＭＩガスケット１１７が配置されている点が異なる。複数のＥＭＩガスケット１１７は、回路エリア１５４の一辺（長辺）に沿って一列に並べられている。各々のＥＭＩガスケット１１７は、チップ状に形成されるとともに、回路基板１０４の長手方向に所定の間隔をあけて配置されている。ＥＭＩガスケット１１７は、回路基板１０４の上面及び下面に、図示しない両面テープによって固定される。ＥＭＩは、Electro Magnetic Interferenceの略称である。
このように、接着剤１１６の塗布エリアと回路エリア１５４との間に、導電性部材である複数のＥＭＩガスケット１１７を配置することにより、回路エリア１５４に対するノイズの出入りをＥＭＩガスケット１１７によって抑制することができる。

また一般に、ＥＭＩガスケットは、電磁波に対するシールド性を確保する目的で、回路基板のグラウンドと金属筐体とを導通させる、あるいは、筐体ベースと筐体カバーとを導通させるために使用される部品である。このような用途では、より周波数の高い電磁波をシールドするために、隣り合うＥＭＩガスケットの間隔を狭くする必要がある。このため、ＥＭＩガスケットの使用個数が増えて、コストが多くかかってしまう。また、長尺状のＥＭＩガスケットを採用した場合は、チップ状のＥＭＩガスケットを使用する場合よりもコストが高くなってしまう。

これに対して、第６実施形態では、周波数の高い電磁波に対しては接着剤１１６による容量結合によってシールド性が確保されるため、ＥＭＩガスケット１１７はＧＨｚ以下の低い周波数の電磁波に対してのみシールド性を確保できるように配置すればよい。これにより、ＥＭＩガスケット１１７の使用個数を減らしてコストを削減しながら、低周波から高周波まで広範囲に電磁波をシールドすることが可能となる

（第７実施形態）
次に、第７実施形態に係る電子制御装置について、図１５及び図１６を用いて説明する。
図１５は、第７実施形態に係る電子制御装置が備える筐体カバーと回路基板の配置状態を示す上面図である。図１６は、第７実施形態に係る電子制御装置が備える筐体ベースの下面図である。

第７実施形態に係る電子制御装置は、上記第１実施形態の場合（図４、図６）に比較して、接着剤１１０の塗布エリアが分割されている点、及び、金属部１０９に凹部１３６が形成されている点が異なる。接着剤１１０の塗布エリアは、回路基板１０４に形成された配線１１９、及び、回路基板１０４に搭載されたチップ部品１２５を避けるように、複数のエリアに分割されている。配線１１９は、回路基板１０４の回路エリア１５４に搭載された電子部品と、回路基板１０４の端部に搭載された基板側コネクタ１０７又は基板側コネクタ１１１とを接続する配線である。図１５に例示する配線１１９は、回路基板１０４の回路エリア１５４に搭載された通信ＩＣ(integrated circuit)１１８と基板側コネクタ１０７とを接続する信号配線である。通信ＩＣ１１８は、ＬＳＩ素子１０５とともに回路基板１０４に搭載される電子部品である。チップ部品１２５は、例えばチップコンデンサである。

このように第７実施形態においては、回路基板１０４に形成された配線１１９や回路基板１０４に搭載されたチップ部品１２５を避けるように、接着剤１１０の塗布エリアを分割している。このため、コネクタ周辺において回路基板１０４のレイアウトの自由度を損ねることなく、電磁波シールド性を確保することができる。

なお、接着剤１１０の塗布エリアは、配線１１９及びチップ部品１２５のうち、少なくとも一方を避けるように分割されていればよい。また、回路基板１０４の両面に接着剤１１０の塗布エリアが存在する場合は、回路基板１０４の両面、又はいずれか一方の面で接着剤１１０の塗布エリアを分割してもよい。ただし、電磁波シールド性を確保する観点から、接着剤１１０が塗布されないエリアはなるべく小さくすることが望ましい。

（変形例等）
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例を含む。たとえば、上述した実施形態では、本発明の内容を理解しやすいように詳細に説明しているが、本発明は、上述した実施形態で説明したすべての構成を必ずしも備えるものに限定されない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、これを削除し、又は他の構成を追加し、あるいは他の構成に置換することも可能である。

たとえば、上記第１実施形態においては、金属部１０９をネジ１３０で筐体ベース１０２に固定することにより、金属部１０９の脱落を防止する一方、ネジ１３０の取付部以外の部分では、金属部１０９の係止部１０９ａ，１０９ｂを筐体ベース１０２に係止させることにより、筐体ベース１０２に金属部１０９を取り付けているが、本発明はこれに限らず、例えば、溶接などによって筐体ベース１０２に金属部１０９を取り付けてもよい。つまり、筐体ベース１０２に対する金属部１０９の取付構造については、筐体ベース１０２と金属部１０９とを電気的に接続可能な構造であれば、どのような構造を採用してもよい。

また、上記第３実施形態においては、近接部１５３を筐体カバー１０３Ｂと一体に形成しているが、本発明はこれに限らず、近接部１５３を筐体カバー１０３Ｂと別体に構成してもよい。また、第１実施形態に係る電子制御装置１００の筐体カバー１０３に近接部１５３を設けてもよい。

また、上記第４実施形態で採用している接着剤１１０の塗布状態は、第２実施形態や第３実施形態に適用してもよい。

また、本発明に係る電子制御装置は、自動車などの車両に搭載される電子制御装置に好適に適用可能であるが、適用対象範囲は車両に限らず、船舶、航空機、クレーンなどであってもよい。また、車両には、自動車のほか、鉄道車両、工事用車両、農耕用車両なども含まれる。

１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ…電子制御装置、１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ…金属筐体、１０２，１０２Ａ…筐体ベース（第１筐体）、１０３，１０３Ｂ…筐体カバー（第２筐体）、１０４…回路基板、１０５…ＬＳＩ素子（電子部品）、１０７…基板側コネクタ（コネクタ）、１０９…金属部、１１０…接着剤（導電性接着剤）、１１１…基板側コネクタ（コネクタ）、１１６…接着剤（非導電性接着剤）、１１７…ＥＭＩガスケット（導電性部材）、１１８…通信ＩＣ（電子部品）、１１９…配線、１２５…チップ部品、１５１…グラウンド領域、１５２…金属部、１５４…回路エリア

Claims (11)

1. 電子部品及びコネクタが搭載される回路基板と、前記回路基板を収容する金属筐体とを有する電子制御装置であって、
   前記回路基板は、前記コネクタの周辺に区画されるグラウンド領域を有し、
   前記金属筐体は、前記グラウンド領域と重なる位置に前記グラウンド領域と近接する状態で配置される金属部を備え、
   前記金属部は、前記金属筺体と電気的に接続されるとともに、前記グラウンド領域に接着剤を介して固定されている
   電子制御装置。
2. 前記金属部は、板金である
   請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記接着剤は、導電性接着剤である
   請求項１に記載の電子制御装置。
4. 前記接着剤は、非導電性接着剤である
   請求項１に記載の電子制御装置。
5. 前記回路基板は、前記電子部品が搭載される回路エリアを有し、
   前記回路基板上において、前記回路エリアと前記グラウンド領域とは、互いに分離されている
   請求項１に記載の電子制御装置。
6. 前記金属筐体は、第１筐体及び第２筐体によって構成され、
   前記金属部は、前記第１筐体と一体に形成されている
   請求項１に記載の電子制御装置。
7. 前記第２筐体は、前記グラウンド領域に近接する近接部を有する
   請求項６に記載の電子制御装置。
8. 前記接着剤は、多点状に塗布されている
   請求項１に記載の電子制御装置。
9. 前記回路基板は、前記電子部品が搭載される回路エリアを有し、
   前記接着剤の塗布エリアと前記回路エリアとの間に導電性部材が配置されている
   請求項１に記載の電子制御装置。
10. 前記導電性部材は、複数のＥＭＩガスケットによって構成されている
    請求項９に記載の電子制御装置。
11. 前記回路基板に形成された配線、及び／又は、前記回路基板に搭載されたチップ部品を避けるように、前記接着剤の塗布エリアが分割されている
    請求項１に記載の電子制御装置。

Images