JP2023086789A5 - - Google Patents
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(剥離層形成組成物2)
市販のビフェニルノボラック樹脂30g(式(C1-3-1-3)、日本化薬社製)に、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート331gに溶解させ溶液とした。その後、孔径0.2μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いて濾過し、レーザーデボンドに用いる剥離層形成組成物2の溶液を調製した。
市販のビフェニルノボラック樹脂30g(式(C1-3-1-3)、日本化薬社製)に、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート331gに溶解させ溶液とした。その後、孔径0.2μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いて濾過し、レーザーデボンドに用いる剥離層形成組成物2の溶液を調製した。
Claims (19)
- 支持体と被加工物との間に剥離可能に接着した中間層を有し被加工物を加工するための積層体であり、該中間層は少なくとも支持体側に接した剥離層を含み、
該剥離層が下記(C1-1)単位構造、(C1-2)単位構造、(C1-3)単位構造、又はそれらの単位構造の組み合わせ:
そして、該ポリマー(C)が支持体を介して照射される波長190nm~600nmの光を吸収し変質するノボラック樹脂であり、
ヒドロシリル化反応により硬化する成分(A)とポリジメチルシロキサンを含む成分(B)とを含む接着層を前記中間層に含み、
前記成分(B)が1000mm 2 /s~2000000mm 2 /sの粘度を有するポリジメチルシロキサンである、
上記積層体。 - 支持体と樹脂で固定された複数のチップの再配線層との間に剥離可能に接着した中間層を有し、支持体を剥離した後に樹脂で固定化された再配線層付チップを複数個のチップから少数個のチップに切断するための積層体であって、該中間層は少なくとも支持体側に接
した剥離層を含み、
該剥離層が下記(C1-1)単位構造、(C1-2)単位構造、(C1-3)単位構造、又はそれらの単位構造の組み合わせ:
そして、該ポリマー(C)が支持体を介して照射される波長190nm~600nmの光を吸収し変質するノボラック樹脂であり、
ヒドロシリル化反応により硬化する成分(A)とポリジメチルシロキサンを含む成分(B)とを含む接着層を前記中間層に含み、
前記成分(B)が1000mm 2 /s~2000000mm 2 /sの粘度を有するポリジメチルシロキサンである、
上記積層体。 - 支持体とウェハーの回路面との間に剥離可能に接着した中間層を有しウェハーの裏面を研磨するための積層体であり、該中間層はウェハー側に接した接着層と支持体側に接した剥離層を含み、
該剥離層が下記(C1-1)単位構造、(C1-2)単位構造、(C1-3)単位構造、又はそれらの単位構造の組み合わせ:
そして、該ポリマー(C)が支持体を介して照射される波長190nm~600nmの光を吸収し変質するノボラック樹脂であり、
ヒドロシリル化反応により硬化する成分(A)とポリジメチルシロキサンを含む成分(B)とを含む接着層を前記中間層に含み、
前記成分(B)が1000mm 2 /s~2000000mm 2 /sの粘度を有するポリジメチルシロキサンである、
上記積層体。 - 支持体と被加工物との間に剥離可能に接着した中間層を有し被加工物を加工するための積層体であり、該中間層は少なくとも支持体側に接した剥離層を含み、
該剥離層が下記(C1-1)単位構造、(C1-2)単位構造、(C1-3)単位構造、又はそれらの単位構造の組み合わせ:
そして、該ポリマー(C)が支持体を介して照射される波長190nm~600nmの光を吸収し変質するノボラック樹脂である上記積層体。 - 支持体と樹脂で固定された複数のチップの再配線層との間に剥離可能に接着した中間層を有し、支持体を剥離した後に樹脂で固定化された再配線層付チップを複数個のチップから少数個のチップに切断するための積層体であって、該中間層は少なくとも支持体側に接した剥離層を含み、
該剥離層が下記(C1-1)単位構造、(C1-2)単位構造、(C1-3)単位構造、又はそれらの単位構造の組み合わせ:
そして、該ポリマー(C)が支持体を介して照射される波長190nm~600nmの光を吸収し変質するノボラック樹脂である上記積層体。 - 支持体とウェハーの回路面との間に剥離可能に接着した中間層を有しウェハーの裏面を研磨するための積層体であり、該中間層はウェハー側に接した接着層と支持体側に接した剥離層を含み、
該剥離層が下記(C1-1)単位構造、(C1-2)単位構造、(C1-3)単位構造、又はそれらの単位構造の組み合わせ:
そして、該ポリマー(C)が支持体を介して照射される波長190nm~600nmの光を吸収し変質するノボラック樹脂である上記積層体。 - 支持体と被加工物との間に剥離可能に接着した中間層を有し被加工物を加工するための積層体であり、該中間層は少なくとも支持体側に接した剥離層を含み、
該剥離層が下記(C1-1)単位構造、(C1-2)単位構造、(C1-3)単位構造、又はそれらの単位構造の組み合わせ:
そして、該ポリマー(C)が支持体を介して照射される波長190nm~600nmの光を吸収し変質するノボラック樹脂である上記積層体。 - 支持体と樹脂で固定された複数のチップの再配線層との間に剥離可能に接着した中間層を有し、支持体を剥離した後に樹脂で固定化された再配線層付チップを複数個のチップから少数個のチップに切断するための積層体であって、該中間層は少なくとも支持体側に接した剥離層を含み、
該剥離層が下記(C1-1)単位構造、(C1-2)単位構造、(C1-3)単位構造、又はそれらの単位構造の組み合わせ:
そして、該ポリマー(C)が支持体を介して照射される波長190nm~600nmの光を吸収し変質するノボラック樹脂である上記積層体。 - 支持体とウェハーの回路面との間に剥離可能に接着した中間層を有しウェハーの裏面を研磨するための積層体であり、該中間層はウェハー側に接した接着層と支持体側に接した
剥離層を含み、
該剥離層が下記(C1-1)単位構造、(C1-2)単位構造、(C1-3)単位構造、又はそれらの単位構造の組み合わせ:
そして、該ポリマー(C)が支持体を介して照射される波長190nm~600nmの光を吸収し変質するノボラック樹脂である上記積層体。 - 剥離層の光透過率が波長190nm~600nmの範囲で1~90%である請求項1乃至請求項9の何れか1項に記載の積層体。
- 上記波長の光の吸収により生ずる変質が、ノボラック樹脂の光分解である請求項1乃至請求項10の何れか1項に記載の積層体。
- 成分(A)が、SiO2で表されるシロキサン単位(Q単位)、R1R2R3SiO1/2で表されるシロキサン単位(M単位)、R4R5SiO2/2で表されるシロキサン単位(D単位)、及びR6SiO3/2で表されるシロキサン単位(T単位)からなる群より選ばれるポリシロキサン(但しR1乃至R6はそれぞれSi-C結合又はSi-H結合によりケイ素原子に結合しているものである。)を含み、R1乃至R6で示される1価化学基がそれぞれ炭素原子数1~10のアルキル基と炭素原子数2~10のアルケニル基を含むポリオルガノシロキサン(a1)と、R1乃至R6で示される1価化学基がそれぞれ炭素原子数1~10のアルキル基と水素原子を含むポリオルガノシロキサン(a2)とを含むポリシロキサン(A1)と、白金族金属系触媒(A2)とを含むものである請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の積層体。
- 成分(A)が更に抑制剤(A3)を含む請求項1乃至請求項3及び請求項12の何れか1項に記載の積層体。
- 成分(B)が10000mm2/s~1000000mm2/sの粘度を有するポリジメチルシロキサンである請求項1乃至請求項3、請求項12及び請求項13の何れか1項に記載の積層体。
- 接着剤中の成分(A)と成分(B)が質量%で80:20~50:50の割合である請求項1乃至請求項3及び請求項12乃至請求項14のいずれか1項に記載の積層体。
- ウェハーの回路面に請求項1乃至請求項3及び請求項10乃至請求項15の何れか1項に記載の接着層を形成するための接着剤を塗布し接着層を形成する工程と、支持体上に請求項1乃至請求項15の何れか1項に記載の剥離層を形成するための剥離層形成組成物を塗布し剥離層を形成する工程と、接着層と剥離層が接するように貼り合わせ120℃~300℃で加熱して接合する工程とを含む請求項3、請求項6、請求項9乃至請求項11の
何れか1項に記載の積層体の製造方法。 - 上記貼り合わせが10Pa~10000Paの減圧下で行われる請求項16に記載の積層体の製造方法。
- 支持体がガラス基板であり、支持体側から波長190nm~400nmの光を照射する請求項1乃至請求項11の何れか1項に記載の支持体と被加工物の剥離方法。
- 請求項18に記載の被加工物がウェハーであり、支持体とウェハーの剥離後、支持体又はウェハーから接着層又は剥離層をテープにより取り除く除去方法。
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