JP2023076696A - Led表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能なLEDパッケージを具備するLED表示装置を提供する。【解決手段】 LED表示装置B10は、LEDパッケージA20と、LEDパッケージA20が実装される実装基板81と、実装基板81を基準としてLEDパッケージA20が位置する側においてLEDパッケージA20の周囲を囲むハウジング82とを具備する。LEDパッケージ20は、基板10および封止樹脂を備える。基板10には、厚さ方向に積層された複数のガラスクロスと、前記複数のガラスクロスに含浸された含浸樹脂とが含有されている。前記含浸樹脂は、アクリル樹脂を含む。前記封止樹脂には、シリコーンが含有されている。前記厚さ方向において、実装基板81とハウジング82との間には所定の隙間Δgが設けられている。基板10の前記厚さ方向の寸法Tは、前記隙間の前記厚さ方向の寸法よりも大きい。【選択図】 図22
Description
本発明は、LEDパッケージを具備するLED表示装置に関する。
特許文献1には、LEDパッケージの一例が開示されている。当該LEDパッケージは、凹部が形成された樹脂容器と、凹部の底面から一部が露出するように樹脂容器に配置された一対のリードと、一対のリードのうち一方のリードに搭載されたLEDチップ(半導体発光素子)とを備える。LEDチップは、ワイヤを介して一対のリードに導通している。凹部には、LEDチップを覆う封止樹脂が配置されている。封止樹脂は、蛍光体粉体および透明樹脂を含む。透明樹脂は、シリコーンを含む。
このような封止樹脂を使用することにより、LEDチップから発せられる光に対する封止樹脂の耐久性が向上する。これは、封止樹脂の単位体積当たりのベンゼン環の含有量が減少することに起因する。これにより、LEDパッケージから出射される光束量が長期にわたって安定する。近年、LEDパッケージの小型化の要請に伴い、特許文献1に開示されている樹脂容器に替えて、比較的厚さが小である樹脂基板を用いることがある。LEDチップは、樹脂基板の上に搭載される。樹脂基板および当該封止樹脂を備えるLEDパッケージの構成とすると、当該封止樹脂の耐久性の向上に伴い、樹脂基板に入射される光束量が増加する。この結果、樹脂基板が劣化する。樹脂基板の劣化が進行すると、LEDパッケージから出射される光束量が低下するという課題がある。
本発明は上述の事情に鑑み、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能なLEDパッケージを具備するLED表示装置を提供することをその課題とする。
本発明の第1の側面によれば、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、前記基板に配置された第1配線および第2配線と、前記主面の上に配置され、かつ前記第1配線および前記第2配線の双方に導通するLEDチップと、前記LEDチップを覆う封止樹脂と、を備え、前記基板には、前記厚さ方向に積層された複数のガラスクロスと、複数の前記ガラスクロスに含浸された含浸樹脂と、が含有され、前記含浸樹脂は、アクリル樹脂を含み、前記封止樹脂には、シリコーンが含有されていることを特徴とするLEDパッケージが提供される。
本発明の実施において好ましくは、前記基板は、前記厚さ方向に対して直交する第1方向を向き、かつ前記主面および前記裏面の双方につながる第1側面と、前記第1側面から凹み、かつ前記主面から前記裏面に到達した第1凹部と、を有し、前記第1配線は、前記主面に配置され、かつ前記LEDチップに導通する第1接続部と、前記第1接続部につながる第1端子部と、を有し、前記第1端子部は、前記主面および前記第1凹部の双方に接している。
本発明の実施において好ましくは、前記基板は、前記第1側面とは反対側を向き、かつ前記主面および前記裏面の双方につながる第2側面と、前記第2側面から凹み、かつ前記主面から前記裏面に到達した第2凹部と、を有し、前記第2配線は、前記LEDチップが搭載される搭載部と、前記LEDチップに導通する第2接続部と、前記搭載部および前記第2接続部の双方につながる第2端子部と、を有し、前記第2端子部は、前記主面および前記第2凹部の双方に接している。
本発明の実施において好ましくは、前記第1端子部は、前記主面に接し、かつ前記第1接続部につながる第1主部と、前記第1凹部に接し、かつ前記第1主部につながる第1側部と、を有し、前記厚さ方向において前記主面と前記封止樹脂との間に位置する第1介在部を有し、かつ前記第1主部の少なくとも一部を覆う第1絶縁層をさらに備え、前記第1絶縁層は、前記主面における前記厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直交する第2方向の両端に到達している。
本発明の実施において好ましくは、前記第2端子部は、前記主面に接し、かつ前記搭載部および前記第2接続部の双方につながる第2主部と、前記第2凹部に接し、かつ前記第2主部につながる第2側部と、を有し、前記厚さ方向において前記主面と前記封止樹脂との間に位置する第2介在部を有し、かつ前記第2主部の少なくとも一部を覆う第2絶縁層をさらに備え、前記第2絶縁層は、前記主面における前記第2方向の両端に到達している。
本発明の実施において好ましくは、前記第1絶縁層は、前記第1介在部につながり、かつ前記封止樹脂から露出する第1露出部を有し、前記第2絶縁層は、前記第2介在部につながり、かつ前記封止樹脂から露出する第2露出部を有し、前記厚さ方向から視て、前記第2露出部の形状は、前記第1露出部の形状と異なる。
本発明の実施において好ましくは、前記第1露出部は、前記厚さ方向から視て前記第2方向に延びる帯状であり、前記第2露出部は、前記厚さ方向から視て前記第2凹部の周縁に沿った湾曲縁を有する。
本発明の実施において好ましくは、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層は、レジストフィルムから構成される。
本発明の実施において好ましくは、前記第1主部には、前記第2方向の両端に位置し、かつ前記第1側面につながる前記主面の一対の隅から前記第1主部の内方に向けて凹む一対の第1切欠部が設けられ、一対の前記第1切欠部から前記主面が露出している。
本発明の実施において好ましくは、前記第2主部には、前記第2方向の両端に位置し、かつ前記第2側面につながる前記主面の一対の隅から前記第2主部の内方に向けて凹む一対の第2切欠部が設けられ、一対の前記第2切欠部から前記主面が露出している。
本発明の実施において好ましくは、前記厚さ方向から視て、前記第2切欠部の形状は、前記第1切欠部の形状と異なる。
本発明の実施において好ましくは、前記第1端子部は、前記裏面に接し、かつ前記第1側部につながる第1裏部を有し、前記第1裏部には、前記裏面と前記第1側面との境界に隣接し、かつ前記厚さ方向に向けて突出する第1バンプ部が設けられている。
本発明の実施において好ましくは、前記第2端子部は、前記裏面に接し、かつ前記第2
側部につながる第2裏部を有し、前記第2裏部には、前記裏面と前記第2側面との境界に隣接し、かつ前記厚さ方向に向けて突出する第2バンプ部が設けられている。
側部につながる第2裏部を有し、前記第2裏部には、前記裏面と前記第2側面との境界に隣接し、かつ前記厚さ方向に向けて突出する第2バンプ部が設けられている。
本発明の実施において好ましくは、前記第1接続部および前記第2接続部は、前記厚さ方向から視て前記主面の対角線に重なり、前記厚さ方向から視て、前記主面の中心は、前記第1接続部と前記第2接続部との間に位置する。
本発明の実施において好ましくは、前記LEDチップと前記第1接続部とに接続された第1ワイヤと、前記LEDチップと前記第2接続部とに接続された第2ワイヤと、をさらに備え、前記第1接続部に接続された前記第1ワイヤの端部の上と、前記第2接続部に接続された前記第2ワイヤの端部の上と、にはそれぞれ、柱状の接続体が設けられている。
本発明の実施において好ましくは、前記封止樹脂は、前記LEDチップに対して前記厚さ方向に離間して位置するレンズ部を有し、前記レンズ部は、前記厚さ方向に向けて凸状である。
本発明の第2の側面によれば、本発明の第1の側面により提供されるLEDパッケージと、前記LEDパッケージが実装される実装基板と、前記実装基板に対して前記LEDパッケージが位置する側において前記LEDパッケージの周囲を囲むハウジングと、を備え、前記厚さ方向において前記実装基板と前記ハウジングとの間には、所定の隙間が設けられ、前記LEDパッケージの前記基板の厚さは、前記隙間の長さよりも大であることを特徴とするLED表示装置が提供される。
本発明にかかるLEDパッケージによれば、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能となる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明を実施するための形態について、添付図面に基づいて説明する。
図1~図14に基づき、本発明の第1実施形態にかかるLEDパッケージA10について説明する。
<LEDパッケージA10>
LEDパッケージA10は、基板10、第1配線20、第2配線30、LEDチップ40、第1ワイヤ51、第2ワイヤ52、第1絶縁層61、第2絶縁層62、極性マーク69および封止樹脂70を備える。これらの図に示すLEDパッケージA10は、第1配線20および第2配線30が基板10に配置された表面実装型のものである。ここで、図2は、理解の便宜上、封止樹脂70を透過している。本図において、透過した封止樹脂70の外形を想像線(二点鎖線)で示している。
LEDパッケージA10は、基板10、第1配線20、第2配線30、LEDチップ40、第1ワイヤ51、第2ワイヤ52、第1絶縁層61、第2絶縁層62、極性マーク69および封止樹脂70を備える。これらの図に示すLEDパッケージA10は、第1配線20および第2配線30が基板10に配置された表面実装型のものである。ここで、図2は、理解の便宜上、封止樹脂70を透過している。本図において、透過した封止樹脂70の外形を想像線(二点鎖線)で示している。
LEDパッケージA10の説明においては、便宜上、基板10の厚さ方向を「厚さ方向z」と呼ぶ。厚さ方向zに対して直交する方向を「第1方向x」と呼ぶ。第1方向xは、厚さ方向zから視てLEDパッケージA10の長手方向に相当する。厚さ方向zおよび第1方向xの双方に対して直交する方向を「第2方向y」と呼ぶ。第2方向yは、厚さ方向zから視てLEDパッケージA10の短手方向に相当する。
基板10は、図2、図4、図6および図7に示すように、第1配線20、第2配線30およびLEDチップ40が配置されている。基板10は、電気絶縁性を有する。基板10には、厚さ方向zに積層された複数のガラスクロス11と、複数のガラスクロス11に含浸された含浸樹脂12とが含有されている。ガラスクロス11は、ガラス繊維を織り込んで布としたものである。LEDパッケージA10が示す例においては、含浸樹脂12は、アクリル樹脂およびビスマレイミドトリアジン(Bismaleimide-Triazine;BT)樹脂を
含む。当該アクリル樹脂は、たとえばポリメタクリル酸メチル樹脂である。LEDパッケージA10が示す例においては、複数のガラスクロス11は、2層構成である。
含む。当該アクリル樹脂は、たとえばポリメタクリル酸メチル樹脂である。LEDパッケージA10が示す例においては、複数のガラスクロス11は、2層構成である。
図2~図5に示すように、基板10は、主面10A、裏面10B、第1側面10C、第2側面10D、一対の第3側面10E、第1凹部131および第2凹部132を有する。主面10Aおよび裏面10Bは、厚さ方向zにおいて互いに反対側を向く。これらのうち主面10Aは、LEDチップ40が位置する側を向く。第1側面10Cは、第1方向xの一方側を向く。第2側面10Dは、第1方向xの他方側を向く。第1側面10Cおよび第2側面10Dは、主面10Aおよび裏面10Bの双方につながっている。なお、「第1方向xの一方側」および「第1方向xの他方側」は、以後の説明においても適用する。一対の第3側面10Eは、第2方向yを向き、かつ互いに離間している。一対の第3側面10Eは、主面10Aおよび裏面10Bの双方につながっている。
図2および図6に示すように、第1凹部131は、第1側面10Cから基板10の内方に向けて凹んでいる。第1凹部131は、厚さ方向zから視て略半円状である。第1凹部131は、主面10Aから裏面10Bに到達している。このため、第1凹部131は、基板10を厚さ方向zに貫通している。
図2および図6に示すように、第2凹部132は、第2側面10Dから基板10の内方に向けて凹んでいる。第2凹部132は、厚さ方向zから視て略半円状である。第2凹部132は、主面10Aから裏面10Bに到達している。このため、第2凹部132は、基板10を厚さ方向zに貫通している。
第1配線20は、図2~図7に示すように、基板10に配置されている。第1配線20は、基板10に接している。第1配線20は、LEDチップ40と、LEDパッケージA10が実装される配線基板との導電経路の一部を構成している。第1配線20は、たとえば複数の金属層から構成される。LEDパッケージA10が示す例においては、複数の当該金属層は、基板10に近い方から順に、銅(Cu)層、ニッケル(Ni)層、金(Au)層が積層されたものである。このため、第1配線20の表面は、金層となっている。図2に示すように、第1配線20は、第1端子部21および第1接続部23を有する。
図2に示すように、第1端子部21は、基板10の第1方向xの一方側に配置されている。第1端子部21は、LEDパッケージA10を配線基板に実装するための部分である。図2、図3、図5および図6に示すように、第1端子部21は、第1主部211、第1裏部212および第1側部213を有する。
図6および図7に示すように、第1主部211は、基板10の主面10Aに接している。図2に示すように、第1主部211は、主面10Aにおける第2方向yの両端に到達している。また、厚さ方向zから視て、第1主部211は、基板10の第1凹部131の周縁に沿って形成された部分を含む。図2、図4および図5に示すように、第1主部211には、一対の第1切欠部211Aが設けられている。一対の第1切欠部211Aは、第1主部211の第2方向yの両端に位置する。一対の第1切欠部211Aは、基板10の第1側面10Cにつながる主面10Aの一対の隅から第1主部211の内方に向けて凹んでいる。第1切欠部211Aは、厚さ方向zから視て略矩形状である。一対の第1切欠部211Aから、主面10Aが露出している。
図6および図7に示すように、第1裏部212は、基板10の裏面10Bに接している。図3に示すように、厚さ方向zから視て、第1裏部212の第2方向yの両端は、裏面10Bの周縁よりも内方に位置する。また、厚さ方向zから視て、第1裏部212は、基板10の第1凹部131の周縁に沿って形成された部分を含む。図3~図7に示すように、第1裏部212には、一対の第1バンプ部212Aが設けられている。図3および図8に示すように、一対の第1バンプ部212Aは、裏面10Bと、基板10の第1側面10Cとの境界に隣接している。一対の第1バンプ部212Aは、厚さ方向zのうち裏面10Bが向く側に向けて突出している。
図6に示すように、第1側部213は、基板10の第1凹部131の全体にわたって接している。これにより、第1凹部131は、第1側部213に覆われている。第1側部213は、第1主部211および第1裏部212の双方につながっている。
図2に示すように、第1接続部23は、基板10の主面10Aに配置されている。第1接続部23は、第1端子部21の第1主部211につながっている。第1接続部23は、第1配線20をLEDチップ40に導通させるための部分である。第1接続部23は、第1対向縁231を有する。厚さ方向zから視て、第1対向縁231は、搭載部32(第2配線30)のパッド部321(詳細は後述)の周縁に対向している。第1対向縁231とパッド部321の周縁との間には、所定の間隔が設けられている。
第2配線30は、図2~図7(図5を除く)に示すように、基板10に配置されている。第2配線30は、基板10に接している。第2配線30は、第1配線20と同じく、LEDチップ40と、LEDパッケージA10が実装される配線基板との導電経路の一部を構成している。第2配線30は、たとえば複数の金属層から構成される。LEDパッケージA10が示す例においては、複数の当該金属層は、基板10に近い方から順に、銅層、ニッケル層、金層が積層されたものである。このため、第2配線30の表面は、金層となっている。図2に示すように、第2配線30は、第2端子部31、搭載部32および第2接続部33を有する。
図2に示すように、第2端子部31は、基板10の第1方向xの他方側に配置されている。第2端子部31は、LEDパッケージA10を配線基板に実装するための部分である。図2、図3および図6に示すように、第2端子部31は、第2主部311、第2裏部312および第2側部313を有する。
図6および図7に示すように、第2主部311は、基板10の主面10Aに接している。図2に示すように、第2主部311は、主面10Aにおける第2方向yの両端に到達している。また、厚さ方向zから視て、第2主部311は、基板10の第2凹部132の周縁に沿って形成された部分を含む。図2および図4に示すように、第2主部311には、一対の第2切欠部311Aが設けられている。一対の第2切欠部311Aは、第2主部311の第2方向yの両端に位置する。一対の第2切欠部311Aは、基板10の第2側面10Dにつながる主面10Aの一対の隅から第2主部311の内方に向けて凹んでいる。第2切欠部311Aは、厚さ方向zから視て略四半円状である。「四半円状」とは、半円をさらに半分にしたときの形状を指す。このため、厚さ方向zから視て、第2切欠部311Aの形状は、第1切欠部211Aの形状と異なる。一対の第1切欠部211Aから、主面10Aが露出している。
図6および図7に示すように、第2裏部312は、基板10の裏面10Bに接している。図3に示すように、厚さ方向zから視て、第2裏部312の第2方向yの両端は、裏面10Bの周縁よりも内方に位置する。また、厚さ方向zから視て、第2裏部312は、基板10の第2凹部132の周縁に沿って形成された部分を含む。図3~図7(図5を除く)に示すように、第2裏部312には、一対の第2バンプ部312Aが設けられている。図3および図9に示すように、一対の第2バンプ部312Aは、裏面10Bと、基板10の第2側面10Dとの境界に隣接している。一対の第2バンプ部312Aは、厚さ方向zのうち裏面10Bが向く側に向けて突出している。
図6に示すように、第2側部313は、基板10の第2凹部132の全体にわたって接している。これにより、第2凹部132は、第2側部313に覆われている。第2側部313は、第2主部311および第2裏部312の双方につながっている。
図2に示すように、搭載部32は、基板10の主面10Aに配置されている。搭載部32は、第2端子部31の第2主部311につながっている。搭載部32は、LEDチップ40を第2配線30に搭載させるための部分である。搭載部32は、パッド部321および連結部322を有する。パッド部321は、厚さ方向zから視て主面10Aの中心Cに重なる略円形状である。中心Cは、主面10Aの2つの対角線10Fの交点を指す。連結部322は、パッド部321および第2主部311の双方につながっている。連結部322は、厚さ方向zから視て第1方向xに延びる帯状である。
図2に示すように、第2接続部33は、基板10の主面10Aに配置されている。第2接続部33は、第2端子部31の第2主部311につながっている。第2接続部33は、第2配線30をLEDチップ40に導通させるための部分である。第2接続部33は、第2対向縁331を有する。厚さ方向zから視て、第2対向縁331は、搭載部32のパッド部321の周縁に対向している。第2対向縁331とパッド部321の周縁との間には、所定の間隔が設けられている。
図2に示すように、第1配線20の第1接続部23と、第2配線30の第2接続部33とは、厚さ方向zから視て基板10の主面10Aの対角線10Fに重なっている。厚さ方向zから視て、主面10Aの中心Cは、第1接続部23と第2接続部33との間に位置する。
LEDチップ40は、図2、図6および図7に示すように、第2配線30の搭載部32のパッド部321に搭載されている。LEDチップ40は、厚さ方向zから視て矩形状である。図10に示すように、LEDチップ40は、表面40A、裏面40B、基材41、複数の半導体層42、第1電極43および第2電極44を有する。表面40Aは、厚さ方向zのうち基板10の主面10Aが向く側を向く。裏面40Bは、表面40Aとは反対側を向く。このため、厚さ方向zにおいて、裏面40Bは、パッド部321に対向している。
基材41は、図10に示すように、複数の半導体層42、第1電極43および第2電極44を支持している。基材41は、電気絶縁性を有する。基材41の構成材料は、たとえばサファイアである。厚さ方向zにおいて搭載部32のパッド部321に対向する基材41の面が、裏面40Bに相当する。
複数の半導体層42は、図10に示すように、厚さ方向zに向けて基材41に積層されている。半導体層42は、第1バッファ層421、n型半導体層422、第2バッファ層423、発光層424、第1p型半導体層425および第2p型半導体層426を含む。これら複数の半導体層42は、いずれもIII族窒化物半導体材料から構成される。
第1バッファ層421は、基材41に接して積層されている。第1バッファ層421は、たとえば、ドーパントが含有されていない窒化ガリウム(GaN)層から構成される。
n型半導体層422は、第1バッファ層421に接して積層されている。n型半導体層422は、たとえば、n型ドーパントが含有された窒化ガリウム層から構成される。n型ドーパントは、たとえばケイ素(Si)である。
第2バッファ層423は、n型半導体層422に接して積層されている。第2バッファ層423は、たとえば、窒化インジウムガリウム(InGaN)層に窒化ガリウム層を積層させた半導体層から構成される。当該半導体層は、複数積層されている。当該半導体層には、n型ドーパントとしてケイ素が含有されている。
発光層424は、第2バッファ層423に接して積層されている。LEDチップ40に所定の電圧を印加させると、発光層424から光が発せられる。発光層424は、たとえば、窒化インジウムガリウムに、n型ドーパントが含有された窒化ガリウム層を積層させた半導体層から構成される。n型ドーパントは、たとえばケイ素である。当該半導体層は、複数積層されている。
第1p型半導体層425は、発光層424に接して積層されている。第1p型半導体層425は、たとえば、p型ドーパントが含有された窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)層から構成される。p型ドーパントは、たとえばマグネシウム(Mg)である。
第2p型半導体層426は、第1p型半導体層425に接して積層されている。第2p型半導体層426は、たとえば、p型ドーパントが含有された窒化ガリウム層から構成される。p型ドーパントは、たとえばマグネシウムである。第2p型半導体層426におけるp型ドーパントの濃度は、第1p型半導体層425におけるp型ドーパントの濃度よりも大である。厚さ方向zのうち基板10の主面10Aが向く側を向く第2p型半導体層426の面が、表面40Aに相当する。
厚さ方向zから視て、第1バッファ層421およびn型半導体層422の面積は、基材41の面積に等しい。また、厚さ方向zから視て、第2バッファ層423、発光層424、第1p型半導体層425および第2p型半導体層426の面積は、基材41の面積よりも小である。これは、図2および図10に示すように、LEDチップ40に凹部40Cが設けられているためである。凹部40Cは、表面40Aから厚さ方向zに凹み、かつn型半導体層422の上面まで到達している。凹部40Cは、厚さ方向zから視て矩形状である。凹部40Cは、LEDチップ40の3つの側面につながっている。
図10に示すように、第1電極43は、表面40Aに接している。第1電極43は、たとえば、チタン(Ti)層に金層を積層させた金属層から構成される。第1電極43は、LEDチップ40のアノード(正極)である。
図10に示すように、第2電極44は、凹部40Cを構成するn型半導体層422の上面に接している。第2電極44は、たとえばチタン層に金層を積層させた金属層から構成される。第2電極44は、LEDチップ40のカソード(負極)である。
図2、図6、図7および図10に示すように、LEDチップ40は、接合層49を介して第2配線30の搭載部32のパッド部321に搭載されている。接合層49は、パッド部321と裏面10Bとの間に介在している。接合層49は、たとえば、シリコーンを主剤とした合成樹脂ペーストである。
第1ワイヤ51は、図2に示すように、LEDチップ40の第1電極43と、第1配線20の第1接続部23とに接続されている。これにより、LEDチップ40は、第1配線20に導通している。第1ワイヤ51の構成材料は、たとえば金である。第1ワイヤ51は、ワイヤボンディングにより形成される。
図11に示すように、第1ワイヤ51は、第1配線20の第1接続部23に接続された端部511を有する。端部511は、厚さ方向zから視て円形状である。端部511の上には、接続体512が設けられている。図7および図11に示すように、接続体512は柱状である。接続体512は、ワイヤボンディングにより第1ワイヤ51を第1接続部23に接続させた後、第1接続部23に接する第1ワイヤ51の部分にボールボンディングを施すことにより形成される。接続体512は、舌部512Aを有する。厚さ方向zから視て、舌部512Aは、第1ワイヤ51が延びる方向のうちLEDチップ40から離れる側(図2参照)に向けて突出している。
第2ワイヤ52は、図2に示すように、LEDチップ40の第2電極44と、第2配線30の第2接続部33とに接続されている。これにより、LEDチップ40は、第2配線30に導通している。第2ワイヤ52の構成材料は、たとえば金である。第1ワイヤ51は、ワイヤボンディングにより形成される。
図12に示すように、第2ワイヤ52は、第2配線30の第2接続部33に接続された端部521を有する。端部521は、厚さ方向zから視て円形状である。端部521の上には、接続体522が設けられている。図7および図12に示すように、接続体522は柱状である。接続体522は、ワイヤボンディングにより第2ワイヤ52を第2接続部33に接続させた後、第2接続部33に接する第2ワイヤ52の部分にボールボンディングを施すことにより形成される。接続体522は、舌部522Aを有する。厚さ方向zから視て、舌部522Aは、第2ワイヤ52が延びる方向のうちLEDチップ40から離れる側(図2参照)に向けて突出している。
第1絶縁層61は、図1、図2、図4、図6および図7に示すように、第1配線20の第1端子部21の第1主部211の少なくとも一部を覆っている。LEDパッケージA10が示す例においては、第1絶縁層61は、第1配線20の第1接続部23の一部を覆っている。第1絶縁層61は、基板10の主面10Aにおける第2方向yの両端に到達している。第1絶縁層61は、電気絶縁性を有する。第1絶縁層61は、レジストフィルムから構成される。
図1、図2、図4、図6および図7に示すように、第1絶縁層61は、第1介在部611および第1露出部612を有する。第1介在部611は、厚さ方向zにおいて基板10の主面10Aと、封止樹脂70との間に位置する。第1介在部611は、第2方向yを向く一対の端面を除き、封止樹脂70に覆われている。第1露出部612は、第1介在部611の第1方向xの一方側につながっている。第1露出部612は、封止樹脂70から露出している。第1露出部612は、厚さ方向zから視て第2方向yに延びる帯状である。
図13に示すように、第1介在部611は、テーパ面611Aを有する。テーパ面611Aは、基板10の主面10Aに対して傾斜角α1で傾斜している。傾斜角α1は、鋭角である。このため、厚さ方向zに対する第1介在部611の横断面積は、主面10Aから離れるにつれて徐々に大となる。
図13に示すように、第1露出部612は、テーパ面612Aを有する。テーパ面612Aは、基板10の主面10Aに対して傾斜角α2で傾斜している。傾斜角α2は、鋭角である。このため、厚さ方向zに対する第1露出部612の横断面積は、主面10Aから離れるにつれて徐々に大となる。
第2絶縁層62は、図1、図2、図4、図6および図7に示すように、第2配線30の第2端子部31の第2主部311の少なくとも一部を覆っている。LEDパッケージA10が示す例においては、第2絶縁層62は、第2配線30の搭載部32の連結部322と、第2配線30の第2接続部33とのそれぞれ一部ずつを覆っている。第2絶縁層62は、基板10の主面10Aにおける第2方向yの両端に到達している。第2絶縁層62は、電気絶縁性を有する。第2絶縁層62は、レジストフィルムから構成される。
図1、図2、図4、図6および図7に示すように、第2絶縁層62は、第2介在部621および第2露出部622を有する。第2介在部621は、厚さ方向zにおいて基板10の主面10Aと、封止樹脂70との間に位置する。第2介在部621は、第2方向yを向く一対の端面を除き、封止樹脂70に覆われている。第2露出部622は、第2介在部621の第1方向xの他方側につながっている。第2露出部622は、封止樹脂70から露出している。図2に示すように、第2露出部622は、厚さ方向zから視て基板10の第2凹部132の周縁に沿った湾曲縁622Bを有する。このため、厚さ方向zから視て、第2露出部622の形状は、第1絶縁層61の第1露出部612の形状と異なる。
図14に示すように、第2介在部621は、テーパ面621Aを有する。テーパ面621Aは、基板10の主面10Aに対して傾斜角β1で傾斜している。傾斜角β1は、鋭角である。このため、厚さ方向zに対する第2介在部621の横断面積は、主面10Aから離れるにつれて徐々に大となる。
図14に示すように、第2露出部622は、テーパ面622Aを有する。テーパ面622Aは、基板10の主面10Aに対して傾斜角β2で傾斜している。傾斜角β2は、鋭角である。このため、厚さ方向zに対する第2露出部622の横断面積は、主面10Aから離れるにつれて徐々に大となる。
極性マーク69は、図3に示すように、基板10の裏面10Bに配置されている。極性マーク69は、第1方向xにおいて第1配線20の第1端子部21の第1裏部212と、第2配線30の第2端子部31の第2裏部312との間に位置する。極性マーク69は、LEDパッケージA10のアノードを指示している。LEDパッケージA10が示す例においては、極性マーク69のうち三角形状の部分がアノードを指示している。このため、極性マーク69は、第1裏部212がアノードであることを指示している。極性マーク69は、たとえばレジストフィルムから構成される。
封止樹脂70は、図1、および図4~図7に示すように、基板10に支持され、かつLEDチップ40、第1ワイヤ51および第2ワイヤ52を覆っている。封止樹脂70はさらに、基板10の主面10A、第1配線20、第2配線30、第1絶縁層61および第2絶縁層62のそれぞれ一部ずつを覆っている。封止樹脂70は、シリコーンが含有され、かつ透光性を有するエポキシ樹脂から構成される。当該シリコーンは、たとえば、複数の微粒子から構成される。また、当該エポキシ樹脂の主成分は、たとえば、ベンゼン環を含まない脂環式エポキシ樹脂(環状脂肪族エポキシ樹脂)である。なお、封止樹脂70には、複数の蛍光体(図示略)が含有されていてもよい。たとえば、LEDチップ40が青色光を発する場合、複数の黄色の蛍光体を封止樹脂70に含有させることによって、LEDパッケージA10から白色光が出射される。封止樹脂70の第2方向yを向く一対の端面は、基板10の一対の第3側面10Eと面一である。
次に、LEDパッケージA10の作用効果について説明する。
LEDパッケージA10は、第1配線20および第2配線30が配置され、かつLEDチップ40が搭載される基板10と、LEDチップ40を覆う封止樹脂70を備える。基板10には、厚さ方向zに積層された複数のガラスクロス11と、複数のガラスクロス11に含浸された含浸樹脂12と、が含有されている。含浸樹脂12は、アクリル樹脂を含む。封止樹脂70には、シリコーンが含有されている。これにより、LEDチップ40から発せられる光に対して、基板10および封止樹脂70の耐久性が向上するため、LEDパッケージA10から出射される光束量が長期にわたって安定する。また、基板10には、複数のガラスクロス11が含有されていることにより、基板10の厚さをより小とした場合であっても、基板10の曲げ強度およびせん断強度の低下を回避することができる。したがって、LEDパッケージA10によれば、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能となる。
図15は、LEDパッケージA10と、比較例のLEDパッケージとの通電時間に対する光束維持率の試験結果を示している。比較例のLEDパッケージの基板10は、ビスマレイミドトリアジン樹脂が含有されている。比較例のLEDパッケージの封止樹脂70は、LEDパッケージA10の封止樹脂70と同一構成である。試験条件は、周辺温度(Ta)が80℃、順方向電流(IF)が20mAである。図15に示すように、LEDパッケージA10においては、通電時間が1,000hを到達しても光束維持率がほぼ100%の状態を保っている。一方、比較例のLEDパッケージにおいては、通電時間が増加するにつれて光束維持率が徐々に低下し、通電時間が1,000hに到達すると光束維持率が37%となる。これにより、LEDパッケージA10によれば、出射される光束量が長期にわたって安定することが確認される。
LEDパッケージA10は、第1絶縁層61および第2絶縁層62をさらに備える。第1絶縁層61および第2絶縁層62は、基板10の主面10Aにおける第2方向yの両端に到達している。第1絶縁層61は、厚さ方向zにおいて基板10の主面10Aと封止樹脂70との間に位置する第1介在部611と、第1介在部611につながり、かつ封止樹脂70から露出する第1露出部612を有する。第2絶縁層62は、厚さ方向zにおいて主面10Aと封止樹脂70との間に位置する第2介在部621と、第2介在部621につながり、かつ封止樹脂70から露出する第2露出部622と有する。これにより、封止樹脂70をトランスファモールド成形により形成する際、金型が第1露出部612および第2露出部622を踏みつけるため、主面10Aと封止樹脂70との間は、第1介在部611および第2介在部621により充填されることとなる。したがって、基板10、第1絶縁層61および第2絶縁層62に対する封止樹脂70の接合強度を向上させることができる。また、LEDパッケージA10を実装した際、封止樹脂70に覆われた主面10Aに、はんだが浸入することを確実に回避できる。
厚さ方向zから視て、第2絶縁層62の第2露出部622の形状は、第1絶縁層61の第1露出部612の形状と異なる。これにより、LEDパッケージA10を配線基板に実装した後であっても、LEDパッケージA10のアノードを外部から視認することができる。第1露出部612および第2露出部622を互いに異なる形状とすることは、第1絶縁層61および第2絶縁層62がレジストフィルムから構成されることにより可能となる。
第1配線20の第1端子部21の第1主部211には、第2方向yの両端に位置し、かつ基板10の第1側面10Cにつながる主面10Aの一対の隅から第1主部211の内方に向けて凹む一対の第1切欠部211Aが設けられている。一対の第1切欠部211Aから主面10Aが露出している。これにより、第1側面10C、および基板10の一対の第3側面10Eの各々と面一となる、第1主部211の複数の端面の面積を縮小することができる。このことは、LEDパッケージA10の製造過程において、第1配線20の切断に起因した金属バリの発生抑制に寄与する。
第2配線30の第2端子部31の第2主部311には、第2方向yの両端に位置し、かつ基板10の第2側面10Dにつながる主面10Aの一対の隅から第2主部311の内方に向けて凹む一対の第2切欠部311Aが設けられている。一対の第2切欠部311Aから主面10Aが露出している。これにより、第2側面10D、および基板10の一対の第3側面10Eの各々と面一となる、第2主部311の複数の端面の面積を縮小することができる。このことは、LEDパッケージA10を製造過程において、第2配線30の切断に起因した金属バリの発生抑制に寄与する。
厚さ方向zから視て、第1主部211(第1配線20の第1端子部21)の一対の第1切欠部211Aの形状は、第2主部311(第2配線30の第2端子部31)の一対の第2切欠部311Aの形状と異なる。これにより、LEDパッケージA10を配線基板に実装した後であっても、LEDパッケージA10のアノードを外部から視認することができる。
第1配線20の第1端子部21の第1裏部212には、基板10の裏面10Bと第1側面10Cとの境界に隣接し、かつ厚さ方向zに向けて突出する第1バンプ部212Aが設けられている。これにより、LEDパッケージA10を配線基板に実装する際、第1裏部212には、はんだに対する投錨効果(アンカー効果)が得られるため、配線基板に対するLEDパッケージA10の実装強度を向上させることができる。
第2配線30の第2端子部31の第2裏部312には、基板10の裏面10Bと第2側面10Dとの境界に隣接し、かつ厚さ方向zに向けて突出する第2バンプ部312Aが設けられている。これにより、LEDパッケージA10を配線基板に実装する際、第2裏部312には、はんだに対する投錨効果が得られるため、配線基板に対するLEDパッケージA10の実装強度を向上させることができる。
LEDパッケージA10は、第1ワイヤ51および第2ワイヤ52をさらに備える。第1配線20の第1接続部23に接続された第1ワイヤ51の端部511の上と、第2配線30の第2接続部33に接続された第2ワイヤ52の端部521の上とにはそれぞれ、柱状の接続体512,522が設けられている。これにより、第1ワイヤ51において、端部511が第1接続部23から剥離することを防止できる。また、第2ワイヤ52において、端部521が第2接続部33から剥離することを防止できる。
次に、図16~図22に基づき、本発明の第2実施形態にかかるLEDパッケージA20、および本発明の第1実施形態にかかるLED表示装置B10について説明する。これらの図において、先述したLEDパッケージA10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
<LEDパッケージA20>
図16~図21に基づき、LEDパッケージA20について説明する。LEDパッケージA20は、基板10、第1絶縁層61、第2絶縁層62および極性マーク69の構成が、先述したLEDパッケージA10と異なる。なお、LEDパッケージA20の封止樹脂70の構成は、LEDパッケージA10と同様である。ここで、図17は、理解の便宜上、封止樹脂70を透過している。本図において、透過した封止樹脂70の外形を想像線で示している。
図16~図21に基づき、LEDパッケージA20について説明する。LEDパッケージA20は、基板10、第1絶縁層61、第2絶縁層62および極性マーク69の構成が、先述したLEDパッケージA10と異なる。なお、LEDパッケージA20の封止樹脂70の構成は、LEDパッケージA10と同様である。ここで、図17は、理解の便宜上、封止樹脂70を透過している。本図において、透過した封止樹脂70の外形を想像線で示している。
図19~図21に示すように、基板10の厚さは、LEDパッケージA10の基板10の厚さよりも大である。図21に示すように、基板10には、厚さ方向zに積層された複数のガラスクロス11と、複数のガラスクロス11に含浸された含浸樹脂12とが含有されている。含浸樹脂12は、アクリル樹脂を含む。当該アクリル樹脂は、たとえばポリメタクリル酸メチル樹脂である。LEDパッケージA20が示す例においては、複数のガラスクロス11は、4層構成である。
図16および図17に示すように、第1絶縁層61の第1露出部612には、厚さ方向zから視て、基板10の第1凹部131の周縁に沿った凹状の切欠が施されている。また、第1絶縁層61の第2露出部622には、厚さ方向zから視て、基板10の第2凹部132の周縁を囲む矩形状の切欠が施されている。このため、LEDパッケージA20においても、厚さ方向zから視て、第2露出部622の形状は、第1露出部612と異なる。
図18に示すように、極性マーク69は、基板10の裏面10Bに配置されている。LEDパッケージA20が示す例においては、極性マーク69のうち第2方向yに延びる帯状の部分がアノードを指示している。このため、極性マーク69は、第1配線20の第1端子部21の第1裏部212がアノードであることを指示している。
<LED表示装置B10>
図22に基づき、LED表示装置B10について説明する。LED表示装置B10は、LEDパッケージA20、実装基板81およびハウジング82を備える。図22に示すLED表示装置B10は、たとえば、車両のインストルメントパネル(instrument panel)に用いられる。
図22に基づき、LED表示装置B10について説明する。LED表示装置B10は、LEDパッケージA20、実装基板81およびハウジング82を備える。図22に示すLED表示装置B10は、たとえば、車両のインストルメントパネル(instrument panel)に用いられる。
実装基板81には、配線(図示略)などが配置されている。LEDパッケージA20は、はんだにより実装基板81に実装されている。ハウジング82は、実装基板81に対してLEDパッケージA20が位置する側においてLEDパッケージA20の周囲を囲んでいる。ハウジング82の構成材料は、ポリプロピレン樹脂などの合成樹脂である。ハウジング82は、射出成形により形成される。ハウジング82には、開口821が設けられている。開口821は、ハウジング82の厚さ方向zの両端のうち、実装基板81に隣接する側とは反対側に位置する。開口821は、厚さ方向zに貫通している。なお、LED表示装置B10においては、開口821が透光板(図示略)により塞がれた構成でもよい。
厚さ方向zにおいて実装基板81とハウジング82との間には、所定の隙間Δgが設けられている。LEDパッケージA20の基板10の厚さTは、隙間Δgの長さよりも大である。なお、基板10の厚さTは、隙間Δgの長さの2倍以上であることが好ましい。
次に、LEDパッケージA20およびLED表示装置B10の作用効果について説明する。
LEDパッケージA20は、LEDパッケージA10と同様に、第1配線20および第2配線30が配置され、かつLEDチップ40が搭載される基板10と、LEDチップ40を覆う封止樹脂70を備える。基板10には、厚さ方向zに積層された複数のガラスクロス11と、複数のガラスクロス11に含浸された含浸樹脂12と、が含有されている。含浸樹脂12は、アクリル樹脂を含む。封止樹脂70には、シリコーンが含有されている。したがって、LEDパッケージA20によっても、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能となる。
LED表示装置B10は、LEDパッケージA20、実装基板81およびハウジング82を備える。厚さ方向zにおいて実装基板81とハウジング82との間には、所定の隙間Δgが設けられている。LEDパッケージA20の基板10の厚さTは、隙間Δgの長さよりも大である。これにより、LEDパッケージA20から出射され、かつ隙間Δgから漏れ出す光束量を抑制することができる。さらに、基板10の厚さTを隙間Δgの長さの2倍以上とすると、隙間Δgから漏れ出す光束量をより効果的に抑制することができるため、LEDパッケージA20の上方に位置する導光体(ライトガイド)をハウジング82に設ける必要がなくなる。
次に、図23~図27に基づき、本発明の第3実施形態にかかるLEDパッケージA30、および本発明の第2実施形態にかかるLED表示装置B20について説明する。これらの図において、先述したLEDパッケージA10およびLED表示装置B10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
<LEDパッケージA30>
図23~図26に基づき、LEDパッケージA30について説明する。LEDパッケージA30は、封止樹脂70の構成が、先述したLEDパッケージA20と異なる。なお、LEDパッケージA30の基板10の構成は、LEDパッケージA20と同様である。
図23~図26に基づき、LEDパッケージA30について説明する。LEDパッケージA30は、封止樹脂70の構成が、先述したLEDパッケージA20と異なる。なお、LEDパッケージA30の基板10の構成は、LEDパッケージA20と同様である。
図23~図26に示すように、封止樹脂70は、基部71およびレンズ部72を有する。基部71は、基板10に支持され、かつLEDチップ40、第1ワイヤ51および第2ワイヤ52を覆っている。基部71はさらに、基板10の主面10A、第1配線20、第2配線30、第1絶縁層61および第2絶縁層62のそれぞれ一部ずつを覆っている。基部71は角錐台状である。基部71の第2方向yを向く一対の端面は、基板10の一対の第3側面10Eと面一である。レンズ部72は、LEDチップ40に対して厚さ方向zに離間して位置する。レンズ部72は、基部71につながっている。レンズ部72は、厚さ方向zに向けて凸状である。なお、封止樹脂70は、LEDパッケージA10の封止樹脂70と同じく、シリコーンが含有された透光性を有するエポキシ樹脂から構成される。
<LED表示装置B20>
図27に基づき、LED表示装置B20について説明する。LED表示装置B20は、LEDパッケージA20に替えてLEDパッケージA30を備える点が、先述したLED表示装置B10と異なる。
図27に基づき、LED表示装置B20について説明する。LED表示装置B20は、LEDパッケージA20に替えてLEDパッケージA30を備える点が、先述したLED表示装置B10と異なる。
厚さ方向zにおいて実装基板81とハウジング82との間には、所定の隙間Δgが設けられている。LEDパッケージA30の基板10の厚さTは、隙間Δgの長さよりも大である。なお、基板10の厚さTは、隙間Δgの長さの2倍以上であることが好ましい。
次に、LEDパッケージA30およびLED表示装置B20の作用効果について説明する。
LEDパッケージA30は、LEDパッケージA10と同様に、第1配線20および第2配線30が配置され、かつLEDチップ40が搭載される基板10と、LEDチップ40を覆う封止樹脂70を備える。基板10には、厚さ方向zに積層された複数のガラスクロス11と、複数のガラスクロス11に含浸された含浸樹脂12と、が含有されている。含浸樹脂12は、アクリル樹脂を含む。封止樹脂70には、シリコーンが含有されている。したがって、LEDパッケージA30によっても、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能となる。
LED表示装置B20は、LEDパッケージA30、実装基板81およびハウジング82を備える。厚さ方向zにおいて実装基板81とハウジング82との間には、所定の隙間Δgが設けられている。LEDパッケージA30の基板10の厚さTは、隙間Δgの長さよりも大である。これにより、LEDパッケージA30から出射され、かつ隙間Δgから漏れ出す光束量を抑制することができる。
封止樹脂70は、LEDチップ40に対して厚さ方向zに離間して位置するレンズ部72を有する。レンズ部72は、厚さ方向zに向けて凸状である。これにより、LEDパッケージA30から出射される光の指向性が向上する。このため、LED表示装置B20において、隙間Δgから漏れ出す光束量は、より効果的に抑制することができる。よって、LEDパッケージA30の上方に位置する導光体をハウジング82に設ける必要がなくなる。
本発明は、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
A10,A20,A30:LEDパッケージ
B10,B20:LED表示装置
10:基板
10A:主面
10B:裏面
10C:第1側面
10D:第2側面
10E:第3側面
11:ガラスクロス
12:含浸樹脂
131:第1凹部
132:第2凹部
20:第1配線
21:第1端子部
211:第1主部
211A:第1切欠部
212:第1裏部
212A:第1バンプ部
213:第1側部
23:第1接続部
231:第1対向縁
30:第2配線
31:第2端子部
311:第2主部
311A:第2切欠部
312:第2裏部
312A:第2バンプ部
313:第2側部
32:搭載部
321:パッド部
322:連結部
33:第2接続部
331:第2対向縁
40:LEDチップ
40A:表面
40B:裏面
40C:凹部
41:基材
42:半導体層
421:第1バッファ層
422:n型半導体層
423:第2バッファ層
424:発光層
425:第1p型半導体層
426:第2p型半導体層
43:第1電極
44:第2電極
49:接合層
51:第1ワイヤ
52:第2ワイヤ
511,521:端部
512,522:接続体
512A,522A:舌部
61:第1絶縁層
611:第1介在部
611A:テーパ面
612:第1露出部
612A:テーパ面
62:第2絶縁層
621:第2介在部
621A:テーパ面
622:第2露出部
622A:テーパ面
622B:湾曲縁
69:極性マーク
70:封止樹脂
71:基部
72:レンズ部
81:実装基板
82:ハウジング
821:開口
α1,α2,β1,β2:傾斜角
T:厚さ
Δg:隙間
z:厚さ方向
x:第1方向
y:第2方向
B10,B20:LED表示装置
10:基板
10A:主面
10B:裏面
10C:第1側面
10D:第2側面
10E:第3側面
11:ガラスクロス
12:含浸樹脂
131:第1凹部
132:第2凹部
20:第1配線
21:第1端子部
211:第1主部
211A:第1切欠部
212:第1裏部
212A:第1バンプ部
213:第1側部
23:第1接続部
231:第1対向縁
30:第2配線
31:第2端子部
311:第2主部
311A:第2切欠部
312:第2裏部
312A:第2バンプ部
313:第2側部
32:搭載部
321:パッド部
322:連結部
33:第2接続部
331:第2対向縁
40:LEDチップ
40A:表面
40B:裏面
40C:凹部
41:基材
42:半導体層
421:第1バッファ層
422:n型半導体層
423:第2バッファ層
424:発光層
425:第1p型半導体層
426:第2p型半導体層
43:第1電極
44:第2電極
49:接合層
51:第1ワイヤ
52:第2ワイヤ
511,521:端部
512,522:接続体
512A,522A:舌部
61:第1絶縁層
611:第1介在部
611A:テーパ面
612:第1露出部
612A:テーパ面
62:第2絶縁層
621:第2介在部
621A:テーパ面
622:第2露出部
622A:テーパ面
622B:湾曲縁
69:極性マーク
70:封止樹脂
71:基部
72:レンズ部
81:実装基板
82:ハウジング
821:開口
α1,α2,β1,β2:傾斜角
T:厚さ
Δg:隙間
z:厚さ方向
x:第1方向
y:第2方向
Claims (21)
- LEDパッケージと、
前記LEDパッケージが実装される実装基板と
前記実装基板を基準として前記LEDパッケージが位置する側において前記LEDパッケージの周囲を囲むハウジングと、を具備しており、
前記LEDパッケージは、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、前記基板に配置された第1配線および第2配線と、前記主面の上に配置され、かつ前記第1配線および前記第2配線の各々に導通するLEDチップと、前記LEDチップを覆う封止樹脂と、を備え、
前記基板には、前記厚さ方向に積層された複数のガラスクロスと、前記複数のガラスクロスに含浸された含浸樹脂と、が含有されており、
前記含浸樹脂は、アクリル樹脂を含み、
前記封止樹脂には、シリコーンが含有されており、
前記厚さ方向において、前記実装基板と前記ハウジングとの間には所定の隙間が設けられており、
前記基板の前記厚さ方向の寸法は、前記隙間の前記厚さ方向の寸法よりも大きい、LED表示装置。 - 前記基板は、前記厚さ方向に対して直交する第1方向を向き、かつ前記主面および前記裏面の各々につながる第1側面と、前記第1側面から凹み、かつ前記主面から前記裏面に至る第1凹部と、を有し、
前記第1配線は、前記主面に配置され、かつ前記LEDチップに導通する第1接続部と、前記第1接続部につながる第1端子部と、を有し、
前記第1端子部は、前記主面および前記第1凹部の各々に接している、請求項1に記載のLED表示装置。 - 前記基板は、前記第1方向において前記第1側面とは反対側を向き、かつ前記主面および前記裏面の各々につながる第2側面と、前記第2側面から凹み、かつ前記主面から前記裏面に至る第2凹部と、を有し、
前記第2配線は、前記LEDチップが搭載される搭載部と、前記LEDチップに導通する第2接続部と、前記搭載部および前記第2接続部の各々につながる第2端子部と、を有し、
前記第2端子部は、前記主面および前記第2凹部の各々に接している、請求項2に記載のLED表示装置。 - 第1絶縁層をさらに備え、
前記第1端子部は、前記主面に接し、かつ前記第1接続部につながる第1主部と、前記第1凹部に接し、かつ前記第1主部につながる第1側部と、を有し、
前記第1絶縁層は、前記厚さ方向において前記主面と前記封止樹脂との間に位置する第1介在部を有するとともに、前記第1主部の少なくとも一部を覆っており、
前記厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直交する第2方向において、前記第1絶縁層は、前記主面の両端に到達している、請求項3に記載のLED表示装置。 - 第2絶縁層をさらに備え、
前記第2端子部は、前記主面に接し、かつ前記搭載部および前記第2接続部の各々につながる第2主部と、前記第2凹部に接し、かつ前記第2主部につながる第2側部と、を有し、
前記第2絶縁層は、前記厚さ方向において前記主面と前記封止樹脂との間に位置する第2介在部を有するとともに、前記第2主部の少なくとも一部を覆っており、
前記第2方向において、前記第2絶縁層は、前記主面の両端に到達している、請求項4に記載のLED表示装置。 - 前記第1絶縁層は、前記第1介在部につながり、かつ前記封止樹脂から露出する第1露出部を有し、
前記第2絶縁層は、前記第2介在部につながり、かつ前記封止樹脂から露出する第2露出部を有し、
前記厚さ方向に視て、前記第2露出部の形状は、前記第1露出部の形状と異なる、請求項5に記載のLED表示装置。 - 前記厚さ方向に視て、前記第1露出部は、前記第2方向に延びる帯状であり、
前記厚さ方向に視て、前記第2露出部は、前記第2凹部の周縁に沿った湾曲縁を有する、請求項6に記載のLED表示装置。 - 前記第1絶縁層および前記第2絶縁層の各々は、レジストフィルムから構成される、請求項6または7に記載のLED表示装置。
- 前記第1主部には、前記第2方向の両側に位置する一対の第1切欠部が設けられており、
前記一対の第1切欠部の各々は、前記第1側面につながる前記主面の一対の隅から前記第1主部の内方に向けて凹んでおり、
前記一対の第1切欠部の各々から前記主面が露出している、請求項6ないし8のいずれかに記載のLED表示装置。 - 前記第2主部には、前記第2方向の両側に位置する一対の第2切欠部が設けられており、
前記一対の第2切欠部の各々は、前記第2側面につながる前記主面の一対の隅から前記第2主部の内方に向けて凹んでおり、
前記一対の第2切欠部の各々から前記主面が露出している、請求項9に記載のLED表示装置。 - 前記厚さ方向に視て、前記第2切欠部の形状は、前記第1切欠部の形状と異なる、請求項10に記載のLED表示装置。
- 前記第1端子部は、前記裏面に接し、かつ前記第1側部につながる第1裏部を有し、
前記第1裏部には、前記裏面と前記第1側面との境界に隣接し、かつ前記厚さ方向に突出する第1バンプ部が設けられている、請求項6ないし11のいずれかに記載のLED表示装置。 - 前記第2端子部は、前記裏面に接し、かつ前記第2側部につながる第2裏部を有し、
前記第2裏部には、前記裏面と前記第2側面との境界に隣接し、かつ前記厚さ方向に突出する第2バンプ部が設けられている、請求項12に記載のLED表示装置。 - 前記厚さ方向に視て、前記第1接続部および前記第2接続部の各々は、前記主面の対角線に重なっており、
前記厚さ方向に視て、前記主面の中心は、前記第1接続部と前記第2接続部との間に位置する、請求項6ないし13のいずれかに記載のLED表示装置。 - 前記LEDチップと前記第1接続部とに接続された第1ワイヤと、
前記LEDチップと前記第2接続部とに接続された第2ワイヤと、をさらに備え、
前記第1接続部に接続された前記第1ワイヤの端部の上と、前記第2接続部に接続された前記第2ワイヤの端部の上と、の各々には、柱状の接続体が設けられている、請求項6ないし14のいずれかに記載のLED表示装置。 - 前記封止樹脂は、前記LEDチップから前記厚さ方向に離れたレンズ部を有し、
前記レンズ部は、前記厚さ方向において前記LEDチップから離れる側に向けて凸状である、請求項6ないし15のいずれかに記載のLED表示装置。 - 前記第1介在部は、前記第1方向において前記第1露出部が位置する側とは反対側を向く第1テーパ面を有し、
前記第1露出部は、前記第1方向において前記第1テーパ面とは反対側を向く第2テーパ面を有し、
前記第1テーパ面および前記第2テーパ面の各々は、前記主面に対して傾斜している、請求項6ないし16のいずれかに記載のLED表示装置。 - 前記第1テーパ面は、前記厚さ方向において前記主面から離れるほど前記LEDチップに近づく側に傾斜しており、
前記第2テーパ面は、前記厚さ方向において前記主面から離れるほど前記LEDチップから遠ざかる側に傾斜している、請求項17に記載のLED表示装置。 - 前記第2介在部は、前記第1方向において前記第2露出部が位置する側とは反対側を向く第3テーパ面を有し、
前記第2露出部は、前記第1方向において前記第3テーパ面とは反対側を向く第4テーパ面を有し、
前記第3テーパ面および前記第4テーパ面の各々は、前記主面に対して傾斜している、請求項16または17に記載のLED表示装置。 - 前記第3テーパ面は、前記厚さ方向において前記主面から離れるほど前記LEDチップに近づく側に傾斜しており、
前記第4テーパ面は、前記厚さ方向において前記主面から離れるほど前記LEDチップから遠ざかる側に傾斜している、請求項19に記載のLED表示装置。 - 前記複数のガラスクロスの各々は、前記厚さ方向において前記主面が位置する側に向けて屈曲する部分と、前記厚さ方向において前記裏面が位置する側に向けて屈曲する部分と、を含む、請求項1ないし20のいずれかに記載のLED表示装置。
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