JP2023069605A - Cutting device and manufacturing method of cut product - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、切断装置及び切断品の製造方法の技術に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to the technology of a cutting device and a method of manufacturing a cut product.
特許文献1には、スピンドル部に取り付けられたブレードを交換可能なブレード交換機構を具備する切断装置が開示されている。具体的には、特許文献1に記載されているブレード交換機構は、ブレードと、ブレードを固定するためのフランジと、をそれぞれ保持し、スピンドル部に脱着することができる。ブレード交換機構によって、ブレードの交換を自動的に行うことができる。 Patent Literature 1 discloses a cutting device having a blade exchange mechanism capable of exchanging a blade attached to a spindle portion. Specifically, the blade replacement mechanism described in Patent Literature 1 holds a blade and a flange for fixing the blade, which can be attached to and detached from the spindle. A blade change mechanism allows blade changes to occur automatically.
ここで、特許文献1に記載のような切断装置においては、切断時に生じる切削屑や水滴がフランジに付着することがあるため、適宜フランジの洗浄作業を行うことが好ましい。そこで、作業負担軽減の観点から、自動的にフランジの洗浄を行うことが可能な技術が求められている。 Here, in the cutting device as described in Patent Document 1, cutting chips and water droplets generated during cutting may adhere to the flange, so it is preferable to clean the flange as appropriate. Therefore, from the viewpoint of reducing the work load, there is a demand for a technique capable of automatically cleaning the flange.
本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、フランジの洗浄を行うことが可能な切断装置及び切断品の製造方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus and a method for manufacturing a cut product that can clean flanges.
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る切断装置は、スピンドル部に設けられたブレードを交換するブレード交換機構と、前記ブレードを前記スピンドル部に固定するための一対のフランジを洗浄する洗浄機構と、を備えるものである。 The problem to be solved by the present invention is as described above. In order to solve this problem, the cutting device according to the present invention includes a blade changing mechanism for changing a blade provided in a spindle portion, and a blade changing mechanism for changing the blade to the spindle. a cleaning mechanism for cleaning the pair of flanges for fixing to the part.
また、本発明に係る切断品の製造方法は、前記切断装置を用いて、前記スピンドル部に設けられた前記ブレードを交換する工程と、前記一対のフランジを洗浄する工程と、前記ブレードで切断対象物を切断する工程と、を含むものである。 Further, the method for manufacturing a cut product according to the present invention includes steps of replacing the blade provided on the spindle portion using the cutting device, cleaning the pair of flanges, and cutting an object to be cut with the blade. and C. cutting the object.
本発明によれば、フランジの洗浄を行うことができる。 According to the present invention, cleaning of the flange can be performed.
<切断装置1の構成>
まず、本実施形態に係る切断装置1の構成について説明する。本実施形態においては、例えば、切断装置1による切断対象物として、半導体チップが装着された基板を樹脂封止した封止済基板Wを用いる場合の、切断装置1の構成について説明する。
<Configuration of cutting device 1>
First, the configuration of the cutting device 1 according to this embodiment will be described. In the present embodiment, for example, the configuration of the cutting device 1 will be described in the case of using a sealed substrate W obtained by resin-sealing a substrate on which a semiconductor chip is mounted as an object to be cut by the cutting device 1 .
封止済基板Wとしては、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージ基板、CSP(Chip size package)パッケージ基板、LED(Light emitting diode)パッケージ基板等が使用される。また、切断対象物としては、封止済基板Wだけでなく、半導体チップが装着されたリードフレームを樹脂封止した封止済みリードフレームが使用されることもある。 As the sealed substrate W, for example, a BGA (Ball grid array) package substrate, a CSP (Chip size package) package substrate, an LED (Light emitting diode) package substrate, or the like is used. Moreover, as the object to be cut, not only the sealed substrate W, but also a sealed lead frame obtained by resin-sealing a lead frame having a semiconductor chip mounted thereon may be used.
図1に示す切断装置1は、切断対象物である封止済基板Wを切断することによって、複数の切断品(製品P)に個片化する加工装置である。切断装置1は、構成要素として、基板供給モジュールA、切断モジュールB及び収納モジュールCを具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。 A cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 is a processing apparatus that separates a sealed substrate W, which is an object to be cut, into a plurality of pieces (products P) to be cut. The cutting device 1 comprises a substrate supply module A, a cutting module B and a storage module C as components. Each component is removable and replaceable with respect to other components.
<基板供給モジュールA>
基板供給モジュールAには、主として基板供給機構11及び制御部CTLが設けられる。
<Substrate supply module A>
The substrate supply module A is mainly provided with a
切断対象物である封止済基板Wは、基板供給機構11から搬出され、移送機構(不図示)によって切断モジュールBに移送される。制御部CTLは切断装置1の各部の動作を制御するものである。制御部CTLによって切断装置1の各部が制御されることで、封止済基板Wの搬入、封止済基板Wの切断、製品Pの検査、製品Pの搬出等を行うことができる。なお、制御部CTLは、基板供給モジュールA以外のモジュールに設けることも可能である。また制御部CTLは、複数に分割して設けることも可能である。例えば、各モジュールに制御部CTLを設け、制御部CTL同士を連係させて各部を制御することも可能である。
A sealed substrate W, which is an object to be cut, is unloaded from the
<切断モジュールB>
図1に示す切断モジュールBには、主として切断用テーブル21、切断用治具22、移動機構23、回転機構24、スピンドル部25、仕切壁26、ブレード交換台27、ブレード交換機構100、閉塞部200、第一洗浄機構310(洗浄機構300)及び第二洗浄機構320(洗浄機構300)が設けられる。
<Cutting module B>
The cutting module B shown in FIG. 1 mainly includes a cutting table 21, a
本実施形態では、2個の切断用テーブル21を有するツインカットテーブル方式の切断装置1を例示している。切断用テーブル21には、切断用治具22が設けられる。切断用テーブル21は、移動機構23によってY方向に移動可能であり、かつ、回転機構24によってθ方向に回動可能である。
In the present embodiment, a twin-cut-table type cutting device 1 having two cutting tables 21 is exemplified. A
また本実施形態では、2個のスピンドル部25を有するツインスピンドル構成の切断装置1を例示している。2個のスピンドル部25は、互いに独立してX方向及びZ方向に移動可能である。
Further, in this embodiment, the cutting device 1 having a twin spindle configuration having two
仕切壁26は、スピンドル部25が配置される空間と、ブレード交換台27が配置される空間と、を仕切るように適宜の位置に設けられる。本実施形態では、仕切壁26は一方のスピンドル部25の背後(図示右側)に配置される。また仕切壁26は、ブレード交換台27を囲むように配置される。仕切壁26の一部分には、スピンドル部25が配置される空間と、ブレード交換台27が配置される空間と、を接続する開口部26aが形成される。
The
図1及び図2に示すブレード交換台27の上面には、スピンドル部25で使用された使用済みのブレード25aが収容される使用済みブレード収容部27aと、交換用の未使用のブレード25aが収容される未使用ブレード収容部27bが設けられる。使用済みブレード収容部27aは、上面が開放された箱状に形成される。また、ブレード交換台27の上面には、後述する第二洗浄機構320(洗浄機構300)が設けられる。
1 and 2, a used
なお、未使用ブレード収容部27b及び使用済みブレード収容部27aの構成は本実施形態に限るものではなく、任意に変更することが可能である。一例として、使用済みブレード収容部27aを、上下に延びる円柱状の部材を具備する構成とすることも可能である。このような構成においては、円柱状の部材にブレード25aの中心を挿入することで、ブレード25aを保持することが可能である。
The configurations of the unused
ブレード交換機構100は、スピンドル部25に設けられたブレード25aを交換するものである。ブレード交換機構100は、2個のスピンドル部25の背後(図示右側)に配置される。ブレード交換機構100には、仕切壁26の開口部26aを閉塞可能な閉塞部200が設けられる。またブレード交換機構100には、後述する第一洗浄機構310(洗浄機構300)が設けられる。
The
切断モジュールBにおいて、切断用テーブル21に封止済基板Wが保持された状態で、切断用テーブル21と2個のスピンドル部25とを相対的に移動させることで、封止済基板Wを切断して個片化することができる。スピンドル部25のブレード25aは、Y方向及びZ方向を含む面内において回転することで、切断用テーブル21に保持された封止済基板Wを切断する。この際、ブレード25aに向かって切削水を噴射しながら封止済基板Wを切断することもできる。
In the cutting module B, the sealed substrate W is cut by relatively moving the cutting table 21 and the two
<収納モジュールC>
収納モジュールCには、主として検査用テーブル31及びトレイ32が設けられる。
<Storage module C>
The storage module C is mainly provided with an inspection table 31 and a
検査用テーブル31には、封止済基板Wを切断して個片化された複数の製品Pからなる集合体が載置される。複数の製品Pは、検査用のカメラ(不図示)によって検査され、良品と不良品とに選別される。選別された良品は、トレイ32に収容される。選別された不良品は、別途用意されたトレイ(不図示)に収容され、製品Pから除外される。なお、収納モジュールCにおいて、必ずしも製品Pの検査を行う必要はない。
On the inspection table 31, an assembly of a plurality of products P obtained by cutting the sealed substrate W into individual pieces is placed. A plurality of products P are inspected by an inspection camera (not shown) and sorted into non-defective products and defective products. The sorted non-defective products are accommodated in the
<ブレード交換機構100等の詳細な構成>
次に、ブレード交換機構100、閉塞部200及び洗浄機構300の構成について、より詳細に説明する。なお、ブレード交換機構100等の各部の詳細な構造や形状等は特に限定しないため、本実施形態では各部の形状等を適宜簡略化して図示している。
<Detailed Configuration of
Next, the configurations of the
<ブレード交換機構100>
図2及び図3に示すように、ブレード交換機構100は、主として支持部110、保持部120及び移動部130を具備する。
<
As shown in FIGS. 2 and 3, the
支持部110は、保持部120及び後述する第一洗浄機構310を支持するものである。支持部110は、適宜の部材(棒状部材、板状部材等)を組み合わせて形成することができる。本実施形態では、支持部110は一方向(図2及び図3では、X方向)に長い長手状に形成されている。
The
保持部120は、スピンドル部25に設けられたブレード25a、及び、ブレード25aをスピンドル部25に固定するための第二フランジ25dを保持することが可能なものである。保持部120は、支持部110の長手方向における一端部に設けられる。
The holding
ここで、図4を用いて、スピンドル部25(特に、ブレード25aの固定に関する部位)の構成について説明する。図4は、2個のスピンドル部25のうち一方(図2における紙面左側のスピンドル部25)の一部分の断面を示したものである。
Here, the configuration of the spindle portion 25 (particularly, the portion related to fixing of the
スピンドル部25の回転軸25bには、略円環状の第一フランジ25cが固定される。さらに、第一フランジ25cと対向するように、略円環状の第二フランジ25dが設けられる。なお、第一フランジ25c及び第二フランジ25dは、それぞれ本発明に係る一方のフランジ及び他方のフランジの実施の一形態である。
A substantially annular
ナット等の脱着部材25eが第一フランジ25cのボス部分に締め付けられることによって、第二フランジ25dが第一フランジ25cに向かって押し付けられる。第一フランジ25c及び第二フランジ25dの外周部分には、互いに向き合う方向に突出した第一接触面25f及び第二接触面25gが形成されている。第一接触面25fと第二接触面25gとの間に略円環状のブレード25aが挟まれて固定される。
The
図2及び図3に示す保持部120は、スピンドル部25に取り付けられた脱着部材25eを回転させて、脱着部材25eを第一フランジ25cのボス部分に着脱することができる。また保持部120は、ブレード25a及び第二フランジ25dをそれぞれ独立して保持することができる。保持部120がブレード25a及び第二フランジ25dを保持する方法としては、例えばブレード25a等を吸着して保持する方法や、爪状の部材をブレード25a等に引っ掛けて機械的に保持する方法等が挙げられる。
The holding
このように保持部120は、スピンドル部25に取り付けられたブレード25a及び第二フランジ25dを、スピンドル部25から取り外すことができる。また保持部120は、保持しているブレード25a及び第二フランジ25dを、スピンドル部25に取り付けることができる。
Thus, the holding
移動部130は、支持部110を任意の方向に移動させるものである。移動部130は、主として回転部131、第一直線移動部132、第二直線移動部133及び第三直線移動部134を具備する。
The moving
回転部131は、支持部110を回転させるものである。回転部131は、支持部110を支持すると共に、モータ等の駆動源の駆動力を用いて支持部110を回転させることができる。回転部131は、Y方向に平行な軸線回りに支持部110を回転させることができる。
The rotating
第一直線移動部132は、回転部131を直線的に移動させるものである。第一直線移動部132は、回転部131を支持すると共に、モータ等の駆動源の駆動力を用いて回転部131を移動させることができる。第一直線移動部132は、回転部131をY方向に沿って直線的に移動させることができる。
The first linear moving
第二直線移動部133は、第一直線移動部132を直線的に移動させるものである。第二直線移動部133は、第一直線移動部132を支持すると共に、モータ等の駆動源の駆動力を用いて第一直線移動部132を移動させることができる。第二直線移動部133は、第一直線移動部132をZ方向に沿って直線的に移動させることができる。
The second
図2に示す第三直線移動部134は、第二直線移動部133を直線的に移動させるものである。第三直線移動部134は、第二直線移動部133を支持すると共に、モータ等の駆動源の駆動力を用いて第二直線移動部133を移動させることができる。第三直線移動部134は、第二直線移動部133をX方向に沿って直線的に移動させることができる。
The third
上記のように構成された移動部130の各部の移動を組み合わせることにより、支持部110を任意の位置に移動させると共に、Y方向に沿った軸線回りに任意に回転させることができる。
By combining the movement of each part of the moving
<閉塞部200>
閉塞部200は、仕切壁26の開口部26aを閉塞することが可能なものである。閉塞部200は、開口部26aに応じた形状の板状に形成される。閉塞部200は、X方向において、支持部110の一側(図2における紙面右側)に配置される。閉塞部200は、板面をX方向に向けた状態で移動部130に設けられる。具体的には、閉塞部200は第二直線移動部133に設けられ、第三直線移動部134によってX方向に直線的に移動することができる。
<Blocking
The
<洗浄機構300>
洗浄機構300は、スピンドル部25にブレード25aを固定するためのフランジ(第一フランジ25c及び第二フランジ25d)を洗浄するためのものである。洗浄機構300は、主として第一洗浄機構310及び第二洗浄機構320を具備する。
<
The
図3に示す第一洗浄機構310は、スピンドル部25に取り付けられた状態の第一フランジ25cを洗浄するものである。第一洗浄機構310は、主として第一洗浄スポンジ311及びエアノズル312を具備する。
The
図3及び図5(a)に示す第一洗浄スポンジ311は、第一フランジ25cを洗浄するための洗浄部材である。第一洗浄スポンジ311は、第一フランジ25cと同等の外径を有する円筒状に形成される。第一洗浄スポンジ311は、円板状の取付部材311aを介して、支持部110の長手方向における一端部に取り付けられる。第一洗浄スポンジ311は、支持部110の長手方向において、保持部120と反対側に設けられる。言い換えると、第一洗浄スポンジ311は、回転部131の回転軸を中心として、保持部120から180度反転した位置に設けられる。なお、本実施形態において第一洗浄スポンジ311が配置された「保持部120と反対側」は、本発明に係る「保持部と異なる側」の一例である。
The
なお、第一洗浄スポンジ311は、図5(a)に示す円筒状に限らず、任意の形状とすることができる。例えば図5(b)に示す変形例のように、円筒を複数に分割した形状としてもよい。これによって、スポンジの角部で第一フランジ25cの洗浄を行うことができ、第一洗浄スポンジ311の洗浄能力の向上を図ることができる。
Note that the
図3に示すエアノズル312は、コンプレッサ(不図示)から供給された圧縮空気を吹き出すことができる。エアノズル312は、支持部110の長手方向における一端部(第一洗浄スポンジ311と同じ側)に設けられる。エアノズル312は、空気の吹き出し方向を第一洗浄スポンジ311側に向けた状態で配置される。
The
第二洗浄機構320は、スピンドル部25から取り外された状態(保持部120に保持された状態)の第二フランジ25dを洗浄するものである。第二洗浄機構320は、主として第二洗浄スポンジ321及び駆動部322を具備する。
The
図2に示す第二洗浄スポンジ321は、第二フランジ25dを洗浄するための洗浄部材である。第二洗浄スポンジ321は、第二フランジ25dと同等の径を有する円筒状に形成される。第二洗浄スポンジ321は、図5に示す第一洗浄スポンジ311と同様の形状に形成される。第二洗浄スポンジ321は、円筒の軸線をZ方向に向けた状態で、ブレード交換台27の上面に設けられる。
The
駆動部322は、第二洗浄スポンジ321を回転させるものである。駆動部322は、例えばモータ等の駆動源を有する。駆動部322の出力軸は、第二洗浄スポンジ321に接続される。駆動部322の駆動力によって、第二洗浄スポンジ321をZ方向に平行な軸線回りに回転させることができる。
The
<ブレード交換機構100等の動作>
次に、以上の如く構成されたブレード交換機構100及び洗浄機構300が、スピンドル部25に設けられたブレード25aの交換、並びに、第一フランジ25c及び第二フランジ25dの洗浄を行う動作について説明する。なお、以下では2個のスピンドル部25のうち、一方のスピンドル部25(例えば、図2における紙面左側のスピンドル部25)のブレード25aの交換等を行う場合について説明する。
<Operation of
Next, the operation of the
切断装置1による封止済基板Wの切断が行われている場合、図2に二点鎖線で示すように、閉塞部200は、仕切壁26の開口部26aを閉塞する位置で待機する。このように、開口部26aを閉塞部200によって閉塞することで、ブレード交換台27が配置された空間と、スピンドル部25が配置された空間を区画することができる。これによって、封止済基板Wの切断時に生じる切削屑や水滴が、ブレード交換台27(特に、交換用のブレード25aが収容される未使用ブレード収容部27b)に付着するのを防止することができる。なおこの状態では、保持部120及び第一洗浄機構310は、ブレード交換台27が配置された空間に位置している。
When the sealed substrate W is being cut by the cutting device 1, the blocking
ブレード25aの交換等を行う場合、切断装置1による封止済基板Wの切断は一時的に中断される。なお、ブレード25aの交換、並びに、第一フランジ25c及び第二フランジ25dの洗浄は、任意のタイミングで行うことができる。例えば、ブレード25aの磨耗量を適宜のセンサで検出し、磨耗量が一定量を超えたタイミングでブレード25aの交換等を行うことができる。また、切断装置1の稼働時間、製品Pの生産数等が所定の値を超えたタイミングでブレード25aの交換等を行うこともできる。
When the
ブレード25aの交換等を行う場合、移動部130によって支持部110及び保持部120と一体的に閉塞部200が移動し、仕切壁26の開口部26aが開放される。支持部110等は、開放された開口部26aを介して、スピンドル部25側の空間と、ブレード交換台27側の空間と、の間を移動することができる。
When the
ブレード25aの交換等を行う場合、まず図6(a)に示すように、移動部130によって支持部110が移動され、エアノズル312の先端がスピンドル部25に取り付けられたブレード25aに向けられる。この状態でエアノズル312から空気が吹き出され、ブレード25aに付着した切削屑や水滴が除去される。
When replacing the
なお、エアノズル312によって除去できなかった切削屑や水滴は、ブレード25aに残ることになる。すると、後述するように、スピンドル部25から第二フランジ25dとブレード25aを取り外す際に、ブレード25aに残った切削屑や水滴が第一フランジ25c及び第二フランジ25dに付着して汚染することがある。
Cutting waste and water droplets that cannot be removed by the
次に図6(b)に示すように、移動部130によって、支持部110が反転されると共に、保持部120がスピンドル部25のブレード25aと対向する位置に移動される。そして、保持部120によってスピンドル部25から第二フランジ25dとブレード25aが取り外される。
Next, as shown in FIG. 6B, the moving
次に図6(c)に示すように、移動部130によって、保持部120がブレード交換台27に設けられた使用済みブレード収容部27aに上方から対向する位置に移動される。そして、保持部120によるブレード25aの保持が解除され、使用済みのブレード25aが使用済みブレード収容部27aに収容される。
Next, as shown in FIG. 6(c), the moving
次に図6(d)に示すように、移動部130によって、保持部120に保持された第二フランジ25dが、第二洗浄機構320の第二洗浄スポンジ321の上面と接触する位置に移動される。この状態で、駆動部322によって第二洗浄スポンジ321が回転されることで、第二フランジ25dの表面(特に、図4に示す第二接触面25g)が洗浄される。これによって、第二フランジ25dに付着した切削屑等を除去することができる。
Next, as shown in FIG. 6(d), the moving
次に図7(a)に示すように、移動部130によって、保持部120がブレード交換台27に設けられた未使用ブレード収容部27bに上方から対向する位置に移動される。そして、未使用ブレード収容部27bに収容された未使用のブレード25aが、保持部120によって保持される。本実施形態のように、使用済みブレード収容部27a、未使用ブレード収容部27b及び第二洗浄機構320を同じブレード交換台27に設けることで、保持部120が使用済みブレード収容部27a、未使用ブレード収容部27b及び第二洗浄機構320の間を移動する際の移動距離を短く抑えることができる。
Next, as shown in FIG. 7(a), the holding
次に図7(b)に示すように、移動部130によって支持部110が移動され、エアノズル312の先端がスピンドル部25に取り付けられた第一フランジ25cに向けられる。この状態でエアノズル312から空気が吹き出され、第一フランジ25cに付着した切削屑や水滴が除去される。
Next, as shown in FIG. 7(b), the
次に図7(c)に示すように、移動部130によって、第一洗浄機構310の第一洗浄スポンジ311が、スピンドル部25に取り付けられた第一フランジ25cと接触する位置に移動される。この状態で、スピンドル部25が回転することで、第一フランジ25cの表面(特に、図4に示す第一接触面25f)が洗浄される。これによって、第一フランジ25cに付着した切削屑等を除去することができる。
Next, as shown in FIG. 7( c ), the
次に図7(d)に示すように、移動部130によって、支持部110が反転されると共に、保持部120がスピンドル部25の第一フランジ25cと対向する位置に移動される。そして、保持部120に保持された第二フランジ25dとブレード25aが、スピンドル部25に取り付けられる。
Next, as shown in FIG. 7( d ), the moving
なお、上述の例では一方のスピンドル部25のブレード25aの交換等を行う動作を説明したが、もう一方のスピンドル部25のブレード25aの交換等を行う動作についても概ね同様であるため、説明は省略する。
In the above example, the operation of exchanging the
上述のように、スピンドル部25のブレード25aの交換、並びに、第一フランジ25c及び第二フランジ25dの洗浄が完了すると、再び閉塞部200が仕切壁26の開口部26aを閉塞する位置に移動する(図2参照)。その後、切断装置1による封止済基板Wの切断が再開される。
As described above, when the replacement of the
このように、本実施形態では、スピンドル部25に設けられたブレード25aを交換する工程と、第一フランジ25c及び第二フランジ25dを洗浄する工程と、を並行して行うことができる。また、交換されたブレード25aで封止済基板Wを切断する工程を実行することができる。
Thus, in this embodiment, the step of replacing the
以上の如く、本実施形態に係る切断装置1は、スピンドル部25に設けられたブレード25aを交換するブレード交換機構100と、前記ブレード25aを前記スピンドル部25に固定するための一対のフランジ(第一フランジ25c及び第二フランジ25d)を洗浄する洗浄機構300と、を備えるものである。
このように構成することにより、フランジの洗浄を行うことができる。また洗浄機構300によってフランジの洗浄を行うことで、ユーザーの洗浄作業の負担の軽減を図ることができる。またフランジの洗浄を行うことで、ブレード25aを適切に固定することができる。
As described above, the cutting apparatus 1 according to the present embodiment includes a
By configuring in this way, the flange can be cleaned. Further, by cleaning the flange by the
また、前記洗浄機構300は、前記一対のフランジのうち、第一フランジ25c(一方のフランジ)を洗浄する第一洗浄機構310と、前記一対のフランジのうち、第二フランジ25d(他方のフランジ)を洗浄する第二洗浄機構320と、を備えるものである。
このように構成することにより、一対のフランジを個別に洗浄することで、一対のフランジをより効果的に洗浄することができる。
The
By configuring in this way, the pair of flanges can be cleaned more effectively by cleaning the pair of flanges individually.
また、前記第一洗浄機構310は、前記スピンドル部25に取り付けられた状態の前記第一フランジ25cを洗浄可能であり、前記第二洗浄機構320は、前記スピンドル部25から取り外された状態の前記第二フランジ25dを洗浄可能である。
このように構成することにより、ブレード25aを交換する際にスピンドル部25から取り外された第二フランジ25dと、スピンドル部25に残った第一フランジ25cを、それぞれ洗浄することができる。
The
With this configuration, the
また、前記第一洗浄機構310は、前記スピンドル部25の回転により前記スピンドル部25に取り付けられた前記第一フランジ25cが回転した状態で、前記第一フランジ25cを洗浄可能である。
このように構成することにより、スピンドル部25の回転を利用して、第一フランジ25cの洗浄を行うことができる。これによって、第一洗浄機構310の構造の簡素化を図ることができる。
The
With this configuration, the rotation of the
また、前記ブレード交換機構100は、前記ブレード25a及び前記第二フランジ25dを保持することが可能な保持部120と、前記保持部120及び前記第一洗浄機構310を支持する支持部110と、前記支持部110を移動させることが可能な移動部130と、を備え、前記第一洗浄機構310は、前記支持部110において、前記保持部120と異なる側に設けられるものである。
このように構成することにより、第一洗浄機構310と保持部120を異なる側に設けることで、支持部110の重心が偏るのを抑制することができる。これによって、支持部110の移動を円滑に行うことができる。特に本実施形態では、第一洗浄機構310と保持部120を反対側に設けているため、支持部110の重心の偏りを効果的に防止することができる。
Further, the
By configuring in this way, by providing the
また、前記第二洗浄機構320は、前記保持部120が保持する前記第二フランジ25dを洗浄可能である。
このように構成することにより、ブレード25aを交換する際に保持部120によって保持された第二フランジ25dをそのまま洗浄することができるため、第二フランジ25dの洗浄を効率的に行うことができる。
Further, the
With this configuration, the
また、切断装置1は、前記スピンドル部25が配置される空間と、交換用のブレード25aが配置される空間と、を仕切ると共に、開口部26aを有する仕切壁26と、前記移動部130によって移動可能であり、前記ブレード交換機構100が所定の位置にある場合に前記開口部26aを閉塞する閉塞部200と、を備えるものである。
このように構成することにより、開口部26aを介して保持部120等を移動させることができると共に、必要に応じて閉塞部200によって開口部26aを閉塞することができる。例えば、封止済基板Wの切断中には閉塞部200によって開口部26aを閉塞することによって、切削屑等が交換用のブレード25aに付着するのを防止することができる。特に本実施形態では、閉塞部200が開口部26aを閉塞した状態において、保持部120及び第一洗浄機構310が交換用のブレード25a側の空間に配置されることになるため、封止済基板Wの切断中に生じる切削屑等が保持部120等に付着するのを防止することもできる。
Further, the cutting device 1 partitions the space in which the
With this configuration, the
また、本実施形態に係る製品P(切断品)の製造方法は、前記切断装置1を用いて、前記スピンドル部25に設けられた前記ブレード25aを交換する工程と、前記一対のフランジを洗浄する工程と、前記ブレード25aで封止済基板W(切断対象物)を切断する工程と、を含むものである。
このように構成することにより、フランジの洗浄を行うことができる。特に本実施形態では、ブレード25aを交換する工程と、一対のフランジを洗浄する工程と、を並行して行うことができるため、製品Pの製造を効率的に行うことができる。
In addition, the method for manufacturing the product P (cut product) according to the present embodiment includes steps of replacing the
By configuring in this way, the flange can be cleaned. Especially in this embodiment, the process of replacing the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and can be appropriately modified within the scope of the technical ideas of the invention described in the claims. .
例えば、本実施形態の移動部130の構成(図3等参照)は一例であり、保持部120及び第一洗浄機構310を必要な位置に移動させることができる構成であれば、具体的な構成は限定されない。また、閉塞部200は第二直線移動部133に設けられるものとしたが、本発明はこれに限るものではない。すなわち閉塞部200は、移動部130によって移動して開口部26aを閉塞できる構成であればよく、例えば第二直線移動部133とは独立して第三直線移動部134に設けられる構成とすることも可能である。
For example, the configuration of the moving
また本実施形態では、第一フランジ25cを洗浄する場合、スピンドル部25を回転させる例を示したが(図7(c)参照)、例えば第一洗浄スポンジ311を回転させる構成とすることも可能である。
In this embodiment, when cleaning the
また、第一洗浄スポンジ311及び第二洗浄スポンジ321の形状は本実施形態の形状(図5参照)に限るものではなく、任意に変更することができる。
Moreover, the shapes of the
また本実施形態に係る洗浄機構300は、洗浄部材としてスポンジ(第一洗浄スポンジ311及び第二洗浄スポンジ321)を用いて洗浄を行うものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、任意の洗浄部材(例えば、ウエス等)を用いることも可能である。
Further, although the
また本実施形態に係る洗浄機構300は、スポンジ及びエアノズル312によってフランジの洗浄を行うものとしたが、フランジの洗浄方法はこれに限るものではなく、任意の洗浄方法でフランジの洗浄を行うことが可能である。例えば、フランジに洗浄水を吹き付けて洗浄することや、フランジに付着した切削屑等を吸引してフランジの洗浄を行うことも可能である。また洗浄機構300は、複数の洗浄方法を組み合わせてフランジの洗浄を行うことも可能である。
In addition, the
また本実施形態では、第一フランジ25cをスピンドル部25に取り付けた状態で、第一フランジ25cの洗浄を行う例(図7(b)及び(c)参照)を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、第一フランジ25cをスピンドル部25から取り外した状態で、第一フランジ25cの洗浄を行う構成とすることも可能である。この場合、第一フランジ25cの着脱を行う機構を別途設けて、自動的に第一フランジ25cの着脱を行うことも可能である。
Further, in the present embodiment, an example of cleaning the
また本実施形態では、保持部120と第一洗浄機構310とが支持部110の反対側(正面から見て180度反転した位置、図6等参照)に設けられる例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、保持部120及び第一洗浄機構310は、支持部110の任意の位置に設けることが可能である。例えば第一洗浄機構310を、保持部120に対して90度回転した位置や、120度回転した位置に配置することも可能である。
Further, in this embodiment, an example in which the holding
また本実施形態では、保持部120と第一洗浄機構310をいずれも支持部110に設けて、一体的に移動させる例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、保持部120と第一洗浄機構310をそれぞれ別の部材に設けて、互いに独立して移動させる構成とすることも可能である。
Further, in the present embodiment, both the holding
また、本実施形態では、切断装置1による封止済基板Wの切断を一時的に中断して、ブレード25aの交換、及び、フランジの洗浄を行う例を示したが、ブレード25aの交換等を行うタイミングは任意に決定することができる。例えば切断装置1による封止済基板Wの切断が開始される前や、切断装置1による封止済基板Wの切断が全て完了した後に、ブレード25aの交換等を行うことも可能である。また、本実施形態のように、切断装置1にスピンドル部25が複数設けられている場合、それぞれのスピンドル部25のブレード25aの交換等は、同じタイミングで行うことも、別々のタイミングで行うことも可能である。
In the present embodiment, cutting of the sealed substrate W by the cutting device 1 is temporarily interrupted to replace the
1 切断装置
25 スピンドル
25a ブレード
25c 第一フランジ
25d 第二フランジ
26 仕切壁
26a 開口部
100 ブレード交換機構
110 支持部
120 保持部
130 移動部
200 閉塞部
300 洗浄機構
310 第一洗浄機構
320 第二洗浄機構
1 Cutting
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る切断装置は、スピンドル部に設けられたブレードを交換するブレード交換機構と、前記ブレードを前記スピンドル部に固定するための一対のフランジを洗浄する洗浄機構と、を備え、前記洗浄機構は、前記一対のフランジのうち、一方のフランジを洗浄する第一洗浄機構と、前記一対のフランジのうち、他方のフランジを洗浄する第二洗浄機構と、を備え、前記第一洗浄機構は、前記スピンドル部に取り付けられた状態の前記一方のフランジを洗浄可能であり、前記第二洗浄機構は、前記スピンドル部から取り外された状態の前記他方のフランジを洗浄可能なものである。 The problem to be solved by the present invention is as described above. In order to solve this problem, the cutting device according to the present invention includes a blade changing mechanism for changing a blade provided in a spindle portion, and a blade changing mechanism for changing the blade to the spindle. a cleaning mechanism for cleaning a pair of flanges for fixing to the part, wherein the cleaning mechanism includes a first cleaning mechanism for cleaning one flange of the pair of flanges; a second cleaning mechanism for cleaning the other flange, wherein the first cleaning mechanism is capable of cleaning the one flange attached to the spindle portion, and the second cleaning mechanism is configured to clean the spindle It is possible to wash the other flange in a state of being removed from the part .
Claims (8)
前記ブレードを前記スピンドル部に固定するための一対のフランジを洗浄する洗浄機構と、
を備える、切断装置。 a blade replacement mechanism for replacing the blade provided in the spindle;
a cleaning mechanism for cleaning a pair of flanges for fixing the blade to the spindle;
A cutting device.
前記一対のフランジのうち、一方のフランジを洗浄する第一洗浄機構と、
前記一対のフランジのうち、他方のフランジを洗浄する第二洗浄機構と、
を備える、請求項1に記載の切断装置。 The cleaning mechanism is
a first cleaning mechanism for cleaning one of the pair of flanges;
a second cleaning mechanism for cleaning the other flange of the pair of flanges;
2. The cutting device of claim 1, comprising:
前記第二洗浄機構は、前記スピンドル部から取り外された状態の前記他方のフランジを洗浄可能である、
請求項2に記載の切断装置。 The first cleaning mechanism is capable of cleaning the one flange attached to the spindle,
The second cleaning mechanism is capable of cleaning the other flange detached from the spindle.
3. A cutting device according to claim 2.
前記ブレード及び前記他方のフランジを保持することが可能な保持部と、
前記保持部及び前記第一洗浄機構を支持する支持部と、
前記支持部を移動させることが可能な移動部と、
を備え、
前記第一洗浄機構は、前記支持部において、前記保持部と異なる側に設けられる、請求項3又は請求項4に記載の切断装置。 The blade exchange mechanism is
a holding part capable of holding the blade and the other flange;
a support portion that supports the holding portion and the first cleaning mechanism;
a moving part capable of moving the support part;
with
Said 1st washing|cleaning mechanism is a cutting device of Claim 3 or Claim 4 provided in the said support part on the different side from the said holding|maintenance part.
前記移動部によって移動可能であり、前記ブレード交換機構が所定の位置にある場合に前記開口部を閉塞する閉塞部と、
を備える、請求項5又は請求項6に記載の切断装置。 a partition wall having an opening that separates the space in which the spindle part is arranged and the space in which the replacement blade is arranged;
a closing part that is movable by the moving part and closes the opening when the blade replacement mechanism is at a predetermined position;
7. A cutting device according to claim 5 or claim 6, comprising a
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