TWI812389B - Cutting device and method of manufacturing cut product - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可進行凸緣的清洗的切斷裝置以及切斷品的製造方法。切斷裝置包括:刀片更換機構,對設於主軸部的刀片進行更換;以及清洗機構,對用於將所述刀片固定於所述主軸部的一對凸緣進行清洗。The present invention provides a cutting device capable of cleaning a flange and a method of manufacturing a cut product. The cutting device includes a blade replacement mechanism for replacing blades provided on the main shaft part, and a cleaning mechanism for cleaning a pair of flanges for fixing the blades to the main shaft part.
Description
本發明是有關於一種切斷裝置以及切斷品的製造方法的技術。The present invention relates to a cutting device and a method of manufacturing a cut product.
專利文獻1中揭示了一種切斷裝置,其包括刀片更換機構,所述刀片更換機構可對安裝於主軸部的刀片進行更換。具體而言,專利文獻1所揭示的刀片更換機構分別保持刀片與用於固定刀片的凸緣,且可裝卸於主軸部。藉由刀片更換機構,可自動進行刀片的更換。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2019-5857號公報[Patent Document 1] Japanese Patent Application Publication No. 2019-5857
[發明所欲解決之課題][Problem to be solved by the invention]
此處,專利文獻1所揭示的切斷裝置中,切斷時產生的切削屑或水滴有時會附著於凸緣,因此較佳為適當地進行凸緣的清洗作業。因此,考慮到減輕作業負擔的觀點,尋求一種可自動地進行凸緣的清洗的技術。Here, in the cutting device disclosed in
本發明是有鑒於如上所述的狀況而完成,其欲解決的課題在於提供一種可進行凸緣的清洗的切斷裝置以及切斷品的製造方法。 [解決課題之手段] The present invention was completed in view of the above-mentioned situation, and the problem to be solved is to provide a cutting device capable of cleaning the flange and a method of manufacturing a cut product. [Means to solve the problem]
本發明所欲解決之課題如上,為了解決該課題,本發明的切斷裝置包括:刀片更換機構,對設於主軸部的刀片進行更換;以及清洗機構,對用於將所述刀片固定於所述主軸部的一對凸緣進行清洗。The problems to be solved by the present invention are as mentioned above. In order to solve the problems, the cutting device of the present invention includes: a blade replacement mechanism for replacing the blade provided on the main shaft; and a cleaning mechanism for fixing the blade to the main shaft. Clean the pair of flanges of the spindle part.
而且,本發明的切斷品的製造方法包括下述步驟:使用所述切斷裝置,對設於所述主軸部的所述刀片進行更換;對所述一對凸緣進行清洗;以及利用所述刀片來將切斷對象物予以切斷。 [發明的效果] Furthermore, the method of manufacturing a cut product of the present invention includes the following steps: using the cutting device to replace the blade provided on the main shaft part; cleaning the pair of flanges; and utilizing the Use the blade to cut the object to be cut. [Effects of the invention]
根據本發明,能夠進行凸緣的清洗。According to the present invention, the flange can be cleaned.
<切斷裝置1的結構>
首先,對本實施形態的切斷裝置1的結構進行說明。本實施形態中,例如,作為切斷裝置1的切斷對象物,對使用對安裝有半導體晶片的基板進行了樹脂密封的已密封基板W時的、切斷裝置1的結構進行說明。
<Structure of
作為已密封基板W,例如使用球珊陣列(Ball Grid Array,BGA)封裝基板、晶片級封裝(Chip Size Package,CSP)封裝基板、發光二極體(Light Emitting Diode,LED)封裝基板等。而且,作為切斷對象物,不僅使用已密封基板W,亦有時使用對安裝有半導體晶片的引線框架進行了樹脂密封的已密封引線框架。As the sealed substrate W, for example, a Ball Grid Array (BGA) packaging substrate, a Chip Size Package (CSP) packaging substrate, a Light Emitting Diode (LED) packaging substrate, etc. are used. Furthermore, as the object to be cut, not only the sealed substrate W but also a sealed lead frame in which a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is resin-sealed may be used.
圖1所示的切斷裝置1是藉由對作為切斷對象物的已密封基板W進行切斷而單片化為多個切斷品(製品P)的加工裝置。切斷裝置1包括基板供給模組A、切斷模組B以及收納模組C來作為構成元件。各構成元件相對於其他構成元件可裝卸且可更換。The
<基板供給模組A>
在基板供給模組A中,主要設有基板供給機構11以及控制部CTL。
<Substrate supply module A>
The substrate supply module A mainly includes a
作為切斷對象物的已密封基板W自基板供給機構11被搬出,並藉由移送機構(未圖示)而移送至切斷模組B。控制部CTL對切斷裝置1的各部的動作進行控制。藉由控制部CTL來控制切斷裝置1的各部,藉此可進行已密封基板W的搬入、已密封基板W的切斷、製品P的檢查、製品P的搬出等。再者,控制部CTL亦可設於基板供給模組A以外的模組。而且,控制部CTL亦可分割為多個而設。例如,亦可在各模組中設置控制部CTL,使控制部CTL彼此聯繫地控制各部。The sealed substrate W as the object to be cut is carried out from the
<切斷模組B>
圖1所示的切斷模組B中,主要設有切斷用平台21、切斷用夾具22、移動機構23、旋轉機構24、主軸部25、分隔壁26、刀片更換台27、刀片更換機構100、封閉部200、第一清洗機構310(清洗機構300)以及第二清洗機構320(清洗機構300)。
<Cutting module B>
The cutting module B shown in FIG. 1 is mainly provided with a
本實施形態中,例示了具有兩個切斷用平台21的雙切割平台式的切斷裝置1。在切斷用平台21設有切斷用夾具22。切斷用平台21可藉由移動機構23而沿Y方向移動,且可藉由旋轉機構24而沿θ方向轉動。In this embodiment, a double cutting platform
而且,本實施形態中,例示了具有兩個主軸部25的雙主軸結構的切斷裝置1。兩個主軸部25可彼此獨立地沿X方向以及Z方向移動。Furthermore, in this embodiment, the
分隔壁26被設在適當的位置,以對配置主軸部25的空間與配置刀片更換台27的空間進行分隔。本實施形態中,分隔壁26被配置於其中一個主軸部25的背後(圖示右側)。而且,分隔壁26是以圍繞刀片更換台27的方式而配置。在分隔壁26的一部分,形成有開口部26a,所述開口部26a將配置主軸部25的空間與配置刀片更換台27的空間加以連接。The
在圖1以及圖2所示的刀片更換台27的上表面,設有:已使用刀片收容部27a,收容經主軸部25使用的已使用的刀片25a;以及未使用刀片收容部27b,收容更換用的未使用的刀片25a。已使用刀片收容部27a形成為上表面開放的箱狀。而且,在刀片更換台27的上表面,設有後述的第二清洗機構320(清洗機構300)。The upper surface of the blade replacement table 27 shown in FIGS. 1 and 2 is provided with a used
再者,未使用刀片收容部27b以及已使用刀片收容部27a的結構並不限於本實施形態,可任意變更。作為一例,亦可將已使用刀片收容部27a設為包括上下延伸的圓柱狀構件的結構。此種結構中,藉由將刀片25a的中心插入至圓柱狀構件,從而可保持刀片25a。In addition, the structure of the unused blade accommodating
刀片更換機構100對設於主軸部25的刀片25a進行更換。刀片更換機構100被配置在兩個主軸部25的背後(圖示右側)。在刀片更換機構100,設有可封閉分隔壁26的開口部26a的封閉部200。而且,在刀片更換機構100,設有後述的第一清洗機構310(清洗機構300)。The
切斷模組B中,在已密封基板W被保持於切斷用平台21的狀態下,使切斷用平台21與兩個主軸部25相對移動,藉此,可將已密封基板W予以切斷而單片化。主軸部25的刀片25a在包含Y方向以及Z方向的面內旋轉,藉此,將被保持於切斷用平台21的已密封基板W予以切斷。此時,亦可一邊朝向刀片25a噴射切削水,一邊切斷已密封基板W。In the cutting module B, while the sealed substrate W is held on the
<收納模組C>
在收納模組C中,主要設有檢查用平台31以及托盤32。
<Storage Module C>
The storage module C is mainly provided with an
在檢查用平台31,載置包含將已密封基板W予以切斷而單片化的多個製品P的集合體。多個製品P是藉由檢查用的攝影機(未圖示)進行檢查,被分選為良品與不良品。經分選的良品被收容至托盤32。經分選的不良品被收容至另行準備的托盤(未圖示),自製品P中予以排除。再者,收納模組C中,未必需要進行製品P的檢查。An assembly including a plurality of products P obtained by cutting the sealed substrate W into individual pieces is placed on the
<刀片更換機構100等的詳細結構>
接下來,更詳細地說明刀片更換機構100、封閉部200以及清洗機構300的結構。再者,刀片更換機構100等的各部的詳細結構或形狀等並無特別限定,因此在本實施形態中適當簡化地圖示了各部的形狀等。
<Detailed structure of
<刀片更換機構100>
如圖2以及圖3所示,刀片更換機構100主要包括支持部110、保持部120以及移動部130。
<
支持部110支持保持部120以及後述的第一清洗機構310。支持部110可將適當的構件(棒狀構件、板狀構件等)予以組合而形成。本實施形態中,支持部110形成為沿一方向(圖2以及圖3中為X方向)長的長條狀。The
保持部120可保持被設於主軸部25的刀片25a、以及用於將刀片25a固定至主軸部25的第二凸緣25d。保持部120被設於支持部110的長邊方向上的一端部。The holding
此處,使用圖4來說明主軸部25(尤其是與刀片25a的固定相關的部位)的結構。圖4表示了兩個主軸部25中的其中一者(圖2中的紙面左側的主軸部25)的一部分的剖面。Here, the structure of the main shaft part 25 (particularly the part related to the fixation of the
在主軸部25的旋轉軸25b,固定有大致圓環狀的第一凸緣25c。進而,以與第一凸緣25c相向的方式設有大致圓環狀的第二凸緣25d。再者,第一凸緣25c以及第二凸緣25d分別為本發明的其中一個凸緣以及另一個凸緣的一實施形態。A substantially annular
藉由將螺母等的拆裝構件25e緊固至第一凸緣25c的凸起(boss)部分,從而第二凸緣25d朝向第一凸緣25c受到按壓。在第一凸緣25c以及第二凸緣25d的外周部分,形成有朝彼此相對的方向突出的第一接觸面25f以及第二接觸面25g。大致圓環狀的刀片25a被夾著固定在第一接觸面25f與第二接觸面25g之間。By fastening the
圖2以及圖3所示的保持部120使安裝於主軸部25的拆裝構件25e旋轉,從而可將拆裝構件25e裝卸於第一凸緣25c的凸起部分。而且,保持部120可分別獨立地保持刀片25a以及第二凸緣25d。作為保持部120保持刀片25a以及第二凸緣25d的方法,例如可列舉吸附保持刀片25a等的方法、或將爪狀的構件鉤掛至刀片25a等而機械保持的方法等。The holding
如此,保持部120可自主軸部25拆卸被安裝於主軸部25的刀片25a以及第二凸緣25d。而且,保持部120可將所保持的刀片25a以及第二凸緣25d安裝至主軸部25。In this way, the holding
移動部130使支持部110朝任意的方向移動。移動部130主要包括旋轉部131、第一直線移動部132、第二直線移動部133以及第三直線移動部134。The moving
旋轉部131使支持部110旋轉。旋轉部131可支持支持部110,並且使用馬達等的驅動源的驅動力來使支持部110旋轉。旋轉部131可使支持部110繞與Y方向平行的軸線旋轉。The
第一直線移動部132使旋轉部131直線移動。第一直線移動部132可支持旋轉部131,並且使用馬達等的驅動源的驅動力來使旋轉部131移動。第一直線移動部132可使旋轉部131沿著Y方向來直線移動。The first linear moving
第二直線移動部133使第一直線移動部132直線移動。第二直線移動部133可支持第一直線移動部132,並且使用馬達等的驅動源的驅動力來使第一直線移動部132移動。第二直線移動部133可使第一直線移動部132沿著Z方向來直線移動。The second
圖2所示的第三直線移動部134使第二直線移動部133直線移動。第三直線移動部134可支持第二直線移動部133,並且使用馬達等的驅動源的驅動力來使第二直線移動部133移動。第三直線移動部134可使第二直線移動部133沿著X方向來直線移動。The third
藉由將如上所述般構成的移動部130的各部的移動加以組合,從而可使支持部110移動至任意的位置,並且使支持部110繞沿著Y方向的軸線任意旋轉。By combining the movements of the various parts of the moving
<封閉部200>
封閉部200可封閉分隔壁26的開口部26a。封閉部200形成為與開口部26a相應的形狀的板狀。封閉部200在X方向上被配置在支持部110的一側(圖2中的紙面右側)。封閉部200是以將板面朝向X方向的狀態設於移動部130。具體而言,封閉部200被設於第二直線移動部133,藉由第三直線移動部134而可沿X方向直線移動。
<
<清洗機構300>
清洗機構300用於對用以將刀片25a固定至主軸部25的凸緣(第一凸緣25c以及第二凸緣25d)進行清洗。清洗機構300主要包括第一清洗機構310以及第二清洗機構320。
<
圖3所示的第一清洗機構310對被安裝於主軸部25的狀態的第一凸緣25c進行清洗。第一清洗機構310主要包括第一清洗海綿311以及空氣噴嘴312。The
圖3以及圖5的(a)所示的第一清洗海綿311是用於對第一凸緣25c進行清洗的清洗構件。第一清洗海綿311形成為具有與第一凸緣25c等同的外徑的圓筒狀。第一清洗海綿311經由圓板狀的安裝構件311a而安裝於支持部110的長邊方向上的一端部。第一清洗海綿311是在支持部110的長邊方向上與保持部120設在相反側。換言之,第一清洗海綿311是設在以旋轉部131的旋轉軸為中心而自保持部120反轉了180度的位置。再者,本實施形態中,配置有第一清洗海綿311的「與保持部120為相反側」是本發明的「與保持部不同的一側」的一例。The
再者,第一清洗海綿311並不限於圖5的(a)所示的圓筒狀,可設為任意的形狀。例如亦可如圖5的(b)所示的變形例般,設為將圓筒分割為多個的形狀。藉此,可利用海綿的角部來進行第一凸緣25c的清洗,從而可實現第一清洗海綿311的清洗能力的提高。Furthermore, the
圖3所示的空氣噴嘴312可噴出自壓縮機(未圖示)供給的壓縮空氣。空氣噴嘴312被設在支持部110的長邊方向上的一端部(與第一清洗海綿311相同的一側)。空氣噴嘴312是以使空氣的噴出方向朝向第一清洗海綿311側的狀態而配置。The
第二清洗機構320對自主軸部25拆卸的狀態(由保持部120予以保持的狀態)的第二凸緣25d進行清洗。第二清洗機構320主要包括第二清洗海綿321以及驅動部322。The
圖2所示的第二清洗海綿321是用於對第二凸緣25d進行清洗的清洗構件。第二清洗海綿321形成為具有與第二凸緣25d等同的直徑的圓筒狀。第二清洗海綿321形成為與圖5的(a)及圖5的(b)所示的第一清洗海綿311同樣的形狀。第二清洗海綿321是以使圓筒的軸線朝向Z方向的狀態而設在刀片更換台27的上表面。The
驅動部322使第二清洗海綿321旋轉。驅動部322例如具有馬達等的驅動源。驅動部322的輸出軸連接於第二清洗海綿321。藉由驅動部322的驅動力,可使第二清洗海綿321繞與Z方向平行的軸線旋轉。The driving
<刀片更換機構100等的動作>
接下來說明如上所述般構成的刀片更換機構100以及清洗機構300進行被設於主軸部25的刀片25a的更換與第一凸緣25c以及第二凸緣25d的清洗的動作。再者,以下,對進行兩個主軸部25中的其中一個主軸部25(例如圖2中的紙面左側的主軸部25)的刀片25a的更換等的情況進行說明。
<Operation of
在正進行切斷裝置1對已密封基板W的切斷的情況下,如圖2中的兩點鏈線所示,封閉部200在封閉分隔壁26的開口部26a的位置處待機。藉由如此般利用封閉部200來封閉開口部26a,從而可劃分配置有刀片更換台27的空間與配置有主軸部25的空間。藉此,可防止已密封基板W的切斷時產生的切削屑或水滴附著於刀片更換台27(尤其是收容更換用的刀片25a的未使用刀片收容部27b)。再者,在此狀態下,保持部120以及第一清洗機構310位於配置有刀片更換台27的空間。When the
在進行刀片25a的更換等的情況下,暫時中斷切斷裝置1對已密封基板W的切斷。再者,刀片25a的更換與第一凸緣25c以及第二凸緣25d的清洗可在任意的時機進行。例如,可利用適當的感測器來檢測刀片25a的磨損量,在磨損量超過了一定量的時機進行刀片25a的更換等。而且,亦可在切斷裝置1的運轉時間、製品P的生產數等超過規定值的時機進行刀片25a的更換等。When the
在進行刀片25a的更換等的情況下,封閉部200藉由移動部130而與支持部110以及保持部120一體地移動,分隔壁26的開口部26a被開放。支持部110等可經由經開放的開口部26a而在主軸部25側的空間與刀片更換台27側的空間之間移動。When the
在進行刀片25a的更換等的情況下,首先如圖6的(a)所示,支持部110藉由移動部130來移動,空氣噴嘴312的前端朝向被安裝於主軸部25的刀片25a。在此狀態下,自空氣噴嘴312噴出空氣,附著於刀片25a的切削屑或水滴被去除。When replacing the
再者,未能藉由空氣噴嘴312而去除的切削屑或水滴將殘留於刀片25a。於是,如後所述,在自主軸部25拆卸第二凸緣25d與刀片25a時,殘留於刀片25a的切削屑或水滴有時會附著於第一凸緣25c以及第二凸緣25d而造成污染。Furthermore, cutting chips or water droplets that cannot be removed by the
接下來,如圖6的(b)所示,支持部110藉由移動部130而反轉,並且保持部120移動至與主軸部25的刀片25a相向的位置。繼而,藉由保持部120自主軸部25拆卸第二凸緣25d與刀片25a。Next, as shown in FIG. 6( b ), the
接下來,如圖6的(c)所示,藉由移動部130,保持部120移動至自上方與被設於刀片更換台27的已使用刀片收容部27a相向的位置。繼而,解除保持部120對刀片25a的保持,將已使用的刀片25a收容至已使用刀片收容部27a。Next, as shown in FIG. 6( c ), the
接下來,如圖6的(d)所示,藉由移動部130,由保持部120所保持的第二凸緣25d移動至與第二清洗機構320的第二清洗海綿321的上表面接觸的位置。在此狀態下,第二清洗海綿321藉由驅動部322而旋轉,藉此來對第二凸緣25d的表面(尤其是圖4所示的第二接觸面25g)進行清洗。藉此,可去除附著於第二凸緣25d的切削屑等。Next, as shown in FIG. 6(d) , the
接下來,如圖7的(a)所示,藉由移動部130,保持部120移動至自上方與被設於刀片更換台27的未使用刀片收容部27b相向的位置。繼而,藉由保持部120來保持被收容於未使用刀片收容部27b中的未使用的刀片25a。如本實施形態般,將已使用刀片收容部27a、未使用刀片收容部27b以及第二清洗機構320設於相同的刀片更換台27,藉此可將保持部120在已使用刀片收容部27a、未使用刀片收容部27b以及第二清洗機構320之間移動時的移動距離抑制得短。Next, as shown in FIG. 7( a ), the moving
接下來,如圖7的(b)所示,支持部110藉由移動部130而移動,空氣噴嘴312的前端朝向被安裝於主軸部25的第一凸緣25c。在此狀態下,自空氣噴嘴312噴出空氣,附著於第一凸緣25c的切削屑或水滴被去除。Next, as shown in FIG. 7( b ), the
接下來,如圖7的(c)所示,藉由移動部130,第一清洗機構310的第一清洗海綿311移動至與被安裝於主軸部25的第一凸緣25c接觸的位置。在此狀態下,藉由主軸部25旋轉,從而對第一凸緣25c的表面(尤其是圖4所示的第一接觸面25f)進行清洗。藉此,可去除附著於第一凸緣25c的切削屑等。Next, as shown in FIG. 7( c ), the moving
接下來,如圖7的(d)所示,支持部110藉由移動部130而反轉,並且,保持部120移動至與主軸部25的第一凸緣25c相向的位置。繼而,將由保持部120所保持的第二凸緣25d與刀片25a安裝至主軸部25。Next, as shown in (d) of FIG. 7 , the
再者,所述的示例中,說明了進行其中一個主軸部25的刀片25a的更換等的動作,但關於進行另一個主軸部25的刀片25a的更換等的動作亦大致同樣,因此省略說明。In addition, in the above example, the operation|movement of replacing the
如上所述,當主軸部25的刀片25a的更換與第一凸緣25c以及第二凸緣25d的清洗完成時,封閉部200再次移動至封閉分隔壁26的開口部26a的位置(參照圖2)。隨後,再次開始切斷裝置1對已密封基板W的切斷。As described above, when the replacement of the
如此,本實施形態中,可並行地進行對設於主軸部25的刀片25a進行更換的步驟、與對第一凸緣25c以及第二凸緣25d進行清洗的步驟。而且,可執行利用經更換的刀片25a來切斷已密封基板W的步驟。In this way, in this embodiment, the step of replacing the
如上所述,本實施形態的切斷裝置1包括:刀片更換機構100,對設於主軸部25的刀片25a進行更換;以及清洗機構300,對用於將所述刀片25a固定至所述主軸部25的一對凸緣(第一凸緣25c以及第二凸緣25d)進行清洗。
藉由如此般構成,從而可進行凸緣的清洗。而且,藉由利用清洗機構300來進行凸緣的清洗,從而可實現用戶的清洗作業的負擔的減輕。而且,藉由進行凸緣的清洗,可適當地固定刀片25a。
As described above, the
而且,所述清洗機構300包括:第一清洗機構310,對所述一對凸緣中的第一凸緣25c(其中一個凸緣)進行清洗;以及第二清洗機構320,對所述一對凸緣中的第二凸緣25d(另一個凸緣)進行清洗。
藉由如此般構成,從而可各別地清洗一對凸緣,藉此,可更有效地清洗一對凸緣。
Furthermore, the
而且,所述第一清洗機構310可對被安裝於所述主軸部25的狀態的所述第一凸緣25c進行清洗,所述第二清洗機構320可對自所述主軸部25拆卸的狀態的所述第二凸緣25d進行清洗。
藉由如此般構成,從而可在更換刀片25a時對自主軸部25拆卸的第二凸緣25d與剩留於主軸部25的第一凸緣25c分別進行清洗。
Furthermore, the
而且,所述第一清洗機構310可在安裝於所述主軸部25的所述第一凸緣25c藉由所述主軸部25的旋轉而旋轉的狀態下,對所述第一凸緣25c進行清洗。
藉由如此般構成,可利用主軸部25的旋轉來進行第一凸緣25c的清洗。藉此,可實現第一清洗機構310的結構的簡化。
Furthermore, the
而且,所述刀片更換機構100包括:保持部120,可保持所述刀片25a以及所述第二凸緣25d;支持部110,支持所述保持部120以及所述第一清洗機構310;以及移動部130,可使所述支持部110移動,所述第一清洗機構310被設於所述支持部110中與所述保持部120不同的一側。
藉由如此般構成,將第一清洗機構310與保持部120設於不同側,藉此,可抑制支持部110的重心發生偏倚。藉此,可順滑地進行支持部110的移動。尤其,本實施形態中,由於將第一清洗機構310與保持部120設於相反側,因此可有效地防止支持部110的重心的偏倚。
Furthermore, the
而且,所述第二清洗機構320可對所述保持部120所保持的所述第二凸緣25d進行清洗。
藉由如此般構成,可在更換刀片25a時直接對由保持部120所保持的第二凸緣25d進行清洗,因此可有效率地進行第二凸緣25d的清洗。
Furthermore, the
而且,切斷裝置1包括:分隔壁26,對配置所述主軸部25的空間與配置更換用的刀片25a的空間進行分隔,並且具有開口部26a;以及封閉部200,可藉由所述移動部130來移動,當所述刀片更換機構100處於規定位置時封閉所述開口部26a。
藉由如此般構成,從而可經由開口部26a來使保持部120等移動,並且可根據需要而藉由封閉部200來封閉開口部26a。例如,在已密封基板W的切斷過程中藉由封閉部200來封閉開口部26a,藉此,可防止切削屑等附著於更換用的刀片25a。尤其在本實施形態中,在封閉部200封閉了開口部26a的狀態下,保持部120以及第一清洗機構310被配置於更換用的刀片25a側的空間,因此亦可防止已密封基板W的切斷中產生的切削屑等附著於保持部120等。
Furthermore, the
而且,本實施形態的製品P(切斷品)的製造方法包括下述步驟:使用所述切斷裝置1,對設於所述主軸部25的所述刀片25a進行更換;對所述一對凸緣進行清洗;以及利用所述刀片25a來切斷已密封基板W(切斷對象物)。
藉由如此般構成,從而可進行凸緣的清洗。尤其在本實施形態中,可並行地進行更換刀片25a的步驟與清洗一對凸緣的步驟,因此可有效率地進行製品P的製造。
Moreover, the manufacturing method of the product P (cut product) of this embodiment includes the following steps: using the
以上,對本發明的實施形態進行了說明,但本發明並不限定於所述實施形態,可在申請專利範圍所記載的發明的技術思想的範圍內進行適當的變更。The embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the embodiments and can be appropriately modified within the scope of the technical idea of the invention described in the claims.
例如,本實施形態的移動部130的結構(參照圖3等)為一例,只要是可使保持部120以及第一清洗機構310移動至所需位置的結構,則具體的結構不受限定。而且,封閉部200是被設於第二直線移動部133,但本發明並不限於此。即,封閉部200只要是可藉由移動部130來移動而封閉開口部26a的結構即可,例如亦可設為與第二直線移動部133獨立地設於第三直線移動部134的結構。For example, the structure of the moving
而且,本實施形態中,表示了在對第一凸緣25c進行清洗時使主軸部25旋轉的示例(參照圖7的(c)),但亦可設為例如使第一清洗海綿311旋轉的結構。Furthermore, in this embodiment, an example is shown in which the
而且,第一清洗海綿311以及第二清洗海綿321的形狀並不限於本實施形態的形狀(參照圖5的(a)及圖5的(b)),而可任意變更。Furthermore, the shapes of the
而且,本實施形態的清洗機構300是使用海綿(第一清洗海綿311以及第二清洗海綿321)作為清洗構件來進行清洗,但本發明並不限於此,亦可使用任意的清洗構件(例如廢棉(waste)等)。Moreover, the
而且,本實施形態的清洗機構300是藉由海綿以及空氣噴嘴312來進行凸緣的清洗,但凸緣的清洗方法並不限於此,可利用任意的清洗方法來進行凸緣的清洗。例如,亦可對凸緣噴吹清洗水而進行清洗、或者對附著於凸緣的切削屑等進行抽吸而進行凸緣的清洗。而且,清洗機構300亦可將多個清洗方法加以組合而進行凸緣的清洗。Moreover, the
而且,本實施形態中,表示了在將第一凸緣25c安裝於主軸部25的狀態下進行第一凸緣25c的清洗的示例(參照圖7的(b)以及圖7的(c)),但本發明並不限於此。例如,亦可設為在將第一凸緣25c自主軸部25拆卸的狀態下進行第一凸緣25c的清洗的結構。此時,亦可另行設置進行第一凸緣25c的裝卸的機構,而自動進行第一凸緣25c的裝卸。Furthermore, this embodiment shows an example in which the
而且,本實施形態中,表示了保持部120與第一清洗機構310被設於支持部110的相反側(自正面觀察反轉了180度的位置,參照圖6的(a)至圖6的(d)等)的示例,但本發明並不限於此,保持部120以及第一清洗機構310可設於支持部110的任意位置。例如亦可將第一清洗機構310配置於相對於保持部120而旋轉了90度的位置或者旋轉了120度的位置。Furthermore, in this embodiment, the holding
而且,本實施形態中,表示了將保持部120與第一清洗機構310均設於支持部110而使他們一體地移動的示例,但本發明並不限於此。例如,亦可設為將保持部120與第一清洗機構310分別設於不同的構件而使他們彼此獨立地移動的結構。Moreover, in this embodiment, the example in which both the holding
而且,本實施形態中,表示了暫時中斷切斷裝置1對已密封基板W的切斷而進行刀片25a的更換以及凸緣的清洗的示例,但進行刀片25a的更換等的時機可任意決定。例如亦可在開始切斷裝置1對已密封基板W的切斷之前、或切斷裝置1對已密封基板W的切斷全部完成後,進行刀片25a的更換等。而且,如本實施形態般在切斷裝置1中設有多個主軸部25的情況下,各個主軸部25的刀片25a的更換等既可在相同的時機進行,亦可在不同的時機進行。Furthermore, this embodiment shows an example in which cutting of the sealed substrate W by the
1:切斷裝置
11:基板供給機構
21:切斷用平台
22:切斷用夾具
23:移動機構
24:旋轉機構
25:主軸部
25a:刀片
25b:旋轉軸
25c:第一凸緣
25d:第二凸緣
25e:拆裝構件
25f:第一接觸面
25g:第二接觸面
26:分隔壁
26a:開口部
27:刀片更換台
27a:已使用刀片收容部
27b:未使用刀片收容部
31:檢查用平台
32:托盤
100:刀片更換機構
110:支持部
120:保持部
130:移動部
131:旋轉部
132:第一直線移動部
133:第二直線移動部
134:第三直線移動部
200:封閉部
300:清洗機構
310:第一清洗機構
311:第一清洗海綿
311a:安裝構件
312:空氣噴嘴
320:第二清洗機構
321:第二清洗海綿
322:驅動部
A:基板供給模組
B:切斷模組
C:收納模組
CTL:控制部
P:製品
W:已密封基板
X、Y、Z、θ:方向
1: Cut off device
11:Substrate supply mechanism
21: Cutting platform
22: Clamp for cutting
23:Mobile mechanism
24: Rotating mechanism
25:
圖1是表示一實施形態的切斷裝置的整體結構的平面示意圖。 圖2是表示刀片更換機構、清洗機構以及主軸的位置關係的立體圖。 圖3是表示移動部的動作的立體圖。 圖4是表示主軸部的結構的放大剖面立體圖。 圖5的(a)是表示第一清洗海綿的形狀的立體圖。圖5的(b)是表示第一清洗海綿的變形例的立體圖。 圖6的(a)是表示利用來自空氣噴嘴的空氣來清洗刀片的情況的示意圖。圖6的(b)是表示第二凸緣以及刀片自主軸拆卸的情況的示意圖。圖6的(c)是表示收容已使用的刀片的情況的示意圖。圖6的(d)是表示利用第二清洗海綿來清洗第二凸緣的情況的示意圖。 圖7的(a)是表示保持部保持未使用的刀片的情況的示意圖。圖7的(b)是表示利用來自空氣噴嘴的空氣來清洗第一凸緣的情況的示意圖。圖7的(c)是表示利用第一清洗海綿來清洗第一凸緣的情況的示意圖。圖7的(d)是表示第二凸緣以及刀片被安裝於主軸的情況的示意圖。 FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall structure of a cutting device according to an embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing the positional relationship between the blade replacement mechanism, the cleaning mechanism, and the spindle. FIG. 3 is a perspective view showing the operation of the moving unit. Fig. 4 is an enlarged cross-sectional perspective view showing the structure of the main shaft portion. (a) of FIG. 5 is a perspective view showing the shape of the first cleaning sponge. FIG. 5( b ) is a perspective view showing a modification of the first cleaning sponge. (a) of FIG. 6 is a schematic diagram showing a state of cleaning the blade with air from the air nozzle. (b) of FIG. 6 is a schematic diagram showing the second flange and the blade being detached from the spindle. (c) of FIG. 6 is a schematic diagram showing a state of storing a used blade. (d) of FIG. 6 is a schematic diagram showing a state of cleaning the second flange using a second cleaning sponge. FIG. 7( a ) is a schematic diagram showing a state in which the holding portion holds an unused blade. (b) of FIG. 7 is a schematic diagram showing the state of cleaning the first flange with air from the air nozzle. (c) of FIG. 7 is a schematic diagram showing the state of cleaning the first flange using the first cleaning sponge. (d) of FIG. 7 is a schematic diagram showing the second flange and the blade being attached to the spindle.
25:主軸部
25a:刀片
26:分隔壁
26a:開口部
27:刀片更換台
27a:已使用刀片收容部
27b:未使用刀片收容部
100:刀片更換機構
110:支持部
120:保持部
130:移動部
131:旋轉部
132:第一直線移動部
133:第二直線移動部
134:第三直線移動部
200:封閉部
300:清洗機構
310:第一清洗機構
311:第一清洗海綿
320:第二清洗機構
321:第二清洗海綿
322:驅動部
X、Y、Z:方向
25:
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