JP2023060888A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023060888A5 JP2023060888A5 JP2023036199A JP2023036199A JP2023060888A5 JP 2023060888 A5 JP2023060888 A5 JP 2023060888A5 JP 2023036199 A JP2023036199 A JP 2023036199A JP 2023036199 A JP2023036199 A JP 2023036199A JP 2023060888 A5 JP2023060888 A5 JP 2023060888A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- via electrode
- frame portion
- diameter
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021045808 | 2021-03-19 | ||
| JP2021045808 | 2021-03-19 | ||
| PCT/JP2022/002211 WO2022196097A1 (ja) | 2021-03-19 | 2022-01-21 | パッケージ |
| JP2023505749A JP7244712B2 (ja) | 2021-03-19 | 2022-01-21 | パッケージ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023505749A Division JP7244712B2 (ja) | 2021-03-19 | 2022-01-21 | パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023060888A JP2023060888A (ja) | 2023-04-28 |
| JP2023060888A5 true JP2023060888A5 (https=) | 2025-01-29 |
Family
ID=83320238
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023505749A Active JP7244712B2 (ja) | 2021-03-19 | 2022-01-21 | パッケージ |
| JP2023036199A Pending JP2023060888A (ja) | 2021-03-19 | 2023-03-09 | パッケージ |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023505749A Active JP7244712B2 (ja) | 2021-03-19 | 2022-01-21 | パッケージ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7244712B2 (https=) |
| CN (1) | CN116250078B (https=) |
| TW (2) | TWI799161B (https=) |
| WO (1) | WO2022196097A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI863479B (zh) * | 2022-08-09 | 2024-11-21 | 日商Ngk電子器件股份有限公司 | 封裝體 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2920854B2 (ja) * | 1991-08-01 | 1999-07-19 | 富士通株式会社 | ビィアホール構造及びその形成方法 |
| JP3426741B2 (ja) * | 1994-10-27 | 2003-07-14 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージ |
| JP2002064354A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電振動子用パッケージおよび表面実装型圧電振動子用パッケージの製造方法 |
| JP2003110037A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージ |
| JP4028734B2 (ja) * | 2002-01-24 | 2007-12-26 | 京セラ株式会社 | 圧電振動子収納用パッケージ及びこれを用いた圧電振動部品 |
| US20040021219A1 (en) * | 2002-08-01 | 2004-02-05 | James Studebaker | Method of mounting integrated circuit die in a package using a solder preform having isolatable portions |
| JP4167614B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2008-10-15 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 電子部品収納用パッケージ |
| US7075775B2 (en) * | 2004-05-27 | 2006-07-11 | Kyocera Corporation | Chip-type electronic component |
| JP4546990B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2010-09-22 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックパッケージ及びその製造方法 |
| DE102008007001B4 (de) * | 2008-01-31 | 2016-09-22 | Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg | Vergrößern des Widerstandsverhaltens gegenüber Elektromigration in einer Verbindungsstruktur eines Halbleiterbauelements durch Bilden einer Legierung |
| US20100013060A1 (en) * | 2008-06-22 | 2010-01-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of forming a conductive trench in a silicon wafer and silicon wafer comprising such trench |
| JP5442974B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2014-03-19 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック部品の製造方法 |
| JP5853429B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2016-02-09 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス |
| JP5987347B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-09-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
| WO2014115766A1 (ja) * | 2013-01-22 | 2014-07-31 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用パッケージ、電子装置および撮像モジュール |
| JP6336829B2 (ja) * | 2014-06-19 | 2018-06-06 | 京セラ株式会社 | 配線基板、パッケージおよび電子機器 |
| US9711452B2 (en) * | 2014-12-05 | 2017-07-18 | International Business Machines Corporation | Optimized wires for resistance or electromigration |
| CN108461450B (zh) * | 2015-11-25 | 2021-06-18 | 京瓷株式会社 | 电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块 |
| JP6834841B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2021-02-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP7075810B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2022-05-26 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール |
| JP7102256B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| WO2020208999A1 (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
-
2022
- 2022-01-21 WO PCT/JP2022/002211 patent/WO2022196097A1/ja not_active Ceased
- 2022-01-21 CN CN202280006442.XA patent/CN116250078B/zh active Active
- 2022-01-21 JP JP2023505749A patent/JP7244712B2/ja active Active
- 2022-03-02 TW TW111107455A patent/TWI799161B/zh active
- 2022-03-02 TW TW112107958A patent/TWI894536B/zh active
-
2023
- 2023-03-09 JP JP2023036199A patent/JP2023060888A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2023164878A5 (https=) | ||
| CN102667497B (zh) | 加速度传感器 | |
| JP2023060888A5 (https=) | ||
| JP2011071180A5 (https=) | ||
| JPS63289306A (ja) | 摺動部品の製造法 | |
| CN118250621A (zh) | 具有连接元件的mems装置 | |
| WO2020238296A1 (zh) | 突起结构内侧设置空隙结构的谐振器及电子设备 | |
| JP3788520B2 (ja) | 超音波変換器 | |
| TWI682630B (zh) | 複合基板及壓電元件 | |
| JPWO2022230676A5 (https=) | ||
| US10843919B2 (en) | Microelectromechanical system apparatus with heater | |
| KR20010092704A (ko) | 스퍼터링 방법 및 이를 이용한 반도체장치의 제조방법 | |
| JP2007527030A (ja) | 半剛性材料からなる中央コアにより分離された2枚の圧電層を備えたバイモルフミラー | |
| JP2024506023A (ja) | 予荷重装置及び予荷重装置を備えた駆動装置 | |
| JP7307898B2 (ja) | 貫通電極基板及びその製造方法 | |
| TWI843113B (zh) | 麥克風及其微機電系統聲學感測器 | |
| JPWO2023190738A5 (https=) | ||
| CN1573366A (zh) | 曲面微细结构的形成方法 | |
| JPWO2020067427A5 (https=) | ||
| JP2024123883A5 (https=) | ||
| JP5541772B2 (ja) | 電極構造 | |
| JP2024156593A5 (https=) | ||
| JPWO2023277085A5 (https=) | ||
| CN119212330A (zh) | 散热元件组合结构 | |
| JP6938099B2 (ja) | 軸継手 |