JP2023055769A - 摩耗検出センサを含む研磨物品 - Google Patents

Abstract

【課題】研削プロセスを中断せずに、研磨物品の摩耗段階を連続的に観察できる研磨物品を提供する。【解決手段】研磨物品は、研磨本体１０２内に埋め込まれるか、または研磨本体の外面に沿って延在する摩耗検出センサを含み得る。摩耗検出センサは、少なくとも１つの伝導性リード１０４を含み、研磨本体１０２の摩耗段階に対応する１つ以上の摩耗信号を作成するように設計され得る。少なくとも１つの伝導性リード１０４は、摩耗検出センサを制御し、かつ摩耗信号（複数可）を登録し得る論理デバイス１０５に連結され得る。【選択図】図１

Description

以下は、研磨物品に関し、具体的には、摩耗検出センサを含む研磨物品に関する。

固定式研磨物品は、様々な材料除去操作で使用することができ、例えば、鉄道線路の研削中に、長時間の研削プロセスに供されることが多い。研削プロセスを最適化するため、および必要とされる研磨物品の交換を決定するために、研磨本体の摩耗段階を観察することが重要であるが、それには、時間のかかる操作停止が必要とされ得る。例えば、線路の研削は、電車が運転していない時間帯にのみ行うことができる。これらの時間帯は、短時間であり、かつ効率的に使用することが必要とされ得るため、その時間の大部分は、研削操作に費やされ、時間のかかる研磨ホイールの交換には費やされない。各ホイールに残された研磨材料の量を、典型的には、研削前に手動で測定し、次の運転中に完全に摩耗する可能性のあるホイールを識別する。これらの測定にも時間がかかり、操作者が、必要とされるいずれの交換にも保守的に対処して、開放された研削時間帯のホイールの変更を回避している。

研削プロセスを中断せずに、研磨物品の摩耗段階を連続的に観察するという必要性がある。

添付の図面を参照することにより、本開示は、よりよく理解されることができ、その多くの特徴および利点は、当業者にとって明らかになるであろう。

一実施形態に従う、研磨物品の側面図を含む。 一実施形態に従う、研磨物品の断面図を含む。 一実施形態に従う、研磨物品の側面図を含む。 一実施形態に従う、摩耗検出センサの部分を含む、使用前の研磨本体の断面図を含む。 一実施形態に従う、摩耗検出センサの部分を含む、材料除去操作中の研磨本体の断面図を含む。 一実施形態に従う、摩耗検出センサの１つのリードの図を含む。 別の実施形態に従う、摩耗検出センサの１つのリードの図を含む。 一実施形態に従う、研磨本体の周りに螺旋状に巻き付けられた１つのリードの図を含む。 ある実施形態に従う、摩耗検出センサを含む、研磨物品の平面図を含む。 別の実施形態に従う、検出センサを含む研磨物品の平面図を含む。 ある実施形態に従う、摩耗検出センサの図を含む。 別の実施形態に従う、摩耗検出センサの図を含む。 ある実施形態に従う、装着プレートに取り付けられた摩耗センサの一部分の図を含む。 摩耗センサの時間対ループ状態のプロット図を含む。 摩耗センサの時間対ループ状態の別のプロット図を含む。 ある実施形態に従う、研磨物品の一部分の断面図を含む。 別の実施形態に従う、検出センサを含む研磨物品の平面図を含む。 別の実施形態に従う、検出センサを含む研磨物品の平面図を含む。 別の実施形態に従う、検出センサを含む研磨物品の平面図を含む。 別の実施形態に従う、検出センサを含む研磨物品の平面図を含む。 ある実施形態に従う、研磨本体の断面図を含む。 別の実施形態に従う、検出センサを含む研磨物品の平面図を含む。 直径対反射力のプロットを含む。 ある実施形態に従う、研磨本体の断面図を含む。 ある実施形態に従う、別の研磨本体の断面図を含む。 ある実施形態に従う、摩耗検出システムの図を含む。 ある実施形態に従う、研磨物品の反射力対時間のプロットを含む。 ある実施形態に従う、別の研磨物品の反射力対時間のプロットを含む。 例示的な摩耗センサの図を含む。 例示的なリーダの構成要素の図を含む。

図面と組み合わせた以下の説明は、本明細書に提供される教示を理解するのを助けるために提供される。以下の開示は、本教示の具体的な実装および実施形態に焦点を合わせるであろう。この焦点は、本教示を説明するのを助けるために提供されており、本教示の範囲または適用性に対する限定として解釈されるべきではない。しかしながら、本出願では他の教示が使用されることができる。

本明細書で使用される場合、用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」、またはその任意の他の変形は、非排他的包含を含むことを意図している。例えば、特徴のリストを備える方法、物品、または装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されず、そのような方法、物品、または装置に明示的にリスト化されていないかまたは固有ではない他の特徴を含んでもよい。さらに、そうではないと明示的に述べられていない限り、「または（ｏｒ）」は、包含的な「または」を指し、排他的な「または」を指さない。例えば、条件ＡまたはＢは、以下のいずれか１つによって満たされる。Ａは真（または存在する）かつＢは偽（または存在しない）、Ａは偽（または存在しない）かつＢは真（または存在する）、およびＡとＢの両方が真（または存在する）である。

また、「ａ」または「ａｎ」の使用は、本明細書に記載の要素および構成要素を説明するために使用される。これは単に便宜上および本発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われている。この説明は、他を意味することが明確でない限り、１つまたは少なくとも１つおよび複数も含む単数形、またはその逆を含むように読む必要がある。例えば、本明細書で単一の物品が説明される場合、単一の物品の代わりに複数の物品が使用され得る。同様に、本明細書で複数の物品が説明される場合、それら複数の物品に代えて単一の物品が使用され得る。

他に定義されない限り、本明細書において使用される全ての技術的および科学的用語は、本発明が属する分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。材料、方法、および例は、例示的なものにすぎず、限定的であることを意図しない。特定の材料および処理行為に関するある詳細事項が記載されていない限り、そのような詳細事項には、参考文献および製造技術内の他の情報源に見いだされる従来の手法が含まれることがある。

本明細書に開示される実施形態は、接着材料内の研磨粒子の研磨本体を含む研磨物品に関する。研磨物品は、研磨本体の寸法の変化を検出するために構成された摩耗検出センサを含み得、摩耗検出センサの少なくとも一部分は、研磨本体の少なくとも一部分に連結され、かつそれに沿って延在している。本明細書で使用する場合、「研磨本体の少なくとも一部分に連結され、かつそれに沿って延在している」という句は、摩耗検出センサの少なくとも一部分が、本体の外面に含まれ得るか、または研磨本体に部分的に埋め込まれているか、または研磨物品の本体に全体的に埋め込まれていることを意味する。

一実施形態では、摩耗検出センサは、少なくとも１つのリードを含み得る。少なくとも１つのリードは、導電性構造を含み得る。

一態様では、リードは、その端部（すなわち、末端またはリード先端）で一緒に接続された一対の伝導性ワイヤを含み得、これが、導電性ループを作成し得る。

別の態様では、リードは、薄く細長い伝導性プレートまたは伝導性ワイヤであり得、細長いプレートまたはワイヤの長さに対応して抵抗を変化させるように適合される。研磨本体の摩耗が増加するに伴って、リードの長さが短くなり、リードの長さの減少に伴う、測定されたリードの抵抗の変化は、研磨本体の摩耗に対応し得る。

さらに別の態様では、リードは、複数の抵抗器により接続された２つのワイヤを含む電気回路であり得る。抵抗器は、２つのワイヤの長さ方向に沿った異なる場所に互いに平行に位置付けられる（すなわち、抵抗ラダー）。研磨本体の摩耗中に抵抗器が破壊されるにつれて、回路の同等の抵抗が増加し、回路の測定された抵抗の増加は、研磨本体の摩耗の状態に対応し得る。

摩耗検出センサの少なくとも１つのリードは、研磨本体に部分的に埋め込まれるか、研磨本体に完全に埋め込まれるか、または研磨本体の外面に沿って延在し得る。

本明細書で使用する場合、少なくとも１つのリードという用語は、摩耗検出センサが２つ以上のリードを含む場合に、複数のリードとも呼ばれる。

一態様では、摩耗検出センサの少なくとも１つのリードは、研磨本体の外面の一部分に沿って延在し得る。別の態様では、複数のリードのうちの過半数またはリードは、研磨本体の外面の一部分に沿って延在し得る。特定の態様では、複数のリードのうちの各リードは、研磨本体の外面の一部分に沿って延在してもよい。

さらなる実施形態では、複数のリードのうちの少なくとも１つのリードは、研磨本体内に埋め込まれ得る。特定の実施形態では、複数のリードのうちのリードの全ては、研磨本体内に埋め込まれてもよい。

一態様では、摩耗検出センサは、第１の部分、例えば、論理デバイス、および第２の部分、例えば、複数のリードを有し得、第１の部分は、ハブに連結され得、第２の部分は、研磨本体に連結され得る。別の態様では、摩耗検出センサの第１の部分は、研磨本体に連結され得、第２の部分は、ハブに連結されてもよい。別の態様では、複数のリードおよび論理デバイスの両方は、研磨本体に連結され得る。

図１は、一実施形態に従う研磨物品１００の図を含む。

研磨物品（１００）は、研磨ホイールであり得、研磨本体（１０２）は、ハブ（１０３）に連結される。研磨本体は、接着材料の三次元マトリクスに含まれた研磨粒子を含む、接着研磨材料を含み得る。研磨本体（１０２）は、任意選択で、研磨粒子および接着材料からの固有の相としていくらかの多孔性を含んでもよい。摩耗検出センサは、研磨本体（１０２）および／またはハブ（１０３）などの研磨物品（１００）に、複数のリード（１０４）および論理デバイス（１０５）の形態で連結され得る。摩耗検出センサの複数のリード（１０４）は、研磨本体（１０２）の外面の一部分に連結され得る。複数のリード１０４は、論理デバイス（１０５）から、研磨本体（１０２）の軸方向（ｘ）に、材料除去面（１０７）に向かって延在し得る。

図２に示す研磨物品の別の実施形態では、摩耗検出センサの複数のリード（２０４）は、論理デバイス（２０５）から研磨本体（２０２）の半径方向（ｚ）に延在し得、半径方向（ｚ）は、軸方向（ｘ）に対して直交している。図２は、ハブ（２０３）に取り付けられた研磨本体（２０２）を含む研磨ホイールのクロスカットを示し、摩耗検出センサ（２０４）の全てのリードは、研磨本体（２０２）に完全に埋め込まれ、材料除去面（２０７）に向けられ得る。論理デバイス（２０５）は、任意選択で、外部コントローラ（図示せず）との通信のための通信デバイス（例えば、トランシーバ）（２０６）をさらに含み得る。

図３は、本開示の研磨ホイール（３００）の側面図を示す。本実施形態では、摩耗検出センサ（３０４）の複数のリードは、研磨本体の外面（３０８）の一部分に沿って延在し得る。複数のリード（３０４）は、論理デバイス（３０５）に接続されてもよく、論理デバイス（３０５）は、ハブ（３０３）に接続され得る。複数のリード（３０４）は、外側材料除去面（３０７）まで半径方向（ｚ）に延在してもよい。

摩耗検出センサのリードの量は、少なくとも１つのリードであり得、具体的な上限はな
くてもよい。リードの量は、研削、切断、または艶出しなどの、研磨本体の摩耗の増大を観察すべきである材料除去プロセスに供される研磨本体の厚さに依存し得る。一実施形態では、摩耗検出センサは、少なくとも１つのリード、例えば、少なくとも２つのリード、少なくとも３つのリードもしくは少なくとも４つのリード、少なくとも５つのリード、少なくとも７つのリード、または少なくとも９つのリードを含み得る。別の実施形態では、摩耗検出センサは、１００個以下のリード、例えば、８０個以下のリード、６０個以下のリード、５０個以下のリード、３０個以下のリード、２０個以下のリード、１５個以下のリード、または１０個以下のリードを含み得る。摩耗検出センサにおけるリードの量は、上述の最小値および最大値のうちのいずれかを含む範囲内の値であり得る。

摩耗検出センサの複数のリードは、互いに比較して異なる長さを有してもよい。一実施形態では、全てのリードは、研磨本体の体積内への異なる深さに、論理デバイスから互いに平行に延在し得る。一態様では、複数のリードのうちのリードの各々は、末端を含み得、末端のうちの各々は、互いに対して異なる位置に位置し得る。例えば、末端のうちの各々は、互いに対して研磨本体内の異なる深さに埋め込まれてもよい。

別の実施形態では、複数のリードは、論理デバイスから、研磨本体に沿って互いに対して角度をなして延在してもよい。さらなる実施形態では、複数のリードは、論理デバイスに直接連結されなくてもよいが、論理デバイスと複数のリードとの間に接続構造を有し得る。

一実施形態では、各リードは、研磨本体の元々の材料除去表面からの規定距離△ＤＴまで、その末端で到達し得、リードの末端は、研磨本体に埋め込まれ得るか、または研磨本体の外面に沿って延在し得る。図４Ａは、研磨本体の断面を示し、摩耗検出センサ（４０４）の全てのリードは、研磨本体（４０２）に埋め込まれてもよく、各リードの末端は、研磨本体（４０７）の元々の材料除去面からの規定距離△ＤＴ１、△ＤＴ２、△ＤＴ３、および△ＤＴ４を有し得る。研磨本体（４０７）の元々の材料除去面の下に、被加工材の研削または切断に供される前に、研磨本体の外面があるべきことをここで理解されたい。図４Ａでは、複数のリードは、元々の材料除去面（４０７）に向かって、軸方向（ｘ）に延在する。

材料除去操作中、本開示の研磨本体は、摩耗に供され得、研磨本体の部分は、元々の材料除去面から除去され得る。図４Ｂは、研磨物品４０１の段階を示し、研磨本体の一部分は、被加工材（４１０）の材料除去操作中に元々の外側材料除去面から除去されており、複数のリード（４０４）のうちの最も長いリードの末端は、研磨本体（４０２）の実際の材料除去面（４０９）に到達している。

リードの末端が研磨本体（４０２）の実際の材料除去面（４０９）に到達するとき、リードを通る電流を伝導する２つのワイヤの間の接続は、破壊され得、それによって、電気回路が開放され、リードの対のワイヤの間の電流は、これ以上流れることができなくなる。破損したワイヤループの開回路は、論理デバイスによって検出され得、ここで破損リードとして理解される。論理デバイスによって検出された破損リードの量から、研磨本体の摩耗について計算を行うことができる。

別の態様では、複数のリードは、１つの電気回路内に一緒に接続され得、破損したワイヤループによって、供給電流の総量が一定のままである場合に、完全な電気回路を通した総電圧の変化が引き起こされ得る。電圧の変化量は、複数のリードに接続された論理デバイスによって摩耗信号として測定することができ、研磨本体が元々の外側材料除去面（３０７）からどの程度除去されているか、および残りの寿命などの、研磨本体の摩耗段階について結論を出すことが可能になり得る。

研磨本体内の、または研磨本体の元々の材料除去面からの研磨本体の外面に沿ったリードの末端の位置を知ることによって、作業操作中の研磨本体の摩耗段階を、論理デバイスによって計算することができる。一実施形態では、研磨本体の元々の除去面からの複数のリードのうちのリードの末端の距離△ＤＴは、少なくとも１００ミクロン、例えば、少なくとも１５０ミクロン、少なくとも２００ミクロン、少なくとも５００ミクロン、少なくとも１０００ミクロン、少なくとも５０００ミクロン、または少なくとも１００００ミクロンであり得る。別の態様では、距離△ＤＴは、１．５メートル以下、例えば、１．３メートル以下、または１．０メートル以下、または０．８メートル以下、または０．５メートル以下、または０．３メートル以下、または０．１メートル以下、または０．０５メートル以下、または０．０１メートル以下であってもよい。距離△ＤＴは、上述の最小値および最大値のうちのいずれかを含む範囲内の値であり得る。

さらなる実施形態では、研磨本体の材料除去面に対して直交する方向の互いの２つのリード末端間の距離△ＤＩは、少なくとも１００ミクロン、例えば、少なくとも２００ミクロン、少なくとも３００ミクロン、または少なくとも５００ミクロン、または少なくとも１０００ミクロン、または少なくとも５０００ミクロンであり得る。別の態様では、２つのリード末端間の距離は、１．５メートル以下、例えば、１．２メートル以下、または１．０メートル以下、または０．８メートル以下、または０．５メートル以下、または０．３メートル以下、または０．１メートル以下、または０．０５メートル以下であってもよい。距離△ＤＩは、上述の最小値および最大値のうちのいずれかを含む範囲内の値であり得る。

摩耗検出センサの各リードが単一のワイヤまたは細長いプレートである実施形態では、摩耗検出センサは、リードの面積（例えば、リードの長さ）がある特定の抵抗と相関するように設計され得、リードの長さの減少に伴う（摩耗の増加による）抵抗の変化は、研磨本体の摩耗についての情報に変換され得る。

一実施形態では、摩耗検出センサの少なくとも１つのリードの全長は、少なくとも１００ミクロン、例えば、少なくとも２００ミクロン、または少なくとも５００ミクロン、または少なくとも１０００ミクロン、または少なくとも１ｃｍ、または少なくとも５ｃｍであり得る。別の態様では、少なくとも１つのリードの全長は、１０メートル以下、例えば、８メートル以下、または５メートル以下、または３メートル以下、または２メートル以下、または１．５メートル以下、または１．０メートル以下、または０．８メートル以下、または０．５メートル以下、または０．３メートル以下、または０．２メートル以下、または０．１メートル以下、または０．０５メートル以下、または０．０１メートル以下であってもよい。少なくとも１つのリードの全長は、上述の最小値および最大値のうちのいずれかを含む範囲内の値であり得る。

摩耗検出センサの少なくとも１つの伝導性リードは、少なくとも１つの論理デバイスと通信し得る。一実施形態では、論理デバイスは、摩耗検出センサの状態の変化を検出するように構成されたマイクロコントローラであり得る。論理デバイスは、任意選択で、通信デバイス、例えば、外部コントローラと通信するためのトランシーバを含み得る。

一態様では、摩耗検出センサの少なくとも１つのリードは、電流がリードを通って流れている場合にアクティブ状態である、およびリードが損傷したために電流がリードを通って流れていないもしくは少量の電流が流れている非アクティブ状態である論理デバイスによって検出され得る。リードの非アクティブ段階における電流の中断または低減によって、摩耗信号が作成され得る。したがって、摩耗信号を検出し、複数のリードを通って流れる電流を制御および測定することによって、研磨本体の摩耗段階を、材料除去プロセスを
中断せずに分析することができる。

摩耗検出センサによって作成された摩耗信号は、通信デバイスによって、外部コントローラ、例えば、操作者が所有する携帯型制御ユニット、またはホイールが装着されている機械に実装された固定式ユニットに、伝送され得る。摩耗信号の伝送は、例えば、ホイールが装着されているスピンドルへ電気的接続を介して、または無線信号として行われ得る。一態様では、論理デバイスは、摩耗信号を、研削プロセスを監視および制御し得る外部コントローラに送信するためのトランシーバ、例えば、ＲＦＩＤトランシーバを含み得る。摩耗信号を無線送信するための他のオプションは、Ｗｉ－ＦｉもしくはＢｌｕｅｔｏｏｔｈまたは他の無線プロトコルを介し得る。摩耗信号は、ローカルデータストレージとして論理ボード（例えば、ＳＤカードまたはフラッシュメモリ）に格納され得る。外部コントローラは、論理デバイスの一部または独立したユニットであり得る。さらなる態様では、光インジケータを使用して、ホイールの交換が必要であること、または依然として寿命が長いことを知らせることができる。

摩耗検出センサを操作するために必要な電力は、電池から、または機械もしくは電車からの直接電気的接続から提供することができる。摩耗検出センサは、ＲＦエネルギーを使用して遠隔で電力供給すること、または環境発電システム、例として、振動から電気エネルギーを発生するシステムによって電力供給することもできる。

少なくとも１つの伝導性リードの材料は、金属または金属合金であり得る。リード材料の非限定的な例として、銅、アルミニウム、銀、またはステンレス鋼が挙げられ得る。

一実施形態では、特にリードがワイヤループまたは抵抗ラダーの構造を有する場合、各リードは、保護材料によってさらに包囲または埋め込まれてもよい。図５Ａは、リード端部（５０２）を形成してループを形成することにより一緒に接続された対のワイヤ（５０１）を含み得る１つのリード（５００）のある実施形態を示し、ワイヤは、リード保護材料（５０３）によって包囲されてもよい。

図５Ｂは、抵抗ラダーの構造を有するリードを示し、２つのワイヤ（５０２）は、２つのワイヤ（５０２）の長さ方向に沿った異なる位置に互いに平行に配置された複数の抵抗器（５０５）によって接続される。電気回路全体は、保護材料（５０３）に埋め込まれる。

リード保護材料は、研磨物品の製造中にリードのワイヤを保護し得る材料であり得るが、研磨本体の実際の外側材料除去面に到達するときに、研磨物品の材料除去操作中の力によって容易に破壊され得る。リード保護材料の非限定的な例は、例えば、ポリイミド、ポリウレタン、またはポリオレフィンであり得る。リード保護材料は、例えば、研磨本体が導電性である実施形態では、電気回路の短絡を防止する絶縁体としての役割も果たし得る。一態様では、少なくとも１つのワイヤループは、研磨本体の外面に直接適用され、保護ポリマー、例えば、ポリイミド内に埋め込まれ得る。同様に、リードが抵抗の変化を測定するために設計される場合、ワイヤまたは細長いプレートは、研磨本体の外面に直接適用され、保護ポリマー材料内に埋め込まれ得る。

別の実施形態では、摩耗保護センサのリードは、ワイヤ保護材料を含まなくてもよい。

またさらなる実施形態では、少なくとも１つのリードは、渦巻き形状を有し、図６に示すように、研磨本体の外面の周りに巻き付けられ得る。本実施形態は、研磨本体の摩耗中のそのサイズ低減に従って抵抗を変化させ得るリードについて適用し得る。図６は、ハブ（６０３）に固定されたホイール（６０２）の形態の研磨本体を示し、リード（６０４）
は、ワイヤの形態であり、研磨本体（６０２）の周りに軸方向（ｘ）に螺旋状に巻き付けられる。一態様では、研磨本体は、強化繊維ガラスマット（図示せず）によって被覆され得、リードは、マット内に織り込まれ得るか、またはリードは、繊維ガラスマットの糸のいくつかを直接交換し得る。

別の実施形態では、摩耗検出センサは、少なくとも１つの電子デバイスを含み得る。ある態様では、電子デバイスは、電子素子を含み得る。電子素子には、例えば、チップ、集積回路、論理、トランスポンダ、トランシーバ、抵抗器などの受動素子、コンデンサ、メモリなど、またはそれらの任意の組み合わせが含まれ得る。別の態様では、電子デバイスは、電子素子に直接連結されたアンテナを含み得る。特定の態様では、電子デバイスは、チップ、集積回路、データトランスポンダ、チップを含むもしくは含まない無線周波数に基づいたタグもしくはセンサ、電子タグ、電子メモリ、センサ、アナログデジタル変換器、伝送器、受信器、トランシーバ、変調器回路、マルチプレクサ、アンテナ、近距離通信デバイス、電源、ディスプレイ（例えば、ＬＣＤまたはＯＬＥＤスクリーン）、光学デバイス（例えば、ＬＥＤ）、全地球測位システム（ＧＰＳ）もしくはデバイス、固定もしくはプログラム可能論理、またはそれらの任意の組み合わせを含み得る。いくつかの事例では、電子デバイスは、任意選択で、基板、電源、または両方を含んでもよい。さらなる態様では、電子デバイスは、有線または無線であり得る。

電子デバイスのより特定の例として、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグもしくはセンサ、近距離通信タグもしくはセンサ、またはそれらの組み合わせなどの、タグもしくはセンサが挙げられ得る。ある態様では、電子デバイスは、ＲＦＩＤタグを含み得る。いくつかの事例では、ＲＦＩＤタグは、非アクティブであり得、ＲＦＩＤタグのためのリーダデバイスによって電力供給されてもよい。別の事例では、ＲＦＩＤタグは、アクティブであり得、例えば、電池または誘導容量性タンク回路などの電力供給を含む。

別の態様では、電子デバイスは、近距離通信デバイスを含み得る。近距離通信デバイスは、デバイスのある特定の規定の半径、典型的には２０メートル未満内の電磁放射を介して情報を伝送することが可能な任意のデバイスであり得る。

特定の態様では、電子デバイスは、二重周波数タグを含み得る。二重周波数タグは、多重周波数において可読性を促進し得る。例として、電子デバイスは、近距離通信デバイスおよびＲＦＩＤタグを含み得る。さらなる事例では、電子デバイスは、ＲＦＩＤアンテナおよびＮＦＣアンテナに取り付けられた二重周波数チップを含み得る。

さらなる態様では、電子デバイスは、トランシーバを含み得る。トランシーバは、情報を受信および／または情報を伝送し得るデバイスであり得る。読み取り操作のための情報を格納する一般的に読み取り専用のデバイスである受動ＲＦＩＤタグまたは受動近距離通信デバイスとは違って、トランシーバは、アクティブな読み取り操作を実行することを必要せずに、情報をアクティブに伝送することができる。さらに、トランシーバは、様々な選択された周波数上で情報を伝送することが可能であってもよく、情報の受信および／または格納に意図されている多種多様のシステムとの電子デバイスの通信能力を改善し得る。

ある態様では、電子デバイスは、研磨本体の少なくとも一部分に取り付けられ得る。例えば、電子デバイスは、主面、周囲、またはそれらの組み合わせなどの、研磨本体の表面の一部分に取り付けられ得る。さらなる態様では、電子デバイスは、研磨本体に接触し得る。別の態様では、電子デバイスは、研磨本体に部分的に埋め込まれ得る。さらなる態様では、電子デバイスは、研磨本体内に全体的に埋め込まれ得る。

いくつかの実装では、電子デバイスは、研磨本体の寸法変化などの研磨物品の摩耗を検出するように適合され得る。他の実装では、電子デバイスは、摩耗検出を促進するために別の構成要素と組み合わせてもよい。

図７は、研磨本体７０１および摩耗検出センサ７０２を含む、研磨物品７００の平面図を含む。本体７０１は、センター穴７０３を含み得る。いくつかの事例では、研磨本体７０１は、センター穴７０３に当接する内部円周領域７０４と、内部円周領域７０５の外部にある外部円周領域７０５と、を含み得る。内部円周領域は、内部円周直径ＤＩを含み得、研磨本体は、本開示において．外部円周領域直径とも呼ばれ得る外径ＤＯを含み得る。

ある実施形態では、研磨物品の摩耗は、外径ＤＯの低減を含む寸法変化を含み得る。例として、研磨本体の周囲面は、被加工材に接触している材料除去面であってもよい。材料除去面上の材料損失は、外径ＤＯの低減を引き起こし得る。ある特定の用途では、外径ＤＯがおよそ内径ＤＩのサイズに低減する場合に、研磨物品は、さらなる使用に好適ではない場合がある。別の実施形態では、研磨本体の主面は、材料除去面であり得る。

摩耗検出センサ７０２は、アンテナ７１４に連結された、集積回路などの電子素子７１２を含む電子デバイス７１０を含み得る。いくつかの実装では、電子デバイス７１０は、集積回路を含み得、アンテナを含まなくてもよい。電子デバイス７１０は、内部円周領域７０４内もしくは外部円周領域７０５内に配置されるか、または内部円周領域７０４の一部分および外部円周領域７０５の一部分に沿って延在し得る。特定の事例では、電子デバイス７１０は、図示するように、内部円周領域７０４内に配置され得る。

摩耗検出センサ７０２は、電子デバイス７１０に連結された電気構成要素をさらに含み得る。電気構成要素は、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、またはそれらの組み合わせなどの受動素子を含み得る。特定の事例では、電気構成要素は、第１の容量プレート７１８および第２の容量プレート７２０を含み得る。第１および第２の容量プレート７１８および７２０は、ワイヤ７１６などによって、電子デバイス７１０に連結され得る。

第１の容量プレート７１８および第２の容量プレート７２０は、離間し得、互いに平行に配置されてもよい。いくつかの事例では、第１の容量プレート７１８は、内部円周領域７０４に配置され得、第２の容量プレート７２０は、外部円周領域７０５に配置され得る。

例示的な材料除去操作では、研磨物品の摩耗は、第２の容量プレート７２０全体のうちの一部分の除去をもたらし得、これにより、コンデンサプレートにおける電解強度が変化し得る。電子デバイス７１０は、変化を検出し、摩耗信号を生成し得る。

他の事例では、電気構成要素は、抵抗器、インダクタ、またはそれらの組み合わせを含み得る。例示的な材料除去操作では、抵抗器、インダクタ、または両方の一部分は、除去される場合があり、これにより、電流または磁界が変化し得、摩耗信号の生成がもたらされ得る。

摩耗信号は、データ受信デバイスによって受信され得、操作者は、研磨物品の摩耗状態について警告を受け得る。

ある実施形態では、データ受信デバイスは、リーダ、インテロゲータ、またはデータを受信、読み取り、および／もしくは編集し得る別のデバイスであり得る。いくつかの事例では、データ受信デバイスは、電子デバイスに格納されたデータを読み取り得、電子デバイスは、データを伝送するように機能しない場合がある。別の実施形態では、データ受信
デバイスは、電子デバイスから別のデバイス、システム、データベースなどにデータを伝送し得る。特定の実施形態では、データ受信デバイスは、ＲＦＩＤリーダもしくはインテロゲータ、ＮＦＣリーダ、携帯電話、またはそれらの組み合わせを含み得る。

図７に示すように、摩耗検出センサ７０２は、研磨本体７０１の主面の上に位置付けられ得る。別の実施形態では、摩耗検出センサ７０２の少なくとも一部分は、主面、周囲面、または両方の一部分に取り付けられ得る。例えば、電子デバイス、電気構成要素、ワイヤ、またはそれらの任意の組み合わせは、研磨本体の表面上に直接冷間プレス、温間プレス、または熱間プレスされてもよい。別の例では、摩耗検出センサの少なくとも一部分は、研磨本体の形成プロセス中に研磨本体の表面に並べられ、研磨本体に共硬化されてもよい。さらなる事例では、摩耗検出センサの少なくとも一部分は、熱、放射、糊、接着剤、機械方式で、またはそれらの任意の組み合わせによって表面に取り付けられてもよい。

ある実施形態では、摩耗検出センサ７０２は、研磨本体７０１の一部分に接触し得る。例えば、摩耗検出センサ７０２は、接着材料、研磨粒子、研磨本体７０１の別の構成要素、またはそれらの組み合わせに直接接触し得る。別の実施形態では、摩耗検出センサ７０２は、研磨本体内に部分的に埋め込まれるか、または全体的に埋め込まれ得る。いくつかの事例では、研磨本体の一部分を除去して、空間（例えば、スロット）を研磨本体内に作成し、摩耗検出センサを受容するようにしてもよく、熱、圧力、接着剤、糊、またはそれらの任意の組み合わせを使用して、摩耗検出センサを本体の少なくとも一部分に取り付けてもよい。いくつかの他の事例では、摩耗検出センサは、形成プロセス中に研磨本体を形成するための混合物に埋め込まれてもよい。混合物は、接着材料、研磨物品、および任意選択で接着剤を含み得る。特定の例では、混合物および摩耗検出センサは、鋳型に配置され得、摩耗検出センサは、混合物に部分的または全体的に埋め込まれ得る。次に、研磨本体は、混合物を圧力、熱、照射、研磨本体を形成するための他の既知のプロセス、またはそれらの組み合わせに供することによって形成され得る。

図示するように、第１および第２の容量プレート７１８および７２０などの電気構成要素の少なくとも一部分は、研磨本体７０１の主面に配置され得る。特定の事例では、容量プレート７１８および７２０のうちの少なくとも１つなどの電気構成要素の一部分は、研磨本体の一部分に取り付けられ得る。別の特定の事例では、第１および第２の容量プレート７１８および７２０は、主面、周囲面、または両方の一部分に取り付けられ得る。より特定の事例では、第１および第２の容量プレート７１８および７２０のうちの少なくとも１つは、接着材料、研磨粒子、別の構成要素、またはそれらの任意の組み合わせを含む研磨本体の一部分に接触し得る。

いくつかの実装では、容量プレート７１８および７２０のうちの少なくとも１つは、研磨本体７０１に部分的または全体的に埋め込まれ得る。例として、第１の容量プレート７１８は、主面または周囲面に配置され得、第２の容量プレートは、研磨本体７０１に部分的または全体的に埋め込まれ得る。別の事例では、第２の容量プレート７２０は、主面または周囲面に配置され得るが、一方、第１の容量プレート７１８は、研磨本体７０１に部分的または全体的に埋め込まれ得る。別の事例では、第１および第２の容量プレート７１８および７２０の両方は、研磨本体７０１に部分的または全体的に埋め込まれ得る。

別の実施形態では、摩耗検出センサは、電子デバイスに連結されたループ回路を含み得る。図８は、研磨本体８０１を含む別の例示的研磨ホイール８００の平面図を含む。研磨物品８００は、主面８０３に配置された電子デバイス８１０を含む摩耗検出センサ８０２を含む。電子デバイス８１０は、電子素子と、任意選択で、電子素子８１２に連結されたアンテナ８１４と、を含み得る。摩耗検出センサ８０２は、ループ回路を含み得る。いくつかの用途では、ループ回路は、電子デバイス８１０に連結されたワイヤループ８２０を
含み得る。例として、ワイヤは、抵抗性であり得る。ワイヤループは、集積回路などの電子素子８１２に直接接続される。代替的に、ワイヤループは、アンテナ８１４によって電子素子８１２に連結され得る。

別の用途では、ループ回路は、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、またはそれらの組み合わせなどの受動素子を含み得る。特定の用途では、ループ回路は、少なくとも１つのコンデンサを含む容量性ループ回路を含み得る。別の特定の用途では、ループ回路は、少なくとも１つの抵抗器を含み得る。別の特定の事例では、ループ回路は、複数の容量性ループ回路を含み得、コンデンサは、ワイヤによって平行に接続されて配置される。

図９Ａは、ループ回路９０２に連結された電子デバイス９０１を含む摩耗検出センサ９００の図を含む。電子デバイス９０１は、トランスポンダ、集積回路などの電子素子９０５と、電子素子９０５に連結されたアンテナ９０３と、を含み得る。ループ回路９０２は、平行に配置された複数のコンデンサ９１１、９１２、および９１３を含み得る。別の事例では、９１１、９１２、および９１３のうちの少なくとも１つまたは全ては、抵抗器を含み得る。

ある実施形態では、摩耗検出センサ８０２または９００は、研磨本体８０１の主面８０３、周囲面（図示せず）、またはそれらの組み合わせに配置されてもよい。ある態様では、ループ回路８２０または９０２の長さＬＬは、主面、周囲面、または両方の一部分に沿って延在し得る。別の態様では、ループ回路８２０または９０２の長さＬＬは、研磨本体８０１の半径方向、軸方向、またはそれらの組み合わせで延在し得る。別の事例では、ループ回路８２０または９０２の長さＬＬは、摩耗検出を促進するために、材料除去面に向かって延在し得る。

さらなる実施形態では、摩耗検出センサ８０２または９００の少なくとも一部分は、研磨本体８０１に埋め込まれ得る。ある態様では、ループ回路８２０もしくは９０２、電子デバイス８１０もしくは９０１、またはその両方は、研磨本体に部分的に埋め込まれ得る。別の態様では、ループ回路８２０もしくは９０２、電子デバイス８１０もしくは９０１、またはその両方は、研磨本体に全体的に埋め込まれ得る。

別の実施形態では、摩耗検出センサ８０２または９００は、摩耗レベルの決定を促進し得るある特定の位置に配置され得る。例えば、材料除去操作では、摩耗検出センサの第１の部分は、除去され得、研磨本体の摩耗が第１のレベルに到達したときに、第１の摩耗信号は、生成され得る。第１の摩耗信号は、第１の摩耗レベルのインジケータであり得る。第１の摩耗レベルは、２０％、３０％、または４０％などの比較的低い摩耗レベルであってもよい。操作が継続するにつれて、摩耗検出センサの第２の部分は、除去され得、第２の摩耗レベルに到達したときに、第２の摩耗信号は、生成され得る。第２の摩耗信号は、第２の摩耗レベルのインジケータであり得る。第２の摩耗レベルは、７０５、８０％、または９０％などの比較的より高い摩耗レベルであってもよい。第２の摩耗信号は、研磨物品の近づく寿命の警告として解釈され得る。

図８を参照すると、ループ回路８２０は、周囲面に向かって半径方向に延在し得る。周囲面は、材料除去面であり得る。摩耗検出センサ８１０は、材料除去操作において、回路ループ８２０または９０２のある特定の長さが除去されて、研磨本体の摩耗がある特定のレベルに到達したときに、回路ループが破損し得るように位置付けられてもよい。電子デバイスは、破損した回路ループを感知し、摩耗信号を生成し得る。データ受信デバイスは、摩耗信号を受信し、それを、ある特定の低レベル摩耗などのある特定の摩耗レベルに到達したというインジケータとして解釈し得る。操作が継続するにつれて、電子デバイス８１０の一部分、例えば、電子素子８１２、アンテナ８１４、またはその両方の少なくとも
一部分が除去され得、これにより、電子デバイスが非アクティブ状態になり得、データ受信デバイスが、より高い摩耗レベルに到達したことを表示する摩耗信号を受信し得る。摩耗信号は、応答時間、信号強度、反射エネルギー、既存の信号の消失、またはそれらの任意の組み合わせの変化などの信号の変化を含み得る。ある特定の事例では、電子デバイスが非アクティブになると、データ受信デバイスは、電子デバイスからの任意の信号または応答の受信を停止し得る。

いくつかの事例では、電子デバイス８１０は、研磨物品８００の操作中に徐々に破損し得、電子デバイス８１０が非アクティブになるまで電子デバイス８１０が次第に弱い信号を送信し得るため、データ受信デバイス上の受信した信号強度インジケータを使用して、摩耗レベルを決定してもよい。受信した信号強度インジケータの値は、データ受信デバイスによって、測定、計算、またはその両方が行われて、摩耗レベルを決定することができる。

図９Ｂは、電子デバイス９５２に連結されたワイヤループ９５１を含む摩耗検出センサ９５０の別の例の図を含む。ある実施形態では、ワイヤループ９５１は、１つのループ、２つのループ、３つのループ、５つのループ、またはそれ以上などの１つ以上のワイヤループを含み得る。電子デバイス９５２は、集積回路９５４およびアンテナ９５３を含み得る。特定の実施形態では、電子デバイス９５２は、ＲＦＩＤチップまたは集積回路を含み得る。電子デバイス９５２は、チップ、別の集積回路、論理デバイス、トランスポンダ、トランシーバ、受動素子など、またはそれらの任意の組み合わせなどの追加の構成要素９５５をさらに含んでもよい。いくつかの実装では、摩耗検出センサ９５０は、プリントされ、基板９５６を含み得る。基板９５６は、有機材料などの可撓性材料、より具体的には、可撓性材料を含み得る。基板９５６のより特定の例として、可撓性電子機器の作製に使用可能なＰＥＴ、ポリイミド、または別の材料が挙げられ得る。

ある特定の実装では、摩耗検出センサ９５０は、研磨物品の研磨本体の周囲面などの外面に当接して配置され得る。例えば、摩耗検出センサ９５０は、研磨本体の周囲面の少なくとも一部分の周りに配置され得、繊維の層などの非研磨部分は、摩耗検出センサ９５０および研磨本体の少なくとも一部分または外側周囲面全体の上に巻き付けられ得る。

図９Ｃは、パッケージ９８５内に含まれた電子デバイス９８３を含む電子アセンブリ９８２に取り付けられた装着プレート（またはハブ）９８１の上面図を含む。パッケージ９８５およびスツールスポーク９８８は、研削操作中に生成される火花および熱からの電子デバイス９８３の保護に役立ち得る。ある実施形態では、パッケージ９８５は、高温に抵抗性であり得る保護材料を含み、熱シールドとして機能し得る。別の実施形態では、パッケージ９８５は、ポリマーを含み得る。ポリマーの特定の例として、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）など、またはそれらの組み合わせなどの高性能ポリマーが挙げられ得る。代替的に、電子デバイス９８３は、パッケージの代わりに保護材料によって完全に保護され、外側環境から分離されてもよい。

電子デバイス９８３は、電子デバイス９８３に取り付けられたワイヤループをさらに含む摩耗センサの一部であり得る。特定の実施形態では、電子デバイス９８３は、マイクロコントローラを含み得、ワイヤループは、マイクロコントローラに取り付けられ得る。ワイヤループは、装着プレート９８１に取り付けられている研磨本体の周囲面にも取り付けられ得る。周囲面は、内側または外側周囲面であり得る。ある実装では、コーティングをワイヤループに適用して、ワイヤループの周囲面への取り付けを促進し、熱および火花に対して保護を提供してもよい。ある実施形態では、コーティングは、接着剤を含み得る。別の実施形態では、コーティングは、耐熱性であり得る。特定の事例では、コーティングは、耐熱性接着剤を含み得、これは、摩耗センサの性能の改善を促進し得る。例示的な接
着剤には、エポキシ、アクリレート、シリコーンゴムなどが含まれ得る。特定の実施形態では、コーティングは、スチールエポキシを含み得る。

いくつかの事例では、研削操作中の電子デバイス９８３からの信号伝送は、無線であり得る。例えば、ホイール摩耗情報は、Ｗｉ－Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、またはそれらの組み合わせを介して、携帯電話、ハンドヘルドデバイス、コンピュータなどの受信デバイスに送信され得る。伝送されたデータは、ワイヤループの状態および状態の変化を含み得る。例として、データは、「０」が閉ループ（例えば、検出可能なワイヤループの摩耗はない）を表し、「１」が開ループ（損傷ループ）を表すフォーマットであってもよい。摩耗ループの状態および／または状態の変化を使用して、研磨ツールの摩耗レベルを決定することができる。図９Ｄおよび図９Ｅは、電子デバイス９８３に取り付けられたワイヤループを含む摩耗センサによって伝送されたデータを示すグラフを含み、研削操作における異なるワイヤループの状態を表示する。図示するように、ワイヤループ番号２は、閉鎖され、状態変化はないが、一方、ワイヤループ番号４の状態は、０から１に変化し、ワイヤループが研削操作中に損傷していること、および研削ツールのいくつかの摩耗レベルを表示する。研削が継続するにつれて、ワイヤループ番号２は、後に損傷して、研削ツールのより高い摩耗レベルを表示する。

図１０は、本体１００１を含む研磨物品１０００の一部分の断面図を含む。本体１００１は、第２の主面１００３の反対側の第１の主面１００２と、第１および第２の主面１００２および１００３の間に延在する周囲面１００４と、を含み得る。いくつかの事例では、本体１００１は、研磨部分１０２０および非研磨部分１０２２を含み得る。周囲面１００４は、研磨物品１０００の材料除去面であり得る。

摩耗検出センサ１００５は、本体１１０１に少なくとも部分的に埋め込まれ得、電子素子１００８と電子素子１００８に連結されたアンテナ１００６とを含む電子デバイスを含む。電子素子１００８は、非研磨部分１０２２内に配置されてもよい。いくつかの事例では、電子素子１００８の一部分は、研磨部分１０２０に配置されてもよい。アンテナ１００６は、研磨部分１０２０に配置され、いくつかの事例では、アンテナの一部分は、非研磨部分に配置されてもよい。アンテナ１００６の末端１０１４は、周囲面１００４と整合され得る。

アンテナ１００６は、周囲面１００４に向かって延在し得る。例として、アンテナ１００６は、本体の一部分に沿って半径方向に延在し得る。別の事例では、アンテナ１００６は、研磨部分の半径方向距離全体に延在し得る。

いくつかの事例では、摩耗検出センサは、電子素子１００８およびアンテナ１００６の少なくとも一部分を含むパッケージを含み得る。例として、パッケージは、電子素子１００８および／またはアンテナ１００６を周囲環境から分離し得る。別の事例では、パッケージは、電子素子１００８および／またはアンテナ１００６を、研磨粒子、接着材料、および他の構成要素などの本体１００１の組成物から分離し得る。

パッケージは、保護層１０１０、基板１０１２、または両方などを含んでもよい。保護層１０１０の一部分は、主面１００３の上に延在してもよい。代替的に、保護層１０１０は、主面１００３の下または主面１００３と同じ平面にあり得る。ある態様では、保護層１０１０は、水分、冷却剤などを含む外側環境条件から電子素子１００８および／またはアンテナ１００６を保護し得る材料を含んでもよい。例示的な保護材料には、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、またはそれらの任意の組み合わせが含まれ得る。

いくつかの事例では、ある特定の冷却剤は、材料除去操作で使用され、電子デバイスを冷却剤に曝すことによって、電子デバイスの劣化が引き起こされ得る。保護層１０１０またはパッケージ全体は、電子デバイスを冷却剤から保護するように適用され、電子デバイスの耐用年数を延ばすことができる。保護層は、電子デバイスを水分、厳しい温度、または電子デバイスを損傷し得る他の条件から保護するようにも適用され得る。

ある態様では、基板１０１２は、保護層１０１０と同様または異なる材料を含み得る。特定の事例では、パッケージは、電子デバイスを被包してもよい。

摩耗検出センサ１００５は、複数の材料除去操作を切り抜け、研磨物品１０００が機能しなくなるときに高い摩耗レベルに到達したというインジケータとしての役割を果たし得る。例として、電子素子１００８の残りの長さは、内部円周が研磨物品１０００を交換するときに到達したというインジケータであり得る。

ある実施形態では、摩耗検出センサは、電子素子に直接かつ電気的に接続されたアンテナを含む電子デバイスを含み得る。別の実施形態では、摩耗検出センサは、複数の電子デバイスを含み得、電子デバイスのうちの少なくとも１つは、電子素子に直接かつ電気的に接続されたアンテナを含み得る。さらに別の実施形態では、摩耗検出センサは、複数の電子デバイスを含み得、電子デバイスのうちの少なくともいくつかまたは各々は、電子素子に直接かつ電気的に接続されたアンテナを含み得る。いくつかの実装では、アンテナは、薄膜アンテナを含み得る。

ある態様では、アンテナは、研磨本体の一部分に沿って延在し得る。例として、アンテナは、研磨本体の主面、周囲面、または両方の一部分に沿って、材料除去面に向かって延在し得る。別の態様では、アンテナは、研磨本体の半径方向、軸方向、またはそれらの組み合わせで延在し得る。さらなる態様では、アンテナは、研磨本体に部分的または全体的に研磨本体に埋め込まれ得る。

ある態様では、電子デバイスは、少なくとも１つのアンテナ、少なくとも２つのアンテナ、少なくとも３つのアンテナ、または少なくとも４つのアンテナを含み得、各アンテナは、電子素子に直接かつ電気的に接続される。ある態様では、アンテナのうちの少なくともいくつかは、研磨本体に沿った異なる距離に延在し得る。別の態様では、アンテナのうちの各々は、研磨本体に沿った異なる距離に延在し得る。

図１１は、内部円周領域１１０３および外部円周領域１１０２を含む本体１１０１を含む研磨物品１１００の平面図を含む。摩耗検出センサ１１０４は、電子素子１１０５と電子素子１１０５に連結された複数のアンテナ１１０６～１１０９とを含む電子デバイスを含み得る。電子素子１１０５は、内部円周領域１１０３内に配置され得る。別の事例では、電子素子１１０５は、外部円周領域１１０２に配置されてもよい。いくつかの特定の実装では、電子素子１１０５は、集積回路、トランスポンダ、またはそれらの組み合わせを含み得る。

アンテナ１１０６～１１０９は、互いに離間し得る。図示するように、アンテナ１１０６～１１０９は、アンテナの長さが互いに平行になるように延在し得る。別の事例では、アンテナ１１０６～１１０９のうちの少なくともいくつかは、長さが互いに角度をなして延在し得るように配置され得る。例えば、角度は、鋭角、鈍角、直角、またはそれらの組み合わせを含み得る。

アンテナ１１０６～１１０９は、研磨本体の一部分に沿って、材料除去面（例えば、周囲面）に向かって延在し得る。ある態様では、アンテナのうちの１つは、他のアンテナの
うちの１つと比較して、異なる距離に延在し得る。別の態様では、全てのアンテナは、研磨本体に沿った異なる距離に延在し得る。

さらなる態様では、アンテナ１１０６～１１０９のうちの少なくともいくつかは、互いに比較して異なる長さを含み得る。特定の態様では、アンテナ１１０６～１００９のうちの各々は、異なる長さを含み得る。例えば、アンテナ間の長さの相対的差異は、少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも１５％、少なくとも１７％、少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％、または少なくとも５０％であり得る。別の態様では、アンテナ間の長さの相対的差異は、最大で８０％、最大で７０％、最大で６０％、最大で５０％、最大で４５％、最大で４０％、最大で３５％、または最大で３０％であり得る。さらに、アンテナ間の長さの相対的差異は、本明細書で述べた最小割合および最大割合のうちのいずれかを含む範囲内であり得る。

図示するように、アンテナ１１０９は、内部円周領域１１０３内に配置され得る。他のアンテナ１１０６～１１０８は、内部円周領域１１０３内の位置から外部円周領域１１０２内に異なる距離に延在し得る。

アンテナ１１０６～１１０９は、研磨本体１１０１の中心線１１１１から距離δｄＣだけ離間し得る。図示するように、δｄＣは、アンテナ（例えば、１１０６）の末端から中心線１１１１までの垂直距離であり、末端は、中心線１１１１により近い末端である。例えば、アンテナ１１０６～１１０９のうちの少なくともいくつかまたは全ての間の距離δｄＣの相対的差異は、少なくとも２％、少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも１５％、または少なくとも２０％であり得る。別の事例では、距離δｄＣの相対的差異は、最大で４０％、最大で３５％、最大で２０％、最大で１５％、または最大で１０％であり得る。さらに、δｄＣの相対的差異は、本明細書で述べた最小割合および最大割合のうちのいずれかを含む範囲内であり得る。

各アンテナの他方の末端は、研磨本体１１０１の外周から距離δｄＯだけ離間し得る。距離は、アンテナ（例えば、１１０６）の末端から外周までの線形延長である。アンテナ１１０６～１１０９間の距離δｄＯは、異なっていてもよい。例えば、アンテナ１１０６～１１０９のうちの少なくともいくつかまたは全ての間の距離δｄＯの相対的差異は、少なくとも２％、少なくとも５％、少なくとも８％、少なくとも１０％、または少なくとも１５％であり得る。別の事例では、距離δｄＯの相対的差異は、最大で４５％、最大で４０％、最大で３５％、最大で３０％、または最大で２５％であり得る。さらに、δｄＯの相対的差異は、本明細書で述べた最小割合および最大割合のうちのいずれかを含む範囲内であり得る。

研磨物品１１００の例示的な材料除去操作では、最長のアンテナ１１０７は、実際の材料除去面（例えば、周囲面）と接触し得、アンテナ１１０７の一部分は、除去され得る。研磨物品の摩耗が進行するにつれて、アンテナ１１０８、１１０６、および１１０４の部分は、除去され得る。アンテナのサイズが低減するにつれて、電子デバイスからの応答エネルギーが減少する。データ受信デバイスは、受信した信号の変化を感知し得、操作者は、摩耗について警告を受け得る。いくつかの事例では、データ受信デバイスは、応答エネルギーの変化を計算してもよく、計算して、摩耗レベルを表示する。

ある実施形態では、摩耗検出センサは、電子素子およびアンテナを含む電子デバイスを含み得、アンテナは、電子素子よりも大きい表面積を含み得る。例えば、電子デバイスは、電子素子に連結された複数のアンテナを含み得、アンテナのうちの少なくとも１つ、いくつか、または各々は、電子素子の表面積よりも大きい表面を有し得る。

別の事例では、摩耗検出センサは、複数の電子デバイスを含み得、電子デバイスのうちの少なくとも１つは、電子素子に連結されたアンテナを含み得、アンテナは、電子素子よりも大きい表面積を有し得る。特定の事例では、複数の電子デバイスのうちのいくつかまたは各々は、電子素子に連結されたアンテナを含み得、アンテナは、電子素子よりも大きい表面積を有し得る。別の特定の事例では、複数の電子デバイスのうちの１つ以上は、電子素子に連結された複数のアンテナを含み得、複数のアンテナのうちの少なくとも１つ以上は、電子素子よりも大きい表面積を有し得る。より特定の事例では、アンテナの全ては、アンテナが連結される電子素子よりも大きい表面積を有し得る。

ある実施形態では、電子デバイスは、研磨物品の本体の非研磨部分、研磨部分、または両方に位置付けられ得る。いくつかの事例では、アンテナは、電子素子に連結され、研磨物品の本体の非研磨部分に位置付けられ得る。本明細書で使用する場合、非研磨部分は、研磨粒子を本質的に含まない研磨物品本体の一部分を指すように意図される。非研磨部分は、接着材料を含んでも、または含まなくてもよい。研磨部分は、接着マトリクスと、接着マトリクスに含まれた研磨粒子と、を含む研磨物品本体の一部分を指すように意図される。研磨本体は、接着マトリクスと、接着マトリクスに分散された研磨粒子と、を含む接着本体を指すように意図され、接着本体は、非研磨部分を本質的に含まない。

ある実施形態では、摩耗検出センサは、フレア状の本体を含むアンテナを含み得る。いくつかの事例では、摩耗検出センサは、複数のアンテナを含み得、アンテナのうちの１つ以上は、フレア状の本体を含み得る。図１２は、内部円周領域１２１４および外部円周領域１２１５を含む研磨本体１２０１を含む研磨物品１２００の平面図を含む。いくつかの事例では、本体は、中心領域１２１３を含み得る。中心領域は、フランジ領域またはハブを含んでもよい。

摩耗検出センサ１２０３は、中心領域１２１３に配置された電子素子１２０５と、アンテナ１２０７と、を含む第１の電子デバイス１２０４を含み得る。第２の電子デバイス１２０８は、内部円周領域１２１４に位置付けられた電子素子１２０９と、アンテナ１２１１と、を含む。別の事例では、第１および第２の電子素子１２０５および１２０９は、中心領域１２１３の外部に配置され得る。さらに別の事例では、第１および第２の電子素子１２０９および１２０５の両方は、内部円周領域１２１４に配置され得る。さらに別の事例では、第１および第２の電子素子１２０５および１２０９のうちの一方は、内部円周領域１２１４に配置され得、他方は、外部円周領域１２１５に配置され得る。特定の事例では、電子素子のどちらも、外部円周領域１２１５に配置されない。別の特定の事例では、電子素子のうちの最大で１つは、中心領域１２１３に配置され得る。より特定の事例では、電子素子のうちの少なくともいくつかは、中心領域１２１３、内部円周領域１２１４、および外部円周領域１２１５を含む異なる領域に配置される。

アンテナ１２０７および１２１１は、研磨本体１２０１の円周方向、半径方向、軸方向、またはそれらの任意の組み合わせで、互いに離間し得る。アンテナ１２０７および１２１１は、研磨本体の一部分に沿って、半径方向、軸方向、またはそれらの組み合わせで延在し得る。アンテナ１２０７は、中心領域１２１３の場所から、内部円周領域１２１４の半径方向距離全体にわたって、外部円周領域１２１５内に延在し得る。アンテナ１２０７の末端は、研磨本体の外周もしくは材料除去面（例えば、周囲面）から離間し得るか、またはそれと整合され得る。図示するように、二次アンテナ１２０７の末端のうちの１つは、外周または材料除去面に到達し得る。

アンテナ１２１１は、内部円周領域１２１４の場所から外部円周領域１２１５内に延在し得る。アンテナ１２１１のうちの少なくとも１つは、外周に到達し得る末端を有し得る。

図示するように、二次アンテナ１２０７および１２１１のうちの各々は、フレア状の本体を含み得る。本体の幅は、二次アンテナ１２０７および１２１１が外周または周囲面に向かって延在するにつれて増加し得る。例として、本体１２０１の外周により近い二次アンテナ１２０７または１２１１の末端の幅Ｗは、アンテナの別の部分の幅と比較して、最大であり得る。

いくつかの事例では、アンテナ１２０７もしくは１２１１またはその両方は、研磨本体１２０１の主面に取り付けられ得る。例として、アンテナ１２０７もしくは１２１１またはその両方は、研磨本体の主面の一部分に沿って延在し得る。別の事例では、アンテナ１２０７もしくは１２１１またはその両方の一部分は、外側環境に曝され得る。例として、二次アンテナ１２０７もしくは１２１１またはその両方は、研磨本体１２０１に部分的に埋め込まれ得る。別の事例では、アンテナ１２０７もしくは１２１１またはその両方は、研磨本体１２０１の内部円周領域１２１４の表面部分の外部に突出する部分を含み得る。

他の事例では、アンテナ１２０７または１２１１は、電子デバイス１２０４または１２０５と比較して、より大きい研磨本体の表面積に延在し得るが、フレア状の本体以外の形状である。例として、アンテナ１２０７および／または１２１１は、三角形、長方形、正方形、または不規則な形状を含む形状であり得る。アンテナ１２０７および１２１１は、同じまたは異なる形状であり得る。

別の事例では、アンテナ１２０７および１２１１のうちのいずれかまたは各々は、電子デバイス１２０４および／または１２０８へのデータ伝送および／または継続的な電力供給の改善を促進し得る、研磨本体のある特定の表面積に延在し得る。例として、アンテナ１２０７および１２１１のうちのいずれかまたは各々は、研磨本体１２０１の主面または周囲面の表面積の少なくとも１／２０、例えば、研磨本体１２０１の主面または周囲面の表面積の少なくとも２／２０、少なくとも３／２０、少なくとも４／２０、または少なくとも５／２０に延在し得る。別の事例では、アンテナ１２０７および１２１１のうちのいずれかまたは各々は、研磨本体１２０１の主面または周囲面の表面積の最大で１０／２０、例えば、研磨本体１２０１の主面または周囲面の表面積の最大で９／２０、最大で８／２０、最大で７／２０、最大で６／２０、最大で５／２０、最大で４／２０、または最大で３／２０に延在し得る。さらに、アンテナ１２０７および１２１１のうちのいずれかまたは各々は、本明細書で述べた最小値および最大値のうちのいずれかを含む表面積に延在し得る。

図１３は、研磨本体１３０１を含む研磨物品１３００の平面図を含む。研磨本体１３０１は、内部円周領域１３０２および外部円周領域１３０３を含み得る。いくつかの事例では、研磨本体１３０１は、中心領域１３１０を含み得る。

摩耗検出センサ１３０４は、アンテナ１３０６に連結された電子素子１３０５を含む第１の電子デバイスと、アンテナ１３０８に連結された電子素子１３０７を含む第２の電子デバイスと、を含み得る。

アンテナ１３０６および１３０８は、研磨本体１３０１の円周方向に延在し得る湾曲部分を含み得る。特定の事例では、アンテナ１３０６および１３０８は、円周方向に延在し得る長さを含み得る。さらなる事例では、アンテナ１３０７、１３０８、またはその両方は、円周方向、軸方向、半径方向、またはそれらの任意の組み合わせで延在し得る。別の事例では、アンテナ１３０６および１３０８は、同じまたは異なる長さを有し得る。

別の事例では、アンテナ１３０６、１３０８、またはその両方は、研磨本体１３０１の
一部分に沿ってある特定の長さに延在し得る。ある態様では、アンテナ１３０７、１３０８、またはその両方は、主面、周囲面、またはそれらの組み合わせの一部分に沿って延在し得る。別の態様では、アンテナ１３０６および１３０８のうちの１つまたは各々は、データ伝送および／または継続的な電力供給の改善を促進し得る、ある特定の長さに延在し得る。例として、アンテナ１３０６および１３０８のうちの１つまたは各々は、研磨本体１３０１の外周の少なくとも１／１０、例えば、研磨本体１３０１の外周の少なくとも２／１０、少なくとも３／１０、少なくとも４／１０、少なくとも５／１０、少なくとも６／１０、または少なくとも７／１０に延在し得る。別の事例では、アンテナ１３０６および１３０８のうちの１つまたは各々は、研磨本体１３０１の外周の最大で９／１０、例えば、研磨本体１３０１の外周の最大で８／１０、最大で７／１０、最大で６／１０、最大で５／１０、または最大で４／１０に延在し得る。さらに、アンテナ１３０６および１３０８のうちの１つまたは各々は、本明細書で述べた最小値および最大値のうちのいずれかを含む範囲の長さに延在し得る。

別の事例では、アンテナ１３０６および１３０８のうちのいずれかまたは各々は、電子デバイス１３０５および／または１３０７へのデータ伝送および／または継続的な電力供給の改善を促進し得る、研磨本体のある特定の表面積に延在し得る。例として、アンテナ１３０６および１３０８のうちのいずれかまたは各々は、研磨本体１３０１の主面または周囲面の表面積の少なくとも１／２０、例えば、研磨本体１３０１の主面または周囲面の表面積の少なくとも２／２０、少なくとも３／２０、少なくとも４／２０、または少なくとも５／２０に延在し得る。別の事例では、アンテナ１３０６および１３０８のうちのいずれかまたは各々は、研磨本体１２０１の主面または周囲面の表面積の最大で１０／２０、例えば、研磨本体１３０１の主面または周囲面の表面積の最大で９／２０、最大で８／２０、最大で７／２０、最大で６／２０、最大で５／２０、最大で４／２０、または最大で３／２０に延在し得る。さらに、アンテナ１３０６および１３０８のうちのいずれかまたは各々は、本明細書で述べた最小値および最大値のうちのいずれかを含む表面積に延在し得る。

図示するように、アンテナ１３０６および１３０８のうちの各々は、弧状を有し得る。アンテナ１３０６および１３０８は、互いに向かって延在し、半径方向、軸方向、円周方向、またはそれらの組み合わせで離間し得る。

アンテナ１３０６および１３０８は、内部円周領域１３０２の一部分、外部円周領域１３０３の一部分、またはその両方に沿って延在し得る。いくつかの事例では、アンテナ１３０６および１３０８ならびに電子デバイス１３０５および１３０７は、中心領域１３１０の外部に配置されてもよい。別の事例では、電子デバイス１３０７および１３０５のうちの１つは、中心円周領域１３１０または外部円周領域１３０３に配置されてもよい。

いくつかの事例では、アンテナ１３０６および１３０８のうちの１つまたは各々は、研磨本体の主面の一部分に沿って延在し得る。特定の事例では、アンテナ１３０６および１３０８のうちの１つまたは各々は、研磨本体の主面に取り付けられ得る。別の事例では、アンテナ１３０６および１３０８のうちの１つまたは各々は、研磨本体に少なくとも部分的に埋め込まれる。さらなる事例では、アンテナ１３０６および１３０８のうちの少なくとも１つまたは各々は、外側環境に曝された部分を含み得る。特定の事例では、アンテナ１３０６および１３０８の少なくとも１つまたは各々は、内部円周領域１３０２の表面部分の外部に突出する部分を含み得る。

別の実施形態では、摩耗検出センサは、電子デバイスのデータ受信デバイスへの応答の改善を促進し得る、ある特定の数の電子デバイスを含み得る。例として、摩耗検出センサは、少なくとも１つの電子デバイス、例えば、少なくとも２つ、少なくとも３つ、少なく
とも５つ、少なくとも６つ、または少なくとも７つの電子デバイスを含み得る。さらなる実施形態では、摩耗検出センサは、最大で４５個の電子デバイス、最大で４０個、最大で３５個、最大で３０個、最大で２５個、最大で２０個、最大で１５個、最大で１２個、最大で１０個、最大で９つ、または最大で８つの電子デバイスを含み得る。さらに、電子デバイスの数は、本明細書で述べた最小値および最大値のうちのいずれかを含む範囲内であり得る。例として、摩耗検出センサは、１～４５個の電子デバイスを含み得る。

ある態様では、摩耗検出センサは、半径方向、軸方向、円周方向、またはそれらの組み合わせで互いに離間している複数の電子デバイスを含み得る。別の態様では、複数の電子デバイスのうちの少なくともいくつかは、互いに角度をなして配置され得る。別の態様では、電子デバイスのうちのいくつかは、半径方向に整合され得る。さらに別の態様では、電子デバイスのうちのいくつかは、平行であってもよい。さらなる態様では、複数の電子デバイスは、研磨本体の材料除去面に向かって延在し得る。

図１４は、研磨本体１４０１と、研磨本体１４０１の一部分に沿って延在する複数の電子デバイス１４０２を含む摩耗検出センサと、を含む研磨物品１４００の平面図を含む。複数の電子デバイス１４０２は、本開示の実施形態で述べた電子デバイスのうちのいずれかを含む、同じまたは異なる電子デバイスを含み得る。特定の事例では、複数の電子デバイス１４０２は、ＲＦＩＤタグもしくはセンサ、ＮＦＩＤタグもしくはセンサ、またはそれらの任意の組み合わせを含み得る。

いくつかの事例では、電子デバイス１４０２のうちの１つ以上は、研磨本体１４０１の主面、周囲面、またはそれらの組み合わせの一部分に沿って延在し得る。別の事例では、電子デバイス１４０２のうちの１つ以上または各々は、研磨本体に部分的に埋め込まれるか、または全体的に埋め込まれ得る。

研磨本体１４０１は、内部円周領域１４０４および外部円周領域１４０３を含み得る。複数の電子デバイス１４０２は、外部円周領域１４０３に配置され得る。いくつかの事例では、電子デバイス１４０２のうちの１つ以上は、内部円周領域１４０４に配置されてもよい。さらなる事例では、電子デバイス１４０２のうちの１つ以上は、内部円周領域１４０４の一部分および外部円周領域１４０３の一部分に沿って延在してもよい。別の事例では、電子デバイス１４０２のうちの１つ以上は、研磨本体１４０１の材料除去面と整合されている末端を含み得る。

電子デバイス１４０２のうちの少なくともいくつかは、電子素子１４１０およびアンテナ１４１１を含み得る。電子素子１４１０は、内部円周領域１４０５内に位置付けられ得る。

研磨１４００の操作中、電子デバイスのうちの１つ以上は、材料除去面に接触し得、電子デバイスの一部分は除去され得る。損傷した１つまたは複数の電子デバイスは、データ受信デバイスに応答して低減した電力を反射し得るか、または非アクティブになったときに応答しない。反射エネルギーの低減は、データ受信デバイスによって感知され得、データ受信デバイスによって計算されてもよく、操作者が、研磨物品１４００の摩耗状態について警告を受け、研磨物品１４００を交換しなればならないときを決定することができるようにする。

図１５は、別の研磨物品の研磨本体１５００の一部分の平面図を含む。研磨本体１５００は、研磨本体１５００のセンター穴を画定する内周１５０１と、外周１５０２と、を含み得る。いくつかの事例では、外周は、材料除去面を画定し得る。いくつかの事例では、研磨本体は、主面１５０３を含み得る。他の事例では、研磨本体は、周囲面１５０３を含
み得る。

複数の電子デバイスを含む摩耗検出センサは、第１の電子デバイス１５０４および第２の電子デバイス１５０５を含み得る。第１および第２の電子デバイス１５０４および１５０５は、千鳥状であり、互いに平行に配置され得る。第１および第２の電子デバイス１５０４および１５０５は、研磨本体１５００の一部分に沿って延在し、半径方向、軸方向、円周方向、またはそれらの組み合わせで互いから離間し得る。いくつかの事例では、第１および第２の電子デバイス１５０４および１５０５は、表面１５０３に沿って延在し得る。別の事例では、第１および第２の電子デバイス１５０４および１５０５は、半径方向、軸方向、またはそれらの組み合わせで、材料除去面に向かって延在し得る。さらなる事例では、電子デバイス１５０４および１５０５のうちの１つまたは各々は、研磨本体１５００に部分的または全体的に埋め込まれ得る。

第１の電子デバイス１５０４は、末端１５１２と末端１５１１との間に延在する第１の長さＬ１を含み得、末端１５１１は、末端１５１２と比較して内周１５０１により近く、末端１５１２は、末端１５１１と比較して外周１５０２により近い。

第２の電子デバイス１５０５は、末端１５１３と末端１５１４との間に延在する第２の長さＬ２を含み得、末端１５１３は、末端１５１４と比較して内周１５０１により近く、末端１５１４は、末端１５１３と比較して外周１５０２により近い。長さ、Ｌ１およびＬ２は、同じまたは異なり得る。

ある態様では、末端１５１１から内周１５０１までの距離δｄＩ１は、末端１５１３から内周１５０１までの距離δｄＩ２よりも大きくなり得る。例として、δｄＩ１とδｄＩ２との間の相対的差異は、少なくとも２％、少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも１２％、少なくとも１５％、少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％、または少なくとも５０％であり得る。別の事例では、δｄＩ１とδｄＩ２との間の相対的差異は、最大で８０％、最大で７０％、最大で６０％、最大で５０％、最大で４５％、最大で４０％、最大で３５％、または最大で３０％であり得る。さらに、相対的差異δｄＩ１およびδｄＩ２は、本明細書で述べた最小割合および最大割合のうちのいずれかを含む範囲内であり得る。

別の態様では、末端１５１４から外周１５０２までの距離δｄＯ２は、末端１５１２から外周１５０２までの距離δｄＯ１よりも大きくなり得る。例として、δｄＯ１とδｄＯ２との間の相対的差異は、少なくとも２％、少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも１２％、少なくとも１５％、少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％、または少なくとも５０％であり得る。別の事例では、δｄＯ１とδｄＯ２との間の相対的差異は、最大で８０％、最大で７０％、最大で６０％、最大で５０％、最大で４５％、最大で４０％、最大で３５％、または最大で３０％であり得る。さらに、相対的差異δｄＯ１およびδｄＯ２は、本明細書で述べた最小割合および最大割合のうちのいずれかを含む範囲内であり得る。

研磨物品の例示的な操作において、第１の電子デバイス１５０４は、第２の研磨デバイス１５０５よりも早く損傷し得、これにより、データ受信デバイスが受信した信号の変化が引き起こされ得る。例として、摩耗が第１の電子デバイス１５０４の位置１５０７に到達するとき、第１の電子デバイス１５０４は、損傷し得、かつ非アクティブ（例えば、非機能的）になるが、一方で、第２の電子デバイス１５０５は、機能的なままであり得る。信号の強度または強さなどの信号変化は、データ受信デバイスによって測定および／または計算されてもよく、データ受信デバイスは、摩耗警告を操作者に送信し得る。特定の態様では、電子デバイス１５０４および１５０５は、摩耗が第１の電子デバイスの１５０７
などのある特定の位置に到達するときに、摩耗レベルを決定することができるように位置付けられ得る。例として、電子デバイス１５０４および１５０５は、位置１５０７に到達するときに摩耗レベルが５０％であり得るように位置付けられ得る。操作が継続するにつれて、位置１５０６に到達し得、第２の電子デバイスは損傷し得る。データ受信デバイスが受信した信号に対するさらなる変化を利用して、８０％摩耗などの別の摩耗レベルの警告を送信して、研磨物品の近づく寿命について操作者に警告してもよい。

いくつかの例示的形成プロセスでは、研磨本体前駆体は、２０～３０時間の加熱サイクルに供されて、最終的に形成された研磨本体を形成してもよい。いくつかの事例では、１５０４および１５０５などの電子デバイスは、同じ加熱サイクルに供されてもよい。これらの事例では、電子デバイス１５０４および１５０５は、電子デバイスの耐熱性および／または電子デバイの研磨本体への連結の改善を促進するために、保護層を含んでもよい。保護層は、電子デバイスの少なくとも一部分を被覆し得、特定の事例では、保護層は、電子デバイス全体を被包し得る。ある態様では、保護層は、耐熱性材料を含み得る。別の態様では、保護層は、本開示の実施形態に記載のリード保護材料を含み得る。特定の態様では、保護層は、ポリイミド膜を含み得る。

他の事例では、１５０４および１５０５などの電子デバイスは、加熱サイクルの完了後に研磨本体に連結され得る。例示的な実装では、開口部を、ホイール装着プレートおよび／または研磨本体に形成し、スナップ式構成などを使用して電子デバイスを収容してもよい。電子デバイスは、装着プレートおよび／または研磨本体の外面に固定され得る。特定の事例では、コーティングを、電子デバイスの上に適用することができ、装着プレートの少なくとも一部分および／または研磨本体の外面の一部分の上にも適用してもよい。コーティングは、電子デバイスを固定し、および／または電子デバイスを外側環境から保護するのに役立ち得る。例示的コーティングは、エポキシを含み得る。

別の事例では、１５０４および１５０５などの電子デバイスは、研磨本体に別々に取り付けられ得る構成要素を含んでもよい。例えば、電子デバイスは、アンテナおよびＲＦＩＤ回路などの集積回路を含む２ピースタグを含み得る。アンテナは、加熱サイクルの前に研磨本体に取り付けられ得、集積回路は、加熱サイクルの後に取り付けられ得る。特定の実装では、開口部は、研磨本体前駆体に取り付けられている装着プレートに形成され得、アンテナは、周囲面などの研磨本体前駆体の外面への装着プレートのカットアウト付近に取り付けられ得る。いくつかの事例では、繊維の層などの非研磨部分は、アンテナおよび周囲面の少なくとも一部分の上に巻き付けられ得る。加熱サイクルの後、アンテナは、研磨本体および／または非研磨部分に接着されてもよく、集積回路は、スナップ式構成を介して装着プレートの開口部内に配置され、アンテナに取り付けられ得る。特定の事例では、アンテナは、ダイポールアンテナであり得る。別の特定の事例では、ダイポールアンテナは、例えば、銅ワイヤなどの金属ワイヤ、伝導性インクを含む伝導性材料を使用して形成され得る。別の特定の事例では、ダイポールアンテナは、薄い金属箔などの薄膜を含み得、より特定の事例では、ダイポールアンテナは、薄い銅箔テープを含み得る。別の特定の事例では、電子デバイスは、プリント集積回路を可撓性基板（例えば、ＰＣＢ）に含み得、アンテナは、集積回路に取り付けられ得る。

図１６Ａは、本体１６０１を含む研磨物品１６００の図を含む。摩耗検出センサは、電子素子１６０５およびアンテナ１６０６を含む電子デバイスを含み得る。電子素子１６０５は、研磨本体の内部円周領域１６０２内に位置付けられ得、アンテナ１６０６は、内部円周領域１６０２の一部分および外部円周領域１６０３の一部分に沿って、材料除去面、すなわち、周囲面に向かって延在し得る。

研磨物品１６００を利用する材料除去操作では、外径ＤＯが低減するにつれて、アンテ
ナ１６０６のサイズが低減し始め得る。アンテナのサイズの低減によって、アンテナにより反射されるエネルギーが低減し得る。図１６Ｂを参照すると、ホイール直径ＤＯが減少するにつれて、反射エネルギーの低減が増加する。外径ＤＯは、アンテナにより反射されるエネルギーの低減の関数である。研磨物品の摩耗は、反射エネルギーの低減に基づいて決定することができる。

図１７Ａは、本体１７０２と、研磨本体１７０２に全体的に埋め込まれた摩耗検出センサ１７０３と、を含む、研磨物品１７０１の断面図を含む。本体は、センター穴１７０５、内部円周領域１７０６、および外部円周領域１７０７を含み得る。内部領域と外部領域との間の境界は、点線で示される。

摩耗検出センサ１７０３は、内部円周領域１７０６内に位置付けられた電子素子１７０９と、材料除去面１７０４に向かって蛇行形状で延在するアンテナ１７０８と、を含み得る。別の事例では、アンテナは、ループまたは複数のループの形状で配列され得る。このようなアンテナの形状などは、摩耗検出の改善を促進し得る。例えば、材料除去プロセス中に、アンテナの複数の部分は、研磨本体の同じ摩耗レベルで除去され得、これにより、電子デバイスにより生成されるデータ量が増加し得る。ある特定の事例では、データを比較および使用して、研磨本体の摩耗レベルを検証することができる。

いくつかの実装では、アンテナは、アンテナの一部分が研磨本体の主面の外部から突出し得るように配列されてもよい。図１７Ｂに示すように、研磨物品１７０１は、本体１７０２と、研磨本体１７０２に埋め込まれた摩耗検出センサ１７１３と、を含み得る。摩耗検出センサ１７１３は、電子素子１７０９およびアンテナ１７１８を含み得、アンテナ１７１８の一部分１７２０は、主面１７１４の上に隆起している。隆起部分１７２０は、内部円周領域１７１６に当接し、主面１７１４から見ると可視的であり、これにより、研磨本体の摩耗の目視観察が可能になり、データ受信デバイスにより検出された摩耗レベルを確認するのに役立ち得る。例として、隆起部分１７２０のサイズが低減し始めることは、近づく寿命のインジケータであり得る。別の事例では、隆起部分１７２０が消失するということは、研磨物品１７０１を交換しなければならないというインジケータであり得る。

研磨物品の接着材料内に含まれた研磨粒子には、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、酸窒化物、酸ホウ化物、ダイヤモンド、またはそれらの任意の組み合わせが含まれ得る。ある特定の態様では、研磨粒子には、超研磨材料、例えば、立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドが含まれ得る。

一実施形態では、研磨粒子の平均粒径（Ｄ５０）は、少なくとも０．１ミクロン、または少なくとも０．５ミクロン、または少なくとも１ミクロン、または少なくとも２ミクロン、または少なくとも５ミクロン、または少なくとも８ミクロンであり得る。別の実施形態では、研磨粒子の平均粒径は、６０００ミクロン以下、例えば、５０００ミクロン以下、または３０００ミクロン以下、または２０００ミクロン以下、または１５００ミクロン以下、または１０００ミクロン以下、または９００ミクロン以下、または８００ミクロン以下、または５００ミクロン以下、または３００ミクロン以下であり得る。研磨粒子の平均粒径は、上述の最小値および最大値のうちのいずれかを含む範囲内の値であり得る。

本開示の研磨物品の接着材料は、研磨物品の製造および性能の改善を促進し得る、特定の接着上の化学的性質を有し得る。接着材料は、無機材料、有機材料、またはそれらの組み合わせであり得る。接着材料は、ある特定の多孔性または自由多孔性を有し得る。一実施形態では、接着材料は、金属、金属合金、セラミック、ガラス、セラミック、サーメット、またはそれらの任意の組み合わせなどの無機材料であり得る。接着材料は、単結晶相、多結晶相、非晶質相、またはそれらの任意の組み合わせのうちの少なくとも１つを有し
てもよい。またさらなる態様では、接着材料は、酸化物、ホウ化物、窒化物、炭化物、またはそれらの任意の組み合わせを含み得る。

別の実施形態では、接着材料は、天然材料、合成材料、ポリマー、樹脂、エポキシ、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エラストマー、またはそれらの任意の組み合わせなどの有機材料であってもよい。ある特定の実施形態では、有機材料は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリイミド、ポリベンゾイミダゾール、芳香族ポリアミド、変性フェノール樹脂（エポキシ変性およびゴム変性樹脂、または可塑剤とブレンドされたフェノール樹脂）、またはそれらの任意の組み合わせを含み得る。

本開示は、さらに、研磨物品における摩耗を検出するためのシステムに関する。システムは、研磨粒子を接着材料内に含む研磨本体と、研磨本体に連結された摩耗検出システムと、を備え得る。摩耗検出システムは、アクティブ状態と非アクティブ状態との間の状態を変化するように構成された少なくとも１つのリードと、摩耗検出センサに連結され、かつ少なくとも１つのリードの状態の変化を検出して、状態の変化に基づいて摩耗信号を生成するように構成された少なくとも１つの論理デバイスと、を含む、摩耗検出センサを備え得る。一態様では、摩耗信号は、少なくとも１つのリードの電気回路にわたって測定された電圧増加に対応し得る。

別の実施形態では、研磨物品における摩耗を検出するためのシステムは、本明細書の実施形態に記載の研磨物品のうちのいずれかと、摩耗検出センサにより生成された摩耗信号などのデータを受信するように構成されたデータ受信ユニットと、を含み得る。ある態様では、データ受信ユニットは、データを伝送するように、エネルギーを摩耗検出センサに提供するように、信号を摩耗検出センサに送信するように、および摩耗検出センサから応答を受信するように、またはそれらの組み合わせであるようにさらに構成され得る。特定の態様では、電子デバイス、アンテナ、または電子素子は、無線方式で、データ受信ユニットによって電力供給され得る。別の態様では、データ受信ユニットは、データ受信デバイス、データベース、システム、またはそれらの組み合わせを含み得る。例示的データ受信デバイスは、リーダ、インテロゲータ、携帯電話、コンピュータ、データベース、またはそれらの組み合わせを含み得る。

さらなる事例では、システムは、追加のアンテナを含み得、アンテナは、電子デバイスに連結されなくてもよい。特定の事例では、アンテナは、摩耗検出センサ、データ受信ユニット、またはその両方により生成された信号をブーストするのに役立ち得る。

図１８は、摩耗検出センサ１８０４を含む研磨物品１８０３における摩耗を検出するための例示的システムの図を含む。研磨物品１８０３は、金属ケージ１８０１を含む研削機に設置され、材料除去プロセスで利用される。金属ケージ１８０１は、開口部を含み得、ブースタアンテナ１８０５は、開口部に配置される。システムは、エッジ受信アンテナ１８０６、エッジ計算プロセッサ１８０７、またはそれらの組み合わせを含むデータ受信ユニットをさらに含み得る。いくつかの事例では、エッジ計算プロセスは、クラウドなどに接続されてもよい。

金属ケージは、信号伝送に悪影響を及ぼし得る。ブースタアンテナ１８０５の助けにより、摩耗信号もしくは反射エネルギーまたは別の信号などの、摩耗検出センサ１８０４により生成された信号は、ブースタアンテナによって増幅および／または伝送され、エッジ受信アンテナ１８０６およびプロセッサ１８０７によって受信されてもよい。

本開示は、さらに、研磨物品の摩耗を検出する方法に関する。一実施形態では、研磨物
品の摩耗を検出する方法は、材料除去プロセスを研磨物品で実行することを含み得る。研磨物品は、接着材料内に含まれた研磨粒子を有する研磨本体を備え得、研磨本体の少なくとも一部分に埋め込まれた摩耗検出センサを有してもよく、または摩耗検出センサは、研磨本体の外面に沿って延在し得る。材料除去プロセス中、研磨物品は、摩耗し得、研磨本体の材料は除去され、これは、摩耗検出センサにより生成された摩耗信号によって検出され得る。摩耗信号は、摩耗検出センサの少なくとも一部分の除去に基づき得る。上述のように、摩耗検出センサは、少なくとも１つのリードを含み得、摩耗信号は、リードを通る電流を中断することによって、少なくとも１つのリードのうちの１つのリードの非アクティブ状態に対応し得る。

別の実施形態では、研磨物品の摩耗を検出する方法は、研磨本体の少なくとも一部分に取り付けられた摩耗検出センサの少なくとも一部分を除去することと、摩耗検出センサの少なくとも一部分の除去に基づいて摩耗信号を生成することと、を含み得る。ある態様では、摩耗検出センサの少なくとも一部分を除去することは、アンテナの一部分を除去することを含み得る。さらなる態様では、アンテナの長さもしくは表面積またはそれらの組み合わせにおける低減は、摩耗信号の生成をもたらし得る。さらなる態様では、摩耗信号は、データ受信デバイスによって、摩耗レベルのインジケータとして受信および解釈され得る。

別の態様では、摩耗検出センサの少なくとも一部分を除去することは、第１の電子デバイスの第１の部分を除去することと、第２の電子デバイスの第２の部分を除去することと、を含み得る。さらなる態様では、第１の摩耗信号は、第１の部分の除去に基づいて生成され得、第２の摩耗信号は、第２の部分の除去に基づいて生成され得る。さらに別の態様では、第１および第２の摩耗信号をデータ受信ユニットによって比較して、研磨物品の摩耗レベルを決定してもよい。さらに別の態様では、第３の部分またはそれ以上などの、追加の電子デバイスの部分が除去されてもよく、追加の摩耗信号が、摩耗レベルの確認のために生成および使用され得る。

別の実施形態では、研磨物品の摩耗を検出する方法は、摩耗検出センサの応答を改善することを含み得る。ある特定の実装では、研磨物品は、金属ケージを含む研削機に設置され得る。研磨物品の一部分だけが、研削操作において外部環境に曝されてもよい。金属ケージは、摩耗検出センサの信号伝送に悪影響を及ぼし得るため、摩耗検出センサが外部環境に曝されるときにのみ、信号は伝送され得る。例として、データ受信デバイスは、摩耗検出センサが曝されるときにのみ、電子デバイスにより反射されたエネルギーを受信し得、これは、データ受信デバイスによる低データ出力周波数をもたらし得る。図１９Ａに示すように、摩耗検出センサが１つの電子デバイスを含む場合、反射エネルギーは、間隔をおいて受信され得る。電子デバイスの数の増加は、その間隔を短くすることに役立ち、ある特定の事例では、反射エネルギーを連続的に受信することが可能になり得る。特定の態様では、摩耗検出センサは、データ受信デバイスに対する摩耗検出センサの応答を改善するために、少なくとも２つ、少なくとも４つ、またはそれ以上の電子デバイスを含み得る。別の態様では、研磨物品の摩耗を検出する方法は、データ受信デバイスにより出力されたデータの周波数を改善することを含み得る。図１９Ｂに示すように、摩耗検出センサが４つの電子デバイスを含む場合、反射エネルギーは、１つの電子デバイスを有する摩耗検出センサと比較して、より短い間隔で検出され得る。

さらなる実施形態は、振動、音響、１分当たりの回転数、亀裂、および／または研磨物品の他の操作条件を検出する方法を対象とする。本明細書の実施形態に述べた摩耗検出センサは、検出に好適であり得る。例として、摩耗検出センサにより検出され得る、亀裂、振動、および音響などのある特定の操作条件は、電界の抵抗またはインピーダンスに影響を及ぼし得、信号変化を引き起こし得る。いくつかの事例では、別の電子デバイス、論理
素子、受動素子、リード、アンテナなどの１つ以上の追加の構成要素を、摩耗検出センサに連結して、研磨物品の操作条件の検出を促進することができる。

図２０は、ある実施形態に従う、摩耗センサ２０００の特定の例の図を含む。摩耗センサ２０００は、感知回路２００１、マイクロコントローラ２００２、ＲＦＩＤトランシーバ２００３、およびアンテナ２００４を含み得る。ある実施形態では、感知回路２００１は、磁界を同等のデジタル電気出力（電流／電圧）に変換し得る。代替的に、摩耗センサ２０００は、感知信号を変換するためのアナログデジタル変換器を含み得る。別の実施形態では、摩耗センサ２０００は、受動素子などの追加の構成要素を含み得る。例として、摩耗センサ２０００は、データの格納のためのメモリを含んでもよい。ある実施形態では、摩耗センサ２０００は、基板にプリントまたは取り付けられたパッケージに含まれてもよい。

マイクロコントローラ２００２は、感知回路２００１から信号を受信し、関連データをＲＦＩＤトランシーバ２００３および／または外部通信ユニットに伝送し得る。マイクロコントローラ２００２は、感知回路から受信した感知信号に基づいて摩耗レベルを決定すること、および／または摩耗レベルに関連するデータをＲＦＩＤトランシーバ２００３に送信することなどの、ある特定の操作を実施してもよい。いくつかの事例では、マイクロコントローラ２００２から送信されたデータは、感知信号、摩耗レベル、ならびに／または研削／切断パラメータを調整する、および／もしくは現在の研削／切断操作を終了させる命令、適切な研削／切断操作の表示など、またはそれらの任意の組み合わせなどの、追加の情報を含んでもよい。マイクロコントローラはまた、データをトランシーバ２００３またはメモリに格納してもよく、データは、研磨ツールを使用して次の操作のために参照され得る。追加的に、または任意選択で、マイクロコントローラ２００２は、データをＲＦＩＤトランシーバ２００３から受信し、データを感知回路２００１に伝送してもよい。

アンテナ２００４は、指向性または無指向性であり得る。アンテナ２００４は、信号および／またはデータを外部通信ユニットに受信および／または伝送するように機能し得る。感知回路２０００は、電池動力式、ワイヤ動力式、またはアンテナ２００４、Ｗｉ－Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、もしくはそれらの任意の組み合わせを通した無線動力式であってもよい。

例示的な感知回路は、３軸磁力計などの磁力計、温度および／もしくは湿度センサ、３軸加速度計、容量性入力インターフェースなど、またはそれらの任意の組み合わせを含み得る。

磁力計は、周囲磁界を感知し、デジタル電気出力に変換し得る。鉄被加工材を伴う用途では、被加工材の固有の磁界は、磁力計の磁界変動源であり得る。磁力計は、被加工材の研磨ツールに対する近接を感知し得る。いくつかの用途では、磁力計は、被加工材の寸法の変化が磁界に対する変化を引き起こし得るにつれて、単一の被加工材に実施された研削の数を表示するカウンタとして機能し得る。他の用途では、研磨ツールの摩耗は、磁界に対する急激な変化によって検出および表示され得る。いくつかの事例では、異物による研削の妨害は、磁界の妨害により検出され得る。被加工材の不適切な傾斜により、磁界のシフトが引き起こされ、磁力計によって感知され得る。

温度および／または湿度センサは、周囲環境温度および／または湿度を感知し得、いくつかの事例では、信号を同等のデジタル電気出力に変換し得る。いくつかの事例では、温度および／または湿度センサは、容量性感知に基づき得、鉄環境の磁界に影響を受け得ない。いくつかの事例では、温度および／または湿度センサは、冷却剤の容量に対する影響により、被加工材上の冷却剤の存在、冷却剤の不適切用途、またはそれらの任意の組み合
わせを感知し得る。

３軸加速度計は、３軸における加速度を感知するＭＥＭＳ加速度計に基づき得る。３軸加速度計は、研磨ツールの振動および角加速度を感知し得、感知信号を同等のデジタル電気出力に変換してもよい。いくつかの事例では、音響データは、表面音波を検出することによって入手され得る。他の事例では、３軸加速度計は、研削の反復サイクルの数を計算することによって、ホイールｒｐｍを感知してもよい。

いくつかの事例では、摩耗センサは、容量性入力インターフェースを感知回路として使用する場合、容量性プレートまたはワイヤをさらに含み得る。容量性プレートまたはワイヤは、図２０に示す構成要素の外部にあってもよい。容量性プレートまたはワイヤは、研磨本体の材料損失または亀裂などの研磨本体の密度の変動を感知し得る。容量の変化は、容量性入力インターフェースによって感知され、同等のデジタル電気出力に変換されてもよい。

図２１は、無線周波数ユニット（例えば、トランシーバ）２１０６を含む無線周波数リーダ２１００の構成要素の図を含む。無線周波数ユニット２１０６は、無線周波数信号を生成し、摩耗センサ２０００などの摩耗センサからの反射信号およびデータを受信し得る。アップ変換器２１０７およびダウン変換器２１０８は、制御ユニット２１０２と無線周波数信号との間の周波数を調整して一致させ得る。ＤＡＣユニット２１０４およびＡＤＣユニット２１０６は、アナログデジタル変換器である。制御ユニット２１０２は、全てのデータ収集を制御し得、同じアンテナを伝送器および受信器として使用してもよい。Ｗｉ－Ｆｉ／Ｂｌｕｅ??ｔｏｏｔｈユニット２１０１は、外部サーバ、可視化デバイス、クラウド、またはそれらの任意の組み合わせとの通信を促進し得る。リーダ２１００は、電力ユニット２１０３によって電力供給されてもよい。他の実装では、リーダ２１００は、１つ以上の追加の構成要素または図よりも少ない構成要素を含んでもよい。

本明細書の実施形態に記載の研磨物品は、様々な材料除去操作において採用することができ、材料除去プロセス中に研磨本体の摩耗段階を観察することが望ましい。非限定的な例として、様々なグレード、構造、および形状になり得る接着研磨剤が挙げられるが、これに限定されない。特定の一実施形態では、研磨物品は、接着研磨研削ホイールを含み得る。より具体的には、研磨物品は、鉄道線路を研削するように構成された車両または他の物体の一部分に取り付けられるように構成された研磨ホイールであってもよい。

本開示の研磨物品が、当技術分野において既知である任意の好適なサイズおよび形状を有してもよいことが理解されるであろう。

多くの異なる態様および実施形態が可能である。それらの態様および実施形態のいくつかが本明細書に記載されている。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様および実施形態が例示にすぎず、本発明の範囲を限定しないことを理解するであろう。実施形態は、以下にリスト化される実施形態のうちのいずれか１つ以上にしたがうことができる。

実施形態
実施形態１．接着材料内に含まれた研磨粒子を含む研磨本体と、研磨本体の寸法の変化を検出するように構成された摩耗検出センサと、を備える、研磨物品であって、摩耗検出センサの少なくとも一部分が、研磨本体の少なくとも一部分に連結され、かつそれに沿って延在している、研磨物品。
実施形態２．研磨物品であって、接着材料内に含まれた研磨粒子を備える研磨本体と、研磨本体に接触している少なくとも１つのリードを備える摩耗検出センサと、少なくとも１つの伝導性リードと通信する少なくとも１つの論理デバイスと、を備える、研磨物品。
実施形態３．摩耗検出センサの少なくとも一部分が、研磨本体の外面に沿って延在する、実施形態１または２に記載の研磨物品。
実施形態４．摩耗検出センサの第１の部分が、研磨本体の一部分に連結され、摩耗検出センサの第２の部分が、ハブに連結され、ハブが、研磨本体に連結される、実施形態１および２のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態５．第１の部分が、少なくとも１つのリードを含み、第２の部分が、論理デバイスを含む、実施形態４に記載の研磨物品。
実施形態６．第１の部分が、論理デバイスを含み、第２の部分が、論理デバイスから延在する少なくとも１つのリードを含む、実施形態４に記載の研磨物品。
実施形態７．摩耗検出センサの少なくとも一部分が、研磨本体に埋め込まれる、実施形態１および２のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態８．研磨本体に埋め込まれた摩耗検出センサの部分が、研磨本体の体積内への深さに、研磨本体の材料除去面に向かって延在する、実施形態７に記載の研磨物品。
実施形態９．研磨本体に埋め込まれた摩耗検出センサの部分が、論理デバイスから延在する少なくとも１つのリードを含む、実施形態８に記載の研磨物品。
実施形態１０．論理デバイスが、研磨本体の外面に連結される、実施形態９に記載の研磨物品。
実施形態１１．論理デバイスが、ハブに連結され、ハブが、研磨本体に連結される、実施形態１０に記載の研磨物品。
実施形態１２．摩耗検出センサの部分が、研磨本体の体積内への異なる深さに互いに平行に延在する複数のードを含む、実施形態１０に記載の研磨物品。
実施形態１３．論理デバイスおよび摩耗検出センサが、研磨本体の外面に連結される、実施形態２に記載の研磨物品。
実施形態１４．摩耗検出センサが、研磨本体に接触している少なくとも１つのリードを備える、実施形態１に記載の研磨物品。
実施形態１５．摩耗検出センサが、複数のリードを備える、実施形態２および１４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１６．複数のリードのうちの少なくとも１つのリードが、研磨本体の外面の一部分に沿って延在する、実施形態１５に記載の研磨物品。
実施形態１７．複数のリードのうちの過半数のリードが、研磨本体の外面の一部分に沿って延在する、実施形態１５に記載の研磨物品。
実施形態１８．複数のリードのうちのリードの各々が、研磨本体の外面の一部分に沿って延在する、実施形態１５に記載の研磨物品。
実施形態１９．複数のリードが、互いに比較して異なる長さを有する、実施形態１５に記載の研磨物品。
実施形態２０．複数のリードのうちのリードの少なくとも１つが、研磨本体内に埋め込まれる、実施形態１４に記載の研磨物品。
実施形態２１．複数のリードのうちのリードの全てが、研磨本体内に埋め込まれる、実施形態２０に記載の研磨物品。
実施形態２２．複数のリードのうちのリードの少なくとも２つが、互いに離間した末端を有する、実施形態２０に記載の研磨物品。
実施形態２３．複数のリードのうちのリードの各々が、末端を備え、末端のうちの各々が、互いから離間している、実施形態２２に記載の研磨物品。
実施形態２４．末端のうちの各々が、互いに対して異なる位置に位置する、実施形態２３に記載の研磨物品。
実施形態２５．末端のうちの各々が、互いに対して研磨本体内の異なる深さに埋め込まれる、実施形態２３に記載の研磨物品。
実施形態２６．少なくとも１つのリードが、研磨本体内に部分的に埋め込まれる、実施形態２および１４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態２７．少なくとも１つのリードが、研磨本体内に埋め込まれる、実施形態２お
よび１４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態２８．少なくとも１つのリードが、細長いプレートまたはワイヤの長さに対応して抵抗を変化させるように適合された、細長いプレートまたはワイヤを含む、実施形態２または１４に記載の研磨物品。
実施形態２９．少なくとも１つのリードが、複数の抵抗器により接続された２つのワイヤを含む電気回路を備え、抵抗器が、２つのワイヤの長さ方向に沿った異なる場所に互いに平行に位置付けられる、実施形態２または１４に記載の研磨物品。
実施形態３０．少なくとも１つのリードが、金属または金属合金を含む、実施形態２または１４に記載の研磨物品。
実施形態３１．摩耗検出センサと通信する論理デバイスをさらに備える、実施形態１に記載の研磨物品。
実施形態３２．論理デバイスが、摩耗検出センサの状態の変化を検出するように構成されたマイクロコントローラを備える、実施形態２、１４、または３１のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態３３．摩耗検出センサが、アクティブ状態と非アクティブ状態との間の状態を変化させるように構成された少なくとも１つのリードを備え、論理デバイスが、少なくとも１つのリードの状態の変化を検出するように構成されたマイクロコントローラを備える、実施形態２、１４、または３１のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態３４．摩耗検出センサが、複数のリードを備え、複数のリードのうちのリードの各々が、異なる位置で末端を有し、使用中に、リードの末端が、摩耗されて、摩耗時にアクティブ状態から非アクティブ状態に状態を変化させるように適合される、実施形態２、１４、または３１のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態３５．少なくとも１つのリードの末端までの研磨本体の元々の外側材料除去面から直交する距離△ＤＴが、少なくとも１００ミクロン、例えば、少なくとも２００ミクロン、または少なくとも３００ミクロン、または少なくとも５００ミクロン、または少なくとも８００ミクロン、または少なくとも９００ミクロン、または少なくとも１０００ミクロン、または少なくとも５０００ミクロン、および１．５メートル以下、例えば、１．３メートル以下、または１．０メートル以下、または０．８メートル以下、または０．５メートル以下、または０．３メートル以下、または０．１メートル以下、または０．０５メートル以下、または０．０１メートル以下である、実施形態２、１４、または３１に記載の研磨物品。
実施形態３６．研磨本体の厚さ方向における互いに対する２つの末端リード端部間の距離△ＤＩが、少なくとも５０ミクロン、例えば、少なくとも１００ミクロン、少なくとも２５０ミクロン、少なくとも５００ミクロン、または少なくとも１０００ミクロン、および１．５メートル以下、例えば、１．２メートル以下、または１メートル以下、または０．８メートル以下、または０．５メートル以下、または０．３メートル以下、または０．２メートル以下、または０．１メートル以下、または０．０５メートル以下、または０．０１メートル以下である、実施形態２、１４、または３１に記載の研磨物品。
実施形態３７．少なくとも１つのリードの全長が、少なくとも１００ミクロン、例えば、少なくとも２００ミクロン、または少なくとも５００ミクロン、または少なくとも１０００ミクロン、または少なくとも１０，０００ミクロン、または少なくとも５０，０００ミクロン、および１０メートル以下、例えば、８メートル以下、５メートル以下、３メートル以下、２メートル以下、１．５メートル以下、１．２メートル以下、１．０メートル以下、０．８メートル以下、０．５メートル以下、０．３メートル以下、０．２メートル以下、０．１メートル以下、０．０５メートル以下、または０．０１メートル以下である、実施形態２、１４、または３１に記載の研磨物品。
実施形態３８．少なくとも１つのリードのうちの各々が、電気回路を備える、実施形態２、１４、または３１に記載の研磨物品。
実施形態３９．少なくとも一つのリードが、複数のリードであり、複数のリードが、１つの電気回路内で組み合わされる、実施形態２、１４、または３１に記載の研磨物品。
実施形態４０．少なくとも１つのリードが、少なくとも２つのリード、または少なくとも３つのリード、少なくとも５つのリード、少なくとも７つのリード、または少なくとも９つのリードを含む、実施形態２、１４、または３１に記載の研磨物品。
実施形態４１．少なくとも１つのリードが、１００個以下のリード、例えば、８０個以下のリード、６０個以下のリード、５０個以下のリード、３０個以下のリード、２０個以下のリード、１５個以下のリード、または１０個以下のリードを含む、実施形態２、１４、または３１に記載の研磨物品。
実施形態４２．論理デバイスが、外部コントローラとの無線通信のための通信デバイスをさらに含む、実施形態２、１４、または３１に記載の研磨物品。
実施形態４３．通信デバイスが、トランシーバである、実施形態４２に記載の研磨物品。
実施形態４４．通信デバイスが、ＲＦＩＤトランシーバである、実施形態４３に記載の研磨物品。
実施形態４５．研磨物品における摩耗を検出するためのシステムであって、接着材料内に含まれた研磨粒子を備える研磨本体と、研磨本体に連結された摩耗検出システムと、を備え、摩耗検出システムが、アクティブ状態と非アクティブ状態との間の状態を変化させるように構成された少なくとも１つのリードを含む摩耗検出センサと、摩耗検出センサに連結され、かつ少なくとも１つのリードの状態の変化を検出し、状態の変化に基づいて摩耗信号を生成するように構成された少なくとも１つの論理デバイスと、を備える、システム。
実施形態４６．摩耗信号が、少なくとも１つのリードの電気回路にわたって測定された電圧変化に対応する、実施形態４５に記載のシステム。
実施形態４７．少なくとも１つのリードのうちの各リードが、独立電気回路を有し、少なくとも１つのリードの非アクティブ状態が、中断された電気回路に対応する、実施形態４５に記載のシステム。
実施形態４８．研磨物品における摩耗を検出するためのシステムであって、接着材料内に含まれた研磨粒子を備える研磨本体と、研磨本体に連結された摩耗検出システムと、を備え、摩耗検出システムが、研磨本体の摩耗中に抵抗を変化させるように構成された少なくとも１つのリードを含む摩耗検出センサと、摩耗検出センサに連結され、かつ少なくとも１つのリードの抵抗を測定し、測定された抵抗の変化に基づいて摩耗信号を生成するように構成された少なくとも１つの論理デバイスと、を備える、システム。
実施形態４９．少なくとも１つのリードが、細長いプレートまたはワイヤの長さに対応して抵抗を変化させるように適合された細長いプレートまたはワイヤである、実施形態４８に記載のシステム。
実施形態５０．少なくとも１つのリードが、複数の抵抗器により接続された２つのワイヤを含む電気回路を備え、抵抗器が、２つのワイヤの長さ距離に沿った異なる場所に互いに平行に位置付けられる、実施形態４８に記載のシステム。
実施形態５１．研磨物品における摩耗を検出するための方法であって、接着材料内に含まれた研磨粒子を備える研磨本体で材料除去プロセスを実行することと、研磨本体の少なくとも一部分に埋め込まれた摩耗検出センサの少なくとも一部分を除去することと、摩耗検出センサの少なくとも一部分を除去することに基づいて、摩耗信号を生成することと、を含む、方法。
実施形態５２．摩耗検出センサが、アクティブ状態と非アクティブ状態との間の状態を変化させるように構成された少なくとも１つのリードを含む、実施形態５１に記載の方法。
実施形態５３．摩耗信号が、少なくとも１つのリードの少なくとも一部分を除去すること、および当該リード状態をアクティブ状態から非アクティブ状態に変化させることによって、生成される、実施形態５１に記載の方法。
実施形態５４．摩耗信号が、少なくとも１つのリードの電気回路にわたって測定された電圧変化に対応する、実施形態５１に記載の方法。
実施形態５５．摩耗信号が、少なくとも１つのリードの測定された抵抗変化に対応する、実施形態５１に記載の方法。
実施形態５６．少なくとも１つのリードが、細長いプレートまたはワイヤであり、抵抗変化が、研磨本体の摩耗中の細長いプレートまたはワイヤの長さの減少に対応する、実施形態５１に記載の方法。
実施形態５７．少なくとも１つのリードが、複数の抵抗器により接続された２つのワイヤを含む電気回路を備え、抵抗器が、２つのワイヤの長さ方向に沿った異なる場所に互いに平行に位置付けられ、回路の全抵抗の変化が、研磨本体の摩耗中の破壊された抵抗器の量に対応する、実施形態５１に記載の方法。
実施形態５８．研磨物品であって、
接着材料内に含まれた研磨粒子を含む研磨本体と、
研磨本体に連結された摩耗検出センサと、を備え、
摩耗検出センサが、研磨本体の寸法の変化を検出するように構成され、
摩耗検出センサが、少なくとも１つの電子デバイスを備える、研磨物品。
実施形態５９．摩耗検出センサの少なくとも一部分が、研磨本体の一部分に直接接触している、５８に記載の研磨物品。
実施形態６０．少なくとも１つの電子デバイスが、アンテナを備える、実施形態５８または５９に記載の研磨物品。
実施形態６１．摩耗検出センサが、少なくとも１つ、少なくとも２つ、少なくとも４つ、または少なくとも６つのアンテナを備える、実施形態５８～６０のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態６２．電子デバイスが、研磨本体の主面、研磨本体の周囲面、またはそれらの組み合わせに取り付けられる、実施形態５８～６１のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態６３．電子デバイスが、研磨本体に少なくとも部分的に埋め込まれる、実施形態５８～６１のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態６４．電子デバイスが、研磨本体内に完全に埋め込まれる、実施形態５８～６１のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態６５．摩耗検出センサが、少なくとも１つの電子デバイスに連結された電気構成要素を備え、電気構成要素が、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、またはそれらの組み合わせを備える、実施形態５８～６４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態６６．電気構成要素が、第１の容量プレートと、第１の容量プレートから離間している第２の容量プレートと、を備える、実施形態６５に記載の研磨物品。
実施形態６７．研磨本体が、内部円周領域および外部円周領域を備え、第１の容量プレートが、内部円周領域に位置付けられ、第２の容量プレートが、外部円周領域に位置付けられる、実施形態６５または６６に記載の研磨物品。
実施形態６８．電気構成要素が、研磨本体の一部分に取り付けられるか、または研磨本体に少なくとも部分的に埋め込まれる、実施形態６５～６７のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態６９．第１および第２の容量プレートのうちの少なくとも１つが、研磨本体の主面、研磨本体の周囲面、またはそれらの組み合わせに取り付けられる、実施形態６５～６８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態７０．第１および第２の容量プレートの両方が、研磨本体の主面または周囲面に取り付けられる、実施形態６５～６９のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態７１．第１の容量プレートが、研磨本体の主面または周囲面に取り付けられ、第２の容量プレートが、研磨本体内に少なくとも部分的に埋め込まれる、実施形態６５～６９のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態７２．第１および第２の容量プレートの両方が、研磨本体に少なくとも部分的に埋め込まれる、実施形態６５～６８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態７３．第１および第２の容量プレートの両方が、研磨本体内に全体的に埋め込まれる、実施形態６５～６８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態７４．摩耗検出センサが、ループ回路を備える、実施形態５８～７３のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態７５．ループ回路が、少なくとも１つの電子デバイスに連結された抵抗性ワイヤループを備える、実施形態７４に記載の研磨物品。
実施形態７６．摩耗検出センサが、電気構成要素を備えるループ回路を備える、実施形態７４または７５に記載の研磨物品。
実施形態７７．ループ回路が、抵抗性素子をさらに備える、実施形態７４～７６のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態７８．抵抗性素子が、抵抗器、抵抗性ワイヤ、またはそれらの組み合わせを備える、実施形態７７に記載の研磨物品。
実施形態７９．ループ回路が、複数のコンデンサ、複数の抵抗器、複数のインダクタ、またはそれらの組み合わせを備える、実施形態７４～７８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態８０．少なくとも１つの電子デバイスが、電子素子と、電子素子に直接かつ電気的に接続されたアンテナと、を備え、電子素子が、チップ、集積回路、論理、トランスポンダ、トランシーバ、メモリ、受動素子、またはそれらの任意の組み合わせを備える、実施形態５８～６４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態８１．摩耗検出センサが、少なくとも１つの電子デバイスを含む複数の電子デバイスを備える、実施形態８０に記載の研磨物品。
実施形態８２．摩耗検出センサが、複数の電子デバイスを備え、電子デバイスのうちの少なくともいくつかが、アンテナを備える、実施形態８０または８１に記載の研磨物品。
実施形態８３．摩耗検出センサが、複数の電子デバイスを備え、電子デバイスのうちの各１つが、アンテナを備える、実施形態８０～８２のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態８４．摩耗検出センサが、電子素子に直接かつ電気的に連結された、少なくとも１つ、少なくとも２つ、少なくとも３つ、または少なくとも４つのアンテナを備える電子デバイスを備える、実施形態８０～８３のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態８５．アンテナが、薄膜アンテナを備える、実施形態８０～８４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態８６．アンテナが、電子素子の表面積よりも大きい表面積を含む、実施形態８０～８５のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態８７．アンテナが、電子素子と比較して、研磨本体のより大きい表面積に延在する、実施形態８０～８７のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態８８．アンテナが、集積回路に直接かつ電気的に連結される、実施形態８０～８７のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態８９．アンテナを含む電子デバイスが、研磨物品の非研磨部分に連結される、実施形態８６～８８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態９０．アンテナが、主面、周囲面、または両方の一部分に沿って、研磨本体の材料除去面に向かって延在する、実施形態８０～８９のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態９１．アンテナが、研磨本体に少なくとも部分的または全体的に埋め込まれる、実施形態８０～９０のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態９２．アンテナが、研磨本体の半径方向、軸方向、円周方向、またはそれらの組み合わせで延在する、実施形態８０～９１のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態９３．アンテナが、ループ、蛇行形状、またはそれらの組み合わせで配列される、実施形態８０～９２のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態９４．電子素子が、研磨本体の内部円周領域内に位置付けられ、電子素子が、一体型素子を含み、一体型素子が、内部円周領域内に位置付けられる、実施形態８０～９３のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態９５．電子素子が、研磨本体の非研磨部分内に位置付けられ、アンテナが、研磨本体の研磨部分内に位置付けられる、実施形態８０～９４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態９６．摩耗検出センサが、電子素子、アンテナ、またはそれらの組み合わせの少なくとも一部分を含むパッケージを備える、実施形態８０～９５のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態９７．パッケージが、保護層を備える、実施形態９６に記載の研磨物品。
実施形態９８．保護層が、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、またはそれらの任意の組み合わせを含む材料を含む、実施形態９７に記載の研磨物品。
実施形態９９．保護層が、電子素子およびアンテナを被包する、実施形態９８または９９に記載の研磨物品。
実施形態１００．摩耗検出センサが、複数のアンテナを備え、複数のアンテナが、互いに比較して異なる長さを有する、実施形態８０～９９のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１０１．複数のアンテナ間の長さの相対的差異が、少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも１５％、少なくとも１７％、少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％、または少なくとも５０％であり得る、実施形態１００に記載の研磨物品。
実施形態１０２．複数のアンテナ間の長さの相対的差異が、最大で８０％、最大で７０％、最大で６０％、最大で５０％、最大で４５％、最大で４０％、最大で３５％、または最大で３０％であり得る、実施形態１００または１０１に記載の研磨物品。
実施形態１０３．複数のアンテナが、材料除去面に向かって研磨本体に沿った異なる距離に延在する、実施形態１０２に記載の研磨物品。
実施形態１０４．アンテナのうちの少なくとも１つが、研磨本体の内部円周領域内に位置付けられる、実施形態１００～１０３のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１０５．アンテナのうちの少なくとも１つが、内部円周領域から外部円周領域内に延在する、実施形態１００～１０４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１０６．アンテナのうちの少なくとも１つが、研磨本体の外部円周領域内に位置付けられる、実施形態１００～１０５のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１０７．摩耗検出センサが、複数のアンテナを備え、アンテナのうちの少なくとも１つが、フレア状の本体を備える、実施形態８０～１０６のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１０８．複数のアンテナのうちの各々が、フレア状の本体を備える、実施形態１０７に記載の研磨物品。
実施形態１０９．複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、半径方向、軸方向、またはそれらの組み合わせで、研磨本体の中心領域から材料除去面に向かって延在し、フレア状の本体の幅が、アンテナが研磨本体の中心領域から材料除去面に延在するにつれて増加する、実施形態１０７または１０８に記載の研磨物品。
実施形態１１０．複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、半径方向、軸方向、またはそれらの組み合わせで、研磨本体の中心領域の少なくとも一部分にわたって、および内部円周領域の少なくとも一部分にわたって延在する、実施形態１０７または１０８に記載の研磨物品。
実施形態１１１．複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、研磨本体の中心領域から、内部円周領域にわたって、外部領域内に延在する、実施形態１０７～１１０のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１１２．複数の二次アンテナのうちの少なくとも１つが、材料除去面と整合された末端を備える、実施形態１１１に記載の研磨物品。
実施形態１１３．複数のアンテナのうちの各々が、研磨本体の内部円周領域の一部分にわたって、外部領域内に延在する、実施形態１１１または１１２に記載の研磨物品。
実施形態１１４．複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、外側環境に曝された少なくとも一部分を備える、実施形態１１１～１１３のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１１５．複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、研磨本体に部分的に埋め込まれる、実施形態１１１～１１４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１１６．アンテナのうちの各々が、研磨本体に部分的に埋め込まれる、実施形態１１１～１１５のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１１７．アンテナのうちの少なくとも１つが、研磨本体の内部円周領域の表面部分の外部に突出する部分を備える、実施形態１１１～１１６のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１１８．アンテナのうちの少なくとも１つが、研磨本体の主面の一部分に沿って延在する、実施形態１１１～１１７のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１１９．アンテナのうちの各々が、研磨本体の主面の一部分に沿って延在する、実施形態１１１～１１８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１２０．摩耗検出センサが、複数のアンテナを備え、複数のアンテナのうちの１つ以上が、湾曲部分を含む本体を備える、実施形態８０～１１８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１２１．複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、湾曲本体を有し、湾曲本体のうちの少なくとも一部分が、研磨本体の円周方向に延在する、実施形態１１９または１２０に記載の研磨物品。
実施形態１２２．複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、円周方向に延在する長さを有する、実施形態１１９または１２０に記載の研磨物品。
実施形態１２３．アンテナのうちの各１つが、研磨本体の円周方向に延在する長さを有する、実施形態１１９～１２２のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１２４．アンテナのうちの１つ以上が、半径方向、円周方向、軸方向、またはそれらの組み合わせで延在する、実施形態１１９～１２２のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１２５．摩耗検出センサが、同じ電子デバイスから反対方向に延在する第１および第２のアンテナを含み得る、実施形態１１９～１２４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１２６．アンテナのうちの１つまたは各々が、内部円周領域の一部分、外部円周領域の一部分、またはそれらの組み合わせに沿って延在する、実施形態１１９～１２５のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１２７．アンテナのうちの各々が、研磨本体の中心領域の外部に位置付けられる、実施形態１１９～１２６のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１２８．電子素子のうちの少なくとも１つが、研磨本体の中心領域の外部に位置付けられる、実施形態１１９～１２７のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１２９．電子素子のうちの各々が、研磨本体の中心領域の外部に位置付けられる、実施形態１１９～１２８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３０．アンテナのうちの少なくとも１つが、研磨本体の主面の一部分に沿って延在する、実施形態１１９～１２９のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３１．アンテナのうちの少なくとも１つが、研磨本体の主面に取り付けられる、実施形態１１９～１３０のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３２．アンテナのうちの各１つが、研磨本体の主面の一部分に沿って延在する、実施形態１１９～１３１のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３３．アンテナのうちの各１つが、研磨本体の主面に取り付けられる、実施形態１１９～１３２のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３４．アンテナのうちの少なくとも１つが、研磨本体に少なくとも部分的に埋め込まれる、実施形態１１９～１３３のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３５．アンテナのうちの各々が、研磨本体に少なくとも部分的に埋め込まれる、実施形態１１９～１３４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３６．アンテナのうちの少なくとも１つが、外側環境に曝された部分を備える、実施形態１１９～１３５のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３７．アンテナのうちの少なくとも１つが、内部円周領域の表面部分の外部に突出する部分を備える、実施形態１１９～１３６のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３８．各アンテナが、内部円周領域の表面部分の外部に突出する部分を備える、実施形態１１９～１３７のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１３９．アンテナが、互いに比較して異なる長さを有する、実施形態１１９～１３８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１４０．摩耗検出センサが、複数の電子デバイスを備える、実施形態５８～６０のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１４１．摩耗検出センサが、少なくとも２つの電子デバイス、少なくとも３つ、少なくとも５つ、少なくとも６つ、または少なくとも８つの電子デバイスを備え、電子デバイスのうちの各々が、研磨本体の一部分に沿って、研磨本体の材料除去面に向かって延在する、実施形態１４０に記載の研磨物品。
実施形態１４２．電子デバイスのうちの少なくとも１つが、研磨本体の半径方向、軸方向、またはそれらの組み合わせで延在する、実施形態１４１に記載の研磨物品。
実施形態１４３．電子デバイスのうちの少なくとも１つの電子素子が、研磨本体の内部円周領域に位置付けられる、実施形態１４１または１４２に記載の研磨物品。
実施形態１４４．電子素子が、集積回路を含み、集積回路が、内部円周領域に位置付けられる、実施形態１４３に記載の研磨物品。
実施形態１４５．電子デバイスのうちの少なくとも１つが、研磨本体の材料除去面と整合されている末端を有する、実施形態１４１～１４４に記載の研磨物品。
実施形態１４６．摩耗検出センサが、第１の電子デバイスおよび第２の電子デバイスを備え、第１および第２の電子デバイスが、互いに離間して配置され、研磨本体の一部分に沿って延在する、実施形態１４５に記載の研磨物品。
実施形態１４７．第１の電子デバイスが、第２の電子デバイスと比較して、材料除去面により近くに位置付けられる、実施形態１４６に記載の研磨物品。
実施形態１４８．第２の電子デバイスが、第１の電子デバイスと比較して、研磨本体の内周により近くに位置付けられる、実施形態１４６または１４７に記載の研磨物品。
実施形態１４９．第１の電子デバイスが、第１の本体の第１の末端から第２の末端まで外周に向かって延在する第１の長さを備え、第２の電子デバイスが、第３の末端から第４の末端まで外周に向かって延在する第２の長さを備え、第１の末端が、第３の末端と比較して内周により近く、第２の末端が、第４の末端と比較して外周からより遠い、実施形態１４６～１４８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１５０．第１の長さおよび第２の長さが、研磨本体の半径方向または軸方向に延在する、実施形態１４９に記載の研磨物品。
実施形態１５１．第１の電子デバイスが、第２の電子デバイスに平行である、実施形態１４９または１５０に記載の研磨物品。
実施形態１５２．第１および第２の電子デバイスが、千鳥状である、実施形態１４９～１５１のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１５３．第１の末端と内周との間の距離δｄＩ１が、第３の末端と内周との間の距離δｄＩ２よりも大きく、δｄＩ１とδｄＩ２との間の相対的差異が、少なくとも２％、少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも１２％、少なくとも１５％、少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％、または少なくとも５０％である、実施形態１４９～１５２のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１５４．δｄＩ１とδｄＩ２との間の相対的差異が、最大で８０％、最大で７０％、最大で６０％、最大で５０％、最大で４５％、最大で４０％、最大で３５％、または最大で３０％である、実施形態１５３に記載の研磨物品。
実施形態１５５．第４の末端と外周との間の距離δｄＯ２が、第２の末端から外周までの距離δｄＯ１よりも大きく、δｄＯ１とδｄＯ２との間の相対的差異が、少なくとも２％、少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも１２％、少なくとも１５％、少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％、または少なくとも５０％である、実施形態１４９～１５４のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１５６．δｄＯ１とδｄＯ２との間の相対的差異が、最大で８０％、最大で７
０％、最大で６０％、最大で５０％、最大で４５％、最大で４０％、最大で３５％、または最大で３０％である、実施形態１５５に記載の研磨物品。
実施形態１５７．摩耗検出センサが、電子デバイスを備え、デバイスが、チップ、集積回路、データトランスポンダ、チップを含むもしくは含まない無線周波数に基づいたタグもしくはセンサ、電子タグ、電子メモリ、センサ、アナログデジタル変換器、伝送器、受信器、トランシーバ、変調器回路、マルチプレクサ、アンテナ、近距離通信デバイス、電源、ディスプレイ（例えば、ＬＣＤまたはＯＬＥＤスクリーン）、光学デバイス（例えば、ＬＥＤ）、全地球測位システム（ＧＰＳ）もしくはデバイス、固定もしくはプログラム可能論理、またはそれらの任意の組み合わせを備える、実施形態５８～１５６のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１５８．摩耗検出センサが、無線周波数識別タグもしくはセンサ、近距離通信タグもしくはセンサ、またはそれらの組み合わせを備える電子デバイスを備える、実施形態５８～１５７のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１５９．摩耗検出センサが、複数の電子デバイスを備え、電子デバイスのうちの少なくとも１つが、研磨本体の内部円周領域に配置される、実施形態５８～１５８のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１６０．電子デバイスのうちの各々が、研磨本体の外部円周領域の外部に配置される、実施形態１５９に記載の研磨物品。
実施形態１６１．電子デバイスのうちの各々が、研磨本体の中心領域の外部に配置される、実施形態１５９または１６０に記載の研磨物品。
実施形態１６２．電子デバイスのうちの少なくとも１つが、研磨本体の中心領域に配置される、実施形態１６０または１６１に記載の研磨物品。
実施形態１６３．摩耗検出センサが、複数の集積回路を備える複数の電子デバイスを備える、実施形態５８～１６２のいずれか１つに記載の研磨物品。
実施形態１６４．研磨物品における摩耗を検出するためのシステムであって、
実施形態５８～１６３のいずれか１つに記載の研磨物品と、
摩耗検出センサにより生成されたデータを受信するように構成されたデータ受信ユニットと、を備える、システム。
実施形態１６５．データ受信ユニットが、データを伝送するようにさらに構成される、実施形態１６４に記載のシステム。
実施形態１６６．データ受信ユニットが、エネルギーを摩耗検出センサに提供するように構成される、実施形態１６４または１６５に記載のシステム。
実施形態１６７．摩耗検出センサが、アンテナおよび電子素子を備え、アンテナ、電子素子、またはその両方が、無線方式で、データ受信ユニットによって電力供給される、実施形態１６６に記載のシステム。
実施形態１６８．データ受信ユニットが、信号を摩耗検出センサに送信するように、および摩耗検出センサから応答を受信するように構成される、実施形態１６４～１６７のいずれか１つに記載のシステム。
実施形態１６９．アンテナをさらに備え、アンテナが、摩耗検出センサに連結されない、実施形態１６４～１６８のいずれか１つに記載のシステム。
実施形態１７０．アンテナが、摩耗検出センサ、データ受信ユニット、またはその両方により生成された信号をブーストするように構成される、実施形態１６４～１６９のいずれか１つに記載のシステム。
実施形態１７１．データ受信ユニットが、リーダ、インテロゲータ、携帯電話、コンピュータ、データベース、またはそれらの組み合わせを備える、実施形態１６４～１７０のいずれか１つに記載のシステム。
実施形態１７２．摩耗検出センサの少なくとも一部分を除去することが、アンテナの一部分を除去することを含む、実施形態５１に記載の方法。
実施形態１７３．摩耗信号を生成することが、アンテナの表面積、長さ、またはそれらの組み合わせの低減に基づく、実施形態５１または１７２に記載の方法。
実施形態１７４．摩耗信号を生成することが、摩耗検出センサの少なくとも第１の部分を除去することに基づいて第１の摩耗信号を生成することと、摩耗検出センサの少なくとも第２の部分を除去することに基づいて第２の摩耗信号を生成することと、を含む、実施形態５１および１７２～１７３のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７５．第１の摩耗信号および第２の摩耗信号を比較して、研磨本体の摩耗を決定することをさらに含む、実施形態１７４に記載の方法。
実施形態１７６．摩耗検出センサが、複数の電子デバイスを備え、摩耗検出センサの第１の部分が、第１の電子デバイスの第１の部分を備え、摩耗検出センサの第２の部分が、第２の電子デバイスの第２の部分を備える、実施形態１７４または１７５に記載の方法。
実施形態１７７．摩耗検出センサの部分が、アンテナの部分を備える、実施形態５１に記載の方法。
実施形態１７８．摩耗信号が、アンテナにより反射されたエネルギーの低減を含み、研磨本体の寸法が、低減の関数である、実施形態１７７に記載の方法。
実施形態１７９．第１の摩耗信号に基づいて研磨本体の第１の寸法を、および第２の摩耗信号に基づいて研磨本体の第２の寸法を決定することをさらに含む、実施形態１７８に記載の方法。
実施形態１８０．第１および第２の寸法を比較することと、研磨本体の摩耗を決定することと、をさらに含む、実施形態１７９に記載の方法。

実施例１．摩耗検出センサを含む、鉄道線路を研削するための研磨ホイールを製造する
研削ホイールの研磨本体を形成およびプレスする。外部繊維巻線をホイールに適用する前に、複数の５つのリードを糊付けによってホイールの外面に取り付け、リードが、図１にも示すように、軸方向ｘにホイールの外側研削面に向かって延在するようにする。外部繊維巻線およびハブをホイールに適用した後、マイクロコントローラ形態の論理デバイスを、電気配線を介してリードに接続し、ホイールの研磨本体の内径に装着する。論理デバイスは、研磨本体の摩耗段階に関するデータを、操作者が扱う外部制御デバイスに無線送信するためのＲＦＩＤチップを含む。

実施例２．線路研削中のホイール操作
実施例１に記載のように製造された複数の研磨ホイールを、鉄道線路の研削機に装着する。研削操作中、各ホイールにおける摩耗検出センサのリードは、研磨本体の摩耗に従って破損する。各ホイールの正確な摩耗は、アクティブ段階から非アクティブ段階（閉回路から開回路）へのリードの変化の量に対応する、破損したリードの量によって測定され、論理デバイスによって登録される。破損したリードの量に基づいて、各ホイールの論理デバイスは、残りの研磨ホイールの寿命の単数を％で計算し、この数字をＲＦＩＤチップで制御デバイスに伝送する。制御デバイスは、線路研削機に取り付けられた各ホイールのデータを収集し、研削操作中に、特定のホイールの交換が必要な場合に赤色電球の点滅によって表示している。

上述の実施形態は、最先端技術からの脱却を表す、接着研磨製品、特に研削ホイールに関する。

利益、他の利点、および問題に対する解決策は、特定の実施形態に関して上記で説明されている。しかしながら、利益、利点、問題の解決策、および任意の利益、利点、もしくは解決策が発生またはより顕著になる可能性のある任意の特徴（複数可）は、いずれかまたは全ての特許請求の重要な、必須の、または本質的な特徴として解釈されるべきではない。本明細書で１つ以上のｌ構成要素を含む材料とは、材料が識別された１つ以上の構成要素から本質的になる少なくとも１つの実施形態を含むと解釈され得る。「から本質的になる」という用語は、識別された材料を含み、材料の特性を著しく変化させない少数の含有量（例えば不純物含有量）を別として他のすべての材料を除外する、組成物を含むと解釈される。追加的に、または代替として、ある特定の非限定的な実施形態では、本明細書で識別される組成物のいずれも、明示的に開示されていない材料を本質的に含まなくてよい。本明細書の実施形態は、材料内のある特定の構成要素について含有量の範囲を含み、所与の材料内の構成要素の含有量が合計１００％であることが理解されるであろう。本明細書に記載された実施形態の明細書および例示は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。明細書および例示は、本明細書に記載の構造または方法を使用する装置およびシステムの全ての要素および特徴の網羅的かつ包括的な説明として役立つことを意図するものではない。別個の実施形態はまた、単一の実施形態において組み合わせて提供されてもよく、逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の文脈で説明されている様々な特徴もまた、別個にまたは任意の副組み合わせで提供されてもよい。さらに、範囲で述べられた値への言及は、その範囲内のありとあらゆる値を含む。本明細書を読んだだけで、他の多くの実施形態が当業者には明らかであろう。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的置換、論理的置換、または別の変更を行うことができるように、本開示から他の実施形態を使用して導き出すことができる。したがって、本開示は限定的ではなく例示的とみなされるべきである。

Claims (15)

1. 研磨物品であって、
   接着材料内に含まれた研磨粒子を含む研磨本体と、
   前記研磨本体の寸法の変化を検出するように構成された摩耗検出センサであって、前記摩耗検出センサの少なくとも一部分が、前記研磨本体の少なくとも一部分に連結され、かつそれに沿って延在している、摩耗検出センサと、を備える、研磨物品。
2. 前記摩耗検出センサが、少なくとも１つのアンテナを含む少なくとも１つの電子デバイスを備える、請求項１に記載の研磨物品。
3. 前記アンテナが、前記アンテナに連結された電子素子と比較して、前記研磨本体のより大きい表面積に延在する、請求項２に記載の研磨物品。
4. 前記アンテナが、ループ、蛇行形状、またはそれらの組み合わせで配列される、請求項２に記載の研磨物品。
5. 前記電子デバイスが、電子素子を備え、前記電子素子が、前記研磨本体の非研磨部分内に位置付けられ、前記少なくとも１つのアンテナの少なくとも一部分が、前記研磨本体の研磨部分内に位置付けられ、前記電子素子が、チップ、集積回路、論理、マイクロコントローラ、トランスポンダ、トランシーバ、受動素子、抵抗器、コンデンサ、メモリ、またはそれらの任意の組み合わせを備える、請求項２に記載の研磨物品。
6. 前記アンテナが、前記研磨本体に少なくとも部分的に埋め込まれる、請求項２に記載の研磨物品。
7. 研磨物品における摩耗を検出するためのシステムであって、
   請求項１に記載の研磨物品と、
   前記摩耗検出センサにより生成されたデータを受信するように構成されたデータ受信ユニットと、を備える、システム。
8. 摩耗検出センサが、複数のアンテナを備え、
   前記複数のアンテナが、前記研磨本体の材料除去面に向かって、互いに比較して異なる長さに延在するか、
   前記複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、前記研磨本体の外部円周領域内に位置付けられるか、
   前記複数の前記アンテナのうちの少なくとも１つが、フレア状の本体を備え、前記フレア状の本体の幅が、前記アンテナの長さが延在するにつれて増加するか、
   前記複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、半径方向、軸方向、もしくはそれらの組み合わせで、前記研磨本体の中心領域から材料除去面に向かって延在するか、
   前記複数のアンテナのうちの少なくとも１つが、前記材料除去面と整合された末端を備えるか、または
   それらの任意の組み合わせである、請求項１に記載の研磨物品。
9. 前記摩耗検出センサが、電気構成要素に連結された少なくとも１つの電子デバイスを備え、前記電気構成要素が、リード、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、ループ回路、またはそれらの組み合わせを備え、前記コンデンサが、前記研磨本体の内部円周領域に位置付けられた第１の容量プレートと、前記研磨本体の外部円周領域に位置付けられた第２の容量プレートと、を備える、請求項１に記載の研磨物品。
10. 前記摩耗検出センサが、前記研磨本体の一部分に沿って平行に延在する第１の電子デバイスおよび第２の電子デバイスを備え、前記第１の電子デバイスおよび第２の電子デバイスが、互いに離間し、前記第１の電子デバイスの第１の末端が、前記第２の電子デバイスの第２の末端と比較して、材料除去面により近くなるように千鳥状であり、前記第１の末端が、前記第１の電子デバイスの第３の末端と比較して、前記研磨本体の中心領域に対して遠位であり、前記第２の末端が、前記第２の電子デバイスの第４の末端と比較して、前記研磨本体の前記中心領域に対して遠位である、請求項１に記載の研磨物品。
11. 前記摩耗検出センサが、互いに連結された複数の構成要素を備え、前記複数の構成要素が、感知回路、マイクロコントローラ、トランシーバ、アンテナ、またはそれらの任意の組み合わせを備え、前記感知回路が、３軸磁力計などの磁力計、温度および／もしくは湿度センサ、３軸加速度計、容量性入力インターフェース、またはそれらの任意の組み合わせを備える、請求項１に記載の研磨物品。
12. 研磨物品であって、
    接着材料内に含まれた研磨粒子を含む研磨本体と、
    前記研磨本体に接触している少なくとも１つのリードを備える摩耗検出センサと、
    前記少なくとも１つの伝導性リードと通信する少なくとも１つの論理デバイスと、を備える、研磨物品。
13. 前記少なくとも１つの論理デバイスが、ハブに連結され、前記ハブが、前記研磨本体に連結され、前記摩耗センサが、前記少なくとも１つの論理デバイスを覆う保護層を備え、前記保護層が、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、またはそれらの任意の組み合わせを含む材料を含む、請求項１２に記載の研磨物品。
14. 前記摩耗センサが、前記少なくとも１つのリードのうちの少なくとも一部分を覆う耐熱性コーティングを備える、請求項１２に記載の研磨物品。
15. 前記摩耗センサが、外部コントローラとの無線通信のための通信デバイスを備える、請求項１に記載の研磨物品。

Images