JP2023007335A - 多層フレキシブル配線板の製造方法、多層フレキシブル配線板及びその応用 - Google Patents

Abstract

【課題】製造方法が簡単で、コストが低く、回線の作製効率が高い多層フレキシブル配線板の製造方法、多層フレキシブル配線板及びその応用を提供する。【解決手段】多層フレキシブル配線板の製造方法であって、対向して配置された第１表面及び第２表面を含む基板１を提供するステップと、第１表面に第１配線領域２１と、第１配線領域と電気的に接続された第２配線領域２２とを含む配線層２を形成し、片面フレキシブル配線板１０を得るステップと、片面フレキシブル配線板１０の第１配線領域と第２配線領域との間の領域に第１折り曲げ領域２３を形成するステップと、第１折り曲げ領域に折れ線を形成する複数の折目孔を形成するステップと、折れ線に沿って、第２配線領域を第１配線領域に対して折り曲げて、第２配線領域と第１配線領域とを積層して設けることにより、多層フレキシブル配線板を得るステップと、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、プリント印刷基板の技術に関し、特に、多層フレキシブル配線板の製造方法、多層フレキシブル配線板及びその応用に関する。

現在、多くの携帯型の疾病検出デバイスにおける生体誘導チップ（例えば、核酸検出デバイス用チップ、血糖検出用チップ等）に対して、フレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ，ＦＰＣ）が多く用いられている。

従来のＦＰＣは可撓性は良いが、二つ折りにした場合でも折り曲げ領域が反ったり、配線と基板とが分離したりするなどの不良が生じる。また、携帯型の疾病検知装置における生体感知チップは使い捨てで使用され、使用後はそのまま廃棄されることが多い。従来のＦＰＣでは、製造工程が煩雑であり、コストが非常に高く、患者にとって経済的負担が増えることは疑われず、このような生体感知チップの幅広い応用に不利である。

以上のことから、上記少なくとも１つの欠点を解決するために、多層フレキシブル配線板の製造方法を提案する必要がある。

また、本発明は、上記製造方法により製造された多層フレキシブル配線板を提供する。

また、本発明は、上記の多層フレキシブル配線板を用いた検査チップも提供する。

本発明の第１方面では、多層フレキシブル配線板の製造方法を提供する。前記多層フレキシブル配線板の製造方法は、
対向して配置された第１表面及び第２表面を含む基板を提供するステップと、
前記第１表面に第１配線領域と、前記第１配線領域と電気的に接続された第２配線領域とを含む配線層を形成し、前記基板における前記第１配線領域と前記第２配線領域との間の領域に第１折り曲げ領域を形成するステップと、
前記第１折り曲げ領域に折れ線を形成する複数の折目孔を形成するステップと、
前記折れ線に沿って、前記第２配線領域を前記第１配線領域に対して折り曲げて、前記第２配線領域と前記第１配線領域とを積層して設けることにより、前記多層フレキシブル配線板が得られるステップと、を含む。

本願の実施形態では、前記配線層は、導電性ペーストが印刷された後に、硬化されることにより得られる。

本願の実施形態では、前記配線層を形成した後、前記方法はさらに、
前記第２表面に前記第１配線領域及び前記第２配線領域の少なくとも一方に対応した機能要素を設けることを含む。

本願の実施形態では、前記折目孔の孔径は０．０５～０．５ｍｍである。

本願の実施形態では、前記折目孔は、レーザー穴あけの方法により形成される。

本願の実施形態では、前記第１配線領域の数は複数であり、複数の前記第１配線領域は電気的に接続され、隣り合う２つの前記第１配線領域の間には第２折り曲げ領域が設けられる。

本願の実施形態では、前記基板の材質は、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートのうちの１つである。

本発明の第２方面では、基板と、配線層と、複数の折目孔と、を有する多層フレキシブル配線板を提供する。前記基板は、対向して配置される第１表面および第２表面を含む。前記配線層は、前記第１表面に設けられ、且つ第１配線領域と、前記第１配線領域と電気的に接続される第２配線領域とを含む。前記基板における前記第１配線領域と前記第２配線領域との間の領域には、第１折り曲げ領域が形成されている。前記複数の折目孔は、前記第１折り曲げ領域に設けられて、折れ線を形成している。前記基板は、対向して配置される第３表面及び第４表面を含む。ここで、前記第２配線領域は、前記折れ線に沿って前記第１配線領域に対して折り曲げられ、且つ前記第１配線領域と積層して設けられている。

本願の実施形態では、前記第２表面には、前記第１配線領域及び前記第２配線領域の少なくとも一方に対応した機能要素が設けられている。

本願の実施形態では、前記折目孔の孔径は、０．０５～０．５ｍｍである。

本願の実施形態では、前記基板の材質は、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートのうちの１つである。

本願の実施形態では、前記第１配線領域の数は複数であり、複数の前記第１配線領域は電気的に接続され、隣り合う２つの前記第１配線領域の間には第２折り曲げ領域が設けられる。

本発明の第３方面では、検出チップを提供する。前記検出チップは、第１カバー板と、第２カバー板と、スペーサ層と、多層フレキシブル配線板とを含む。前記スペーサ層の対向する両面は、それぞれ前記第１カバー板および前記第２カバー板に隣接し、前記第１カバー板、前記スペーサ層および前記第２カバー板が取り囲んでチャンネルを形成する。前記多層フレキシブル配線板は、上述したような多層フレキシブル配線板であり、前記第１カバー板及び／又は前記第２カバー板の前記チャンネルから遠く離れる側に設けられる。

従来の技術に比べて、本発明は、片面フレキシブル配線板を折れ線に沿って折り曲げて多層フレキシブル配線板を形成し、従来の多層フレキシブル配線板よりも製造方法が簡単であり、コストが低く、使い捨て製品に広く適用することができる。

本発明の一実施形態に係る基板の概略図である。 本発明の一実施形態による片面フレキシブル配線板の正面構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係る片面フレキシブル配線板の折り曲げ領域の断面構造を示す図である。 本発明の一実施形態による片面フレキシブル配線板の裏面構造を示す図である。 本発明の一実施形態による片面フレキシブル配線板の折り曲げ状態での正面の構成を示す図である。 本発明の一実施形態による片面フレキシブル配線板の折り曲げ状態での裏面の構成を示す図である。 本発明の一実施形態による多層フレキシブル配線板の正面構造を示す図である。 本発明の一実施形態による多層フレキシブル配線板の裏面構造を示す図である。 本発明の異なる基板による片面フレキシブル配線板及び従来のＦＰＣの、異なる配線厚さでの抵抗値変化を示すグラフである。 は、本発明の異なる基板による片面フレキシブル配線板が異なる配線厚さに対して折り曲げられる前後の抵抗値の対比図である。 本発明の異なる基板および異なる配線厚さによる片面フレキシブル配線板の、パンチングされない時の折り曲げ領域のイメージである。 本発明のＰＥＴ基板による片面フレキシブル配線板の、同一配線厚さに対する折り曲げられていないおよび折り曲げられた後のイメージである。 本発明のＰＥＴ基板による片面フレキシブル配線板にパンチングする前後の抵抗値増加百分率の対比図である。 本発明の異なる基板による片面フレキシブル配線板の抵抗値変化を示すグラフである。 本発明の２種類の配線幅による片面フレキシブル配線板の抵抗値変化を示すグラフである。 本発明の一実施形態によって提供される検知チップの構成を示す図である。 本発明の一実施形態によって提供される検出チップの断面模式図である。

以下、本発明の実施形態における図面に関連して、本発明の実施形態における技術的な態様を明確にし、完全に説明するが、説明した実施形態は、全ての実施形態ではなく、本発明の一部の実施形態にすぎないことは明らかである。別段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての技術および科学用語は、本発明の技術分野に属する技術者が一般的に理解する意味と同じである。本明細書で使用される用語は、具体的な実施形態を説明する目的だけであり、本発明を限定することを意味するものではない。

図１～図８を参照して、本発明の一実施形態による多層フレキシブル配線板１００の製造方法は、具体的には、以下のステップを含む。ステップＳ１１では、図１に示すように、対向して配置された第１表面１１および第２表面１２を有する基板１が提供される。

本実施形態では、基板１の材質は絶縁樹脂である。具体的には、基板１の材質は、ポリフェニレンエーテル（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｏｘｉｄｅ， ＰＰＯ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ， ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ， ＰＥＮ）等の樹脂から選ばれる１種であってよい。

本実施形態では、前記基板１の材質は、ＰＩ又はＰＥＴであることが好ましい。

ステップＳ１２では、図２に示すように、第１表面１１に第１配線領域２１と第１配線領域２１に電気的に接続された第２配線領域２２とを含む配線層２を形成し、基板１における第１配線領域２１と第２配線領域２２との間の領域に第１折り曲げ領域２３を形成する。

本実施形態では、配線層２は、導電ペーストが印刷された後に、硬化されることにより得られる。

本実施形態では、配線層２は、基板１の第１表面１１に銀ペーストや銅ペーストやカーボンペースト等の導電ペーストを用いて印刷により形成されてなる。

本実施形態では、印刷方式は、平面印刷（例えば、スクリーン印刷、パッド印刷、インクジェット）又は３Ｄ印刷方法であることができる。

本実施形態では、配線層２の配線線幅は８～２０μｍであり、好ましくは８～１０μｍまたは１１～１３μｍである。

本実施形態では、配線層２の厚さは、異なる必要に応じて、異なる層数の導電ペーストを印刷することによって設計される。

本実施形態では、基板１および印刷導電ペーストの材料特性に基づいて、印刷された導電ペーストを焼付硬化により硬化する。

本実施形態では、硬化温度は７０℃～２５０℃である。

ステップＳ１３では、図２及び図３に示すように、第１折り曲げ領域２３に折れ線４を形成する複数の折目孔３を形成する。

本実施形態では、折目孔３は、レーザー穴あけ方法によって形成される。

本実施形態では、折目孔３を形成する前に、硬化した製品を先にカット成型して余分な部分を切除し、その後、レーザー穴あけによって第１折り曲げ領域２３に複数の折目孔３を打ち出すことができる。ここで、折目孔３は、第１折り曲げ領域２３（即ち、非配線領域）に位置して、基板１を貫通している。

本実施形態では、折目孔３は、丸孔、矩形孔、またはその他の形状の孔であってもよい。本実施形態は、丸孔であることが好ましい。

本実施形態では、折目孔３の孔径は０．０５～０．５ｍｍであり、折目孔３の孔径は大きすぎてはいけない。孔径があまりにも大きいと、最終的に形成される多層フレキシブル配線板の全体強度に影響する。ところが、孔径は小さすぎてはいけない。孔径があまりにも小さいと、折り曲げ易さの目的に到達せず、第１折り曲げ領域２３の折り曲げ性に影響する。折目孔の設計は、配線板の折り曲げ及び多層フレキシブル配線板の形成に有利であり、且つ配線層の配線伝送に影響せず、折り曲げ領域の反り、配線層２と基板１とが分離するなどの不良を低減できる。

ステップＳ１４では、図２及び図４に示すように、第２表面１２（即ち、基板１の非配線面）に、第１配線領域２１及び第２配線領域２２の少なくとも一方に対応する機能素子５を設けることにより、片面フレキシブル配線板１０を得る。

基板１の非配線面に機能素子機能素子５を設けることで、配線層２のスペースを占有することなく、配線層２の印刷にも影響せず、しかも機能素子５の実装が容易となり、配線板の多機能化を図る面で有利となる。

本実施形態では、機能素子５は、伝熱銅箔や電磁シールド素子等であってもよい。機能素子５が熱伝導銅箔であれば、伝熱放熱の役割を果たす。機能素子５が電磁シールド素子であれば、電磁シールドの役割を果たすことができる。

ステップＳ１５では、図５乃至８に示すように、片面フレキシブル配線板１０を第１折り曲げ領域２３に沿って折り曲げて、第２配線領域２２と第１配線領域２１とを積層して設けることで、上記の多層フレキシブル配線板１００を得る。

即ち、本発明は、上述のようにして作製した２Ｄの片面フレキシブル配線板１０の第１配線領域２１と第２配線領域２２とを２つ折りにして貼り合わせて、３Ｄの多層フレキシブル配線板１００を形成する。本発明は、まず、フレキシブルな基板１にプリント方式により配線層２を形成して片面フレキシブル配線板１０を製造し、基板１の片面において配線印刷を行う。これにより、プロセスが簡単で、成形サイクルが短く、効率が高く、しかも片面フレキシブル配線板１０の幅に制限がなく、実際の需要に応じて設計することができる。

本実施形態では、第２配線領域２２は複数であり、第１配線領域２１に対応する第２表面１２と第２配線領域２２に対応する第２表面１２とを貼り合わせた後、他の第２配線領域２２に対応する第２表面１２を1つ前の第２配線領域２２の配線層２に順次に積層して貼り合わせることにより、多層フレキシブル配線板１００を形成する。

本実施形態では、第１配線領域２１の数は複数であってもよく、隣り合う２つの第１配線領域２１は、電気的に接続され且つ両者の間に第２折り曲げ領域２４が設けられている。各第１配線領域２１の周り毎に第２配線領域２２が設けられていてもよいし、第２配線領域が設けられなくてもよい。この場合、積層する際に、第２配線領域２２があれば、各第１配線領域２１とそれに対応する第２配線領域２２とを積層して重ね合わせて、多層フレキシブル配線板１００が形成されるようにする。後続の適用過程において、複数の電気的に接続された第１配線領域２１（第１配線領域２１に重ねられた第２配線領域２２を含む）を異なる応用平面に置くことができる。異なる応用平面は、同一の平面に位置していてもよいし、異なる平面に位置していてもよい。第２折り曲げ領域２４は、異なる平面に位置するときに、複数の第１配線領域２１が異なる平面になるように折り曲げ状態にされてもよい。本実施形態の多層フレキシブル配線板１００によれば、同一の応用機器に用いる配線板の数を減らすことができ、配線の引き回しの複雑さを簡素化することができる。

本実施形態では、第１配線領域２１と第２配線領域２２とは、貼り合わせられる時に絶縁の乾式または湿式コロイド（例えば、ＰＥＴ両面テープ、ＰＩ両面テープ、UV接着剤又は感圧接着剤など）を用いて硬化（熱硬化、感圧型硬化、ＵＶ硬化など）を行って、多層フレキシブル配線板１００を得てもよい。

図２及び図３を合せて、図７および図８を参照すると、本発明は、基板１と、配線層２と、複数の折目孔３とを含む多層フレキシブル配線板１００をさらに提供する。基板１は、対向して配置された第１表面１１および第２表面１２を含む。配線層２は、第１表面１１に設けられ、第１配線領域２１と、第１配線領域２１に電気的に接続された第２配線領域２２とを含む。基板１における第１配線領域２１と第２配線領域２２との間の領域には、第１折り曲げ領域２３が形成されている。複数の折目孔３は、第１折り曲げ領域２３に設けられ、且つ折れ線４を形成する。第１配線領域２１は、第１配線領域に対して折り曲げられ、且つ第２配線領域２２と積層して設けられている。

本実施形態では、第２表面１２には、第１配線領域及び第２配線領域の少なくとも一方に対応した機能素子５が設けられている。

本実施形態では、折目孔３の孔径は、０．０５～０．５ｍｍである。

本実施形態では、基板１の材質は、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレンナフタレートのうちの１つである。

本実施形態では、第１配線領域２１の数は複数である。複数の第１配線領域２１は電気的に接続されており、隣り合う２つの第１配線領域２１の間には、第２折り曲げ領域２４が設けられている。

以下、具体的な実施形態を用いて、本発明により作製された片面フレキシブル配線板１０に対して抵抗値分析を行う。ここで、実施例の基板１はＰＥＴやＰＩを用い、異なる基板１の厚さは同じであり、配線層２は銀ペースト層であり、比較例は従来のＦＰＣ（銅箔配線）である。

図９は、本発明の上記の方法で作製された異なる基板による片面フレキシブル配線板及び従来のＦＰＣの、異なる配線厚さでの抵抗値変化を示すグラフである。図９から分かるように、同一基板（ＰＥＴまたはＰＩ）については、配線厚さの増加に伴い、抵抗値が低くなっている。異なる基板（ＰＥＴまたはＰＩ）、同一の配線厚さについては、ＰＩ基板の片面フレキシブル配線板の抵抗値は、ＰＥＴ基板の片面フレキシブル配線板の抵抗値よりも小さくなり、基板の電気的性質は、片面フレキシブル配線板の抵抗値にも若干影響を与え、ＰＩの電気性能がＰＥＴよりも優れていると表明されている。従って、ＰＩをフレキシブル配線板の基板として選んだ方が、フレキシブル配線板の電気的性能がより優れている。本提案によって作製される片面フレキシブル配線板は、従来のＦＰＣ銅箔配線板よりもやや抵抗値が高いが、単回使用の性能要求を完全に満足でき、総合性能も使用ニーズに応えることができる。また、従来のＦＰＣよりも、製造工程が簡単であり、コストが安価であり、成形サイクルが短く、使い捨て製品への適用が非常に適している。

図１０ａ～１０ｄを参照して、本発明の上記方法を用いてＰＥＴ基板とＰＩ基板とに基づいて作製された片面フレキシブル配線板の、異なる配線厚さに対する折り曲げ前後の抵抗値の対比図である。具体的には、ＰＥＴ基板の一層銀ペースト配線の折り曲げられた後の抵抗値が折り曲げられない場合に比べて１２．０９％向上し、ＰＥＴ基板の二層銀ペースト配線の折り曲げられた後の抵抗値が折り曲げられない場合に比べて１６．５３％向上し、ＰＩ基板の一層銀ペースト配線の折り曲げられた後の抵抗値が折り曲げられない場合に比べて１．１１％向上し、ＰＩ基板の二層銀ペースト配線の折り曲げられた後の抵抗値が折り曲げられない場合に比べて３．９５％向上した。このことから、同一基板同一配線厚さに対して、折れ線がある片面フレキシブル配線板の抵抗値は、折れ線がない片面フレキシブル配線板の抵抗値よりやや向上するが、片面フレキシブル配線板の機能への影響は大きくなく、特にＰＩ基板一層銀ペースト配線の場合、折り曲げ前後の抵抗値の差は大きくないことが分かる。

図１１は、本発明の上記方法により、異なる基板および異なる配線厚さに基づいて作製された片面フレキシブル配線板の、折目孔が空けられない場合の折り曲げ領域のイメージである。

図１２は、本発明の上記方法を用いて、ＰＥＴ基板に基づいて製造された片面フレキシブル配線板の、同一配線厚さで折り曲げられておらず、折り曲げられた後の拡大イメージである。

図１０ａ～図１２から分かるように、ＰＥＴ基板とＰＩ基板とを用いて片面フレキシブル配線板を製造したところ、折り曲げ領域において配線層が基板と分離してしまい、配線クラックなどの不良が発生することがなかった。ところで、ＰＥＴ基板はＰＩ基板に対して、折り曲げ領域において折り目が現れるおそれがあり、ＰＥＴ基板で作製される片面フレキシブル配線板は、折り曲げ前後における抵抗値の上昇が、ＰＥＴ基板を折り曲げた後に自ら現れる折り目に関係するおそれがある。これも、基板自体の耐屈曲性は抵抗値に一定の影響があり、基板としてＰＥＴを用いた場合、折り曲げ領域におけるＰＥＴの折り曲げ状況に注目する必要があり、製品の歩留りが低下するおそれがあるが、ＰＥＴに比べて、ＰＩを基板として用いる場合、折り曲げ領域に折り目が現れるおそれがなく、製品の歩留まりがより高く、かつ、電気性能に優れることを表明している。

図１３は、本発明の上記方法を用いてＰＥＴ基板に基づいて作製された片面フレキシブル配線板にパンチングする前後での抵抗値増加百分率の対比図である。図１３から分かるように、ＰＥＴ基板に折目孔がパンチングされない場合、折り曲げられた後の方が折り曲げ前より、抵抗値が１２．９０％向上し、一実施形態では、ＰＥＴ基板に折目孔がパンチングされた場合、折り曲げられた後の方が折り曲げ前より、抵抗値が１２．０３％向上し、他の実施形態では、ＰＥＴ基板に折目孔がパンチングされた場合、折り曲げられた後の方が折り曲げ前より、抵抗値が１４．０２％向上した。このことから、折目孔をパンチングする前後の抵抗値の変化は明らかではなく、折目孔をあけることは、片面フレキシブル配線板の抵抗値への影響は大きくないことが分かる。

図１４及び図１５は、それぞれ本発明の上記方法によって作製された２種類の配線幅に対するＰＥＴ及びＰＩによる片面フレキシブル配線板の抵抗値の変化を示すグラフである。ここで、基板はＰＥＴ及びＰＩであり、第１エディションの線幅は８～１０μｍ、第２エディションの線幅は１１～１３μｍである。図１６から分かるように、配線幅が広いと、抵抗値が低下する。本発明の配線層２の線幅は、８～２０μｍとすることができる。実際に使う必要に応じて、配線幅を具体的に設けることができる。

図１６及び図１７に示すように、本発明は、核酸の検出に用いられる検出チップ２００をさらに提供している。検出チップ２００は、第１カバー板２０１と、第２カバー板２０２と、スペーサ層２０３と、多層フレキシブル配線板１００と、を含む。スペーサ層２０３の対向する両面は、それぞれ第１カバー板２０１及び第２カバー板２０２に隣接して設けられる。第１カバー板２０１、スペーサ層２０３及び第２カバー板２０２は、取り囲んでチャンネル２０４を形成する。多層フレキシブル配線板１００は、第１カバー板２０１及び／又は第２カバー板２０２のチャンネル２０４から遠く離れる側に設けられており、且つ上述したような多層フレキシブル配線板１００である。

本実施形態では、上述した多層フレキシブル配線板１００と、上記第１カバー板２０１及び／又は第２カバー板２０２との間は、接着剤により貼り合わされている。

図２に合せて、図１６及び図１７を参照すると、本実施形態では、多層フレキシブル配線板１００は、２つ第１配線領域２１を含む。一方の第１配線領域２１の隣には、２つの第２配線領域２２が設けられている。この一方の第１配線領域２１及び２つの第２配線領域２２は、第１カバー板２０１のチャンネル２０４から遠く離れる表面に設けられる。他方の第１配線領域２１の隣には、１つの第２配線領域２２が設けられている。この他方の第１配線領域２１及び前記１つの第２配線領域２２は、第２カバー板２０２のチャンネル２０４から遠く離れる表面に設けられる。本実施形態では、この多層フレキシブル配線板１００は、上述したチャンネル２０４を加熱するために用いられるため、チャンネル２０４の対向する両側に加熱回線が設けられ、チャンネル２０４の加熱温度の均一性に有利である。この場合、チャンネル２０４の対向する両側に配置される多層フレキシブル配線板１００は、一方の配線層２に出力配線を設ければよく、多層フレキシブル配線板１００の配線引き出しが容易となるとともに、配線板の実装スペースを省スペース化することができる。

本実施形態では、多層フレキシブル配線板１００を、第１カバー板２０１及び／又は第２カバー板２０２の表面に、両面テープ（例えば、熱伝導両面テープ）を用いて貼り付けてもよい。

以上説明したように、本発明は、片面フレキシブル配線板を折れ線に沿って折り曲げることで多層フレキシブル配線板を形成するので、従来の多層フレキシブル配線板の製造方法よりも簡単で、コストが低く、使い捨て製品に広く適用することができる。

１００ 多層フレキシブル配線板
１０ 片面フレキシブル配線板
１ 基板
１１ 第１表面
１２ 第２表面
２ 配線層
２１ 第１配線領域
２２ 第２配線領域
２３ 第１折り曲げ領域
２４ 第２折り曲げ領域
３ 折目孔
４ 折れ線
５ 機能素子
２００ 検出チップ
２０１ 第１カバー板
２０２ 第２カバー板
２０３ スペーサ層
２０４ チャンネル

Claims (13)

1. 対向して配置された第１表面及び第２表面を含む基板を提供するステップと、
   前記第１表面に第１配線領域と、前記第１配線領域と電気的に接続された第２配線領域とを含む配線層を形成し、前記基板における前記第１配線領域と前記第２配線領域との間の領域に第１折り曲げ領域を形成するステップと、
   前記第１折り曲げ領域に折れ線を形成する複数の折目孔を形成するステップと、
   前記折れ線に沿って、前記第２配線領域を前記第１配線領域に対して折り曲げて、前記第２配線領域と前記第１配線領域とを積層して設けることにより、多層フレキシブル配線板が得られるステップと、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
2. 前記配線層は、導電性ペーストが印刷された後に、硬化されることにより得られることを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブル配線板の製造方法。
3. 前記配線層を形成した後、前記製造方法は、
   前記第２表面に前記第１配線領域及び前記第２配線領域の少なくとも一方に対応した機能要素を設けることをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブル配線板の製造方法。
4. 前記折目孔の孔径は０．０５～０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブル配線板の製造方法。
5. 前記折目孔は、レーザー穴あけの方法により形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブル配線板の製造方法。
6. 前記第１配線領域の数は複数であり、複数の前記第１配線領域は電気的に接続され、隣り合う２つの前記第１配線領域の間には第２折り曲げ領域が設けられることを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブル配線板の製造方法。
7. 前記基板の材質は、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートのうちの１つであることを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブル配線板の製造方法。
8. 基板と、配線層と、複数の折目孔と、を有する多層フレキシブル配線板であって、
   前記基板は、対向して配置される第１表面および第２表面を含み、
   前記配線層は、前記第１表面に設けられ、且つ第１配線領域と、前記第１配線領域と電気的に接続される第２配線領域とを含み、
   前記基板における前記第１配線領域と前記第２配線領域との間の領域には、第１折り曲げ領域が形成されており、
   前記複数の折目孔は、前記第１折り曲げ領域に設けられ、且つ折れ線を形成し、
   前記第２配線領域は、前記折れ線に沿って前記第１配線領域に対して折り曲げられ、且つ前記第１配線領域と積層して設けられていることを特徴とする多層フレキシブル配線板。
9. 前記第２表面には、前記第１配線領域及び前記第２配線領域の少なくとも一方に対応した機能要素が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の多層フレキシブル配線板。
10. 前記折目孔の孔径は、０．０５～０．５ｍｍであることを特徴とする請求項８に記載の多層フレキシブル配線板。
11. 前記基板の材質は、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートのうちの１つであることを特徴とする請求項８に記載の多層フレキシブル配線板。
12. 前記第１配線領域の数は複数であり、複数の前記第１配線領域は電気的に接続され、隣り合う２つの前記第１配線領域の間には第２折り曲げ領域が設けられることを特徴とする請求項８に記載の多層フレキシブル配線板。
13. 第１カバー板と、
    第２カバー板と、
    対向する両面が前記第１カバー板及び前記第２カバー板にそれぞれ隣接するスペーサ層と、
    請求項８～１２の何れか一項に記載の多層フレキシブル配線板と、を含み、
    前記第１カバー板、前記スペーサ層および前記第２カバー板が取り囲んでチャンネルを形成し、
    前記多層フレキシブル配線板は、前記第１カバー板及び／又は前記第２カバー板の前記チャンネルから遠く離れる側に設けられることを特徴とする検出チップ。

Images