JP2022550363A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JP2022550363A5
JP2022550363A5 JP2022519372A JP2022519372A JP2022550363A5 JP 2022550363 A5 JP2022550363 A5 JP 2022550363A5 JP 2022519372 A JP2022519372 A JP 2022519372A JP 2022519372 A JP2022519372 A JP 2022519372A JP 2022550363 A5 JP2022550363 A5 JP 2022550363A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
cleavage
arm
cleaving
semiconductor structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022519372A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7418559B2 (ja
JP2022550363A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2020/051180 external-priority patent/WO2021061480A1/en
Publication of JP2022550363A publication Critical patent/JP2022550363A/ja
Priority to JP2023156214A priority Critical patent/JP7699633B2/ja
Publication of JP2022550363A5 publication Critical patent/JP2022550363A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7418559B2 publication Critical patent/JP7418559B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022519372A 2019-09-27 2020-09-17 ばね部材を有し半導体構造を劈開するための劈開システム、及びそのような構造を劈開するための方法 Active JP7418559B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023156214A JP7699633B2 (ja) 2019-09-27 2023-09-21 ばね部材を有し半導体構造を劈開するための劈開システム、及びそのような構造を劈開するための方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962906860P 2019-09-27 2019-09-27
US62/906,860 2019-09-27
PCT/US2020/051180 WO2021061480A1 (en) 2019-09-27 2020-09-17 Cleave systems having spring members for cleaving a semiconductor structure and methods for cleaving such structures

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023156214A Division JP7699633B2 (ja) 2019-09-27 2023-09-21 ばね部材を有し半導体構造を劈開するための劈開システム、及びそのような構造を劈開するための方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022550363A JP2022550363A (ja) 2022-12-01
JP2022550363A5 true JP2022550363A5 (https=) 2023-09-26
JP7418559B2 JP7418559B2 (ja) 2024-01-19

Family

ID=72709863

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022519372A Active JP7418559B2 (ja) 2019-09-27 2020-09-17 ばね部材を有し半導体構造を劈開するための劈開システム、及びそのような構造を劈開するための方法
JP2023156214A Active JP7699633B2 (ja) 2019-09-27 2023-09-21 ばね部材を有し半導体構造を劈開するための劈開システム、及びそのような構造を劈開するための方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023156214A Active JP7699633B2 (ja) 2019-09-27 2023-09-21 ばね部材を有し半導体構造を劈開するための劈開システム、及びそのような構造を劈開するための方法

Country Status (7)

Country Link
US (3) US11538698B2 (https=)
EP (1) EP4035202B1 (https=)
JP (2) JP7418559B2 (https=)
KR (2) KR102937744B1 (https=)
CN (1) CN114556540A (https=)
TW (2) TWI833039B (https=)
WO (1) WO2021061480A1 (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7309191B2 (ja) * 2019-11-06 2023-07-18 中村留精密工業株式会社 ウェハー分割装置
US12019031B2 (en) * 2020-09-16 2024-06-25 Globalwafers Co., Ltd. Cleaved semiconductor wafer imaging system
US20260026320A1 (en) * 2024-07-19 2026-01-22 Globalwafers Co., Ltd. Cleaving systems and methods for cleaving semiconductor structures by combined thermal and mechanical stress induction

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB763831A (en) * 1953-06-01 1956-12-19 Headley Townsend Backhouse Improvements in sheet separating and forwarding devices
CH635769A5 (fr) * 1980-03-10 1983-04-29 Far Fab Assortiments Reunies Installation pour le sciage de plaques et dispositif de manutention pour une telle installation.
JP2726002B2 (ja) * 1994-06-06 1998-03-11 株式会社アマダ 一枚取り装置
US5676364A (en) 1994-08-19 1997-10-14 Amada Company, Limited Plate material separating apparatus
JPH08229887A (ja) * 1994-12-27 1996-09-10 Seiko Epson Corp 積層シートのカット方法およびその装置
JPH115064A (ja) * 1997-06-16 1999-01-12 Canon Inc 試料の分離装置及びその方法並びに基板の製造方法
JP2000150456A (ja) 1998-11-06 2000-05-30 Canon Inc 試料の分離装置及び分離方法
US6263941B1 (en) 1999-08-10 2001-07-24 Silicon Genesis Corporation Nozzle for cleaving substrates
JP4517315B2 (ja) 1999-10-08 2010-08-04 株式会社ニコン 基板落下防止機構およびこれを備えた基板検査装置
JP2004335930A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Juki Corp ウェハの劈開方法及び劈開装置
EP1624484B1 (en) 2003-05-13 2012-03-28 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. Wafer demounting method, wafer demounting device, and wafer demounting and transferring machine
US20050150597A1 (en) * 2004-01-09 2005-07-14 Silicon Genesis Corporation Apparatus and method for controlled cleaving
US7427554B2 (en) 2005-08-12 2008-09-23 Silicon Genesis Corporation Manufacturing strained silicon substrates using a backing material
US8993410B2 (en) 2006-09-08 2015-03-31 Silicon Genesis Corporation Substrate cleaving under controlled stress conditions
US11389171B2 (en) * 2006-11-21 2022-07-19 David S. Goldsmith Integrated system for the infixion and retrieval of implants
US8845859B2 (en) 2011-03-15 2014-09-30 Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) Systems and methods for cleaving a bonded wafer pair
JP6120748B2 (ja) * 2013-10-11 2017-04-26 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6145415B2 (ja) 2014-02-27 2017-06-14 東京エレクトロン株式会社 剥離方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、剥離装置及び剥離システム
WO2017065155A1 (ja) 2015-10-16 2017-04-20 旭硝子株式会社 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
JP2017168563A (ja) 2016-03-15 2017-09-21 日本電気硝子株式会社 基板の剥離装置
JP2018043377A (ja) * 2016-09-13 2018-03-22 株式会社Screenホールディングス 剥離装置および剥離方法
WO2018188731A1 (de) 2017-04-11 2018-10-18 Muehlbauer GmbH & Co. KG Bauteil-empfangseinrichtung mit optischem sensor
KR102565070B1 (ko) 2017-09-04 2023-08-08 린텍 가부시키가이샤 박형화 판상 부재의 제조 방법, 및 제조 장치
CN208898748U (zh) * 2019-03-11 2019-05-24 成都力维展示工程有限公司 一种具有自动掰片功能的玻璃切割机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022550363A5 (https=)
JP2018111200A5 (https=)
CN106457576B (zh) 末端执行器、工业用机器人及其运转方法
CN108127641A (zh) 一种用于玻璃加工的移位机械手
CN107591356A (zh) 晶圆固定装置及其使用方法
JP7699633B2 (ja) ばね部材を有し半導体構造を劈開するための劈開システム、及びそのような構造を劈開するための方法
CN101300427A (zh) 吸附装置
CN115070810B (zh) 一种真空柔性撑盘
CN109192691B (zh) 晶片传送装置以及半导体加工设备
US20190217485A1 (en) Gripping tool, gripping system, and evaluation method of gripping performance
CN110155719A (zh) 一种玻璃搬运用的夹持机构
KR102284218B1 (ko) 탈착 장치
JP2001341090A (ja) 真空把持装置及びicテストハンドラ
CN116394286B (zh) 一种用于汽车玻璃自动安装的机器人抓手
JP7513563B2 (ja) 把持装置及び産業用ロボット
CN208225864U (zh) 片叉、片叉组件、机械手、硅片传输定位设备及光刻设备
CN2908266Y (zh) 吸盘式拉手
CN212863758U (zh) 一种电梯板材安装辅助工装
CN105666514A (zh) 一种真空吸盘机构
CN110815272B (zh) O形圈自动装配机构
JPH06262574A (ja) 真空吸着装置
RU1815211C (ru) Захватное устройство
CN220299714U (zh) 一种多功能真空抓手装置
JP2000271890A (ja) 吸着把持機構
CN212832325U (zh) 一种新型结构的大板吸盘支架结构