JP2022536109A - 電磁波を吸収する吸収体材料 - Google Patents

電磁波を吸収する吸収体材料 Download PDF

Info

Publication number
JP2022536109A
JP2022536109A JP2021572335A JP2021572335A JP2022536109A JP 2022536109 A JP2022536109 A JP 2022536109A JP 2021572335 A JP2021572335 A JP 2021572335A JP 2021572335 A JP2021572335 A JP 2021572335A JP 2022536109 A JP2022536109 A JP 2022536109A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particles
absorber
conductive material
electrically conductive
ghz
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021572335A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020244995A5 (ja
Inventor
グッベルス,エリック
ヘンニンク,インゴルフ
シェマー,マルティナ
アイベック,ペーター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BASF SE
Original Assignee
BASF SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BASF SE filed Critical BASF SE
Publication of JP2022536109A publication Critical patent/JP2022536109A/ja
Publication of JPWO2020244995A5 publication Critical patent/JPWO2020244995A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06Elements
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14Glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q17/00Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q17/00Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
    • H01Q17/004Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems using non-directional dissipative particles, e.g. ferrite powders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/009Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0856Iron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/005Additives being defined by their particle size in general
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/014Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/016Additives defined by their aspect ratio

Abstract

本発明は、アスペクト比(長さ:直径)が少なくとも5の第1の導電性材料の固体粒子、アスペクト比(長さ:直径)が5未満の第2の導電性材料の粒子、および非導電性ポリマーを含有する、好ましくは1Ωcmより大きい体積抵抗率を有する電磁ミリ波吸収体材料であって、60GHz以上の周波数領域の電磁波を吸収できる電磁ミリ波吸収体材料に関する。本発明はまた、前記吸収体材料を使用する方法および吸収するための方法、ならびに前記吸収体材料を含むセンサー装置に関する。

Description

本発明は、アスペクト比(長さ:直径)が少なくとも5の第1の導電性材料の固体粒子、アスペクト比(長さ:直径)が5未満の第2の導電性材料の粒子、および非導電性ポリマーを含有する、好ましくは1Ωcmより大きい体積抵抗率を有する電磁ミリ波吸収体材料であって、60GHz以上の周波数領域の電磁波を吸収できる電磁ミリ波吸収体材料に関する。本発明はまた、前記吸収体材料を使用する方法および吸収するための方法、ならびに前記吸収体材料を含むセンサー装置に関する。
現行のエンジニアリングプラスチックは、60~90GHzの周波数範囲の電磁放射の吸収用途に使用することができない。現行の材料は、この種類の放射に対して透明であるか、または顕著な量を反射する。吸収材料の目的は、望ましくない電磁放射を吸収することにより、センサーに対する電磁干渉を低下させることである。現行の解決策は半製品として利用可能であり、そこから適正なサイズの試料が切り出されなければならない。より多くの廃棄物をもたらし、かつ試料の幾何形状が2次元の半製品に制限されることから、これは望ましくないプロセスである。射出成形できる解決策がはるかに望ましい。
特開2017-118073号公報は、20GHz以上の高周波数領域の電磁波を吸収できる電磁波吸収材料について記載している。電磁波吸収材料は、絶縁材料および導電性材料を含有し、10-2Ω・cm以上かつ9×10Ω・cm未満の体積抵抗率を有する。電磁波吸収材料は、カーボンナノチューブを含有するフィルムとして提供される。しかし、ナノチューブは、毒性の理由のために取り扱いが困難である。さらに、カーボンナノチューブは高価である。カーボンナノチューブは、国際公開第2012/153063号にも記載される。
また、米国特許第4 606 848号明細書は、自律運転に適さない低いGHz周波数範囲の塗料の形態のフィルム様組成物について記載しており、その中に均一に分散された導電性繊維から作製される複数のダイポールセグメントを含むバインダー組成物を有する、入射マイクロ波放射を吸収および散乱させるためのレーダー減衰塗料組成物が記載される。
また、国際公開第2010/109174号は、20~1000ミクロンの範囲の平均最長寸法、および1~15ミクロンの範囲の厚さを有する細長い炭素要素を含む炭素充填剤を含む、電磁放射吸収組成物に由来する乾燥コーティングとしてのフィルム様組成物であって、炭素充填剤の全含有量が、非伝導性バインダー中乾燥時に1~20体積%の範囲であるフィルム様組成物について記載している。
また、国際公開第2017/110096号は、それぞれ炭素ナノ構造体および絶縁材料を含む複数の電磁波吸収層を有する電磁波吸収体について記載している。
F. Quinら、Journal of Applied Physics 111、061301(2012年)は、炭素質粒子が充填されたポリマー複合体におけるマイクロ波吸収の概要を提供している。
米国特許出願公開第2011/168440号明細書は、繊維シート基材を伝導性ポリマーでコーティングすることによって得られ、特定の範囲内の表面抵抗率を有する伝導性繊維シートを含有する電磁波吸収材について記載した。伝導性繊維シートは、不織布などの繊維シート基材にドーパントを含有する酸化剤水溶液を含浸させ、モノマーがその上に酸化重合されるように、得られた繊維シート基材を伝導性ポリマーのためのガス状モノマーと接触させることによって形成される。
特開2004-296758号公報は、吸収層が反射層上に積層された板状ミリ波吸収体について記載している。吸収材層は厚さ1.0mm~5.0mmであり、樹脂またはゴムの樹脂100質量部に対して1~30質量部のカーボンブラックを含有する。
特開2004-119450号公報は、炭素短繊維および非伝導性短繊維および樹脂を含有する複合材料から作製された電波吸収層、ならびに電波吸収層の裏面に設けられ、2~20GHzの周波数範囲にある電波反射層について記載している。
特開平11-87117号公報は、絶縁基材材料に3μm以下の厚さを有する軟磁性偏平粉末を分散させることによって特徴付けられる高周波数電磁波吸収体について記載している。
米国特許出願公開第2003/0079893号明細書は、電波反射体および電波反射体の表面に設置された少なくとも2種の電波吸収層を有し、少なくとも2種の電波吸収層が、基材材料および基材材料と混合された導電性酸化チタンから形成される、電波吸収体について記載している。電波吸収層は、様々なブレンド比の導電性酸化チタンを有し、それらの電波吸収特性が異なる。
A. Dorigatoら、Advanced Polymer Technology 2017年、1~11頁は、ポリ(ブチレン-テレフタレート)ナノコンポジットの電気抵抗率に対するカーボンブラックとカーボンナノチューブの相乗効果について記載している。
S. Motojimaら、Letters to the Editor、 Carbon 41(2003年)2653~2689頁は、W帯でのカーボンマイクロコイル/PMMA複合ビーズの電磁波吸収特性について記載している(S. Motojimaら、Transactions of the Materials Research Society of Japan(2004年)、29(2)、461~464頁も参照されたい)。
そのような手法は、好適な吸収体特性を有する構成要素それ自体を提供するのではなく、層状の吸収体を有する前記要素を主に使用する。また、高価な成分が使用され、吸収体は異なる周波数範囲で記載される。
したがって、良好な吸収および反射特性を示し、良好な機械的特性(例えば、引張強度)も有する構成要素として使用することができる吸収体材料を提供する必要性が存在する。
特開2017-118073号公報 国際公開第2012/153063号 米国特許第4 606 848号明細書 国際公開第2010/109174号 国際公開第2017/110096号 米国特許出願公開第2011/168440号明細書 特開2004-296758号公報 特開2004-119450号公報 特開平11-87117号公報 米国特許出願公開第2003/0079893号明細書
F. Quinら、Journal of Applied Physics 111、061301(2012年) A. Dorigatoら、Advanced Polymer Technology 2017年、1~11頁 S. Motojimaら、Letters to the Editor、Carbon 41(2003年)2653~2689頁 S. Motojimaら、Transactions of the Materials Research Society of Japan(2004年)、29(2)、461~464頁
したがって、本発明の目的は、そのような材料およびセンサーを提供することである。
この目的は、アスペクト比(長さ:直径)が少なくとも5の第1の導電性材料の固体粒子、アスペクト比(長さ:直径)が5未満の第2の導電性材料の粒子、および非導電性ポリマーを含有する、好ましくは1Ωcmより大きい体積抵抗率を有する電磁ミリ波吸収体材料であって、60GHz以上の周波数領域の電磁波を吸収できる電磁ミリ波吸収体材料によって達成される。
この目的はまた、レーダー吸収体部またはレーダー吸収筐体の形態のレーダー吸収体を含有する電子デバイスであって、レーダー吸収体が、
- 本発明の少なくとも1種の吸収体材料であり、電子デバイス中でレーダー吸収体に含まれる、吸収体材料、
- 60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波に対して透過性の少なくとも1つの透過エリア、および
- 透過エリアを通して60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波を検出でき、任意に発射できるセンサー
を含む、電子デバイスによって達成される。
目的はまた、本発明の吸収体材料を、60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波の吸収のために使用する方法によって達成される。
目的はまた、60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波を吸収する方法であって、本発明の吸収体材料に60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波を照射する工程を含む方法によって達成される。
予想外なことに、この問題の解決策は、導電性充填剤を添加すること、好ましくは射出成形可能なマトリックスに導電性充填剤を添加することであり、ここで、繊維状添加剤は特定の粒子状物質と組み合わされた。これによって吸収が増加し、これは同じ量の1種の繊維が添加された場合は不可能であった。この解決策は、60GHz以上の周波数領域で、種々のポリマーマトリックス中の異なる添加剤により、高い反射を伴わずに、高い吸収とともに低い透過をもたらす。誘電パラメーターは強い周波数依存性を示すため、他の周波数範囲に拡張することは容易ではない。周波数範囲に応じて異なる誘電緩和機序が生じる。有利には、非伝導性充填剤を使用して引張強度を改善することができ、驚くべきことに繊維状または粒子状形態であっても吸収および反射特性に影響を及ぼさない。
本発明の吸収体材料は、60GHz以上の周波数領域、好ましくは60GHz~90GHzの範囲、より好ましくは76GHz~81GHzの範囲の電磁波を吸収することができる。したがって、本発明の吸収体材料は、電磁ミリ波吸収体である。
本発明の吸収体材料は、第1の導電性材料の固体粒子を含有する。「固体」という用語は、粒子が、カーボンナノチューブのようなパイプ状のチャネルを有さないことを意味する。誤解を避けるために、「固体」という用語は、多孔質材料を除外すると解釈されるべきではない。固体という用語は、特にカーボンナノチューブを除外するように定義される。
第1の導電性材料の固体粒子は、少なくとも5のアスペクト比(長さ:直径)を有する。直線形態の粒子の場合、長さは長手方向距離と相関する。しかし、粒子は、曲線またはらせん形態を示してもよい。そのような幾何形状の場合、輪郭長さが使用される。好ましくは、固体粒子は、少なくとも7、より好ましくは少なくとも10のアスペクト比(長さ:直径)を有する。少なくとも第1の導電性材料は、好ましくは針状もしくは円筒形状または反転チップ(turned chip)状の形状を有する固体繊維粒子である。固体粒子は、規則的または不規則的な形状を有するべきである。5未満のアスペクト比を有する針状もしくは円筒形状または反転チップ状の形状を有する固体繊維粒子が、吸収体材料に存在しうることが可能である。
本発明の吸収体材料はまた、第2の導電性材料の粒子を含有する。第1および第2の導電性材料は、同じ材料であっても異なる材料であってもよい。しかし、第2の導電性材料の粒子および第1の導電性材料の粒子は異なる形状を示し、それによって区別可能である。
第2の導電性材料の粒子は、5未満、好ましくは3未満のアスペクト比(長さ:直径)を有する。好ましくは、粒子は、球状またはラメラ形状を有する非繊維状粒子である。
本発明の吸収体材料はまた、非導電性ポリマーを含有する。このポリマーは、ホモポリマー、コポリマー、または3、4もしくは5種などの2種以上のホモおよび/もしくはコポリマーの混合物であってもよい。好ましくは、非導電性ポリマーは、サーモプラスト(thermoplast)、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂またはビトリマー、好ましくは熱可塑性材料、より好ましくは重縮合物、より好ましくはポリエステル、最も好ましくはポリ(ブチレンテレフタレート)である。
非導電性ポリマーの例は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシメチレン、脂肪族ポリケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、シアネートエステル、テレフタレート、例えばポリ(ブチレンテレフタレート)もしくはポリ(エチレンテレフタレート)もしくはポリ(トリメチレンテレフタレート)、ポリ(エチレンナフタレート)、ビスマレイミド-トリアジン樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリエステル、ポリアニリン、フェノール樹脂、ポリピロール、ポリメタクリル酸メチル、リン変性エポキシ樹脂、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリテトラフルオロエチレン、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンオキシド、ポリオレフィン、例えばポリプロピレンもしくはポリエチレンもしくはそのコポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリールアミド、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、アクリロニトリル-スチレン-アクリレート、スチレン-アクリロニトリルまたは上述のポリマーの2種以上の混合物である。
好ましくは、第1および第2の導電性材料の粒子は、吸収体材料に均質に分布する。これは、単に成分を一緒に混合することによって達成されてもよく、ここでポリマーは溶融形態であるか、または溶媒を伴うもしくは伴わない、すなわち均質な分散体として存在するか、または乾燥形態である。
吸収体材料は、センサー装置の要素などの構成要素となるように成形されてもよい。したがって、好ましい実施形態では、本発明の吸収体材料は、射出成形、熱成形、圧縮成形または3D印刷、好ましくは射出成形に供される。成形方法は当技術分野で周知であり、当業者は、方法パラメーターを容易に採用し、成形された要素として本発明の吸収体材料を得ることができる。
好ましくは、第1および第2の導電性材料の粒子の量は、吸収体材料の全量に対して0.05wt.%(質量で存在する)~25wt.%、好ましくは0.1wt.%~25wt.%、好ましくは2wt.%~22wt.%、より好ましくは5wt.%~20wt.%である。
好ましくは、第1の導電性材料の粒子の量は、吸収体材料の全量に対して0.05wt.%(質量で存在する)~24.95wt.%、好ましくは0.05wt.%(質量パーセント)~22wt.%、好ましくは1wt.%~20wt.%、より好ましくは3wt.%~19wt.%である。
好ましくは、第2の導電性材料の粒子の量は、吸収体材料の全量に対して0.05wt.%~24.95wt.%、好ましくは0.5wt.%~15wt.%である。
好ましくは、第1および第2の導電性材料は、炭素または金属である。したがって、本発明の第1の態様では、第1および第2の導電性材料は炭素である。本発明の第2の態様では、第1および第2の導電性材料は金属である。本発明の第3の態様では、第1の導電性材料は金属であり、第2の導電性材料は炭素である。本発明の第4の態様では、第1の導電性材料は炭素であり、第2の導電性材料は金属である。
好ましくは、金属は、亜鉛、ニッケル、銅、スズ、コバルト、マンガン、鉄、マグネシウム、鉛、クロム、ビスマス、銀、金、アルミニウム、チタン、パラジウム、白金、タンタル、またはそれらの合金、好ましくは鉄または合金、特に鉄合金である。さらにより好ましくは、鉄または鉄合金材料はステンレス鋼である。
好ましくは、第1および第2の導電性材料は同じであり、より好ましくは、第1および第2の導電性材料は炭素である。
本発明のさらなる実施形態では、第1および第2の導電性材料は異なり、より好ましくは、第1の導電性材料は鉄または鋼であり、第2の導電性材料は炭素である。
好ましくは、第2の導電性材料の粒子はカーボンブラックである。
好ましくは、第1の導電性材料の粒子は0.01~100mm、好ましくは10μm~10mm、さらにより好ましくは10μm~1000μm、さらにより好ましくは50μm~750μm、さらにより好ましくは100μm~500μmの長さを有する。
好ましくは、第1の導電性材料の粒子は0.1μm~100μm、好ましくは1μm~100μm、さらにより好ましくは2μm~70μm、さらにより好ましくは3μm~50μm、さらにより好ましくは5μm~40μmの直径を有する。
本発明のさらなる実施形態では、吸収体材料は、少なくとも1種の非導電性充填剤、好ましくは少なくとも1種の繊維状または粒子状充填剤、より好ましくは少なくとも1種の繊維状充填剤、特にガラス繊維を追加的に含有する。
本発明の一実施形態では、本発明の吸収体材料は、2、3または4種などの、1種または複数種のさらなる充填剤を含む、さらなる充填剤成分を追加的に含有する。充填剤は、第1および第2の導電性材料ならびに非導電性ポリマーとは異なる。本発明のより詳細な実施形態では、充填剤成分は、少なくとも1種の非導電性充填剤、好ましくは繊維状または粒子状充填剤を含有する。
例示的な充填剤は、ガラス繊維、ガラスビーズ、非晶質シリカ、アスベスト、ケイ酸カルシウム、メタケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン、チョーク、粉末状石英、マイカ、硫酸バリウムおよび長石である。好ましくは、充填剤成分は、ガラス繊維を含有するまたはそれからなる。典型的に、追加的な充填剤成分は、それぞれ吸収体材料の全量に対して最大50質量%、特に最大40質量%、典型的に少なくとも1質量%、好ましくは少なくとも5質量%、より好ましくは少なくとも10質量%の量で本発明の吸収体材料に存在してもよい。
言及されてもよい好ましい繊維状の非導電性充填剤は、アラミド繊維およびバサルト繊維、木質繊維、石英繊維、酸化アルミニウム繊維であり、Eガラスの形態のガラス繊維が特に好ましい。これらはロービングとして、または市販の形態のチョップドガラス中で使用されてもよい。
繊維状充填剤は、特に熱可塑性物質との適合性を改善させるために、シランおよびさらなる化合物で表面前処理されていてもよい。
好適なシラン化合物は、式(X-(CH-Si-(O-C2m+14-k(式中、
Xは-NH、-OHまたはオキシラニルであり、
nは2~10の整数、好ましくは3または4であり、
mは1~5の整数、好ましくは1または2であり、
kは1~3の整数、好ましくは1である)
を有する。
好ましいシラン化合物は、アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノブチルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシランおよびアミノブチルトリエトキシシラン、さらに置換基Xとしてグリシジル基を含有する対応するシランである。
表面コーティングに一般的に使用されるシラン化合物の量は、繊維状充填剤の全量に対して0.05~5質量%、好ましくは0.1~1質量%、特に0.2~0.8質量%である。
針状鉱物充填剤も好適である。
本発明の目的では、針状鉱物充填剤は、針状特性が高度に発達した鉱物充填剤である。例は、針状ウォラストナイトである。鉱物は、好ましくは8:1~35:1、好ましくは8:1~11:1のアスペクト比を有する。鉱物充填剤は、所望される場合、前述のシラン化合物で前処理されていてもよいが、前処理は必須ではない。
言及されてもよい他の充填剤は、カオリン、焼成カオリン、タルクおよびチョークである。
本発明の吸収体材料は、充填剤成分のさらなる充填剤として、安定化剤、酸化遅延剤、熱による分解および紫外線による分解に対抗する薬剤、潤滑剤および離型剤、色素および顔料などの着色剤、核形成剤、可塑化剤などの通常の成形加工助剤を含んでもよい。
言及されてもよい酸化遅延剤および熱安定化剤の例は、本発明の吸収体材料の質量に対して最大1.5質量%の濃度のヒンダードフェノールおよび/またはホスファイト、ヒドロキノン、ジフェニルアミンなどの芳香族第二級アミン、これらの群の種々の置換されたメンバー、ならびにこれらの混合物である。
言及されてもよい、かつ一般的に吸収体材料に対して最大2質量%の量で使用されるUV安定化剤は、種々の置換されたレゾルシノール、サリチレート、ベンゾトリアゾール、ヒンダードアミン光安定化剤およびベンゾフェノンである。
添加されてもよい着色剤は、二酸化チタン、ウルトラマリンブルー、酸化鉄などの無機顔料およびカーボンブラック、さらにフタロシアニン、キナクリドンおよびペリレンなどの有機顔料、さらにニグロシンおよびアントラキノンなどの色素である。
使用されてもよい核形成剤は、弱酸のナトリウム塩および好ましくはタルクである。
潤滑剤および離型剤は、最大1.5質量%の量で使用されてもよい。長鎖脂肪酸(例えば、ステアリン酸またはベヘン酸)、これらの塩(例えば、ステアリン酸カルシウムまたはステアリン酸亜鉛)、これらと脂肪酸アルコールまたは多官能アルコール(例えば、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン)のエステル、二官能性アミンからのアミド(例えば、エチレンジアミン)、またはモンタンワックス(28~32個の炭素原子の鎖長を有する直鎖飽和カルボン酸の混合物)、またはモンタン酸カルシウムもしくはモンタン酸ナトリウム、または酸化低分子量ポリエチレンワックスが好ましい。
使用されてもよい加水分解安定化剤は、ビス(2,6-ジイソプロピルフェニル)カルボジイミドなどのカルボジイミド、ポリカルボジイミド(例えば、Lubio(登録商標)Hydrostab 2)、またはエポキシド、例えばアジピン酸ビス(3,4-エポキシシクロヘキシルメチル)エステル、トリグリシジルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、エポキシ化植物油、またはビスフェノールAとエピクロロヒドリンのプレポリマー(特に、ポリエステルが非導電性ポリマーである場合に必要とされる)である。
言及されてもよい可塑化剤の例は、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジベンジル、フタル酸ブチルベンジル、炭化水素油およびN-(n-ブチル)ベンゼン-スルホンアミドである。
本発明の吸収体材料に含まれてもよい好適な添加剤は、米国特許出願公開第2003/195296号明細書に記載される。
したがって、本発明の吸収体材料は、0~70質量%、好ましくは0~30質量%の他の添加剤を含んでもよい。
添加剤は、ヒンダードフェノールであってもよい。好適なヒンダードフェノールは、原則的にフェノール構造を有し、フェノール環上に少なくとも1個の嵩高い基を有する化合物のいずれかである。
使用が好まれる化合物の例は、式
Figure 2022536109000002
(式中、RおよびRはアルキル、置換アルキルまたは置換トリアゾール基であり、ここでRおよびRは同一であっても異なってもよく、Rは、アルキル、置換アルキル、アルコキシまたは置換アミノである)
のものである。
言及される種類の酸化防止剤は、例えばDE-A 27 02 661(米国特許第4,360,617号明細書)に記載される。
好ましいヒンダードフェノールの別の群は、置換ベンゼンカルボン酸、特に置換ベンゼンプロピオン酸に由来する。
このクラスの特に好ましい化合物は、式
Figure 2022536109000003
[式中、R、R、RおよびRは、互いに独立してC~Cアルキルであり、C~Cアルキルは置換基(それらの少なくとも1個は嵩高い基である)を有してもよく、Rは、1~10個の炭素原子を有し、その主鎖にC-O結合を有してもよい二価脂肪族ラジカルである]
を有する。好ましい化合物は、
Figure 2022536109000004
である。
言及されるべきであるヒンダードフェノールの例は、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、1,6-ヘキサンジオールビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ジステアリル3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホネート、2,6,7-トリオキサ-1-ホスファビシクロ[2.2.2]オクタ-4-イルメチル3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナメート、3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル-3,5-ジステアリルチオトリアジルアミン、2-(2’-ヒドロキシ-3’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール-、2,6-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシメチルフェノール、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、4,4’-メチレンビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェノール)、3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルジメチルアミン、およびN,N’-ヘキサメチレンビス-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナミドである。
特に有効であることが示され、したがって好ましく使用される化合物は、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェニル)、1,6-ヘキサンジオールビス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル]プロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]である。
個々にまたは混合物として使用することができる、存在する場合添加剤として存在する酸化防止剤の量は、吸収体材料の全質量に対して通常最大2質量%、好ましくは0.005~2質量%、特に0.1~1質量%である。
特に散乱光で長期間にわたり、保存時の色安定性を評価した場合に特に有利であることが示されたヒンダードフェノールは、一部の場合で、フェノール性水酸基に対してオルト位に1個以下の立体障害基を有する。
添加剤として使用されてもよいポリアミドは、それ自体公知である。例えば、the Encyclopedia of Polymer Science and Engineering、Vol.11、John Wiley & Sons, Inc.、1988、315~489に記載される、部分的に結晶性または非晶質の樹脂が使用されてもよい。本明細書におけるポリアミドの融点は、好ましくは225℃未満、特に好ましくは215℃未満である。
これらの例は、ポリヘキサメチレンアゼラミド、ポリヘキサメチレンセバカミド、ポリヘキサメチレンドデカンジアミド、ポリ-11-アミノウンデカンアミドおよびビス(p-アミノシクロヘキシル)メチルドデカンジアミド、およびラクタムの開環によって得られる生成物、例えばポリラウロラクタムである。他の好適なポリアミドは、酸成分としてテレフタルまたはイソフタル酸、およびジアミン成分としてトリメチルヘキサメチレンジアミンまたはビス(p-アミノシクロヘキシル)プロパンに基づき、さらに前述のポリマーまたはそれらの成分の2種以上を共重合することによって製造されるポリアミド系樹脂である。
言及されてもよい特に好適なポリアミドは、カプロラクタム、ヘキサメチレンジアミン、p,p’-ジアミノジシクロヘキシルメタンおよびアジピン酸に基づくコポリアミドである。これらの例は、名称Ultramid(登録商標)1CでBASF SEによって市販される製品である。
他の好適なポリアミドは、名称Elvamide(登録商標)でDu Pontによって市販される。
これらのポリアミドの製造も前述の文書に記載される。末端アミノ基の末端酸基に対する比は、出発化合物のモル比を変更することによって制御可能である。
本発明の成形組成物中のポリアミドの割合は、最大2質量%、好ましくは0.005~1.99質量%、好ましくは0.01~0.08質量%である。
使用されるポリアミドの分散性は、一部の場合で、2,2-ジ(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)とエピクロロヒドリンから作製される重縮合生成物を併用することによって改善することができる。
エピクロロヒドリンとビスフェノールAから作製されるこの種類の縮合生成物は市販されている。それらの製造方法も当業者に公知である。重縮合物の分子量は、広範な範囲内で変化してもよい。原則的に、市販のグレードのいずれも好適である。
添加剤として存在してもよい他の安定化剤は、吸収体材料の全質量に対して最大2.0質量%、好ましくは0.005~0.5質量%、特に0.01~0.03質量%の量の1種または複数種のアルカリ土類金属ケイ酸塩および/またはアルカリ土類金属グリセロリン酸塩である。ケイ酸塩およびグリセロリン酸塩を形成するために好ましいことが示されたアルカリ土類金属は、カルシウム、および特にマグネシウムである。有用な化合物は、グリセロリン酸カルシウム、および好ましくはグリセロリン酸マグネシウムおよび/またはケイ酸カルシウム、および好ましくはケイ酸マグネシウムである。本明細書で特に好ましいアルカリ土類ケイ酸塩は、式MexSiO nHO(式中、Meはアルカリ土類金属、好ましくはカルシウムまたは特にマグネシウムであり、xは1.4~10の数、好ましくは1.4~6であり、nは0以上、好ましくは0~8である)によって記載されるものである。
化合物は、有利には、微細に粉砕された形態で使用される。特に好適な生成物は、平均粒径が100μm未満、好ましくは50μm未満である。
ケイ酸カルシウムおよびケイ酸マグネシウム、ならびに/またはグリセロリン酸カルシウムおよびグリセロリン酸マグネシウムを使用することが好ましい。これらの例は、以下の特性値によってより正確に定義することができる。
それぞれケイ酸カルシウムおよびケイ酸マグネシウム:それぞれCaOおよびMgOの含有量:4~32質量%、好ましくは8~30質量%、特に12~25質量%、それぞれSiOのCaOに対する比およびSiOのMgOに対する比(mol/mol):1.4~10、好ましくは1.4~6、特に1.5~4、嵩密度:10~80g/100ml、好ましくは10~40g/100ml、および平均粒径:100μm未満、好ましくは50μm未満。
それぞれグリセロリン酸カルシウムおよびグリセロリン酸マグネシウム:それぞれCaOおよびMgOの含有量:70質量%超、好ましくは80質量%超、アッシング残渣:45~65質量%、融点:300℃超、および平均粒径:100μm未満、好ましくは50μm未満。
最大5、好ましくは0.09~2、特に0.1~0.7質量%の量で本発明の吸収体材料に存在してもよい添加剤として好ましい潤滑剤は、10~40個の炭素原子、好ましくは16~22個の炭素原子を有する飽和または不飽和脂肪族カルボン酸とポリオールとの、または2~40個の炭素原子、好ましくは2~6個の炭素原子を有する飽和脂肪族アルコールもしくはアミンとの、またはアルコールおよびエチレンオキシドに由来するエーテルとの少なくとも1種のエステルまたはアミドである。
カルボン酸は、一または二塩基性であってもよい。言及されてもよい例は、ペラルゴン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、マルガリン酸、ドデカン二酸、ベヘン酸、および特に好ましくはステアリン酸、カプリン酸、さらにモンタン酸(30~40個の炭素原子を有する脂肪酸の混合物)である。
脂肪族アルコールは、1~4価であってもよい。アルコールの例は、n-ブタノール、n-オクタノール、ステアリルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコールおよびペンタエリスリトールであり、グリセロールおよびペンタエリスリトールが好ましい。
脂肪族アミンは、一~三塩基性であってもよい。これらの例は、ステアリルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンおよびジ(6-アミノヘキシル)アミンであり、エチレンジアミンおよびヘキサメチレンジアミンが特に好ましい。これに対応して、好ましいエステルおよびアミドは、グリセロールジステアレート、グリセロールトリステアレート、エチレンジアンモニウムジステアレート、グリセロールモノパルミテート、グリセロールトリラウレート、グリセロールモノベヘネートおよびペンタエリスリトールテトラステアレートである。
任意の所望の混合比の異なるエステルもしくはアミドの混合物、またはアミドと組み合わされたエステルを使用することも可能である。
他の好適な化合物は、一または多塩基性カルボン酸、好ましくは脂肪酸でエステル化された、またはエーテル化されたポリエーテルポリオールおよびポリエステルポリオールである。好適な製品は市販されており、例えば、Henkel KGaA製のLoxiol(登録商標)EP728である。
アルコールおよびエチレンオキシドに由来する好ましいエーテルは、式RO(CHCHO)H(式中、Rは6~40個の炭素素原子を有するアルキルであり、nは1以上の整数である)を有する。
Rは、特に好ましくは飽和C16~C18脂肪アルコールであり、nは約50であり、Lutensol(登録商標)AT50としてBASFから市販されている。
本発明の吸収体材料は、0~5質量%、好ましくは0.001~5質量%、特に好ましくは0.01~3質量%、特に0.05~1質量%のメラミン-ホルムアルデヒド縮合物を含んでもよい。これは、好ましくは微細に分割された形態の架橋された水溶性沈殿縮合物である。ホルムアルデヒドのメラミンに対するモル比は、好ましくは1.2:1~10:1、特に1.2:1~2:1である。この種類の縮合物の構造およびそれらの製造方法は、DE-A25 40 207に見出される。
本発明の吸収体材料は、0.0001~1質量%、好ましくは0.001~0.8質量%、特に0.01~3質量%の核形成剤を添加剤として含んでもよい。
可能な核形成剤は、任意の公知の化合物、例えばメラミンシアヌレート、窒化ホウ素などのホウ素化合物、シリカ、顔料、例えばHeliogenblue(銅フタロシアニン顔料;BASF SEの登録商標)、または分岐ポリオキシメチレンであり、これらは少量で核形成作用を有する。
核形成剤として特にタルクが使用され、タルクは式Mg[(OH)/Si10]またはMgO.4SiO.HOの水和ケイ酸マグネシウムである。これは、3層フィロケイ酸塩と称され、三斜晶、単斜晶または斜方晶構造およびラメラ状の外観を有する。存在してもよい他の微量元素は、Mn、Ti、Cr、Ni、NaおよびKであり、OH基の一部はフッ化物で置き換えられていてもよい。
粒径の100%が20μm未満であるタルクの使用が特に好ましい。粒径分布は、通常沈降分析によって決定され、好ましくは、
20μm未満が100質量%
10μm未満が99質量%
5μm未満が85質量%
3μm未満が60質量%
2μm未満が43質量%
である。
この種類の製品は、Micro-Talc I.T.extra(Norwegian Talc Minerals)として市販されている。
言及されてもよい充填剤の例は、最大50質量%、好ましくは5~40質量%の量で、チタン酸カリウムウィスカー、炭素繊維および好ましくはガラス繊維である。ガラス繊維は、例えば低アルカリEガラスから作製され、直径5~200μm、好ましくは8~50μmのガラス織布、マット、不織布および/またはガラスフィラメントロービング、またはチョップドガラスフィラメントの形態で使用されてもよい。組み込まれた後、繊維状充填剤は、好ましくは0.05~1μm、特に0.1~0.5μmの平均長さを有する。
他の好適な充填剤の例は、好ましくは粉砕された形態の炭酸カルシウムおよびガラスビーズ、またはこれらの充填剤の混合物である。
言及されてもよい他の添加剤は、最大50質量%、好ましくは0~40質量%の量の衝撃改質ポリマー(以下でエラストマーポリマーまたはエラストマーとも称される)である。
そのようなエラストマーの好ましい種類は、エチレン-プロピレン(EPM)およびエチレン-プロピレン-ジエン(EPDM)ゴムとして公知のものである。
一般的に、EPMゴムは残留する二重結合を実質的に有さないが、EPDMゴムは炭素原子100個あたり1~20個の二重結合を有してもよい。
言及されてもよいEPDMゴムのジエンモノマーの例は、共役ジエン、例えばイソプレンおよびブタジエン、5~25個の炭素原子を有する非共役ジエン、例えば1,4-ペンタジエン、1,4-ヘキサジエン、1,5-ヘキサジエン、2,5-ジメチル-1,5-ヘキサジエンおよび1,4-オクタジエン、環状ジエン、例えばシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエンおよびジシクロペンタジエン、さらにアルケニルノルボルネン、例えば5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-ブチリデン-2-ノルボルネン、2-メタリル-5-ノルボルネン、および2-イソプロペニル-5-ノルボルネン、ならびにトリシクロジエン、例えば3-メチルトリシクロ[5.2.1.0.2.6]-3,8-デカジエン、あるいはこれらの混合物である。1,5-ヘキサジエン-5-エチリデンノルボルネンおよびジシクロペンタジエンが好ましい。EPDMゴムのジエン含有量は、ゴムの全質量に対して好ましくは0.5~50質量%であり、特に1~8質量%である。
EPOMゴムはまた、好ましくは他のモノマー、例えば(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸エステル、または(メタ)アクリルアミドがグラフトされていてもよい。
エチレンと(メタ)アクリル酸のエステルのコポリマーが、好ましいゴムの別の群である。ゴムはまた、エポキシ基を有するモノマーを含有してもよい。エポキシ基を含有するこれらのモノマーは、好ましくはモノマー混合物に添加することによってゴムに組み込まれ、モノマーはエポキシ基を有し、かつ式IまたはII
Figure 2022536109000005
(式中、R~R10は、水素または1~6個の炭素原子を有するアルキルであり、mは0~20の整数であり、gは0~10の整数であり、pは0~5の整数である)
を有する。
~Rは好ましくは水素であり、mは0または1であり、gは1である。対応する化合物は、アリルグリシジルエーテルおよびビニルグリシジルエーテルである。
式IIの好ましい化合物は、エポキシ基を有するアクリル酸および/またはメタクリル酸エステル、例えばアクリル酸グリシジルおよびメタクリル酸グリシジルである。
コポリマーは、有利には50~98質量%のエチレン、0~20質量%のエポキシ基を有するモノマーから構成され、残余は(メタ)アクリル酸エステルである。
50~98質量%、特に55~95質量%のエチレン、特に0.3~20質量%のアクリル酸グリシジル、および/または0~40質量%、特に0.1~20質量%のメタクリル酸グリシジル、および1~50質量%、特に10~40質量%のアクリル酸n-ブチルおよび/またはアクリル酸2-エチルヘキシルから作製されるコポリマーが特に好ましい。
他の好ましい(メタ)アクリレートは、メチル、エチル、プロピル、イソブチルおよびtert-ブチルエステルである。
これらの他に使用されてもよいコモノマーは、ビニルエステルおよびビニルエーテルである。
上述のエチレンコポリマーは、それ自体公知の方法、好ましくは高圧昇温でのランダム共重合によって製造されてもよい。適切な方法は周知である。
好ましいエラストマーはエマルジョンポリマーも含み、その製造は、例えば論文「Emulsion Polymerization」でBlackleyによって記載される。使用されてもよい乳化剤および触媒は、それ自体公知である。
原則的に、均質に構造化されたエラストマーまたはシェル構成を有するものを使用することができる。シェル型構造は、とりわけ個々のモノマーの添加の順序によって決定される。ポリマーの形態も、この添加の順序によって影響される。
エラストマーのゴム部分の製造のための単なる例としてここで言及されてもよいモノマーは、アクリル酸n-ブチルおよびアクリル酸2-エチルヘキシルなどのアクリレート、ならびに対応するメタクリレート、ならびにブタジエンおよびイソプレン、さらにこれらの混合物である。これらのモノマーは、スチレン、アクリロニトリル、ビニルエーテルなどの他のモノマー、およびメタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルまたはアクリル酸プロピルなどの他のアクリレートまたはメタクリレートと共重合されてもよい。
エラストマーの軟質またはゴム相(ガラス転移温度0℃未満)は、コア、外側エンベロープまたは中間シェル(構造が2種より多くのシェルを有するエラストマーの場合)であってもよい。エラストマーが1種より多くのシェルを有する場合、1種より多くのシェルがゴム相から構成されることも可能である。
エラストマーの構造中に、ゴム相の他に1種または複数種の以上の硬質成分(ガラス転移温度20℃超)が含まれる場合、これらは一般的に、主要モノマーとしてスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アルファ-メチルスチレン、p-メチルスチレン、またはアクリル酸メチル、アクリル酸エチルもしくはメタクリル酸エチルなどのアクリレートもしくはメタクリレートを重合することによって製造される。これらの他に、比較的低い割合の他のコモノマーを使用することもできる。
それらの表面に反応基を有するエマルジョンポリマーを使用することが有利であることが一部の場合で示された。この種類の基の例は、エポキシ、アミノおよびアミド基、さらに式
Figure 2022536109000006
(式中、R15は水素またはC~Cアルキルであり、R16は水素、C~Cアルキルまたはアリール、特にフェニルであり、R17は水素、C~C10アルキル、C~C12アリールまたは-OR18である)
のモノマーを併用することによって導入されうる官能基である。
18は、所望される場合OまたはNを含有する基で置換されたC~CアルキルまたはC~C12アリールであり、Xは化学結合、C~C10アルキレンまたはC~C12アリール、または
Figure 2022536109000007
である。
EP-A 208 187に記載されるグラフトモノマーも、表面に反応基を導入するために好適である。
言及されてもよい他の例は、アクリルアミド、メタクリルアミドならびに(N-tert-ブチルアミノ)エチルメタクリレート、(N,N-ジメチルアミノ)エチルアクリレート、(N,N-ジメチルアミノ)メチルアクリレートおよび(N,N-ジエチルアミノ)エチルアクリレートなどの置換アクリレートまたはメタクリレートである。
ゴム相の粒子も架橋されていてもよい。架橋性モノマーの例は、1,3-ブタジエン、ジビニルベンゼン、フタル酸ジアリル、ブタンジオールジアクリレートおよびアクリル酸ジヒドロジシクロペンタジエニル、さらにEP A 50 265に記載される化合物である。
グラフト連結モノマー、すなわち重合の間に異なる速度で反応する2種以上の重合可能な二重結合を有するモノマーとして公知のモノマーを使用することもできる。少なくとも1種の反応基が他のモノマーとほぼ同じ速度で重合し、他の反応基(または複数の反応基)が、例えば著しくより緩徐に重合する化合物を使用することが好ましい。異なる重合速度により、ゴム中に特定の割合の不飽和二重結合が生じる。その後、別の相がこの種類のゴムにグラフトされた場合、ゴムに存在する二重結合の少なくとも一部がグラフトモノマーと反応して化学結合を形成する、すなわちグラフトされた相は、グラフトベースに対して少なくともある程度の化学結合を有する。
この種類のグラフト連結モノマーの例は、アリル基、特にエチレン性不飽和カルボン酸のアリルエステル、例えばアクリル酸アリル、メタクリル酸アリル、マレイン酸ジアリル、フマル酸ジアリルおよびイタコン酸ジアリルを含有するモノマー、ならびにこれらのジカルボン酸の対応するモノアリル化合物である。これらの他に、広範な種類の他の好適なグラフト連結モノマーが存在する。さらなる詳細について、例えば米国特許第4,148,846号明細書がここで参照されてもよい。
これらの架橋性モノマーの割合は、一般的に添加剤の全量に対して最大5質量%、好ましくは3質量%以下である。
一部の好ましいエマルジョンポリマーを以下に列挙する。コアおよび少なくとも1種の外側シェルを有し、以下の構造を有するグラフトポリマーについて最初に言及する:
コアのためのモノマー
適切な場合架橋性モノマーとともに、1,3-ブタジエン、イソプレン、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸エチルヘキシル、またはこれらの混合物
エンベロープのためのモノマー
適切な場合本明細書に記載される反応基を有するスチレン、アクリロニトリル、(メタ)アクリレート
構造が1種より多くのシェルを有するグラフトポリマーの代わりに、1,3-ブタジエン、イソプレン、アクリル酸n-ブチルから、またはこれらのコポリマーから作製される、均質の、すなわち単一シェルのエラストマーを使用することもできる。これらの生成物も、架橋性モノマーまたは反応基を有するモノマーを併用することによって製造することができる。
添加剤として記載されるエラストマーはまた、他の従来の方法、例えば懸濁重合によって製造されてもよい。
言及されてもよい他の好適なエラストマーは、例えばEP-A 115 846、EP-A 115 847およびEP-A 117 664に記載される熱可塑性ポリウレタンである。
当然ながら、上記に列挙されたゴムの種類の混合物を使用することもできる。
本発明の吸収体材料はまた、他の従来の添加剤および加工助剤を含むこともできる。単に例として、ホルムアルデヒドを捕捉するための添加剤(ホルムアルデヒド捕捉剤)、可塑化剤、カップリング剤および顔料がここで言及されてもよい。この種類の添加剤の割合は、一般的に0.001~5質量%の範囲内である。
本発明の吸収体材料は、良好な(高い)吸収および良好な(低い)反射を示す。したがって、吸収体材料は、好ましくは少なくとも70%の吸収および30%未満の反射を示す。さらに、本発明の吸収体材料は、250℃/分で測定して120cm/10分~5cm/10分のメルトボリュームレート、および2.16kgの質量を有してもよい。
本発明の電波吸収体は、上述の周波数領域または範囲の電磁波を吸収するために使用されてもよい。
したがって、本発明の別の態様は、レーダー吸収体部またはレーダー吸収筐体の形態のレーダー吸収体を含有する電子デバイスであって、レーダー吸収体が、
- 本発明の少なくとも1種の吸収体材料であり、電子デバイス中でレーダー吸収体に含まれる、吸収体材料、
- 60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波に対して透過性の少なくとも1つの透過エリア、および
- 透過エリアを通して60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波を検出でき、任意に発射できるセンサー
を含む、電子デバイスである。
本発明の吸収体材料および電子デバイスは、自律運転に特に好適であり、したがって車、例えば自動車、バスもしくは重量物運搬車、または遠隔通信、5G、無響室の一部を形成する。
以下の実施例および図面は、本発明をそれらに制限することなく、本発明をさらに詳細に説明する。
例C4のステンレス鋼繊維を示す図である。
材料
ポリ(ブチレンテレフタレート)(PBT、Ultradur(登録商標)B2550 NATおよびB4500 NAT)は、BASF SEから入手した。炭素繊維(アスペクト比>5)は、Toho Tenaxから入手した。Black pearls 880(アスペクト比<5)はCabot corporationから入手し、special black4(アスペクト比<5)はOrion Engineered Carbonから入手した。アスペクト比>5)の粒子を含む広範な長さ分布を有するステンレス鋼繊維(ステンレス鋼1.4113)は、Deutsche Metallfaserwerkから入手した。ガラス繊維は3Bから入手した。
電磁波との相互作用の測定
60~90GHzでの吸収体の特性決定のための実験装置は、以下の通りである。
ベクトルネットワークアナライザKeysight N5222A(10MHz~26.5GHz)、2個のKeysight T/RmmヘッドモジュールN5256AW12、60~90GHz、および試料ホルダーとしてswissto12コルゲート導波管WR12+、55~90GHz。コルゲート導波管(cw)の校正は、スルーおよびショート測定を行うことによって行う。スルー測定ではcwのフランジを接続し、ショート測定では、フランジ間に金属プレートを挿入する。cwの界分布は、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 58、11(2010)、2772に記載される。
校正後、cwのフランジ間に試料(最低直径2cm)を挿入し、60~90GHzの範囲でS11(反射)およびS21(透過)パラメーターを測定する(振幅および位相)。測定されたS11およびS22パラメーターから試料の吸収Aを以下の通り計算した:A(%)=100-S11(%)-S21(%)。
swissto12材料測定ソフトウェアを使用し、測定されたパラメーターから試料材料の誘電パラメーターε‘(誘電率)およびε‘‘(誘電損率)を各周波数点で計算する。
比較例C4の製造
ポリ(ブチレンテレフタレート)(PBT、Ultradur(登録商標)B4500 NAT)をBASF SEから入手し、含水量が0.04wt%未満になるまで乾燥した。PBTを、バレル温度270℃および出力15kg/時の押出機(ZE25)に供給した。繊維の過剰なせん断を防ぐために、鋼繊維を押出機のゾーン4の溶融物に直接添加した。材料を造粒し、含水量が0.04wt%になるまで乾燥した。溶融温度に260℃、金型温度に60℃を使用し、電磁分析のための試料(60×60×1.5mm)を射出成形した。
炭素繊維を含有する実施例(I1~2)および比較例(C0~C3)の組成を表1(aおよびb)に記載した。表2には、金属繊維を含有する材料(I3~4)および比較例(C4)が示される。
Figure 2022536109000008
Figure 2022536109000009
Figure 2022536109000010

Claims (16)

  1. アスペクト比(長さ:直径)が少なくとも5の第1の導電性材料の固体粒子、アスペクト比(長さ:直径)が5未満の第2の導電性材料の粒子、および非導電性ポリマーを含有する電磁ミリ波吸収体材料、好ましくは1Ωcmより大きい体積抵抗率を有する電磁ミリ波吸収体材料であって、60GHz以上の周波数領域の電磁波を吸収できる、吸収体材料。
  2. アスペクト比(長さ:直径)が少なくとも5の第1の導電性材料の固体粒子が、針状もしくは円筒形状または反転チップ状の形状を有する固体繊維粒子である、請求項1に記載の吸収体材料。
  3. アスペクト比(長さ:直径)が5未満の第2の導電性材料の粒子が、球状またはラメラ形状を有する非繊維状粒子である、請求項1または2に記載の吸収体材料。
  4. 非導電性ポリマーが、サーモプラスト、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂またはビトリマー、好ましくは熱可塑性材料、より好ましくは重縮合物、最も好ましくはポリエステルである、請求項1から3のいずれか一項に記載の吸収体材料。
  5. 第1および第2の導電性材料の粒子が吸収体材料に均質に分布する、請求項1から4のいずれか一項に記載の吸収体材料。
  6. 射出成形、熱成形、圧縮成形または3D印刷に供される、請求項1から5のいずれか一項に記載の吸収体材料。
  7. 第1および第2の導電性材料の粒子の量が、吸収体材料の全量に対して0.05wt.%~24.95wt.%である、請求項1から6のいずれか一項に記載の吸収体材料。
  8. 第2の導電性材料の粒子の量が、吸収体材料の全量に対して0.05wt.%~15wt.%である、請求項1から7のいずれか一項に記載の吸収体材料。
  9. 第1もしくは第2の、または第1および第2の導電性材料が炭素または金属である、請求項1から8のいずれか一項に記載の吸収体材料。
  10. 金属が亜鉛、ニッケル、銅、スズ、コバルト、マンガン、鉄、マグネシウム、鉛、クロム、ビスマス、銀、金、アルミニウム、チタン、パラジウム、白金、タンタル、またはそれらの合金、好ましくは鉄または合金である、請求項9に記載の吸収体材料。
  11. 第1および第2の導電性材料が同じである、請求項1から10のいずれか一項に記載の吸収体材料。
  12. 以下の要件:
    - 第1および第2の導電性材料が炭素である、
    - 第1の導電性材料が鉄または鋼であり、第2の導電性材料が炭素である、
    - 第2の導電性材料の粒子がカーボンブラックである、
    - 鉄または鉄合金材料がステンレス鋼である、
    - 第1の導電性材料の粒子が0.01~100mm、好ましくは10μm~10mm、さらにより好ましくは10μm~1000μm、さらにより好ましくは50μm~750μm、さらにより好ましくは100μm~500μmの長さを有する、
    - 第1の導電性材料の粒子が0.1μm~100μm、好ましくは1μm~100μm、さらにより好ましくは2μm~70μm、さらにより好ましくは3μm~50μm、さらにより好ましくは5μm~40μmの直径を有する
    の少なくとも1つが満たされる、請求項1から11のいずれか一項に記載の吸収体材料。
  13. 追加的に1種または複数種の添加剤を含有する、1種または複数種の非導電性充填剤、好ましくは少なくとも1種の繊維状または粒子状充填剤、より好ましくは少なくとも1種の繊維状充填剤、特にガラス繊維および/または他の添加剤、例えば酸化防止剤、潤滑剤、核形成剤、耐衝撃性改良衝撃改変ポリマー、または他の加工助剤からなる群から好ましくは選択される、特にこれらである、1種または複数種の添加剤を含有する、請求項1から12のいずれか一項に記載の吸収体材料。
  14. レーダー吸収体部またはレーダー吸収筐体の形態のレーダー吸収体を含有する電子デバイスであって、レーダー吸収体が、
    - 請求項1から13のいずれか一項に記載の少なくとも1種の吸収体材料であり、電子デバイス中でレーダー吸収体に含まれる、吸収材料、
    - 60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波に対して透過性の少なくとも1つの透過エリア、および
    - 透過エリアを通して60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波を検出でき、任意に発射できるセンサー
    を含む、電子デバイス。
  15. 60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波を吸収するための、請求項1から13のいずれか一項に記載の吸収体材料を使用する方法。
  16. 60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波を吸収する方法であって、請求項1から13のいずれか一項に記載の吸収体材料に60GHz以上の周波数領域の電磁ミリ波を照射する工程を含む、方法。
JP2021572335A 2019-06-05 2020-05-27 電磁波を吸収する吸収体材料 Pending JP2022536109A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019006227.2 2019-06-05
DE102019006227 2019-06-05
PCT/EP2020/064697 WO2020244995A1 (en) 2019-06-05 2020-05-27 Electromagnetic waves absorbing material

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022536109A true JP2022536109A (ja) 2022-08-12
JPWO2020244995A5 JPWO2020244995A5 (ja) 2023-06-05

Family

ID=70922016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021572335A Pending JP2022536109A (ja) 2019-06-05 2020-05-27 電磁波を吸収する吸収体材料

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20220225551A1 (ja)
EP (1) EP3980486A1 (ja)
JP (1) JP2022536109A (ja)
KR (1) KR20220019022A (ja)
CN (1) CN113993938A (ja)
BR (1) BR112021020874A2 (ja)
CA (1) CA3142607A1 (ja)
MX (1) MX2021014780A (ja)
WO (1) WO2020244995A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4251686A1 (en) 2020-11-30 2023-10-04 Basf Se Electromagnetic waves absorbing material
EP4023709A1 (en) * 2020-12-31 2022-07-06 SHPP Global Technologies B.V. Pbt-carbon fiber composites for microwave shielding
CN113745850B (zh) * 2021-08-05 2024-04-09 江苏大学 一种碳基宽带太赫兹吸收器及其制备方法
KR102549185B1 (ko) * 2022-09-16 2023-06-28 임윤희 레이더 흡수 조성물
CN115521710A (zh) * 2022-09-28 2022-12-27 湖南航天磁电有限责任公司 一种低频吸波涂层及其制备方法
CN116573901B (zh) * 2023-03-31 2023-12-05 重庆大学溧阳智慧城市研究院 基于3d打印技术的定向钢纤维电磁吸波混凝土超结构

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4148846A (en) 1970-09-10 1979-04-10 Rohm And Haas Company Acrylic modifiers for polycarbonamides
DE2540207B1 (de) 1975-09-10 1976-11-18 Degussa Polyoxymethylen-Formmassen(I)
CH626385A5 (ja) 1976-02-05 1981-11-13 Ciba Geigy Ag
DE3039114A1 (de) 1980-10-16 1982-05-13 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Thermoplastische polyester-formmassen mit verbesserter zaehigkeit
DE3303761A1 (de) 1983-02-04 1984-08-09 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Schlagzaeh modifiziertes polyoxymethylen und daraus hergestellte formkoerper
DE3303760A1 (de) 1983-02-04 1984-08-09 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Schlagzaeh modifiziertes polyoxymethylen und daraus hergestellte formkoerper
CA1341215C (en) 1983-02-07 2001-04-24 Edmund Arthur Flexman, Jr. Impact resistant polyoxymethylene compositions
US4606848A (en) 1984-08-14 1986-08-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Radar attenuating paint
DE3524234A1 (de) 1985-07-06 1987-01-08 Bayer Ag Neue pfropfpolymerisate und deren abmischungen mit polyamiden
JPH1187117A (ja) 1997-09-12 1999-03-30 Daido Steel Co Ltd 高周波電磁波吸収体
DE10030553A1 (de) 2000-06-29 2002-01-10 Basf Ag Stabilisierte thermoplastische Formmassen
JP2002223094A (ja) * 2001-01-25 2002-08-09 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収体の構造
JP2004119450A (ja) 2002-09-24 2004-04-15 Toray Ind Inc 電波吸収体およびその製造方法
JP2004296758A (ja) 2003-03-27 2004-10-21 Takechi Kogyo Gomu Co Ltd ミリ波電波吸収体
CN1869291B (zh) * 2005-05-23 2010-09-08 中国科学院化学研究所 聚酯/碳纳米管纳米复合材料的纤维结构及其制备方法
JP2010080911A (ja) 2008-04-30 2010-04-08 Tayca Corp 広帯域電磁波吸収体及びその製造方法
US20090318884A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-24 Axel Meyer Absorbent structures with immobilized absorbent material
ES2356000B1 (es) * 2008-09-12 2012-02-27 Micromag 2000, S.L Atenuador de radiaciones electromagnéticas y procedimiento para el control del espectro del mismo.
GB0905312D0 (en) 2009-03-27 2009-05-13 Qinetiq Ltd Electromagnetic field absorbing composition
FR2975219B1 (fr) 2011-05-11 2014-10-31 Arkema France Procede de fabrication d'un materiau absorbant les radiations d'ondes electromagnetiques, comprenant des nanoparticules de carbone, et materiau obtenu par le procede.
JP6467140B2 (ja) * 2013-05-30 2019-02-06 ダイセルポリマー株式会社 ミリ波の遮蔽性能を有している成形体用の熱可塑性樹脂組成物
CN104262929B (zh) * 2014-09-19 2016-01-06 银禧工程塑料(东莞)有限公司 一种高频电磁波屏蔽的阻燃pc/abs复合材料及其制备方法
JP6707859B2 (ja) 2015-12-25 2020-06-10 日本ゼオン株式会社 電磁波吸収材料
US11235560B2 (en) * 2015-12-25 2022-02-01 Zeon Corporation Electromagnetic wave absorption material and electromagnetic wave absorber
JP6891639B2 (ja) * 2016-07-14 2021-06-18 住友ベークライト株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂セット
JP6512677B2 (ja) * 2017-04-26 2019-05-15 積水テクノ成型株式会社 樹脂成形体
DE102017117729A1 (de) * 2017-08-04 2019-02-07 Infineon Technologies Ag Verteiltes Radarssystem

Also Published As

Publication number Publication date
BR112021020874A2 (pt) 2021-12-21
CN113993938A (zh) 2022-01-28
US20220225551A1 (en) 2022-07-14
MX2021014780A (es) 2022-01-18
EP3980486A1 (en) 2022-04-13
CA3142607A1 (en) 2020-12-10
WO2020244995A1 (en) 2020-12-10
KR20220019022A (ko) 2022-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022536109A (ja) 電磁波を吸収する吸収体材料
JP2022536110A (ja) 電磁波透過低減材料
KR102347760B1 (ko) 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물
KR930003378B1 (ko) 섬유강화 열가소성 수지 조성물
EP2102284B1 (en) Electromagnetic wave shielding thermoplastic resin composition and plastic article
EP1458814B1 (en) Polyamide resin compositions with electromagnetic interference shielding properties and articles formed therefrom
JPWO2020137004A1 (ja) ガラス繊維強化樹脂成形品
KR20210091278A (ko) 유리 섬유 강화 수지 성형품
JP2023551315A (ja) 電磁波を吸収する吸収体材料
JP2002234999A (ja) 成形材料、成形品およびその製造方法
JP2004502014A (ja) 安定化黒色ポリオキシメチレン成形組成物
KR102275117B1 (ko) 방열 및 emi 차폐용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP2002234950A (ja) 電磁波シールド成形品および電磁波シールド成形品用熱可塑性樹脂組成物
KR20150023271A (ko) 폴리아크릴로니트릴 단독중합체를 포함하는 난연성 폴리에스테르
JP2002201351A (ja) ポリアミド系樹脂組成物およびその成形品
US20240059871A1 (en) Polybutylene Terephthalate Composition and Article
KR102077755B1 (ko) 인몰드 데코레이션 복합소재 및 이를 이용한 성형품
WO2019197511A1 (en) Flame-retardant thermoplastic molding composition
JP2022104213A (ja) 樹脂組成物、成形体および電磁波吸収体
US20130338272A1 (en) Flame-retardant polyesters with polyacrylonitriles
JPS61106663A (ja) 導電性ポリアミド樹脂組成物
JP2001139786A (ja) 難燃性樹脂組成物および成形品とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230526

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230526

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20231011