KR102347760B1 - 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속 재료를 함유하지 않고도 우수한 기계적 물성과 전자파 차폐 특성을 가지는 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물에 관한 것이다.

Description

전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물 {THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITE COMPOSITION FOR SHIELDING ELECTROMAGNETC WAVE}
본 발명은 금속 재료를 함유하지 않고도 우수한 기계적 물성과 전자파 차폐 특성을 가지는 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물에 관한 것이다.
현재 모든 산업 분야에서 전자 부품의 사용이 증가하고 있으며, 전자 부품의 고성능화로 인한 전자 부품의 고집적화가 이루어지고 있다. 이러한 전자 부품에서는 전자파가 발생되며, 기기 간의 전자파 간섭으로 인한 기기 오작동 및 전자파 인체 노출로 인한 위험성이 대두되면서 선진 각국 및 국내에서도 전자파 규제가 강화되고 있다. 또한, 전자파에 노출되는 것을 방지하기 위한 전자파 차폐 기술의 개발이 더욱 중요해지고 있다. 특히, 자동차 산업에서도 차량 편의성 및 안정성 증대, 친환경차 개발에 따른 각종 전자제어장치가 늘면서 차량 내 전장부품간 오작동을 유발하는 전자파 방출 노이즈의 차폐 필요성이 점차 증대되고 있다.
종래에는 전자파 차폐를 위하여 금속 소재가 주로 사용되었다. 금속은 다른 소재들과 대비하여 높은 전기전도도를 가지고 있어 전자파 반사 특성이 뛰어나 다양한 분야에서 전자파 차폐 소재로 사용되고 있다. 하지만 금속은 무게가 무겁고, 복잡한 형상은 가공이 어려워 생산성 및 생산 단가 측면에서 불리한 특성을 가지고 있다. 특히, 자동차 산업에서는 경량화 이슈로 인하여 높은 비중을 가진 금속을 대체할 수 있는 대체 소재가 요구되고 있다.
이에 따라 금속 소재에 비해 가볍고, 성형이 용이하여 생산성이 우수한 전기전도성 열가소성 고분자 복합소재에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 하지만, 현재 일반적으로 개발된 전자파 차폐 복합소재의 경우 전자파 차폐효과는 30 dB (@ 1 GHz) 정도로, 금속에 비해 전자파 차폐 특성이 현저히 떨어지는 단점이 있다. 한편, 40 dB 이상의 전자파 차폐 효율을 가지는 고분자 복합소재를 개발하기 위해서는 고분자 수지 내 전도성 필러의 함량을 증가시킬 수밖에 없다. 하지만, 전도성 필러의 함량 증가로 인하여 고분자 복합소재의 전자파 차폐 특성은 증가할 수 있지만, 고 함량의 전도성 필러의 첨가로 인하여 비중이 증가하고 기계적 물성이 급격히 저하되어 사출 가공시 제품의 성형이 제대로 이루어지지 않는 문제가 있다.
최근에는 우수한 전기적 특성을 가진 니켈과 같은 금속을 코팅한 탄소계열의 필러를 포함하는 고전도성 고분자 복합소재가 개발된 바도 있다. [특허문헌 1, 2 참조] 하지만, 금속을 코팅 공정의 추가로 인하여 동일 함량의 탄소계열의 필러 대비 매우 높은 단가를 가지게 되므로 경제성이 떨어지는 단점이 있다. 이에, 금속 소재의 사용없이도 우수한 기계적 물성과 전자파 차폐 특성을 가지는 경제형 전자파 차폐 고분자 복합소재의 개발이 절실히 요구된다.
한국공개특허공보 10-2013-0067126호 한국공개특허공보 10-2011-0072946호
본 발명은 금속 소재의 함유를 배제하고도 우수한 기계적 물성과 전자파 차폐 특성을 가지는 열가소성 복합수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 과제 해결을 위하여, 본 발명은 (A)열가소성 수지, (B)탄소섬유, (C)탄소나노튜브 및 (D)카본블랙을 포함하는 조성물에 있어서,
상기 (B)탄소섬유는 표면에 에폭시 수지 또는 폴리아미드 수지로 코팅된 촙 탄소섬유(chopped Carbon Fiber)이고,
상기 (B)탄소섬유는 직경 5 ~ 30 ㎛ 및 길이 10 ~ 12 ㎜인 탄소섬유(B-1) 및 직경 5 ~ 30 ㎛ 및 길이 6 ~ 8 ㎜인 탄소섬유(B-2)의 혼합물을 포함하는 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 ASTM D792에 의해 측정된 밀도 1.4 g/㎤ 이하이고, ASTM D638에 의해 측정된 인장강도 2000 kgf/㎠ 이상이고, ASTM D1238에 의해 측정된 용융지수 5 g/10min 이상이고, 전자파 차폐 효율 60 dB(@1GHz) 이상인 전자파 차폐용 열가소성 복합수지를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기한 열가소성 복합수지 조성물을 압출, 사출하여 제조된 성형물을 제공한다.
본 발명이 제공하는 열가소성 복합수지 조성물은 밀도가 1.4 g/㎤ 이하로서, 종래의 전자파 노이즈 차단을 목적으로 금속 재료가 포함된 차량 전장부품 하우징 소재에 대비하여 경량화 측면에서 유리하다.
또한, 본 발명이 제공하는 열가소성 복합수지 조성물은 전자파 차폐 효율이 60 dB(@1GHz) 이상으로서, 종래의 금속 코팅된 탄소계열 필러가 포함된 복합소재에 대비하여 전자파 차폐 효율 성능이 유사 내지 향상되므로 복합소재 단가 절감 측면에서도 매우 유리하다.
또한, 본 발명이 제공하는 열가소성 복합수지 조성물은 전도성 탄소재료의 함량이 적으므로, 종래의 고함량으로 전도성 필러가 첨가된 복합소재에 대비하여 성형물의 외관 품질이 우수하고 사출 또는 압출 성형이 가능하다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명은 금속 재료를 포함하지 않고도 우수한 기계적 물성과 전자파 차폐 특성을 가지는 열가소성 복합수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물은 (A)열가소성 수지, (B)탄소섬유, (C)탄소나노튜브 및 (D)카본블랙을 포함한다. 특히, 상기 (B)탄소섬유로는 길이가 서로 다른 탄소섬유를 혼합 적용함으로써, 탄소 섬유간의 연결(Connection) 및 도전경로의 증가로 인하여 우수한 전자파 차폐 특성과 더불어 우수한 기계적 물성 및 높은 유동성을 부여할 수 있다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대해 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.
(A)열가소성 수지
상기 열가소성 수지는 폴리아미드, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌옥사이드 및 폴리페닐렌설파이드로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 열가소성 수지로서 좋기로는 폴리아미드를 포함할 수 있다. 상기 폴리아미드 수지는 고분자 주쇄에 아미드기를 함유한 것으로서, 아미노산, 락탐 또는 디아민과 디카르복실산을 주된 구성성분으로 하여 중합하여 제조될 수 있다. 상기 폴리아미드의 구체적인 예로는, 폴리카프로락탐 (PA6), 폴리(11-아미노운데칸산) (PA11), 폴리라우릴락탐 (PA12), 폴리헥사메틸렌 아디프아미드 (PA66), 폴리헥사에틸렌 아젤아미드 (PA69), 폴리헥사에틸렌 세바카미드 (PA610), 폴리헥사에틸렌 도데카노디아미드 (PA612) 등이 포함될 수 있다. 또한, 상기한 폴리아미드의 공중합체가 포함될 수 있는데, 구체적으로는 폴리아미드 6/610, 폴리아미드 6/66, 폴리아미드 6/12 등이 포함될 수 있다. 상기 폴리아미드는 1종 또는 2종 이상을 적정 비율로 혼합하여 사용할 수 있다.
(B)탄소섬유
상기 탄소섬유는 팬(pan) 계열 또는 피치(pitch) 계열의 탄소섬유를 사용할 수 있다. 본 발명에서는 탄소섬유 표면에 에폭시 수지 또는 폴리아미드 수지로 코팅된 촙 탄소섬유(chopped Carbon Fiber)를 사용한다. 이때 탄소섬유 표면을 코팅하는 고분자재료로서 에폭시 수지 또는 폴리아미드 수지가 아닌 다른 고분자재료로 코팅되면 탄소섬유와 고분자재료간의 접착력이 떨어져 탄소섬유의 고른 분산을 유도하지 못하므로, 결국엔 열가소성 복합수지의 물성을 저하시키는 요인이 될 수 있다.
일반적으로 전자파 차폐 고분자 복합소재의 차폐 효율은 전기전도도가 높아질수록 증가하며, 전기전도도는 고분자 복합소재에 첨가된 전도성 필러에 의해 결정된다. 그리고 전자파 차폐 고분자 복합소재 내에서의 전기적 거동은 전도성 필러들 간의 접촉에 의해서 이루어지는데, 일반적으로 전도성 필러들 간의 접촉 빈도가 높아질수록 도전경로의 증가로 높은 전기전도도를 보여준다. 이에, 탄소섬유의 종횡비가 클수록 높은 차폐 효율을 얻을 수 있다. 이와 더불어, 일반적으로 탄소섬유의 길이가 길수록 섬유강화 복합소재의 강도가 높아지는 경향이 있으나, 탄소섬유의 길이가 너무 길면 복합소재 내에서의 섬유 분산이 불리해져 용융지수가 저하되어 결국엔 사출 가공성이 불리해지는 문제가 있을 수 있다.
본 발명에서는 이러한 일반적 사항을 고려하면서도 복합소재의 기계적 물성, 전자파 차폐 특성 및 성형가공성 등을 모두 만족시킬 수 있는 최적의 탄소섬유의 선택 조건을 제안한다.
즉, 본 발명에서는 복합소재의 기계적 물성, 전자파 차폐 특성 및 성형가공성 등을 모두 만족시키기 위하여, 길이가 서로 다른 탄소섬유를 혼합 사용함을 특징으로 한다.
구체적으로, 본 발명의 열가소성 복합수지 조성물에는 탄소섬유로서 평균직경 5 ~ 30 ㎛ 및 길이 10 ~ 12 ㎜인 탄소섬유(B-1) 및 평균직경 5 ~ 30 ㎛ 및 길이 6 ~ 8 ㎜인 탄소섬유(B-2)의 혼합물을 포함한다.
상기 탄소섬유(B-1 및 B-2)는 전자파 차폐 효율을 만족시키기 위하여, 평균직경이 5 ~ 30 ㎛ 범위, 구체적으로는 5 ~ 10 ㎛ 범위인 탄소섬유를 포함한다.
또한, 본 발명의 열가소성 복합수지 조성물에 포함되는 탄소섬유는 길이가 12 mm 이하임을 특징으로 하는데, 탄소섬유의 길이가 길어질수록 전도성 필러간의 접촉 증가로 인하여 전자파 차폐 효율은 증가할 수 있지만 탄소섬유의 고른 분산을 유도할 수 없다. 이에, 본 발명에서는 탄소섬유의 최장 길이는 12 mm로 제한하여 전자파 차폐 효율와 성형성을 모두 만족시킬 수 있도록 한다.
또한, 본 발명의 열가소성 복합수지 조성물에 포함되는 탄소섬유는 길이가 6 mm 이상임을 특징으로 하는데, 탄소섬유의 길이가 6 mm 미만이면 전도성 필러간의 접촉이 부족하여 전자파 차폐 성능이 저하될 수 있기 때문이다.
보다 구체적으로, 본 발명의 열가소성 복합수지 조성물에는 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로, 평균직경 5 ~ 30 ㎛ 및 길이 10 ~ 12 ㎜인 탄소섬유(B-1) 15 내지 20 중량부와 평균직경 5 ~ 30 ㎛ 및 길이 6 ~ 8 ㎜인 탄소섬유(B-2) 10 내지 20 중량부를 포함한다.
상기 길이 10 ~ 12 ㎜인 탄소섬유(B-1)와 길이 6 ~ 8 ㎜인 탄소섬유(B-2)는 길이에 의해 상반되는 특성을 가진다. 예를 들면, 탄소섬유(B-1)는 탄소섬유(B-2)와 대비 긴 길이로 인하여 기계적 물성 및 전자파 차폐 효율이 높으나, 분산성이 불리하여 사출 가공성을 저하시킬 수 있다. 이에 반하여 탄소섬유(B-2)는 탄소섬유(B-1) 대비 짧은 길이로 인하여 사출 가공성을 향상시킬 수 있으나, 기계적 물성 및 전자파 차폐 효율이 저하될 수 있다. 이에, 본 발명에서는 서로 길이가 다른 탄소섬유를 적절히 배합하는 기술을 통해 복합소재의 기계적 물성, 전자파 차폐 특성 및 성형가공성을 동시에 만족시키는 기술을 제안한 것이다.
따라서, 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로 길이가 10 ~ 12 ㎜인 탄소섬유(B-1)의 함량이 15 중량부 미만이면 기계적 물성 및 전자파 차폐 효율이 저하될 수 있고, 20 중량부를 초과하면 복합수지 내 필러의 분산성이 불리해져 제품 사출 가공성이 저하될 수 있다. 또한, 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로 길이가 6 ~ 8 ㎜인 탄소섬유(B-2)의 함량이 10 중량부 미만이면 기계적 물성 및 전자파 차폐 효율이 저하될 수 있고, 20 중량부를 초과하면 복합수지 내 필러의 분산성이 불리해져 제품 사출 가공성이 저하 될 수 있다.
(C)탄소나노튜브
상기 탄소나노튜브는 본 발명의 열가소성 복합수지 조성물의 기계적 특성, 전기전도성 및 열안정성을 향상시킬 목적으로 포함된다. 상기 탄소나노튜브는 그 벽의 개수에 따라 단일벽 탄소나노튜브(single wall carbon nanotube), 이중벽 탄소나노튜브(double wall carbon nanotube) 및 다중벽 탄소나노튜브(multi wall carbon nanotube)로 나눌 수 있으며, 본 발명은 탄소나노튜브의 선택에 특별한 제한을 두지 않으나 다중벽 탄소나노튜브(MWCNT)를 사용하는 것이 좋다.
상기 탄소나노튜브는 평균직경이 1 ~ 50 ㎚, 구체적으로는 10 ~ 20 ㎚ 일 수 있고, 길이는 500 ㎚ 이상, 구체적으로는 500 ~ 30,000 nm 일 수 있고, 종횡비는 2×103 ~ 2×105, 구체적으로는 7×103 ~ 8×104 인 것일 수 있다. 상기한 평균직경, 길이 및 종횡비를 가진 탄소나노튜브를 사용하는 경우, 열가소성 복합수지의 전기전도성 및 성형 가공성이 우수할 수 있다. 즉, 상기 탄소나노튜브의 평균직경이 1 ㎚ 미만인 경우 복합수지 내 탄소나노튜브의 분산성이 저하되어 가공이 어려워질 수 있고, 평균직경이 50 ㎚를 초과할 경우 전자파 차폐 효율이 저하될 수 있다. 또한 상기 탄소나노튜브의 길이가 500 ㎚ 이하이면 전자파 차폐 효율이 저하될 수 있고, 길이가 30000 nm 초과하면 복합수지 내 탄소나노튜브의 분산성이 저하되어 가공이 어려워질 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 열가소성 복합수지 조성물에는 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 탄소나노튜브는 1 내지 5 중량부 포함한다. 만약 상기 탄소나노튜브의 함량이 1 중량부 미만이면 전자파 차폐 효율이 저하될 수 있고, 5 중량부를 초과하면 필러의 분산성이 저하되어 제품 성형성이 저하될 수 있다.
(D)카본블랙
상기 카본블랙은 구형입자로 평균입경이 15 ~ 40 ㎚이고, 질소흡착비표면적이 800 ㎡/g, 바람직하기로는 600 ~ 800 ㎡/g인 구형의 카본블랙을 포함할 수 있다. 상기 카본블랙의 평균입경이 15 ㎚ 미만인 경우에는 열가소성 수지와의 혼화성이 저하될 수 있고, 평균입경이 40 ㎚ 초과한 경우에는 전자파 차폐 효율이 현저히 저하될 수 있다. 또한, 상기 카본블랙의 질소흡착비표면적이 넓을수록 전자파 차폐 효과가 높아지지만, 질소흡착비표면적이 너무 커지면 열가소성 수지와의 혼화성이 저하되면 제품의 외관이 불량하거나 성형가공성이 저하될 수 있다. 따라서 상기 카본블랙의 질소흡착비표면적은 최고 800 ㎡/g로 제한하는 것이 바람직하다.
구체적으로, 본 발명의 열가소성 복합수지 조성물에는 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 카본블랙은 1 내지 10 중량부 포함한다. 만약 상기 카본블랙의 함량이 1 중량부 미만이면 전자파 차폐 효율이 저하 될 수 있고, 10 중량부를 초과하면 복합수지 내 필러의 분산성이 저하되어 제품 성형성이 저하될 수 있다.
(E) 첨가제
본 발명의 열가소성 복합수지 조성물에는 필요에 따라 산화방지제, 윤활제, 상용화제, 착색제, 이형제, 난연제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 당 분야에서 통상적으로 사용되는 성분으로서, 본 발명은 상기 첨가제의 선택에 특별히 제한을 두지 않는다.
구체적으로, 본 발명의 열가소성 복합수지 조성물에는 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 첨가제는 1 내지 10 중량부 포함될 수 있다. 본 발명은 첨가제의 함량에도 특별히 제한을 두지 않는다.
이상에서 설명한 바와 같은 조성성분 및 조성비를 이루는 본 발명에 따른 열가소성 복합수지 조성물은 ASTM D792에 의해 측정된 밀도가 1.4 g/㎤ 이하, 구제적으로는 1.2 ~ 1.4 g/㎠ 이고, ASTM D638에 의해 측정된 인장강도가 2000 kgf/㎠ 이상, 구체적으로는 2000 ~ 2400 kgf/㎠ 이고, ASTM D1238에 의해 측정된 용융지수가 5 g/10min 이상, 구체적으로는 5 ~ 35 g/10min 이고, 전자파 차폐 효율 60 dB(@1GHz) 이상, 구체적으로는 60 ~ 75 dB(@1GHz)이다. 따라서 본 발명에 따른 열가소성 복합수지 조성물은 자동차 고전압 정션박스 용도로 사용되는 부품 소재로 유용하다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 하기의 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는 바, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1 ~ 6 및 비교예 1 ~ 11
하기 표 1 내지 표 3에 나타낸 함량비로 조성성분을 칭량하여 이축 압출기에 투입하고 열용융 혼련 공정을 통하여 복합수지 조성물을 제조하였다. 먼저, 250℃로 가열된 이축 압출기(L/D=44, Φ=32 mm)의 1차 원료 투입구에 폴리아미드 수지, 산화방지제 및 윤활제를 투입하였다. 그리고, 탄소나노튜브와 카본블랙을 사이드 피더를 통해 이축 압출기 중간에 위치하는 2차 투입구로 투입하였다. 그리고, 탄소섬유 각각을 사이드피더를 통해 이축 압출기 끝단에 위치하는 3차 투입구로 투입하였다. 제조된 복합수지 조성물을 90℃ 4시간 열풍건조기에서 건조하고, 사출온도 285 ℃에서 150t 사출기를 이용하여 펠렛 시편을 제작하였다. 제작된 시편은 23℃, 상대습도 50%에서 48시간 방치한 후 하기의 물성 측정방법에 의하여 물성을 평가하였다.
<복합수지 조성물 제조에 사용된 성분>
(A) 폴리아미드 수지 : 효성사의 1027BRT, 폴리아미드(PA6)
(B) 탄소섬유(C/F) : Mitsubishi Rayon사의 TR06Q, 에폭시 수지가 2.5 중량% 코팅된 촙 탄소섬유
(B-1) 평균직경 5 ~ 30 ㎛, 길이 12 ㎜
(B-2) 평균직경 5 ~ 30 ㎛, 길이 6 ㎜
(B-3) 평균직경 5 ~ 30 ㎛, 길이 3 ㎜
(C) 탄소나노튜브: 다중벽탄소나노튜브(MWCNT), 한화케미칼사의 CM-130, 평균직경 12 nm, 길이 20 ㎛ (종횡비 2×104)
(D) 카본블랙(C/B): Unipetrol사의 Chezacarb AC-80 (평균입경 40 nm, 질소흡착비표면적 800 ㎡/g)
(E) 첨가제
- 산화방지제 : CIBA chemical사의 IRGANOX 1010
- 윤활제: 신원화학사의 Hi-Lube
<물성 평가 내역>
(1) 밀도(g/㎤) : ASTM D792에 의해 평가하였다.
(2) 인장강도(kgf/㎠): ASTM D638에 의해 5 mm/min 조건으로 평가하였다.
(3) 용융지수(g/10min) : ASTM D1238에 의해 275℃/5kg 조건으로 평가하였다.
(4) 전자파 차폐 효율(dB) : ASTM 4935에 의해 주파수 1 GHz에서 평가하였다.
(5) 성형성: 사출 제품의 미성형 여부로 평가하였다.
구 분 실시예
1 2 3 4 5 6

조성
(중량부)		 (A)PA6 100 100 100 100 100 100
(B)탄소섬유 B-1 20 20 20 15 15 15
B-2 10 15 20 10 15 20
(C)MWCNT 5 5 5 5 5 5
(D)카본블랙 10 10 10 10 10 10
(E)첨가제 산화방지제 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
윤활제 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3

물성		 밀도(g/㎠) 1.302 1.316 1.328 1.289 1.303 1.316
인장강도(kgf/㎠) 2148 2283 2301 2003 2022 2122
용융지수(g/10min) 10.2 8.8 6.4 30.2 22.5 14.3
전자파 차폐 효율 (dB) 67 71 74 60 61 64
성형성 양호 양호 양호 양호 양호 양호
구 분 비교예
1 2 3 4 5 6

조성
(중량부)		 (A)PA6 100 100 100 100 100 100
(B)탄소섬유 B-1 15 20 25 10 25 25
B-2 5 5 5 10 10 15
(C)MWCNT 5 5 5 5 5 5
(D)카본블랙 10 10 10 10 10 10
(E)첨가제 산화방지제 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
윤활제 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3

물성		 밀도(g/㎠) 1.274 1.288 1.304 1.273 1.315 1.328
인장강도(kgf/㎠) 1735 1985 2231 1661 2327 2411
용융지수(g/10min) 45.7 18.4 3.2 52 1.2 0.8
전자파 차폐 효율 (dB) 50 58 70 48 74 76
성형성 양호 양호 불량 양호 불량 불량
구 분 비교예
7 8 9 10 11

조성
(중량부)		 (A)PA6 100 100 100 100 100
(B)탄소섬유 B-1 10 10 20 30
B-2 15 20 30
B-3 10
(C)MWCNT 5 5 5 5 5
(D)카본블랙 10 10 10 10 10
(E)첨가제 산화방지제 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
윤활제 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3

물성		 밀도(g/㎠) 1.289 1.302 1.304 1.303 1.302
인장강도(kgf/㎠) 1788 1920 1867 1915 2354
용융지수(g/10min) 36.9 27.5 38 13.6 2.2
전자파 차폐 효율 (dB) 53 55 46 53 73
성형성 양호 양호 양호 양호 불량
상기 표 1의 결과에 의하면, 본 발명에 따른 열가소성 복합수지 조성물로 제조된 시편은 ASTM D792에 의해 측정된 밀도 1.4 g/㎤ 이하이고, ASTM D638에 의해 측정된 인장강도 2000 kgf/㎠ 이상이고, ASTM D1238에 의해 측정된 용융지수 5 g/10min 이상이고, 전자파 차폐 효율 60 dB(@1GHz) 이상의 조건의 만족하고 있다. 따라서 본 발명에 따른 열가소성 복합수지 조성물은 자동차 고전압 정션박스 용도로 사용되는 부품 소재로 유용하다.

Claims (11)

  1. (A)열가소성 수지, (B)탄소섬유, (C)탄소나노튜브 및 (D)카본블랙을 포함하는 조성물에 있어서,
    상기 (B)탄소섬유는 표면에 에폭시 수지 또는 폴리아미드 수지로 코팅된 촙 탄소섬유(chopped Carbon Fiber)이고,
    상기 (B)탄소섬유는 평균직경 5 ~ 30 ㎛ 및 길이 10 ~ 12 ㎜인 탄소섬유(B-1) 및 평균직경 5 ~ 30 ㎛ 및 길이 6 ~ 8 ㎜인 탄소섬유(B-2)의 혼합물을 포함하고,
    (A)열가소성 수지 100 중량부;
    (B)탄소섬유로서,
    - 길이 10 ~ 12 ㎜인 탄소섬유(B-1) 15 내지 20 중량부와
    - 길이 6 ~ 8 ㎜인 탄소섬유(B-2) 10 내지 20 중량부;
    (C) 탄소나노튜브 1 내지 5 중량부; 및
    (D) 카본블랙 1 내지 10 중량부;를 포함하는 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (A)열가소성 수지는 폴리아미드, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌옥사이드 및 폴리페닐렌설파이드로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (C)탄소나노튜브는 평균직경 1 ~ 50 ㎚, 길이 500 ~ 30,000 ㎚, 종횡비 2×103 ~ 2×105인 다중벽 탄소나노튜브(MWCNT)를 포함하는 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 (D)카본블랙은 평균입경 15 ~ 40 ㎚, 질소흡착비표면적 800 ㎡/g 이하인 구형 카본블랙을 포함하는 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    산화방지제, 윤활제, 상용화제, 착색제, 이형제, 난연제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제가 더 포함하는 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 첨가제는 (A)열가소성 수지 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 10 중량부 포함하는 전자파 차폐용 열가소성 복합수지 조성물.
  8. 삭제
  9. 제 1 항 내지 제4항, 제6항 내지 제 7 항 중에서 선택된 어느 하나의 항의 열가소성 복합수지 조성물을 압출, 사출하여 제조된 성형물.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 성형물은 자동차 고전압 정션박스 용도로 사용되는 성형물.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 성형물은 ASTM D792에 의해 측정된 밀도가 1.4 g/㎤ 이하이고,
    ASTM D638에 의해 측정된 인장강도가 2000 kgf/㎠ 이상이고,
    ASTM D1238에 의해 측정된 용융지수가5 g/10min 이상이고,
    전자파 차폐 효율이 60 dB(@1GHz) 이상인 자동차 고전압 정션박스 용도로 사용되는 성형물.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102525349B1 (ko) * 2022-11-10 2023-04-25 주식회사 보국전자 탄소섬유로 제직된 직물을 가지는 전기요

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102382554B1 (ko) 2019-03-27 2022-04-04 주식회사 엘지화학 수지 조성물
KR102272920B1 (ko) * 2019-10-25 2021-07-06 주식회사 삼양사 탄소계 필러를 포함하는 정전기 방전용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
WO2021086019A1 (ko) * 2019-10-31 2021-05-06 (주) 엘지화학 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품의 제조 방법
KR102581385B1 (ko) * 2019-10-31 2023-09-22 주식회사 엘지화학 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품의 제조 방법
KR102242368B1 (ko) * 2019-12-20 2021-04-20 (주)동희산업 차량의 부품용 폴리아미드 수지 조성물
CN113511146A (zh) * 2020-04-09 2021-10-19 莱尔德技术股份有限公司 电磁干扰emi吸收体、雷达支架、汽车和汽车部件
KR20210141117A (ko) * 2020-05-15 2021-11-23 현대자동차주식회사 열가소성 수지 조성물
KR20220039267A (ko) * 2020-09-22 2022-03-29 광성기업 주식회사 플라스틱 케이스 및 이를 포함하는 차량 부품
KR102420862B1 (ko) * 2020-11-13 2022-07-14 한국신발피혁연구원 정전기 방지용 고분자 조성물
WO2022144159A1 (en) * 2020-12-28 2022-07-07 Basf Se Polybutylene terephthalate composition and article
CN115216139B (zh) * 2021-04-20 2023-12-26 杭州本松新材料技术股份有限公司 一种高抗冲抗静电热塑性树脂组合物及其制备方法和应用
CN114621573B (zh) * 2022-03-15 2023-06-23 金发科技股份有限公司 一种无卤阻燃碳纤维增强聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用
US11898920B2 (en) * 2022-05-10 2024-02-13 Sensata Technologies, Inc. Electromagnetic interference absorbing sensor connector
KR102559601B1 (ko) * 2022-11-07 2023-07-26 (주)비젼테크 전자파 차폐 성능이 우수한 조명용 외함 도료 조성물

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7026388B2 (en) * 2001-03-28 2006-04-11 Ube Industries, Ltd. Conductive resin composition and process for producing the same
US6528572B1 (en) * 2001-09-14 2003-03-04 General Electric Company Conductive polymer compositions and methods of manufacture thereof
CN101161726B (zh) * 2007-09-28 2010-10-13 深圳市科聚新材料有限公司 高导电聚苯硫醚复合材料及其制备方法
KR101090729B1 (ko) * 2008-11-24 2011-12-08 한화케미칼 주식회사 복합탄소소재를 포함하는 전도성 수지조성물
US7939167B2 (en) * 2008-12-30 2011-05-10 Cheil Industries Inc. Resin composition
KR101288565B1 (ko) 2009-12-23 2013-07-22 제일모직주식회사 다기능성 수지 복합재 및 이를 이용한 성형품
CN102321338B (zh) * 2011-07-15 2013-04-03 吉林大学 聚醚醚酮基复合电磁屏蔽材料及其制备方法
KR101338199B1 (ko) 2011-12-13 2013-12-06 고려대학교 산학협력단 고분자-전도성 필러 복합체와 그 제조방법
JP2014133842A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Yazaki Corp 導電性樹脂組成物
KR101621595B1 (ko) * 2013-06-19 2016-05-16 주식회사 엘지화학 열가소성 전자파 차폐 조성물, 탄소소재 강화된 복합체의 제조방법 및 플라스틱 사출 성형품
KR20160033448A (ko) * 2014-09-18 2016-03-28 주식회사 엘지화학 균질한 전도성을 갖는 열가소성 수지 함유 복합재 및 이를 포함하는 성형품
KR20160094724A (ko) * 2015-02-02 2016-08-10 현대자동차주식회사 탄소 장섬유 강화 열가소성 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 성형품
CN104803627B (zh) * 2015-04-22 2016-08-24 哈尔滨工业大学 兼具电磁与声隐身的钢混结构阴极腐蚀控制用多功能阳极复合材料及其制备方法与应用
KR101745088B1 (ko) * 2015-05-15 2017-06-08 현대자동차주식회사 전도성이 우수한 탄소섬유 복합재 및 이의 제조방법
KR101740275B1 (ko) * 2015-05-19 2017-05-26 한화컴파운드 주식회사 전자파 차폐용 복합수지 조성물
CN106298001B (zh) * 2016-08-12 2017-08-25 江苏亨通线缆科技有限公司 用于轨道交通的电磁屏蔽性通信电缆
CN106800772B (zh) * 2017-01-18 2020-02-18 中北大学 一种具有选择性电磁屏蔽功能的尼龙6/碳纤维复合材料

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102525349B1 (ko) * 2022-11-10 2023-04-25 주식회사 보국전자 탄소섬유로 제직된 직물을 가지는 전기요

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