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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12103110B2 (en) * 2019-03-22 2024-10-01 Via Mechanics, Ltd. Laser processing apparatus and laser processing method
DE102020201207A1 (de) * 2020-01-31 2021-08-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Anordnung zur Materialbearbeitung mit einem Laserstrahl, insbesondere zum Laserstrahl-Bohren
KR20230048372A (ko) 2020-08-04 2023-04-11 유니버시티 오브 매릴랜드, 칼리지 파크 전체-필드 브릴루앙 현미경 시스템 및 방법
CN112059422A (zh) * 2020-09-12 2020-12-11 北京航空航天大学 用于半导体晶圆研磨的激光加工设备
US12070898B2 (en) * 2020-11-12 2024-08-27 Eagle Technology, Llc Additive manufacturing device with acousto-optic deflector and related methods
JP7538016B2 (ja) * 2020-11-30 2024-08-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 光学装置および３次元造形装置
US12691532B2 (en) * 2020-12-04 2026-07-28 Lawrence Livermore National Security, Llc System and method for radius of curvature modification of optical plates and lenses by irradiation with optical energy
US12092581B2 (en) * 2020-12-17 2024-09-17 The Boeing Company Laser bond inspection system and method
TW202225810A (zh) * 2020-12-28 2022-07-01 美商伊雷克托科學工業股份有限公司 用於操作聲光偏轉器的設備和方法
TWI754553B (zh) * 2021-02-25 2022-02-01 東捷科技股份有限公司 焊接設備
JP7542198B2 (ja) * 2021-04-02 2024-08-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工ヘッド及びレーザ加工システム並びにレーザ加工システムの異常判定方法
JP7597339B2 (ja) * 2021-06-11 2024-12-10 株式会社ジャパンディスプレイ 積層体及び積層体の製造方法
JP2024526083A (ja) * 2021-06-21 2024-07-17 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド ビーム分析システムを含むレーザ加工装置並びにビーム特性の測定及び制御の方法
CN113478097B (zh) * 2021-07-05 2022-11-29 上海维宏智能技术有限公司 激光切割数控系统中实现圆孔环绕排序处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质
US12224547B2 (en) * 2021-11-16 2025-02-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Laser device and method of using the same
EP4194908A1 (en) * 2021-12-10 2023-06-14 ASML Netherlands B.V. Aperture and method
US11874163B2 (en) 2022-01-14 2024-01-16 Ophir Optronics Solutions, Ltd. Laser measurement apparatus having a removable and replaceable beam dump
JP2025504568A (ja) * 2022-01-28 2025-02-12 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 平行及び垂直方位を有するゲルマニウムａｏｄシステム
US20230259001A1 (en) * 2022-02-16 2023-08-17 Quantinuum Llc Fast frequency-tunable optical relay and methods of use
EP4483240A4 (en) * 2022-02-27 2026-03-18 Electro Scient Ind Inc METHOD AND APPARATUS FOR THERMALLY STABLE OPERATING AODS
WO2023235066A1 (en) * 2022-06-02 2023-12-07 Electro Scientific Industries, Inc. Laser processing apparatus including laser sensor system and methods of measurement of beam characteristics
US12487312B2 (en) * 2022-07-15 2025-12-02 Apple Inc. Dynamic and intermittent localization
US20240152022A1 (en) * 2022-11-04 2024-05-09 Orbotech Ltd. Passive dispersion compensation for an acousto-optic deflector
EP4689790A1 (en) * 2023-04-07 2026-02-11 Electro Scientific Industries, Inc. System and method for thermally-stable operation of acousto-optic deflector with reduced acoustic transients
US12649329B2 (en) * 2023-06-02 2026-06-09 Markem-Imaje Corporation Method and apparatus for high contrast printing
DE102024112132A1 (de) * 2024-04-30 2025-10-30 TRUMPF Laser SE Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsanlage mit gemeinsamer Fokussierung mehrerer Teilstrahlen, Laserbearbeitungsanlage damit und Verfahren zu Materialbearbeitung
US20250347978A1 (en) * 2024-05-10 2025-11-13 Perceptron, Inc. Liquid lens shutter synchronization for optical profilometry
CN120055909B (zh) * 2025-04-28 2025-07-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 磁流变抛光多面共体元件一体加工位姿计算方法
CN121559971B (zh) * 2026-01-23 2026-04-07 北京正时精控科技有限公司 基于高功率激光加工的振镜热变形精度补偿方法及系统

Family Cites Families (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3609009A (en) 1969-02-13 1971-09-28 Rca Corp Binary light beam deflector using acoustic waves
US4912487A (en) 1988-03-25 1990-03-27 Texas Instruments Incorporated Laser scanner using focusing acousto-optic device
US5638267A (en) 1994-06-15 1997-06-10 Convolve, Inc. Method and apparatus for minimizing unwanted dynamics in a physical system
US5633747A (en) 1994-12-21 1997-05-27 Tencor Instruments Variable spot-size scanning apparatus
GB9501412D0 (en) * 1995-01-25 1995-03-15 Lumonics Ltd Laser apparatus
JPH08212611A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Asahi Optical Co Ltd 波面収差補正装置および光情報記録再生装置
US5847960A (en) 1995-03-20 1998-12-08 Electro Scientific Industries, Inc. Multi-tool positioning system
US5751585A (en) 1995-03-20 1998-05-12 Electro Scientific Industries, Inc. High speed, high accuracy multi-stage tool positioning system
JP3925986B2 (ja) * 1996-12-16 2007-06-06 富士通株式会社 高さ測定装置及び高さ測定方法
US5917300A (en) 1997-03-10 1999-06-29 Convolve, Inc. Method and apparatus for the control of gantry machines
US5963569A (en) 1997-03-28 1999-10-05 International Business Machines Corporation Multiple channel acousto-optic modulators
JPH1147965A (ja) * 1997-05-28 1999-02-23 Komatsu Ltd レーザ加工装置
US6314463B1 (en) 1998-05-29 2001-11-06 Webspective Software, Inc. Method and system for measuring queue length and delay
US6396561B1 (en) 1998-11-10 2002-05-28 Maniabarco N.V. Method and device for exposing both sides of a sheet
JP3945951B2 (ja) * 1999-01-14 2007-07-18 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工機
US6052216A (en) 1999-01-29 2000-04-18 Agfa Corporation Laser and beam intensity modulation system for imagesetting device
JP3642969B2 (ja) * 1999-02-09 2005-04-27 松下電器産業株式会社 レーザー加工装置および方法
WO2001003260A1 (en) * 1999-07-06 2001-01-11 Qinetiq Limited Multi-pass optical amplifier
WO2001052004A1 (en) 2000-01-11 2001-07-19 Electro Scientific Industries, Inc. Abbe error correction system and method
US6421166B1 (en) * 2000-05-09 2002-07-16 The Regents Of The University Of California Compact, flexible, frequency agile parametric wavelength converter
JP3463281B2 (ja) 2000-06-28 2003-11-05 住友重機械工業株式会社 多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US6600600B2 (en) 2000-08-14 2003-07-29 Cid, Inc. Projection screen and projection method
US6816294B2 (en) 2001-02-16 2004-11-09 Electro Scientific Industries, Inc. On-the-fly beam path error correction for memory link processing
US8497450B2 (en) 2001-02-16 2013-07-30 Electro Scientific Industries, Inc. On-the fly laser beam path dithering for enhancing throughput
US7245412B2 (en) 2001-02-16 2007-07-17 Electro Scientific Industries, Inc. On-the-fly laser beam path error correction for specimen target location processing
US6606999B2 (en) 2001-03-27 2003-08-19 R. J. Reynolds Tobacco Company Reduced ignition propensity smoking article
WO2002101442A1 (en) * 2001-06-12 2002-12-19 California Institute Of Technology A pzt unimrphed based, deformable mirror with continuous membran e
KR100938325B1 (ko) 2001-06-13 2010-01-22 오르보테크 엘티디. 에너지 전달 시스템
US6674564B2 (en) 2001-06-15 2004-01-06 Maniabarco, Inc. System, method and article of manufacture for a beam splitting acousto-optical modulator
US6804269B2 (en) * 2001-06-19 2004-10-12 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Laser beam delivery system with trepanning module
JP2003053576A (ja) 2001-08-16 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及び装置
US6606998B1 (en) 2001-10-05 2003-08-19 Ely Gold Simple simulated cigarette
US6750421B2 (en) * 2002-02-19 2004-06-15 Gsi Lumonics Ltd. Method and system for laser welding
JP4270891B2 (ja) 2003-01-21 2009-06-03 三洋電機株式会社 Ｅｌ表示装置のレーザーリペア方法
US20030184887A1 (en) * 2002-03-28 2003-10-02 Greywall Dennis S. Method and apparatus for the correction of optical signal wave front distortion using fluid pressure adaptive optics
JP2004167545A (ja) 2002-11-20 2004-06-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd 多軸レーザ加工装置及び加工方法
JP4014498B2 (ja) 2002-12-17 2007-11-28 日立ビアメカニクス株式会社 多軸のレーザ加工機
JP4662411B2 (ja) 2003-03-14 2011-03-30 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置
US6947454B2 (en) 2003-06-30 2005-09-20 Electro Scientific Industries, Inc. Laser pulse picking employing controlled AOM loading
JP2005021947A (ja) 2003-07-03 2005-01-27 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置のエネルギモニタ方法及び装置
JP3876237B2 (ja) 2003-07-17 2007-01-31 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
JP3872462B2 (ja) 2003-09-01 2007-01-24 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置、及びレーザ加工方法
US6931991B1 (en) * 2004-03-31 2005-08-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System for and method of manufacturing gravure printing plates
TWI348408B (en) * 2004-04-28 2011-09-11 Olympus Corp Laser processing device
US7133188B2 (en) 2004-06-07 2006-11-07 Electro Scientific Industries, Inc. AOM modulation techniques employing an upstream Bragg adjustment device
US7259354B2 (en) 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
JP2006281268A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
CN100353205C (zh) 2005-07-20 2007-12-05 华中科技大学 一种基于二维声光偏转器的激光扫描装置
US7244906B2 (en) 2005-08-30 2007-07-17 Electro Scientific Industries, Inc. Energy monitoring or control of individual vias formed during laser micromachining
JP4650837B2 (ja) * 2005-09-22 2011-03-16 住友電気工業株式会社 レーザ光学装置
JP2007095936A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Mitsubishi Electric Corp 炭酸ガスレーザ加工機及び炭酸ガスレーザ加工方法
JP5030512B2 (ja) 2005-09-30 2012-09-19 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法
GB2436871A (en) * 2006-04-04 2007-10-10 Pcme Ltd Optical beam dump for particle monitoring system
US7834293B2 (en) 2006-05-02 2010-11-16 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for laser processing
US7605343B2 (en) 2006-05-24 2009-10-20 Electro Scientific Industries, Inc. Micromachining with short-pulsed, solid-state UV laser
JP2008227164A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Sharp Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US8026158B2 (en) 2007-06-01 2011-09-27 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for processing semiconductor structures using laser pulses laterally distributed in a scanning window
US8076605B2 (en) 2007-06-25 2011-12-13 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for adapting parameters to increase throughput during laser-based wafer processing
GB0800333D0 (en) 2008-01-09 2008-02-20 Ucl Business Plc Beam deflection apparatus and methods
US8598490B2 (en) * 2008-03-31 2013-12-03 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for laser processing a workpiece using a plurality of tailored laser pulse shapes
US8680430B2 (en) * 2008-12-08 2014-03-25 Electro Scientific Industries, Inc. Controlling dynamic and thermal loads on laser beam positioning system to achieve high-throughput laser processing of workpiece features
US8229304B1 (en) * 2009-04-30 2012-07-24 Hrl Laboratories, Llc Phase control of a fiber optic bundle
JP5743411B2 (ja) * 2009-05-08 2015-07-01 キヤノン株式会社 光画像撮像装置及びその方法
TWI594828B (zh) 2009-05-28 2017-08-11 伊雷克托科學工業股份有限公司 應用於雷射處理工件中的特徵的聲光偏轉器及相關雷射處理方法
TWI430000B (zh) 2010-07-02 2014-03-11 Ind Tech Res Inst 平面顯示器之修補方法與系統
KR102383125B1 (ko) 2010-10-22 2022-04-08 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 빔 디더링 및 스카이빙을 위한 레이저 처리 시스템 및 방법
US8958052B2 (en) 2010-11-04 2015-02-17 Micronic Ab Multi-method and device with an advanced acousto-optic deflector (AOD) and a dense brush of flying spots
GB2485985B (en) * 2010-11-30 2015-07-22 Powerphotonic Ltd Laser pulse generation method and apparatus
JP5511644B2 (ja) 2010-12-07 2014-06-04 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US8648277B2 (en) 2011-03-31 2014-02-11 Electro Scientific Industries, Inc. Laser direct ablation with picosecond laser pulses at high pulse repetition frequencies
JP6087916B2 (ja) * 2011-07-05 2017-03-01 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 使用中の音響光学ビーム偏向器および音響光学変調器の温度安定性を実現するためのシステムならびに方法
WO2013084608A1 (ja) * 2011-12-07 2013-06-13 三菱電機株式会社 Ｃｏ２レーザ装置およびｃｏ２レーザ加工装置
EP3800854B1 (en) 2012-02-14 2024-06-12 INTEL Corporation Peer to peer networking and sharing systems and methods
US9348138B2 (en) 2012-06-15 2016-05-24 Mitsubishi Electric Corporation Laser processing device
CN102735617B (zh) * 2012-06-29 2014-06-04 浙江大学 一种超分辨显微方法和装置
US9259802B2 (en) 2012-07-26 2016-02-16 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for collecting material produced by processing workpieces
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
DE102013201968B4 (de) 2013-02-07 2014-08-28 BLZ Bayerisches Laserzentrum Gemeinnützige Forschungsgesellschaft mbH Vorrichtung zur akustooptischen Umformung periodisch gepulster, elektromagnetischer Strahlung
JP2014172082A (ja) 2013-03-12 2014-09-22 Advanced Materials Processing Institute Kinki Japan 高出力レーザ加工機
JP2016516584A (ja) 2013-03-15 2016-06-09 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド テーパ制御のためのビーム角度とワークピース移動の連係方法
US9527159B2 (en) 2013-03-15 2016-12-27 Electro Scientific Industries, Inc. Laser emission-based control of beam positioner
KR102245810B1 (ko) 2013-03-15 2021-04-30 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 Aod 라우트 프로세싱을 위한 레이저 시스템들 및 방법들
TWI637803B (zh) 2013-03-15 2018-10-11 美商伊雷克托科學工業股份有限公司 雷射處理設備和經由雷射工具操作而處理工件的方法
US9304492B2 (en) * 2013-10-31 2016-04-05 Disney Enterprises, Inc. Scalable and tileable holographic displays
DE102014200633B3 (de) 2014-01-15 2015-05-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche
JP2015135711A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 株式会社日立エルジーデータストレージ 光情報再生装置および光情報再生方法
DE102015001421B4 (de) * 2015-02-06 2016-09-15 Primes GmbH Meßtechnik für die Produktion mit Laserstrahlung Vorrichtung und Verfahren zur Strahldiagnose an Laserbearbeitungs-Optiken (PRl-2015-001)
KR102387132B1 (ko) * 2015-02-27 2022-04-15 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 횡축 미세 기계 가공을 위한 고속 빔 조작
JP6449094B2 (ja) 2015-04-23 2019-01-09 ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US10471538B2 (en) * 2015-07-09 2019-11-12 Orbotech Ltd. Control of lift ejection angle
US9502854B1 (en) 2015-08-26 2016-11-22 Raytheon Company Self-seeding high power laser
CN116213918B (zh) 2015-09-09 2026-07-14 伊雷克托科学工业股份有限公司 镭射处理设备、镭射处理工件的方法及相关配置
JP2017159317A (ja) * 2016-03-09 2017-09-14 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
JP2019512397A (ja) * 2016-03-17 2019-05-16 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド レーザ加工システムにおける像平面の配置
JP2017196639A (ja) 2016-04-27 2017-11-02 ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US10401704B2 (en) * 2016-11-11 2019-09-03 Asml Netherlands B.V. Compensating for a physical effect in an optical system
US10371873B2 (en) * 2016-12-07 2019-08-06 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. High fidelity optical beam dump
CN106773072A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 中国科学院光电研究院 激光整形系统与激光整形系统的检测装置
JP6826427B2 (ja) * 2016-12-22 2021-02-03 株式会社村田製作所 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
WO2018126078A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 Electro Scientific Industries, Inc. Method and system for extending optics lifetime in laser processing apparatus
CN111051953B (zh) * 2017-07-07 2022-05-27 罗切斯特大学 具有弯曲样品平面的两自由度扫描系统的光学设计
US11705686B2 (en) 2017-09-22 2023-07-18 Electro Scientific Industries, Inc. Acousto-optic system having phase-shifting reflector

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