JP2022501813A - 一体化されたキャパシタを備える積層型センサ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 3次元(3D)積層体であって:
キャパシタと、対応する前記キャパシタとそれぞれ通信するキャパシタ層コネクタとを含むキャパシタ層;及び
前記キャパシタ層に対して垂直に積層され、検出器とハイブリダイズされた集積回路(IC)層;
を含み、
前記IC層は、対応する前記キャパシタ層コネクタとそれぞれ通信するIC層コネクタを備える、
3D積層体。 - 前記キャパシタ層及び前記IC層は、それぞれ、同一平面側壁を含む、請求項1に記載の3D積層体。
- 前記キャパシタの各々の上方表面は、前記キャパシタ層の上方表面と同一平面である、請求項1に記載の3D積層体。
- 前記キャパシタの各々は実質的に同じサイズ及び形状である、請求項1に記載の3D積層体。
- 前記IC層は、
誘電体層;
当該IC層の下方表面に沿って延在する読出集積回路(ROIC);及び
前記IC層コネクタとそれぞれ通信するコンタクトビア;
を含む、請求項1に記載の3D積層体。 - 前記キャパシタ層コネクタは、対応するキャパシタに対してそれぞれ通信し、整合し或いは不整合であり、前記IC層コネクタは、対応するキャパシタ層コネクタに対してそれぞれ通信し、整合し、或いは不整合である、請求項1に記載の3D積層体。
- 前記IC層と前記キャパシタ層との間に垂直に介在された1つ以上の接着剤をさらに備える、請求項1に記載の3D積層体。
- 3次元(3D)積層体であって:
電磁(EM)信号を受容する第1の上方表面と、第1の下方表面と、前記第1の下方表面に沿って配列された第1コネクタとを含む検出器層;
第2の上方表面を含むキャパシタ層であり、当該キャパシタ層内に懸架されたキャパシタと、対応するキャパシタとそれぞれ通信し、前記第2の上方表面に沿って配列された第2コネクタとを備えるキャパシタ層;及び
第3の上方表面と、第2の下方表面と、対応する前記第1コネクタとそれぞれ通信し前記第3の上方表面に沿って配列された第3コネクタと、対応する前記第2コネクタとそれぞれ通信し前記第2の下方表面に沿って配列された第4コネクタとを含む集積回路(IC)層;
を含む3D積層体。 - 前記検出器層、前記キャパシタ層及び前記IC層は、垂直に積層され、それぞれ同一平面側壁を備える、請求項8に記載の3D積層体。
- 前記検出器層は検出器アレイを備える、請求項8に記載の3D積層体。
- 前記キャパシタの各々の上方表面は前記第2の上方表面と同一平面上であり、前記キャパシタの各々は実質的に同じサイズ及び形状である、請求項8に記載の3D積層体。
- 前記IC層は、
誘電体層;
前記第2の下方表面に沿って延在する読出集積回路(ROIC);及び
前記第3コネクタ及び前記第4コネクタとそれぞれ通信するコンタクトビア;
を含む、請求項8に記載の3D積層体。 - 前記第2コネクタは、対応するキャパシタに対してそれぞれ通信し、整合され、或いは不整合であり、前記第3コネクタは、対応する第1コネクタに対してそれぞれ通信し、整合され、或いは不整合であり、前記第4コネクタは、対応する第2コネクタに対してそれぞれ通信し、整合し、或いは不整合である、請求項8に記載の3D積層体。
- 前記検出器層と前記IC層との間及び前記IC層と前記キャパシタ層との間に垂直に介在された1つ以上の接着剤をさらに備える、請求項8に記載の3D積層体。
- 三次元(3D)積層焦点面アレイ(FPA)モジュールであって:
検出器アレイを含む検出器層;
キャパシタを含むキャパシタ層;
前記キャパシタ層と前記検出器層との間に垂直に積層された集積回路(IC)層;
を含み、
前記検出器アレイと前記IC層との間の通信を可能にするために、前記検出器層及び前記IC層の各々が互いにハイブリダイズされており、
前記キャパシタと前記IC層との間の通信を可能にするために、前記キャパシタ層及び前記IC層の各々が互いにハイブリダイズされている、
3D積層FPAモジュール。 - 前記検出器層、前記キャパシタ層及び前記IC層は、それぞれ、同一平面側壁を含む、請求項15に記載の3D積層FPAモジュール。
- 前記キャパシタの各々の上方表面は前記キャパシタ層の上方表面と同一平面であり、前記キャパシタの各々は実質的に同じサイズ及び形状である、請求項15に記載の3D積層FPAモジュール。
- 前記IC層は、
誘電体層;
当該IC層の下方表面に沿って延在する読出集積回路(ROIC);及び
前記検出器層及び前記キャパシタ層とそれぞれ通信するコンタクトビア;
を含む、請求項15に記載の3D積層FPAモジュール。 - 三次元(3D)積層焦点面アレイ(FPA)モジュールを組み立てる方法であって:
検出器アレイを含む検出器層を形成するステップ;
キャパシタを含むキャパシタ層を形成するステップ;
前記キャパシタ層と前記検出器層との間に集積回路(IC)層を垂直に積層するステップ;
を含み、さらに、
前記検出器アレイと前記IC層との間の通信を可能にするために、前記検出器層及び前記IC層の各々を互いにハイブリダイズさせるステップ;及び
前記キャパシタと前記IC層との間の通信を可能にするために、前記キャパシタ層及び前記IC層の各々を互いにハイブリダイズさせるステップ;
を含む方法。 - 前記のハイブリダイズさせるステップが、整合又は不整合でハイブリダイズさせるステップを含む、請求項19に記載の方法。
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