JP2022181635A - 金属粉焼結体の製造方法 - Google Patents
金属粉焼結体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022181635A JP2022181635A JP2021088675A JP2021088675A JP2022181635A JP 2022181635 A JP2022181635 A JP 2022181635A JP 2021088675 A JP2021088675 A JP 2021088675A JP 2021088675 A JP2021088675 A JP 2021088675A JP 2022181635 A JP2022181635 A JP 2022181635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- metal oxide
- oxide powder
- less
- treated metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 157
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 78
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 71
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 71
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims abstract description 27
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 238000000026 X-ray photoelectron spectrum Methods 0.000 claims abstract description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 54
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000009841 combustion method Methods 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 60
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 35
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 43
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 25
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 25
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 20
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 17
- 244000215068 Acacia senegal Species 0.000 description 16
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 16
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 16
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 16
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 13
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 13
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 12
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 description 12
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 12
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 12
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 11
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 11
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- KSFBTBXTZDJOHO-UHFFFAOYSA-N diaminosilicon Chemical compound N[Si]N KSFBTBXTZDJOHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000002186 photoelectron spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- 241000894007 species Species 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 3
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- -1 Si (for example Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)(C)C1CCC(C)=CC1 IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006274 (C1-C3)alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N (z)-octadec-9-en-1-amine Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCN QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylcyclohexyl)propan-2-yl acetate Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OC(C)=O)CC1 HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 description 1
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- FIRQYUPQXNPTKO-UHFFFAOYSA-N ctk0i2755 Chemical class N[SiH2]N FIRQYUPQXNPTKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007780 powder milling Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
Description
電子材料として、銅粉の焼結体が広く使用されてきている。この焼結体は電気伝導性や接合性に優れていることから、電子部品中の電極の形成や、導電性の接合体構造の形成に、広く使用される。焼結体を製造するために使用される銅粉について、銅粉の特性の制御のために、あえて銅粉の表面に酸化層を形成しておく技術が知られている(特許文献1:特開2011-94236号公報)。
(1)
金属粉焼結体を製造する方法であって、
焼結される表面処理酸化金属粉は、Si、Ti、Al、Zr、Ta及びNbからなる群から選択されたいずれか1種以上の付着量が1000ppm以上であり、
焼結される表面処理酸化金属粉の金属について、AESスペクトルにおいて示される該金属のピークの微分強度IMに対する酸素のピークの微分強度IOの比であるIO/IMが0.05以上であり、
表面処理酸化金属粉を、AESスペクトルにおける炭素のピークの微分強度が、25℃における炭素のピークの微分強度に対して20%以下になるまで加熱する、脱脂工程、
脱脂工程を経た表面処理酸化金属粉を、Si2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ102.5eV以上、454.4eV以上、73.3eV以上、180.4eV以上、26.3eV以上、205.4eV以上になるまで加熱する、発達工程、
発達工程を経た表面処理酸化金属粉を、Si2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ103.1eV以下、457.0eV以下、73.7eV以下、457.0eV以下、26.5eV以下、206.6eV以下になるまで非還元性雰囲気で加熱する、破壊工程、
を含む、製造方法。
本発明によれば、
焼結される表面処理酸化金属粉は、Si、Ti、Al、及びZrからなる群から選択されたいずれか1種以上の付着量が1000ppm以上であり、
焼結される表面処理酸化金属粉の金属について、AESスペクトルにおいて示される該金属のピークの微分強度IMに対する酸素のピークの微分強度IOの比であるIO/IMが0.05以上であり、
表面処理酸化金属粉を、AESスペクトルにおける炭素のピークの微分強度が、25℃における炭素のピークの微分強度に対して20%になるまで加熱する、脱脂工程、
脱脂工程を経た表面処理酸化金属粉を、Sip2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーが102.5eV以上になるまで加熱する、発達工程、
発達工程を経た表面処理酸化金属粉を、Sip2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーが103.1eV以下になるまで非還元性雰囲気で加熱する、破壊工程、を含む方法によって、金属粉焼結体を製造することができる。
好適な実施の態様において、表面処理酸化金属粉は、Si、Ti、Al、及びZrからなる群から選択されたいずれか1種以上の付着量が、例えば1000ppm以上、好ましくは2000ppm以上、好ましくは3000ppm以上とすることができ、例えば10000ppm以下、好ましくは8000ppm以下、好ましくは6000ppm以下とすることができる。
好適な実施の態様において、焼結される表面処理酸化金属粉の金属について、AESスペクトルにおいて示される該金属のピークの微分強度IMに対する酸素のピークの微分強度IOの比であるIO/IMが、例えば0.05以上、好ましくは0.07以上とすることができ、例えば0.2以下とすることができる。
好適な実施の態様において、表面処理酸化金属粉の金属は、例えば銅及びニッケルから選択されたいずれかの金属又はその合金とすることができ、好ましくは銅又は銅合金とすることができ、特に好ましくは銅とすることができる。好適な実施の態様において、銅合金としては、例えば銅を含む合金、好ましくは銅含有量が80質量%以上、さらに好ましくは銅含有量が90質量%以上の銅合金をあげることができる。
好適な実施の態様において、表面処理酸化金属粉の金属は、燃焼法による測定において、表面処理酸化金属粉に付着した炭素の質量が、表面処理酸化金属粉の質量に対して、例えば0.5質量%以上、好ましくは0.6以上、さらに好ましくは0.8以上とすることができ、例えば3以下、好ましくは2以下とすることができる。
好適な実施の態様において、表面処理酸化金属粉の比表面積は、例えば1.0m2g-1以上、好ましくは1.5以上とすることができ、例えば100以下、好ましくは10以下とすることができる。
好適な実施の態様において、表面処理酸化金属粉は、具体的には、実施例において開示した手段によって調製することができる。すなわち、好適な実施の態様において、例えば乾式法又は湿式法、好ましくは湿式法によって調製した金属粉に対して、酸化処理及び表面処理を順に行うことによって、調製することができる。好適な実施の態様において、表面処理酸化金属粉は表面処理酸化銅粉とすることができる。
好適な実施の態様において、酸化処理される金属粉は、銅粉とすることができる。好適な実施の態様において、銅粉として、例えば乾式法又は湿式法、好ましくは湿式法によって調製した銅粉を使用することができる。好適な実施の態様において、湿式法としては、不均化法及び還元法をあげることができる。好適な実施の態様において、サブミクロンサイズの金属粉は、一般的には湿式法で合成することができる。
Cu2O+H2SO4 → Cu↓+CuSO4+H2O
好適な実施の態様において、表面処理酸化金属粉の調製においては、上述のように、湿式法によって調製した金属粉に対して酸化処理を行って、酸化処理金属粉を調製する工程を設けることができる。好適な実施の態様において、酸化処理は、金属粉のスラリーに対して、例えばアンモニア水又は水酸化カリウムを添加することによって行うことができ、あるいは所定の温度への加熱によって行うことができる。好適な実施の態様において、酸化処理は、さらに具体的には、実施例において開示した手段によって調製することができる。好適な実施の態様において、酸化処理によって、金属粉の表面に酸化層が形成される。
好適な実施の態様において、表面処理酸化金属粉の調製においては、上述のように、酸化処理金属粉に対して表面処理を行って、表面処理酸化金属粉を調製する工程を設けることができる。好適な実施の態様において、この表面処理は、酸化処理金属粉のスラリー又はこのスラリーに由来する固形分に対して、例えばカップリング剤溶液を添加することによって行うことができる。好適な実施の態様において、この表面処理は、酸化処理金属粉のスラリー又はこのスラリーに由来する固形分に対して、例えばカップリング剤溶液を添加し、攪拌し、その後に分離することによって行うことができる。
好適な実施の態様において、カップリング剤溶液としては、例えばシランカップリング剤水溶液をあげることができる。好適な実施の態様において、シランカップリング剤としては、例えばアミノ基を有するシランカップリング剤をあげることができ、好ましくは実施例に開示したアミノシランカップリング剤をあげることができる。
H2N-R1-Si(OR2)2(R3) (式I)
上述のように、金属粉、例えば銅粉において、その表面が自然に酸化してしまうことがあり、あるいは自然な酸化に任せることなく、意図して表面に酸化層を形成させることがある。そして、上述のように、表面に酸化層を備えた銅粉を焼結する場合には、焼結体の電気伝導性や接合性の確保の観点から、還元性の雰囲気で焼結を行うことが当然によいとされていたが、還元性の雰囲気による焼結の工程には不都合があった。
好適な実施の態様において、脱脂工程として、表面処理酸化金属粉を、AESスペクトルにおける炭素のピークの微分強度が、25℃における炭素のピークの微分強度に対して、例えば20%、好ましくは10%以下になるまで加熱する工程を行うことができる。
好適な実施の態様において、発達工程として、脱脂工程を経た表面処理酸化金属粉を、Sip2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーが、例えば102.5eV以上、好ましくは103eV以上になるまで加熱する工程を行うことができる。
好適な実施の態様において、破壊工程として、発達工程を経た表面処理酸化金属粉を、Sip2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーが、例えば103.1eV以下、好ましくは103eV以下になるまで非還元性雰囲気で加熱する工程を行うことができる。
好適な実施の態様において、脱脂工程、発達工程、及び破壊工程の全ての工程を、非還元性雰囲気で行うことができる。好適な非還元性雰囲気は、上述の通りであり、水蒸気を好適に添加することができる。
本発明によれば、還元性雰囲気での焼結の工程を用いることなく、表面処理酸化金属粉を使用して、金属粉焼結体を好適に製造することができる。表面処理酸化金属粉は、酸化層を有していることから、この酸化層を還元して金属導電性や良好な接合に寄与させるために、還元性雰囲気での焼結が好ましいと考えられてきた。ところが、本発明によれば、焼結の工程をさらに分析して、脱脂工程、発達工程、及び破壊工程へと分けて、各工程を精密に制御することによって、酸化層を還元しないままにして、金属粉の内部の金属がこの酸化層を突き破って、直接に接触して十分に焼結する条件を整えることによって、十分な接合力を備えた金属粉焼結体を形成できることがわかった。金属粉の内部の金属が十分に接触して焼結していれば、接合の強度や電気伝導性を含めて、あらゆる特性に優れることが期待されるものとなる。すなわち、本発明によって、還元性雰囲気の焼結に期待される優れた金属粉焼結体特性が、非還元性雰囲気の焼結において実現できることが明らかとなった。
好適な実施の態様において、表面処理酸化金属粉は、これを含む金属粉ペーストの形態で使用することができる。好適な実施の態様において、金属粉ペーストは、表面処理酸化金属粉、バインダー樹脂、及び分散媒を含むものとすることができる。好適な実施の態様において、金属粉ペーストは、上記成分を混練して調製することができる。あるいは、好適な実施の態様において、金属粉ペーストに代えて、表面処理酸化金属粉、及び分散媒を含む金属粉組成物として使用することができる。あるいは、好適な実施の態様において、金属粉ペースト及び金属粉組成物は、所望によりさらに添加剤を添加して使用することができる。
好適な実施の態様において、上記バインダー樹脂としては、例えばセルロース系樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール、ケトン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタンを挙げることができる。バインダー樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。好適な実施の態様において、金属粉ペースト及び金属粉組成物中のバインダー樹脂は、表面処理酸化金属粉の質量に対して、例えば0.1~10%の比率、好ましくは1~8%の比率となるように含有させることができる。
好適な実施の態様において、上記分散媒としては、例えばアルコール溶剤(例えばテルピネオール、ジヒドロテルピネオール、イソプロピルアルコール、ブチルカルビトール、テルピネルオキシエタノール、ジヒドロテルピネルオキシエタノールからなる群から選択された1種以上)、グリコールエーテル溶剤(例えばブチルカルビトール)、アセテート溶剤(例えばブチルカルビトールアセテート、ジヒドロターピネオールアセテート、ジヒドロカルビトールアセテート、カルビトールアセテート、リナリールアセテート、ターピニルアセテートからなる群から選択された1種以上)、ケトン溶剤(例えばメチルエチルケトン)、炭化水素溶剤(例えばトルエン、シクロヘキサンからなる群から選択された1種以上)、セロソルブ類(例えばエチルセロソルブ、ブチルセロソルブからなる群から選択された1種以上)、ジエチルフタレート、またはプロピネオート系溶剤(例えばジヒドロターピニルプロピネオート、ジヒドロカルビルプロピネオート、イソボニルプロピネオートからなる群から選択された1種以上)を挙げることができる。分散媒は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。好適な実施の態様において、金属粉ペースト及び金属粉組成物中の分散媒は、表面処理酸化金属粉の質量に対して、例えば10~40%の比率となるように分散媒を含有させることができる。
好適な実施の態様において、上記添加剤としては、例えば、ガラスフリット、分散剤、増粘剤及び消泡剤等の公知の添加剤をあげることができる。好適な実施の態様において、分散剤としては、例えばオレイン酸、ステアリン酸及びオレイルアミンを挙げることができる。好適な実施の態様において、消泡剤としては、例えば有機変性ポリシロキサン、ポリアクリレートを挙げることができる。
本発明は次の(1)以下の実施態様を含む。
(1)
金属粉焼結体を製造する方法であって、
焼結される表面処理酸化金属粉は、Si、Ti、Al、Zr、Ta及びNbからなる群から選択されたいずれか1種以上の付着量が1000ppm以上であり、
焼結される表面処理酸化金属粉の金属について、AESスペクトルにおいて示される該金属のピークの微分強度IMに対する酸素のピークの微分強度IOの比であるIO/IMが0.05以上であり、
表面処理酸化金属粉を、AESスペクトルにおける炭素のピークの微分強度が、25℃における炭素のピークの微分強度に対して20%以下になるまで加熱する、脱脂工程、
脱脂工程を経た表面処理酸化金属粉を、Si2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ102.5eV以上、454.4eV以上、73.3eV以上、180.4eV以上、26.3eV以上、205.4eV以上になるまで加熱する、発達工程、
発達工程を経た表面処理酸化金属粉を、Si2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ103.1eV以下、457.0eV以下、73.7eV以下、457.0eV以下、26.5eV以下、206.6eV以下になるまで非還元性雰囲気で加熱する、破壊工程、
を含む、製造方法。
(2)
脱脂工程、発達工程、及び破壊工程が、非還元性雰囲気で行われる、(1)に記載の製造方法。
(3)
非還元性雰囲気が、不活性ガス雰囲気である、(1)~(2)のいずれかに記載の製造方法。
(4)
脱脂工程が、水蒸気分圧0.02~0.15atmの非還元性雰囲気で行われる、(1)~(3)のいずれかに記載の製造方法。
(5)
金属粉焼結体を製造する方法であって、
焼結される表面処理酸化金属粉は、Si、Ti、Al、Zr、Ta及びNbからなる群から選択されたいずれか1種以上の付着量が1000ppm以上であり、
焼結される表面処理酸化金属粉の金属について、AESスペクトルにおいて示される該金属のピークの微分強度IMに対する酸素のピークの微分強度IOの比であるIO/IMが0.05以上であり、
焼結される表面処理酸化金属粉のAESスペクトルにおける炭素のピークの微分強度が-50以下であり、
表面処理酸化金属粉のSi2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ102.5eV以上、454.4eV以上、73.3eV以上、180.4eV以上、26.3eV以上、205.4eV以上、
である表面処理酸化金属粉を、Si2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ103.1eV以下、457.0eV以下、73.7eV以下、457.0eV以下、26.5eV以下、206.6eV以下になるまで非還元性雰囲気で加熱する、破壊工程、
を含む、製造方法。
(6)
焼結される表面処理酸化金属粉の金属が、Cu又はNiである、(1)~(5)のいずれかに記載の製造方法。
(7)
燃焼法により測定される、表面処理酸化金属粉の単位質量(g)に対する、付着したCの質量の質量%が0.5%以上である、(1)~(6)のいずれかに記載の製造方法。
(8)
焼結される表面処理酸化金属粉の比表面積が1.0m2g-1以上である、(1)~(7)のいずれかに記載の製造方法。
[製粉]
アラビアゴム(保護剤)0.4gを純水0.7Lに溶かし、さらに亜酸化銅を100g添加して、回転羽で500rpm、5分間、攪拌した。このスラリーを攪拌しているところに25vol%希硫酸0.2Lを瞬間的に添加し、さらに10分間攪拌後、1時間静置した。生じた上澄み液をビーカーを傾けることで除去し、ここに純水0.7Lを添加して、回転羽で500rpm、10分間、攪拌し、1時間静置した。
生じた上澄み液を同じように除去し、純水0.7Lを添加して同じ操作を行い、1時間静置させて生じた銅粉を沈降させた。これによって銅粉スラリーを得た。
この銅粉の調製の操作を9回分行うことで、銅粉スラリーを、銅粉の固形分で1kg相当を準備した。
上記の銅粉スラリー(固形分1kg相当)を静置して生じた上澄み液を、デカンテーションによって除去した。この固形分1kg相当の銅粉スラリーに純水1.25Lを添加し回転羽を使って300rpmで攪拌した。そこに28wt%アンモニア水を添加し、pHを12.0~12.1の間に調整し、1時間攪拌した。その後、卓上型遠心分離装置(工機製CT6E/CT6EL形)で1200rpm、10分でスラリーを遠心分離し、固形分を回収した。このようにして銅粉に対して酸化層形成処理を行った。この処理によって形成された酸化層が亜酸化銅の層であることは、後述する手段によって確認した。
シランカップリング剤水溶液を以下の手順で用意した。純水1.12Lとジアミノシラン(KBM603(信越シリコーン製))0.45mLを混合し、攪拌子で14時間攪拌して、シランカップリング剤水溶液を得た。
N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン
(CH3O)3SiC3H6NHC2H4NH2
得られた固形分をステンレスパットに引き伸ばし、窒素雰囲気下で100℃、2時間乾燥させた。得られた固形分を目開き710μmの篩を通るまで乳棒、乳鉢で解砕し、粗解砕粉を得た。この粗解砕粉をさらにジェットミルで解砕し、表面処理酸化銅粉を得た。
[成分分析]
表面処理酸化銅粉(以下、「表面処理粉」という。)を硝酸で溶解し、ICP発光分光分析法(日立ハイテクサイエンス社製ICP-OES)により表面処理粉1(g)に対する、付着したSiの質量(μg)を求めたところ、4100μgであった。
また、燃焼法(LECO社製CS600)によって、より具体的には、表面処理粉を高温で溶融させ、発生したCO2から付着C量を算出して、粉の全表面に付いたCの量を測定することで、表面処理粉1(g)に対する、付着したCの質量の質量%(重量%)を求めたところ、1.0%であった。
マイクロトラック・ベル社のBELSORP-miniIIを使い、真空中で200℃、5時間加熱する前処理後に表面処理粉のBET比表面積を測定したところ、3.0m2g-1であった。
熱分析装置(STA2500(ネッチジャパン社))を使って、熱分析を行った。
試料皿はアルミナパンを用いた。キャリアガスは窒素で、水蒸気発生装置を使って水蒸気分圧を0.03atmに制御し、100mL/分で供給した。昇温速度は1℃/分とした。
熱分析として、アラビアゴムを試料として、25℃から1000℃まで昇温して重量減少を測定して熱分析装置を使った焼成試験を行った。これ以外の条件は、熱分析装置の説明として記載した通りである。この結果を図1に示す。
熱分析として、エチルセルロース+ターピネオールを試料として、25℃から550℃まで昇温して重量減少を測定して熱分析装置を使った焼成試験を行った。これ以外の条件は、熱分析装置の説明として記載した通りである。エチルセルロース+ターピネオールは、エチルセルロースとターピネオールを重量比8:2で混合して調製した試料であり、代表的な塗料成分として用いた。この結果を図1に示す。図1の縦軸は重量減少(加熱前の初期重量が100%)を表す。横軸は加熱温度を表す。なお、図1においてエチルセルロース+ターピネオールの重量減少が負の値を示しているが、これは重量のゼロ点補正のミスによるものと考えられる。
熱分析として、熱分析装置の雰囲気制御能力と熱制御機能を利用して表面処理粉を加熱処理して、試料1~4を得た。各試料はいずれも室温から、それぞれ300℃まで(試料1)、500℃まで(試料2)、700℃まで(試料3)、又は850℃まで(試料4)昇温して、その後の分析に供する試料とした。これ以外の条件は、熱分析装置の説明として記載した通りである。表面処理粉の試験では重量減少は測定しなかった。
試料1~4を、XPSまたはAES(オージェ電子分光法)で評価した。上記の熱分析装置を用いて加熱した後に得られた試料1~3を、熱分析のアルミナパンからスパチュラで掬い取り、分析に供した。試料4は、アルミナパンを逆さにして作業台上を強く3回たたいても分析試料が落ちてこなかったので、スパチュラでアルミナパン内の試料をかき取り、スパチュラと接触しなかった部分を分析した。この結果は後述して説明する。それぞれの分析条件は以下の通りである:
装置 アルバック・ファイ株式会社製 PHI5000 Versa Probe II
到達真空度 8.2×10-8 Pa
励起源 単色化 Al Kα
出力 24.9W
X線ビーム径 100μmφ
入射角 90度
取り出し角 45 度
中和銃使用
スパッタ条件
イオン種 Ar+
加速電圧 2kV
掃引領域 3mm×3mm
レート 3.9nm/分(SiO2換算)
装置 日本電子株式会社製 JAMP-9510F
到達真空度 7.3×10-7 Pa
試料傾斜角度 30度
プローブ電圧 10kV
プローブ電流 1.0×10-8 A
スパッタ条件
イオン種 Ar+
加速電圧 1 kV
レート 2.2nm/分(SiO2換算)
850℃まで昇温した試料4では焼結が十分に進行していると推定されたので、以下の方法でセラミックと焼結体の密着性を評価した。アルミアンパンを逆さにして作業台上に逆さにして3回作業台にアルミナパンを強く叩きつけた後に、試料がパンから落下しなかったことから、焼結体とセラミックの密着性は良好だと判定した。試料1~3は比較的簡単にアルミナパン内からスパチュラでかき取ることができたので、試料は焼結体とはなっておらず、また、セラミックとの密着は十分ではなかったと判定された。
[成分分析、比表面積]
表面処理粉について、Siは4100μg、Cは1.0%、BET比表面積は3.0m2g-1であった。
一般的に、導電性ペーストは、フィラーに加えて、バインダー樹脂、溶剤を主成分とし、微量の添加剤として全体の数重量%以下の比率でチクソ剤等が添加される。バインダー樹脂としてはエチルセルロースが、溶剤としてはターピネオールが代表的である。
本件では実焼成を想定したプロセスにおける表面処理粉の、とりわけ表面における変化を追跡するために表面処理粉のみを、加熱処理と分析に供した。実際に導電性ペーストとして用いられる場面では表面処理粉の周りには溶剤やバインダー樹脂が存在している。表面処理粉に付着させたアラビアゴム、および、エチルセルロースとターピネオールの混合物を熱分析に供して結果を比較し、本件の議論が実際の焼成プロセスにおける議論に適用できるかを検討した。
図2に、加熱処理前の表面処理粉のAESスペクトルを示す。AESスペクトルの測定は、上述の条件で行った。横軸は結合エネルギー、縦軸は検出強度の微分値(微分強度)を取っている。520eV付近のOのピークが確認されるので、表面処理粉は酸化していることがわかる。この酸化の程度の指標として、Cuの微分強度のピークのうち最小値(図2の例では920eV付近のCuのピーク値)との微分強度比を取ることができる。520eV付近のOのピークの微分強度(絶対値)をIO、920eV付近のCuのピークの微分強度(絶対値)をICuとすると、実施例のIO/ICuは0.08である。
本発明者の検討によれば、酸化層を設けることは不動態化、カップリング剤の吸着性向上のため有用であることがわかった。酸化物は水溶液中では表面に水酸基が形成しやすいとされており、カップリング剤の加水分解で生じたシラノール基との間で起こる縮合の起点となりうる。したがってカップリング剤によって粉の被覆率を向上させるためにも粉の表面は酸化しておくことが望ましい。
図3に試料1(300℃まで加熱)、図4に試料2(500℃まで加熱)のAESスペクトルを示す。270eV付近のCのピークが300℃昇温後(試料1)のスペクトル(図3)では微分強度―90として確認できたが、500℃昇温後(試料2)のスペクトル(図4)ではベースラインのノイズに吸収されて確認できなかった。水蒸気雰囲気下での室温(25℃)から300℃への昇温によって、表面処理粉の炭素量が増えることはあり得ない。したがって、図3と図4の対比から、表面処理粉の炭素のピークの微分強度が、水蒸気雰囲気下での室温(25℃)から500℃への昇温によって昇温前の20%以下(図3(300℃)では昇温前の64%、図4(500℃)ではCのピークが確認できないため0%)になることがわかった。
図5に試料1(300℃まで昇温)、試料2(500℃まで昇温)、試料3(700℃まで昇温)、試料4(850℃まで昇温)のSi2pの光電子スペクトルを示す。Si2pは100~105eVで検出強度が極大値をとる。極大となる結合エネルギーが変化するのはSiの化学状態が変化していることを意味する。300℃では102.2eVで検出強度が極大値となり、500℃では極大となる結合エネルギーが103.2eVとなり、高エネルギー側にシフトしていた。これは粉表面でのカップリング剤のシラノール基間での縮合が促進され、Si-Oの結合(共有結合)が発達したことを意味する。一方、700℃、850℃ではピーク位置が低エネルギー側にシフトした。後述するように、粉体のコアが膨張したことで、形成されたシリカの層が破壊されたことを意味すると考えられる。
試料4(850℃まで昇温)をXPSで分析するため、アルミナパンの中の試料を取り出そうと、アルミナパンを逆さにして作業台に手でパンを支えながらパンを強く3回たたいても試料は取り出せなかったことから、セラミックと焼成体の密着は良好だと判定した。一方で、試料1~3は、アルミナパンを逆さにして作業台に手でパンを支えながらパンを弱く1回たたくことで、取り出すことができし、比較的容易にスパチュラで試料をかき取ることができた。
銅粉スラリー中の銅粉に対して、表面酸化処理を行うことによって形成された酸化層が、亜酸化銅の層であることを、次のように確認した。
上述のようにして銅粉スラリー中の銅粉に対して表面酸化処理を行った後に、固形分として得られた酸化層形成処理された銅粉に対して窒素中で70℃、2時間乾燥させたのち、目視で確認できる塊が消失するまで乳棒、乳鉢で手動解砕し、同様の条件でXPS分析を行った。XPS分析によって得られたチャートを図7に示す。
Claims (8)
- 金属粉焼結体を製造する方法であって、
焼結される表面処理酸化金属粉は、Si、Ti、Al、Zr、Ta及びNbからなる群から選択されたいずれか1種以上の付着量が1000ppm以上であり、
焼結される表面処理酸化金属粉の金属について、AESスペクトルにおいて示される該金属のピークの微分強度IMに対する酸素のピークの微分強度IOの比であるIO/IMが0.05以上であり、
表面処理酸化金属粉を、AESスペクトルにおける炭素のピークの微分強度が、25℃における炭素のピークの微分強度に対して20%以下になるまで加熱する、脱脂工程、
脱脂工程を経た表面処理酸化金属粉を、Si2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ102.5eV以上、454.4eV以上、73.3eV以上、180.4eV以上、26.3eV以上、205.4eV以上になるまで加熱する、発達工程、
発達工程を経た表面処理酸化金属粉を、Si2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ103.1eV以下、457.0eV以下、73.7eV以下、457.0eV以下、26.5eV以下、206.6eV以下になるまで非還元性雰囲気で加熱する、破壊工程、
を含む、製造方法。 - 脱脂工程、発達工程、及び破壊工程が、非還元性雰囲気で行われる、請求項1に記載の製造方法。
- 非還元性雰囲気が、不活性ガス雰囲気である、請求項1~2のいずれかに記載の製造方法。
- 脱脂工程が、水蒸気分圧0.02~0.15atmの非還元性雰囲気で行われる、請求項1~3のいずれかに記載の製造方法。
- 金属粉焼結体を製造する方法であって、
焼結される表面処理酸化金属粉は、Si、Ti、Al、Zr、Ta及びNbからなる群から選択されたいずれか1種以上の付着量が1000ppm以上であり、
焼結される表面処理酸化金属粉の金属について、AESスペクトルにおいて示される該金属のピークの微分強度IMに対する酸素のピークの微分強度IOの比であるIO/IMが0.05以上であり、
焼結される表面処理酸化金属粉のAESスペクトルにおける炭素のピークの微分強度が-50以下であり、
表面処理酸化金属粉のSi2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ102.5eV以上、454.4eV以上、73.3eV以上、180.4eV以上、26.3eV以上、205.4eV以上、
である表面処理酸化金属粉を、Si2p、Ti2p3/2、Al2p、Zr3d5/2、Ta4f7/2、又はNb3d5/2のXPSスペクトルのピーク位置のバインディングエネルギーのいずれかがそれぞれ103.1eV以下、457.0eV以下、73.7eV以下、457.0eV以下、26.5eV以下、206.6eV以下になるまで非還元性雰囲気で加熱する、破壊工程、
を含む、製造方法。 - 焼結される表面処理酸化金属粉の金属が、Cu又はNiである、請求項1~5のいずれかに記載の製造方法。
- 燃焼法により測定される、表面処理酸化金属粉の単位質量(g)に対する、付着したCの質量の質量%が0.5%以上である、請求項1~6のいずれかに記載の製造方法。
- 焼結される表面処理酸化金属粉の比表面積が1.0m2g-1以上である、請求項1~7のいずれかに記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021088675A JP7244573B2 (ja) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 金属粉焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021088675A JP7244573B2 (ja) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 金属粉焼結体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022181635A true JP2022181635A (ja) | 2022-12-08 |
JP7244573B2 JP7244573B2 (ja) | 2023-03-22 |
Family
ID=84328519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021088675A Active JP7244573B2 (ja) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 金属粉焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7244573B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015022968A1 (ja) * | 2013-08-13 | 2015-02-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理された金属粉、及びその製造方法 |
JP5977267B2 (ja) * | 2012-02-08 | 2016-08-24 | Jx金属株式会社 | 表面処理された金属粉、及びその製造方法 |
-
2021
- 2021-05-26 JP JP2021088675A patent/JP7244573B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5977267B2 (ja) * | 2012-02-08 | 2016-08-24 | Jx金属株式会社 | 表面処理された金属粉、及びその製造方法 |
WO2015022968A1 (ja) * | 2013-08-13 | 2015-02-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理された金属粉、及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7244573B2 (ja) | 2023-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100853599B1 (ko) | 니켈분말, 도체 페이스트 및 그것을 이용한 적층 전자부품 | |
JP3457495B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体、金属埋設品、電子機能材料および静電チャック | |
JP2008223068A (ja) | ニッケル粉末、その製造方法、導体ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品 | |
JP2003016832A (ja) | 耐酸化性に優れた導電ペースト用銅粉およびその製法 | |
JP2016207825A (ja) | 熱電変換材料、それを用いた熱電素子、及び熱電変換材料の製造方法 | |
JP7244573B2 (ja) | 金属粉焼結体の製造方法 | |
KR101413250B1 (ko) | 질화알루미늄 소결체, 그 제법 및 그것을 이용한 정전 척 | |
JP2004079211A (ja) | 導電ペースト用銀粉及びその製造方法並びにその銀粉を用いた導電ペースト | |
JP2008262916A (ja) | 導電ペースト用銀粉及びその銀粉を用いた導電ペースト | |
JP4248944B2 (ja) | 導電性ペースト、回路パターンの形成方法、突起電極の形成方法 | |
WO2023162721A1 (ja) | 炭化ケイ素粉末及びその製造方法 | |
JP6303022B2 (ja) | 銅粉 | |
JP6720053B2 (ja) | 窒化ケイ素焼結体の製造方法 | |
JP5977267B2 (ja) | 表面処理された金属粉、及びその製造方法 | |
US9908782B2 (en) | Method for synthesis of boron suboxide | |
WO2022264522A1 (ja) | 酸化銅含有粉末、導電性ペースト及び、酸化銅含有粉末の製造方法 | |
JP3739028B2 (ja) | 高周波透過体およびその製造方法 | |
JP6196880B2 (ja) | 電気抵抗の低い常圧焼結SiCセラミックス | |
JP2021178756A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法 | |
JP4092122B2 (ja) | 半導体製造装置用部材及びその製造方法 | |
JPH06191922A (ja) | セラミック材料中の金属構造体の緻密化挙動の制御方法 | |
JP2020111798A (ja) | セラミックと導体の複合体の製造方法 | |
JP4651148B2 (ja) | 耐プラズマ部材及びプラズマ装置 | |
JP4912530B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 | |
US1061058A (en) | Process of producing fine tungstous oxids. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220907 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221031 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230309 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7244573 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |