JP2022171987A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】部品本体の内部に埋め込まれた状態で配置されながら、部品本体の外表面に一部露出した、端子となる内部端子導体を備える、インダクタにおいて、Ｑ値を高めることが可能な構造を提供する。【解決手段】第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０が、部品本体１２の実装面１３に露出するとともに、それぞれ、部品本体１２の第１端面１７および第２端面１８に露出するように設けられる。コイル導体２０が与えるコイル軸線は、実装面１３に平行な方向に延びている。部品本体１２を第１側面１５から第２側面１６に向かって透視したとき、コイル導体２０は、第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８の少なくとも一方と重なるか、第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８の少なくとも一方より部品本体１２の外表面により近い周回部を２３有する。【選択図】図１１

Description

この発明は、インダクタに関するもので、特に、非導電性材料からなる部品本体の内部にコイル導体が配置された構造を有するインダクタに関するものである。

この発明にとって興味あるインダクタは、たとえば特開２０１９－３３１２７号公報（特許文献１）に記載されるように、複数の非導電性材料層を積層してなる積層構造を有する、部品本体を備え、この部品本体の内部にコイル導体が設けられている。図１２は、特許文献１の図３に相当するもので、インダクタ１を、その部品本体２の側面３に直交する方向から示した図である。図１２では、部品本体２の内部に配置されるコイル導体４ならびに内部端子導体５および６が、コイル導体４のコイル軸線方向に透視した状態で模式的に図示されている。

詳細に図示されないが、コイル導体４の互いに逆の第１端部および第２端部には、それぞれ、第１引き出し導体および第２引き出し導体が接続され、第１引き出し導体および第２引き出し導体は、それぞれ、第１内部端子導体５および第２内部端子導体６に接続されている。内部端子導体５および６は、インダクタ１の端子となるもので、部品本体２の内部に埋め込まれた状態で配置されながら、部品本体２の外表面に一部露出している。内部端子導体５および６の各々の露出部分をそれぞれ覆うように、図示しない外部端子導体がたとえばめっき膜をもって形成されることもある。

第１内部端子導体５および第２内部端子導体６は、部品本体２の実装基板側に向く実装面７において、それぞれ、第１端面８側および第２端面９側に互いに間隔を置いて露出している。また、第１内部端子導体５は実装面７に露出する部分に連なりながら第１端面８に露出し、第２内部端子導体６は実装面７に露出する部分に連なりながら第２端面９に露出している。このようにして、内部端子導体５および６の各々は、図１２に示すように、Ｌ字形状を有している。

特開２０１９－３３１２７号公報

特許文献１に記載のインダクタ１において、図１２に示すように、部品本体２の内部に配置されるコイル導体４ならびに内部端子導体５および６をコイル導体４のコイル軸線方向に透視したとき、コイル導体４は、Ｌ字形状を有する内部端子導体５および６より内側に位置している。

インダクタ１において、Ｑ値を高めることが望まれる。上述したように、コイル導体４がＬ字形状を有する内部端子導体５および６より内側に位置していると、コイル導体４の周回部の内径を大きくすることに制限を加える。インダクタ１のＱ値を高めることを阻害する原因の１つとして、たとえば、上述のように、コイル導体４の周回部の内径を大きくできないことがある。

そこで、この発明の目的は、Ｑ値を高めることが可能な構造を有するインダクタを提供しようとすることである。

この発明に係るインダクタは、非導電性材料からなる部品本体と、部品本体の内部に配置され、互いに逆の第１端部および第２端部ならびに第１端部および第２端部間において周回部を有する、コイル導体と、コイル導体の第１端部および第２端部にそれぞれ接続された、第１引き出し導体および第２引き出し導体と、第１引き出し導体および第２引き出し導体にそれぞれ接続され、部品本体の内部に埋め込まれた状態で配置されながら、部品本体の外表面に一部露出した、第１内部端子導体および第２内部端子導体と、を備える。

上述した技術的課題を解決するため、この発明の第１の局面では、部品本体は、実装基板側に向く実装面と、実装面に対向する天面と、実装面および天面間を連結しかつ互いに対向する第１側面および第２側面と、実装面および天面間ならびに第１側面および第２側面間をそれぞれ連結しかつ互いに対向する第１端面および第２端面と、を有し、第１内部端子導体および第２内部端子導体は、実装面において、それぞれ、第１端面側および第２端面側に互いに間隔を置いて露出するとともに、第１内部端子導体は実装面に露出する部分に連なりながら第１端面に露出し、第２内部端子導体は実装面に露出する部分に連なりながら第２端面に露出しており、コイル導体が与えるコイル軸線は、実装面に平行な方向に延びており、部品本体を第１側面から第２側面に向かって透視したとき、コイル導体は、第１引き出し導体および第２引き出し導体の少なくとも一方と重なるか、第１引き出し導体および第２引き出し導体の少なくとも一方より部品本体の外表面により近い周回部を有することを特徴としている。

この発明の第２の局面では、インダクタは、部品本体に接する状態で第１内部端子導体および第２内部端子導体からそれぞれ延びるが、コイル導体には接続されない、第１アンカー導体および第２アンカー導体をさらに備え、第１引き出し導体は、直線状に延びて、第１内部端子導体に接続され、第２引き出し導体は、直線状に延びて、第２内部端子導体に接続されていることを特徴としている。

この発明に係るインダクタの構造によれば、Ｑ値を高めることができる。

この発明の第１の実施形態によるインダクタ１１の外観を示す斜視図である。 図１に示したインダクタ１１を分解して示す斜視図であり、外部端子導体の図示を省略している。 図１に示したインダクタ１１を、コイル導体２０のコイル軸線方向に透視して模式的に示す図である。 図１に示したインダクタ１１の図１の面Ａ－Ａに沿う断面図である。 図４に対応する断面図であって、図４に示した構造の変形例を示す図である。 図１に示したインダクタ１１の製造方法の一例を説明するため、いくつかの工程を示す断面図である。 この発明の第２の実施形態によるインダクタ１１ａを分解して示す斜視図である。 図７に示したインダクタ１１ａの断面図であって、図１の面Ｂ－Ｂに沿う断面に相当する断面を示している。 図８に対応する断面図であって、図８に示した構造の第１の変形例を示す図である。 図８に対応する断面図であって、図８に示した構造の第２の変形例を示す図である。 この発明の第３の実施形態によるインダクタ１１ｂを分解して示す斜視図である。 特許文献１に記載されたインダクタ１を説明するためのもので、コイル導体４のコイル軸線方向に透視して部品本体２の内部に配置されるコイル導体４ならびに内部端子導体５および６を模式的に示す図である。

［第１の実施形態］
図１ないし図４を参照して、この発明の第１の実施形態によるインダクタ１１について説明する。

インダクタ１１は、部品本体１２を備える。部品本体１２は、たとえばガラス、樹脂およびフェライトの少なくとも１種を含む非導電性材料からなる。また、部品本体１２が樹脂などの成形体の場合は、シリカなどの非磁性フィラーや、フェライトまたは金属磁性体などの磁性フィラーを含有していてもよい。さらに、これらガラス、フェライト、樹脂の複数を組み合わせた構造であってもよい。部品本体１２は直方体形状を有している。直方体形状は、たとえば、稜線部分および角部分に丸みや面取りが付与された形状であってもよい。

直方体形状の部品本体１２は、より具体的には、図１に示すように、実装基板側に向く実装面１３と、実装面１３に対向する天面１４と、実装面１３および天面１４間を連結しかつ互いに対向する第１側面１５および第２側面１６と、実装面１３および天面１４間ならびに第１側面１５および第２側面１６間をそれぞれ連結しかつ互いに対向する第１端面１７および第２端面１８と、を有している。

部品本体１２は、図２に示すように、複数の非導電性材料層１９を積層してなる積層構造を有している。複数の非導電性材料層１９は、第１端面１７および第２端面１８の延びる方向に延び、かつ実装面１３に平行な方向に積層されている。

部品本体１２の内部には、螺旋状に延びるコイル導体２０が配置されている。コイル導体２０は、互いに逆の第１端部２１および第２端部２２を備えるとともに、第１端部２１および第２端部２２間において、複数の非導電性材料層１９のいずれかの界面に沿って環状の軌道の一部を形成するように延びる複数の周回部２３と、非導電性材料層１９のいずれかを厚み方向に貫通する複数のビアホール導体２４と、を備えている。コイル導体２０において、上述の周回部２３とビアホール導体２４とが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態が与えられる。複数の周回部２３の各々の端部および特定の部分には、ビアホール導体２４との接続のための比較的広い面積のビアパッド２５が設けられている。図２では、ビアホール導体２４は、その電気的接続状態について、１点鎖線で示されている。

コイル導体２０の第１端部２１および第２端部２２には、それぞれ、第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８が接続される。これら第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８は、コイル導体２０の第１端部２１および第２端部２２をそれぞれ位置させる周回部２３の延長部分によって与えられる。

第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８は、それぞれ、直線状に延びて、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０に接続される。この構成によれば、Ｑ値の向上に寄与し得る。内部端子導体２９および３０は、インダクタ１１の端子となるべきもので、部品本体１２の内部に埋め込まれた状態で配置されながら、部品本体１２の外表面に一部露出している。

この実施形態では、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０は、部品本体１２の実装面１３において、それぞれ、第１端面１７側および第２端面１８側に互いに間隔を置いて露出するとともに、第１内部端子導体２９は実装面１３に露出する部分に連なりながら第１端面１７に露出し、第２内部端子導体３０は実装面１３に露出する部分に連なりながら第２端面１８に露出している。

このようにして、内部端子導体２９および３０の各々は、図２および図３に示すように、Ｌ字形状を有している。このように、内部端子導体２９および３０の各々が部品本体１２の隣接する２面にわたって露出する構成によれば、インダクタ１１が実装基板に実装されたとき、適正な形態のはんだフィレットが形成され得るので、電気的接続および機械的接合の双方において信頼性の高い実装状態を得ることができる。

図２および図３に示すように、第１引き出し導体２７は、第１内部端子導体２９における、第１端面１７に露出する部分の天面１４側の端部に接続され、第２引き出し導体２８は、第２内部端子導体３０における、第２端面１８に露出する部分の天面１４側の端部に接続されている。

また、図２および図３に示すように、コイル導体２０の第１端部２１および第２端部２２は、部品本体１２の天面１４側に位置している。したがって、第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８の各々における直線状に延びる部分を長くすることができる。

第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０の各々の露出部分をそれぞれ覆うように、図１、図３および図４に示すように、必要に応じて、第１外部端子導体３１および第２外部端子導体３２が設けられてもよい。外部端子導体３１および３２には、たとえば銀を導電成分として含む内部端子導体２９および３０のはんだ濡れ性を高め、かつはんだ食われを防止する役割を担わせることができる。

また、外部端子導体３１および３２をめっき膜から構成するようにすれば、内部端子導体２９および３０の露出部分を電気めっき膜の析出の下地として、必要な箇所に能率的に外部端子導体３１および３２を形成することができる。外部端子導体３１および３２の各々は、たとえば、図４に示すように、下地のニッケルめっき層３３およびその上の錫めっき層３４から構成される。この構成によれば、外部端子導体３１および３２に、上述したはんだ濡れ性の向上およびはんだ食われ防止の機能を有利に発揮させることができる。なお、ニッケルめっき層３３に代えて、銅めっき層が形成されても、ニッケルめっき層３３と錫めっき層３４との間に銅めっき層が形成されてもよい。

インダクタ１１の実際の製品におけるいくつかの部分の寸法の一例を示すと、実装面１３および天面１４の各々の長手方向寸法は０．６±０．０３ｍｍ、同じく幅方向寸法は０．３±０．０３ｍｍであり、側面１５および１６の高さ方向寸法は０．４±０．０２ｍｍであり、端面１７および１８上での外部端子導体３１および３２の高さ方向寸法は０．２±０．０３ｍｍ、同じく幅方向寸法は０．２４±０．０３ｍｍであり、実装面１３の長手方向に測定した実装面１３上での外部端子導体３１および３２の各々の寸法は０．１５±０．０３ｍｍである。

この実施形態の特徴的構成として、部品本体１２に接する状態で第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０からそれぞれ延びるが、コイル導体２０には接続されない、第１アンカー導体３５および第２アンカー導体３６が設けられる。アンカー導体３５および３６は、部品本体１２と接することによって、部品本体１２に対する内部端子導体２９および３０の固着力を高めるように作用し、その結果、温度変化または熱衝撃による内部端子導体２９および３０の部品本体１２からの抜けを生じにくくすることができる。

第１アンカー導体３５および第２アンカー導体３６は、好ましくは、部品本体１２の内部において、部品本体１２の外表面に露出しない状態で設けられる。この構成によれば、アンカー導体３５および３６と部品本体１２との接触面積を広くとることができるとともに、部品本体１２の特定の部分でアンカー導体３５および３６を挟み付ける構成が実現され得る。よって、上述した部品本体１２に対する内部端子導体２９および３０の固着力をより高めることができる。

上述したコイル導体２０、引き出し導体２７および２８、内部端子導体２９および３０、ならびにアンカー導体３５および３６の互いの間の境界は、図３において互いに異なる網掛けを施して模式的に図示したコイル導体２０、引き出し導体２７および２８、内部端子導体２９および３０、ならびにアンカー導体３６の形態から理解され得る。

前述したように、部品本体１２は、複数の非導電性材料層１９を積層してなる積層構造を有しているが、積層構造を具現する複数の非導電性材料層１９間の界面は、焼成工程または硬化工程を経ることにより、実際の製品では、ほとんど消滅していることが多い。しかしながら、説明の便宜上、非導電性材料層１９の積層構造が存在するものとして、個々の非導電性材料層１９ごとに、非導電性材料層１９およびそれに関連する構成について、図２を主として参照しながら説明する。

なお、以下の説明において、複数の非導電性材料層１９のうち、特定のものを取り出して説明する必要があるときは、「１９－１」、「１９－２」、…というように、「１９」に枝番を付した参照符号を用いる。また、複数の周回部２３、複数のビアホール導体２４、複数のビアパッド２５、複数の第１アンカー導体３５および複数の第２アンカー導体３６のそれぞれについても、上述した非導電性材料層１９の場合と同様の参照符号の用い方を採用する。

図２には、１１個の非導電性材料層１９－１、１９－２、…、１９－１１が図示されている。これら非導電性材料層１９－１、１９－２、…、１９－１１は、この順序で第１側面１５から第２側面１６に向かって積層される。

最も端に位置する２つの非導電性材料層１９－１および１９－１１は、たとえばコバルトなどの顔料が添加されることにより、他の非導電性材料層１９とは異なる色が付けられる。これは、実装時にインダクタ１１が横転等した際の検出を容易にするためである。

以下、コイル導体２０等の導体の形成態様につき、非導電性材料層１９－１から非導電性材料層１９－１１に向かう順序で説明する。

＜１＞ 非導電性材料層１９－２および１９－３間の界面において、第１引き出し導体２７およびこれに連なる１ターン未満の周回部２３－１が設けられるとともに、周回部２３－１の端部にビアパッド２５－１が設けられる。ビアパッド２５－１に接続されるように、詳細には図示しないが、非導電性材料層１９－３を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－１が設けられる。第１引き出し導体２７は、第１内部端子導体２９に接続される。

非導電性材料層１９－３には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－１および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－１が、非導電性材料層１９－３を厚み方向、すなわち積層方向に貫通する状態で設けられる。

＜２＞ 非導電性材料層１９－３および１９－４間の界面において、１ターンを超える周回部２３－２が設けられるとともに、周回部２３－２の両端部にビアパッド２５－２および２５－３が設けられる。ビアパッド２５－２は、前述したビアホール導体２４－１に接続される。他方、ビアパッド２５－３に接続されるように、非導電性材料層１９－４を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－２が設けられる。

非導電性材料層１９－４には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－２および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－２が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

さらに、非導電性材料層１９－３および１９－４間の界面において、第１内部端子導体２９から延びる第１アンカー導体３５－１および第２内部端子導体３０から延びる第２アンカー導体３６－１が設けられる。

＜３＞ 非導電性材料層１９－４および１９－５間の界面において、１ターンを超える周回部２３－３が設けられるとともに、周回部２３－３の両端部にビアパッド２５－４および２５－５が設けられる。ビアパッド２５－４は、前述したビアホール導体２４－２に接続される。他方、ビアパッド２５－５に接続されるように、非導電性材料層１９－５を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－３が設けられる。

非導電性材料層１９－５には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－３および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－３が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

さらに、非導電性材料層１９－４および１９－５間の界面において、第１内部端子導体２９から延びる第１アンカー導体３５－２および第２内部端子導体３０から延びる第２アンカー導体３６－２が設けられる。

＜４＞ 非導電性材料層１９－５および１９－６間の界面において、１ターンを超える周回部２３－４が設けられるとともに、周回部２３－４の両端部にビアパッド２５－６および２５－７が設けられる。ビアパッド２５－６は、前述したビアホール導体２４－３に接続される。他方、ビアパッド２５－７に接続されるように、非導電性材料層１９－６を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－４が設けられる。

また、上述の周回部２３－４には、その中間部にビアパッド２５－８が設けられる。非導電性材料層１９－６には、ビアパッド２５－８に接続されるように、その厚み方向に貫通するビアホール導体２４－５が設けられる。

非導電性材料層１９－６には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－４および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－４が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

さらに、非導電性材料層１９－５および１９－６間の界面において、第１内部端子導体２９から延びる第１アンカー導体３５－３および第２内部端子導体３０から延びる第２アンカー導体３６－３が設けられる。

＜５＞ 非導電性材料層１９－６および１９－７間の界面において、１ターンを超える周回部２３－５が設けられるとともに、周回部２３－５の両端部にビアパッド２５－９および２５－１０が設けられる。ビアパッド２５－９は、前述したビアホール導体２４－５に接続される。他方、ビアパッド２５－１０に接続されるように、非導電性材料層１９－７を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－６が設けられる。

また、上述の周回部２３－５には、その中間部にビアパッド２５－１１が設けられる。ビアパッド２５－１１は、前述したビアホール導体２４－４に接続される。

非導電性材料層１９－７には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－５および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－５が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

さらに、非導電性材料層１９－６および１９－７間の界面において、第１内部端子導体２９から延びる第１アンカー導体３５－４および第２内部端子導体３０から延びる第２アンカー導体３６－４が設けられる。

＜６＞ 非導電性材料層１９－７および１９－８間の界面において、１ターンを超える周回部２３－６が設けられるとともに、周回部２３－６の両端部にビアパッド２５－１２および２５－１３が設けられる。ビアパッド２５－１２は、前述したビアホール導体２４－６に接続される。他方、ビアパッド２５－１３に接続されるように、非導電性材料層１９－８を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－７が設けられる。

非導電性材料層１９－８には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－６および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－６が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

さらに、非導電性材料層１９－７および１９－８間の界面において、第１内部端子導体２９から延びる第１アンカー導体３５－５および第２内部端子導体３０から延びる第２アンカー導体３６－５が設けられる。

＜７＞ 非導電性材料層１９－８および１９－９間の界面において、１ターンを超える周回部２３－７が設けられるとともに、周回部２３－７の両端部にビアパッド２５－１４および２５－１５が設けられる。ビアパッド２５－１４は、前述したビアホール導体２４－７に接続される。他方、ビアパッド２５－１５に接続されるように、非導電性材料層１９－９を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－８が設けられる。

非導電性材料層１９－９には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－７および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－７が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

さらに、非導電性材料層１９－８および１９－９間の界面において、第１内部端子導体２９から延びる第１アンカー導体３５－６および第２内部端子導体３０から延びる第２アンカー導体３６－６が設けられる。

＜８＞ 非導電性材料層１９－９および１９－１０間の界面において、１ターン未満の周回部２３－８およびこれに連なる第２引き出し導体２８が設けられるとともに、周回部２３－８の端部にビアパッド２５－１６が設けられる。ビアパッド２５－１６は、前述したビアホール導体２４－８に接続される。第２引き出し導体２８は、第２内部端子導体３０に接続される。

非導電性材料層１９－１０には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－８および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－８が設けられる。これら第１端子導体片２９－８および第２端子導体片３０－８は、図２に示すように、非導電性材料層１９－９および１９－１０間の界面に沿って設けられても、非導電性材料層１９－１０を厚み方向に貫通する状態で設けられてもよい。

なお、上述した＜４＞および＜５＞において、周回部２３－４の中間部にビアパッド２５－８が設けられ、ビアパッド２５－８に接続されるように、ビアホール導体２４－５が設けられるとともに、周回部２３－５の中間部にビアパッド２５－１１が設けられ、ビアパッド２５－１１に接続されるように、ビアホール導体２４－４が設けられる、と説明された。すなわち、周回部２３－４の端部と周回部２３－５の中間部とがビアホール導体２４－４で接続され、周回部２３－４の中間部と周回部２３－５の端部とがビアホール導体２４－５で接続されている。これは、インダクタ１１に方向性が出ないように、コイル導体２０を１８０度回転対称の形状にするためである。

以上のような構成を有するインダクタ１１において、コイル導体２０が与えるコイル軸線は、部品本体１２の実装面１３に平行な方向に延びている。したがって、インダクタ１１が実装基板に実装されたとき、コイル導体２０に発生する磁束の方向は、実装面に対して平行となる。

また、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０は、それぞれ、複数の第１端子導体片２９－１ないし２９－８の集合体および複数の第２端子導体片３０－１ないし３０－８の集合体からなるため、複数の非導電性材料層１９を積層方向に貫通する状態で設けられている。したがって、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０は、部品本体１２の外表面において、比較的広い露出面を形成することができる。

また、コイル導体２０のターン数は、必要に応じて、増減することができる。たとえば、非導電性材料層１９－４および１９－５に関連して設けられる周回部２３－２および２３－３を省略したり、非導電性材料層１９－８および１９－９に関連して設けられる周回部２３－６および２３－７を省略したりすれば、コイル導体２０のターン数を減らすことができる。逆に、上述した周回部２３－２および２３－３に相当する周回部を追加したり、周回部２３－６および２３－７に相当する周回部を追加したりすれば、コイル導体２０のターン数を増やすことができる。

また、コイル導体２０または内部端子導体２９および３０のような導体が設けられない、いくつかの非導電性材料層１９が、必要に応じて、非導電性材料層１９－１および１９－２の間、ならびに非導電性材料層１９－１０および１９－１１の間に配置されてもよい。

前述したように、第１アンカー導体３５および第２アンカー導体３６は、複数の非導電性材料層１９の隣り合うものの間の界面に設けられている。この場合、複数の第１アンカー導体３５－１ないし３５－６について図４に示すように、複数の第１アンカー導体３５および複数の第２アンカー導体３６は、それぞれ、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０から帯状に延びる複数のストリップ導体を形成している。すなわち、複数のストリップ導体の隣り合うものの間に非導電性材料層１９が介在している。このような構成によれば、アンカー導体３５および３６と部品本体１２との接触面積を広くすることができ、部品本体１２に対する内部端子導体２９および３０の固着力をより高めることができる。

また、図２、図３および図４に示すように、第１アンカー導体３５および第２アンカー導体３６は、それぞれ、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０から部品本体１２の天面１４に向かって延びている。したがって、実装時のリフロー工程での熱衝撃による応力を実装面１３から離れた箇所に逃がすことができ、内部端子導体２９および３０の抜けを生じにくくすることができる。また、内部端子導体２９および３０に及ぼされる力が、特に、部品本体１２の天面１４から実装面１３に向かう方向である場合において、アンカー導体３５および３６による固着力向上の効果がより発揮され得るということもできる。

また、図２および図４に示されるように、アンカー導体３５および３６の各々が形成する複数のストリップ導体は、互いに平行に延び、かつ部品本体１２の天面１４までの距離が互いに異なる先端位置を有している。簡単に言えば、アンカー導体３５－１、３５－３、３５－５、３６－２、３６－４、および３６－６がそれぞれ形成するストリップ導体は、アンカー導体３５－２、３５－４、３５－６、３６－１、３６－３、および３６－５がそれぞれ形成するストリップ導体より短い。このような構成によれば、たとえば熱衝撃による応力集中が緩和されるので、内部端子導体２９および３０の抜けをより生じにくくすることができる。なお、複数のストリップ導体は、長いものと短いものとの２種類だけでなく、３種類以上の長さのものがあってもよい。

第１アンカー導体３５および第２アンカー導体３６は、前述したように、複数の非導電性材料層１９の隣り合うものの間の界面に設けられているのではなく、非導電性材料層１９を積層方向に貫通する状態で設けられてもよい。これにより、複数の第１アンカー導体３５－１ないし３５－６について図５に示すように、複数の第１アンカー導体３５および複数の第２アンカー導体３６は、それぞれ、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０から広幅状に延びる状態となる。この場合において、図５に示すように、複数の第１アンカー導体３５および複数の第２アンカー導体３６の各々について、先端位置から部品本体１２の天面１４までの距離を異ならせておいてもよい。この構成によっても、アンカー導体３５および３６と部品本体１２との接触面積を広くすることができるとともに、たとえば熱衝撃による応力集中が緩和されるので、部品本体１２に対する内部端子導体２９および３０の固着力をより高めることができる。

なお、図示しないが、第１アンカー導体３５および第２アンカー導体３６は、複数の非導電性材料層１９の隣り合うものの間の界面に設けられているものと、非導電性材料層１９を積層方向に貫通する状態で設けられているものとが混在していてもよい。

また、図２に示されかつ図３からもわかるように、第１アンカー導体３５および第２アンカー導体３６は、部品本体１２を第１側面１５から第２側面１６に向かって透視したとき、それぞれ、第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８に対して少なくとも一部において重なる位置にある。この実施形態では、図３において、第１引き出し導体２７の後ろに第１アンカー導体３５が隠れ、かつ第２アンカー導体３６の後ろに第２引き出し導体２８が隠れていることからわかるように、第１アンカー導体３５および第２アンカー導体３６は、実装面１３に平行な方向において、それぞれ、第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８と重なるように位置している。このような構成によれば、積層構造の部品本体１２において、導体をバランス良く配置することができる。

なお、図示された形態のように、第１アンカー導体３５および第２アンカー導体３６は、全体が部品本体１２の内部に配置されることが好ましいが、一部が部品本体１２の外表面に露出していてもよい。

インダクタ１１は、たとえば、以下のようにして製造される。図６には、インダクタ１１の製造方法に含まれるいくつかの工程が示されている。図６は断面図であるが、この断面図には、典型的な４箇所の断面が破断線を介して１つの図面として示されている。

まず、図６（１）に示すように、非導電性材料層１９－１上に非導電性材料層１９－２が積層される。非導電性材料層１９－１および１９－２を含む非導電性材料層１９の材料としては、たとえば、ホウケイ酸ガラス等のガラスにフェライトまたは金属磁性体を添加した電気絶縁性ペーストが用いられる。ガラスに代えて、樹脂が用いられることもある。非導電性材料層１９－１および後述する非導電性材料層１９－１１には、前述したように、たとえばコバルトなどの顔料が添加される。

次に、図６（２）に示すように、非導電性材料層１９－２上に、導電成分として、たとえば銀のような導電性金属を含む導電性ペーストからなる導体膜が形成され、パターニングされる。このパターニングによって、図６（２）に示した領域では、コイル導体２０の周回部２３－１およびその一部であるビアパッド２５－１、ならびに第１端子導体片２９－１の一部および第２端子導体片３０－１の一部が形成される。

なお、上述したような導体膜のパターニングや後述する非導電性材料層１９のパターニングには、たとえば、フォトリソグラフィ法、セミアディティブ法、スクリーン印刷法、転写法などが適用される。

次に、図６（３）に示すように、非導電性材料層１９－２上に、非導電性材料層１９－３が形成され、パターニングされる。このパターニングによって、周回部２３－１の一部であるビアパッド２５－１に対応する位置にビアホール導体２４－１のための貫通孔４１が形成されるとともに、端子導体片２９－１および３０－１をそれぞれ露出させる開口４２および４３が形成される。

次に、図６（４）に示すように、非導電性材料層１９－３を覆うように、導体膜が形成され、パターニングされる。このパターニングによって、周回部２３－２ならびにその各一部であるビアパッド２５－２および２５－３が形成されるとともに、第１端子導体片２９－１の残部および第２端子導体片３０－１の残部が形成される。また、貫通孔４１内に導電性ペーストが導入され、ビアホール導体２４－１が形成される。

次に、図６（５）に示すように、非導電性材料層１９－３上に、非導電性材料層１９－４が形成され、パターニングされる。このパターニングによって、周回部２３－２の一部であるビアパッド２５－３に対応する位置にビアホール導体２４－２のための貫通孔４４が形成されるとともに、端子導体片２９－１および３０－１をそれぞれ露出させる開口４５および４６が形成される。

次に、図６（６）に示すように、非導電性材料層１９－３を覆うように、導体膜が形成され、パターニングされる。このパターニングによって、周回部２３－３ならびにその各一部であるビアパッド２５－４および２５－５が形成されるとともに、第１端子導体片２９－２および第２端子導体片３０－２が形成される。また、貫通孔４４内に導電性ペーストが導入され、ビアホール導体２４－２が形成される。

以降、図６（５）に示した工程と同様の工程および図６（６）に示した工程と同様の工程とが必要回数繰り返され、最終的に、非導電性材料層１９－１０および１９－１１が積層されることによって、マザー積層体が得られる。

次に、マザー積層体は、図６において１点鎖線で示した切断線４７およびこれら切断線４７に直交する切断線に沿って切断され、部品本体１２となるべき複数の積層体チップが取り出される。図示した切断線４７に沿う切断によれば、第１内部端子導体２９における第１端面１７側に露出する面および第２内部端子導体３０における第２端面１８側に露出する面が現れる。他方、切断線４７に直交する図示しない切断線に沿う切断によれば、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０の各々における実装面１３側に露出する面が現れる。

非導電性材料層１９がガラスを含む場合、積層体チップは、次いで焼成される。このようにして得られた部品本体１２に、必要に応じて、バレル研磨加工が施され、外部端子導体３１および３２が形成され、インダクタ１１が完成される。

［第２の実施形態］
図７および図８を参照して、この発明の第２の実施形態によるインダクタ１１ａについて説明する。図７は、図２に対応する図である。図８は、図４の場合と同様、インダクタ１１ａの断面図であるが、図１の面Ｂ－Ｂに沿う断面に相当する断面を示している。図７および図８において、図２および図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

図７および図８に示したインダクタ１１ａは、図２および図４に示したインダクタ１１と比較して、アンカー導体の位置および延びる方向が異なっている。

より具体的に説明すると、インダクタ１１ａでは、第１アンカー導体３７は、部品本体１２の実装面１３に沿って第１内部端子導体２９から第２端面１８に向かって延び、第２アンカー導体３８は、実装面１３に沿って第２内部端子導体３０から第１端面１７に向かって延びている。したがって、特に実装面１３近傍での内部端子導体２９および３０の部品本体１２に対する固着力の向上を期待することができ、実装時のリフロー工程での熱衝撃によっても、内部端子導体２９および３０の抜けを生じにくくすることができる。また、内部端子導体２９および３０に及ぼされる力が、特に、部品本体１２の実装面１３に沿う方向である場合において、アンカー導体３７および３８による固着力向上の効果がより発揮され得るということもできる。

このインダクタ１１ａでは、図２および図４を参照して説明したインダクタ１１の場合と同様、第１アンカー導体３７および第２アンカー導体３８は、複数の非導電性材料層１９の隣り合うものの間の界面に設けられている。この場合、図８に示すように、複数の第１アンカー導体３７および複数の第２アンカー導体３８は、それぞれ、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０から帯状に延びる複数のストリップ導体を形成する。すなわち、複数のストリップ導体の隣り合うものの間に非導電性材料層１９が介在している。このような構成によれば、アンカー導体３７および３８と部品本体１２との接触面積を広くすることができ、部品本体１２に対する内部端子導体２９および３０の固着力をより高めることができる。

また、図７および図８に示されるように、第１アンカー導体３７が形成する複数のストリップ導体は、互いに平行に延び、かつ部品本体１２の第２端面１８までの距離が互いに異なる先端位置を有している。同様に、第２アンカー導体３８が形成する複数のストリップ導体は、互いに平行に延び、かつ部品本体１２の第１端面１７までの距離が互いに異なる先端位置を有している。簡単に言えば、アンカー導体３７－１、３７－３、３７－５、３７－７、３８－１、３８－３、３８－５、および３８－７がそれぞれ形成するストリップ導体は、アンカー導体３７－２、３７－４、３７－６、３８－２、３８－４、および３８－６がそれぞれ形成するストリップ導体より長い。このような構成によれば、たとえば熱衝撃による応力集中が緩和されるので、内部端子導体２９および３０の抜けをより生じにくくすることができる。

また、図７および図８に示したアンカー導体３７および３８は、より長いストリップ導体を形成する第１アンカー導体３７－１、３７－３、３７－５、および３７－７と、より長いストリップ導体を形成する第２アンカー導体３８－１、３８－３、３８－５、および３８－７とがそれぞれ互いに対向し、より短いストリップ導体を形成する第１アンカー導体３７－２、３７－４、および３７－６と、より短いストリップ導体を形成する第２アンカー導体３８－２、３８－４、および３８－６とがそれぞれ互いに対向するという特徴を有している。

なお、複数のストリップ導体は、長いものと短いものとの２種類だけでなく、３種類以上の長さのものがあってもよい。

第１アンカー導体３７および第２アンカー導体３８は、前述したように、複数の非導電性材料層１９の隣り合うものの間の界面に設けられているのではなく、図示しないが、非導電性材料層１９を積層方向に貫通する状態で設けられてもよい。これにより、複数の第１アンカー導体３７および複数の第２アンカー導体３８は、それぞれ、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０から広幅状に延びる状態となる。この場合において、複数の第１アンカー導体３７および複数の第２アンカー導体３８の各々の先端位置から部品本体１２の第１端面１７または第２端面１８までの距離を異ならせておいてもよい。この構成によっても、アンカー導体３７および３８と部品本体１２との接触面積を広くすることができるとともに、たとえば熱衝撃による応力集中が緩和されるので、部品本体１２に対する内部端子導体２９および３０の固着力をより高めることができる。

また、第１アンカー導体３７および第２アンカー導体３８は、複数の非導電性材料層１９の隣り合うものの間の界面に設けられているものと、非導電性材料層１９を積層方向に貫通する状態で設けられているものとが混在していてもよい。

アンカー導体３７および３８の形態について、図９に示した第１の変形例または図１０に示した第２の変形例が採用されてもよい。

図９に示した第１の変形例は、より長いストリップ導体を形成する第１アンカー導体３７－１、３７－３、３７－５、および３７－７と、より短いストリップ導体を形成する第２アンカー導体３８－１、３８－３、３８－５、および３８－７とがそれぞれ互いに対向し、より短いストリップ導体を形成する第１アンカー導体３７－２、３７－４、および３７－６と、より長いストリップ導体を形成する第２アンカー導体３８－２、３８－４、および３８－６とがそれぞれ互いに対向するという特徴を有している。

図１０に示した第２の変形例は、図９に示した第１の変形例の上述した特徴を特異化した特徴を有している。より具体的には、より長いストリップ導体を形成する第１アンカー導体３７－３は、より長いストリップ導体を形成する第２アンカー導体３８－２および３８－４の間に位置し、より長いストリップ導体を形成する第１アンカー導体３７－５は、より長いストリップ導体を形成する第２アンカー導体３８－４および３８－６の間に位置している。また、より長いストリップ導体を形成する第２アンカー導体３８－２は、より長いストリップ導体を形成する第１アンカー導体３７－１および３７－３の間に位置し、より長いストリップ導体を形成する第２アンカー導体３８－４は、より長いストリップ導体を形成する第１アンカー導体３７－３および３７－５の間に位置し、より長いストリップ導体を形成する第２アンカー導体３８－６は、より長いストリップ導体を形成する第１アンカー導体３７－５および３７－７の間に位置している。

すなわち、第２の変形例は、第１アンカー導体３７が形成するストリップ導体の先端部は、第２アンカー導体３８が形成する複数のストリップ導体の隣り合うものの間に位置するものを含み、第２アンカー導体３８が形成するストリップ導体の先端部は、第１アンカー導体３７が形成する複数のストリップ導体の隣り合うものの間に位置するものを含むという特徴を有している。

第２の変形例によれば、複数の第１アンカー導体３７と複数の第２アンカー導体３８とが、互いにかみ合う位置関係を実現しているので、たとえば熱衝撃による応力集中が緩和されるばかりでなく、部品本体１２に対する内部端子導体２９および３０の固着力を高めることができるので、内部端子導体２９および３０の抜けを一層生じにくくすることができる。

［第３の実施形態］
図１１を参照して、この発明の第３の実施形態によるインダクタ１１ｂについて説明する。図１１は、図２に対応する図である。図１１において、図２に示した要素の相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

図１１に示したインダクタ１１ｂは、簡単に言えば、前述したインダクタ１１および１１ａと比較して、コイル導体２０の内径がより大きくされている部分を有することを第１の特徴としている。

図１１を参照して、インダクタ１１ｂは、インダクタ１１および１１ａの場合と同様、部品本体１２を備える。部品本体１２は、実装基板側に向く実装面１３と、実装面１３に対向する天面１４と、実装面１３および天面１４間を連結しかつ互いに対向する第１側面１５および第２側面１６と、実装面１３および天面１４間ならびに第１側面１５および第２側面１６間をそれぞれ連結しかつ互いに対向する第１端面１７および第２端面１８と、を有している。

部品本体１２は、複数の非導電性材料層１９を積層してなる積層構造を有している。複数の非導電性材料層１９は、第１端面１７および第２端面１８の延びる方向に延び、かつ実装面１３に平行な方向に積層されている。

部品本体１２の内部には、螺旋状に延びるコイル導体２０が配置されている。コイル導体２０は、互いに逆の第１端部２１および第２端部２２を備えるとともに、第１端部２１および第２端部２２間において、複数の非導電性材料層１９のいずれかの界面に沿って環状の軌道の一部を形成するように延びる複数の周回部２３と、非導電性材料層１９のいずれかを厚み方向に貫通する複数のビアホール導体２４と、を備えている。コイル導体２０において、上述の周回部２３とビアホール導体２４とが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態が与えられる。複数の周回部２３の各々の端部には、ビアホール導体２４との接続のための比較的広い面積のビアパッド２５が設けられている。図１１では、ビアホール導体２４は、その電気的接続状態について、１点鎖線で示されている。

コイル導体２０の第１端部２１および第２端部２２には、それぞれ、第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８が接続される。第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８には、それぞれ、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０が接続される。内部端子導体２９および３０は、部品本体１２の内部に埋め込まれた状態で配置されながら、部品本体１２の外表面に一部露出している。

この実施形態においても、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０は、部品本体１２の実装面１３において、それぞれ、第１端面１７側および第２端面１８側に互いに間隔を置いて露出するとともに、第１内部端子導体２９は実装面１３に露出する部分に連なりながら第１端面１７に露出し、第２内部端子導体３０は実装面１３に露出する部分に連なりながら第２端面１８に露出している。

図示しないが、第１内部端子導体２９および第２内部端子導体３０の各々の露出部分をそれぞれ覆うように、外部端子導体が設けられてもよい。

以下の説明においても、複数の非導電性材料層１９のうち、特定のものを取り出して説明する必要があるときは、「１９－１」、「１９－２」、…というように、「１９」に枝番を付した参照符号を用いる。また、複数の周回部２３、複数のビアホール導体２４、複数のビアパッド２５、などについても、上述した非導電性材料層１９の場合と同様の参照符号の用い方を採用する。

図１１には、１２個の非導電性材料層１９－１、１９－２、…、１９－１２が図示されている。これら非導電性材料層１９－１、１９－２、…、１９－１２はこの順序で第１側面１５から第２側面１６に向かって積層される。

最も端に位置する非導電性材料層１９－１および１９－１２は、たとえばコバルトなどの顔料が添加されることにより、他の非導電性材料層１９とは異なる色が付けられる。

以下、コイル導体２０等の導体の形成態様につき、非導電性材料層１９－１から非導電性材料層１９－１２に向かう順序で説明する。なお、図１１に示したインダクタ１１ｂでは、第１引き出し導体２７と第２引き出し導体２８との位置関係が、図２に示したインダクタ１１の場合と左右逆になっている。

＜１＞ 非導電性材料層１９－２ないし１９－４には、第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－１ないし３０－３が、それぞれ、非導電性材料層１９－２ないし１９－４を厚み方向、すなわち積層方向に貫通する状態で設けられる。

図示しないが、非導電性材料層１９－２ないし１９－４には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片も、第２端子導体片３０－１ないし３０－３とは対称位置に設けられる。

＜２＞ 非導電性材料層１９－４および１９－５間の界面において、第１引き出し導体２７およびこれに連なる１ターン未満の周回部２３－１が設けられるとともに、周回部２３－１の端部にビアパッド２５－１が設けられる。ビアパッド２５－１に接続されるように、詳細には図示しないが、非導電性材料層１９－５を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－１が設けられる。第１引き出し導体２７は、第１内部端子導体２９に接続される。

非導電性材料層１９－５には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－４および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－４が、非導電性材料層１９－５を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

＜３＞ 非導電性材料層１９－５および１９－６間の界面において、１ターン未満の周回部２３－２が設けられるとともに、周回部２３－２の両端部にビアパッド２５－２および２５－３が設けられる。ビアパッド２５－２は、前述したビアホール導体２４－１に接続される。他方、ビアパッド２５－３に接続されるように、非導電性材料層１９－６を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－２が設けられる。

非導電性材料層１９－６には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－５および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－５が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

さらに、非導電性材料層１９－５および１９－６間の界面において、第１内部端子導体２９から延びる第１アンカー導体３５－１および第２内部端子導体３０から延びる第２アンカー導体３６－１が設けられる。

＜４＞ 非導電性材料層１９－６および１９－７間の界面において、１ターン未満の周回部２３－３が設けられるとともに、周回部２３－３の両端部にビアパッド２５－４および２５－５が設けられる。ビアパッド２５－４は、前述したビアホール導体２４－２に接続される。他方、ビアパッド２５－５に接続されるように、非導電性材料層１９－７を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－３が設けられる。

非導電性材料層１９－７には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－６および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－６が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

＜５＞ 非導電性材料層１９－７および１９－８間の界面において、１ターン未満の周回部２３－４が設けられるとともに、周回部２３－４の両端部にビアパッド２５－６および２５－７が設けられる。ビアパッド２５－６は、前述したビアホール導体２４－３に接続される。他方、ビアパッド２５－７に接続されるように、非導電性材料層１９－８を厚み方向に貫通するビアホール導体２４－４が設けられる。

非導電性材料層１９－８には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－７および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－７が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

さらに、非導電性材料層１９－７および１９－８間の界面において、第１内部端子導体２９から延びる第１アンカー導体３５－２および第２内部端子導体３０から延びる第２アンカー導体３６－２が設けられる。

＜６＞ 非導電性材料層１９－８および１９－９間の界面において、１ターン未満の周回部２３－５およびこれに連なる第２引き出し導体２８が設けられるとともに、周回部２３－５の端部にビアパッド２５－８が設けられる。ビアパッド２５－８は、前述したビアホール導体２４－４に接続される。第２引き出し導体２８は、第２内部端子導体３０に接続される。

非導電性材料層１９－９には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片２９－８および第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－８が、その厚み方向に貫通する状態で設けられる。

＜７＞ 非導電性材料層１９－１０および１９－１１には、第２内部端子導体３０の一部となる第２端子導体片３０－９および３０－１０が、それぞれ、非導電性材料層１９－１０および１９－１１を厚み方向に貫通する状態で設けられる。

図示しないが、非導電性材料層１９－１０および１９－１１には、第１内部端子導体２９の一部となる第１端子導体片も、第２端子導体片３０－９および３０－１０とは対称位置に設けられる。

以上のような構成を有するインダクタ１１ｂでは、周回部２３－１、２３－３および２３－５に注目すると、周回部２３－２および２３－４に比べて、より大きな内径を有している。すなわち、インダクタ１１ｂの構成は、一般化すると、部品本体１２を第１側面１５から第２側面１６に向かって透視したとき、コイル導体２０は、第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８の少なくとも一方と重なるか、第１引き出し導体２７および第２引き出し導体２８の少なくとも一方より部品本体１２の外表面により近い周回部２３を有することを特徴としている。

上述したように、コイル導体２０に備える周回部２３の内径を大きくすると、インダクタ１１ｂによって得られるインダクタンス値を高め、かつＱ値を高めることができる。

インダクタ１１ｂには、以下のような特徴もある。すなわち、内径をより大きくした周回部２３－１、２３－３および２３－５をそれぞれ設けている非導電性材料層１９間の各界面では、アンカー導体３５を設けるべきスペースを、周回部２３の内径をより大きくするために譲っている。したがって、アンカー導体３５は、内径を大きくしない周回部２３－２および２３－４をそれぞれ形成している非導電性材料層１９間の各界面にのみ設けられている。

上述のことから、図１１に示したインダクタ１１ｂでは、周回部の内径を大きくすることとアンカー導体を設けることとは両立しないことを示唆しているかのように見える。しかしながら、第３の実施形態の変形例として、非導電性材料層１９間の特定の界面において、周回部の内径を大きくすることとアンカー導体を設けることとを両立させることも可能である。すなわち、周回部の内径を、たとえば第１端面１７側においてのみ広げ、第２端面１８側においてアンカー導体を設けるようにすれば、周回部の内径を大きくすることとアンカー導体を設けることとを両立させることができる。

また、図７に示すように、実装面１３に沿う位置にアンカー導体３７および３８を移せば、アンカー導体３７および３８に邪魔されずに、周回部２３の内径を大きくすることができ、周回部の内径を大きくすることとアンカー導体を設けることとを両立させることができる。

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。また、本明細書に記載の実施形態および変形例は、例示的なものであり、実施形態と変形例との間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

１１，１１ａ，１１ｂ インダクタ
１２ 部品本体
１３ 実装面
１４ 天面
１５，１６ 側面
１７，１８ 端面
１９ 非導電性材料層
２０ コイル導体
２１ 第１端部
２２ 第２端部
２３ 周回部
２４ ビアホール導体
２７ 第１引き出し導体
２８ 第２引き出し導体
２９ 第１内部端子導体
３０ 第２内部端子導体
３１ 第１外部端子導体
３２ 第２外部端子導体
３３ ニッケルめっき層
３４ 錫めっき層
３５，３７ 第１アンカー導体
３６，３８ 第２アンカー導体

Claims (7)

1. 非導電性材料からなる部品本体と、
   前記部品本体の内部に配置され、互いに逆の第１端部および第２端部ならびに前記第１端部および前記第２端部間において周回部を有する、コイル導体と、
   前記コイル導体の前記第１端部および前記第２端部にそれぞれ接続された、第１引き出し導体および第２引き出し導体と、
   前記第１引き出し導体および前記第２引き出し導体にそれぞれ接続され、前記部品本体の内部に埋め込まれた状態で配置されながら、前記部品本体の外表面に一部露出した、第１内部端子導体および第２内部端子導体と、
   を備え、
   前記部品本体は、実装基板側に向く実装面と、前記実装面に対向する天面と、前記実装面および前記天面間を連結しかつ互いに対向する第１側面および第２側面と、前記実装面および前記天面間ならびに前記第１側面および前記第２側面間をそれぞれ連結しかつ互いに対向する第１端面および第２端面と、を有し、
   前記第１内部端子導体および前記第２内部端子導体は、前記実装面において、それぞれ、前記第１端面側および前記第２端面側に互いに間隔を置いて露出するとともに、前記第１内部端子導体は前記実装面に露出する部分に連なりながら前記第１端面に露出し、前記第２内部端子導体は前記実装面に露出する部分に連なりながら前記第２端面に露出しており、
   前記コイル導体が与えるコイル軸線は、前記実装面に平行な方向に延びており、
   前記部品本体を前記第１側面から前記第２側面に向かって透視したとき、前記コイル導体は、前記第１引き出し導体および前記第２引き出し導体の少なくとも一方と重なるか、前記第１引き出し導体および前記第２引き出し導体の少なくとも一方より前記部品本体の外表面により近い周回部を有する、
   インダクタ。
2. 前記部品本体は、前記第１側面および前記第２側面の延びる方向に延びかつ前記実装面に平行な方向に積層された複数の非導電性材料層を備え、前記第１内部端子導体および前記第２内部端子導体は、複数の前記非導電性材料層を積層方向に貫通する状態で設けられる、請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記第１引き出し導体は、直線状に延びて、前記コイル導体の前記第１端部に接続され、前記第２引き出し導体は、直線状に延びて、前記コイル導体の前記第２端部に接続されている、請求項１または２に記載のインダクタ。
4. 前記第１引き出し導体は、前記第１内部端子導体における、前記第１端面に露出する部分の前記天面側の端部に接続され、前記第２引き出し導体は、前記第２内部端子導体における、前記第２端面に露出する部分の前記天面側の端部に接続されている、請求項３に記載のインダクタ。
5. 非導電性材料からなる部品本体と、
   前記部品本体の内部に配置され、互いに逆の第１端部および第２端部ならびに前記第１端部および前記第２端部間において周回部を有する、コイル導体と、
   前記コイル導体の前記第１端部および前記第２端部にそれぞれ接続された、第１引き出し導体および第２引き出し導体と、
   前記第１引き出し導体および前記第２引き出し導体にそれぞれ接続され、前記部品本体の内部に埋め込まれた状態で配置されながら、前記部品本体の外表面に一部露出した、第１内部端子導体および第２内部端子導体と、
   前記部品本体に接する状態で前記第１内部端子導体および前記第２内部端子導体からそれぞれ延びるが、前記コイル導体には接続されない、第１アンカー導体および第２アンカー導体と、
   を備え、
   前記第１引き出し導体は、直線状に延びて、前記第１内部端子導体に接続され、前記第２引き出し導体は、直線状に延びて、前記第２内部端子導体に接続されている、
   インダクタ。
6. 前記部品本体は、実装基板側に向く実装面と、前記実装面に対向する天面と、前記実装面および前記天面間を連結しかつ互いに対向する第１側面および第２側面と、前記実装面および前記天面間ならびに前記第１側面および前記第２側面間をそれぞれ連結しかつ互いに対向する第１端面および第２端面と、を有し、
   前記第１内部端子導体および前記第２内部端子導体は、前記実装面において、それぞれ、前記第１端面側および前記第２端面側に互いに間隔を置いて露出するとともに、前記第１内部端子導体は前記実装面に露出する部分に連なりながら前記第１端面に露出し、前記第２内部端子導体は前記実装面に露出する部分に連なりながら前記第２端面に露出しており、
   前記第１引き出し導体は、前記第１内部端子導体における、前記第１端面に露出する部分の前記天面側の端部に接続され、前記第２引き出し導体は、前記第２内部端子導体における、前記第２端面に露出する部分の前記天面側の端部に接続されている、
   請求項５に記載のインダクタ。
7. 前記コイル導体の前記第１端部および前記第２端部は、前記部品本体の前記天面側に位置している、請求項６に記載のインダクタ。

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