JP2022171670A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022171670A5
JP2022171670A5 JP2022130410A JP2022130410A JP2022171670A5 JP 2022171670 A5 JP2022171670 A5 JP 2022171670A5 JP 2022130410 A JP2022130410 A JP 2022130410A JP 2022130410 A JP2022130410 A JP 2022130410A JP 2022171670 A5 JP2022171670 A5 JP 2022171670A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
thermosetting resin
glass
laminate
composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022130410A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2022171670A (ja
JP7806636B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2022523252A external-priority patent/JP7136389B2/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2022171670A publication Critical patent/JP2022171670A/ja
Publication of JP2022171670A5 publication Critical patent/JP2022171670A5/ja
Priority to JP2026002528A priority Critical patent/JP2026050454A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7806636B2 publication Critical patent/JP7806636B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022130410A 2020-06-17 2022-08-18 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 Active JP7806636B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2026002528A JP2026050454A (ja) 2020-06-17 2026-01-09 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020104375 2020-06-17
JP2020104375 2020-06-17
JP2022523252A JP7136389B2 (ja) 2020-06-17 2021-06-16 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法
PCT/JP2021/022910 WO2021256516A1 (ja) 2020-06-17 2021-06-16 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022523252A Division JP7136389B2 (ja) 2020-06-17 2021-06-16 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2026002528A Division JP2026050454A (ja) 2020-06-17 2026-01-09 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022171670A JP2022171670A (ja) 2022-11-11
JP2022171670A5 true JP2022171670A5 (https=) 2024-09-06
JP7806636B2 JP7806636B2 (ja) 2026-01-27

Family

ID=79268020

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022523252A Active JP7136389B2 (ja) 2020-06-17 2021-06-16 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法
JP2022130410A Active JP7806636B2 (ja) 2020-06-17 2022-08-18 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法
JP2026002528A Pending JP2026050454A (ja) 2020-06-17 2026-01-09 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022523252A Active JP7136389B2 (ja) 2020-06-17 2021-06-16 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2026002528A Pending JP2026050454A (ja) 2020-06-17 2026-01-09 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (3) JP7136389B2 (https=)
KR (1) KR20230025395A (https=)
CN (1) CN115835956A (https=)
TW (2) TWI891816B (https=)
WO (1) WO2021256516A1 (https=)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2740990B2 (ja) 1991-11-26 1998-04-15 株式会社日立製作所 低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物
JPH05261861A (ja) * 1992-03-19 1993-10-12 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板
JPWO2013042752A1 (ja) * 2011-09-22 2015-03-26 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
JP5223973B1 (ja) * 2012-01-06 2013-06-26 イビデン株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2015076589A (ja) * 2013-10-11 2015-04-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 積層板
CN105764684B (zh) * 2013-11-29 2017-03-01 日东纺绩株式会社 玻璃纤维织物‑树脂组合物叠层体
JP6844298B2 (ja) * 2017-02-17 2021-03-17 昭和電工マテリアルズ株式会社 プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法
JP7056201B2 (ja) 2018-02-14 2022-04-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
US11938688B2 (en) * 2018-12-18 2024-03-26 Resonac Corporation Laminate, printed wiring board, semiconductor package, and method for manufacturing laminate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010004050A5 (https=)
AU660463B2 (en) Method of manufacturing a multilayer printed wire board
CN103847206B (zh) 碳纤维复合材料及其制法
JP2012167256A5 (https=)
CN1219469A (zh) 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
KR20150047879A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US8710683B2 (en) Method of forming wafer level mold using glass fiber and wafer structure formed by the same
CN103129042A (zh) 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用
JP2019199062A5 (https=)
EP0751866B1 (en) Method of making a ud crossply pwb laminate having one or more inner layers of metal
JP2005501933A5 (https=)
JPWO2024100934A5 (https=)
JP2022171670A5 (https=)
JP2020117714A5 (https=)
JP2009099661A5 (https=)
JP3608457B2 (ja) 木質調成形体
KR101123561B1 (ko) 지향성 칩 층을 가진 방열 시트 및 그 제조방법
JP2015084420A (ja) プリント回路基板の製造方法
JP2022109489A (ja) プリプレグ、半導体パッケージ用の基板材料、及び、半導体パッケージ用の基板材料を製造する方法
JPWO2023026584A5 (https=)
CN1186106C (zh) 一种含有陶瓷材料的乒乓球拍底板及其制造方法
KR101667457B1 (ko) 반도체 패키지
TW202327858A (zh) 預浸體、積層板及它們的製造方法以及印刷配線板及半導體封裝體
CN206124363U (zh) 一种无板翘的玻璃纤维板
JP2017136864A5 (https=)