WO2021256516A1 - 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 - Google Patents

積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 Download PDF

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Definitions

  • laminated board (1) the laminated board (2) of the present embodiment
  • laminated board (2) the laminated board of the present embodiment ( It shall refer to both 1) and the laminated board (2).
  • the one-layer fiber base material can be handled as one sheet before being composited with the thermosetting resin composition, and the fibers are integrally integrated by the entanglement of the fibers, the binder for the fibers, and the like. It is a sheet-like base material with gaps.
  • the laminated board (1) of the present embodiment has a composite layer (X) containing a first fiber base material composed of a first glass fiber and a second fiber group composed of a second glass fiber. It contains a composite layer (Y) containing a material.
  • the first glass fiber has a higher tensile elastic modulus at 25 ° C. than the second glass fiber.
  • the number of layers of the composite layer (X) arranged between the composite layers (Y) of the two layers on both sides is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the warp, two or more layers are preferable. Three or more layers are more preferable, and four or more layers are further preferable.
  • the number of layers of the composite layer (X) arranged between the composite layers (Y) of the two layers on both sides is not particularly limited, but from the viewpoint of miniaturization of the printed wiring board and workability of the laminated board, the number of layers is not particularly limited. 16 layers or less are preferable, 15 layers or less are more preferable, and 14 layers or less are further preferable.
  • ⁇ Fiber base material As the shape of the fiber base material, well-known ones used for laminated boards for various electric insulating materials can be used. , Chopped strand mat, surfaced mat, and the like. Among these, the fiber base material is preferably glass cloth. As the fiber base material, one surface-treated with a silane coupling agent or the like or one mechanically opened-treated is suitable from the viewpoint of heat resistance, moisture resistance, processability and the like.
  • the coefficient of thermal expansion of the second glass fiber is preferably less than 6.5 ppm / ° C., more preferably less than 6.0 ppm / ° C., and even more preferably less than 5.7 ppm / ° C.
  • the coefficient of thermal expansion of the second glass fiber tends to be larger than the coefficient of thermal expansion of the first glass fiber in consideration of its composition and the balance with other physical properties.
  • the coefficient of thermal expansion of the second glass fiber may be 4.0 ppm / ° C. or higher, 4.5 ppm / ° C. or higher, or 5.0 ppm / ° C. or higher. It may be 5.3 ppm / ° C. or higher.
  • the alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms represented by R 1 to R 4 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group and an isobutyl group. Examples thereof include a t-butyl group and an n-pentyl group. Among these, a methyl group is preferable.
  • the substituent of the substituted phenyl group indicated by R 1 to R 4 include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group, an amino group, a vinyl group, a carboxy group and the like.
  • the maleimide compound (B) is a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups in one molecule, and a compound represented by any of the following general formulas (B-1) to (B-4) can be used. preferable.
  • the amine compound (D) is an amine compound (D) having at least two primary amino groups in one molecule, and is represented by any of the following general formulas (D-1) to (D-3). Compounds are preferred.
  • the curing accelerator examples include organic metal salts such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), and trisacetylacetonatocobalt (III); imidazole compounds and derivatives thereof.
  • organic metal salts such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), and trisacetylacetonatocobalt (III); imidazole compounds and derivatives thereof.
  • the imidazole compound and its derivative are preferable from the viewpoint of heat resistance and flame retardancy.
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination
  • thermosetting resin composition contains a curing accelerator
  • the content thereof is 0.01 part by mass or more in 100 parts by mass of the solid content of the thermosetting resin composition from the viewpoint of heat resistance and flame retardancy.
  • 0.05 parts by mass or more is more preferable, 0.1 parts by mass or more is further preferable, 5 parts by mass or less is preferable, 3 parts by mass or less is more preferable, and 1 part by mass or less is further preferable.
  • the thermosetting resin composition may be in the state of a varnish in which each component is dissolved or dispersed in an organic solvent in order to facilitate use in the production of prepregs and the like.
  • organic solvent include alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve and propylene glycol monomethyl ether; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; butyl acetate and propylene glycol monomethyl.
  • the prepregs (a) and (b) used in the production method of the present embodiment are obtained by impregnating a fiber base material with a thermosetting resin composition, and for example, a varnish-like thermosetting resin composition is used as a fiber. After impregnating the substrate, it can be semi-cured (B-staged) by heating and drying at a temperature of 100 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes for production.
  • the solid content derived from the thermosetting resin composition in the prepregs (a) and (b) is preferably 20 to 90% by mass, more preferably 30 to 70% by mass, still more preferably 40 to 60% by mass.
  • the semiconductor package of this embodiment is formed by mounting a semiconductor on a printed wiring board of this embodiment.
  • the semiconductor package of the present embodiment can be manufactured by mounting a semiconductor chip, a memory, or the like on the printed wiring board of the present embodiment.
  • Example 1 (Copper-clad laminate 4: Copper-clad laminate containing only S glass cloth as a fiber base material)
  • a copper-clad laminate 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the laminated structure of the prepreg was changed to 14 layers of prepreg containing S glass cloth.
  • Example 2 (Copper-clad laminate 5: Copper-clad laminate containing only E glass cloth as a fiber base material)
  • a copper-clad laminate 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the laminated structure of the prepreg was changed to 14 layers of prepreg containing E glass cloth.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を２層以上含有する積層板であり、前記２層以上の複合層が、１層以上の複合層（Ｘ）と、１層以上の複合層（Ｙ）と、を含有し、複合層（Ｘ）が、第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材を含有する層であり、複合層（Ｙ）が、第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材を含有する層であり、前記第１のガラス繊維が、前記第２のガラス繊維よりも、２５℃における引張弾性率が高いものである積層板、該積層板を用いたプリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法。

Description

積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法
　本実施形態は、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法に関する。
　近年、電子機器の小型化及び高性能化によって、プリント配線板の配線密度の高度化及び高集積化が進展しており、これに伴って、プリント配線板に対する信頼性向上の要求が強まっている。特に、半導体パッケージでは、小型化及び薄型化に伴い、部品実装時及びパッケージ組み立て時における反りの発生が大きな課題となっている。
　半導体パッケージが反る要因の１つとして、半導体素子と該半導体素子を搭載するプリント配線板との熱膨張率の差が挙げられる。一般的にプリント配線板の熱膨張率は、半導体素子の熱膨張率よりも大きいため、半導体素子を実装する際の加熱等の熱履歴を受けたパッケージには、上記熱膨張率差に起因する反り応力が発生する。そのため、半導体パッケージの反りを抑制する方法としては、プリント配線板の熱膨張率を小さくして半導体素子の熱膨張率との差を小さくする方法、プリント配線板を高弾性率化して剛性を高める方法等が有効である。
　プリント配線板の積層板としては、熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス等の繊維基材に含浸又は塗工して得られるプリプレグを、積層して加熱硬化したものが一般的に用いられている。プリプレグに含有される樹脂成分は、プリプレグを構成する材料の中でも熱膨張率が高く弾性率が低いため、シリカ等の無機充填材を高充填化することによって、高弾性率化及び低熱膨張化を図っている（例えば、特許文献１参照）。
　しかしながら、無機充填材の高充填化は、絶縁信頼性、銅箔との接着性、プレス加工性等を低下させる虞れがあるため、これらの性能を担保する観点から、無機充填材の高充填化のみによる積層板の高弾性率化及び低熱膨張化には限界がある。
特開平５－１４８３４３号公報
　積層板を高弾性率化及び低熱膨張化する別の方法として、繊維基材の材質を、より熱膨張率が低く弾性率が高いものとする方法が考えられる。
　しかしながら、本発明者等の検討によると、繊維基材の熱膨張率を低くすると共に、弾性率を高くすると、得られる積層板は、接続信頼性が悪くなる傾向にあることが判明している。
　したがって、単純に繊維基材の熱膨張率及び弾性率を調整するのみでは、接続信頼性を良好に保ったまま、積層板を高弾性率化及び低熱膨張化することはできない。
　本実施形態は、上記事情に鑑みなされたものであり、高弾性率及び低熱膨張性を有しながらも接続信頼性に優れる積層板、該積層板を用いたプリント配線板及び半導体パッケージ、並びに積層板の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、下記の本実施形態によって、上記課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本実施形態は、下記［１］～［１４］に関する。
［１］繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を２層以上含有する積層板であり、
　前記２層以上の複合層が、１層以上の複合層（Ｘ）と、１層以上の複合層（Ｙ）と、を含有し、
　複合層（Ｘ）が、第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材を含有する層であり、
　複合層（Ｙ）が、第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材を含有する層であり、
　前記第１のガラス繊維が、前記第２のガラス繊維よりも、２５℃における引張弾性率が高いものである、積層板。
［２］前記第１のガラス繊維の２５℃における引張弾性率が、８０ＧＰａ以上であり、
　前記第２のガラス繊維の２５℃における引張弾性率が、８０ＧＰａ未満である、［１］に記載の積層板。
［３］前記第１のガラス繊維と前記第２のガラス繊維の２５℃における引張弾性率の差が、１０ＧＰａ以上である、［１］又は［２］に記載の積層板。
［４］繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を２層以上含有する積層板であり、
　前記２層以上の複合層が、１層以上の複合層（Ｘ）と、１層以上の複合層（Ｙ）と、を含有し、
　複合層（Ｘ）が、第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材を含有する層であり、
　複合層（Ｙ）が、第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材を含有する層であり、
　前記第１のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量が、前記第２のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量よりも高いものである、積層板。
［５］前記第１のガラス繊維が、Ｓガラスである、［１］～［４］のいずれか１項に記載の積層板。
［６］前記第２のガラス繊維が、Ｅガラスである、［１］～［５］のいずれか１項に記載の積層板。
［７］前記複合層（Ｘ）の層数が、前記複合層（Ｙ）の層数よりも多い、［１］～［６］のいずれか１項に記載の積層板。
［８］前記複合層（Ｘ）を１層以上、前記複合層（Ｙ）を２層以上含有する積層板であり、
　少なくとも１層の複合層（Ｘ）が、２層の複合層（Ｙ）の間に配されてなる、［１］～［７］のいずれか１項に記載の積層板。
［９］前記複合層（Ｘ）を１層以上、前記複合層（Ｙ）を２層以上含有する積層板であり、
　該積層板の両面の最表層が前記複合層（Ｙ）である、［１］～［８］のいずれか１項に記載の積層板。
［１０］前記複合層（Ｘ）を１層以上、前記複合層（Ｙ）を２層含有する積層板であり、　該積層板の両面の最表層が前記複合層（Ｙ）である、［９］に記載の積層板。
［１１］前記複合層（Ｘ）を２層以上含有する、［９］又は［１０］に記載の積層板。
［１２］［１］～［１１］のいずれか１項に記載の積層板を含有してなるプリント配線板。
［１３］　［１２］に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
［１４］［１］～［１１］のいずれか１項に記載の積層板を製造する方法であって、
　前記第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ（ａ）と、
　前記第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ（ｂ）と、
　を積層成形する、積層板の製造方法。
　本実施形態によると、高弾性率及び低熱膨張性を有しながらも接続信頼性に優れる積層板、該積層板を用いたプリント配線板及び半導体パッケージ、並びに積層板の製造方法を提供することができる。
複合層の断面を示す模式図である。 サンドイッチ積層部の例を示す模式図である。 サンドイッチ積層部の別の例を示す模式図である。 本実施形態の積層板の一例を示す模式図である。 本実施形態の積層板の別の例を示す模式図である。 本実施形態の積層板の別の例を示す模式図である。 本実施形態の積層板の別の例を示す模式図である。
　本明細書中に記載されている「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前に記載される数値を最小値、「～」の後に記載される数値を最大値として含む数値範囲を示す。例えば、数値範囲「Ｘ～Ｙ」（Ｘ、Ｙは実数）という表記は、Ｘ以上であるＹ以下である数値範囲を意味する。そして、本明細書における「Ｘ以上」という記載は、Ｘ及びＸを超える数値を意味する。また、本明細書における「Ｙ以下」という記載は、Ｙ及びＹ未満の数値を意味する。
　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
　また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。
　本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本実施形態に係る樹脂組成物の効果を奏する機序を限定するものではない。
［積層板］
　本実施形態は、下記〔１〕に示す第１実施形態の積層板（以下、「積層板（１）」ともいう）、及び下記〔２〕に示す第２実施形態に係る積層板（以下、「積層板（２）」ともいう）を提供する。
〔１〕繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を２層以上含有する積層板であり、
　前記２層以上の複合層が、１層以上の複合層（Ｘ）と、１層以上の複合層（Ｙ）と、を含有し、
　複合層（Ｘ）が、第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材を含有する層であり、
　複合層（Ｙ）が、第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材を含有する層であり、
　前記第１のガラス繊維が、前記第２のガラス繊維よりも、２５℃における引張弾性率が高いものである、積層板。
〔２〕繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を２層以上含有する積層板であり、
　前記２層以上の複合層が、１層以上の複合層（Ｘ）と、１層以上の複合層（Ｙ）と、を含有し、
　複合層（Ｘ）が、第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材を含有する層であり、
　複合層（Ｙ）が、第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材を含有する層であり、
　前記第１のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量が、前記第２のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量よりも高いものである、積層板。
　なお、以下の説明は、特に断らない限り、本実施形態の積層板（１）及び積層板（２）に共通する説明であり、単に「積層板」と称する場合、本実施形態の積層板（１）及び積層板（２）の両者を指すものとする。
　本実施形態の積層板が、高弾性率及び低熱膨張性を有しながらも接続信頼性に優れる積層板である理由は定かではないが、次の通り推測される。
　ガラス繊維の弾性率又はＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の含有量は、該ガラス繊維が構成する繊維基材の弾性率及び熱膨張率を決定する因子の１つである。具体的には、弾性率が低い又はＳｉＯ２の含有量が低い第２のガラス繊維から構成される繊維基材は、低弾性率を有する複合層（Ｙ）を与える。積層板を使用したパッケージのマザーボードとの接続信頼性については、低弾性率を有する複合層（Ｙ）の影響が大きく、複合層（Ｙ）の適用によって、複合層（Ｘ）のみの場合から、積層板は効果的に接続信頼性が向上する。
　一方、積層板の硬化時の反りは、高弾性率及び／又はＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量が高い複合層（Ｘ）の層数に応じて良好になる。その結果、複合層（Ｘ）及び複合層（Ｙ）を含有する積層板は、接続信頼性が複合層（Ｙ）に近く、且つ弾性率及び熱膨張率は複合層（Ｘ）の層数に応じて良好なものになると考えられる。
　以下、本実施形態の積層板が有する各部材について説明する。
＜複合層＞
　本実施形態の積層板は、繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を２層以上含有する。
　なお、本実施形態における複合層の数は整数値である。したがって、例えば、２層以上１６層以下の複合層とは、２～１６の数値範囲に含まれる整数値であり、この場合、複合層の数の下限値及び上限値は、数値範囲に含まれる整数値を用いて任意に組み合わせられる。
　また、本実施形態における１層の複合層とは、１層の繊維基材と該繊維基材中に含有される熱硬化性樹脂組成物の硬化物とからなる複合層を意味する。
　また、１層の繊維基材とは、熱硬化性樹脂組成物と複合化する前に１枚のシートとして取り扱えるものであり、繊維同士の絡み合い、繊維用の結合剤等によって、繊維が一体となった、間隙を有するシート状の基材である。
　本実施形態の積層板（１）は、第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材を含有する複合層（Ｘ）と、第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材を含有する複合層（Ｙ）を含有する。本実施形態の積層板（１）において、前記第１のガラス繊維が、前記第２のガラス繊維よりも、２５℃における引張弾性率が高いものである。
　本実施形態の積層板（２）は、第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材を含有する複合層（Ｘ）と、第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材を含有する複合層（Ｙ）を含有する。本実施形態の積層板（２）において、前記第１のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量が、前記第２のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量よりも高いものである、
　図１には、本実施形態の積層板が含有する複合層の一例の断面模式図が示されている。
　図１に示す通り、複合層１は、繊維基材２と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物３と、を含有するものである。
　複合層１において、繊維基材２は、単繊維であるガラス繊維を集束してなるストランドに撚りをかけたヤーンを、経糸２ａと緯糸２ｂとして交織してなるガラスクロスである。
　繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の好適な態様は後述する通りである。
＜積層板の構成＞
　本実施形態の積層板が含有する複合層の合計層数は、積層板の用途に応じて適宜調整すればよいが、積層板の機械強度を良好にする観点からは、３層以上が好ましく、４層以上がより好ましく、５層以上がさらに好ましい。また、複合層の合計層数は、プリント配線板の小型化及び積層板の加工性等の観点からは、２０層以下が好ましく、１８層以下がより好ましく、１６層以下がさらに好ましい。
　本実施形態の積層板が含有する複合層（Ｘ）の層数は、特に限定されないが、反りを良好にする観点からは、２層以上が好ましい。また、複合層（Ｘ）の層数は、プリント配線板の小型化及び積層板の加工性等の観点からは、１６層以下が好ましく、１５層以下がより好ましく、１４層以下がさらに好ましい。
　本実施形態の積層板中に占める複合層（Ｘ）の体積比率は、特に限定されないが、反りを良好にする観点からは、５０体積％以上が好ましく、５５体積％以上がより好ましく、６０体積％以上がさらに好ましい。また、複合層（Ｘ）の体積比率は、プリント配線板の小型化及び積層板の加工性等の観点からは、９５体積％以下が好ましく、９０体積％以下がより好ましく、８８体積％以下がさらに好ましい。
　本実施形態の積層板が含有する複合層（Ｙ）の層数は、特に限定されないが、接続信頼性の観点からは、１層以上が好ましく、２層以上がより好ましい。また、複合層（Ｙ）の層数は、積層板の高弾性率化及び低熱膨張化の観点からは、６層以下が好ましく、５層以下がより好ましく、４層以下がさらに好ましい。
　本実施形態の積層板中に占める複合層（Ｙ）の体積比率は、特に限定されないが、積層板の接続信頼性の観点からは、５体積％以上が好ましく、１０体積％以上がより好ましく、１２体積％以上がさらに好ましい。また、複合層（Ｙ）の体積比率は、反りを良好にする観点からは、５０体積％以下が好ましく、４５体積％以下がより好ましく、４０体積％以下がさらに好ましい。
　本実施形態の積層板が含有する複合層（Ｘ）の層数は、反りを良好にする観点からは、複合層（Ｙ）の層数よりも多いことが好ましい。
　複合層（Ｘ）の層数と、複合層（Ｙ）の層数との差〔複合層（Ｘ）－複合層（Ｙ）〕は、特に限定されないが、反りを良好にする観点からは、１層以上が好ましく、２層以上がより好ましく、３層以上がさらに好ましい。また、上記層数の差は、プリント配線板の小型化及び積層板の加工性等の観点からは、１５層以下が好ましく、１４層以下がより好ましく、１３層以下がさらに好ましい。
　本実施形態の積層板が含有する複合層の一層当たりの厚さは、特に限定されないが、絶縁信頼性、加工性等の観点からは、０．０１ｍｍ以上が好ましく、０．０２ｍｍ以上がより好ましく、０．０２５ｍｍ以上がさらに好ましい。また、複合層の一層当たりの厚さは、プリント配線板の薄型化の観点からは、０．５ｍｍ以下が好ましく、０．３ｍｍ以下がより好ましく、０．２ｍｍ以下がさらに好ましい。
　本実施形態の積層板の厚さは、特に限定されないが、積層板の機械強度、加工性等の観点からは、０．３ｍｍ以上が好ましく、０．４ｍｍ以上がより好ましく、０．５ｍｍ以上がさらに好ましい。また、積層板の厚さは、プリント配線板の薄型化の観点からは、５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下がより好ましく、２ｍｍ以下がさらに好ましく、１．６ｍｍ以下が特に好ましい。
　なお、上記積層板の厚さには、後述する任意で設けてもよい外層の金属箔等の厚さは含めないものとする。
　本実施形態の積層板は、複合層（Ｘ）を１層以上、複合層（Ｙ）を２層以上含有し、少なくとも１層の複合層（Ｘ）が、２層の複合層（Ｙ）の間に配されてなる積層部（以下、「サンドイッチ積層部」ともいう）を少なくとも一部に有することが好ましい。
　図２及び図３に、サンドイッチ積層部の一例を示す。
　図２に示すサンドイッチ積層部４Ａは、２層の複合層（Ｙ）の間に１層の複合層（Ｘ）が配された構成を有する。
　図３に示すサンドイッチ積層部４Ｂは、２層の複合層（Ｙ）の間に１０層の複合層（Ｘ）が配された構成を有する。
　サンドイッチ積層部において、両側２層の複合層（Ｙ）の間に配される複合層（Ｘ）の層数は、特に限定されないが、反りを良好にする観点からは、２層以上が好ましく、３層以上がより好ましく、４層以上がさらに好ましい。また、両側２層の複合層（Ｙ）の間に配される複合層（Ｘ）の層数は、特に限定されないが、プリント配線板の小型化及び積層板の加工性等の観点からは、１６層以下が好ましく、１５層以下がより好ましく、１４層以下がさらに好ましい。
　本実施形態の積層板は、サンドイッチ積層部を、積層板の少なくとも一部に有することが好ましく、サンドイッチ積層部のみから構成されるものであってもよい。
　サンドイッチ積層部を、積層板の少なくとも一部に有するものの例としては、例えば、サンドイッチ積層部を構成する両側又は片側の複合層（Ｙ）よりも、外側に複合層（Ｘ）及び複合層（Ｙ）からなる群から選択される１層以上を有するものが挙げられる。
　図４及び図５に、サンドイッチ積層部を積層板の一部に有するものの一例を示す。
　図４には、サンドイッチ積層部４Ｂを構成する両側の複合層（Ｙ）よりも外側に１層ずつの複合層（Ｙ）を有する積層板１０が示されている。
　図５には、サンドイッチ積層部４Ｂを構成する両側の複合層（Ｙ）よりも外側に１層ずつの複合層（Ｘ）を有する積層板１１が示されている。
　サンドイッチ積層部のみから構成されるものの例としては、例えば、図２及び図３に示されるサンドイッチ積層部４Ａ又は４Ｂのみから構成される積層板等が挙げられる。
　本実施形態の積層板は、複合層（Ｙ）を２層以上含有する積層板であり、該積層板の両面の最表層が複合層（Ｙ）であることが好ましい。
　このとき、両側の最表層の複合層（Ｙ）の間に配される複合層は、少なくとも１層の複合層（Ｘ）を含有するものであればよく、１層以上の複合層（Ｘ）と１層以上の複合層（Ｙ）との組み合わせであってもよいが、１層以上の複合層（Ｘ）のみであることが好ましい。
　すなわち、本実施形態の積層板は、複合層（Ｘ）を１層以上、複合層（Ｙ）を２層のみ含有する積層板であり、該積層板の両側の最表層が複合層（Ｙ）であることが好ましい（以下、当該態様を「サンドイッチ積層板」とも称する。サンドイッチ積層板は、上記したサンドイッチ積層部のみから構成される積層板に相当するものである）。
　サンドイッチ積層板において、両側２層の複合層（Ｙ）の間に配される複合層（Ｘ）の層数は、上記したサンドイッチ積層部における好ましい範囲と同じである。
　また、最表層の複合層（Ｙ）１層が、本実施形態の積層板中に占める体積比率は、特に限定されないが、接続信頼性の観点からは、３体積％以上が好ましく、５体積％以上がより好ましく、６体積％以上がさらに好ましい。また、最表層の複合層（Ｙ）１層が、本実施形態の積層板中に占める体積比率は、特に限定されないが、反りを良好にする観点からは、２５体積％以下が好ましい。
　図６に、サンドイッチ積層板の一例を示す。
　図６に示すサンドイッチ積層板１２は、両側２層の複合層（Ｙ）の間に１２層の複合層（Ｘ）が配された構成を有する。
　本実施形態の積層板において、複合層（Ｘ）を２層以上含有する場合、２層以上の複合層（Ｘ）同士は同一のものであっても、異なるものであってもよい。
　また、本実施形態の積層板において、複合層（Ｙ）を２層以上含有する場合、２層以上の複合層（Ｙ）同士は同一のものであっても、異なるものであってもよい。
　例えば、図３に示したサンドイッチ積層部４Ａ、及び図６に示したサンドイッチ積層板１２の場合、両側２層の複合層（Ｙ）同士は、厚さ等の構造、弾性率等の物性、組成などが互いに同一であっても異なっていてもよい。同様に、両側２層の複合層（Ｙ）の間に配された２層以上の複合層（Ｘ）同士は、厚さ等の構造、弾性率等の物性、組成などが互いに同一であっても異なっていてもよい。
　以上の積層板の構成は本実施形態の積層板の一例であり、本実施形態はこれらの構成を有する積層板に限定されるものではない。
　次に、本実施形態の複合層を構成する材料の好適な態様について説明する。
＜繊維基材＞
　繊維基材の形状としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用でき、例えば、経糸と緯糸が交織されてなる織布（すなわち、ガラスクロス）、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状が挙げられる。これらの中でも、繊維基材はガラスクロスであることが好ましい。
　繊維基材は、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性、耐湿性、加工性等の面から好適である。
　繊維基材の厚さは、特に限定されないが、絶縁信頼性、加工性等の観点からは、０．０１ｍｍ以上が好ましく、０．０２ｍｍ以上がより好ましく、０．０２５ｍｍ以上がさらに好ましい。また、繊維基材の厚さは、プリント配線板の薄型化の観点からは、０．５ｍｍ以下が好ましく、０．３ｍｍ以下がより好ましく、０．２ｍｍ以下がさらに好ましい。
＜ガラス繊維＞
　次に、繊維基材を構成するガラス繊維について説明する。
　なお、以下の説明は、特に断らない限り、第１のガラス繊維及び第２のガラス繊維に共通する説明であり、単に「ガラス繊維」と称する場合、第１のガラス繊維及び第２のガラス繊維の両者を指すものとする。
　ガラス繊維は、特に限定されるものではないが、例えば、数１０～数１００本が集束されたストランド又はストランドに撚りをかけたヤーンとして用いられることが好ましく、本実施形態に用いる繊維基材は、上記ヤーンを経糸と緯糸として交織してなるガラスクロスであることが好ましい。
　ガラス繊維の単繊維径は、特に限定されないが、２～１２μｍが好ましく、３～１１μｍがより好ましく、４～１０μｍがさらに好ましい。
　ガラス繊維の集束本数は、特に限定されないが、４０～１０００本が好ましく、４５～７００本がより好ましく、５０～４００本がさらに好ましい。
（ガラス繊維の引張弾性率）
　本実施形態の積層板（１）においては、第１のガラス繊維は、第２のガラス繊維よりも２５℃における引張弾性率（以下、単に「引張弾性率」と記載する場合は、２５℃における引張弾性率を示す。）が高いものであり、本実施形態の積層板（２）においても、第１のガラス繊維は、第２のガラス繊維よりも引張弾性率が高いことが好ましい。
　ガラス繊維の引張弾性率は、特に限定されないが、第１のガラス繊維の引張弾性率は、８０ＧＰａ以上が好ましく、第２のガラス繊維の引張弾性率は、８０ＧＰａ未満が好ましい。第１及び第２のガラス繊維の引張弾性率が上記範囲であると、得られる積層板は、より一層、発明の効果に優れるものとなる。
　上記と同様の観点から、第１のガラス繊維の引張弾性率は、８２ＧＰａ以上がより好ましく、８４ＧＰａ以上がさらに好ましく、８５ＧＰａ以上が特に好ましい。また、第１のガラス繊維の引張弾性率は、ドリル加工性及び絶縁信頼性を良好に保つ観点からは、１１０ＧＰａ以下が好ましく、１００ＧＰａ以下がより好ましく、９０ＧＰａ以下がさらに好ましい。
　また、上記と同様の観点から、第２のガラス繊維の引張弾性率は、７９ＧＰａ未満がより好ましく、７８ＧＰａ未満がさらに好ましく、７５ＧＰａ未満が特に好ましい。また、第２のガラス繊維の引張弾性率は、ドリル加工性及び絶縁信頼性を良好に保つ観点からは、５３ＧＰａ以上が好ましく、６９ＧＰａ以上がより好ましく、７０ＧＰａ以上がさらに好ましい。
　なお、ガラス繊維の２５℃における引張弾性率は、例えば、モノフィラメントを測定対象としてテンシロンを用いて公知の引張弾性率の測定方法によって測定することができる。
　上記と同様の観点から、前記第１のガラス繊維と前記第２のガラス繊維の２５℃における引張弾性率の差は、１０ＧＰａ以上が好ましく、１１ＧＰａ以上がより好ましく、１２ＧＰａ以上がさらに好ましい。
（ガラス繊維の組成）
　第２のガラス繊維中におけるＳｉＯ２の含有量に対するＡｌ２Ｏ３の含有量の比〔Ａｌ２Ｏ３の含有量／ＳｉＯ２の含有量〕（質量基準）は、０．３５以下であることが好ましく、０．３２以下であることがより好ましく、０．３０以下であることがさらに好ましい。ＳｉＯ２の含有量に対するＡｌ２Ｏ３の含有量の比がこの範囲であれば、より接続信頼性に優れた積層板が得られる。
　第１のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量は、特に限定されないが、８０質量％以上が好ましく、第２のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量は、特に限定されないが、８０質量％未満が好ましい。第１及び第２のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量が上記範囲であると、得られる積層板は、より一層、接続信頼性及び反りに優れるものとなる。
　上記と同様の観点から、第１のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量は、８１質量％以上がより好ましく、８２質量％以上がさらに好ましい。また、第１のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量は、ドリル加工性及び絶縁信頼性を良好に保つ観点からは、９６質量％以下が好ましく、９４質量％以下がより好ましく、９２質量％以下がさらに好ましく、９０質量％以下が特に好ましい。
　また、上記と同様の観点から、第２のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量は、７８質量％未満がより好ましく、７６質量％未満がさらに好ましく、７４質量％未満が特に好ましい。また、第２のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量は、積層板を高弾性率化及び低熱膨張化する観点からは、５０質量％以上が好ましく、５５質量％以上がより好ましく、６０質量％以上がさらに好ましい。
　第１のガラス繊維は、上記ＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量を充足するものであり、且つ、Ａｌ２Ｏ３の含有量は、２０質量％以上が好ましく、２０～３０質量％がより好ましく、２０～２５質量％がさらに好ましい。
　第２のガラス繊維は、上記ＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量を充足するものであり、且つ、Ａｌ２Ｏ３の含有量は、２４質量％未満が好ましく、２２質量％未満がより好ましく、２０質量％未満がさらに好ましい。
　ガラス繊維は、ＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３以外にも、Ｆｅ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、Ｆ２等のその他の成分を含有していてもよい。ガラス繊維が含有するＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３以外の成分は、上記その他の成分のうちの１種以上であることが好ましい。
　これらの中でも、第１のガラス繊維は、上記ＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量を充足するものであり、且つ、ＭｇＯの含有量は、８質量％以上が好ましく、９質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましい。また、第２のガラス繊維は、上記ＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量を充足するものであり、且つ、ＭｇＯの含有量は、８質量％未満が好ましく、７質量％未満がより好ましい。
（ガラス繊維の熱膨張率）
　ガラス繊維の熱膨張率は、特に限定されないが、第１のガラス繊維の熱膨張率は、４．０ｐｐｍ／℃未満であることが好ましい。第１のガラス繊維の熱膨張率が上記範囲であると、得られる積層板は、より一層、低熱膨張性及び高弾性率を有する。同様の観点から、第１のガラス繊維の熱膨張率は、３．８ｐｐｍ／℃未満が好ましく、３．５ｐｐｍ／℃未満がより好ましく、３．０ｐｐｍ／℃未満がさらに好ましい。また、第１のガラス繊維の熱膨張率は、他の物性とのバランスを考慮して、２．０ｐｐｍ／℃以上であってもよく、２．３ｐｐｍ／℃以上であってもよく、２．５ｐｐｍ／℃以上であってもよい。
　第２のガラス繊維の熱膨張率も、積層板の熱膨張率を低くする観点から小さい程好ましい。同様の観点から、第２のガラス繊維の熱膨張率は、６．５ｐｐｍ／℃未満が好ましく、６．０ｐｐｍ／℃未満がより好ましく、５．７ｐｐｍ／℃未満がさらに好ましい。一方、第２のガラス繊維の熱膨張率は、その組成、他の物性とのバランスを考慮すると、第１のガラス繊維の熱膨張率よりも大きくなる傾向にある。そのような観点からは、第２のガラス繊維の熱膨張率は、４．０ｐｐｍ／℃以上であってもよく、４．５ｐｐｍ／℃以上であってもよく、５．０ｐｐｍ／℃以上であってもよく、５．３ｐｐｍ／℃以上であってもよい。
（ガラス繊維の種類）
　繊維基材を構成するガラス繊維としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｔガラス、ＮＥガラス、Ａガラス、Ｈガラス、石英ガラス等が挙げられ、これらの中から、上記した第１のガラス繊維、第２のガラス繊維として好ましい物性、組成等を考慮して、適宜選択すればよい。
　なお、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｔガラス、ＮＥガラスの代表的な組成は次の通りである。
Ｅガラス：ＳｉＯ２（５２～５６質量％）、Ａｌ２Ｏ３（１２～１６質量％）、Ｆｅ２Ｏ３（０～０．８質量％）、Ｂ２Ｏ３（５～１０質量％）、ＣａＯ（１６～２５質量％）、ＭｇＯ（０～６質量％）、Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ（０～２質量％）、ＴｉＯ２（０～１．５質量％）、Ｆ２（０～１質量％）
Ｓガラス：ＳｉＯ２（６２～６５質量％）、Ａｌ２Ｏ３（２０～２５質量％）、ＣａＯ（０～０．０１質量％）、ＭｇＯ（１０～１５質量％）、Ｂ２Ｏ３（０～０．０１質量％）、Ｎａ２Ｏ及びＫ２Ｏ（０～１質量％）
Ｃガラス：ＳｉＯ２（６５質量％）、Ａｌ２Ｏ３（４質量％）、Ｂ２Ｏ３（５質量％）、ＣａＯ（７質量％）、ＭｇＯ（３質量％）、Ｎａ２Ｏ（１１質量％）、Ｋ２Ｏ（１質量％）、Ｌｉ２Ｏ（０．５質量％）、ＺｎＯ（３．５質量％）
Ｄガラス：ＳｉＯ２（７４質量％）、Ａｌ２Ｏ３（０．５質量％）、Ｂ２Ｏ３（２２質量％）、ＣａＯ（０．５質量％）、Ｎａ２Ｏ（１質量％）、Ｋ２Ｏ（１．５質量％）、Ｌｉ２Ｏ（０．５質量％）、
Ｔガラス：ＳｉＯ２（６４～６６質量％）、Ａｌ２Ｏ３（２４～２６質量％）、ＭｇＯ（９～１１質量％）
ＮＥガラス：ＳｉＯ２（５２～５６質量％）、ＣａＯ（０～１０質量％）、Ａｌ２Ｏ３（１０～１５質量％）、Ｂ２Ｏ３（１５～２０質量％）、ＭｇＯ（０～５質量％）、Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ（０～１質量％）、ＴｉＯ２（０．５～５質量％）
　これらの材質を有するガラス繊維の中でも、第１のガラス繊維は、Ｓガラスであることが好ましく、第２のガラス繊維は、Ｅガラスであることが好ましい。
　すなわち、本実施形態の積層板に用いる第１の繊維基材は、Ｓガラス繊維から構成される繊維基材であることが好ましく、第２の繊維基材は、Ｅガラス繊維から構成される繊維基材であることが好ましい。
　また、第１の繊維基材は、Ｓガラス繊維から構成されるガラスクロス（以下、「Ｓガラスクロス」ともいう）であることがより好ましく、第２の繊維基材は、Ｅガラス繊維から構成されるガラスクロス（以下、「Ｅガラスクロス」ともいう）であることがより好ましい。
　Ｓガラスクロス及びＥガラスクロスは、各々、Ｓガラス繊維及びＥガラス繊維以外のガラス繊維を含有していてもよいが、その含有量は、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましく、含有していないことが特に好ましい。
＜熱硬化性樹脂組成物＞
　複合層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂を含有するものであれば特に制限されず、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材等を含有していてもよい。以下、熱硬化性樹脂組成物に含有される各成分について説明する。
（熱硬化性樹脂）
　熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
　熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
〔変性シリコーン樹脂〕
　変性シリコーン樹脂は、第１級アミノ基を有するシロキサン化合物（Ａ）（以下、「シロキサン化合物（Ａ）」ともいう）と、１分子中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）（以下、「マレイミド化合物（Ｂ）」ともいう）とを反応させてなるものが好ましく、さらに、酸性置換基を有するアミン化合物（Ｃ）及び１分子中に少なくとも２個の第１級アミノ基を有するアミン化合物（Ｄ）（以下、「アミン化合物（Ｄ）」ともいう）からなる群から選択される１種以上を反応させてなるものがより好ましい。
－シロキサン化合物（Ａ）－
　シロキサン化合物（Ａ）は、第１級アミノ基を有するシロキサン化合物であり、下記一般式（Ａ－１）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（式中、Ｒ１～Ｒ４は、各々独立に、炭素数１～５のアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｘ１及びＸ２は、各々独立に、２価の有機基を示す。ｎは、２～１００の整数を示す。）
　上記一般式（Ａ－１）中、Ｒ１～Ｒ４が示す炭素数１～５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基が好ましい。
　Ｒ１～Ｒ４が示す置換フェニル基の置換基としては、炭素数１～５のアルキル基、水酸基、アミノ基、ビニル基、カルボキシ基等が挙げられる。
　Ｘ１及びＸ２が示す２価の有機基としては、炭素数１～５のアルキレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。これらの中でも、１，３－トリメチレン基が好ましい。
　シロキサン化合物（Ａ）のアミン当量は、５００～３，０００ｇ／ｍｏｌが好ましく、６００～２，０００ｇ／ｍｏｌがより好ましく、７００～１，５００ｇ／ｍｏｌがさらに好ましい。
－マレイミド化合物（Ｂ）－
　マレイミド化合物（Ｂ）は、１分子中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物であり、下記一般式（Ｂ－１）～（Ｂ－４）のいずれかで表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式中、Ｒ１１～Ｒ１３は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を示す。Ｘ１１は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、－Ｏ－又はスルホニル基を示す。ｐ、ｑ及びｒは、各々独立に、０～４の整数である。ｍは、０～１０の整数である。）
　上記一般式（Ｂ－１）～（Ｂ－４）中、Ｒ１１～Ｒ１３が示す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、上記一般式（Ａ－１）中のＲ１と同じものが挙げられる。
　Ｘ１１が示す炭素数１～５のアルキレン基としては、上記一般式（Ａ－１）中のＸ１と同じものが挙げられる。
　Ｘ１１が示す炭素数２～５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
　マレイミド化合物（Ｂ）としては、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等が挙げられる。これらの中でも、ビス（４－マレイミドフェニル）メタンが好ましい。
－酸性置換基を有するアミン化合物（Ｃ）－
　酸性置換基を有するアミン化合物（Ｃ）としては、下記一般式（Ｃ－１）で表されるアミン化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式中、Ｒ２１は、各々独立に、水酸基、カルボキシ基又はスルホン酸基を示す。Ｒ２２は、各々独立に、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲン原子を示す。ｘは１～５の整数
、ｙは０～４の整数であり、且つ、１≦ｘ＋ｙ≦５を満たす。）
　上記一般式（Ｃ－１）中、Ｒ２１が示す炭素数１～５のアルキル基としては、上記一般式（Ａ－１）中のＲ１と同じものが挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　酸性置換基を有するアミン化合物（Ｃ）としては、ｏ－アミノフェノール、ｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノール、ｏ－アミノ安息香酸、ｍ－アミノ安息香酸、ｐ－アミノ安息香酸、ｏ－アミノベンゼンスルホン酸、ｍ－アミノベンゼンスルホン酸、ｐ－アミノベンゼンスルホン酸、３，５－ジヒドロキシアニリン、３，５－ジカルボキシアニリン等が挙げられる。これらの中でも、溶解性及び反応性の観点から、ｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノールが好ましい。
－アミン化合物（Ｄ）－
　アミン化合物（Ｄ）は、１分子中に少なくとも２個の第１級アミノ基を有するアミン化合物（Ｄ）であり、下記一般式（Ｄ－１）～（Ｄ－３）のいずれかで表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式中、Ｘ１３は、単結合、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、－Ｏ－、スルホニル基、ケト基、フルオレンジイル基又はフェニレンジオキシ基を示す。Ｒ１４及びＲ１５は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、メトキシ基又は水酸基を示す。ｓ及びｔは、各々独立に、０～４の整数である。Ｘ１４～Ｘ１６は、各々独立に、単結合、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、－Ｏ－又はスルホニル基を示す。）
　Ｘ１３～Ｘ１６が示す炭素数１～５のアルキレン基及び炭素数２～５のアルキリデン基としては、上記一般式（Ｂ－２）のＸ１１と同じものが挙げられる。
　Ｒ１４及びＲ１５が示す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、上記一般式（Ａ－１）中のＲ１と同じものが挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
　アミン化合物（Ｄ）としては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ベンジジン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノ－３，３’－ビフェニルジオール、ベンゾグアナミン等が挙げられる。これらの中でも、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタンが好ましい。
　変性シリコーン樹脂は、上記（Ａ）～（Ｄ）成分を、例えば、７０～１５０℃で反応させることによって調製することができる、上記反応時には、必要に応じて、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノン等の有機溶媒；反応触媒などを用いてもよい。
（各成分の使用量）
　（Ａ）～（Ｄ）成分の反応における各成分の使用量は、（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分が有する第１級アミノ基の総和と、（Ｂ）成分のマレイミド基中の炭素－炭素二重結合基の総和との当量比〔Ｃ＝Ｃ基／ＮＨ２基〕は、０．１～１０が好ましく、１～９がより好ましく、２～５がさらに好ましい。当量比が０．１以上であると、ゲル化及び耐熱性の低下を抑制でき、１０以下であると、有機溶媒への溶解性及び耐熱性の低下を抑制できる。
　（Ｄ）成分の使用量は、上記関係式を満たしつつ、（Ａ）成分１００質量部に対して、２０～５００質量部が好ましく、３０～２００質量部がより好ましく、４０～１００質量部がさらに好ましい。
　（Ｃ）成分の使用量は、上記関係式を満たしつつ、（Ａ）成分１００質量部に対して、１～５００質量部が好ましく、４～２００質量部がより好ましく、７～１００質量部がさらに好ましく、１０～５０質量部が特に好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物中における変性シリコーン樹脂の含有量は、耐熱性、低吸水性及び熱膨張率の観点から、熱硬化性樹脂組成物の固形分１００質量部中、５～８０質量部が好ましく、１０～６０質量部がより好ましく、２０～４０質量部がさらに好ましい。
　なお、本明細書において、「固形分」とは、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。ここで、本明細書において室温とは２５℃を示す。
〔エポキシ樹脂〕
　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物及びこれらにリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、難燃性の観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂を含有する場合、その含有量は、耐熱性、低吸水性及び熱膨張率の観点から、熱硬化性樹脂組成物の固形分１００質量部中、２～６０質量部が好ましく、５～４０質量部がより好ましく、８～２０質量部がさらに好ましい。
〔アクリルポリマー〕
　熱硬化性樹脂組成物は、アクリルポリマーと熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物であってもよい。その場合、熱硬化性樹脂組成物は、アクリルポリマーを含む第１相と、熱硬化性樹脂を含む第２相との相分離構造を形成している樹脂組成物であってもよい。
　アクリルポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸エステルをモノマーとする重合体である。
　アクリルポリマーは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　アクリルポリマーは、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を含むアクリルポリマーであることが好ましい。
　なお、本実施形態において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式（１）中、Ｒ３２はアルキル基、シクロアルキル基、シクロアルキルアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。Ｒ３１は水素原子又はメチル基を示す。）
　Ｒ３２で示されるアルキル基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１５がより好ましく、２～１０がさらに好ましい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２－エチルヘキシル基等が挙げられる。これらのアルキル基は置換基を有していてもよい。アルキル基の置換基としては、例えば、脂環式炭化水素基、水酸基、ハロゲン、含酸素炭化水素基、含窒素環状基等が挙げられる。
　Ｒ３２で示されるシクロアルキル基の炭素数は、６～１３が好ましく、６～１２がより好ましく、７～１０がさらに好ましい。シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基、イソボルニル基、アダマンチル基等が挙げられ、これらの中でも、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基、イソボルニル基が好ましい。
　Ｒ３２で示されるシクロアルキルアルキル基の炭素数は、６～１３が好ましく、６～１２がより好ましく、７～１０がさらに好ましい。シクロアルキルアルキル基としては、ノルボルニルメチル基、トリシクロデシルエチル基等が挙げられる。
　Ｒ３２で示されるアリール基の炭素数は、６～１３が好ましく、６～１２がより好ましく、６～１０がさらに好ましい。アリール基としては、フェニル基、ノニルフェニル基等が挙げられる。
　Ｒ３２で示されるアラルキル基の炭素数は、７～１５が好ましく、７～１３がより好ましく、７～１１がさらに好ましい。アラルキル基としては、ベンジル基、４－メチルベンジル基等が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸トリシクロ［５．２．１，０（２，６）］デカ－８イル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ノルボルニルメチル、（メタ）アクリル酸トリシクロデシルエチル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ノニルフェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸－４－メチルベンジル等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（無機充填材）
　無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラス等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び難燃性の観点から、シリカが好ましく、溶融球状シリカ等の溶融シリカがより好ましい。
　無機充填材の平均粒子径は、０．１～１０μｍが好ましく、０．１～５μｍがより好ましく、０．２～１μｍがさらに好ましい。平均粒子径が０．１μｍ以上であると、流動性を良好に保つことができ、また、１０μｍ以下であると、粗大粒子に起因する不良の発生を抑制できる。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことであり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
　無機充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、その含有量は、熱膨張率を低減すると共に、弾性率を高める観点から、熱硬化性樹脂組成物の固形分１００質量部中、１０～８０質量部が好ましく、３０～７５質量部がより好ましく、５０～７０質量部がさらに好ましい。
（硬化促進剤）
　硬化促進剤としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩；イミダゾール化合物及びその誘導体；有機リン系化合物；第二級アミン、第三級アミン及び第四級アンモニウム塩などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び難燃性の観点から、イミダゾール化合物及びその誘導体が好ましい。
　硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、耐熱性及び難燃性の観点から、熱硬化性樹脂組成物の固形分１００質量部中、０．０１質量部以上が好ましく、０．０５質量部以上がより好ましく、０．１質量部以上がさらに好ましく、また、５質量部以下が好ましく、３質量部以下がより好ましく、１質量部以下がさらに好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、難燃剤、機能性樹脂、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、密着性向上剤及び有機溶媒からなる群から選択される１種以上を含有していてもよく、含有していなくてもよい。
　熱硬化性樹脂組成物は、プリプレグ等の製造に用い易くするため、各成分が有機溶媒中に溶解又は分散されたワニスの状態であってもよい。
　該有機溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　ワニスの固形分濃度は、４０～９０質量％が好ましく、４５～８５質量％がより好ましく、５０～８０質量％がさらに好ましい。ワニスの固形分濃度が前記範囲内であると、塗工性を良好に保ち、熱硬化性樹脂組成物の含有量が適切なプリプレグを得ることができる。
［積層板の製造方法］
　本実施形態の積層板の製造方法は、
　第１のガラス繊維から構成される繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ（ａ）と、
　第２のガラス繊維から構成される繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ（ｂ）と、
　を積層成形する、積層板の製造方法である。
　本実施形態の積層板の製造方法に使用するガラス繊維、繊維基材、熱硬化性樹脂組成物等の態様は、上記した通りである。
　本実施形態の製造方法に用いるプリプレグ（ａ）及び（ｂ）は、熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるものであり、例えば、ワニス状の熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸した後、１００～２００℃の温度で１～３０分加熱乾燥することによって半硬化（Ｂステージ化）させて、製造することができる。
　プリプレグ（ａ）及び（ｂ）中における熱硬化性樹脂組成物由来の固形分含有量は、２０～９０質量％が好ましく、３０～７０質量％がより好ましく、４０～６０質量％がさらに好ましい。
　次に、得られたプリプレグ（ａ）とプリプレグ（ｂ）を所望する積層板の構成となるように適宜重ね、必要に応じて片面又は両面に、銅、アルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することによって、本実施形態の積層板を製造することができる。金属箔は、電気絶縁材料用積層板の用途で用いられるものであれば特に制限されない。なお、本実施形態の積層板の片面又は両面に金属箔を配したものを金属張積層板と称し、その中でも、銅箔を配したものを銅張積層板と称する。
　積層板を製造する際の成形条件は、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、例えば、温度１００～２５０℃、圧力０．２～１０ＭＰａ、加熱時間０．１～５時間の条件とすることができる。
［プリント配線板］
　本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の積層板を含有してなるプリント配線板である。
　本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の積層板の表面に回路を形成して製造することができる。また、本実施形態の積層板の導体層を通常のエッチング法によって配線加工してから、該配線加工した積層板同士を、プリプレグを間に配しながら複数積層した後、加熱プレス加工することによって一括して多層化することもできる。その後、ドリル加工又はレーザー加工によるスルーホール又はブラインドビアホールの形成と、メッキ又は導電性ペーストによる層間配線の形成を経てプリント配線板を製造することができる。
［半導体パッケージ］
　本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板に半導体を搭載してなるものである。本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板に半導体チップ、メモリ等を搭載して製造することができる。
　次に、下記の実施例によって本実施形態をさらに詳しく説明するが、これらの実施例は本実施形態を制限するものではない。
　各例で得られたプリプレグ及び銅張積層板は、以下の方法で性能を測定及び評価した。
［評価方法］
（１）熱膨張率
　各例で得た銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することによって銅箔を取り除き、縦（Ｘ方向）５ｍｍ×横（Ｙ方向）５ｍｍの評価基板を作製した。該評価基板を測定対象として、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、商品名：ＴＭＡ２９４０）を用いて圧縮法で熱機械分析を行った。評価基板を前記装置にＸ方向に装着後、荷重５ｇ、昇温速度１０℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における３０℃から１００℃までの平均熱膨張率を算出し、これを熱膨張率の値とした。
（２）曲げ弾性率
　各例で得た銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することによって銅箔を取り除いた５０ｍｍ×２５ｍｍの評価基板を作製した。該評価基板を測定対象として、オリエンテック株式会社製の５トンテンシロンを用い、クロスヘッド速度１ｍｍ／分、スパン間距離２０ｍｍで曲げ弾性率を測定した。
（３）接続信頼性
　各例で得た銅張積層板を用いて、マザーボードとの接続信頼性を評価するため回路形成したパッケージ基板とマザーボード基板を作製した後、このパッケージ基板とマザーボード基板をはんだボールを用いて電気的に接続した。次いで、これを温度サイクル試験機（－５５～１２５℃）に投入してから、接続抵抗値を所定サイクル数ごとに計測した。抵抗値が２０％以上変動したときをはんだボール破断サイクル数とし、ワイブルプロットによる２０％累積故障率時のサイクル数から接続信頼性を評価した。
＜銅張積層板の製造＞
［実施例１］
（銅張積層板１：図６に示す積層板の両面に銅箔を配した銅張積層板）
（１）ワニスの作製
　温度計、撹拌装置及び還流冷却管を備えた加熱及び冷却可能な容積１リットルの反応容器に、シロキサンジアミン（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名：Ｘ－２２－１６１Ａ、アミノ基の官能基当量：８００ｇ／ｍｏｌ）を１９．４ｇ、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタンを１３．０ｇ、Ｎ，Ｎ’－（４，４’－ジフェニルメタン）ビスマレイミドを１２２．９ｇ、ｐ－アミノフェノールを４．７ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルを２４０．０ｇ投入した。これらを１１５℃で反応させた後、樹脂濃度が６０質量％になるまで常圧濃縮を行い、さらに、９０℃でシクロヘキサノンを５３．３ｇ添加して３０分間撹拌することによって、中間体ワニスを得た。
　この中間体ワニス３０３．５ｇと、シリカのメチルイソブチルケトン溶液（平均粒子径０．２５μｍの球状シリカ７００ｇを、７ｇの３－アミノプロピルトリメトキシシランを加えた３００ｇのメチルイソブチルケトン溶液に撹拌しながら加えて作製したもの）６０１．０ｇと、硬化促進剤（四国化成工業株式会社製、商品名：Ｃ１７Ｚ）１．２ｇと、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ－３０００－Ｈ）６５．６ｇと、を混合した。さらに、希釈溶媒としてメチルエチルケトンを追加することによって、固形分濃度６５質量％の均一なワニスを得た。
（２）プリプレグの作製
　次に、上記ワニスを、０．１ｍｍのＳガラスクロス（２５℃における引張弾性率が８５．３ＧＰａ、ＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量が８２～９０質量％、熱膨張率が２．９ｐｐｍ／℃）と、０．１ｍｍのＥガラス（２５℃における引張弾性率が７３ＧＰａ、ＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量が６４～７２質量％、ＳｉＯ２の含有量に対するＡｌ２Ｏ３の含有量の比（質量基準）が０．２８、熱膨張率が５．５ｐｐｍ／℃）とに、それぞれ含浸塗工した後、１３０℃で３分間加熱乾燥した。これによって熱硬化性樹脂組成物由来の固形分含有量が４８質量％である、Ｓガラスクロスを含有するプリプレグと、Ｅガラスクロスを含有するプリプレグをそれぞれ得た。さらに、同様の手順で後述する積層板の作製に必要な枚数のプリプレグを作製した。
（３）積層板の作製
　次に上記で作製したプリプレグを、両側の最表層１層ずつがＥガラスクロスを含有するプリプレグ、内側１２層がＳガラスクロスを含有するプリプレグとなる構成で積層した。さらに、その両側に、厚さ１２μｍの電解銅箔を配置してから、圧力２．５ＭＰａ、温度２４０℃で６０分間プレスを行って、銅張積層板１を得た。
［実施例２］
（銅張積層板２：図４に示す積層板の両面に銅箔を配した銅張積層板）
　実施例１において、プリプレグの積層構成を、両側の最表層２層ずつがＥガラスクロスを含有するプリプレグ、内側１０層がＳガラスクロスを含有するプリプレグとなる構成で積層したこと以外は、実施例１と同様にして銅張積層板２を得た。
［実施例３］
（銅張積層板３：図７に示す積層板の両面に銅箔を配した銅張積層板）
　実施例１において、プリプレグの積層構成を、Ｓガラスクロスを含有するプリプレグ６層、Ｅガラスクロスを含有するプリプレグ２層、Ｓガラスクロスを含有するプリプレグ６層との順になる構成に変更したこと以外は、実施例１と同様にして銅張積層板３を得た。
［比較例１］
（銅張積層板４：繊維基材としてＳガラスクロスのみを含有する銅張積層板）
　実施例１において、プリプレグの積層構成を、Ｓガラスクロスを含有するプリプレグ１４層に変更したこと以外は、実施例１と同様にして銅張積層板４を得た。
［比較例２］
（銅張積層板５：繊維基材としてＥガラスクロスのみを含有する銅張積層板）
　実施例１において、プリプレグの積層構成を、Ｅガラスクロスを含有するプリプレグ１４層に変更したこと以外は、実施例１と同様にして銅張積層板５を得た。
　上記で作製した積層板の評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表１に示す通り、本実施形態の実施例１～３の積層板は、高弾性率及び低熱膨張性を有しながらも接続信頼性に優れることが確認された。
（Ｘ）　　複合層（Ｘ）
（Ｙ）　　複合層（Ｙ）
１　　複合層
２　　繊維基材
２ａ　経糸
２ｂ　緯糸
３　　熱硬化性樹脂組成物の硬化物
４Ａ、４Ｂ　　サンドイッチ積層部
１０～１３　　積層板

Claims (14)

  1. 　繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を２層以上含有する積層板であり、
    　前記２層以上の複合層が、１層以上の複合層（Ｘ）と、１層以上の複合層（Ｙ）と、を含有し、
    　複合層（Ｘ）が、第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材を含有する層であり、
    　複合層（Ｙ）が、第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材を含有する層であり、
    　前記第１のガラス繊維が、前記第２のガラス繊維よりも、２５℃における引張弾性率が高いものである、積層板。
  2. 　前記第１のガラス繊維の２５℃における引張弾性率が、８０ＧＰａ以上であり、
    　前記第２のガラス繊維の２５℃における引張弾性率が、８０ＧＰａ未満である、請求項１に記載の積層板。
  3. 　前記第１のガラス繊維と前記第２のガラス繊維の２５℃における引張弾性率の差が、１０ＧＰａ以上である、請求項１又は２に記載の積層板。
  4. 　繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を２層以上含有する積層板であり、
    　前記２層以上の複合層が、１層以上の複合層（Ｘ）と、１層以上の複合層（Ｙ）と、を含有し、
    　複合層（Ｘ）が、第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材を含有する層であり、
    　複合層（Ｙ）が、第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材を含有する層であり、
    　前記第１のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量が、前記第２のガラス繊維中におけるＳｉＯ２及びＡｌ２Ｏ３の合計含有量よりも高いものである、積層板。
  5. 　前記第１のガラス繊維が、Ｓガラスである、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層板。
  6. 　前記第２のガラス繊維が、Ｅガラスである、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層板。
  7. 　前記複合層（Ｘ）の層数が、前記複合層（Ｙ）の層数よりも多い、請求項１～６のいずれか１項に記載の積層板。
  8. 　前記複合層（Ｘ）を１層以上、前記複合層（Ｙ）を２層以上含有する積層板であり、
    　少なくとも１層の複合層（Ｘ）が、２層の複合層（Ｙ）の間に配されてなる、請求項１～７のいずれか１項に記載の積層板。
  9. 　前記複合層（Ｘ）を１層以上、前記複合層（Ｙ）を２層以上含有する積層板であり、
    　該積層板の両面の最表層が前記複合層（Ｙ）である、請求項１～８のいずれか１項に記載の積層板。
  10. 　前記複合層（Ｘ）を１層以上、前記複合層（Ｙ）を２層含有する積層板であり、
    　該積層板の両面の最表層が前記複合層（Ｙ）である、請求項９に記載の積層板。
  11. 　前記複合層（Ｘ）を２層以上含有する、請求項９又は１０に記載の積層板。
  12. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層板を含有してなるプリント配線板。
  13. 　請求項１２に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
  14. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層板を製造する方法であって、
    　前記第１のガラス繊維から構成される第１の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ（ａ）と、
    　前記第２のガラス繊維から構成される第２の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるプリプレグ（ｂ）と、
    　を積層成形する、積層板の製造方法。
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