JP2022169064A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022169064A5
JP2022169064A5 JP2021074861A JP2021074861A JP2022169064A5 JP 2022169064 A5 JP2022169064 A5 JP 2022169064A5 JP 2021074861 A JP2021074861 A JP 2021074861A JP 2021074861 A JP2021074861 A JP 2021074861A JP 2022169064 A5 JP2022169064 A5 JP 2022169064A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
distance
package
plan
frame
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021074861A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7558882B2 (ja
JP2022169064A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2021074861A priority Critical patent/JP7558882B2/ja
Priority claimed from JP2021074861A external-priority patent/JP7558882B2/ja
Priority to US17/700,717 priority patent/US11929301B2/en
Publication of JP2022169064A publication Critical patent/JP2022169064A/ja
Publication of JP2022169064A5 publication Critical patent/JP2022169064A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7558882B2 publication Critical patent/JP7558882B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021074861A 2021-04-27 2021-04-27 電子装置 Active JP7558882B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021074861A JP7558882B2 (ja) 2021-04-27 2021-04-27 電子装置
US17/700,717 US11929301B2 (en) 2021-04-27 2022-03-22 Package and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021074861A JP7558882B2 (ja) 2021-04-27 2021-04-27 電子装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022169064A JP2022169064A (ja) 2022-11-09
JP2022169064A5 true JP2022169064A5 (enExample) 2023-03-10
JP7558882B2 JP7558882B2 (ja) 2024-10-01

Family

ID=83694524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021074861A Active JP7558882B2 (ja) 2021-04-27 2021-04-27 電子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11929301B2 (enExample)
JP (1) JP7558882B2 (enExample)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4475167B1 (en) * 2023-06-06 2025-07-30 Infineon Technologies AG Methods for producing a seal for a semiconductor module, and a housing for a semiconductor module

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015624A (ja) * 1999-06-28 2001-01-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板封止用リッド及びこれを用いた配線基板
JP2005150133A (ja) 2003-11-11 2005-06-09 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 半導体素子収納用容器
JP3862737B1 (ja) 2005-10-18 2006-12-27 栄樹 津島 クラッド材およびその製造方法、クラッド材の成型方法、クラッド材を用いた放熱基板
JP5137425B2 (ja) * 2006-04-24 2013-02-06 パナソニック株式会社 光学デバイス用パッケージとその製造方法
JP2009016649A (ja) 2007-07-06 2009-01-22 Nikon Corp 固体撮像装置
JP2010219441A (ja) 2009-03-18 2010-09-30 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 電子部品収納用パッケージ
JP2012028491A (ja) * 2010-07-22 2012-02-09 Taiyo Yuden Co Ltd 電気化学デバイス
JP5836796B2 (ja) * 2011-12-28 2015-12-24 日本特殊陶業株式会社 セラミックパッケージ
WO2013161660A1 (ja) 2012-04-23 2013-10-31 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
JP6167494B2 (ja) * 2012-09-26 2017-07-26 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス用容器の製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器及び移動体機器
CN107112973B (zh) 2015-01-08 2020-11-13 株式会社村田制作所 压电振动部件及其制造方法
JP6565671B2 (ja) * 2015-03-11 2019-08-28 株式会社大真空 圧電デバイス
JP2020150049A (ja) * 2019-03-12 2020-09-17 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI306293B (en) Constraint stiffener and integrated circuit package with constraint stiffener
JP2022169064A5 (enExample)
TWM517910U (zh) 晶片封裝結構
JPS59220982A (ja) 光素子用パッケ−ジ
JPH01161736A (ja) 半導体装置用パッケージ
CN114270497B (zh) 半导体封装
US11929301B2 (en) Package and electronic device
JPS63179557A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
TW201605003A (zh) 部分圓頂封裝技術
JPH0431260A (ja) 半導体包装材料の封止構造
JP4986464B2 (ja) スロット付基板
JPS6178149A (ja) 半導体装置
CN207637784U (zh) 一种焊线固定接合半导体封装结构
CN210306423U (zh) 一种焊接晶圆的固定装置
JPH01296653A (ja) 樹脂封止形半導体装置
JPS5956752A (ja) 電子部品の製造方法
JP2004327648A (ja) 電子部品の実装方法、実装構造及びパッケージ基板
JPH01257361A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS595978Y2 (ja) セラミツクパツケ−ジ装置
JPS61279160A (ja) リ−ドフレ−ム
JPH05226489A (ja) 半導体装置およびそのパッケージ
TWI387073B (zh) 晶片承載帶及晶片封裝結構
JPH06349814A (ja) 半導体集積回路装置
JPS60217648A (ja) 半導体装置
JPH02249258A (ja) 半導体装置