JP2022146685A - 光源装置及びプロジェクター - Google Patents
光源装置及びプロジェクター Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022146685A JP2022146685A JP2021047781A JP2021047781A JP2022146685A JP 2022146685 A JP2022146685 A JP 2022146685A JP 2021047781 A JP2021047781 A JP 2021047781A JP 2021047781 A JP2021047781 A JP 2021047781A JP 2022146685 A JP2022146685 A JP 2022146685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- heat
- light source
- source device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
- G03B21/16—Cooling; Preventing overheating
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
- G03B21/20—Lamp housings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Projection Apparatus (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
Abstract
【課題】発光素子を効率よく冷却できる光源装置及びプロジェクターを提供する。【解決手段】光を出射する発光素子と、発光素子が配置された基板と、基板と熱的に接続された第１放熱部材と、第１放熱部材を支持するベースと、ベースに固定され、発光素子及び基板を囲むフレームと、フレームに固定され、基板を第１放熱部材に向けて押圧する押圧部材と、を備える。【選択図】図４
Description
本開示は、光源装置及びプロジェクターに関する。
従来、光源装置と、光源装置から出射された光を変調する光変調装置と、光変調装置によって変調された光を投射する投射光学装置と、を備えるプロジェクターが知られている（例えば特許文献１参照）。
特許文献１に記載のプロジェクターが備える光源装置は、光源ユニット及び冷却機構を備える。光源ユニットは、複数の発光素子と、複数の発光素子を保持するベース部材と、を備える。冷却機構は、受熱板、熱拡散部材、放熱フィン及び冷却ファンを備える。受熱板には、ベース部材がねじによって固定される。受熱板は、ベース部材によって被われる開口部を有する。熱拡散部材は、ベイパーチャンバーであり、受熱板の開口部に挿入可能な大きさの突出部分と、受熱板においてベース部材が固定される第１面とは反対側の第２面に固定される本体部分を有する。放熱フィンは、熱拡散部材の容器に固定された複数の放熱板と、放熱板から立ち上がる複数枚のフィンと、を備える。隣り合うフィン間には、冷却ファンによって発生した気流が放熱板に向かって流通する。
特許文献１に記載のプロジェクターが備える光源装置は、光源ユニット及び冷却機構を備える。光源ユニットは、複数の発光素子と、複数の発光素子を保持するベース部材と、を備える。冷却機構は、受熱板、熱拡散部材、放熱フィン及び冷却ファンを備える。受熱板には、ベース部材がねじによって固定される。受熱板は、ベース部材によって被われる開口部を有する。熱拡散部材は、ベイパーチャンバーであり、受熱板の開口部に挿入可能な大きさの突出部分と、受熱板においてベース部材が固定される第１面とは反対側の第２面に固定される本体部分を有する。放熱フィンは、熱拡散部材の容器に固定された複数の放熱板と、放熱板から立ち上がる複数枚のフィンと、を備える。隣り合うフィン間には、冷却ファンによって発生した気流が放熱板に向かって流通する。
特許文献１に記載の光源装置では、複数の発光素子を保持するベース部材は、ねじによって受熱板に固定され、受熱板の開口部内にて熱拡散部材と面で接触する。このため、ベース部材において受熱板とねじで固定される部分は、熱拡散部材と接触できない。このことから、ベース部材から熱拡散部材に複数の発光素子の熱を効率よく伝達できない可能性がある。
本開示の第１態様に係る光源装置は、光を出射する発光素子と、前記発光素子が配置された基板と、前記基板と熱的に接続された第１放熱部材と、前記第１放熱部材を支持するベースと、前記ベースに固定され、前記発光素子及び前記基板を囲むフレームと、前記フレームに固定され、前記基板を前記第１放熱部材に向けて押圧する押圧部材と、を備える。
本開示の第２態様に係るプロジェクターは、上記第１態様に係る光源装置と、前記光源装置から出射された光を変調する光変調装置と、前記光変調装置によって変調された光を投射する投射光学装置と、を備える。
［第１実施形態］
以下、本開示の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
［プロジェクターの概略構成］
図１は、本実施形態に係るプロジェクター１の構成を示す模式図である。
本実施形態に係るプロジェクター１は、光源装置５（図３及び図４参照）から出射された光を変調して画像情報に応じた画像を形成し、形成された画像をスクリーン等の被投射面に拡大投射する。プロジェクター１は、図１に示すように、外装筐体２及び画像投射装置３を備える。この他、図示を省略するが、プロジェクター１は、プロジェクター１を構成する電子部品に電力を供給する電源装置、プロジェクター１の動作を制御する制御装置、及び、プロジェクター１を構成する冷却対象を冷却する冷却装置を備える。冷却装置には、後述する第２放熱部材７２に冷却気体を流通させるファンが含まれる。
以下、本開示の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
［プロジェクターの概略構成］
図１は、本実施形態に係るプロジェクター１の構成を示す模式図である。
本実施形態に係るプロジェクター１は、光源装置５（図３及び図４参照）から出射された光を変調して画像情報に応じた画像を形成し、形成された画像をスクリーン等の被投射面に拡大投射する。プロジェクター１は、図１に示すように、外装筐体２及び画像投射装置３を備える。この他、図示を省略するが、プロジェクター１は、プロジェクター１を構成する電子部品に電力を供給する電源装置、プロジェクター１の動作を制御する制御装置、及び、プロジェクター１を構成する冷却対象を冷却する冷却装置を備える。冷却装置には、後述する第２放熱部材７２に冷却気体を流通させるファンが含まれる。
［外装筐体の構成］
外装筐体２は、プロジェクター１の外装を構成し、画像投射装置３、電源装置、制御装置及び冷却装置を内部に収容する。
外装筐体２は、正面部２１、背面部２２、左側面部２３及び右側面部２４を有する。図示を省略するが、外装筐体２は、各面部２１～２４における一方の端部間を接続する天面部と、各面部２１～２４における他方の端部間を接続する底面部と、を有する。外装筐体２は、例えば略直方体形状に形成される。
外装筐体２は、プロジェクター１の外装を構成し、画像投射装置３、電源装置、制御装置及び冷却装置を内部に収容する。
外装筐体２は、正面部２１、背面部２２、左側面部２３及び右側面部２４を有する。図示を省略するが、外装筐体２は、各面部２１～２４における一方の端部間を接続する天面部と、各面部２１～２４における他方の端部間を接続する底面部と、を有する。外装筐体２は、例えば略直方体形状に形成される。
右側面部２４は、吸気口２４１を有する。吸気口２４１は、外装筐体２の外部の空気を外装筐体２の内部に導入する。吸気口２４１には、吸気口２４１を通過する空気に含まれる塵埃を捕集するフィルターが設けられていてもよい。
正面部２１は、正面部２１における略中央に位置する通過口２１１を有する。後述する投射光学装置３６から投射された光は、通過口２１１を通過する。
正面部２１は、正面部２１における左側面部２３側に位置する排気口２１２を有する。排気口２１２は、外装筐体２内に設けられた冷却対象を冷却した空気を、外装筐体２の外部に排出する。
正面部２１は、正面部２１における略中央に位置する通過口２１１を有する。後述する投射光学装置３６から投射された光は、通過口２１１を通過する。
正面部２１は、正面部２１における左側面部２３側に位置する排気口２１２を有する。排気口２１２は、外装筐体２内に設けられた冷却対象を冷却した空気を、外装筐体２の外部に排出する。
［画像投射装置の構成］
画像投射装置３は、制御装置から入力される画像情報に応じた画像を形成し、形成された画像を投射する。画像投射装置３は、照明装置４、均一化部３１、色分離部３２、リレー部３３、画像形成部３４、光学部品用筐体３５及び投射光学装置３６を備える。
なお、照明装置４の構成については、後に詳述する。
画像投射装置３は、制御装置から入力される画像情報に応じた画像を形成し、形成された画像を投射する。画像投射装置３は、照明装置４、均一化部３１、色分離部３２、リレー部３３、画像形成部３４、光学部品用筐体３５及び投射光学装置３６を備える。
なお、照明装置４の構成については、後に詳述する。
均一化部３１は、照明装置４から出射された光を均一化する。均一化された光は、色分離部３２及びリレー部３３を経て、後述する光変調装置３４３の変調領域を照明する。均一化部３１は、２つのレンズアレイ３１１，３１２、偏光変換素子３１３及び重畳レンズ３１４を備える。
色分離部３２は、均一化部３１から入射される光を赤、緑及び青の各色光に分離する。色分離部３２は、２つのダイクロイックミラー３２１，３２２と、ダイクロイックミラー３２１によって分離された青色光を反射させる反射ミラー３２３と、を備える。
色分離部３２は、均一化部３１から入射される光を赤、緑及び青の各色光に分離する。色分離部３２は、２つのダイクロイックミラー３２１，３２２と、ダイクロイックミラー３２１によって分離された青色光を反射させる反射ミラー３２３と、を備える。
リレー部３３は、他の色光の光路より長い赤色光の光路に設けられ、赤色光の損失を抑制する。リレー部３３は、入射側レンズ３３１、リレーレンズ３３３、反射ミラー３３２，３３４を備える。なお、本実施形態では、赤色光の光路上にリレー部３３を設けることとした。しかしながら、これに限らず、例えば他の色光より光路が長い色光を青色光とし、青色光の光路上にリレー部３３を設ける構成としてもよい。
画像形成部３４は、入射される赤、緑及び青の各色光を変調し、変調された各色光を合成して、画像を形成する。画像形成部３４は、入射される色光に応じて設けられる３つのフィールドレンズ３４１、３つの入射側偏光板３４２、３つの光変調装置３４３、３つの視野角補償板３４４及び３つの出射側偏光板３４５と、１つの色合成部３４６と、を備える。
光変調装置３４３は、照明装置４から出射された光を画像情報に応じて変調する。詳述すると、光変調装置３４３は、照明装置４を構成する光源装置５から出射された光を変調する。３つの光変調装置３４３は、赤色光を変調する光変調装置３４３Ｒ、緑色光を変調する光変調装置３４３Ｇ、及び、青色光を変調する光変調装置３４３Ｂを含む。光変調装置３４３は、透過型の液晶パネルによって構成されており、入射側偏光板３４２、光変調装置３４３、出射側偏光板３４５によって液晶ライトバルブが構成される。
色合成部３４６は、光変調装置３４３Ｂ，３４３Ｇ，３４３Ｒによって変調された３つの色光を合成して画像を形成し、形成した画像を投射光学装置３６に出射する。本実施形態では、色合成部３４６は、クロスダイクロイックプリズムによって構成されているが、これに限らず、例えば複数のダイクロイックミラーによって構成することも可能である。
色合成部３４６は、光変調装置３４３Ｂ，３４３Ｇ，３４３Ｒによって変調された３つの色光を合成して画像を形成し、形成した画像を投射光学装置３６に出射する。本実施形態では、色合成部３４６は、クロスダイクロイックプリズムによって構成されているが、これに限らず、例えば複数のダイクロイックミラーによって構成することも可能である。
光学部品用筐体３５は、上記した各部３１～３４を内部に収容する。なお、画像投射装置３には、設計上の光軸である照明光軸Ａｘが設定されており、光学部品用筐体３５は、照明光軸Ａｘにおける所定位置に各部３１～３４を保持する。照明装置４及び投射光学装置３６は、照明光軸Ａｘにおける所定位置に配置される。
投射光学装置３６は、画像形成部３４から入射される画像を被投射面に拡大して投射する投射レンズである。すなわち、投射光学装置３６は、光変調装置３４３によって変調された光を投射する。投射光学装置３６としては、複数のレンズと、複数のレンズが内部に収容される筒状の鏡筒とを有する組レンズを例示できる。
［照明装置の構成］
図２は、照明装置４の構成を示す模式図である。
照明装置４は、光変調装置３４３を照明する照明光を均一化部３１に出射する。照明装置４は、図２に示すように、光源装置５、拡散透過部４１、光分離部４２、第１集光素子４３、波長変換素子４４、第２集光素子４５、拡散反射素子４６、位相差部４７及び筐体４８を備える。
以下の説明では、互いに直交する三つの方向を、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向とする。＋Ｚ方向は、光源装置５が光を出射する方向である。図示を省略するが、＋Ｘ方向の反対方向を－Ｘ方向とし、＋Ｙ方向の反対方向を－Ｙ方向とし、＋Ｚ方向の反対方向を－Ｚ方向とする。－Ｘ方向は、照明装置４が照明光を均一化部３１に出射する方向に沿う。
図２は、照明装置４の構成を示す模式図である。
照明装置４は、光変調装置３４３を照明する照明光を均一化部３１に出射する。照明装置４は、図２に示すように、光源装置５、拡散透過部４１、光分離部４２、第１集光素子４３、波長変換素子４４、第２集光素子４５、拡散反射素子４６、位相差部４７及び筐体４８を備える。
以下の説明では、互いに直交する三つの方向を、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向とする。＋Ｚ方向は、光源装置５が光を出射する方向である。図示を省略するが、＋Ｘ方向の反対方向を－Ｘ方向とし、＋Ｙ方向の反対方向を－Ｙ方向とし、＋Ｚ方向の反対方向を－Ｚ方向とする。－Ｘ方向は、照明装置４が照明光を均一化部３１に出射する方向に沿う。
照明装置４には、＋Ｚ方向に沿う照明光軸Ａｘ１と、＋Ｘ方向に沿う照明光軸Ａｘ２とが設定されている。照明装置４の光学部品は、照明光軸Ａｘ１又は照明光軸Ａｘ２上に配置される。
具体的に、光源装置５、拡散透過部４１、光分離部４２、第１集光素子４３及び波長変換素子４４は、照明光軸Ａｘ１上に配置されている。
光分離部４２、第２集光素子４５、拡散反射素子４６及び位相差部４７は、照明光軸Ａｘ１に直交する照明光軸Ａｘ２上に配置されている。すなわち、光分離部４２は、照明光軸Ａｘ１と照明光軸Ａｘ２との交差部に配置されている。
照明光軸Ａｘ２は、レンズアレイ３１１の位置にて、照明光軸Ａｘと一致する。換言すると、照明光軸Ａｘ２は、照明光軸Ａｘの延長線上に設定されている。
なお、光源装置５の詳しい構成は、後に詳述する。
具体的に、光源装置５、拡散透過部４１、光分離部４２、第１集光素子４３及び波長変換素子４４は、照明光軸Ａｘ１上に配置されている。
光分離部４２、第２集光素子４５、拡散反射素子４６及び位相差部４７は、照明光軸Ａｘ１に直交する照明光軸Ａｘ２上に配置されている。すなわち、光分離部４２は、照明光軸Ａｘ１と照明光軸Ａｘ２との交差部に配置されている。
照明光軸Ａｘ２は、レンズアレイ３１１の位置にて、照明光軸Ａｘと一致する。換言すると、照明光軸Ａｘ２は、照明光軸Ａｘの延長線上に設定されている。
なお、光源装置５の詳しい構成は、後に詳述する。
［拡散透過部の構成］
拡散透過部４１は、光源装置５から入射された光を拡散させて、拡散透過部４１から出射される光の照度分布を均一化する。拡散透過部４１は、ホログラムを有する構成、複数の小レンズが光軸直交面に配列された構成、及び、光が通過する面が粗面である構成を例示できる。
なお、拡散透過部４１に代えて、一対のマルチレンズアレイを有するホモジナイザー光学素子を照明装置４に採用してもよい。一方、拡散透過部４１が採用される場合には、ホモジナイザー光学素子が採用される場合に比べて、光源装置５から光分離部４２までの距離を短くできる。
拡散透過部４１は、光源装置５から入射された光を拡散させて、拡散透過部４１から出射される光の照度分布を均一化する。拡散透過部４１は、ホログラムを有する構成、複数の小レンズが光軸直交面に配列された構成、及び、光が通過する面が粗面である構成を例示できる。
なお、拡散透過部４１に代えて、一対のマルチレンズアレイを有するホモジナイザー光学素子を照明装置４に採用してもよい。一方、拡散透過部４１が採用される場合には、ホモジナイザー光学素子が採用される場合に比べて、光源装置５から光分離部４２までの距離を短くできる。
［光分離部の構成］
拡散透過部４１から出射された光は、光分離部４２に入射する。
光分離部４２は、光源装置５から拡散透過部４１を介して入射される光のうち、一部の光を通過させ、他の光を反射させるハーフミラーの機能を有する。光分離部４２は、拡散反射素子４６から入射される青色光を通過させ、波長変換素子４４から入射され、青色光の波長よりも長い波長を有する光を反射させるダイクロイックミラーの機能を有する。
詳述すると、光分離部４２は、拡散透過部４１から入射される青色光のうち、一部の青色光である第１部分光を通過させて第１集光素子４３に入射させ、他の青色光である第２部分光を反射させて第２集光素子４５に入射させる。
本実施形態では、波長変換素子４４における光の吸収を考慮して、光分離部４２は、第１部分光の光量を、第２部分光の光量よりも大きくしている。しかしながら、これに限らず、第１部分光の光量は、第２部分光の光量と同じでもよく、第２部分光の光量よりも小さくてもよい。
拡散透過部４１から出射された光は、光分離部４２に入射する。
光分離部４２は、光源装置５から拡散透過部４１を介して入射される光のうち、一部の光を通過させ、他の光を反射させるハーフミラーの機能を有する。光分離部４２は、拡散反射素子４６から入射される青色光を通過させ、波長変換素子４４から入射され、青色光の波長よりも長い波長を有する光を反射させるダイクロイックミラーの機能を有する。
詳述すると、光分離部４２は、拡散透過部４１から入射される青色光のうち、一部の青色光である第１部分光を通過させて第１集光素子４３に入射させ、他の青色光である第２部分光を反射させて第２集光素子４５に入射させる。
本実施形態では、波長変換素子４４における光の吸収を考慮して、光分離部４２は、第１部分光の光量を、第２部分光の光量よりも大きくしている。しかしながら、これに限らず、第１部分光の光量は、第２部分光の光量と同じでもよく、第２部分光の光量よりも小さくてもよい。
［第１集光素子の構成］
第１集光素子４３は、光分離部４２を通過した第１部分光を波長変換素子４４に集光する。また、第１集光素子４３は、波長変換素子４４から入射される光を平行化する。
本実施形態では、第１集光素子４３は、２つのレンズ４３１，４３２を有するが、第１集光素子４３を構成するレンズの数は、２に限定されない。
第１集光素子４３は、光分離部４２を通過した第１部分光を波長変換素子４４に集光する。また、第１集光素子４３は、波長変換素子４４から入射される光を平行化する。
本実施形態では、第１集光素子４３は、２つのレンズ４３１，４３２を有するが、第１集光素子４３を構成するレンズの数は、２に限定されない。
［波長変換素子の構成］
波長変換素子４４は、光を出射する光学素子である。波長変換素子４４は、入射される光の波長を変換した光を、入射される光の入射方向とは反対方向に拡散させて出射する。詳述すると、波長変換素子４４は、青色光が入射されることによって励起されて、入射された青色光よりも波長が長い蛍光を第１集光素子４３に向けて拡散させて出射する。すなわち、波長変換素子４４は、光源装置５から出射された第１波長帯を有する光を、第１波長帯とは異なる第２波長帯を有する光に変換する。波長変換素子４４から出射される光は、例えば、ピーク波長が５００～７００ｎｍの蛍光である。
波長変換素子４４は、光を出射する光学素子である。波長変換素子４４は、入射される光の波長を変換した光を、入射される光の入射方向とは反対方向に拡散させて出射する。詳述すると、波長変換素子４４は、青色光が入射されることによって励起されて、入射された青色光よりも波長が長い蛍光を第１集光素子４３に向けて拡散させて出射する。すなわち、波長変換素子４４は、光源装置５から出射された第１波長帯を有する光を、第１波長帯とは異なる第２波長帯を有する光に変換する。波長変換素子４４から出射される光は、例えば、ピーク波長が５００～７００ｎｍの蛍光である。
波長変換素子４４は、基板４４１、波長変換層４４２及び反射層４４３を有する。
基板４４１は、金属によって形成された板状体であり、波長変換層４４２及び反射層４４３を支持する。基板４４１は、筐体４８に固定される。
波長変換層４４２は、基板４４１において第１集光素子４３に対向する位置に設けられている。波長変換層４４２は、第１集光素子４３から入射される青色光の波長を変換した非偏光光である蛍光を拡散して出射する蛍光体を含む蛍光体層である。
反射層４４３は、波長変換層４４２に対して青色光の入射側とは反対側に位置し、波長変換層４４２から入射される蛍光を波長変換層４４２側に反射させる。
波長変換素子４４から出射された蛍光は、照明光軸Ａｘ１に沿って第１集光素子４３を通過した後、光分離部４２に入射される。光分離部４２に入射された蛍光は、光分離部４２にて照明光軸Ａｘ２に沿う方向に反射されて、位相差部４７に入射される。
基板４４１は、金属によって形成された板状体であり、波長変換層４４２及び反射層４４３を支持する。基板４４１は、筐体４８に固定される。
波長変換層４４２は、基板４４１において第１集光素子４３に対向する位置に設けられている。波長変換層４４２は、第１集光素子４３から入射される青色光の波長を変換した非偏光光である蛍光を拡散して出射する蛍光体を含む蛍光体層である。
反射層４４３は、波長変換層４４２に対して青色光の入射側とは反対側に位置し、波長変換層４４２から入射される蛍光を波長変換層４４２側に反射させる。
波長変換素子４４から出射された蛍光は、照明光軸Ａｘ１に沿って第１集光素子４３を通過した後、光分離部４２に入射される。光分離部４２に入射された蛍光は、光分離部４２にて照明光軸Ａｘ２に沿う方向に反射されて、位相差部４７に入射される。
［第２集光素子の構成］
第２集光素子４５は、光分離部４２にて反射されて入射される第２部分光を拡散反射素子４６に集光する。また、第２集光素子４５は、拡散反射素子４６から入射される青色光を平行化する。
本実施形態では、第２集光素子４５は、第１集光素子４３と同様に、２つのレンズ４５１，４５２を有するが、第２集光素子４５を構成するレンズの数は、２に限定されない。
第２集光素子４５は、光分離部４２にて反射されて入射される第２部分光を拡散反射素子４６に集光する。また、第２集光素子４５は、拡散反射素子４６から入射される青色光を平行化する。
本実施形態では、第２集光素子４５は、第１集光素子４３と同様に、２つのレンズ４５１，４５２を有するが、第２集光素子４５を構成するレンズの数は、２に限定されない。
［拡散反射素子の構成］
拡散反射素子４６は、基板４６１と、基板４６１において第２集光素子４５に対向する位置に設けられる拡散反射層４６２と、を有する。
拡散反射層４６２は、波長変換素子４４から出射される蛍光と同様の拡散角で、第２集光素子４５から入射される青色光を反射して拡散させる。すなわち、拡散反射層４６２は、入射された光の波長を変換せずに、入射される光を反射して拡散させる。
拡散反射層４６２にて反射された青色光は、第２集光素子４５を通過した後、光分離部４２を通過して、位相差部４７に入射される。すなわち、光分離部４２から位相差部４７に入射される光は、青色光及び蛍光が混在した白色光である。
拡散反射素子４６は、基板４６１と、基板４６１において第２集光素子４５に対向する位置に設けられる拡散反射層４６２と、を有する。
拡散反射層４６２は、波長変換素子４４から出射される蛍光と同様の拡散角で、第２集光素子４５から入射される青色光を反射して拡散させる。すなわち、拡散反射層４６２は、入射された光の波長を変換せずに、入射される光を反射して拡散させる。
拡散反射層４６２にて反射された青色光は、第２集光素子４５を通過した後、光分離部４２を通過して、位相差部４７に入射される。すなわち、光分離部４２から位相差部４７に入射される光は、青色光及び蛍光が混在した白色光である。
［位相差部の構成］
位相差部４７は、光分離部４２から入射される白色光をｓ偏光及びｐ偏光が混在する光に変換する。このように変換された白色の照明光は、上記した均一化部３１に入射される。
筐体４８は、光源装置５の一部、拡散透過部４１、光分離部４２、第１集光素子４３、波長変換素子４４、第２集光素子４５、拡散反射素子４６及び位相差部４７を収容する。本実施形態では、筐体４８は、内部に塵埃が侵入しにくい密閉筐体である。しかしながら、これに限らず、筐体４８は、上記した光学部品を収容できればよい。
位相差部４７は、光分離部４２から入射される白色光をｓ偏光及びｐ偏光が混在する光に変換する。このように変換された白色の照明光は、上記した均一化部３１に入射される。
筐体４８は、光源装置５の一部、拡散透過部４１、光分離部４２、第１集光素子４３、波長変換素子４４、第２集光素子４５、拡散反射素子４６及び位相差部４７を収容する。本実施形態では、筐体４８は、内部に塵埃が侵入しにくい密閉筐体である。しかしながら、これに限らず、筐体４８は、上記した光学部品を収容できればよい。
［光源装置の構成］
図３は、＋Ｚ方向から見た光源装置５を示す平面図である。図４は、＋Ｚ方向から見た光源装置５を示す斜視図である。図５は、＋Ｚ方向から見た光源装置５を示す分解斜視図である。
光源装置５は、光を出射する。光源装置５は、図３～図５に示すように、光源ユニット６、冷却ユニット７及び固定ユニット８を備える。
図３は、＋Ｚ方向から見た光源装置５を示す平面図である。図４は、＋Ｚ方向から見た光源装置５を示す斜視図である。図５は、＋Ｚ方向から見た光源装置５を示す分解斜視図である。
光源装置５は、光を出射する。光源装置５は、図３～図５に示すように、光源ユニット６、冷却ユニット７及び固定ユニット８を備える。
［光源ユニットの構成］
光源ユニット６は、＋Ｚ方向に光を出射する。光源ユニット６は、図３～図５に示すように、２つの発光部６１を備える。
２つの発光部６１は、＋Ｙ方向に配置される発光部６１Ｕ、及び、－Ｙ方向に配置される発光部６１Ｄである。各発光部６１は、図５に示すように、発光素子６２、基板６３及び図示しないコリメーターレンズを有する。すなわち、光源装置５は、複数の発光素子６２と、複数の基板６３とを備える。
複数の発光素子６２は、光を出射する。本実施形態では、各発光素子６２は、青色光を出射する複数の半導体レーザーによって構成されている。発光素子６２から出射された光は、コリメーターレンズによって平行化されて、拡散透過部４１に入射される。
なお、光源装置５は、図２に示すように、筐体４８に取り付けられる。複数の発光素子６２及び複数の基板６３は、筐体４８の内部に収容され、後述する冷却ユニット７の少なくとも一部は、筐体４８の外部に配置される。詳しくは後述するが、発光素子６２から熱が伝達される冷却ユニット７は、図示しないファンから送られた冷却気体によって冷却され、これにより、発光素子６２が冷却される。
光源ユニット６は、＋Ｚ方向に光を出射する。光源ユニット６は、図３～図５に示すように、２つの発光部６１を備える。
２つの発光部６１は、＋Ｙ方向に配置される発光部６１Ｕ、及び、－Ｙ方向に配置される発光部６１Ｄである。各発光部６１は、図５に示すように、発光素子６２、基板６３及び図示しないコリメーターレンズを有する。すなわち、光源装置５は、複数の発光素子６２と、複数の基板６３とを備える。
複数の発光素子６２は、光を出射する。本実施形態では、各発光素子６２は、青色光を出射する複数の半導体レーザーによって構成されている。発光素子６２から出射された光は、コリメーターレンズによって平行化されて、拡散透過部４１に入射される。
なお、光源装置５は、図２に示すように、筐体４８に取り付けられる。複数の発光素子６２及び複数の基板６３は、筐体４８の内部に収容され、後述する冷却ユニット７の少なくとも一部は、筐体４８の外部に配置される。詳しくは後述するが、発光素子６２から熱が伝達される冷却ユニット７は、図示しないファンから送られた冷却気体によって冷却され、これにより、発光素子６２が冷却される。
複数の基板６３のそれぞれは、図５に示すように、複数の発光素子６２のうち対応する発光素子６２を保持する。すなわち、基板６３には、発光素子６２が配置されている。
基板６３における＋Ｚ方向の面は、発光素子６２が配置される配置面６３Ａである。配置面６３Ａには、冷却ユニット７の後述する第１放熱部材７１に向かって基板６３を押圧する押圧力が固定ユニット８によって作用する。
基板６３における－Ｚ方向の面は、第１放熱部材７１が熱伝達可能に接続される接続面６３Ｂである。すなわち、基板６３において配置面６３Ａとは反対側の接続面６３Ｂには、第１放熱部材７１の受熱面７１１Ａが熱的に接続される。
基板６３における＋Ｚ方向の面は、発光素子６２が配置される配置面６３Ａである。配置面６３Ａには、冷却ユニット７の後述する第１放熱部材７１に向かって基板６３を押圧する押圧力が固定ユニット８によって作用する。
基板６３における－Ｚ方向の面は、第１放熱部材７１が熱伝達可能に接続される接続面６３Ｂである。すなわち、基板６３において配置面６３Ａとは反対側の接続面６３Ｂには、第１放熱部材７１の受熱面７１１Ａが熱的に接続される。
複数の基板６３のそれぞれは、＋Ｚ方向に基板６３を貫通する複数の位置決め孔６３１及び複数の貫通孔６３２を有する。
複数の位置決め孔６３１は、基板６３において発光素子６２の配置領域を挟む部分に設けられている。本実施形態では、位置決め孔６３１は、発光素子６２を＋Ｘ方向において挟む位置に１つずつ設けられている。位置決め孔６３１には、固定ユニット８の後述するフレーム８１が有する位置決め部８１５Ｕ及び位置決め部８１５Ｄ（図９参照）のうち、対応する位置決め部８１５が＋Ｚ方向から挿入される。
複数の貫通孔６３２は、位置決め孔６３１の近傍に設けられている。本実施形態では、貫通孔６３２は、＋Ｘ方向において発光素子６２を挟む位置に１つずつ設けられている。貫通孔６３２は、接続面６３Ｂと第１放熱部材７１の受熱面７１１Ａとの間に設けられる熱伝導性グリスの余剰分が溜まる孔として機能する。
複数の位置決め孔６３１は、基板６３において発光素子６２の配置領域を挟む部分に設けられている。本実施形態では、位置決め孔６３１は、発光素子６２を＋Ｘ方向において挟む位置に１つずつ設けられている。位置決め孔６３１には、固定ユニット８の後述するフレーム８１が有する位置決め部８１５Ｕ及び位置決め部８１５Ｄ（図９参照）のうち、対応する位置決め部８１５が＋Ｚ方向から挿入される。
複数の貫通孔６３２は、位置決め孔６３１の近傍に設けられている。本実施形態では、貫通孔６３２は、＋Ｘ方向において発光素子６２を挟む位置に１つずつ設けられている。貫通孔６３２は、接続面６３Ｂと第１放熱部材７１の受熱面７１１Ａとの間に設けられる熱伝導性グリスの余剰分が溜まる孔として機能する。
なお、１つの基板６３に設けられる発光素子６２の数は、１に限らず、２以上であってもよい。すなわち、複数の発光素子６２が１つの基板６３に配置されてもよい。また、光源ユニット６が有する発光部６１の数は２に限らず、１でもよく、３以上でもよい。すなわち、光源ユニット６は、少なくとも１つの基板６３を備えればよい。
［冷却ユニットの構成］
図６は、＋Ｚ方向から見た光源装置５を示す分解斜視図である。
冷却ユニット７は、光源ユニット６の熱を放熱して、光源ユニット６を冷却する。具体的に、冷却ユニット７は、基板６３から伝達される発光素子６２等の熱を、図示しないファンによって流通する冷却気体に伝達して、発光素子６２を冷却する。
冷却ユニット７は、図６に示すように、第１放熱部材７１、第２放熱部材７２及びベース７３を備える。
図６は、＋Ｚ方向から見た光源装置５を示す分解斜視図である。
冷却ユニット７は、光源ユニット６の熱を放熱して、光源ユニット６を冷却する。具体的に、冷却ユニット７は、基板６３から伝達される発光素子６２等の熱を、図示しないファンによって流通する冷却気体に伝達して、発光素子６２を冷却する。
冷却ユニット７は、図６に示すように、第１放熱部材７１、第２放熱部材７２及びベース７３を備える。
［第１放熱部材の構成］
第１放熱部材７１は、各基板６３と熱的に接続される。詳述すると、第１放熱部材７１は、各基板６３の接続面６３Ｂと接続される。第１放熱部材７１は、基板６３から伝達される熱を第２放熱部材７２に放熱する。
本実施形態では、第１放熱部材７１は、平板状に構成されたベイパーチャンバーである。第１放熱部材７１は、＋Ｚ方向を向く面７１Ａから＋Ｚ方向に略矩形状に突出する受熱部７１１と、面７１Ａとは反対側の面である放熱面７１２と、を有する。
受熱部７１１における＋Ｚ方向の面は、基板６３の接続面６３Ｂと熱的に接続されて、基板６３の熱が伝達される受熱面７１１Ａである。受熱面７１１Ａの面積は、光源ユニット６における－Ｚ方向の面の面積よりも大きい。すなわち、受熱面７１１Ａの面積は、発光部６１Ｕが有する基板６３の接続面６３Ｂの面積と、発光部６１Ｄが有する基板６３の接続面６３Ｂの面積とを加算した面積よりも大きい。このため、受熱面７１１Ａは、各接続面６３Ｂの略全面と面接触する。
放熱面７１２は、第２放熱部材７２の受熱面７２１Ａと熱的に接続される。
第１放熱部材７１は、各基板６３と熱的に接続される。詳述すると、第１放熱部材７１は、各基板６３の接続面６３Ｂと接続される。第１放熱部材７１は、基板６３から伝達される熱を第２放熱部材７２に放熱する。
本実施形態では、第１放熱部材７１は、平板状に構成されたベイパーチャンバーである。第１放熱部材７１は、＋Ｚ方向を向く面７１Ａから＋Ｚ方向に略矩形状に突出する受熱部７１１と、面７１Ａとは反対側の面である放熱面７１２と、を有する。
受熱部７１１における＋Ｚ方向の面は、基板６３の接続面６３Ｂと熱的に接続されて、基板６３の熱が伝達される受熱面７１１Ａである。受熱面７１１Ａの面積は、光源ユニット６における－Ｚ方向の面の面積よりも大きい。すなわち、受熱面７１１Ａの面積は、発光部６１Ｕが有する基板６３の接続面６３Ｂの面積と、発光部６１Ｄが有する基板６３の接続面６３Ｂの面積とを加算した面積よりも大きい。このため、受熱面７１１Ａは、各接続面６３Ｂの略全面と面接触する。
放熱面７１２は、第２放熱部材７２の受熱面７２１Ａと熱的に接続される。
［第２放熱部材の構成］
図７は、－Ｚ方向から見た光源装置５を示す斜視図である。
第２放熱部材７２は、第１放熱部材７１に熱的に接続され、第１放熱部材７１から伝達される熱を放熱する。第２放熱部材７２は、いわゆるヒートシンクであり、図６及び図７に示すように、受熱部７２１及び複数のフィン７２２を有する。
受熱部７２１は、＋Ｚ方向を向き、＋Ｚ方向に直交する受熱面７２１Ａを有する。受熱面７２１Ａは、放熱面７１２の略全面と面接触する。第１放熱部材７１から受熱部７２１に伝達された発光素子６２の熱は、複数のフィン７２２に伝導される。
複数のフィン７２２は、受熱部７２１における－Ｚ方向の面から－Ｚ方向に延出している。複数のフィン７２２間の隙間には、図示しないファンによって冷却気体が流通する。複数のフィン７２２は、第１放熱部材７１から伝達された熱、すなわち、発光素子６２の熱を冷却気体に伝達することによって発光素子６２の熱を放熱する。これにより、光源ユニット６は冷却される。
図７は、－Ｚ方向から見た光源装置５を示す斜視図である。
第２放熱部材７２は、第１放熱部材７１に熱的に接続され、第１放熱部材７１から伝達される熱を放熱する。第２放熱部材７２は、いわゆるヒートシンクであり、図６及び図７に示すように、受熱部７２１及び複数のフィン７２２を有する。
受熱部７２１は、＋Ｚ方向を向き、＋Ｚ方向に直交する受熱面７２１Ａを有する。受熱面７２１Ａは、放熱面７１２の略全面と面接触する。第１放熱部材７１から受熱部７２１に伝達された発光素子６２の熱は、複数のフィン７２２に伝導される。
複数のフィン７２２は、受熱部７２１における－Ｚ方向の面から－Ｚ方向に延出している。複数のフィン７２２間の隙間には、図示しないファンによって冷却気体が流通する。複数のフィン７２２は、第１放熱部材７１から伝達された熱、すなわち、発光素子６２の熱を冷却気体に伝達することによって発光素子６２の熱を放熱する。これにより、光源ユニット６は冷却される。
［ベースの構成］
ベース７３は、第１放熱部材７１及び第２放熱部材７２を支持するものであり、略矩形枠状に形成されている。すなわち、ベース７３には、第１放熱部材７１及び第２放熱部材７２が取り付けられる。ベース７３は、図６に示すように、開口部７３１、位置決め部７３２Ｌ，７３２Ｒ、固定部７３３Ｌ，７３３Ｒ、第１取付部７３４Ｌ，７３４Ｒ及び第２取付部７３５Ｌ，７３５Ｒを有する。
なお、ベース７３における－Ｚ方向の面７３Ｂには、第１放熱部材７１の面７１Ａが接続される。
ベース７３は、第１放熱部材７１及び第２放熱部材７２を支持するものであり、略矩形枠状に形成されている。すなわち、ベース７３には、第１放熱部材７１及び第２放熱部材７２が取り付けられる。ベース７３は、図６に示すように、開口部７３１、位置決め部７３２Ｌ，７３２Ｒ、固定部７３３Ｌ，７３３Ｒ、第１取付部７３４Ｌ，７３４Ｒ及び第２取付部７３５Ｌ，７３５Ｒを有する。
なお、ベース７３における－Ｚ方向の面７３Ｂには、第１放熱部材７１の面７１Ａが接続される。
開口部７３１は、＋Ｚ方向からベース７３を見たときの略中央に設けられた略矩形状の開口部であり、ベース７３を＋Ｚ方向に貫通している。開口部７３１内には、－Ｚ方向から第１放熱部材７１の受熱部７１１が配置される。すなわち、ベース７３は、＋Ｚ方向から見て受熱部７１１を囲む。開口部７３１は、＋Ｚ方向からベース７３に配置される固定ユニット８によって覆われる。
位置決め部７３２Ｒは、開口部７３１に対して＋Ｘ方向に配置され、位置決め部７３２Ｌは、開口部７３１に対して－Ｘ方向に配置されている。すなわち、位置決め部７３２Ｌ，７３２Ｒは、開口部７３１を＋Ｘ方向において挟む。位置決め部７３２Ｌ，７３２Ｒは、ベース７３における＋Ｚ方向の面７３Ａから＋Ｚ方向に突出する位置決めピンである。位置決め部７３２Ｌ，７３２Ｒは、固定ユニット８の後述するフレーム８１に挿入され、フレーム８１を位置決めする。
固定部７３３Ｒは、位置決め部７３２Ｒを＋Ｙ方向に挟む位置に配置され、固定部７３３Ｌは、位置決め部７３２Ｌを＋Ｙ方向に挟む位置に配置されている。すなわち、固定部７３３Ｒは、開口部７３１に対して＋Ｘ方向に２つ設けられ、固定部７３３Ｌは、開口部７３１に対して－Ｘ方向に２つ設けられている。固定部７３３Ｌ，７３３Ｒは、フレーム８１を挿通するねじ等の固定部材ＦＭ１が固定される孔部である。固定部材ＦＭ１が固定部７３３Ｌ，７３３Ｒに固定されることによって、フレーム８１は、面７３Ａに固定される。
固定部７３３Ｒは、位置決め部７３２Ｒを＋Ｙ方向に挟む位置に配置され、固定部７３３Ｌは、位置決め部７３２Ｌを＋Ｙ方向に挟む位置に配置されている。すなわち、固定部７３３Ｒは、開口部７３１に対して＋Ｘ方向に２つ設けられ、固定部７３３Ｌは、開口部７３１に対して－Ｘ方向に２つ設けられている。固定部７３３Ｌ，７３３Ｒは、フレーム８１を挿通するねじ等の固定部材ＦＭ１が固定される孔部である。固定部材ＦＭ１が固定部７３３Ｌ，７３３Ｒに固定されることによって、フレーム８１は、面７３Ａに固定される。
第１取付部７３４Ｌ，７３４Ｒは、他の光学部品が取り付けられる部分である。第１取付部７３４Ｒは、固定部７３３Ｒに対して＋Ｘ方向に配置され、第１取付部７３４Ｌは、固定部７３３Ｌに対して－Ｘ方向に配置されている。
第２取付部７３５Ｌ，７３５Ｒは、ベース７３を筐体４８に取り付けるための部分である。第２取付部７３５Ｒは、ベース７３における＋Ｘ方向の端部に配置され、第２取付部７３５Ｌは、ベース７３における－Ｘ方向の端部に配置されている。
第２取付部７３５Ｌ，７３５Ｒは、ベース７３を筐体４８に取り付けるための部分である。第２取付部７３５Ｒは、ベース７３における＋Ｘ方向の端部に配置され、第２取付部７３５Ｌは、ベース７３における－Ｘ方向の端部に配置されている。
［固定ユニットの構成］
固定ユニット８は、ベース７３に取り付けられ、光源ユニット６を第１放熱部材７１に押圧して固定する。固定ユニット８は、図３～図６に示すように、フレーム８１、スペーサー８２及び複数の押圧部材８４（８４Ｕ，８４Ｄ）を有する。
固定ユニット８は、ベース７３に取り付けられ、光源ユニット６を第１放熱部材７１に押圧して固定する。固定ユニット８は、図３～図６に示すように、フレーム８１、スペーサー８２及び複数の押圧部材８４（８４Ｕ，８４Ｄ）を有する。
［フレームの構成］
フレーム８１は、図３及び図４に示すように、ベース７３に固定される。フレーム８１は、＋Ｚ方向から見て矩形状の枠体であり、図３に示すように、＋Ｚ方向から見て発光部６１Ｕ，６１Ｄを囲む。すなわち、フレーム８１は、複数の発光素子６２及び複数の基板６３を囲む。
フレーム８１は、光源ユニット６を固定する機能、及び、押圧部材８４を支持する機能を有する。また、フレーム８１は、遮光性及び熱伝導性を有する金属材料によって形成されている。すなわち、フレーム８１は、遮光性及び放熱性を有する。フレーム８１は、拡散透過部４１等の光学部品から光源ユニット６に向かって進行する戻り光を遮蔽し、戻り光が光源ユニット６、特に基板６３に入射することを抑制する。また、フレーム８１は、基板６３から伝達する熱を放熱する。
フレーム８１は、図３及び図４に示すように、ベース７３に固定される。フレーム８１は、＋Ｚ方向から見て矩形状の枠体であり、図３に示すように、＋Ｚ方向から見て発光部６１Ｕ，６１Ｄを囲む。すなわち、フレーム８１は、複数の発光素子６２及び複数の基板６３を囲む。
フレーム８１は、光源ユニット６を固定する機能、及び、押圧部材８４を支持する機能を有する。また、フレーム８１は、遮光性及び熱伝導性を有する金属材料によって形成されている。すなわち、フレーム８１は、遮光性及び放熱性を有する。フレーム８１は、拡散透過部４１等の光学部品から光源ユニット６に向かって進行する戻り光を遮蔽し、戻り光が光源ユニット６、特に基板６３に入射することを抑制する。また、フレーム８１は、基板６３から伝達する熱を放熱する。
図８は、＋Ｚ方向から見た固定ユニット８を示す分解斜視図である。
フレーム８１は、図８に示すように、本体部８１１及び段差部８１６Ｌ，８１６Ｒを有する。
本体部８１１は、＋Ｚ方向から見て略矩形枠状に形成されている。本体部８１１は、開口部８１２、位置決め部８１３Ｕ，８１３Ｄ及び固定部８１４Ｕ，８１４Ｄを有する。
開口部８１２は、＋Ｚ方向から見て本体部８１１の中央に略矩形状に設けられている。フレーム８１がベース７３に固定されたときに、開口部８１２内には、各発光素子６２とスペーサー８２とが配置される。なお、＋Ｚ方向から見て開口部８１２の四隅は、開口部８１２の内側に向かって突出している。
フレーム８１は、図８に示すように、本体部８１１及び段差部８１６Ｌ，８１６Ｒを有する。
本体部８１１は、＋Ｚ方向から見て略矩形枠状に形成されている。本体部８１１は、開口部８１２、位置決め部８１３Ｕ，８１３Ｄ及び固定部８１４Ｕ，８１４Ｄを有する。
開口部８１２は、＋Ｚ方向から見て本体部８１１の中央に略矩形状に設けられている。フレーム８１がベース７３に固定されたときに、開口部８１２内には、各発光素子６２とスペーサー８２とが配置される。なお、＋Ｚ方向から見て開口部８１２の四隅は、開口部８１２の内側に向かって突出している。
位置決め部８１３Ｕ，８１３Ｄは、本体部８１１における＋Ｚ方向の面８１１Ａに設けられている。
位置決め部８１３Ｕは、押圧部材８４Ｕを位置決めする。位置決め部８１３Ｕは、開口部８１２に対して＋Ｙ方向の位置に、＋Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
位置決め部８１３Ｄは、押圧部材８４Ｄを位置決めする。位置決め部８１３Ｄは、開口部８１２に対して－Ｙ方向の位置に、＋Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
位置決め部８１３Ｕは、押圧部材８４Ｕを位置決めする。位置決め部８１３Ｕは、開口部８１２に対して＋Ｙ方向の位置に、＋Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
位置決め部８１３Ｄは、押圧部材８４Ｄを位置決めする。位置決め部８１３Ｄは、開口部８１２に対して－Ｙ方向の位置に、＋Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
複数の固定部８１４Ｕ，８１４Ｄは、面８１１Ａに設けられている。
固定部８１４Ｕは、押圧部材８４Ｕを固定する。固定部８１４Ｕは、開口部８１２に対して＋Ｙ方向の位置で、位置決め部８１３Ｕを＋Ｘ方向において挟む位置に設けられている。固定部８１４Ｕには、押圧部材８４Ｕを挿通する固定部材ＦＭ２が固定される。
固定部８１４Ｄは、押圧部材８４Ｄを固定する。固定部８１４Ｄは、開口部８１２に対して－Ｙ方向の位置で、位置決め部８１３Ｄを＋Ｘ方向において挟む位置に設けられている。固定部８１４Ｄには、押圧部材８４Ｄを挿通する固定部材ＦＭ２が固定される。
固定部８１４Ｕは、押圧部材８４Ｕを固定する。固定部８１４Ｕは、開口部８１２に対して＋Ｙ方向の位置で、位置決め部８１３Ｕを＋Ｘ方向において挟む位置に設けられている。固定部８１４Ｕには、押圧部材８４Ｕを挿通する固定部材ＦＭ２が固定される。
固定部８１４Ｄは、押圧部材８４Ｄを固定する。固定部８１４Ｄは、開口部８１２に対して－Ｙ方向の位置で、位置決め部８１３Ｄを＋Ｘ方向において挟む位置に設けられている。固定部８１４Ｄには、押圧部材８４Ｄを挿通する固定部材ＦＭ２が固定される。
図９は、－Ｚ方向から見た固定ユニット８を示す分解斜視図である。
本体部８１１は、図９に示すように、基板６３を位置決めする位置決め部８１５Ｕ，８１５Ｄを更に有する。
位置決め部８１５Ｕ，８１５Ｄは、本体部８１１における－Ｚ方向の面８１１Ｂに設けられている。
位置決め部８１５Ｕは、面８１１Ｂにおいて開口部８１２の四隅に応じた位置のうち＋Ｙ方向の位置に設けられている。すなわち、位置決め部８１５Ｕは、面８１１Ｂにおいて＋Ｙ方向の位置に、＋Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
位置決め部８１５Ｄは、面８１１Ｂにおいて開口部８１２の四隅に応じた位置のうち－Ｙ方向の位置に設けられている。すなわち、位置決め部８１５Ｄは、面８１１Ｂにおいて－Ｙ方向の位置に、＋Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
本体部８１１は、図９に示すように、基板６３を位置決めする位置決め部８１５Ｕ，８１５Ｄを更に有する。
位置決め部８１５Ｕ，８１５Ｄは、本体部８１１における－Ｚ方向の面８１１Ｂに設けられている。
位置決め部８１５Ｕは、面８１１Ｂにおいて開口部８１２の四隅に応じた位置のうち＋Ｙ方向の位置に設けられている。すなわち、位置決め部８１５Ｕは、面８１１Ｂにおいて＋Ｙ方向の位置に、＋Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
位置決め部８１５Ｄは、面８１１Ｂにおいて開口部８１２の四隅に応じた位置のうち－Ｙ方向の位置に設けられている。すなわち、位置決め部８１５Ｄは、面８１１Ｂにおいて－Ｙ方向の位置に、＋Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
位置決め部８１５Ｕ，８１５Ｄのそれぞれは、面８１１Ｂから－Ｚ方向に突出する位置決めピンである。２つの位置決め部８１５Ｕは、発光部６１Ｕの基板６３に設けられた２つの位置決め孔６３１（図５参照）に挿入されて、発光部６１Ｕの基板６３を位置決めする。２つの位置決め部８１５Ｄは、発光部６１Ｄの基板６３に設けられた２つの位置決め孔６３１（図５参照）に挿入されて、発光部６１Ｄの基板６３を位置決めする。
図８に示すように、段差部８１６Ｒは、本体部８１１に対する＋Ｘ方向に設けられている。段差部８１６Ｒは、本体部８１１における＋Ｘ方向の端部から－Ｚ方向に延出した後、＋Ｘ方向に延出する部分である。段差部８１６Ｒは、位置決め孔８１７Ｒ及び孔部８１８Ｒを有する。
位置決め孔８１７Ｒは、段差部８１６Ｒにおける＋Ｙ方向の略中央に設けられ、段差部８１６Ｒを＋Ｚ方向に沿って貫通している。位置決め孔８１７Ｒには、ベース７３の面７３Ａに突設けられた位置決め部７３２Ｒが挿入される。
孔部８１８Ｒは、位置決め孔８１７Ｒを＋Ｙ方向に挟む位置に設けられている。すなわち、孔部８１８Ｒは、段差部８１６Ｒに２つ設けられている。フレーム８１をベース７３に固定する固定部材ＦＭ１は、２つの孔部８１８Ｒを挿通して、固定部７３３Ｒに固定される。
位置決め孔８１７Ｒは、段差部８１６Ｒにおける＋Ｙ方向の略中央に設けられ、段差部８１６Ｒを＋Ｚ方向に沿って貫通している。位置決め孔８１７Ｒには、ベース７３の面７３Ａに突設けられた位置決め部７３２Ｒが挿入される。
孔部８１８Ｒは、位置決め孔８１７Ｒを＋Ｙ方向に挟む位置に設けられている。すなわち、孔部８１８Ｒは、段差部８１６Ｒに２つ設けられている。フレーム８１をベース７３に固定する固定部材ＦＭ１は、２つの孔部８１８Ｒを挿通して、固定部７３３Ｒに固定される。
段差部８１６Ｌは、本体部８１１における－Ｘ方向の端部から－Ｚ方向に延出した後、－Ｘ方向に延出する部分である。段差部８１６Ｌは、段差部８１６Ｒと同様に、位置決め孔８１７Ｌ及び孔部８１８Ｌを有する。
なお、段差部８１６Ｌにおける位置決め孔８１７Ｌ及び孔部８１８Ｌは、段差部８１６Ｒにおける位置決め孔８１７Ｒ及び孔部８１８Ｒと同様に作用する。このため、位置決め孔８１７Ｌ及び孔部８１８Ｌについての説明を省略する。
なお、第１放熱部材７１に接続面６３Ｂが熱的に接続されるように光源ユニット６が配置され、ベース７３にフレーム８１が取り付けられた場合には、図３に点線にて示すように、発光部６１Ｕの基板６３及び発光部６１Ｄの基板６３の＋Ｚ方向の各部分は、フレーム８１によって覆われる。
なお、段差部８１６Ｌにおける位置決め孔８１７Ｌ及び孔部８１８Ｌは、段差部８１６Ｒにおける位置決め孔８１７Ｒ及び孔部８１８Ｒと同様に作用する。このため、位置決め孔８１７Ｌ及び孔部８１８Ｌについての説明を省略する。
なお、第１放熱部材７１に接続面６３Ｂが熱的に接続されるように光源ユニット６が配置され、ベース７３にフレーム８１が取り付けられた場合には、図３に点線にて示すように、発光部６１Ｕの基板６３及び発光部６１Ｄの基板６３の＋Ｚ方向の各部分は、フレーム８１によって覆われる。
［スペーサーの構成］
スペーサー８２は、各発光部６１Ｕ，６１Ｄの基板６３の配置面６３Ａと接触するように、開口部８１２内に配置される。スペーサー８２は、押圧部材８４の付勢力によって、各基板６３を第１放熱部材７１に向かって押圧する。換言すると、スペーサー８２は、＋Ｚ方向において、押圧部材８４の押圧部８４４と配置面６３Ａとの間に設けられる介装部材である。
＋Ｚ方向から見てスペーサー８２は、略８字状に構成されている。スペーサー８２の外形は、開口部８１２の端縁に沿う形状である。このため、スペーサー８２は、開口部８１２内に嵌合されることによって、開口部８１２内に位置決めされる。
スペーサー８２は、各発光部６１Ｕ，６１Ｄの基板６３の配置面６３Ａと接触するように、開口部８１２内に配置される。スペーサー８２は、押圧部材８４の付勢力によって、各基板６３を第１放熱部材７１に向かって押圧する。換言すると、スペーサー８２は、＋Ｚ方向において、押圧部材８４の押圧部８４４と配置面６３Ａとの間に設けられる介装部材である。
＋Ｚ方向から見てスペーサー８２は、略８字状に構成されている。スペーサー８２の外形は、開口部８１２の端縁に沿う形状である。このため、スペーサー８２は、開口部８１２内に嵌合されることによって、開口部８１２内に位置決めされる。
スペーサー８２は、＋Ｙ方向に設けられた略矩形の開口部８２Ｕと、－Ｙ方向に設けられた略矩形の開口部８２Ｄと、を有する。
開口部８２Ｕは、スペーサー８２が開口部８１２内に配置されたときに、発光部６１Ｕの発光素子６２を露出させる。換言すると、開口部８２Ｕは、発光素子６２を避けるための開口部である。
開口部８２Ｄは、スペーサー８２が開口部８１２内に配置されたときに、発光部６１Ｄの発光素子６２を露出させる。換言すると、開口部８２Ｄは、発光素子６２を避けるための開口部である。
スペーサー８２において、＋Ｚ方向の面は、押圧部８４４と接触する接触面８２Ａである。スペーサー８２において、－Ｚ方向の面は、各発光部６１の基板６３と接触して、各基板６３を第１放熱部材７１に向かって押圧する押圧面８２Ｂである。
開口部８２Ｕは、スペーサー８２が開口部８１２内に配置されたときに、発光部６１Ｕの発光素子６２を露出させる。換言すると、開口部８２Ｕは、発光素子６２を避けるための開口部である。
開口部８２Ｄは、スペーサー８２が開口部８１２内に配置されたときに、発光部６１Ｄの発光素子６２を露出させる。換言すると、開口部８２Ｄは、発光素子６２を避けるための開口部である。
スペーサー８２において、＋Ｚ方向の面は、押圧部８４４と接触する接触面８２Ａである。スペーサー８２において、－Ｚ方向の面は、各発光部６１の基板６３と接触して、各基板６３を第１放熱部材７１に向かって押圧する押圧面８２Ｂである。
スペーサー８２は、遮光性及び熱伝導性を有する金属材料によって形成されている。すなわち、スペーサー８２は、フレーム８１と同様に、遮光性及び放熱性を有する。スペーサー８２は、基板６３に対する＋Ｚ方向にて開口部８１２内に配置されることによって、拡散透過部４１等の光学部品から基板６３に入射する戻り光を遮蔽する。これにより、戻り光が基板６３に入射することが抑制される。また、スペーサー８２は、基板６３から伝達される発光素子６２の熱を放熱する。
本実施形態では、スペーサー８２は、複数のスペーサー要素８３が組み合わされることによって構成されている。具体的に、スペーサー８２は、２つのスペーサー要素８３が組み合わされて構成されている。２つのスペーサー要素８３のうち、１つのスペーサー要素８３は、＋Ｙ方向に配置されるスペーサー要素８３Ｕであり、他のスペーサー要素８３は、－Ｙ方向に配置されるスペーサー要素８３Ｄである。
スペーサー要素８３Ｕ，８３Ｄの形状は同じであり、スペーサー要素８３Ｕとスペーサー要素８３Ｄとが、＋Ｘ方向に沿う軸を中心として線対称となるように組み合わされることによって、スペーサー８２は構成される。
スペーサー要素８３Ｕ，８３Ｄの形状は同じであり、スペーサー要素８３Ｕとスペーサー要素８３Ｄとが、＋Ｘ方向に沿う軸を中心として線対称となるように組み合わされることによって、スペーサー８２は構成される。
［押圧部材の構成］
複数の押圧部材８４のそれぞれは、フレーム８１に固定され、各基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。本実施形態では、各押圧部材８４は、スペーサー８２を介して各基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
複数の押圧部材８４は、＋Ｙ方向に設けられる押圧部材８４Ｕと、－Ｙ方向に設けられる押圧部材８４Ｄと、を含む。
本実施形態では、押圧部材８４Ｕ，８４Ｄは、金属製の板ばねである。すなわち、押圧部材８４Ｕ，８４Ｄは、金属によって形成され、ばね特性を有する。
複数の押圧部材８４のそれぞれは、フレーム８１に固定され、各基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。本実施形態では、各押圧部材８４は、スペーサー８２を介して各基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
複数の押圧部材８４は、＋Ｙ方向に設けられる押圧部材８４Ｕと、－Ｙ方向に設けられる押圧部材８４Ｄと、を含む。
本実施形態では、押圧部材８４Ｕ，８４Ｄは、金属製の板ばねである。すなわち、押圧部材８４Ｕ，８４Ｄは、金属によって形成され、ばね特性を有する。
各押圧部材８４は、本体部８４１、位置決め孔８４２、貫通孔８４３及び押圧部８４４を有する。
本体部８４１は、矩形の板状に形成されている。本体部８４１における－Ｚ方向の面は、フレーム８１の本体部８１１の面８１１Ａと接触する。
位置決め孔８４２は、＋Ｘ方向に離間して本体部８４１に２つ設けられている。各位置決め孔８４２には、位置決め部８１３が－Ｚ方向から挿入される。具体的に、押圧部材８４Ｕが有する２つの位置決め孔８４２には、位置決め部８１３Ｕが挿入され、押圧部材８４Ｄが有する２つの位置決め孔８４２には、位置決め部８１３Ｄが挿入される。これにより、フレーム８１に対して押圧部材８４Ｕ，８４Ｄが位置決めされる。
本体部８４１は、矩形の板状に形成されている。本体部８４１における－Ｚ方向の面は、フレーム８１の本体部８１１の面８１１Ａと接触する。
位置決め孔８４２は、＋Ｘ方向に離間して本体部８４１に２つ設けられている。各位置決め孔８４２には、位置決め部８１３が－Ｚ方向から挿入される。具体的に、押圧部材８４Ｕが有する２つの位置決め孔８４２には、位置決め部８１３Ｕが挿入され、押圧部材８４Ｄが有する２つの位置決め孔８４２には、位置決め部８１３Ｄが挿入される。これにより、フレーム８１に対して押圧部材８４Ｕ，８４Ｄが位置決めされる。
貫通孔８４３は、＋Ｘ方向に離間して本体部８４１に２つ設けられている。２つの貫通孔８４３は、＋Ｘ方向において２つの位置決め孔８４２を挟む位置に設けられている。各貫通孔８４３には、固定部材ＦＭ２が＋Ｚ方向から挿入される。押圧部材８４Ｕの貫通孔８４３を挿通した固定部材ＦＭ２は、固定部８１４Ｕに固定され、これにより、フレーム８１に対して押圧部材８４Ｕが固定される。押圧部材８４Ｄの貫通孔８４３を挿通した固定部材ＦＭ２は、固定部８１４Ｄに固定される。これにより、フレーム８１に対して押圧部材８４Ｄが固定される。
押圧部８４４は、各押圧部材８４に２つ設けられている。２つの押圧部８４４は、＋Ｚ方向から見て本体部８４１の端縁から同方向に突出している。具体的に、押圧部材８４Ｕにおける押圧部８４４は、本体部８４１における－Ｙ方向の端縁から－Ｙ方向に突出し、押圧部材８４Ｄにおける押圧部８４４は、本体部８４１における＋Ｙ方向の端縁から＋Ｙ方向に突出している。
各押圧部８４４は、押圧部材８４がフレーム８１に固定されたときに、スペーサー８２の接触面８２Ａに接触して、スペーサー８２、ひいては、基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
詳述すると、押圧部材８４Ｕの押圧部８４４は、スペーサー要素８３Ｕを第１放熱部材７１に向けて押圧して、発光部６１Ｕの基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
押圧部材８４Ｄの押圧部８４４は、スペーサー要素８３Ｄを第１放熱部材７１に向けて押圧して、発光部６１Ｄの基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
これにより、基板６３と第１放熱部材７１とが適度な圧力で面接触する。なお、押圧部材８４に設けられる押圧部８４４の数は、１以上であれば、適宜変更可能である。
詳述すると、押圧部材８４Ｕの押圧部８４４は、スペーサー要素８３Ｕを第１放熱部材７１に向けて押圧して、発光部６１Ｕの基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
押圧部材８４Ｄの押圧部８４４は、スペーサー要素８３Ｄを第１放熱部材７１に向けて押圧して、発光部６１Ｄの基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
これにより、基板６３と第１放熱部材７１とが適度な圧力で面接触する。なお、押圧部材８４に設けられる押圧部８４４の数は、１以上であれば、適宜変更可能である。
［光源装置の組立］
以上説明した光源装置５は、例えば以下のように組み立てられる。
まず、冷却ユニット７を組み立てる。図７に示したように、第１放熱部材７１の放熱面７１Ｂと第２放熱部材７２の受熱面７２１Ａとを熱的に接続する。これとともに、第１放熱部材７１の受熱部７１１がベース７３の開口部７３１内に配置されるように、第１放熱部材７１とベース７３とを接続する。これにより、冷却ユニット７が組み立てられる。
以上説明した光源装置５は、例えば以下のように組み立てられる。
まず、冷却ユニット７を組み立てる。図７に示したように、第１放熱部材７１の放熱面７１Ｂと第２放熱部材７２の受熱面７２１Ａとを熱的に接続する。これとともに、第１放熱部材７１の受熱部７１１がベース７３の開口部７３１内に配置されるように、第１放熱部材７１とベース７３とを接続する。これにより、冷却ユニット７が組み立てられる。
次に、光源ユニット６を冷却ユニット７に配置する。
具体的に、光源ユニット６を構成する各発光部６１Ｕ，６１Ｄの基板６３を第１放熱部材７１の受熱面７１１Ａに配置する。このとき、各基板６３の接続面６３Ｂと受熱面７１１Ａとの間に、熱伝導性グリスを配置する。また、接続面６３Ｂの全てが受熱面７１１Ａと熱的に接続されるように、各基板６３を配置する。
これにより、各基板６３の接続面６３Ｂの略全面を、受熱面７１１Ａに対する熱伝達面として利用でき、光源ユニット６から第１放熱部材７１に熱を効率よく伝達できる。
具体的に、光源ユニット６を構成する各発光部６１Ｕ，６１Ｄの基板６３を第１放熱部材７１の受熱面７１１Ａに配置する。このとき、各基板６３の接続面６３Ｂと受熱面７１１Ａとの間に、熱伝導性グリスを配置する。また、接続面６３Ｂの全てが受熱面７１１Ａと熱的に接続されるように、各基板６３を配置する。
これにより、各基板６３の接続面６３Ｂの略全面を、受熱面７１１Ａに対する熱伝達面として利用でき、光源ユニット６から第１放熱部材７１に熱を効率よく伝達できる。
図１０は、ＸＺ平面に沿う光源装置５の断面を示す図である。具体的に、図１０は、図３におけるＸ－Ｘ線における光源装置５の断面を示す図である。
この後、固定ユニット８によって光源ユニット６を冷却ユニット７に固定する。
まず、ベース７３にフレーム８１を取り付ける。このとき、図１０に示すように、フレーム８１の位置決め部８１５Ｕを、発光部６１Ｕの基板６３に設けられた位置決め孔６３１に挿入する。また、フレーム８１の位置決め部８１５Ｄを、発光部６１Ｄの基板６３に設けられた位置決め孔６３１に挿入する。これにより、第１放熱部材７１に対して各基板６３が位置決めされる。
この後、固定ユニット８によって光源ユニット６を冷却ユニット７に固定する。
まず、ベース７３にフレーム８１を取り付ける。このとき、図１０に示すように、フレーム８１の位置決め部８１５Ｕを、発光部６１Ｕの基板６３に設けられた位置決め孔６３１に挿入する。また、フレーム８１の位置決め部８１５Ｄを、発光部６１Ｄの基板６３に設けられた位置決め孔６３１に挿入する。これにより、第１放熱部材７１に対して各基板６３が位置決めされる。
また、ベース７３の位置決め部７３２Ｌをフレーム８１の位置決め孔８１７Ｌに挿入し、かつ、ベース７３の位置決め部７３２Ｒをフレーム８１の位置決め孔８１７Ｒに挿入する。これにより、ベース７３に対してフレーム８１が位置決めされる。
そして、フレーム８１の孔部８１８Ｌ，８１８Ｒを挿通する固定部材ＦＭ１をベース７３の固定部７３３Ｌ，７３３Ｒに固定する。これにより、フレーム８１がベース７３に固定される。
そして、フレーム８１の孔部８１８Ｌ，８１８Ｒを挿通する固定部材ＦＭ１をベース７３の固定部７３３Ｌ，７３３Ｒに固定する。これにより、フレーム８１がベース７３に固定される。
次に、フレーム８１の開口部８１２内にスペーサー８２を配置する。これにより、スペーサー８２の接触面８２Ａは、各基板６３の配置面６３Ａと接触する。
上記のように、スペーサー８２の外形は、開口部８１２の内縁の形状と略一致することから、スペーサー８２は、開口部８１２内に嵌め込まれ、スペーサー８２の開口部８２Ｕ，８２Ｄを介して、各発光素子６２が露出される。
上記のように、スペーサー８２の外形は、開口部８１２の内縁の形状と略一致することから、スペーサー８２は、開口部８１２内に嵌め込まれ、スペーサー８２の開口部８２Ｕ，８２Ｄを介して、各発光素子６２が露出される。
この後、本体部８１１に設けられた複数の位置決め部８１３及び複数の固定部８１４Ｕ，８１４Ｄによって、フレーム８１に押圧部材８４を固定する。
具体的に、押圧部材８４Ｕの位置決め孔８４２に位置決め部８１３Ｕを－Ｚ方向から挿入して、フレーム８１に押圧部材８４Ｕを位置決めする。同様に、押圧部材８４Ｄの位置決め孔８４２に位置決め部８１３Ｄを－Ｚ方向から挿入して、フレーム８１に押圧部材８４Ｄを位置決めする。これにより、押圧部８４４がスペーサー８２と接触する。
そして、押圧部材８４Ｕの貫通孔８４３を挿通した固定部材ＦＭ２を固定部８１４Ｕに固定するとともに、押圧部材８４Ｄの貫通孔８４３を挿通した固定部材ＦＭ２を固定部８１４Ｄに固定する。これにより、フレーム８１に押圧部材８４Ｕ，８４Ｄが固定される。
具体的に、押圧部材８４Ｕの位置決め孔８４２に位置決め部８１３Ｕを－Ｚ方向から挿入して、フレーム８１に押圧部材８４Ｕを位置決めする。同様に、押圧部材８４Ｄの位置決め孔８４２に位置決め部８１３Ｄを－Ｚ方向から挿入して、フレーム８１に押圧部材８４Ｄを位置決めする。これにより、押圧部８４４がスペーサー８２と接触する。
そして、押圧部材８４Ｕの貫通孔８４３を挿通した固定部材ＦＭ２を固定部８１４Ｕに固定するとともに、押圧部材８４Ｄの貫通孔８４３を挿通した固定部材ＦＭ２を固定部８１４Ｄに固定する。これにより、フレーム８１に押圧部材８４Ｕ，８４Ｄが固定される。
このように、板ばねである押圧部材８４Ｕは、フレーム８１に固定されることによって、押圧部８４４にてスペーサー８２のスペーサー要素８３Ｕを介して発光部６１Ｕの基板６３を第１放熱部材７１に押圧する。同様に、板ばねである押圧部材８４Ｄは、フレーム８１に固定されることによって、押圧部８４４にてスペーサー８２のスペーサー要素８３Ｄを介して発光部６１Ｄの基板６３を第１放熱部材７１に押圧する。
これにより、各基板６３の接続面６３Ｂの全体が、第１放熱部材７１の受熱面７１１Ａと面接触により熱的に接続される。このため、発光素子６２の熱は、基板６３を介して第１放熱部材７１に効率よく伝達される。また、各基板６３は、押圧部材８４による適度な圧力で受熱面７１１Ａと接続されるので、各基板６３から第１放熱部材７１への熱伝達を促進できる。
なお、押圧部材８４による第１放熱部材７１に対する基板６３の押圧力は、固定部材ＦＭ２によるフレーム８１への押圧部材８４の締結を調節することによって、調節可能である。
これにより、各基板６３の接続面６３Ｂの全体が、第１放熱部材７１の受熱面７１１Ａと面接触により熱的に接続される。このため、発光素子６２の熱は、基板６３を介して第１放熱部材７１に効率よく伝達される。また、各基板６３は、押圧部材８４による適度な圧力で受熱面７１１Ａと接続されるので、各基板６３から第１放熱部材７１への熱伝達を促進できる。
なお、押圧部材８４による第１放熱部材７１に対する基板６３の押圧力は、固定部材ＦＭ２によるフレーム８１への押圧部材８４の締結を調節することによって、調節可能である。
［第１実施形態の効果］
以上説明した本実施形態に係るプロジェクター１は、以下の効果を奏する。
プロジェクター１は、光源装置５と、光源装置５から出射された光を変調する光変調装置３４３と、光変調装置３４３によって変調された光を投射する投射光学装置３６と、を備える。
光源装置５は、光を出射する発光素子６２と、発光素子が配置された基板６３と、第１放熱部材７１、ベース７３、フレーム８１及び押圧部材８４を備える。第１放熱部材７１は、基板６３と熱的に接続される。ベース７３は、第１放熱部材７１を支持する。フレーム８１は、ベース７３に固定され、発光素子６２及び基板６３を囲む。押圧部材８４は、フレーム８１に固定され、基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
以上説明した本実施形態に係るプロジェクター１は、以下の効果を奏する。
プロジェクター１は、光源装置５と、光源装置５から出射された光を変調する光変調装置３４３と、光変調装置３４３によって変調された光を投射する投射光学装置３６と、を備える。
光源装置５は、光を出射する発光素子６２と、発光素子が配置された基板６３と、第１放熱部材７１、ベース７３、フレーム８１及び押圧部材８４を備える。第１放熱部材７１は、基板６３と熱的に接続される。ベース７３は、第１放熱部材７１を支持する。フレーム８１は、ベース７３に固定され、発光素子６２及び基板６３を囲む。押圧部材８４は、フレーム８１に固定され、基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
このような構成によれば、発光素子６２が設けられた基板６３は、第１放熱部材７１と熱的に接続された状態にて、第１放熱部材７１を支持するベース７３に固定されたフレーム８１に固定された押圧部材８４によって、第１放熱部材７１に向けて押圧される。これによれば、基板６３と第１放熱部材７１とを面接触させることができる他、押圧部材８４による適度な圧力にて基板６３と第１放熱部材７１とを熱的に接続できる。このため、基板６３がベース７３又は第１放熱部材７１にねじによって固定される場合に比べて、基板６３から第１放熱部材７１に熱を効率よく伝達できる。従って、発光素子６２及び基板６３、ひいては、光源ユニット６を効率よく冷却できる。
光源装置５では、押圧部材８４は、金属によって形成され、ばね特性を有する板ばねである。
このような構成によれば、押圧部材８４の劣化を抑制できる他、基板６３から伝達される熱を押圧部材８４によって放熱できる。また、押圧部材８４がばね特性を有することによって、簡易な構成の押圧部材８４によって基板６３を第１放熱部材７１に押圧できる。
このような構成によれば、押圧部材８４の劣化を抑制できる他、基板６３から伝達される熱を押圧部材８４によって放熱できる。また、押圧部材８４がばね特性を有することによって、簡易な構成の押圧部材８４によって基板６３を第１放熱部材７１に押圧できる。
光源装置５では、フレーム８１は、基板６３に入射する光を遮蔽する。
このような構成によれば、外部から基板６３に入射する光によって基板６３が劣化することを抑制できる。例えば、基板６３に設けられたソルダーレジスト及び電極、並びに、基板６３の配置面６３Ａに接続されるケーブル等の部品の劣化を抑制できる。
このような構成によれば、外部から基板６３に入射する光によって基板６３が劣化することを抑制できる。例えば、基板６３に設けられたソルダーレジスト及び電極、並びに、基板６３の配置面６３Ａに接続されるケーブル等の部品の劣化を抑制できる。
光源装置５では、フレーム８１は、基板６３を位置決めする位置決め部８１５Ｕ，８１５Ｄを有する。
このような構成によれば、第１放熱部材７１を支持するベース７３にフレーム８１を固定することによって、基板６３を第１放熱部材７１に位置決めできる。これによれば、第１放熱部材７１に基板６３を位置決めする構成を少なくすることができる。従って、公差の累積を抑制でき、第１放熱部材７１に基板６３を精度よく配置できる。
このような構成によれば、第１放熱部材７１を支持するベース７３にフレーム８１を固定することによって、基板６３を第１放熱部材７１に位置決めできる。これによれば、第１放熱部材７１に基板６３を位置決めする構成を少なくすることができる。従って、公差の累積を抑制でき、第１放熱部材７１に基板６３を精度よく配置できる。
光源装置５は、基板６３と押圧部材８４との間に配置されたスペーサー８２を備える。押圧部材８４は、スペーサー８２を介して基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧する。
このような構成によれば、スペーサー８２が基板６３と接触することによって、基板６３から伝達される熱の放熱面積を拡大できる。また、押圧部材８４は、スペーサー８２を介して基板６３を押圧することによって、押圧部材８４が基板６３と直接接触する場合に比べて、基板６３において押圧部材８４による押圧力が作用する面積を拡大できる。これにより、基板６３に対して略均一に押圧力を作用させることができるので、押圧部材８４によって基板６３が局所的に押圧される場合に比べて、基板６３の変形を抑制しつつ、基板６３の接続面６３Ｂの略全面を第１放熱部材７１に略均一に押圧できる。また、基板６３に対する押圧力が略均一となることから、基板６３と第１放熱部材７１との間の熱伝導性グリスの膜厚を均一化できる。従って、基板６３の熱を第１放熱部材に効率よく伝達できる。
このような構成によれば、スペーサー８２が基板６３と接触することによって、基板６３から伝達される熱の放熱面積を拡大できる。また、押圧部材８４は、スペーサー８２を介して基板６３を押圧することによって、押圧部材８４が基板６３と直接接触する場合に比べて、基板６３において押圧部材８４による押圧力が作用する面積を拡大できる。これにより、基板６３に対して略均一に押圧力を作用させることができるので、押圧部材８４によって基板６３が局所的に押圧される場合に比べて、基板６３の変形を抑制しつつ、基板６３の接続面６３Ｂの略全面を第１放熱部材７１に略均一に押圧できる。また、基板６３に対する押圧力が略均一となることから、基板６３と第１放熱部材７１との間の熱伝導性グリスの膜厚を均一化できる。従って、基板６３の熱を第１放熱部材に効率よく伝達できる。
光源装置５では、スペーサー８２は、基板６３に入射する光を遮蔽する。
このような構成によれば、外部から基板６３に入射する光によって基板６３が劣化することを抑制できる。例えば、基板６３に設けられたソルダーレジスト及び電極、並びに、基板６３に接続されるケーブル等の部品の劣化を抑制できる。
このような構成によれば、外部から基板６３に入射する光によって基板６３が劣化することを抑制できる。例えば、基板６３に設けられたソルダーレジスト及び電極、並びに、基板６３に接続されるケーブル等の部品の劣化を抑制できる。
光源装置５は、第１放熱部材７１に熱的に接続され、第１放熱部材７１から伝達される熱を放熱する第２放熱部材７２を備える。第１放熱部材７１は、ベイパーチャンバーである。
このような構成によれば、第２放熱部材７２によって、基板６３から伝達される熱の放熱面積を拡大できるので、発光素子６２及び基板６３の熱を効率よく放熱できる。
また、第１放熱部材７１がベイパーチャンバーであることによって、基板６３から伝達される熱を第２放熱部材７２に効率よく伝達できる。従って、発光素子６２及び基板６３の冷却効率を高めることができる。
このような構成によれば、第２放熱部材７２によって、基板６３から伝達される熱の放熱面積を拡大できるので、発光素子６２及び基板６３の熱を効率よく放熱できる。
また、第１放熱部材７１がベイパーチャンバーであることによって、基板６３から伝達される熱を第２放熱部材７２に効率よく伝達できる。従って、発光素子６２及び基板６３の冷却効率を高めることができる。
［第２実施形態］
次に、本開示の第２実施形態について説明する。
本実施形態に係るプロジェクターは、第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の構成を備えるが、冷却ユニットの構成が異なる。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一又は略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
次に、本開示の第２実施形態について説明する。
本実施形態に係るプロジェクターは、第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の構成を備えるが、冷却ユニットの構成が異なる。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一又は略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
［光源装置の構成］
図１１は、本実施形態に係るプロジェクターが備える光源装置５Ａを＋Ｘ方向から見た側面図である。
本実施形態に係るプロジェクターは、第１実施形態に係る光源装置５に代えて光源装置５Ａを備える他は、第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の構成及び機能を備える。また、光源装置５Ａは、図１１に示すように、第１実施形態に係る冷却ユニット７に代えて冷却ユニット７Ａを備える他は、第１実施形態に係る光源装置５と同様の構成及び機能を備える。すなわち、本実施形態に係る光源装置５Ａは、光源ユニット６、冷却ユニット７Ａ及び固定ユニット８を備える。
図１１は、本実施形態に係るプロジェクターが備える光源装置５Ａを＋Ｘ方向から見た側面図である。
本実施形態に係るプロジェクターは、第１実施形態に係る光源装置５に代えて光源装置５Ａを備える他は、第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の構成及び機能を備える。また、光源装置５Ａは、図１１に示すように、第１実施形態に係る冷却ユニット７に代えて冷却ユニット７Ａを備える他は、第１実施形態に係る光源装置５と同様の構成及び機能を備える。すなわち、本実施形態に係る光源装置５Ａは、光源ユニット６、冷却ユニット７Ａ及び固定ユニット８を備える。
［冷却ユニットの構成］
冷却ユニット７Ａは、冷却ユニット７と同様に、各発光部６１Ｕ，６１Ｄの基板６３から伝達される熱を放熱して、発光素子６２及び基板６３を冷却する。冷却ユニット７Ａは、第１実施形態に係るベース７３と、第１放熱部材７４と、第２放熱部材７５と、を備える。なお、本実施形態では、ベース７３は、第１放熱部材７４を支持する。
冷却ユニット７Ａは、冷却ユニット７と同様に、各発光部６１Ｕ，６１Ｄの基板６３から伝達される熱を放熱して、発光素子６２及び基板６３を冷却する。冷却ユニット７Ａは、第１実施形態に係るベース７３と、第１放熱部材７４と、第２放熱部材７５と、を備える。なお、本実施形態では、ベース７３は、第１放熱部材７４を支持する。
［第１放熱部材の構成］
第１放熱部材７４は、基板６３と熱的に接続され、基板６３から伝達される熱を第２放熱部材７５に放熱する。第１放熱部材７４は、受熱部材７４１及びヒートパイプ７４２を備える。
受熱部材７４１は、金属製の板状体である。受熱部材７４１は、＋Ｚ方向の面７４１Ａがベース７３における－Ｚ方向の面７３Ｂに接続され、ベース７３によって保持される。図示を省略するが、受熱部材７４１は、受熱部７１１と同様の受熱部を有する。すなわち、受熱部材７４１は、面７４１Ａから＋Ｚ方向に突出してベース７３の開口部７３１内に配置される受熱部を有する。そして、受熱部材７４１は、受熱部にて基板６３と熱的に接続される。受熱部における＋Ｚ方向の面は、各基板６３の接続面６３Ｂと面接触して基板６３からの熱を受熱する受熱面である。本実施形態においても、基板６３と受熱面との間には、熱伝導性グリスが配置されている。
第１放熱部材７４は、基板６３と熱的に接続され、基板６３から伝達される熱を第２放熱部材７５に放熱する。第１放熱部材７４は、受熱部材７４１及びヒートパイプ７４２を備える。
受熱部材７４１は、金属製の板状体である。受熱部材７４１は、＋Ｚ方向の面７４１Ａがベース７３における－Ｚ方向の面７３Ｂに接続され、ベース７３によって保持される。図示を省略するが、受熱部材７４１は、受熱部７１１と同様の受熱部を有する。すなわち、受熱部材７４１は、面７４１Ａから＋Ｚ方向に突出してベース７３の開口部７３１内に配置される受熱部を有する。そして、受熱部材７４１は、受熱部にて基板６３と熱的に接続される。受熱部における＋Ｚ方向の面は、各基板６３の接続面６３Ｂと面接触して基板６３からの熱を受熱する受熱面である。本実施形態においても、基板６３と受熱面との間には、熱伝導性グリスが配置されている。
ヒートパイプ７４２は、受熱部材７４１に伝達された熱を第２放熱部材７５に伝達する熱伝達部材である。ヒートパイプ７４２の受熱端は、受熱部材７４１に接続されている。本実施形態では、ヒートパイプ７４２の受熱端は、受熱部材７４１の内部に挿入されている。なお、受熱部材７４１に伝達された熱を第２放熱部材７５に効率よく伝達可能であれば、ヒートパイプ７４２の数は問わない。
［第２放熱部材の構成］
第２放熱部材７５は、第１放熱部材７４に熱的に接続され、第１放熱部材７４から伝達される熱を放熱する。第２放熱部材７５は、受熱部材７５１及びヒートシンク７５２を備える。
受熱部材７５１は、金属製の板状体である。受熱部材７５１には、ヒートパイプ７４２の放熱端が接続されている。本実施形態では、ヒートパイプ７４２の放熱端は、受熱部材７５１の内部に挿入されている。これにより、受熱部材７５１には、ヒートパイプ７４２を介して熱が伝達される。
第２放熱部材７５は、第１放熱部材７４に熱的に接続され、第１放熱部材７４から伝達される熱を放熱する。第２放熱部材７５は、受熱部材７５１及びヒートシンク７５２を備える。
受熱部材７５１は、金属製の板状体である。受熱部材７５１には、ヒートパイプ７４２の放熱端が接続されている。本実施形態では、ヒートパイプ７４２の放熱端は、受熱部材７５１の内部に挿入されている。これにより、受熱部材７５１には、ヒートパイプ７４２を介して熱が伝達される。
ヒートシンク７５２は、受熱部材７５１に取り付けられ、受熱部材７５１から伝達される熱を放熱する。ヒートシンク７５２は、第１実施形態に係る第２放熱部材７２と同様の構成を有する。すなわち、ヒートシンク７５２は、受熱部７５３及び複数のフィン７５４を有する。
受熱部７５３は、受熱部材７５１と熱的に接続される。
複数のフィン７５４のそれぞれは、受熱部材７５１とは反対方向に受熱部７５３から延出している。複数のフィン７５４は、受熱部材７５１から伝達された熱を、図示しないファンによって流通する冷却気体に伝達することによって、発光素子６２及び基板６３の熱を放熱する。
受熱部７５３は、受熱部材７５１と熱的に接続される。
複数のフィン７５４のそれぞれは、受熱部材７５１とは反対方向に受熱部７５３から延出している。複数のフィン７５４は、受熱部材７５１から伝達された熱を、図示しないファンによって流通する冷却気体に伝達することによって、発光素子６２及び基板６３の熱を放熱する。
［第２実施形態の効果］
以上説明した本実施形態に係るプロジェクターは、第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏する他、以下の効果を奏する。
光源装置５Ａは、第１放熱部材７４の他、第１放熱部材７４に熱的に接続され、第１放熱部材７４から伝達される熱を放熱する第２放熱部材７５を備える。第１放熱部材７４は、基板６３と熱的に接続される受熱部材７４１と、受熱部材７４１に伝達された熱を第２放熱部材７５に伝達するヒートパイプ７４２と、を有する。
このような構成によれば、第２放熱部材７５によって、基板６３から伝達される熱の放熱面積を拡大できるので、発光素子６２及び基板６３の熱を効率よく放熱できる。
また、第１放熱部材７４が、受熱部材７４１及びヒートパイプ７４２を有するので、基板６３から伝達された熱を第２放熱部材７５に効率よく伝達できる。従って、発光素子６２及び基板６３の冷却効率を高めることができる。この他、ヒートパイプ７４２によって、受熱部材７４１から離れた位置に第２放熱部材７５を配置できるので、第２放熱部材７５のレイアウト自由度を高めることができる。
以上説明した本実施形態に係るプロジェクターは、第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏する他、以下の効果を奏する。
光源装置５Ａは、第１放熱部材７４の他、第１放熱部材７４に熱的に接続され、第１放熱部材７４から伝達される熱を放熱する第２放熱部材７５を備える。第１放熱部材７４は、基板６３と熱的に接続される受熱部材７４１と、受熱部材７４１に伝達された熱を第２放熱部材７５に伝達するヒートパイプ７４２と、を有する。
このような構成によれば、第２放熱部材７５によって、基板６３から伝達される熱の放熱面積を拡大できるので、発光素子６２及び基板６３の熱を効率よく放熱できる。
また、第１放熱部材７４が、受熱部材７４１及びヒートパイプ７４２を有するので、基板６３から伝達された熱を第２放熱部材７５に効率よく伝達できる。従って、発光素子６２及び基板６３の冷却効率を高めることができる。この他、ヒートパイプ７４２によって、受熱部材７４１から離れた位置に第２放熱部材７５を配置できるので、第２放熱部材７５のレイアウト自由度を高めることができる。
［実施形態の変形］
本開示は、上記各実施形態に限定されるものではなく、本開示の目的を達成できる範囲での変形及び改良等は、本開示に含まれるものである。
上記各実施形態では、光源装置５，５Ａは、２つの押圧部材８４を備えるとした。しかしながら、これに限らず、本開示の光源装置が備える押圧部材の数は、１でもよく、３以上であってもよい。また、光源装置５，５Ａは、２つのスペーサー要素８３が組み合わされて構成されるスペーサー８２を備えるとした。しかしながら、これに限らず、スペーサー８２は、１つの部品によって構成されていてもよく、３以上のスペーサー要素８３が組み合わされて構成されてもよい。
本開示は、上記各実施形態に限定されるものではなく、本開示の目的を達成できる範囲での変形及び改良等は、本開示に含まれるものである。
上記各実施形態では、光源装置５，５Ａは、２つの押圧部材８４を備えるとした。しかしながら、これに限らず、本開示の光源装置が備える押圧部材の数は、１でもよく、３以上であってもよい。また、光源装置５，５Ａは、２つのスペーサー要素８３が組み合わされて構成されるスペーサー８２を備えるとした。しかしながら、これに限らず、スペーサー８２は、１つの部品によって構成されていてもよく、３以上のスペーサー要素８３が組み合わされて構成されてもよい。
上記各実施形態では、光源装置５，５Ａは、光源ユニット６を備え、光源ユニット６は、２つの発光部６１Ｕ，６１Ｄを有するとした。しかしながら、これに限らず、本開示の光源装置が備える発光部の数は、１でもよく、３以上であってもよい。すなわち、本開示の光源装置が備える基板の数は、１以上であればよく、基板に設けられる発光素子の数も、１以上であればよい。
上記各実施形態では、押圧部材８４は、金属によって形成され、ばね特性を有する板ばねであるとした。しかしながら、これに限らず、押圧部材８４は、金属以外の材料によって形成されていてもよい。また、押圧部材８４は、ばね特性を有しなくてもよく、基板６３を第１放熱部材７１に押圧した状態にてフレーム８１に固定される構成であってもよい。また、押圧部材８４は、板ばねでなくてもよい。例えば、本開示の押圧部材は、フレーム８１に設けられた係止部と、基板６３又はスペーサー８２との間に設けられて、基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧するコイルばね等の付勢部材であってもよい。
上記各実施形態では、ベース７３に固定されるフレーム８１は、第１放熱部材７１の受熱面７１１Ａにおいて各基板６３を位置決めする位置決め部８１５Ｕ，８１５Ｄを有するとした。しかしながら、これに限らず、フレーム８１は、基板６３を位置決めしなくてもよい。一方、フレームは、スペーサーを位置決めする位置決め部を有してもよく、スペーサーは、基板を位置決めする位置決め部を有してもよい。
上記各実施形態では、押圧部材８４は、スペーサー８２を介して基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧するとした。すなわち、光源装置５，５Ａは、基板６３と押圧部材８４の押圧部８４４との間に配置されるスペーサー８２を備えるとした。しかしながら、これに限らず、スペーサー８２は無くてもよい。すなわち、フレーム８１に固定された押圧部材の押圧部が、上記各実施形態の押圧部８４４よりも－Ｚ方向に延出しており、基板６３に直接接触して、基板６３を第１放熱部材７１に向けて押圧してもよい。
上記各実施形態では、スペーサー８２は、外部から基板６３に入射する光を遮蔽する遮光性を有するとした。しかしながら、これに限らず、スペーサー８２は、遮光性を備えていなくてもよい。また、スペーサー８２は、金属によって形成され、基板６３から伝達される熱を放熱する放熱性を有するとした。しかしながら、これに限らず、スペーサー８２は、金属以外の材料によって形成されていてもよい。
上記第１実施形態では、第１放熱部材７１は、ベイパーチャンバーであるとした。上記第２実施形態では、第１放熱部材７４は、受熱部材７４１及びヒートパイプ７４２を有するとした。しかしながら、本開示の第１放熱部材の構成は、上記に限定されない。例えば、第１放熱部材は、受熱部材７４１に第２放熱部材７２が接続されたものでもよい。
上記各実施形態では、波長変換素子４４の波長変換層４４２及び反射層４４３は、筐体４８に固定され筐体４８の壁面から外側に突出した基板４４１に支持されるとした。しかしながら、これに限らず、波長変換層４４２及び反射層４４３は、筐体４８の壁面に支持されてもよい。この場合、第２集光素子４５のレンズ４５１，４５２は、例えば、筐体４８の－Ｙ方向の壁面又は＋Ｙ方向の壁面から延出する支持部材によって、筐体４８に対して固定される。更には、波長変換層４４２及び反射層４４３は、筐体４８の壁面から空間を空けて前述の支持部材によって筐体４８に対して支持される構造としてもよい。
上記各実施形態では、拡散反射素子４６の拡散反射層４６２は、筐体４８に固定され筐体４８の壁面から外側に突出した基板４６１に支持されるとした。しかしながら、これに限らず、波長変換層４４２及び反射層４４３と同様に、拡散反射層４６２は、筐体４８の壁面に支持されてもよく、更には、筐体４８の壁面から空間を空けて筐体４８の壁面から延出する支持部材によって筐体４８に対して支持される構造としてもよい。
上記各実施形態では、プロジェクターは、３つの光変調装置３４３Ｂ，３４３Ｇ，３４３Ｒを備えるとした。しかしながら、これに限らず、２つ以下、あるいは、４つ以上の光変調装置を備えるプロジェクターにも、本開示を適用可能である。
上記各実施形態では、光変調装置３４３は、光入射面と光出射面とが異なる透過型の液晶パネルであるとした。しかしながら、これに限らず、光変調装置として、光入射面と光出射面とが同一となる反射型の液晶パネルを用いてもよい。また、入射光束を変調して画像情報に応じた画像を形成可能な光変調装置であれば、マイクロミラーを用いたデバイス、例えば、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等を利用したものなど、液晶以外の光変調装置を用いてもよい。
上記各実施形態では、光変調装置３４３は、光入射面と光出射面とが異なる透過型の液晶パネルであるとした。しかしながら、これに限らず、光変調装置として、光入射面と光出射面とが同一となる反射型の液晶パネルを用いてもよい。また、入射光束を変調して画像情報に応じた画像を形成可能な光変調装置であれば、マイクロミラーを用いたデバイス、例えば、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等を利用したものなど、液晶以外の光変調装置を用いてもよい。
上記各実施形態では、本開示の光源装置を備える構成として、プロジェクターを例示した。しかしながら、これに限らず、光源装置は、単体で利用できる他、プロジェクター以外の電子機器や装置に本開示の光源装置を適用してもよい。
［本開示のまとめ］
以下、本開示のまとめを付記する。
本開示の第１態様に係る光源装置は、光を出射する発光素子と、前記発光素子が配置された基板と、前記基板と熱的に接続された第１放熱部材と、前記第１放熱部材を支持するベースと、前記ベースに固定され、前記発光素子及び前記基板を囲むフレームと、前記フレームに固定され、前記基板を前記第１放熱部材に向けて押圧する押圧部材と、を備える。
このような構成によれば、発光素子が設けられた基板は、第１放熱部材と熱的に接続された状態にて、第１放熱部材を支持するベースに固定されたフレームに固定された押圧部材によって、第１放熱部材に向けて押圧される。これによれば、基板と第１放熱部材とを面接触させることができる他、押圧部材による適度な圧力にて基板と第１放熱部材とを熱的に接続できる。このため、基板がベース又は第１放熱部材にねじによって固定される場合に比べて、基板から第１放熱部材に熱を効率よく伝達できる。従って、発光素子及び基板を効率よく冷却できる。
以下、本開示のまとめを付記する。
本開示の第１態様に係る光源装置は、光を出射する発光素子と、前記発光素子が配置された基板と、前記基板と熱的に接続された第１放熱部材と、前記第１放熱部材を支持するベースと、前記ベースに固定され、前記発光素子及び前記基板を囲むフレームと、前記フレームに固定され、前記基板を前記第１放熱部材に向けて押圧する押圧部材と、を備える。
このような構成によれば、発光素子が設けられた基板は、第１放熱部材と熱的に接続された状態にて、第１放熱部材を支持するベースに固定されたフレームに固定された押圧部材によって、第１放熱部材に向けて押圧される。これによれば、基板と第１放熱部材とを面接触させることができる他、押圧部材による適度な圧力にて基板と第１放熱部材とを熱的に接続できる。このため、基板がベース又は第１放熱部材にねじによって固定される場合に比べて、基板から第１放熱部材に熱を効率よく伝達できる。従って、発光素子及び基板を効率よく冷却できる。
上記第１態様では、前記押圧部材は、金属によって形成され、ばね特性を有していてもよい。
このような構成によれば、押圧部材の劣化を抑制できる他、基板から伝達される熱を押圧部材によって放熱できる。また、押圧部材がばね特性を有することによって、簡易な構成の押圧部材によって基板を第１放熱部材に押圧できる。
このような構成によれば、押圧部材の劣化を抑制できる他、基板から伝達される熱を押圧部材によって放熱できる。また、押圧部材がばね特性を有することによって、簡易な構成の押圧部材によって基板を第１放熱部材に押圧できる。
上記第１態様では、前記フレームは、前記基板に入射する光を遮蔽してもよい。
このような構成によれば、外部から基板に入射する光によって基板が劣化することを抑制できる。例えば、基板に設けられたソルダーレジスト及び電極、並びに、基板に接続されるケーブル等の部品の劣化を抑制できる。
このような構成によれば、外部から基板に入射する光によって基板が劣化することを抑制できる。例えば、基板に設けられたソルダーレジスト及び電極、並びに、基板に接続されるケーブル等の部品の劣化を抑制できる。
上記第１態様では、前記フレームは、前記基板を位置決めする位置決め部を有していてもよい。
このような構成によれば、第１放熱部材を支持するベースにフレームを固定することによって、基板を第１放熱部材に位置決めできる。これによれば、第１放熱部材に基板を位置決めする構成を少なくすることができる。従って、公差の累積を抑制でき、第１放熱部材に基板を精度よく配置できる。
このような構成によれば、第１放熱部材を支持するベースにフレームを固定することによって、基板を第１放熱部材に位置決めできる。これによれば、第１放熱部材に基板を位置決めする構成を少なくすることができる。従って、公差の累積を抑制でき、第１放熱部材に基板を精度よく配置できる。
上記第１態様では、前記基板と前記押圧部材との間に配置されたスペーサーを備え、前記押圧部材は、前記スペーサーを介して前記基板を前記第１放熱部材に向けて押圧してもよい。
このような構成によれば、スペーサーが基板と接触することによって、基板から伝達される熱の放熱面積を拡大できる。また、押圧部材は、スペーサーを介して基板を押圧することによって、押圧部材が基板と直接接触する場合に比べて、基板において押圧部材による押圧力が作用する面積を拡大できる。これにより、基板に対して略均一に押圧力を作用させることができるので、押圧部材によって基板が局所的に押圧される場合に比べて、基板の変形を抑制しつつ、基板を第１放熱部材に略均一に押圧できる。従って、基板の熱を第１放熱部材に効率よく伝達できる。
このような構成によれば、スペーサーが基板と接触することによって、基板から伝達される熱の放熱面積を拡大できる。また、押圧部材は、スペーサーを介して基板を押圧することによって、押圧部材が基板と直接接触する場合に比べて、基板において押圧部材による押圧力が作用する面積を拡大できる。これにより、基板に対して略均一に押圧力を作用させることができるので、押圧部材によって基板が局所的に押圧される場合に比べて、基板の変形を抑制しつつ、基板を第１放熱部材に略均一に押圧できる。従って、基板の熱を第１放熱部材に効率よく伝達できる。
上記第１態様では、前記スペーサーは、前記基板に入射する光を遮蔽してもよい。
このような構成によれば、外部から基板に入射する光によって基板が劣化することを抑制できる。例えば、基板に設けられたソルダーレジスト及び電極、並びに、基板に接続されるケーブル等の部品の劣化を抑制できる。
このような構成によれば、外部から基板に入射する光によって基板が劣化することを抑制できる。例えば、基板に設けられたソルダーレジスト及び電極、並びに、基板に接続されるケーブル等の部品の劣化を抑制できる。
上記第１態様では、前記第１放熱部材に熱的に接続され、前記第１放熱部材から伝達される熱を放熱する第２放熱部材を備え、前記第１放熱部材は、ベイパーチャンバーであってもよい。
このような構成によれば、第２放熱部材によって、基板から伝達される熱の放熱面積を拡大できるので、発光素子及び基板の熱を効率よく放熱できる。
また、第１放熱部材がベイパーチャンバーであることによって、基板から伝達される熱を第２放熱部材に効率よく伝達できる。従って、発光素子及び基板の冷却効率を高めることができる。
このような構成によれば、第２放熱部材によって、基板から伝達される熱の放熱面積を拡大できるので、発光素子及び基板の熱を効率よく放熱できる。
また、第１放熱部材がベイパーチャンバーであることによって、基板から伝達される熱を第２放熱部材に効率よく伝達できる。従って、発光素子及び基板の冷却効率を高めることができる。
上記第１態様では、前記第１放熱部材に熱的に接続され、前記第１放熱部材から伝達される熱を放熱する第２放熱部材を備え、前記第１放熱部材は、前記基板と熱的に接続される受熱部材と、前記受熱部材に伝達された熱を前記第２放熱部材に伝達するヒートパイプと、を有していてもよい。
このような構成によれば、第２放熱部材によって、基板から伝達される熱の放熱面積を拡大できるので、発光素子及び基板の熱を効率よく放熱できる。
また、第１放熱部材が、受熱部材及びヒートパイプを有するので、基板から伝達された熱を第２放熱部材に効率よく伝達できる。従って、発光素子及び基板の冷却効率を高めることができる。この他、ヒートパイプによって、受熱部材から離れた位置に第２放熱部材を配置できるので、第２放熱部材のレイアウト自由度を高めることができる。
このような構成によれば、第２放熱部材によって、基板から伝達される熱の放熱面積を拡大できるので、発光素子及び基板の熱を効率よく放熱できる。
また、第１放熱部材が、受熱部材及びヒートパイプを有するので、基板から伝達された熱を第２放熱部材に効率よく伝達できる。従って、発光素子及び基板の冷却効率を高めることができる。この他、ヒートパイプによって、受熱部材から離れた位置に第２放熱部材を配置できるので、第２放熱部材のレイアウト自由度を高めることができる。
本開示の第２態様に係るプロジェクターは、上記第１態様に係る光源装置と、前記光源装置から出射された光を変調する光変調装置と、前記光変調装置によって変調された光を投射する投射光学装置と、を備える。
このような構成によれば、上記第１態様に係る光源装置と同様の効果を奏することができる。
このような構成によれば、上記第１態様に係る光源装置と同様の効果を奏することができる。
１…プロジェクター、３４３（３４３Ｇ，３４３Ｂ，３４３Ｒ）…光変調装置、３６…投射光学装置、５，５Ａ…光源装置、６…光源ユニット、６１（６１Ｕ，６１Ｄ）…発光部、６２…発光素子、６３…基板、７…冷却ユニット、７１…第１放熱部材、７２…第２放熱部材、７３…ベース、７４…第１放熱部材、７４１…受熱部材、７４２…ヒートパイプ、７５…第２放熱部材、８…固定ユニット、８１…フレーム、８１５Ｕ，８１５Ｄ…位置決め部、８２…スペーサー、８４（８４Ｕ，８４Ｄ）…押圧部材。
Claims (9)
- 光を出射する発光素子と、
前記発光素子が配置された基板と、
前記基板と熱的に接続された第１放熱部材と、
前記第１放熱部材を支持するベースと、
前記ベースに固定され、前記発光素子及び前記基板を囲むフレームと、
前記フレームに固定され、前記基板を前記第１放熱部材に向けて押圧する押圧部材と、を備えることを特徴とする光源装置。 - 請求項１に記載の光源装置において、
前記押圧部材は、金属によって形成され、ばね特性を有することを特徴とする光源装置。 - 請求項１又は請求項２に記載の光源装置において、
前記フレームは、前記基板に入射する光を遮蔽することを特徴とする光源装置。 - 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光源装置において、
前記フレームは、前記基板を位置決めする位置決め部を有することを特徴とする光源装置。 - 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光源装置において、
前記基板と前記押圧部材との間に配置されたスペーサーを備え、
前記押圧部材は、前記スペーサーを介して前記基板を前記第１放熱部材に向けて押圧することを特徴とする光源装置。 - 請求項５に記載の光源装置において、
前記スペーサーは、前記基板に入射する光を遮蔽することを特徴とする光源装置。 - 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光源装置において、
前記第１放熱部材に熱的に接続され、前記第１放熱部材から伝達される熱を放熱する第２放熱部材を備え、
前記第１放熱部材は、ベイパーチャンバーであることを特徴とする光源装置。 - 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光源装置において、
前記第１放熱部材に熱的に接続され、前記第１放熱部材から伝達される熱を放熱する第２放熱部材を備え、
前記第１放熱部材は、
前記基板と熱的に接続される受熱部材と、
前記受熱部材に伝達された熱を前記第２放熱部材に伝達するヒートパイプと、を有することを特徴とする光源装置。 - 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光源装置と、
前記光源装置から出射された光を変調する光変調装置と、
前記光変調装置によって変調された光を投射する投射光学装置と、を備えることを特徴とするプロジェクター。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021047781A JP2022146685A (ja) | 2021-03-22 | 2021-03-22 | 光源装置及びプロジェクター |
| US17/699,445 US11789346B2 (en) | 2021-03-22 | 2022-03-21 | Light source device and projector |
| CN202311595830.9A CN117389103A (zh) | 2021-03-22 | 2022-03-21 | 光源装置和投影仪 |
| CN202210275571.0A CN115113462B (zh) | 2021-03-22 | 2022-03-21 | 光源装置和投影仪 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021047781A JP2022146685A (ja) | 2021-03-22 | 2021-03-22 | 光源装置及びプロジェクター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022146685A true JP2022146685A (ja) | 2022-10-05 |
Family
ID=83284607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021047781A Pending JP2022146685A (ja) | 2021-03-22 | 2021-03-22 | 光源装置及びプロジェクター |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11789346B2 (ja) |
| JP (1) | JP2022146685A (ja) |
| CN (2) | CN117389103A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024057413A1 (ja) * | 2022-09-13 | 2024-03-21 | シャープＮｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置及びプロジェクタ |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010150366A1 (ja) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置およびこれを備えた投写型表示装置 |
| JP2011221359A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Sony Corp | 画像表示装置及び投影装置 |
| JP5783405B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-09-24 | カシオ計算機株式会社 | 光源装置及びプロジェクタ並びに光源装置の組込み方法 |
| JP5817313B2 (ja) | 2011-08-09 | 2015-11-18 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置及びプロジェクター |
| JP6303447B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2018-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学モジュールおよび投射型表示装置 |
| JP2017003676A (ja) * | 2015-06-08 | 2017-01-05 | 日本精機株式会社 | 投写型表示装置 |
| JP6137265B2 (ja) | 2015-10-01 | 2017-05-31 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置及びプロジェクター |
| JP6701732B2 (ja) * | 2015-12-29 | 2020-05-27 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置、照明装置及びプロジェクター |
| JP2017172876A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 冷却装置及び投影表示装置 |
| JP7192209B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-12-20 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
| JP2019128465A (ja) | 2018-01-25 | 2019-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
| US10234752B1 (en) * | 2018-03-31 | 2019-03-19 | Coretronic Corporation | Projector and light source module |
| US11592145B2 (en) * | 2019-01-10 | 2023-02-28 | Hisense Laser Display Co., Ltd. | Laser light source and laser projection device |
-
2021
- 2021-03-22 JP JP2021047781A patent/JP2022146685A/ja active Pending
-
2022
- 2022-03-21 US US17/699,445 patent/US11789346B2/en active Active
- 2022-03-21 CN CN202311595830.9A patent/CN117389103A/zh active Pending
- 2022-03-21 CN CN202210275571.0A patent/CN115113462B/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024057413A1 (ja) * | 2022-09-13 | 2024-03-21 | シャープＮｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置及びプロジェクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11789346B2 (en) | 2023-10-17 |
| CN117389103A (zh) | 2024-01-12 |
| US20220299850A1 (en) | 2022-09-22 |
| CN115113462A (zh) | 2022-09-27 |
| CN115113462B (zh) | 2024-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7556383B2 (en) | Projection display apparatus using liquid cooling and air cooling | |
| US7118222B2 (en) | Optical device and protector | |
| CN108604050B (zh) | 光源装置和投影仪 | |
| CN115113462B (zh) | 光源装置和投影仪 | |
| JP7392530B2 (ja) | 拡散装置、光学装置及びプロジェクター | |
| JP7279571B2 (ja) | 光源装置およびプロジェクター | |
| JP7416002B2 (ja) | 光変調装置及びプロジェクター | |
| JP7459631B2 (ja) | 光源装置及びプロジェクター | |
| JP2018180321A (ja) | プロジェクター | |
| JP7517556B2 (ja) | 透過型液晶パネル | |
| JP7230732B2 (ja) | 光源装置およびプロジェクター | |
| JP2005114997A (ja) | 光学装置、およびリアプロジェクタ | |
| JP5175458B2 (ja) | 液晶パネルユニットおよび投写型表示装置 | |
| JP2019008175A (ja) | 光学装置及びプロジェクター | |
| CN116736615A (zh) | 显示装置 | |
| JP2023072374A (ja) | 光源装置および投射型表示装置 | |
| JP2002287244A (ja) | プロジェクタ | |
| CN115542647A (zh) | 光源装置以及投影仪 | |
| CN115616843A (zh) | 光源装置、投影仪以及冷却板 | |
| CN116107144A (zh) | 光源装置和投影仪 | |
| JP2018017958A (ja) | プロジェクター |